JPH10223490A - 電気二重層コンデンサ素子および電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサ素子および電気二重層コンデンサInfo
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- JPH10223490A JPH10223490A JP9033304A JP3330497A JPH10223490A JP H10223490 A JPH10223490 A JP H10223490A JP 9033304 A JP9033304 A JP 9033304A JP 3330497 A JP3330497 A JP 3330497A JP H10223490 A JPH10223490 A JP H10223490A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
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-
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高温で加熱乾燥しても、コンデンサ素子を固定
している素子止めテ−プがほどけないような、電気二重
層コンデンサ素子および電気二重層コンデンサを提供す
る。 【解決手段】金属箔上に分極性電極層を設けた２枚のシ
−ト状の電極間にシ−ト状のセパレ−タを介在させて巻
回して筒状体になし、その外周にポリプロピレンを基材
とする粘着テ−プを巻いて固定し、さらにその上にポリ
イミドを基材とする粘着テ−プ４を巻いて固定する。
している素子止めテ−プがほどけないような、電気二重
層コンデンサ素子および電気二重層コンデンサを提供す
る。 【解決手段】金属箔上に分極性電極層を設けた２枚のシ
−ト状の電極間にシ−ト状のセパレ−タを介在させて巻
回して筒状体になし、その外周にポリプロピレンを基材
とする粘着テ−プを巻いて固定し、さらにその上にポリ
イミドを基材とする粘着テ−プ４を巻いて固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気二重層コンデン
サ素子および電気二重層コンデンサに関する。
サ素子および電気二重層コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層コンデンサは、例えばアルミ
ニウム箔である金属箔の片面または両面に分極性電極層
（例えばカ−ボン層）を設け、かつ分極性電極層を対向
させて配置した２枚の電極間にセパレ−タを介在させて
巻回してなるコンデンサ素子に電解液を含浸させて有底
の金属ケ−スに入れ、開口部を、両電極にそれぞれ接続
された引出しリ−ド用の貫通孔を有する絶縁性の封口体
で密封し、貫通孔から引出しリ−ドをそれぞれ封口体の
外に引き出してなる構造を有する。
ニウム箔である金属箔の片面または両面に分極性電極層
（例えばカ−ボン層）を設け、かつ分極性電極層を対向
させて配置した２枚の電極間にセパレ−タを介在させて
巻回してなるコンデンサ素子に電解液を含浸させて有底
の金属ケ−スに入れ、開口部を、両電極にそれぞれ接続
された引出しリ−ド用の貫通孔を有する絶縁性の封口体
で密封し、貫通孔から引出しリ−ドをそれぞれ封口体の
外に引き出してなる構造を有する。
【０００３】巻回され筒状体になったコンデンサ素子
は、巻回が緩まないように筒状体の外周に素子止めテ−
プを巻いて固定されている。素子止めテ−プとしては、
ポリプロピレンを基材とした粘着テ−プが広く使用され
ている。
は、巻回が緩まないように筒状体の外周に素子止めテ−
プを巻いて固定されている。素子止めテ−プとしては、
ポリプロピレンを基材とした粘着テ−プが広く使用され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ポリプロピレンを基材
とする粘着テ−プは柔軟性に優れ、高張力でコンデンサ
素子を締め付けることができ、所望の箇所で容易に切断
できるなど取り扱い性に優れているが、耐熱性があまり
よくない。すなわち、コンデンサ素子は電解液を含浸さ
せる前に、塗布された分極性電極層を乾燥させるために
加熱乾燥されるが、もし加熱乾燥工程においてポリプロ
ピレンテ−プの耐熱温度（１２０℃）を超えるか、ある
いは軟化点（１００℃）に近い温度で乾燥すると、巻い
た状態を保持している固定力が低下し、乾燥後における
電解液の含浸工程や、組立中の物理的ストレスや、ある
いは完成品の長時間使用による熱や電気的および物理的
ストレスにより、巻きがほどけてしまう現象が生じる。
そのために高温で加熱乾燥させることができず、加熱乾
燥に長い時間が必要であった。さらには、電気二重層コ
ンデンサを高温下で長時間にわたって使用すると、同様
