JP3047671B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板に電子部品を搭載
する電子部品の実装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品の実装装置としては、電
子部品を収納した複数個の供給ユニットを同一通路上に
設けられた複数の移動テーブル上に取り付け、これらの
移動テーブルを移動手段で移動させて所望の電子部品を
収納した供給ユニットをピックアップ位置に位置決め
し、移載ヘッドによりこの供給ユニットから供給された
電子部品をピックアップして基板に搭載するものがあ
る。

【０００３】このような電子部品の実装装置において
は、一枚の基板に搭載する電子部品の品種が少ない場
合、通路上の中央部の作業エリア内で一方の移動テーブ
ルを移動させてこの移動テーブル上の供給ユニットから
電子部品をピックアップし、他方の供給移動テーブルは
作業エリアの両側に隣接して設けられた待機エリアの一
方で予備の移動テーブルとして待機させておく。そして
作業エリア内のテーブル上の供給ユニットに品切れが発
生したら、この移動テーブルを他方の待機エリアに待避
させるとともに予備の移動テーブルを作業エリアへ移動
させて電子部品の供給作業を続行する。

【０００４】一枚の基板に搭載する電子部品の品種が多
い場合は、この基板に搭載するのに必要な数の供給ユニ
ットを両方の移動テーブルに取り付け、この両方の移動
テーブルを通路上で同時に移動させて電子部品の供給作
業を行うようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、後者の
ように二つの移動テーブルを同時に移動させると振動が
ひどくなり、移載ヘッドによる電子部品のピックアップ
に支障をきたす問題があった。また、前者の場合と同様
に、一方の移動テーブルのみ作業エリア内で移動させて
電子部品の供給作業を行い、他方の移動テーブルを待機
エリアで待機させておく方法が考えられるが、他方の移
動テーブル上の供給ユニットから電子部品をピックアッ
プするために、一方の移動テーブルを作業エリアから待
機エリアへ移動させ、他方の移動テーブルを作業エリア
に移動させて移動テーブルを切り替えなければならず、
この切り替えの間は電子部品のピックアップができない
ので基板に高速で電子部品を実装できないといった問題
が発生する。

【０００６】本発明は、振動の発生を少なくして高速で
基板に電子部品を実装することができる電子部品の実装
装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納した供給ユニットが複数個取付られたテーブルを複数
個設け、こられのテーブルのうち、少なくとも２個のテ
ーブルを同一通路に沿って個別に移動させてピックアッ
プ位置に前記供給ユニットを位置決めする電子部品供給
手段と、前記ピックアップ位置に位置決めされた供給ユ
ニットから電子部品をピックアップし、位置決めされた
基板に搭載する移載ヘッドを備え、前記２個のテーブル
のうち、一方のテーブルには記憶部に記憶されたデータ
に従って、このテーブル上の供給ユニットをピックアッ
プ位置に位置決めする位置決め動作を行わせ、他方のテ
ーブルには、所定個数後までの前記一方のテーブルの位
置決め動作を記憶部に記憶されたデータから求めて停
止、低速動作若しくは高速動作の動作のうち、いずれの
動作をさせるかを決定し、決定した動作をさせるよう
に、前記電子部品供給手段を制御する制御手段を備えて
構成されている。

【０００８】

【作用】本発明によれば、振動の発生を少なくして高速
で基板に電子部品を実装することができる。

【０００９】

【実施例】本発明の一実施例を図面を参照しながら説明
する。

【００１０】図１において、基板位置決め部ＣＭ１は、
モータＭＸを有するＸテーブル８と、モータＭＹを有す
るＹテーブル９とを有する。

【００１１】Ｙテーブル９の上面には、Ｘテーブルがｙ
方向へ移動自在に取り付けられており、モータＭＹの駆
動によってＸテーブル８をｙ方向へ移動させる。Ｘテー
ブル８の上面には基板１０を保持する基板ホルダ７がｙ
方向に直交するｘ方向に移動自在に取り付けられてお
り、モータＭＸの駆動によって基板ホルダ７をｘ方向に
移動させる。従って、各々のテーブル８，９に設けられ
たモータＭＸ，ＭＹを回転させると、基板１０は所定の
水平面上を移動する。

