JPH10218972A - 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板Info
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- JPH10218972A JPH10218972A JP2133597A JP2133597A JPH10218972A JP H10218972 A JPH10218972 A JP H10218972A JP 2133597 A JP2133597 A JP 2133597A JP 2133597 A JP2133597 A JP 2133597A JP H10218972 A JPH10218972 A JP H10218972A
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- epoxy resin
- butyl
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接着性等の一般物性を損なうことなく、耐熱
性、低誘電特性そして低吸水性に優れる熱硬化性樹脂組
成物およびこれらを用いた銅張り積層板を提供するこ
と。 【解決手段】（Ａ）一般式（１） 【化１】 （Ｒ1〜Ｒ2はそれぞれ独立に炭素数１〜６の鎖状または
環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。
炭素−炭素二重結合に結合している二つのアリール基は
同じでも互いに異なっても良い。）で表されるスチルベ
ン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上からなるエポ
キシ樹脂と、（Ｂ）難燃剤と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化
剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、およびこれを
用いて得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなる
銅張り積層板。
性、低誘電特性そして低吸水性に優れる熱硬化性樹脂組
成物およびこれらを用いた銅張り積層板を提供するこ
と。 【解決手段】（Ａ）一般式（１） 【化１】 （Ｒ1〜Ｒ2はそれぞれ独立に炭素数１〜６の鎖状または
環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。
炭素−炭素二重結合に結合している二つのアリール基は
同じでも互いに異なっても良い。）で表されるスチルベ
ン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上からなるエポ
キシ樹脂と、（Ｂ）難燃剤と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化
剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、およびこれを
用いて得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなる
銅張り積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低誘電特性、耐熱
性、低吸水性および吸湿後の半田耐熱性に優れる熱硬化
性樹脂組成物およびこれらを用いた銅張り積層板に関す
る。本発明の熱硬化性樹脂組成物とこれらを用いた銅張
り積層板は、特に低誘電特性や低吸水性が必要とされる
プリント配線板として有用である。
性、低吸水性および吸湿後の半田耐熱性に優れる熱硬化
性樹脂組成物およびこれらを用いた銅張り積層板に関す
る。本発明の熱硬化性樹脂組成物とこれらを用いた銅張
り積層板は、特に低誘電特性や低吸水性が必要とされる
プリント配線板として有用である。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子用途に用いられる熱硬化性樹
脂のうち、プリント配線基板である銅張り積層板の材料
としては、従来ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。また、耐
熱性を向上させるために、フェノールノボラック樹脂ま
たはクレゾールノボラック樹脂等のノボラック型エポキ
シ樹脂で一部変性されている。しかしながら、上記した
樹脂組成物ではＴｇ、誘電率、誘電正接そして 吸水率
等の特性は満足されるものではなかった。
脂のうち、プリント配線基板である銅張り積層板の材料
としては、従来ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。また、耐
熱性を向上させるために、フェノールノボラック樹脂ま
たはクレゾールノボラック樹脂等のノボラック型エポキ
シ樹脂で一部変性されている。しかしながら、上記した
樹脂組成物ではＴｇ、誘電率、誘電正接そして 吸水率
等の特性は満足されるものではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接着
性等の一般物性を損なうことなく、耐熱性、低誘電特性
そして低吸水性に優れる熱硬化性樹脂組成物およびこれ
らを用いた銅張り積層板を提供することである。
性等の一般物性を損なうことなく、耐熱性、低誘電特性
そして低吸水性に優れる熱硬化性樹脂組成物およびこれ
らを用いた銅張り積層板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、樹脂組成
物ついて鋭意研究を続けた結果、特定の骨格構造を持つ
エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物が前
記目的を満足することを見いだし、本発明を完成させる
に至った。すなわち、本発明は、次のとおりである。 （１）（Ａ）一般式（１）
物ついて鋭意研究を続けた結果、特定の骨格構造を持つ
エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物が前
記目的を満足することを見いだし、本発明を完成させる
に至った。すなわち、本発明は、次のとおりである。 （１）（Ａ）一般式（１）
【０００５】
【化２】 （ここで、Ｒ1〜Ｒ2はそれぞれ独立に炭素数１〜６の鎖
状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子
を示す。炭素−炭素二重結合に結合している二つのアリ
ール基は同じでも互いに異なっても良い。）で表される
スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上から
なるエポキシ樹脂と、（Ｂ）難燃剤と、（Ｃ）エポキシ
樹脂硬化剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。 （２）（Ａ）成分の一般式（１）で表されるスチルベン
系エポキシ樹脂が、３−ｔ−ブチル−２，４’−ジヒド
ロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベンまたは
