JPH10223787A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH10223787A JPH10223787A JP9023929A JP2392997A JPH10223787A JP H10223787 A JPH10223787 A JP H10223787A JP 9023929 A JP9023929 A JP 9023929A JP 2392997 A JP2392997 A JP 2392997A JP H10223787 A JPH10223787 A JP H10223787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- metal cap
- conductor pattern
- ceramic board
- mounted component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック基板上の導電パターンと金属キャ
ップとの間の絶縁性が十分に取れる表面実装部品を提供
する。 【解決手段】 表面実装部品１０は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直
方体状のセラミック基板１と銅または銅合金からなる断
面略コ字形の金属キャップ６からなる。セラミック基板
１は、表面１ａ上に、導体パターン２、抵抗体パターン
３及び固定用電極４を備え、側面１ｂに、表面実装部品
１０が実装される実装基板上の表面電極（図示せず）
と、セラミック基板１の表面１ａ上の導体パターン２と
を接続するための側面電極５を備える。また、金属キャ
ップ６は、直方形状の上面６ａと、その上面６ａの２つ
の対向する辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた
4つの側面６ｂとを備える。そして、金属キャップ６の
側面６ｂ端部の直下に位置するセラミック基板１の表面
１ａ上に、セラミック基板１を構成する材料を主成分と
する絶縁体で構成される絶縁体層１１を設ける。
ップとの間の絶縁性が十分に取れる表面実装部品を提供
する。 【解決手段】 表面実装部品１０は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直
方体状のセラミック基板１と銅または銅合金からなる断
面略コ字形の金属キャップ６からなる。セラミック基板
１は、表面１ａ上に、導体パターン２、抵抗体パターン
３及び固定用電極４を備え、側面１ｂに、表面実装部品
１０が実装される実装基板上の表面電極（図示せず）
と、セラミック基板１の表面１ａ上の導体パターン２と
を接続するための側面電極５を備える。また、金属キャ
ップ６は、直方形状の上面６ａと、その上面６ａの２つ
の対向する辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた
4つの側面６ｂとを備える。そして、金属キャップ６の
側面６ｂ端部の直下に位置するセラミック基板１の表面
１ａ上に、セラミック基板１を構成する材料を主成分と
する絶縁体で構成される絶縁体層１１を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品に関
し、特に、セラミック基板上の導体パターンと金属キャ
ップとの間の絶縁性が必要とされる表面実装部品に関す
る。
し、特に、セラミック基板上の導体パターンと金属キャ
ップとの間の絶縁性が必要とされる表面実装部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装部品５０の分解斜視図を
図３に示す。図３において、１はアルミナからなる直方
体状のセラミック基板を示す。セラミック基板１の表面
１ａ上には、導体パターン２、電子部品、例えば抵抗体
パターン３、及び固定用電極４を備え、側面１ｂには、
表面実装部品５０が実装される実装基板上の表面電極
（図示せず）と、セラミック基板１の表面１ａ上の導体
パターン２とを接続するための側面電極５を備える。
図３に示す。図３において、１はアルミナからなる直方
体状のセラミック基板を示す。セラミック基板１の表面
１ａ上には、導体パターン２、電子部品、例えば抵抗体
パターン３、及び固定用電極４を備え、側面１ｂには、
表面実装部品５０が実装される実装基板上の表面電極
（図示せず）と、セラミック基板１の表面１ａ上の導体
パターン２とを接続するための側面電極５を備える。
【０００３】また、６は例えば銅または銅合金からなる
断面略コ字形の金属キャップを示す。金属キャップ６は
直方形状の上面６ａと、その上面６ａの２つの対向する
辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた4つの側面
６ｂとを備える。
断面略コ字形の金属キャップを示す。金属キャップ６は
直方形状の上面６ａと、その上面６ａの２つの対向する
辺からそれぞれ下方に垂直に折り曲げられた4つの側面
６ｂとを備える。
【０００４】そして、金属キャップ６をセラミック基板
１に被せ、金属キャップ６の側面６ｂの縁部をセラミッ
ク基板１の表面１ａに接触させ、セラミック基板１の表
面１ａ上の固定用電極４と金属キャップ６の側面６ｂの
縁部とをはんだ（図示せず）で接合して、表面実装部品
５０を構成している。この際、セラミック基板１の表面
１ａ上の導体パターン２と金属キャップ６との間の絶縁
性が必要となるため、金属キャップ６の側面６ｂ端部の