【００１２】電子部品移載部ＣＭ２は、その周縁部に複
数の移載ヘッドＨを配列し、かつこれら移載ヘッドＨを
昇降自在に保持するロータリーヘッド１と、このロータ
リーヘッド１を図面上反時計方向（矢印Ｍ参照）へ間欠
回転させて、これらの移載ヘッドＨを、供給ユニットＵ
の上方から基板１０の上方へ移動させるための回転駆動
部６を備えている。

【００１３】また、移載ヘッドＨは、図２に示すように
下面部に、電子部品Ｐを真空吸着するための吸着ノズル
Ｎを備えている。この吸着ノズルＮは、真空装置に連通
し、かつ作動バルブ制御装置によりその吸引タイミング
を制御されている（図示せず）。

【００１４】また、この移載ヘッドＨは、ピックアップ
位置Ｑにおいて図示しない移載ヘッド昇降装置により基
板に垂直な方向に昇降動作して供給ユニットＵから電子
部品Ｐを吸着し、基板１０の上方に移動し、再度昇降動
作を行なって、電子部品Ｐを基板１０に搭載するように
構成されている。尚、電子部品移載部の詳細な機構は、
米国特許第５，０３３，１８５号公報（特開平１−２６
１８９８号公報）に開示されている。

【００１５】次に、電子部品供給部２について説明する
と、枠型の基台５Ａ上の同一の通路上に２個の移動テー
ブル３，４がｘ方向に移動自在に載置されている。これ
ら２個の移動テーブル３，４は、相隣るものであれば良
く、例えば特開平４−１９９７９１号公報に開示されて
いるように、電子部品供給部に設けられた８個の移動テ
ーブルのうちの相隣る任意の２個の移動テーブルでもよ
い。

【００１６】移動テーブル３，４の上面には、電子部品
Ｐを一個ずつ供給する供給ユニットＵが所定ピッチＳを
おいて複数個並設されている。本実施例では各々の移動
テーブルに２０個ずつ取り付けられている。これらの供
給ユニットは、移動テーブル３，４の上面に設けられた
取り付け位置に取り付けられている。また移動テーブル
３の取り付け位置には図３において左側から順番にＵＮ
１からＵＮ２０、移動テーブル４の取り付け位置にはＵ
Ｎ２１からＵＮ４０のユニット値が設定してある。

【００１７】次に、電子部品供給部２に設けられたテー
ブル駆動機構について説明する。このテーブル駆動機構
は、長方形の枠状の基台５Ａの開口部内に設けられた送
りねじ５Ｂを備えている。移動テーブル３の下面には、
送りナット３ａを回転自在に保持したブラケット３ｄが
取付られており、この送りナット３ａは送りねじ５Ｂに
螺合している。更に、このブラケット３ｄには、ベルト
３ｃを介して送りナット３ａを回転させるモータ３ｂが
取付られている。

【００１８】また、移動テーブル４の下面にも、送りナ
ット４ａを回転自在に保持したブラケット４ｄが取付ら
れており、この送りナット４ａも送りねじ５Ｂに螺合し
ている。更に、このブラケット４ｄには、ベルト４ｃを
介して送りナット４ａを回転させるモータ４ｂが取付ら
れている。

【００１９】したがって、モータ３ｂ，４ｂが回転する
と、各移動テーブル３，４は送りねじ５Ｂに沿って水平
なｘ方向に往復移動する。そして、これらのモータ３
ｂ，４ｂは後述するように独立に駆動されるので、各移
動テーブル３，４は、それぞれ独立して移動することが
できる。このテーブル駆動機構は本実施例に限定されな
いものであって、例えば、２本の送りねじに上記送りナ
ット３ａ、４ａを別々に螺合してもよい。

