JPH1022025A - Ｉｃソケット用コンタクトピンとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】特にＪ字型のリード部を持ったＩＣのためのＩ
Ｃソケット用コンタクトピンに関して、製造コストを下
げるとともに、耐熱性を高める。 【解決手段】材料を時効硬化型合金のベリリウム銅から
ステンレスに変更する。ステンレス鋼線材またはステン
レス鋼線材をロール押しした材料を主材とし、上方に第
１接触部２と第２接触部３を同一線上に、あるいは第２
接触部を若干内側に配設し、第１接触部に連設させて立
設部を垂下させ、第２接触部に連設させて垂下部を垂下
させ、あるいは、第２接触部から立設部を垂下させ、底
部を内側、あるいは外側に折り曲げてＩＣソケットに載
置できるようにし、底部をさらに折り曲げで固定部と脚
部とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣソケットに用いら
れるコンタクトピン、つまり接点用部品に関するもの
で、特にＪ字型のリード部（以下Ｊ型リード部という）
を持ったＩＣのためのＩＣソケット用コンタクトピンに
関するもので、材料を時効硬化型合金のベリリウム銅か
らステンレスに変更し、ＩＣソケットの製造コストを下
げるとともに、耐熱性を高めることを目的としたもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣは使用時に発熱を起こすこ
とは避けられないため、ＩＣの信頼性を高めるために、
１００℃を越える高温（時には１３０℃位）でＩＣの耐
熱性能検査や電気的性能検査を行う場合が多く、ＩＣの
高集積化にともなって挿入型のパッケージが主流とな
り、バーンインテストという電気的性能検査を行う場合
には、必ずＩＣソケットが使われている。

【０００３】こうした検査は、バーンインテスト用の回
路ボード（以下ＢＴボードという）といわれる試験用基
板にＩＣを載せ、ＩＣテスターにて電圧をかけて試験を
行うが、ＢＴボードに直接ＩＣを半田付けする訳にもい
かないため、ＩＣが脱着可能なＩＣソケットが必要にな
っている。

【０００４】この検査装置のＩＣソケットにＩＣを装着
して検査が行われるもので、検査が終わるとバキューム
パッド等を用いてソケットからのＩＣ引き抜きが行われ
る。

【０００５】図１は、従来のＩＣソケット用コンタクト
ピンの側面図であり、構造が複雑になり、組み立ての工
数も増え、多数回の使用を重ねるうちに信頼性に欠ける
恐れも生じてきていたため、構造を簡単にして、組み立
ての工数を減少させたばかりか、反復使用しても信頼性
を失わないコンタクトピンとしたものである。

【０００５】図２は、従来のＩＣソケット用コンタクト
ピンの斜面図（特開昭６３−９８９９０）であり、弾性
板で挟持するようになっており、構造が複雑になり、組
み立ての工数も増え、多数回の使用を重ねるうちに信頼
性に欠ける恐れも生じてきている。

【０００６】図９は、従来例のＩＣソケットに装着する
ＩＣを示し、このソケットに用いられているコンタクト
ピンを図１に示す。このコンタクトビンは、板材を図１
２に示す形状に抜き加工を行い、更に、複雑な曲げ加工
を経て、図１１に示すようにＩＣのＪ型リードを上下２
点で挟むように接触できるようにしたものである。

【０００７】ＩＣの信頼性を高めるために、１００℃を
越える高温（時には１３０℃位）でＩＣの耐熱性能検査
を行う場合、上記の温度域で使用されるＩＣソケット用
コンタクトピンは、そのバネ力によって電気的接続を行
うため、その材質にはバネ性の高い材料である時効硬化
型合金のベリリウム銅が用いられ、表面全周または接触
部分には電気的な接続を得るため金メッキを施してい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点を
解決すべく提案されるもので、商品のライフサイクルが
短い電子関連製品において、コストダウンは避けて通れ
ない課題である。ＩＣソケットにおいても例外ではな
く、常に安い製品が求められている。また、従来行われ
てきたＩＣソケットの加工方法であるプレス加工におい
ては、大量の材料ロスが生じるため、省資源の観点から
も材料ロスの少ない加工方法が求められていた。