３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，
５’，６−トリメチルスチルベンのグリシジルエーテル
化物から選ばれるエポキシ樹脂と、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−
６，６’−ジメチルスチルベン、２，２’−ジヒドロキ
シ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルス
チルベンまたは２，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ
−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベンのグリシ
ジルエーテル化物から選ばれるエポキシ樹脂との混合物
である（１）に記載の熱硬化性樹脂組成物。 （３）（Ｂ）成分がテトラブロモビスフェノールＡのグ
リシジルエーテルまたはテトラブロモビスフェノールＡ
とビスフェノールＡのグリシジルエーテルとを反応させ
て得られるブロモ含有エポキシ樹脂である（１）または
（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物。 （４）（Ｃ）成分がフェノール変性ポリブタジエンであ
る（１）、（２）または（３）に記載の熱硬化性樹脂組
成物。 （５） （１）、（２）、（３）または（４）に記載の
熱硬化性樹脂組成物と、（Ｄ）硬化触媒を必須成分とす
る熱硬化性樹脂組成物。 （６） （１）、（２）、（３）、（４）または（５）
に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られるプリプレ
グと銅箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。
状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子
を示す。炭素−炭素二重結合に結合している二つのアリ
ール基は同じでも互いに異なっても良い。）で表される
スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上から
なるエポキシ樹脂と、（Ｂ）難燃剤と、（Ｃ）エポキシ
樹脂硬化剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。 （２）（Ａ）成分の一般式（１）で表されるスチルベン
系エポキシ樹脂が、３−ｔ−ブチル−２，４’−ジヒド
ロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベンまたは
３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，
５’，６−トリメチルスチルベンのグリシジルエーテル
化物から選ばれるエポキシ樹脂と、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−
６，６’−ジメチルスチルベン、２，２’−ジヒドロキ
シ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルス
チルベンまたは２，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ
−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベンのグリシ
ジルエーテル化物から選ばれるエポキシ樹脂との混合物
である（１）に記載の熱硬化性樹脂組成物。 （３）（Ｂ）成分がテトラブロモビスフェノールＡのグ
リシジルエーテルまたはテトラブロモビスフェノールＡ
とビスフェノールＡのグリシジルエーテルとを反応させ
て得られるブロモ含有エポキシ樹脂である（１）または
（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物。 （４）（Ｃ）成分がフェノール変性ポリブタジエンであ
る（１）、（２）または（３）に記載の熱硬化性樹脂組
成物。 （５） （１）、（２）、（３）または（４）に記載の
熱硬化性樹脂組成物と、（Ｄ）硬化触媒を必須成分とす
る熱硬化性樹脂組成物。 （６） （１）、（２）、（３）、（４）または（５）
に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られるプリプレ
グと銅箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられる一般式（１）で表されるエポキシ樹
脂の置換基Ｒ1〜Ｒ8を具体的に例示すると、それぞれメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、
ヘキシル基、シクロヘキシル基（各異性体を含む）、塩
素原子および臭素原子等があげられる。中でも原料の入
手の容易さからメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基が好ましい。
本発明に用いられる一般式（１）で表されるエポキシ樹
脂の置換基Ｒ1〜Ｒ8を具体的に例示すると、それぞれメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、
ヘキシル基、シクロヘキシル基（各異性体を含む）、塩
素原子および臭素原子等があげられる。中でも原料の入
手の容易さからメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基が好ましい。
【０００７】本発明で用いられる一般式（１）で表され
るスチルベン骨格を持つエポキシ樹脂を合成するには公
知の方法が用いられる。例えば、合成法の一例を説明す
ると、一種もしくは二種類以上のフェノール類とクロロ
アセトアルデヒド類（クロロアセトアルデヒド、クロロ
アセトアルデヒド水溶液、クロロアセトアルデヒドのア
セタール類、クロロアセトアルデヒドのトリオキサン型
三量体等）とを酸性物質の存在下に反応させ、続いて脱
塩酸／転位反応を行うことによりスチルベン骨格を有す
るフェノール化合物を合成することができる。このフェ
ノール化合物を塩基性物質の存在下、エピハロヒドリン
と反応させることにより目的のエポキシ樹脂が得られ
る。
るスチルベン骨格を持つエポキシ樹脂を合成するには公
知の方法が用いられる。例えば、合成法の一例を説明す
ると、一種もしくは二種類以上のフェノール類とクロロ
アセトアルデヒド類（クロロアセトアルデヒド、クロロ
アセトアルデヒド水溶液、クロロアセトアルデヒドのア
セタール類、クロロアセトアルデヒドのトリオキサン型
三量体等）とを酸性物質の存在下に反応させ、続いて脱
塩酸／転位反応を行うことによりスチルベン骨格を有す
るフェノール化合物を合成することができる。このフェ
ノール化合物を塩基性物質の存在下、エピハロヒドリン
と反応させることにより目的のエポキシ樹脂が得られ
る。
【０００８】本発明で用いられる一般式（１）のエポキ
シ樹脂の原料となるスチルベン系フェノール類で、炭素
−炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互い