【００２０】次に、図１において、電子部品供給部２の
中央部Ａは電子部品供給作業を行う作業エリアであり、
その作業エリアの両側部Ｂ、Ｃは待機エリアとなってい
る。

【００２１】移動テーブル３、４は作業エリアの中央部
Ａ内を移動して所望の電子部品を収納した供給ユニット
Ｕをピックアップ位置Ｑに位置決めし、移載ヘッドＨの
吸着ノズルＮによりこの電子部品を吸着可能なようにし
て電子部品供給作業は行われる。また、供給ユニットＵ
の電子部品Ｐが品切れになった場合は、各移動テーブル
３，４は待機エリアＢ又はＣへ待機して、供給ユニット
Ｕの交換を行うものである。

【００２２】３ｅ，４ｅは、それぞれの移動テーブル
３，４の現在位置を検出するエンコーダであり、検出さ
れた各移動テーブルの位置情報は後述する制御部に送ら
れる。

【００２３】図４は、本発明の一実施例に係わる電子部
品の実装装置の制御部を示すブロック図である。２０
は、電子部品の実装装置全体を制御する制御部であり、
内部にはＣＰＵ２１、ＲＡＭ２２，ＲＯＭ２３が内蔵さ
れている。

【００２４】ＲＡＭ２２には、図５に示すように基板上
における電子部品の搭載位置や搭載順序に関する電子部
品搭載データを記憶する記憶領域２２ａと、供給ユニッ
トに対応するユニット値を電子部品をピックアップする
順番に並べた電子部品供給データを記憶する記憶領域２
２ｂと、移動テーブルの移動パラメータを記憶する記憶
領域２２ｃと移動パラメータを決定する為に設定されて
いる距離Ｌ1、Ｌ2、Ｌ3を記憶する記憶領域２２ｄが設
けられている。

【００２５】ＲＯＭ２３にはＣＰＵ２１によって実行さ
れる移動パラメータ設定処理等の各種プログラムが格納
されている。これらＣＰＵ２１，ＲＡＭ２２，ＲＯＭ２
３は、バス２４で接続されている。

【００２６】インターフェイス２５にはエンコーダ３
ｅ，４ｅが接続されておりバス２４を介して各移動テー
ブルの位置情報をＣＰＵ２１が読み取れるようになって
いる。

【００２７】ＣＰＵ２１は、移動テーブル３，４の位置
情報及び電子部品供給データのユニット値より移動テー
ブル３，４の移動距離及び移動パラメータを設定する。

【００２８】インターフェイス２６には、第１の駆動回
路２７、第２の駆動回路２８、第３の駆動回路２９、第
４の駆動回路３０が接続されておりＣＰＵ２１からの指
令を伝達可能なように接続されている。

【００２９】第１の駆動回路は、第１のテーブル駆動手
段としてのモータ３ｂを、３種類の速度パターンで駆動
する。

【００３０】図６，図７，図８に３種類の速度パターン
を示す。図６は第１の高速速度パターンを示しており、
所望の電子部品を収納した供給ユニットをピックアップ
位置に高速に位置決めするときに使用する。第１の高速
速度パターンの最高速度はｖ１，加速度はａ１に設定し
ている。

【００３１】図７には第２の高速速度パターンを示して
いる。この速度パターンは電子部品の供給作業を行って
いない方の移動テーブルを、供給作業を行っている方の
移動テーブルとの干渉（衝突）を回避するために移動さ
せたり、移動テーブルの切り替え時に使用する。第２の
高速速度パターンの最高速度ｖ１，加速度ａ１は第１の
高速速度パターンと同じであるが、移動開始のタイミン
グが時間ｄｔだけ遅れている。第１の駆動回路２７と第
２の駆動回路２８へほぼ同時に移動テーブル移動指令が
ＣＰＵ２１から送信されるが、モータ３ｂ，４ｂが同時
に加速を始めると大きな振動が発生してしまう。このた
め電子部品供給作業を行わない方のモータの加速開始タ
イミングをわざと遅らせることでたとえ両方の移動テー
ブルを高速で移動させることがあっても振動の発生を極
力押さえることができる。