【０００９】従来のＩＣソケット用コンタクトピンは、
ＩＣのＪ型リード部を上下２点から挟むように接触する
ものであるため、ＩＣをソケットから引き抜きにくい形
状となっている。そのため、ＩＣが強い力でソケットに
抱え込まれていると、バキュームパッドをもちいてＩＣ
を外すときに、ＩＣがソケットから抜けないというトラ
ブルが生じてしまう。

【００１０】また、従来のＩＣソケット用コンタクトピ
ンは、抜き加工工程で大量の抜きカスを生じ、しかも、
複雑な曲げ加工を行うため、製造コストが非常に高くな
っていた。

【００１１】本発明は、上記欠点を解決するために提案
するもので、ＩＣソケットの中で、特にＪ型リードを持
ったＩＣを高温で検査する装置に用いるＩＣソケット用
コンタクトピンについて提案するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、従来のコンタ
クトピンに用いている材料であるベリリウム銅よりも弾
性係数の高いステンレス鋼線材またはステンレス鋼線材
をロール押しした材料を主材とし、上方に第１接触部２
と第２接触部３を同一線上に、あるいは第２接触部３を
若干内側に配設し、第１接触部２に連設させて立設部４
を垂下させ、第２接触部３に連設させて垂下部１７を垂
下させ、あるいは、第２接触部３から立設部４を垂下さ
せ、底部５を内側、あるいは外側に折り曲げてＩＣソケ
ット１０に載置できるようにし、底部５をさらに折り曲
げて固定部７と脚部８としたことを要旨とするもので、
固定部７と脚部８を第２接触部３から垂下させて配設
し、あるいは、固定部７と脚部８を第１接触部２を持つ
立設部４から垂下させて配設したことを特徴としてい
る。

【００１２】また、上方の第１接触部２に連設させて内
方に立設部４を垂下させ、第２接触部３の垂下部１７と
並行させて構成し、下部において固定部７と脚部８を折
り曲げて積層したことを特徴としている。

【００１３】また、底部５を内側に折り曲げて、ＩＣソ
ケット１０に載置できるようにする際、底部５を内方に
折り曲げ、かつ外方に戻して半分程度折り曲げて屈曲部
１６としたことを特徴としている。

【００１４】製造方法としては、ステンレス鋼線材、ま
たは、ステンレス鋼線材をロール押しした材料を主材と
し、所望の長さに切断した後、曲げ加工し、上方をく字
状に曲げて第１接触部２を形成し、連設して第２接触部
３を配設し、第２接触部３に連設させて垂下部１７を垂
下させ、底部５を内側、あるいは外側に折り曲げてＩＣ
ソケット１０に載置できるようにし、底部５を、さらに
折り曲げて固定部７と脚部８とし、あるいは、く字状に
曲げた第１接触部２に連設させて立設部４を垂下させ、
底部５を内側、あるいは、外側に折り曲げてＩＣソケッ
ト１０に載置できるようにし、底部５を、さらに折り曲
げて固定部７と脚部８とするか、第１接触部２に連設す
る立設部４に固定部７と脚部８を直接連設させて屈曲さ
せ、第２接触部３に連設する垂下部１７と連設しで底部
５を形成させて、ＩＣソケット１０に載置できるように
した製造方法としたものである。

【００１５】

【実施例】以下、図面に従って本発明の内容を詳細に説
明すると、従来のコンタクトピンに用いている材料であ
るベリリウム銅よりも弾性係数の高いステンレス鋼線材
またはステンレス鋼線材をロール押しした材料を主材と
しているため、ＩＣのＪ型リード１１を２点接触で保持
するようにし、しかも、ＩＣを挿入するときと引き抜く
ときに変化する弾性域を変える形状とすることにより、
挿入時よりも引き抜き時の力を弱くするようにしたもの
である。つまり、ＩＣを挿入時と引き抜く時では、コン
タクトピンの撓みを生じる部分が異なる構造とすること
によって、ＩＣを挿入する時の力よりも引き抜く時の力
を弱くするようにしたコンタクトピンである。

