JPH10303677A - 圧電振動子収納用パッケージ - Google Patents

圧電振動子収納用パッケージ

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JPH10303677A
JPH10303677A JP10785697A JP10785697A JPH10303677A JP H10303677 A JPH10303677 A JP H10303677A JP 10785697 A JP10785697 A JP 10785697A JP 10785697 A JP10785697 A JP 10785697A JP H10303677 A JPH10303677 A JP H10303677A
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JP
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wiring conductor
insulating base
electrode pads
piezoelectric vibrator
package
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利之 ▲浜▼地
Toshiyuki Hamachi
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電極と外部電極とを接続する配線導体に
形成される静電容量が異なり、実装時に圧電振動子の振
動特性が異なるため所定の振動を正確に起こさせること
ができない。 【解決手段】 絶縁基体1と、圧電振動子3が搭載され
てその電極が接続される一対の内部電極パッド5a・5
bと、絶縁基体1の下面に点対称に配設された一対の外
部電極パッド6a・6bと、対向する内部電極パッド5
aと外部電極パッド6aとを接続する第一配線導体7a
と、絶縁基体1の長辺に平行な水平部分を有し、内部電
極パッド5bと外部電極パッド6bとを接続する第二配
線導体7bと、第一配線導体7aより延在し、絶縁基体
1の長辺に平行で第二配線導体7bの水平部分と略同形
状のダミー配線導体8と、金属製キャップ2とから成る
圧電振動子収納用パッケージである。ダミー配線導体8
により第二配線導体7bの水平部分と同じ静電容量が形
成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動子を収容す
るための圧電振動子収納用パッケージに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、水晶振動子等の圧電振動子を収容
するための圧電振動子収納用パッケージは、図4に分解
斜視図で示すように、酸化アルミニウム質焼結体等のセ
ラミックスから成り、上面中央部に圧電振動子を収容す
る空所を形成するための長方形状の凹部Aおよびこの凹
部A内の一端側の両角部に配設された一対の段差部12a
・12bを有する略直方体形状の絶縁基体11と、鉄−ニッ
ケル−コバルト合金から成る四角平板状の金属製キャッ
プ13とから主に構成され、絶縁基体11には図5に平面図
で、図6にその断面図で示すようにその段差部12a・12
b上面に一対の内部電極パッド14a・14bが、その下面
で内部電極パッド14a・14bと対向する位置に一対の外
部電極パッド15a・15bがそれぞれ被着配設されてお
り、これらの内部電極パッド14a・14bと外部電極パッ
ド15a・15bとは絶縁基体11の一端側に段差部12a・12
b上面から下面にかけて垂直に設けられた配線導体16a
・16bによりそれぞれ電気的に接続されている。
【0003】この従来の圧電振動子収納用パッケージ
は、圧電振動子17の一端を絶縁基体11の段差部12a・12
bに載置してこの圧電振動子17の電極と内部電極パッド
14a・14bとを例えば銀−エポキシ樹脂等の導電性接着
剤により接着固定することにより圧電振動子17が内部電
極パッド14a・14bに電気的に接続され、絶縁基体11の
上面に金属製キャップ13を半田等の封止材を介して接合
することにより、絶縁基体11と金属製キャップ13とから
成るパッケージ内部に圧電振動子17が気密に収容され、
外部電極パッド15a・15bを図示しない外部電気回路基