【００３２】図８は低速速度パターンであり、電子部品
の供給作業を行っていない方の移動テーブルを、作業中
の移動テーブルに対して低速で接近、待避させるときに
使用する。この速度パターンの最高速度ｖ２、加速度ａ
２は振動発生を押さえるために小さく設定している。

【００３３】第１の駆動回路２７はＣＰＵ２１からの指
令に基づき移動テーブルの移動距離及び使用する速度パ
ターンを選択し、モータ３ｂを駆動する。

【００３４】第２の駆動回路２８はモータ４ｂを駆動
し、その構成は第１の駆動回路２７と同じであるので説
明を省略する。

【００３５】第３の駆動回路２９は、基板位置決め部Ｃ
Ｍ１を駆動する回路であり、基板１０の所定の位置に電
子部品を搭載するためにモータＭＸ，ＭＹを駆動して基
板１０を水平方向に移動させる。

【００３６】第４の駆動回路３０は、電子部品移載部Ｃ
Ｍ２を駆動する回路であり回転駆動部６や、図示しない
真空装置、バルブ制御装置、移載ヘッド昇降装置等を駆
動して電子部品Ｐを供給ユニットＵからピックアプして
基板１０に搭載する。

【００３７】次に、移動パラメータについて説明する。
移動パラメータは、電子部品供給作業を行っていない方
の移動テーブルの移動動作を規定するものであり、３種
類の移動パラメータの中から最適な移動パラメータを選
択して使用する。

【００３８】移動パラメータを「０」に設定すると、移
動テーブルは移動せず、停止した状態を保つ。

【００３９】移動パラメータを「１」に設定すると、電
子部品供給作業を行っていない方の移動テーブルは図３
において左側へ距離ＸＬだけ移動する。距離ＸＬは、移
動テーブル３，４の上面の取り付け位置の配列ピッチよ
りも大きく設定しており、１回の移動指令で配列ピッチ
の数倍の距離を移動するようにしている。ちなみに距離
ＸＬは、最小配列ピッチの２倍から２０倍までの範囲で
設定するのがよい。第１の駆動回路２７にこの移動パラ
メータに基づく指令が送信されると、第１の駆動回路２
７はモータ３ｂを低速速度パターンで駆動して、移動テ
ーブル３を距離ＸＬだけゆっくりと移動させる。第２の
駆動回路２８にこの移動パラメータに基ずく指令が送信
された場合も同様に、モータ４ｂは低速速度パターンで
駆動される。

【００４０】移動パラメータを「２」に設定すると、電
子部品供給作業を行っていない方の移動テーブルは図３
において右側へ距離ＸＬだけ移動する。この場合もモー
タ３ｂまたはモータ４ｂは移動パラメータ「１」の時と
同様に駆動される。

【００４１】移動パラメータを「３」に設定すると、電
子部品供給作業を行っていない方の移動テーブルは電子
部品の供給作業を行っている方の移動テーブルと同じ方
向に同じ距離だけ高速に移動する。電子部品供給作業を
行っていない方のモータは、第２の高速速度パターンで
駆動される。

【００４２】本発明の電子部品の実装装置の構成は以上
のとおりであり次にその動作について説明する。図９
は、電子部品実装工程を示すフローチャート、図１０、
図１１は、この移動パラメータ設定処理のフローチャー
トである。

【００４３】図９においてＳ１でカウンターｉの値を１
にしておき、Ｓ２で移動パラメータ設定処理を行う。

【００４４】移動パラメータ設定処理は、所定回数分の
電子部部品供給データから移動テーブルの切り替えの有
無を調べる第１の工程と、所定回数分の電子部品供給デ
ータから電子部品供給作業を行っている方の移動テーブ
ルの位置を予測して電子部品供給作業を行っていない方
の移動テーブルの動作を決定する第２の工程と、移動テ
ーブルの切り替えに備えて両方の移動テーブル間の距離
が所定範囲に位置するように電子部品供給作業を行って
いない方の移動テーブルの動作を決定する第３の工程か
ら成っている。