【００１６】上方に第１接触部２と第２接触部３を同一
線上に、あるいは第２接触部３を若干内側に配設し、第
１接触部２に連設させて立設部４を垂下させ、第２接触
部３に連設させて垂下部１７を垂下させているが、立設
部４と垂下部１７は弾性部６ともなっていることから、
本発明のＩＣソケット用コンタクトピン１を組み込んだ
ＩＣソケット１０にＪ型リード１１を持つＩＣを挿入す
る場合、ＩＣのＪ型リード１１の下部によって前記ＩＣ
ソケット用コンタクトピン１の第１接触部２が下方への
力を受けながら押し拡げられるようになっている。この
とき、変形を受ける弾性域は全弾性域の一部のみが変形
される。

【００１７】更にＩＣ本体９を押し下げて、ＩＣ本体９
のＪ型リード１１の下部が、ＩＣソケット用コンタクト
ピン１の第２接触部３に接触すると、ＩＣソケット用コ
ンタクトピン１はＩＣ本体９が挿入される前の位置方向
に復元し、ＩＣ本体９のＪ型リード１１を２点接触によ
って保持するようになっている。

【００１８】また、装着されているＩＣ本体９を引き抜
く場合は、ＩＣ本体９のＪ型リード１１の上部によって
ＩＣソケット用コンタクトピン１の第１接触部２が上方
への力を受けながら押し拡げられる。このとき変形を受
ける弾性域は全弾性域で変形される。

【００１９】ＩＣ本体９をＩＣソケット１０に挿入する
場合、ＩＣ本体９のＪ型リード１１下部によってＩＣソ
ケット用コンタクトピン１の第１接触部２を押し下げな
がらひろげる。このとき弾性部６は、ＩＣソケット１０
のモールド部に押しつけられて立設部４のみが変形され
るようになっている。

【００２０】また、装着されたＩＣ本体９をＩＣソケッ
ト１０から引き抜く場合、ＩＣ本体９のＪ型リード１１
の上部によってＩＣソケット用コンタクトピン１の第１
接触部２を引き上げながら押し拡げる。このとき弾性部
６は、立設部４を介して底部５も引き上げられながら変
形されるようになっている。このことからＩＣソケット
用コンタクトピン１を組み込んだＩＣソケット１０にＩ
Ｃ本体９を着脱する場合には、挿入時よりも引き抜く時
のほうが弱い力となる。

【００２１】底部５を内側、あるいは外側に折り曲げで
ＩＣソケット１０に載置できるようにしているのは、弾
性部６によって第１接触部２と第２接触部３が弾力的に
拡開し、かつ復元するのを支援するためである。

【００２２】底部５をさらに折り曲げて固定部７と脚部
８としているが、固定部７と脚部８を第２接触部３から
垂下させて配設し、あるいは、固定部７と脚部８を第１
接触部２を持つ立設部４から垂下させて配設し、固定部
７と脚部８は、基板配線と導通する導通部となってい
る。

【００２３】本発明のＩＣソケット用コンタクトピン１
の製造方法としては、ＳＵＳ３０４などのステンレス鋼
線材またはステンレス鋼線材をロール押しした材料を主
材として成形するものである。

【００２４】従来の製品では、ベリリウム銅を使用して
いたが、ステンレス鋼の線材、またはステンレス鋼の線
材をロール押しした材料の加工技術の開発によって、耐
熱性とコストダウンの要請に応えて、ステンレス鋼線材
またはステンレス鋼線材をロール押しした材料を使用す
ることにしたものである。

【００２５】第１に、ステンレス鋼の線材、またはステ
ンレス鋼の線材をロール押しした材料を必要に応じて所
望の長さに切断した後、曲げ加工し、上方をく字状に曲
げて第１接触部２を形成し、連設して第２接触部３を配
設し、第２接触部３に連設させて垂下部１７を垂下さ
せ、あるいは、く字状に曲げた第１接触部２に連設させ
て立設部４を垂下させる。

【００２６】第１接触部２と第２接触部３を同一線上
に、あるいは第２接触部３を若干内側に配設するのは、
ＩＣ本体９のＪ型リード１１の形状に対応して、第１接
触部２と第２接触部３を同一線上にしたり、あるいは第
２接触部３を若干内側に配設するように選択すると良
い。

