JPH10223787A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH10223787A JPH10223787A JP9023929A JP2392997A JPH10223787A JP H10223787 A JPH10223787 A JP H10223787A JP 9023929 A JP9023929 A JP 9023929A JP 2392997 A JP2392997 A JP 2392997A JP H10223787 A JPH10223787 A JP H10223787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- metal cap
- conductor pattern
- ceramic board
- mounted component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック基板上の導電パターンと金属キャ
ップとの間の絶縁性が十分に取れる表面実装部品を提供
する。 【解決手段】 表面実装部品10は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直
方体状のセラミック基板1と銅または銅合金からなる断
面略コ字形の金属キャップ6からなる。セラミック基板
1は、表面1a上に、導体パターン2、抵抗体パターン
3及び固定用電極4を備え、側面1bに、表面実装部品
10が実装される実装基板上の表面電極(図示せず)
と、セラミック基板1の表面1a上の導体パターン2と
を接続するための側面電極5を備える。また、金属キャ
ップ6は、直方形状の上面6aと、その上面6aの2つ
の対向する辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた
4つの側面6bとを備える。そして、金属キャップ6の
側面6b端部の直下に位置するセラミック基板1の表面
1a上に、セラミック基板1を構成する材料を主成分と
する絶縁体で構成される絶縁体層11を設ける。
ップとの間の絶縁性が十分に取れる表面実装部品を提供
する。 【解決手段】 表面実装部品10は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直
方体状のセラミック基板1と銅または銅合金からなる断
面略コ字形の金属キャップ6からなる。セラミック基板
1は、表面1a上に、導体パターン2、抵抗体パターン
3及び固定用電極4を備え、側面1bに、表面実装部品
10が実装される実装基板上の表面電極(図示せず)
と、セラミック基板1の表面1a上の導体パターン2と
を接続するための側面電極5を備える。また、金属キャ
ップ6は、直方形状の上面6aと、その上面6aの2つ
の対向する辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた
4つの側面6bとを備える。そして、金属キャップ6の
側面6b端部の直下に位置するセラミック基板1の表面
1a上に、セラミック基板1を構成する材料を主成分と
する絶縁体で構成される絶縁体層11を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品に関
し、特に、セラミック基板上の導体パターンと金属キャ
ップとの間の絶縁性が必要とされる表面実装部品に関す
る。
し、特に、セラミック基板上の導体パターンと金属キャ
ップとの間の絶縁性が必要とされる表面実装部品に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の表面実装部品50の分解斜視図を
図3に示す。図3において、1はアルミナからなる直方
体状のセラミック基板を示す。セラミック基板1の表面
1a上には、導体パターン2、電子部品、例えば抵抗体
パターン3、及び固定用電極4を備え、側面1bには、
表面実装部品50が実装される実装基板上の表面電極
(図示せず)と、セラミック基板1の表面1a上の導体
パターン2とを接続するための側面電極5を備える。
図3に示す。図3において、1はアルミナからなる直方
体状のセラミック基板を示す。セラミック基板1の表面
1a上には、導体パターン2、電子部品、例えば抵抗体
パターン3、及び固定用電極4を備え、側面1bには、
表面実装部品50が実装される実装基板上の表面電極
(図示せず)と、セラミック基板1の表面1a上の導体
パターン2とを接続するための側面電極5を備える。
【0003】また、6は例えば銅または銅合金からなる
断面略コ字形の金属キャップを示す。金属キャップ6は
直方形状の上面6aと、その上面6aの2つの対向する
辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた4つの側面
6bとを備える。
断面略コ字形の金属キャップを示す。金属キャップ6は
直方形状の上面6aと、その上面6aの2つの対向する
辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた4つの側面
6bとを備える。
【0004】そして、金属キャップ6をセラミック基板
1に被せ、金属キャップ6の側面6bの縁部をセラミッ
ク基板1の表面1aに接触させ、セラミック基板1の表
面1a上の固定用電極4と金属キャップ6の側面6bの
縁部とをはんだ(図示せず)で接合して、表面実装部品
50を構成している。この際、セラミック基板1の表面
1a上の導体パターン2と金属キャップ6との間の絶縁
性が必要となるため、金属キャップ6の側面6b端部の
直下に位置するセラミック基板1の表面1a上に、絶縁
体層7が設けられる。一般的に、この絶縁体層7は、セ
ラミック基板1の焼成後に、セラミック基板1の表面1
a上に印刷され、再度焼成することにより形成される。
1に被せ、金属キャップ6の側面6bの縁部をセラミッ
ク基板1の表面1aに接触させ、セラミック基板1の表
面1a上の固定用電極4と金属キャップ6の側面6bの
縁部とをはんだ(図示せず)で接合して、表面実装部品
50を構成している。この際、セラミック基板1の表面
1a上の導体パターン2と金属キャップ6との間の絶縁
性が必要となるため、金属キャップ6の側面6b端部の