【００４５】先ずはじめに第１の工程について説明す
る。図１０において、Ｓ２０１で（ｉ）から（ｉ＋５）
回目までのユニット値を電子部品供給データから読み取
る。Ｓ２０２で（ｉ）から（ｉ＋５）回目までの電子部
品供給作業で移動テーブルの切り替えが行われるかを判
断する。読み取った６個のユニット値がＵＮ１からＵＮ
２０までのユニット値と、ＵＮ２１からＵＮ４０までの
ユニット値を含んでいるかどうかで移動テーブルの切り
替えがあるかを判断できる。Ｓ２０２で移動テーブルの
切り替えがないと判断したら第２の工程のＳ２０３へ処
理を移す。また移動テーブルの切り替えなしと判断した
ら第３の工程のＳ２１０処理を移す。

【００４６】次に、第２の工程について説明する。図１
１において、Ｓ２０３で（ｉ）から（ｉ＋５）回目まで
の電子部品供給作業を行う間に、図１８を参照して電子
部品供給作業を行う方の移動テーブルが電子部品供給作
業行わない方の移動テーブルに最も接近する位置Ｐａを
求め、電子部品供給作業を行わない方の移動テーブルの
現在位置Ｐｂから位置Ｐａまでの距離Ｌmin を求める。
位置Ｐａは、Ｓ２０１のステップで読み取ったユニット
値とエンコーダが検出する移動テーブルの現在位置より
求めることができる。尚、図１８に示すように求めた両
方の移動テーブルの位置Ｐａ，Ｐｂが干渉するような場
合はＬmin の値は負の値で表されるものとする。

【００４７】Ｓ２０４では、Ｓ２０３で求めた距離Ｌmi
n と距離Ｌ1を比較し、距離Ｌ1 以上であればＳ２０５
で移動パラメータに「１」を設定する。距離Ｌ1 は、移
動パラメータ「１」または「２」で移動テーブルが一度
の動作で接近する距離ＸＬに対してＬ1 ＝ＸＬ＋α
（α：安全値）となるように設定する。

【００４８】図１２はＳ２０４からＳ２０５へ処理が移
る場合の両方の移動テーブル３，４の移動パターンを示
している。（ｉ）から（ｉ＋５）回目の電子部品供給作
業を行う間に、移動テーブル３は移動テーブルに距離Ｌ
1 よりも接近することがないので移動テーブル４の移動
パラメータを「１」に設定する。

【００４９】次に、Ｓ２０４で距離Ｌmin は距離Ｌ1 よ
りも小さいと判断したらＳ２０６で距離Ｌmin と距離Ｌ
2 を比較し、距離Ｌ2 よりも大きいと判断したらＳ２０
７で移動パラメータに「０」を設定する。ここで距離Ｌ
2 は、条件、０＝＜Ｌ2 ＜Ｌ1 −ＸＬを満足するように
設定している。

【００５０】図１３はＳ２０６からＳ２０７へ処理が移
る場合の両移動テーブル３，４の移動パターンを示して
いる。この場合、移動テーブル３は、移動テーブル４に
対して距離Ｌ1 以上離れず又、距離Ｌ2 以下に接近する
こともないので移動テーブル４は、停止させたままにし
ておく。

【００５１】次に、Ｓ２０６で距離Ｌmin は距離Ｌ2 以
下であると判断したらＳ２０８で距離Ｌmin と距離Ｌ3
を比較し、距離Ｌ3 よりも大きいと判断するとＳ２０９
で移動パラメータに「２」を設定する。ここでＬ3 はマ
イナスの値である。

【００５２】図１４は、Ｓ２０６からＳ２０９へ処理が
移る場合の両移動テーブル３，４の移動パターンを示
す。移動テーブル３は（ｉ＋４）回目の電子部品供給作
業のときに、現在の移動テーブル４の左端部の位置より
も右側へ移動するので移動テーブル４に移動パラメータ
［２］の動作を行わせて待避させるようにする。