板の配線導体に半田等を介して接続することにより外部
電気回路基板に実装されることとなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の圧電振動子収納用パッケージによれば、外部電極パ
ッドが絶縁基体下面の一端側に配設されていることか
ら、内部に圧電振動子を収容した後、外部電極パッドを
外部電気回路基板の配線導体に接続する際、外部電極パ
ッドの配設されている方向を一々確認して接続する必要
があり、外部電気回路基板への実装作業が極めて煩雑な
ものとなる欠点を有していた。
【0005】そこで、外部電気回路基板の配線導体に接
続される一対の外部電極パッドを絶縁基体下面の一端側
および他端側で、絶縁基体下面の中央に対して点対称と
なる位置に形成し、この外部電極パッドに対応する位置
に外部電気回路基板の配線導体を形成しておくことが考
えられる。
【0006】この場合、圧電振動子収納用パッケージを
水平方向に180 ゜回転させて逆向きに実装しても外部電
極パッドと外部電気回路基板の配線導体との相対位置関
係は同じとなるので、パッケージ内部に圧電振動子を収
容してこれを外部電気回路基板に実装する際に外部電極
パッドの配設されている方向を一々確認する必要がなく
なり、実装時の煩雑さが大幅に低減される。
【0007】しかしながら、この場合、絶縁基体の一端
側に配設された一対の内部電極パッドの一方と絶縁基体
の他端側に配設された外部電極パッドとを絶縁基体の一
端側から他端側に垂直および水平に延出する配線導体に
より接続する必要があり、絶縁基体に圧電振動子を搭載
して金属製キャップを接合すると、金属製キャップと絶
縁基体の一端側から他端側に延出する配線導体の水平部
分との間に静電容量が形成され、この静電容量が圧電振
動子の片側の電極にのみ接続されることとなるので、圧
電振動子が収容されたパッケージをそれぞれ逆向きに実
装した場合に、圧電振動子の片方の電極にのみ接続され
た静電容量の影響により圧電振動子の振動特性がそれぞ
れ異なったものとなってしまい、圧電振動子に所定の振
動を正確に起こさせることができなくなってしまう欠点
を誘発する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の圧電振動子収納
用パッケージは、略直方体形状の絶縁基体と、この絶縁
基体上面の一方短辺側に形成され、圧電振動子が搭載さ
れるとともにこの圧電振動子の電極が接続される一対の
内部電極パッドと、前記絶縁基体の下面で該絶縁基体の
下面中央を中心として点対称な位置に配設され、かつ一
方が前記内部電極パッドの一方と対向する一対の外部電
極パッドと、前記対向する内部電極パッドの一方と外部
電極パッドの一方とを接続する第一配線導体と、一部に
前記絶縁基体の長辺に対して平行な水平部分を有し、前
記内部電極パッドの他方と外部電極パッドの他方とを接
続する第二配線導体と、前記第一配線導体より延在し、
前記絶縁基体の長辺に対して平行でかつ前記第二配線導
体の水平部分と略同形状のダミー配線導体と、前記絶縁
基体上面に接合される金属製キャップとから成るもので
ある。
【0009】本発明の圧電振動子収納用パッケージによ
れば、対向する内部電極パッドの一方と外部電極パッド
の一方とを接続する第一配線導体に、絶縁基体の長辺に
対して平行でかつ内部電極パッドの他方と外部電極パッ
ドの他方とを接続する第二配線導体の水平部分と略同形
状のダミー配線導体を延在させたことから、金属製キャ
ップと第二配線導体の水平部分との間に形成される静電
容量と実質的に同じ静電容量がダミー配線導体によって
第一配線導体にも接続されることとなり、外部電気回路
基板にそれぞれ逆向きに実装された場合であっても、圧
電振動子の振動特性が同一なものとなる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面に基づき
詳細に説明する。
【0011】図1は、本発明の圧電振動子収納用パッケ
ージの実施の形態の一例を示す分解斜視図であり、1は
略直方体形状の絶縁基体、2は絶縁基体1の上面に接合
される金属製キャップである。この絶縁基体1と金属製
キャップ2とで内部に圧電振動子3を気密に収容するた
めの容器が構成される。
【0012】なお、同図においては絶縁基体1として上