に異なっている非対称構造を持つ化合物の具体例として
は、４，４’−ジヒドロキシ−３−メチルスチルベン、
４，４’−ジヒドロキシ−３−エチルスチルベン、４，
４’−ジヒドロキシ−３−プロピルスチルベン、４，
４’−ジヒドロキシ−３−アミルスチルベン、４，４’
−ジヒドロキシ−３−ヘキシルスチルベン、４，４’−
ジヒドロキシ−２，３−ジメチルスチルベン、４，４’
−ジヒドロキシ−２，６−ジメチルスチルベン、４，
４’−ジヒドロキシ−２，３’−ジメチルスチルベン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５−トリメチルス
チルベン、４，４’−ジヒドロキシ−２’，３，５−ト
リメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−２’，
３，３’，５−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジ
ヒドロキシ−２’，３，５，６’−テトラメチルスチル
ベン、
シ樹脂の原料となるスチルベン系フェノール類で、炭素
−炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互い
に異なっている非対称構造を持つ化合物の具体例として
は、４，４’−ジヒドロキシ−３−メチルスチルベン、
４，４’−ジヒドロキシ−３−エチルスチルベン、４，
４’−ジヒドロキシ−３−プロピルスチルベン、４，
４’−ジヒドロキシ−３−アミルスチルベン、４，４’
−ジヒドロキシ−３−ヘキシルスチルベン、４，４’−
ジヒドロキシ−２，３−ジメチルスチルベン、４，４’
−ジヒドロキシ−２，６−ジメチルスチルベン、４，
４’−ジヒドロキシ−２，３’−ジメチルスチルベン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５−トリメチルス
チルベン、４，４’−ジヒドロキシ−２’，３，５−ト
リメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−２’，
３，３’，５−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジ
ヒドロキシ−２’，３，５，６’−テトラメチルスチル
ベン、
【０００９】３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ
−３’−メチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’
−ジヒドロキシ−５，３’−ジメチルスチルベン、３−
ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，６−ジメ
チルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロ
キシ−５−エチル−３’−メチルスチルベン、３−ｔ−
ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’−メチル−５−
プロピルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒ
ドロキシ−５−ブチル−３’−メチルスチルベン、３−
ｔ−ブチル-４，４’−ジヒドロキシ−５−アミル−
３’−メチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−
ジヒドロキシ−５−ヘキシル−３’−メチルスチルベ
ン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−５−シ
クロヘキシル−３’−メチルスチルベン、３−ｔ−ブチ
ル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメ
チルスチルベン、３−ｔ−ブチル−２，４’−ジヒドロ
キシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、３−ｔ
−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−
トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジ
ヒドロキシ−３’，５−ジメチル−５’−プロピルスチ
ルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−
３’，６−ジメチル−５’−プロピルスチルベン等（置
換位置の異なる異性体を含む）が例示できるが、合成の
容易さ、性能、原料の価格の面から３−ｔ−ブチル−
４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチル
スチルベン、３−ｔ−ブチル−２，４’−ジヒドロキシ
−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブ
チル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリ
メチルスチルベンが特に好ましい。
−３’−メチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’
−ジヒドロキシ−５，３’−ジメチルスチルベン、３−
ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，６−ジメ
チルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロ
キシ−５−エチル−３’−メチルスチルベン、３−ｔ−
ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’−メチル−５−
プロピルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒ
ドロキシ−５−ブチル−３’−メチルスチルベン、３−
ｔ−ブチル-４，４’−ジヒドロキシ−５−アミル−
３’−メチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−
ジヒドロキシ−５−ヘキシル−３’−メチルスチルベ
ン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−５−シ
クロヘキシル−３’−メチルスチルベン、３−ｔ−ブチ
ル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメ
チルスチルベン、３−ｔ−ブチル−２，４’−ジヒドロ
キシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、３−ｔ
−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−
トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジ
ヒドロキシ−３’，５−ジメチル−５’−プロピルスチ
ルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−
３’，６−ジメチル−５’−プロピルスチルベン等（置