【００５３】Ｓ２０８で距離Ｌmin は距離Ｌ3 よりも小
さいと判断すると、電子部品供給作業を行っている方の
移動テーブルがもう一方の移動テーブルに急速に接近し
てくる可能性がある。このときにもう一方の移動テーブ
ルを低速で移動させても衝突を起こす危険があるので高
速で移動させなければいけない。このような動作は、リ
カバリー動作（移載ヘッドＨがピックアップに失敗した
電子部品を所定時間後に再度ピックアップを試みる動
作）の時に生じやすい。このため第３の工程のＳ２１０
へ処理を移して移動パラメータの設定を行う。

【００５４】次に第３の工程について説明する。図１０
において、Ｓ２１０では、（ｉ）回目の電子部品供給作
業で両移動テーブル３，４間の距離が距離Ｌ2 以上、距
離Ｌ1 未満の範囲にあるかを判断し、この条件に該当し
ない時はＳ２１１で移動パラメータ「３」が設定され
る。距離Ｌ2 から距離Ｌ1 の範囲にあると判断されると
Ｓ２１２で移動パラメータに「０」が設定される。

【００５５】図１５は移動テーブルの切り替えを行う場
合の両方の移動テーブル３，４の移動パターンを示して
いる。移動テーブルの切り替えは、（ｉ＋３）回目の電
子部品供給作業の時に行われるが、（ｉ＋１）回目の電
子部品供給作業の時に両方の移動テーブル３，４間の距
離がＬ1 以上離れてしまう。移動テーブル４は、移動テ
ーブルが切り替わる直前にはできるだけピックアップ位
置Ｑに近い位置まで移動させておく方が、切り替わり時
間の短縮といった点で望ましい。そこで、移動パラメー
タに「３」を設定して移動テーブル４が移動テーブル切
り替わり時に移動する距離が短くなるようにしておく。

【００５６】以上の処理を終わるとＳ２１３で移動パラ
メータ設定処理を終了させ、電子部品実装工程にもど
る。

【００５７】次に、Ｓ３で、第１の駆動回路及び第２の
駆動回路に移動テーブル移動指令を送信する。

【００５８】電子部品供給作業を行う方の移動テーブル
のモータを駆動する駆動回路は、部品供給データに基づ
く指令がＣＰＵ２１から送信され、モータを第１の高速
速度パターンで駆動して所望の供給ユニットをピックア
ップ位置Ｑに高速で移動させて位置決めする。一方、電
子部品供給作業を行わない方の移動テーブルのモータを
駆動する駆動回路は、移動パラメータに基ずく指令に従
ってモータを駆動する。ただし、移動パラメータに基ず
く移動指令をこの駆動回路が受けたときに、この駆動回
路が駆動するモータが停止状態でない場合があるが、こ
の場合は移動指令を実行せずキャンセルする。

【００５９】図１６は移動テーブル３，４が図１２に示
す移動パターンで移動した時の速度線図である。図中下
向きの矢印は電子部品Ｐを移載ヘッドＨがピックアップ
するタイミングを示している。（ｉ）回目の電子部品供
給作業を行うときに、移動パラメータは「１」に設定さ
れているので第２の駆動回路２８はモータ４ｂを低速速
度パターンで駆動して移動テーブル４を左側に距離ＸＬ
移動させている。移動テーブル３は（ｉ）から（ｉ＋
２）回目までの電子部品供給作業を行うために３回移動
しているが、移動テーブル４は１回の移動で、移動テー
ブル４の３回分の移動距離とほぼ同じくらいの距離を移
動しており、このように一度に長い距離を移動させるこ
とで加速、減速の回数が少なくなり移動テーブル４の移
動による振動発生をかなり少なくしている。