直下に位置するセラミック基板１の表面１ａ上に、絶縁
体層７が設けられる。一般的に、この絶縁体層７は、セ
ラミック基板１の焼成後に、セラミック基板１の表面１
ａ上に印刷され、再度焼成することにより形成される。
１に被せ、金属キャップ６の側面６ｂの縁部をセラミッ
ク基板１の表面１ａに接触させ、セラミック基板１の表
面１ａ上の固定用電極４と金属キャップ６の側面６ｂの
縁部とをはんだ（図示せず）で接合して、表面実装部品
５０を構成している。この際、セラミック基板１の表面
１ａ上の導体パターン２と金属キャップ６との間の絶縁
性が必要となるため、金属キャップ６の側面６ｂ端部の
直下に位置するセラミック基板１の表面１ａ上に、絶縁
体層７が設けられる。一般的に、この絶縁体層７は、セ
ラミック基板１の焼成後に、セラミック基板１の表面１
ａ上に印刷され、再度焼成することにより形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の表面実装部品においては、絶縁体層をセラミック基板
の焼成後に、印刷、焼成して形成するため、セラミック
基板の焼成による収縮ばらつきによって、絶縁体層の印
刷精度が悪くなり、導電パターンと金属キャップとの間
の絶縁性が十分に取れなくなるという問題があった。
の表面実装部品においては、絶縁体層をセラミック基板
の焼成後に、印刷、焼成して形成するため、セラミック
基板の焼成による収縮ばらつきによって、絶縁体層の印
刷精度が悪くなり、導電パターンと金属キャップとの間
の絶縁性が十分に取れなくなるという問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、セラミック基板上の導電パタ
ーンと金属キャップとの間の絶縁性が十分に取れる表面
実装部品を提供することを目的とする。
めになされたものであり、セラミック基板上の導電パタ
ーンと金属キャップとの間の絶縁性が十分に取れる表面
実装部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、一方主面上に、導体パターン及び電子
部品を備えるセラミック基板と、上面と側面を備えた断
面略コ字状の形状をなし、前記セラミック基板の一方主
面上の電子回路を保護する金属キャップとからなる表面
実装部品において、少なくとも、前記金属キャップの側
面端部の直下に位置する前記導体パターン上に絶縁体層
を設け、かつ、該絶縁体層が、前記セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されることを特
徴とする。
るため本発明は、一方主面上に、導体パターン及び電子
部品を備えるセラミック基板と、上面と側面を備えた断
面略コ字状の形状をなし、前記セラミック基板の一方主
面上の電子回路を保護する金属キャップとからなる表面
実装部品において、少なくとも、前記金属キャップの側
面端部の直下に位置する前記導体パターン上に絶縁体層
を設け、かつ、該絶縁体層が、前記セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されることを特
徴とする。
【０００８】本発明の表面実装部品によれば、セラミッ
ク基板の一方主面上の導体パターンと、金属キャップの
側面端部との間に、セラミック基板を構成する材料を主
成分とする絶縁体で構成される絶縁体層を設けるため、
セラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができ
る。
ク基板の一方主面上の導体パターンと、金属キャップの
側面端部との間に、セラミック基板を構成する材料を主
成分とする絶縁体で構成される絶縁体層を設けるため、
セラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。なお、実施例中において、従来例と同
一もしくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な説明
は省略する。
施例を説明する。なお、実施例中において、従来例と同
一もしくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な説明
は省略する。
【００１０】図１に、本発明に係る表面実装部品の一実
施例の平面図を、図２に、図１のＩＩ−ＩＩ線矢視断面
図を示す。表面実装部品１０は、酸化バリウム、酸化ア
ルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直方体
状のセラミック基板１と銅または銅合金からなる断面略
コ字形の金属キャップ６からなる。
施例の平面図を、図２に、図１のＩＩ−ＩＩ線矢視断面
図を示す。表面実装部品１０は、酸化バリウム、酸化ア
ルミニウム、シリカを主成分とする材料からなる直方体
状のセラミック基板１と銅または銅合金からなる断面略
コ字形の金属キャップ６からなる。
【００１１】そして、セラミック基板１は、一方主面、
すなわち表面１ａ上に、導体パターン２、電子部品、例
えば抵抗体パターン３、及び固定用電極４を備え、側面
１ｂに、表面実装部品１０が実装される実装基板上の表
面電極（図示せず）と、セラミック基板１の表面１ａ上
の導体パターン２とを接続するための側面電極５を備え
る。
すなわち表面１ａ上に、導体パターン２、電子部品、例
えば抵抗体パターン３、及び固定用電極４を備え、側面
１ｂに、表面実装部品１０が実装される実装基板上の表
面電極（図示せず）と、セラミック基板１の表面１ａ上