にコンデンサ素子の巻きがほどけてしまう現象が生じて
しまっていた。
とする粘着テ−プは柔軟性に優れ、高張力でコンデンサ
素子を締め付けることができ、所望の箇所で容易に切断
できるなど取り扱い性に優れているが、耐熱性があまり
よくない。すなわち、コンデンサ素子は電解液を含浸さ
せる前に、塗布された分極性電極層を乾燥させるために
加熱乾燥されるが、もし加熱乾燥工程においてポリプロ
ピレンテ−プの耐熱温度（１２０℃）を超えるか、ある
いは軟化点（１００℃）に近い温度で乾燥すると、巻い
た状態を保持している固定力が低下し、乾燥後における
電解液の含浸工程や、組立中の物理的ストレスや、ある
いは完成品の長時間使用による熱や電気的および物理的
ストレスにより、巻きがほどけてしまう現象が生じる。
そのために高温で加熱乾燥させることができず、加熱乾
燥に長い時間が必要であった。さらには、電気二重層コ
ンデンサを高温下で長時間にわたって使用すると、同様
にコンデンサ素子の巻きがほどけてしまう現象が生じて
しまっていた。
【０００５】本発明は、高温で加熱乾燥または長時間使
用しても、コンデンサ素子を固定している素子止めテ−
プがほどけないような、電気二重層コンデンサ素子およ
び電気二重層コンデンサを提供することを目的としてい
る。
用しても、コンデンサ素子を固定している素子止めテ−
プがほどけないような、電気二重層コンデンサ素子およ
び電気二重層コンデンサを提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電気二重層コン
デンサ素子は、金属箔上に分極性電極層を設けた２枚の
シ−ト状の電極間にシ−ト状のセパレ−タを介在させて
巻回して筒状体になし、その外周にポリプロピレンを基
材とする粘着テ−プを巻いて固定し、さらにその上にポ
リイミドを基材とする粘着テ−プを巻いて固定してなる
ことを特徴とする。
デンサ素子は、金属箔上に分極性電極層を設けた２枚の
シ−ト状の電極間にシ−ト状のセパレ−タを介在させて
巻回して筒状体になし、その外周にポリプロピレンを基
材とする粘着テ−プを巻いて固定し、さらにその上にポ
リイミドを基材とする粘着テ−プを巻いて固定してなる
ことを特徴とする。
【０００７】また本発明の電気二重層コンデンサは、金
属箔上に分極性電極層を設けた２枚のシ−ト状の電極間
にシ−ト状のセパレ−タを介在させて巻回して筒状のコ
ンデンサ素子となし、その外周にポリプロピレンを基材
とする粘着テ−プを巻いて固定し、さらにその上にポリ
イミドを基材とする粘着テ−プを巻いて、加熱乾燥後、
電解液を含浸させ有底の金属ケ−スに封入してなること
を特徴とする。
属箔上に分極性電極層を設けた２枚のシ−ト状の電極間
にシ−ト状のセパレ−タを介在させて巻回して筒状のコ
ンデンサ素子となし、その外周にポリプロピレンを基材
とする粘着テ−プを巻いて固定し、さらにその上にポリ
イミドを基材とする粘着テ−プを巻いて、加熱乾燥後、
電解液を含浸させ有底の金属ケ−スに封入してなること
を特徴とする。
【０００８】金属箔としてはステンレス、銅、ニッケ
ル、タンタル、ニオブまたはアルミニウムなどを用いる
ことができ、なかでもアルミニウムが好ましい。分極性
電極層は金属箔の片面又は両面に設けられる。
ル、タンタル、ニオブまたはアルミニウムなどを用いる
ことができ、なかでもアルミニウムが好ましい。分極性
電極層は金属箔の片面又は両面に設けられる。
【０００９】ポリイミドは耐熱性に優れ、３５０℃程度
まで耐え得る。ポリプロピレンを基材とする粘着テ−プ
を先ず巻いて、その上にポリイミドを基材とする粘着テ
−プを巻くことにより、加熱乾燥工程を２００℃で行っ
ても、また乾燥後における電解液の含浸工程、組立工
程、完成品を長時間にわたって高温度下で使用してもコ
ンデンサ素子がほどけずに保持される。
まで耐え得る。ポリプロピレンを基材とする粘着テ−プ
を先ず巻いて、その上にポリイミドを基材とする粘着テ
−プを巻くことにより、加熱乾燥工程を２００℃で行っ
ても、また乾燥後における電解液の含浸工程、組立工
程、完成品を長時間にわたって高温度下で使用してもコ
ンデンサ素子がほどけずに保持される。
【００１０】ポリプロピレンを基材とする粘着テ−プの
基材の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、厚さが１０
μｍ未満では粘着テ−プの強度が弱く、また１００μｍ
を超えると粘着テ−プの弾性が低下してしまうので好ま
しくない。
基材の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、厚さが１０
μｍ未満では粘着テ−プの強度が弱く、また１００μｍ
を超えると粘着テ−プの弾性が低下してしまうので好ま
しくない。
【００１１】ポリイミドを基材とする粘着テ−プの基材