【００６０】図１７は移動テーブル３，４が図１５に示
す移動パターンで移動した時の速度線図である。移動テ
ーブル３と移動テーブル４は（ｉ＋１）回目及び（ｉ＋
３）回目の電子部品供給作業の時に同じ方向に同じ距離
だけ高速に移動している。（ｉ＋１）回目の時は、移動
テーブル３のモータ３ｂを第１の高速速度パターンで駆
動し、移動テーブル４のモータ４ｂを第２の速度パター
ンで駆動している。また、（ｉ＋３）回目の時は、移動
テーブル３のモータ３ｂを第２の高速速度パターンで駆
動し、移動テーブル４のモータ４ｂを第１の速度パター
ンで駆動している。第２の高速速度パターンは第１の高
速速度パターンよりも加速開始のタイミングが時間ｄｔ
遅れているので両方の移動テーブルを高速に移動させて
もても激しい振動は発生しない。更に、移動テーブルを
切り替える時は、次に電子部品供給作業を行う移動テー
ブル４を移動テーブル３から距離Ｌ1 内の距離しか離れ
ていないので移動テーブルの切り替えにともなうタイム
ロスを最小限に抑えることができる。

【００６１】このように移動テーブル３，４を移動させ
て所望の電子部品Ｐを収納した供給ユニットＵをピック
アップ位置Ｑに位置決めする。

【００６２】次にＳ４で、基板位置決め部ＣＭ１を部品
搭載データに従って基板１０を所定の位置に位置決め
し、Ｓ５で電子部品移載部ＣＭ２を駆動させてピックア
ップ位置Ｑに位置決めされている供給ユニットＵから移
載ヘッドＨで電子部品Ｐをピックアップし、また移載ヘ
ッドＨで基板１０電子部品Ｐを搭載する。その後、Ｓ６
でロータリーヘッド１を間欠回転させ、Ｓ７でカウンタ
ーｉの値を一つ加算してＳ８で電子部品実装作業が完了
したかを確認し、基板１０への電子部品実装作業が完了
するまでＳ２からＳ８の処理を繰り返す。

【００６３】

【発明の効果】本発明は、振動の発生を少なくして高速
で基板に電子部品を実装することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置の
全体平面図

【図２】本発明の一実施例に係る移載ヘッドの側面図

【図３】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置の
部品供給部の側面図

【図４】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置の
制御部を示すブロック図

【図５】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置の
制御部のＲＡＭの説明図

【図６】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置の
第１の高速速度パターンの速度線図

【図７】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置の
第２の高速速度パターンの速度線図

【図８】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置の
低速速度パターンの速度線図

【図９】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の電
子部品実装工程のフローチャート

【図１０】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動パラメータ設定処理のフローチャート

【図１１】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動パラメータ設定処理のフローチャート

【図１２】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動テーブルの移動パターンの説明図

【図１３】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動テーブルの移動パターンの説明図

【図１４】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動テーブルの移動パターンの説明図

【図１５】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動テーブルの移動パターンの説明図

【図１６】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動テーブルの速度線図

【図１７】本発明の一実施例に係る電子部品の実装装置
の移動テーブルの速度線図

【図１８】電子部品の実装装置の移動テーブルが干渉す
るときの説明図

【符号の説明】

１ ロータリーヘッド ＣＭ１ 基板位置決め部 ＣＭ２ 電子部品移載部 Ｈ 移載ヘッド ６ 回転駆動部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−140499（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−188996（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−98185（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−211997（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−232998（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−110895（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−215199（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55792（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/02