の導体パターン２とを接続するための側面電極５を備え
る。
【００１２】また、金属キャップ６は、直方形状の上面
６ａと、その上面６ａの２つの対向する辺からそれぞれ
下方に垂直に折り曲げられた4つの側面６ｂとを備え
る。
６ａと、その上面６ａの２つの対向する辺からそれぞれ
下方に垂直に折り曲げられた4つの側面６ｂとを備え
る。
【００１３】そして、金属キャップ６をセラミック基板
１に被せ、金属キャップ６の側面６ｂの縁部をセラミッ
ク基板１の表面１ａに接触させ、セラミック基板１の表
面１ａ上の固定用電極４と金属キャップ６の側面６ｂの
縁部とをはんだ（図示せず）で接合して、表面実装部品
１０を構成する。
１に被せ、金属キャップ６の側面６ｂの縁部をセラミッ
ク基板１の表面１ａに接触させ、セラミック基板１の表
面１ａ上の固定用電極４と金属キャップ６の側面６ｂの
縁部とをはんだ（図示せず）で接合して、表面実装部品
１０を構成する。
【００１４】この際、セラミック基板１の表面１ａ上の
導体パターン２と金属キャップ６との間の絶縁性が必要
となるため、金属キャップ６の側面６ｂ端部の直下に位
置するセラミック基板１の表面１ａ上に、セラミック基
板１を主成分とする絶縁体で構成される絶縁体層１１を
設ける。この絶縁体層１１は、セラミック基板１を構成
する材料である酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリ
カを主成分とする材料にガラス粉末を添加し、それと溶
剤を混合した絶縁体ペーストをスクリーン印刷により、
導体パターン２上に印刷することにより得られる。
導体パターン２と金属キャップ６との間の絶縁性が必要
となるため、金属キャップ６の側面６ｂ端部の直下に位
置するセラミック基板１の表面１ａ上に、セラミック基
板１を主成分とする絶縁体で構成される絶縁体層１１を
設ける。この絶縁体層１１は、セラミック基板１を構成
する材料である酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリ
カを主成分とする材料にガラス粉末を添加し、それと溶
剤を混合した絶縁体ペーストをスクリーン印刷により、
導体パターン２上に印刷することにより得られる。
【００１５】そして、絶縁体層１１は、導体パターン
２、電子部品である抵抗体パターン３、及び固定用電極
４とともにセラミック基板１と同時焼成される。
２、電子部品である抵抗体パターン３、及び固定用電極
４とともにセラミック基板１と同時焼成される。
【００１６】以上のように、上述の実施例では、金属キ
ャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の表
面上設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構成する
材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セラミッ
ク基板と絶縁体層を同時焼成することができる。したが
って、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するため、セ
ラミック基板上の導電パターンと金属キャップとの間の
絶縁性を十分に取ることができる。
ャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の表
面上設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構成する
材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セラミッ
ク基板と絶縁体層を同時焼成することができる。したが
って、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するため、セ
ラミック基板上の導電パターンと金属キャップとの間の
絶縁性を十分に取ることができる。
【００１７】なお、本発明を用いた表面実装部品として
は、セラミック基板上に板状の圧電性セラミックを搭載
したセラミック発振子などがある。
は、セラミック基板上に板状の圧電性セラミックを搭載
したセラミック発振子などがある。
【００１８】また、上述の実施例では、絶縁体層が金属
キャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の
表面上に設けられる場合について説明したが、絶縁体層
はセラミック基板の表面上の導体パターンと金属キャッ
プとの間の絶縁性を得るために設けられているものでた
め、少なくとも、金属キャップの側面端部の直下に位置
する導体パターン上に設けられていれば目的は達成され
る。
キャップの側面端部の直下に位置するセラミック基板の
表面上に設けられる場合について説明したが、絶縁体層
はセラミック基板の表面上の導体パターンと金属キャッ
プとの間の絶縁性を得るために設けられているものでた
め、少なくとも、金属キャップの側面端部の直下に位置
する導体パターン上に設けられていれば目的は達成され
る。
【００１９】
【発明の効果】本発明の表面実装部品によれば、少なく
とも、金属キャップの側面端部の直下に位置する導体パ
ターン上に設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セ
ラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができる。
したがって、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するた