面中央部に空所を有するものを、金属製キャップ2とし
て平板状のものを示したが、絶縁基体1を平板状のもの
とし、金属製キャップ2を下面中央部に空所を有するも
のとして、同様の容器を構成するようにしてもよい。
【0013】絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体
・窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化
珪素質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックスか
ら成り、その上面中央部に圧電振動子3を収容するため
の空所となる長方形状の凹部Aが形成されており、凹部
A内には圧電振動子3が収容される。
【0014】絶縁基体1は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体から成る場合、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸
化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な
有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して
泥漿状のセラミックスラリーとなし、このセラミックス
ラリーを従来承知のドクターブレード法を採用してシー
ト状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシー
トを得、次にこれらのセラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層してセラミッ
クグリーンシート積層体となし、最後にこのセラミック
グリーンシート積層体を還元雰囲気中約1600℃の温度で
焼成することによって製作される。
【0015】絶縁基体1にはその上面の一方短辺側であ
る凹部A内の一端側の両角部に一対の段差部4a・4b
が形成されており、これら段差部4a・4b上に圧電振
動子3が載置される。
【0016】一対の段差部4a・4bは圧電振動子3を
支持する支持台として作用するとともに絶縁基体1の凹
部A底面と圧電振動子3下面との間に圧電振動子3の振
動を妨げないための隙間を形成する作用をなし、絶縁基
体1となるセラミックグリーンシートの一部に所定の打
ち抜き加工を施しておくことによって凹部Aの一端側の
両角部に形成される。
【0017】また絶縁基体1は図2に平面図で、図3
(a)に図2の切断線a−aに対応する断面図・図3
(b)に図2の切断線b−bに対応する断面図で示すよ
うに、その段差部4a・4b上面に圧電振動子3の電極
が電気的に接続される一対の内部電極パッド5a・5b
が被着形成されており、内部電極パッド5a・5bには
圧電振動子3の電極が半田や導電性樹脂を介して電気的
に接続される。
【0018】なお、例えば絶縁基体1を平板状のものと
した場合等には、一対の内部電極パッド5a・5bの厚
みを厚く形成して、一対の段差部4a・4bを形成しな
いものとしてもよい。
【0019】絶縁基体1は、更にその下面の一方短辺側
および他方の短辺側で、この下面中央を中心として点対
称な位置に外部電気回路基板に接続される一対の外部電
極パッド6a・6bが被着形成されており、これら外部
電極パッド6a・6bは外部電気回路基板の配線導体に
半田等を介して電気的に接続される。
【0020】この場合、外部電極パッド6a・6bは、
絶縁基体1下面の一方短辺側および他方短辺側で、下面
中央を中心として点対称な位置に配設されていることか
ら、絶縁基体1をそれぞれ水平方向に180 ゜回転させて
逆向きに実装しても外部電気回路基板に対する外部電極
パッド6a・6bの相対位置関係が同じとなるので、パ
ッケージ内に圧電振動子3を収容した後、これを外部電
気回路基板に実装する際に、外部電極パッド6a・6b
の配設されている方向を一々確認することなく実装して
も外部回路基板の所定の配線導体に接続され、これによ
りパッケージを外部電気回路基板に実装する際の煩雑さ
が大幅に低減される。
【0021】さらに絶縁基体1には、対向する内部電極
パッドの一方5aと外部電極パッドの一方6aとを接続
する第一配線導体7aと、一部に絶縁基体1の長辺に対
して平行な水平部分を有し、内部電極パッドの他方5b