の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、厚さが１０μｍ
未満では粘着テ−プの強度が弱く、また１００μｍを超
えると粘着テ−プの弾性が低下してしまうので好ましく
ない。
の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、厚さが１０μｍ
未満では粘着テ−プの強度が弱く、また１００μｍを超
えると粘着テ−プの弾性が低下してしまうので好ましく
ない。
【００１２】両基材に塗布される粘着剤としては、樹脂
系接着剤またはゴム系接着剤を使用することができ、な
かでもシリコン系接着剤が好ましい。塗布する厚さは１
０〜５０μｍが好ましい。厚さが１０μｍ未満では粘着
剤が不充分で粘着力不足であり、また５０μｍを超える
と、粘着剤が多すぎて基材間の固着力が低下するととも
に、粘着テ−プの厚さが厚くなり、コンデンサ素子の径
が大きくなるので、好ましくない。
系接着剤またはゴム系接着剤を使用することができ、な
かでもシリコン系接着剤が好ましい。塗布する厚さは１
０〜５０μｍが好ましい。厚さが１０μｍ未満では粘着
剤が不充分で粘着力不足であり、また５０μｍを超える
と、粘着剤が多すぎて基材間の固着力が低下するととも
に、粘着テ−プの厚さが厚くなり、コンデンサ素子の径
が大きくなるので、好ましくない。
【００１３】両粘着テ−プは、筒状になったコンデンサ
素子の外周の中央１か所だけに巻いても、上下２か所な
ど複数箇所、あるいはコンデンサ素子の外周全体を覆う
ように巻いてもよい。巻く周回数はポリプロピレンを基
材とする粘着テ−プ、ポリイミドを基材とする粘着テ−
プ共に好ましくは１〜２周で、さらに好ましくは１．３
周がよい。１周未満では粘着テ−プのコンデンサ素子へ
の粘着力と締め付け力が弱く、また２周以上だとコンデ
ンサ素子の直径が大きくなるので好ましくない。両粘着
テ−プの幅は同じでもよいが、ポリプロピレンを基材と
する粘着テ−プより、ポリイミドを基材とする粘着テ−
プの幅の方が広い方が高温で粘着テ−プのコンデンサ素
子への締め付け力が緩まないので好ましい。
素子の外周の中央１か所だけに巻いても、上下２か所な
ど複数箇所、あるいはコンデンサ素子の外周全体を覆う
ように巻いてもよい。巻く周回数はポリプロピレンを基
材とする粘着テ−プ、ポリイミドを基材とする粘着テ−
プ共に好ましくは１〜２周で、さらに好ましくは１．３
周がよい。１周未満では粘着テ−プのコンデンサ素子へ
の粘着力と締め付け力が弱く、また２周以上だとコンデ
ンサ素子の直径が大きくなるので好ましくない。両粘着
テ−プの幅は同じでもよいが、ポリプロピレンを基材と
する粘着テ−プより、ポリイミドを基材とする粘着テ−
プの幅の方が広い方が高温で粘着テ−プのコンデンサ素
子への締め付け力が緩まないので好ましい。
【００１４】
＜実施例＞表面がエッチング処理された厚さ３０μｍの
アルミニウム箔の片面に、カ−ボン系塗料を塗布し、さ
らにそれを圧延して厚さ５０μｍのカ−ボン層を分極性
電極層として形成してなる、幅１３ｍｍ、長さ２００ｍ
ｍの陰極用および陽極用の２枚の電極をカ−ボン層が対
向するように配置し、電極の間に、厚さ５０μｍのマニ
ラ紙からなるセパレ−タを介在させて巻き込み、図１の
ような筒状体のコンデンサ素子１とした。なお２枚の電
極にはそれぞれに引出しリ−ド２、３がかしめ付けられ
ている。
アルミニウム箔の片面に、カ−ボン系塗料を塗布し、さ
らにそれを圧延して厚さ５０μｍのカ−ボン層を分極性
電極層として形成してなる、幅１３ｍｍ、長さ２００ｍ
ｍの陰極用および陽極用の２枚の電極をカ−ボン層が対
向するように配置し、電極の間に、厚さ５０μｍのマニ
ラ紙からなるセパレ−タを介在させて巻き込み、図１の
ような筒状体のコンデンサ素子１とした。なお２枚の電
極にはそれぞれに引出しリ−ド２、３がかしめ付けられ
ている。
【００１５】このコンデンサ素子１の外周の中央に、厚
さ２５μｍのポリプロピレンの基材にシリコン系粘着剤
を厚さ５０μｍに塗布してなる、幅８ｍｍの粘着テ−プ
（図１では粘着テ−プ４の下に隠れて見えない）を１．
３周巻きつけ、その上に厚さ２５μｍのポリイミドの基
材にシリコン系粘着剤を厚さ５０μｍに塗布してなる、
幅８ｍｍの粘着テ−プ４を１．３周巻きつけた。
さ２５μｍのポリプロピレンの基材にシリコン系粘着剤
を厚さ５０μｍに塗布してなる、幅８ｍｍの粘着テ−プ
（図１では粘着テ−プ４の下に隠れて見えない）を１．
３周巻きつけ、その上に厚さ２５μｍのポリイミドの基
材にシリコン系粘着剤を厚さ５０μｍに塗布してなる、
幅８ｍｍの粘着テ−プ４を１．３周巻きつけた。
【００１６】このコンデンサ素子１を１５０℃で１０時
間乾燥してから、電解液を含浸させ円筒状のアルミニウ
ムからなる金属ケ−ス５内に収納し、開口部にゴム製の
封口体６を装着して封入した。なお電解液としては１ｍ