直下に位置するセラミック基板1の表面1a上に、絶縁
体層7が設けられる。一般的に、この絶縁体層7は、セ
ラミック基板1の焼成後に、セラミック基板1の表面1
a上に印刷され、再度焼成することにより形成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の表面実装部品においては、絶縁体層をセラミック基板
の焼成後に、印刷、焼成して形成するため、セラミック
基板の焼成による収縮ばらつきによって、絶縁体層の印
刷精度が悪くなり、導電パターンと金属キャップとの間
の絶縁性が十分に取れなくなるという問題があった。
の表面実装部品においては、絶縁体層をセラミック基板
の焼成後に、印刷、焼成して形成するため、セラミック
基板の焼成による収縮ばらつきによって、絶縁体層の印
刷精度が悪くなり、導電パターンと金属キャップとの間
の絶縁性が十分に取れなくなるという問題があった。
【0006】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、セラミック基板上の導電パタ
ーンと金属キャップとの間の絶縁性が十分に取れる表面
実装部品を提供することを目的とする。
めになされたものであり、セラミック基板上の導電パタ
ーンと金属キャップとの間の絶縁性が十分に取れる表面
実装部品を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、一方主面上に、導体パターン及び電子
部品を備えるセラミック基板と、上面と側面を備えた断
面略コ字状の形状をなし、前記セラミック基板の一方主
面上の電子回路を保護する金属キャップとからなる表面
実装部品において、少なくとも、前記金属キャップの側
面端部の直下に位置する前記導体パターン上に絶縁体層
を設け、かつ、該絶縁体層が、前記セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されることを特
徴とする。
るため本発明は、一方主面上に、導体パターン及び電子
部品を備えるセラミック基板と、上面と側面を備えた断
面略コ字状の形状をなし、前記セラミック基板の一方主
面上の電子回路を保護する金属キャップとからなる表面
実装部品において、少なくとも、前記金属キャップの側
面端部の直下に位置する前記導体パターン上に絶縁体層
を設け、かつ、該絶縁体層が、前記セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されることを特
徴とする。
【0008】本発明の表面実装部品によれば、セラミッ
ク基板の一方主面上の導体パターンと、金属キャップの
側面端部との間に、セラミック基板を構成する材料を主
成分とする絶縁体で構成される絶縁体層を設けるため、
セラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができ
る。
ク基板の一方主面上の導体パターンと、金属キャップの
側面端部との間に、セラミック基板を構成する材料を主
成分とする絶縁体で構成される絶縁体層を設けるため、
セラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。なお、実施例中において、従来例と同
一もしくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な説明
は省略する。
施例を説明する。なお、実施例中において、従来例と同
一もしくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な説明
は省略する。
【0010】図1に、本発明に係る表面実装部品の一実
施例の平面図を、図2に、図1のII−II線矢視断面
図を示す。表面実装部品10は、酸化バリウム、酸化ア
ルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直方体
状のセラミック基板1と銅または銅合金からなる断面略
コ字形の金属キャップ6からなる。
施例の平面図を、図2に、図1のII−II線矢視断面
図を示す。表面実装部品10は、酸化バリウム、酸化ア
ルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直方体
状のセラミック基板1と銅または銅合金からなる断面略
コ字形の金属キャップ6からなる。
【0011】そして、セラミック基板1は、一方主面、
すなわち表面1a上に、導体パターン2、電子部品、例
えば抵抗体パターン3、及び固定用電極4を備え、側面
1bに、表面実装部品10が実装される実装基板上の表
面電極(図示せず)と、セラミック基板1の表面1a上
の導体パターン2とを接続するための側面電極5を備え
る。
すなわち表面1a上に、導体パターン2、電子部品、例
えば抵抗体パターン3、及び固定用電極4を備え、側面
1bに、表面実装部品10が実装される実装基板上の表
面電極(図示せず)と、セラミック基板1の表面1a上
の導体パターン2とを接続するための側面電極5を備え
る。
【0012】また、金属キャップ6は、直方形状の上面
6aと、その上面6aの2つの対向する辺からそれぞれ
下方に垂直に折り曲げられた4つの側面6bとを備え
る。
6aと、その上面6aの2つの対向する辺からそれぞれ
下方に垂直に折り曲げられた4つの側面6bとを備え
る。
【0013】そして、金属キャップ6をセラミック基板
1に被せ、金属キャップ6の側面6bの縁部をセラミッ
ク基板1の表面1aに接触させ、セラミック基板1の表
面1a上の固定用電極4と金属キャップ6の側面6bの
縁部とをはんだ(図示せず)で接合して、表面実装部品
10を構成する。
1に被せ、金属キャップ6の側面6bの縁部をセラミッ
ク基板1の表面1aに接触させ、セラミック基板1の表
面1a上の固定用電極4と金属キャップ6の側面6bの
縁部とをはんだ(図示せず)で接合して、表面実装部品
10を構成する。
【0014】この際、セラミック基板1の表面1a上の
導体パターン2と金属キャップ6との間の絶縁性が必要
となるため、金属キャップ6の側面6b端部の直下に位
置するセラミック基板1の表面1a上に、セラミック基
板1を主成分とする絶縁体で構成される絶縁体層11を
設ける。この絶縁体層11は、セラミック基板1を構成