と外部電極パッドの他方6bとを接続する第二配線導体
7bとが、第一配線導体7aは内部電極パッド5aから
外部電極パッド6aに向けて垂直に延出され、第二配線
導体7bは内部電極パッド5bから外部電極パッド6b
に向けて垂直および水平に延出するように被着形成され
ている。
【0022】さらにまた絶縁基体1には、その長辺に対
して平行でかつ第二配線導体7bの水平部分と略同形状
のダミー配線導体8が被着形成されており、このダミー
配線導体8はその一端側が第一配線導体7aに接続され
ることにより第一配線導体7aより延在するように形成
されている。
【0023】ダミー配線導体8は、絶縁基体1に圧電振
動子3を搭載して絶縁基体1上面に金属製キャップ2を
接合させたときに、第一配線導体7aと金属製キャップ
2との間に形成される静電容量を第二配線導体7bの水
平部分と金属製キャップ2との間に形成される静電容量
と実質的に同じとする作用をなすものであり、ダミー配
線導体8と金属製キャップ2との間に形成される静電容
量が第一配線導体7aに接続されることにより、第一配
線導体7aと金属製キャップ2との間に形成される静電
容量が第二配線導体7bと金属製キャップ2との間に形
成される静電容量と実質的に同じとなる。
【0024】この結果、内部電極パッド5a・5bに圧
電振動子3の電極を接続させて絶縁基体1の上面に金属
製キャップ2を接合させると、一対の内部電極パッド5
a・5bに接続された圧電振動子3の両方の電極にそれ
ぞれ同じ大きさの静電容量が接続されることとなり、従
って、圧電振動子3が収容された圧電振動子収納用パッ
ケージを外部電気回路基板にそれぞれ逆向きに実装した
場合でも、圧電振動子3の振動特性がそれぞれ異なった
ものとなることはなく、圧電振動子3に所定の振動を正
確に起こさせることができる。
【0025】また、ダミー配線導体8は、絶縁基体1の
長辺にに対して平行でかつ第二配線導体7bの水平部分
と略同形状のパターンとすることにより、金属製キャッ
プ2との間に形成される静電容量を第二配線導体7bの
水平部分と金属製キャップ2との間に形成される静電容
量と容易に実質的に同一となすことができる。
【0026】なお、第二配線導体7bの水平部分は、絶
縁基体1の上面に形成される場合の他にも下面に形成さ
れる場合や絶縁基体1の内部に形成される場合・絶縁基
体1の上面と下面とに分けてそれらを絶縁基体1を貫通
する導体により接続して形成される場合等、種々の形態
とされ、ダミー配線導体8の形状もそれらに応じて種々
の形態とされる。
【0027】内部電極パッド5a・5b、外部電極パッ
ド6a・6b、第一配線導体7a、第二配線導体7b、
ダミー配線導体8は、絶縁基体1がセラミックスから成
る場合であれば例えばそれぞれタングステン・モリブデ
ン等の高融点金属粉末焼結体から成り、タングステン等
の高融点金属粉末に有機バインダ・溶剤を添加混合して
得た金属ペーストを絶縁基体1となるセラミックグリー
ンシートに所定のパターンに印刷塗布しておき、これを
セラミックグリーンシートとともに焼成することによっ
てそれぞれ絶縁基体1の所定位置に所定パターンに被着
形成される。
【0028】また、圧電振動子3が搭載された絶縁基体
1はさらにその上面外周部に金属製キャップ2が封止材
を介して接合され、絶縁基体1と金属製キャップ2とか
ら成る容器内部に圧電振動子3が気密に収容される。
【0029】金属製キャップ2は、鉄−ニッケル−コバ
ルト合金等の金属から成り、例えば鉄−ニッケル−コバ
ルト合金から成る場合、鉄−ニッケル−コバルト合金か
ら成る広面積の板材に従来周知の打ち抜き加工あるいは
プレス加工等を施すことによって所定の形状に製作され
る。
【0030】かくして、本発明の圧電振動子収納用パッ
ケージによれば、絶縁基体1上面の一方短辺側に形成さ
れた一対の内部電極パッド5a・5bに圧電振動子3
を、この圧電振動子3の電極と電気的に接続されるよう
にして半田や導電性樹脂を介して搭載固定し、しかる
後、絶縁基体1上面に金属製キャップ2を樹脂・半田等
の封止材を介して接合することにより絶縁基体1と金属
製キャップ2とから成る容器内部に圧電振動子3が気密
に封止され、一対の外部電極パッド6a・6bを外部電
気回路基板の配線導体に電気的に接続させることにより
外部電気回路基板に実装される。