め、セラミック基板上の導電パターンと金属キャップと
の間の絶縁性を十分に取ることができる。すなわち、絶
縁特性の優れた表面実装部品の実現が可能となる。
とも、金属キャップの側面端部の直下に位置する導体パ
ターン上に設けられる絶縁体層が、セラミック基板を構
成する材料を主成分とする絶縁体で構成されるため、セ
ラミック基板と絶縁体層を同時焼成することができる。
したがって、絶縁体層を印刷する際の精度が向上するた
め、セラミック基板上の導電パターンと金属キャップと
の間の絶縁性を十分に取ることができる。すなわち、絶
縁特性の優れた表面実装部品の実現が可能となる。
【図１】本発明の表面実装部品に係る一実施例を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。
【図３】従来の表面実装部品を示す分解斜視図である。
１ セラミック基板 ２ 導体パターン ３ 電子部品（抵抗体パターン） ６ 金属キャップ １０ 表面実装部品 １１ 絶縁体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 範夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 唐木 信太郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 西村 幸起 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 一方主面上に、少なくとも導体パターン
及び電子部品を備えるセラミック基板と、上面と側面を
備えた断面略コ字状の形状をなし、前記セラミック基板
の一方主面上の電子回路を保護する金属キャップとから
なる表面実装部品において、 少なくとも、前記金属キャップの側面端部の直下に位置
する前記導体パターン上に絶縁体層を設け、 かつ、該絶縁体層が、前記セラミック基板を構成する材
料を主成分とする絶縁体で構成されることを特徴とする
表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023929A JPH10223787A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023929A JPH10223787A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223787A true JPH10223787A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12124223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9023929A Pending JPH10223787A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223787A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450354B1 (ko) * | 2000-05-30 | 2004-09-30 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛 |
| JP2006059872A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用電子部品および送受信装置 |
| JP2009537999A (ja) * | 2006-05-23 | 2009-10-29 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 遮蔽部を備えた電子装置 |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP9023929A patent/JPH10223787A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450354B1 (ko) * | 2000-05-30 | 2004-09-30 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛 |
| JP2006059872A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用電子部品および送受信装置 |
| JP2009537999A (ja) * | 2006-05-23 | 2009-10-29 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 遮蔽部を備えた電子装置 |
| JP4746697B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2011-08-10 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 遮蔽部を備えた電子装置 |
| US8289726B2 (en) | 2006-05-23 | 2012-10-16 | Continental Automotive Gmbh | Electrical device with screen |
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