する材料である酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリ
カを主成分とする材料にガラス粉末を添加し、それと溶
剤を混合した絶縁体ペーストをスクリーン印刷により、
導体パターン2上に印刷することにより得られる。
導体パターン2と金属キャップ6との間の絶縁性が必要
となるため、金属キャップ6の側面6b端部の直下に位
置するセラミック基板1の表面1a上に、セラミック基
板1を主成分とする絶縁体で構成される絶縁体層11を
設ける。この絶縁体層11は、セラミック基板1を構成
する材料である酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリ
カを主成分とする材料にガラス粉末を添加し、それと溶
剤を混合した絶縁体ペーストをスクリーン印刷により、
導体パターン2上に印刷することにより得られる。
【0015】そして、絶縁体層11は、導体パターン
2、電子部品である抵抗体パターン3、及び固定用電極
4とともにセラミック基板1と同時焼成される。
2、電子部品である抵抗体パターン3、及び固定用電極
4とともにセラミック基板1と同時焼成される。
【0016】以上のように、上述の実施例では、金属キ
ャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の表
面上設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構成する
材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セラミッ
ク基板と絶縁体層を同時焼成することができる。したが
って、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するため、セ
ラミック基板上の導電パターンと金属キャップとの間の
絶縁性を十分に取ることができる。
ャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の表
面上設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構成する
材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セラミッ
ク基板と絶縁体層を同時焼成することができる。したが
って、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するため、セ
ラミック基板上の導電パターンと金属キャップとの間の
絶縁性を十分に取ることができる。
【0017】なお、本発明を用いた表面実装部品として
は、セラミック基板上に板状の圧電性セラミックを搭載
したセラミック発振子などがある。
は、セラミック基板上に板状の圧電性セラミックを搭載
したセラミック発振子などがある。
【0018】また、上述の実施例では、絶縁体層が金属
キャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の
表面上に設けられる場合について説明したが、絶縁体層
はセラミック基板の表面上の導体パターンと金属キャッ
プとの間の絶縁性を得るために設けられているものでた
め、少なくとも、金属キャップの側面端部の直下に位置
する導体パターン上に設けられていれば目的は達成され
る。
キャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の
表面上に設けられる場合について説明したが、絶縁体層
はセラミック基板の表面上の導体パターンと金属キャッ
プとの間の絶縁性を得るために設けられているものでた
め、少なくとも、金属キャップの側面端部の直下に位置
する導体パターン上に設けられていれば目的は達成され
る。
【0019】
【発明の効果】本発明の表面実装部品によれば、少なく
とも、金属キャップの側面端部の直下に位置する導体パ
ターン上に設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セ
ラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができる。
したがって、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するた
め、セラミック基板上の導電パターンと金属キャップと
の間の絶縁性を十分に取ることができる。すなわち、絶
縁特性の優れた表面実装部品の実現が可能となる。
とも、金属キャップの側面端部の直下に位置する導体パ
ターン上に設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セ
ラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができる。
したがって、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するた
め、セラミック基板上の導電パターンと金属キャップと
の間の絶縁性を十分に取ることができる。すなわち、絶
縁特性の優れた表面実装部品の実現が可能となる。
【図1】本発明の表面実装部品に係る一実施例を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図2】図1のII−II線矢視断面図である。
【図3】従来の表面実装部品を示す分解斜視図である。
1 セラミック基板 2 導体パターン 3 電子部品(抵抗体パターン) 6 金属キャップ 10 表面実装部品 11 絶縁体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 範夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 唐木 信太郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 西村 幸起 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項1】 一方主面上に、少なくとも導体パターン