【0031】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の変更・改良を施すことは何ら差し支えない。
【0032】
【発明の効果】本発明の圧電振動子収納用パッケージに
よれば、一対の外部電極パッドが絶縁基体下面の一方短
辺側および他方短辺側で、絶縁基体の下面中央を中心と
して点対称な位置に形成されていることから、絶縁基体
をそれぞれ水平方向に180 ゜回転させて逆向きに実装し
ても外部電気回路基板に対する外部電極パッドの相対位
置関係が同じとなるので、パッケージ内に圧電振動子を
収容した後、これを外部電気回路基板に実装する際、外
部電極パッドの配設されている方向を一々確認すること
なく実装しても外部回路基板の所定の配線導体に接続さ
れ、これによりパッケージを外部電気回路基板に実装す
る際の煩雑さが大幅に低減される。
【0033】また本発明の圧電振動子収納用パッケージ
によれば、対向する内部電極パッドの一方と外部電極パ
ッドの一方とを接続する第一配線導体に、金属製キャッ
プとの間に形成される静電容量が内部電極パッドの他方
と外部電極パッドの他方とを接続する第二配線導体の水
平部分と金属製キャップとの間に形成される静電容量と
実質的に同じとなるダミー配線導体が接続されているこ
とから、一対の内部電極パッドに圧電振動子を搭載して
その電極を接続させ、絶縁基体の上面に金属製キャップ
を接合させると、圧電振動子の両方の電極にそれぞれ同
じ大きさの静電容量が接続されることとなり、従って、
圧電振動子が収容された圧電振動子収納用パッケージを
外部電気回路基板にそれぞれ逆向きに実装した場合で
も、圧電振動子の振動特性がそれぞれ異なったものとな
ることはなく、圧電振動子に所定の振動を正確に起こさ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の
形態の一例を示す分解斜視図である。
【図2】本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の
形態の一例における絶縁基体の平面図である。
【図3】(a)および(b)はそれぞれ本発明の圧電振
動子収納用パッケージの図2における切断線a−aおよ
び切断線b−bに対応する断面図である。
【図4】従来の圧電振動子収納用パッケージの分解斜視
図である。
【図5】従来の圧電振動子収納用パッケージの絶縁基体
の平面図である。
【図6】従来の圧電振動子収納用パッケージの図5にお
ける切断線a−aおよび切断線b−bに対応する断面図
である。
【符号の説明】
1・・・・・・絶縁基体 2・・・・・・金属製キャップ 3・・・・・・圧電振動子 4a、4b・・段差部 5a、5b・・内部電極パッド 6a、6b・・外部電極パッド 7a・・・・・第一配線導体 7b・・・・・第二配線導体 8・・・・・・ダミー配線導体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略直方体形状の絶縁基体と、該絶縁基体
    上面の一方短辺側に形成され、圧電振動子が搭載される
    とともに該圧電振動子の電極が接続される一対の内部電
    極パッドと、前記絶縁基体の下面で該絶縁基体の下面中
    央を中心として点対称な位置に配設され、かつ一方が前
    記内部電極パッドの一方と対向する一対の外部電極パッ
    ドと、前記対向する内部電極パッドの一方と外部電極パ
    ッドの一方とを接続する第一配線導体と、一部に前記絶
    縁基体の長辺に対して平行な水平部分を有し、前記内部
    電極パッドの他方と外部電極パッドの他方とを接続する
    第二配線導体と、前記第一配線導体より延在し、前記絶
    縁基体の長辺に対して平行でかつ前記第二配線導体の水
    平部分と略同形状のダミー配線導体と、前記絶縁基体上
    面に接合される金属製キャップとから成る圧電振動子収
    納用パッケージ。
JP10785697A 1997-04-24 1997-04-24 圧電振動子収納用パッケージ Pending JPH10303677A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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