ｏｌ／リットルのテトラエチルアンモニウム四フッ化ほ
う酸塩（Ｅｔ4 ＮＢＦ4 ）をプロピレンカ−ボネ−ト
（ＰＣ）に溶解させたものを用いた。このようにして、
直径８ｍｍ、高さ２１ｍｍ、定格２．５Ｖ、１Ｆの実施
例１の電気二重層コンデンサ７を１００個作製した。
間乾燥してから、電解液を含浸させ円筒状のアルミニウ
ムからなる金属ケ−ス５内に収納し、開口部にゴム製の
封口体６を装着して封入した。なお電解液としては１ｍ
ｏｌ／リットルのテトラエチルアンモニウム四フッ化ほ
う酸塩（Ｅｔ4 ＮＢＦ4 ）をプロピレンカ−ボネ−ト
（ＰＣ）に溶解させたものを用いた。このようにして、
直径８ｍｍ、高さ２１ｍｍ、定格２．５Ｖ、１Ｆの実施
例１の電気二重層コンデンサ７を１００個作製した。
【００１７】＜実施例２＞ポリイミドを基材とする粘着
テ−プの幅を１０ｍｍとした以外は、実施例１と同様に
電気二重層コンデンサ７を１００個作製した。
テ−プの幅を１０ｍｍとした以外は、実施例１と同様に
電気二重層コンデンサ７を１００個作製した。
【００１８】＜比較例１＞素子止めテ−プとして厚さ２
０μｍのポリプロピレンを基材とし、厚さ５０μｍにシ
リコン系粘着剤を塗布してなる、幅８ｍｍの粘着テ−プ
のみを１．３周巻きつけ固定した他は、実施例１と同様
の電気二重層コンデンサ７を１００個作製した。
０μｍのポリプロピレンを基材とし、厚さ５０μｍにシ
リコン系粘着剤を塗布してなる、幅８ｍｍの粘着テ−プ
のみを１．３周巻きつけ固定した他は、実施例１と同様
の電気二重層コンデンサ７を１００個作製した。
【００１９】＜比較例２＞素子止めテ−プとして厚さ２
５μｍのポリイミドを基材とし、厚さ５０μｍにシリコ
ン系粘着剤を塗布してなる、幅８ｍｍの粘着テ−プを
１．３周巻きつけ固定した他は、実施例１と同様の電気
二重層コンデンサ７を１００個作製した。
５μｍのポリイミドを基材とし、厚さ５０μｍにシリコ
ン系粘着剤を塗布してなる、幅８ｍｍの粘着テ−プを
１．３周巻きつけ固定した他は、実施例１と同様の電気
二重層コンデンサ７を１００個作製した。
【００２０】実施例１、２および比較例１、２の電気二
重層コンデンサを用いて、印加電圧２．５Ｖ温度７０℃
で１０００時間試験し、試験後の粘着テ−プがほどけて
しまった個数の割合（不良率％）を電気二重層コンデン
サを分解して目視にて検査した。その結果を表１に示
す。
重層コンデンサを用いて、印加電圧２．５Ｖ温度７０℃
で１０００時間試験し、試験後の粘着テ−プがほどけて
しまった個数の割合（不良率％）を電気二重層コンデン
サを分解して目視にて検査した。その結果を表１に示
す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１から実施例１、２は、ポリプロピレン
を基材とした粘着テ−プを用いた比較例１に比べてはる
かに不良率が少なく、またポリイミドを基材とした粘着
テ−プを用いた比較例２と比べても不良率が改善されて
いる。なお、ポリイミドを基材とした粘着テ−プは柔軟
性に欠け、コンデンサ素子を高張力で締め付けて固定す
ることができなかった。
を基材とした粘着テ−プを用いた比較例１に比べてはる
かに不良率が少なく、またポリイミドを基材とした粘着
テ−プを用いた比較例２と比べても不良率が改善されて
いる。なお、ポリイミドを基材とした粘着テ−プは柔軟
性に欠け、コンデンサ素子を高張力で締め付けて固定す
ることができなかった。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電気二重層コンデンサ素子およ
び電気二重層コンデンサでは、コンデンサ素子にまずポ
リプロピレンを基材とした粘着テ−プを巻き付けて固定
し、その粘着テ−プの上から耐熱性に優れたポリイミド
を基材とした粘着テ−プで巻き固定するので、脱水工程
での加熱乾燥時などにおいても、また長時間高温下で使
用してもコンデンサ素子の巻きが緩むことがないので不
良率を低減できる。しかも初めにポリプロピレンを基材
とした粘着テ−プを使用して固定するので、コンデンサ
素子を高張力で締め付けて固定することができ、固定が
より強固になる。
び電気二重層コンデンサでは、コンデンサ素子にまずポ
リプロピレンを基材とした粘着テ−プを巻き付けて固定
し、その粘着テ−プの上から耐熱性に優れたポリイミド
を基材とした粘着テ−プで巻き固定するので、脱水工程
での加熱乾燥時などにおいても、また長時間高温下で使
用してもコンデンサ素子の巻きが緩むことがないので不
良率を低減できる。しかも初めにポリプロピレンを基材
とした粘着テ−プを使用して固定するので、コンデンサ
素子を高張力で締め付けて固定することができ、固定が
より強固になる。
【図１】本発明の電気二重層コンデンサを一部破断して
示す図。
示す図。