及び電子部品を備えるセラミック基板と、上面と側面を
備えた断面略コ字状の形状をなし、前記セラミック基板
の一方主面上の電子回路を保護する金属キャップとから
なる表面実装部品において、 少なくとも、前記金属キャップの側面端部の直下に位置
する前記導体パターン上に絶縁体層を設け、 かつ、該絶縁体層が、前記セラミック基板を構成する材
料を主成分とする絶縁体で構成されることを特徴とする
表面実装部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9023929A JPH10223787A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9023929A JPH10223787A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 表面実装部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10223787A true JPH10223787A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12124223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9023929A Pending JPH10223787A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10223787A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100450354B1 (ko) * | 2000-05-30 | 2004-09-30 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛 |
JP2006059872A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用電子部品および送受信装置 |
JP2009537999A (ja) * | 2006-05-23 | 2009-10-29 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 遮蔽部を備えた電子装置 |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP9023929A patent/JPH10223787A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100450354B1 (ko) * | 2000-05-30 | 2004-09-30 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛 |
JP2006059872A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用電子部品および送受信装置 |
JP2009537999A (ja) * | 2006-05-23 | 2009-10-29 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 遮蔽部を備えた電子装置 |
JP4746697B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2011-08-10 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 遮蔽部を備えた電子装置 |
US8289726B2 (en) | 2006-05-23 | 2012-10-16 | Continental Automotive Gmbh | Electrical device with screen |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0974309A (ja) | アンテナ装置 | |
JPH05183252A (ja) | 宇宙飛行電子技術用の llccc素子の接続部 | |
JPH10223787A (ja) | 表面実装部品 | |
JP2004040400A (ja) | 圧電振動子搭載用基板 | |
JP2001035751A (ja) | 電子部品 | |
JPH03145812A (ja) | 電子部品 | |
JP2757948B2 (ja) | チップ型複合電子部品の製造方法 | |
JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH10275739A (ja) | 電子部品 | |
JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
JPS6342556Y2 (ja) | ||
JP4559211B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JPH06252683A (ja) | 電子部品 | |
JP2975491B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JPH10149938A (ja) | 電子回路装置 | |
JPH1126910A (ja) | 電子部品のはんだ付け構造 | |
JPH10275738A (ja) | 電子部品 | |
JPH10303677A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ | |
JPH07120917B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JPH0951059A (ja) | チップ状電子部品 | |
JP2006222677A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2006041557A5 (ja) | ||
JPH10284927A (ja) | 平面アンテナ構造 | |
JP2000124576A (ja) | 回路基板 | |
JPH11191665A (ja) | 回路基板 |