【００２７】底部５を内側、あるいは外側に折り曲げて
ＩＣソケット１０に載置できるようにしたのは、立設部
４と垂下部１７の弾性部６の効力を付加するものであ
る。

【００２８】底部５をさらに折り曲げて固定部７と脚部
８としたのは、ＩＣソケット用コンタクトピン１の安定
化と電気的接触を効率的にするためのものである。

【００２９】図３の第１実施例、図４の第２実施例で説
明すると、第１接触部２に連設させて立設部４を垂下さ
せ、第２接触部３に連設させて垂下部１７を垂下させて
いるが、ステンレス鋼の線材、またはステンレス鋼の線
材をロール押しした材料を必要に応じて所望の長さに切
断し、フォーミング加工により曲げ加工し、１本の線材
を屈曲させて一体化して生産できるので、生産性も大幅
に向上した。

【００３０】ＩＣソケット１０にＪ型リード１１を持つ
ＩＣを挿入する場合、弾性部６により、第１接触部２が
下方への力を受けながら押し拡げられ、変形を受ける弾
性域は全弾性域の一部のみが変形され、さらにＩＣ本体
９を押し下げて、Ｊ型リード１１の下部が、の第２接触
部３に接触すると、ＩＣソケット用コンタクトピン１は
ＩＣ本体９が挿入される前の位置方向に復元し、ＩＣ本
体９のＪ型リード１１を２点接触によって保持するよう
になっている。

【００３１】

【発明の効果】以上のごとく、本発明によれば、従来知
られた技術の構成や製法と異なり、ステンレス鋼の線
材、または、ステンレス鋼の線材をロール押しした材料
で成形しているため、従来例のように、高価なベリリウ
ム銅にくらべて、ＳＵＳ３０４のステンレス鋼材だと材
料費だけでも３分の１以下になって大幅なコストダウン
になった。

【００３２】また、従来のＩＣソケット用コンタクトピ
ンの展開図（図１２）と本発明の第１実施例（図３）と
を対比すると、従来例は幅広い材料をプレスして成形す
るのに対し、本発明の第１実施例（図３）においては、
ステンレス鋼の線材、あるいは帯材とすることで、図３
のように曲げと切断加工のみで成形することが可能とな
ったため、従来のように材料ロスがなく、資源の有効利
用が求められている中で、省資源の趣旨に合致したもの
となり、材料を最も消費する第１実施例において計算す
ると、材料費比較で４．７３％、面積比で２１％、体積
比で約１７％、重量比で約１６％となっている。

【００３３】このことにより、従来のＩＣソケット用コ
ンタクトピンが占めていた材料の大量消費を減少させる
ことができるとともに、部品コストを大幅に低下させる
ことができるようになった。

【００３４】本発明の図５〜８に示す実施例のＩＣソケ
ット用コンタクトピンは、従来よりも弾性係数の高い材
料を用いているため、挿入時の力を従来と同様の力に設
定すると、変形を受ける弾性域が引き抜き時の方が多
く、しかも、力の減少率が高いため、従来の材料のベリ
リウム銅を用いた場合よりも、より弱い力で引き抜くこ
とが可能となった。

【００３５】また、本発明によるＩＣソケット用コンタ
クトピンは、高価なベリリウム銅を使っていた従来の製
品に比べて、材料コストの安いステンレス鋼を使用する
ことから、結果的に安価に製品を提供することができる
ようになった。

【００３６】さらに、ステンレス鋼は耐熱鋼としての性
質を持ち合わせていることから、１００℃を越える高温
でＩＣの性能検査を繰り返し行ったとしても、従来より
も接触圧力が強く、高い力を維持することが可能となっ
た。

【００３７】ステンレス鋼の線材、あるいは帯材とする
なかで、線材をロール押し材として使用すると、従来の
プレス加工品のＩＣソケット用コンタクトピンは、ＩＣ
挿入時、材料の圧延方向に平行な曲げを受けることに対
し、本発明によるＩＣソケット用コンタクトピンは、ば
ねとしての使用に適している圧延方向に直角な曲げを受
けるため、よりばね性の良い、耐久性の高いＩＣソケッ
ト用コンタクトピンとすることができるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの側面
図。