【符号の説明】 １ コンデンサ素子 ２ 引出しリ−ド ３ 引出しリ−ド ４ ポリイミドを基材とした粘着テ−プ ５ 金属ケ−ス ６ 封口体 ７ 電気二重層コンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】金属箔上に分極性電極層を設けた２枚のシ
−ト状の電極間にシ−ト状のセパレ−タを介在させて巻
回して筒状体になし、その外周にポリプロピレンを基材
とする粘着テ−プを巻いて固定し、さらにその上にポリ
イミドを基材とする粘着テ−プを巻いて固定してなるこ
とを特徴とする電気二重層コンデンサ素子。 - 【請求項２】金属箔上に分極性電極層を設けた２枚のシ
−ト状の電極間にシ−ト状のセパレ−タを介在させて巻
回して筒状のコンデンサ素子となし、その外周にポリプ
ロピレンを基材とする粘着テ−プを巻いて固定し、さら
にその上にポリイミドを基材とする粘着テ−プを巻い
て、加熱乾燥後、電解液を含浸させ有底の金属ケ−スに
封入してなることを特徴とする電気二重層コンデンサ。 - 【請求項３】金属箔上に分極性電極層を設けた２枚のシ
−ト状の電極間にシ−ト状のセパレ−タを介在させて巻
回して筒状のコンデンサ素子となし、その外周にポリプ
ロピレンを基材とする粘着テ−プを巻いて固定し、さら
にその上にポリプロピレンを基材とする粘着テ−プより
も幅の広いポリイミドを基材とする粘着テ−プを巻い
て、加熱乾燥後、電解液を含浸させ有底の金属ケ−スに
封入してなることを特徴とする電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03330497A JP3455387B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 電気二重層コンデンサ素子および電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03330497A JP3455387B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 電気二重層コンデンサ素子および電気二重層コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223490A true JPH10223490A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3455387B2 JP3455387B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=12382823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03330497A Expired - Fee Related JP3455387B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 電気二重層コンデンサ素子および電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3455387B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020193875A1 (fr) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | Nawatechnologies | Procédé de fabrication de condensateurs électrochimiques |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP03330497A patent/JP3455387B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020193875A1 (fr) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | Nawatechnologies | Procédé de fabrication de condensateurs électrochimiques |
| FR3094555A1 (fr) * | 2019-03-25 | 2020-10-02 | Nawatechnologies | Procédé de fabrication de condensateurs électrochimiques |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3455387B2 (ja) | 2003-10-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
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