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を収納した供給ユニットが複数個
   取付られたテーブルを複数個設け、これらのテーブルの
   うち、少なくとも２個のテーブルを同一通路に沿って個
   別に移動させてピックアップ位置に前記供給ユニットを
   位置決めする電子部品供給手段と、 前記ピックアップ位置に位置決めされた供給ユニットか
   ら電子部品をピックアップし、位置決めされた基板に搭
   載する移載ヘッドを備えた電子部品の実装装置であっ
   て、 前記２個のテーブルのうち、一方のテーブルには記憶部
   に記憶されたデータに従って、このテーブル上の供給ユ
   ニットをピックアップ位置に位置決めする位置決め動作
   を行わせ、 他方のテーブルには、所定個数後までの前記一方のテー
   ブルの位置決め動作を記憶部に記憶されたデータから求
   めて停止、低速動作若しくは高速動作の動作のうち、い
   ずれの動作をさせるかを決定し、決定した動作をさせる
   ように、前記電子部品供給手段を制御する制御手段を備
   えた電子部品の実装装置。
2. 【請求項２】前記他方のテーブルを低速移動させるとき
   は、予め設定された距離だけ移動させ、高速移動させる
   ときは、一方のテーブルが移動する距離と同じ距離だけ
   移動させる請求項１に記載の電子部品の実装装置。
3. 【請求項３】前記他方のテーブルを低速移動させるとき
   は、このテーブル上に設けられた供給ユニットの取付位
   置の配列ピッチよりも大きな距離を移動させる請求項１
   または２記載の電子部品の実装装置。
4. 【請求項４】前記他方のテーブルを高速移動させるとき
   は、この移動テーブルの移動開始タイミングを前記一方
   のテーブルの移動開始タイミングに対してずらした請求
   項１または２記載の電子部品の実装装置。
5. 【請求項５】電子部品を収納した供給ユニットが複数個
   取付られたテーブルを複数個設け、こられのテーブルの
   うち、少なくとも２個のテーブルを同一通路に沿って個
   別に移動させてピックアップ位置に前記供給ユニットを
   位置決めする電子部品供給手段と、 前記ピックアップ位置に位置決めされた供給ユニットか
   ら電子部品をピックアップし、位置決めされた基板に搭
   載する移載ヘッドを備えた電子部品の実装装置であっ
   て、 前記２個のテーブルのうち、一方のテーブルには記憶部
   に記憶されたデータに従って、このテーブル上の供給ユ
   ニットをピックアップ位置に位置決めする位置決め動作
   を行わせ、 他方のテーブルには、前記一方のテーブルが所定回数後
   までの位置決めの動作によって停止する位置を記憶部に
   記憶されたデータから求め、これらの位置が他方のテー
   ブルの現在位置に対して第１の距離から第２の距離の範
   囲内にあると判断した場合は、停止の状態を保たせ、前
   記範囲内にないと判断した場合には、移動させるように
   前記電子部品供給手段を制御する制御手段を備える電子
   部品の実装装置。
6. 【請求項６】電子部品を収納した供給ユニットが複数個
   取付られたテーブルを複数個設け、これらのテーブルの
   うち、少なくとも２個のテーブルを同一通路に沿って個
   別に移動させてピックアップ位置に前記供給ユニットを
   位置決めする電子部品供給手段と、 前記ピックアップ位置に位置決めされた供給ユニットか
   ら電子部品をピックアップし、位置決めされた基板に搭
   載する移載ヘッドを備えた電子部品の実装装置であっ
   て、 前記２個のテーブルのうち、一方のテーブルには記憶部
   に記憶されたデータに従って、このテーブル上の供給ユ
   ニットをピックアップ位置に位置決めする位置決め動作
   を行わせ、 前記一方のテーブルが、所定回数後までの位置決め動作
   によって停止する位置を記憶部に記憶されたデータから
   求め、 これらの位置が他方のテーブルの現在位置に対して第１
   の距離よりも離れている場合は、低速で一方のテーブル
   側へ移動させ、第２の距離から第３の距離の範囲内にあ
   る場合は、一方のテーブル側とは反対の方向へ低速で移
   動させ、第３の距離よりも他方のテーブル側にくる場合
   は高速で一方のテーブル側とは反対の方向へ移動させる
   ように前記電子部品供給部を制御する電子部品の実装装
   置。
7. 【請求項７】前記他方のテーブルを低速移動させるとき
   は、予め設定された距離だけ移動させ、高速移動させる
   ときは、一方のテーブルが移動する距離と同じ距離だけ
   移動させる請求項６に記載の電子部品の実装装置。
8. 【請求項８】前記他方のテーブルを低速移動させるとき
   は、このテーブル上に設けられた供給ユニットの取付位
   置の配列ピッチよりも大きな距離を移動させる請求項６
   または７記載の電子部品の実装装置。
9. 【請求項９】前記他方のテーブルを高速移動させるとき
   は、この移動テーブルの移動開始タイミングを前記一方
   のテーブルの移動開始タイミングに対してずらした請求
   項６または７記載の電子部品の実装装置。