【図２】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの他の側
面図。

【図３】本発明の第１実施例のＩＣソケット用コンタク
トピンの側面図。

【図４】本発明の第２実施例のＩＣソケット用コンタク
トピンの側面図。

【図５】本発明の第３実施例のＩＣソケット用コンタク
トピンの側面図。

【図６】本発明の第４実施例のＩＣソケット用コンタク
トピンの側面図。

【図７】本発明の第５実施例のＩＣソケット用コンタク
トピンの側面図。

【図８】本発明の第６実施例のＩＣソケット用コンタク
トピンの側面図。

【図９】従来例のＩＣソケットに装着するＩＣ。

【図１０】本発明のＩＣソケット用コンタクトピンを用
いたＩＣソケットに装着するＩＣ。

【図１１】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの使用
例の要部断面図。

【図１２】従来のＩＣソケット用コンタクトピンの展開
図。

【図１３】本発明の第２実施例のＩＣソケット用コンタ
クトピンの使用例の挿入前の要部断面図。

【図１４】本発明の第１実施例と第２実施例のＩＣソケ
ット用コンタクトピン使用例の要部断面図。

【図１５】本発明の第３実施例のＩＣソケット用コンタ
クトピンの使用例の要部断面図。

【符号の説明】

１：ＩＣソケット用コンタクトピン ２：第１接触部 ３：第２接触部 ４：立設部 ５：底 部 ６：弾性部 ７：固定部 ８：脚 部 ９：ＩＣ本体 １０：ＩＣソケット １１：Ｊ型リード １２：従来技術のＩＣリード １３：従来のＩＣソケット用コンタクトピン １４：展開状態の従来のＩＣソケット用コンタクトピン １５：従来の他のＩＣソケット用コンタクトピン １６：屈曲部 １７：垂下部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ステンレス鋼線材またはステンレス鋼線材
   をロール押しした材料を主材とし、上方に第１接触部と
   第２接触部を同一線上に、あるいは第２接触部を若干内
   側に配設し、第１接触部に連設させて立設部を垂下さ
   せ、第２接触部に連設させて垂下部を垂下させ、あるい
   は、第２接触部から立設部を垂下させ、底部を内側、あ
   るいは外側に折り曲げてＩＣソケットに載置できるよう
   にし、底部をさらに折り曲げて固定部と脚部としたこと
   を特徴とするＩＣソケット用コンタクトピン。
2. 【請求項２】固定部と脚部を第２接触部から垂下させて
   配設したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット
   用コンタクトピン。
3. 【請求項３】固定部と脚部を第１接触部を持つ立設部か
   ら垂下させて配設したことを特徴とする請求項１記載の
   ＩＣソケット用コンタクトピン。
4. 【請求項４】上方の第１接触部に連設させて内方に立設
   部を垂下させ、第２接触部の垂下部と並行させて構成
   し、下部において固定部と脚部を折り曲げて積層したこ
   とを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット用コンタク
   トピン。
5. 【請求項５】底部を内側に折り曲げてＩＣソケットに載
   置できるようにする際、底部を内方に折り曲げ、かつ外
   方に戻して半分程度折り曲げて屈曲部としたことを特徴
   とする請求項１記載のＩＣソケット用コンタクトピン。
6. 【請求項６】ステンレス鋼線材またはステンレス鋼線材
   をロール押しした材料を主材とし、所望の長さに切断
   し、フォーミング加工により曲げ加工し、上方をく字状
   に曲げて第１接触部を形成し、連設して第２接触部を配
   設し、第２接触部に連設させて垂下部を垂下させ、底部
   を内側、あるいは外側に折り曲げてＩＣソケットに載置
   できるようにし、底部をさらに折り曲げて固定部と脚部
   とし、あるいは、く字状に曲げた第１接触部に連設させ
   て立設部を垂下させ、底部を内側、あるいは外側に折り
   曲げてＩＣソケットに載置できるようにし、底部をさら
   に折り曲げて固定部と脚部とするか、第１接触部に連設
   する立設部に固定部と脚部を直接連設させて屈曲させ、
   第２接触部に連設する垂下部と連設して底部を形成させ
   て、ＩＣソケットに載置できるようにしたことを特徴と
   するＩＣソケット用コンタクトピンの製造方法。