換位置の異なる異性体を含む）が例示できるが、合成の
容易さ、性能、原料の価格の面から３−ｔ−ブチル−
４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチル
スチルベン、３−ｔ−ブチル−２，４’−ジヒドロキシ
−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブ
チル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリ
メチルスチルベンが特に好ましい。
【００１０】本発明で用いられる一般式（１）のエポキ
シ樹脂の原料となるスチルベン系フェノール類で、炭素
−炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互い
に同じである対称構造を持つ化合物の具体例としては、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルスチルベ
ン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジヒドロキシスチ
ルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジプロピ
ルスチルベン、３，３’−ジアミル−４，４’−ジヒド
ロキシスチルベン、３，３’−ジヘキシル−４，４’−
ジヒドロキシスチルベン、３，３’−ジシクロヘキシル
−４，４’−ジヒドロキシスチルベン、２，２’−ジヒ
ドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベ
ン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テ
トラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジ−ｔ−ブチルスチルベン、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチル
スチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−
ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン、２，２’
−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’
−ジメチルスチルベン、２，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベ
ン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テ
トラ−ｔ−ブチルスチルベン等（置換位置の異なる異性
体を含む）が例示できるが、中でも合成の容易さ、性
能、原料の価格の面から２，２’−ジヒドロキシ−３，
３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−
ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチ
ルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−
ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジ
ヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジ
メチルスチルベン、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’
−ジ-t-ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン、２，
４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，
６’−ジメチルスチルベンが特に好ましい。
シ樹脂の原料となるスチルベン系フェノール類で、炭素
−炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互い
に同じである対称構造を持つ化合物の具体例としては、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルスチルベ
ン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジヒドロキシスチ
ルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジプロピ
ルスチルベン、３，３’−ジアミル−４，４’−ジヒド
ロキシスチルベン、３，３’−ジヘキシル−４，４’−
ジヒドロキシスチルベン、３，３’−ジシクロヘキシル
−４，４’−ジヒドロキシスチルベン、２，２’−ジヒ
ドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベ
ン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テ
トラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジ−ｔ−ブチルスチルベン、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチル
スチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−
ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン、２，２’
−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’
−ジメチルスチルベン、２，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベ
ン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テ
トラ−ｔ−ブチルスチルベン等（置換位置の異なる異性
体を含む）が例示できるが、中でも合成の容易さ、性
能、原料の価格の面から２，２’−ジヒドロキシ−３，
３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−
ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチ
ルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−
ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジ
ヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジ
メチルスチルベン、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’
−ジ-t-ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン、２，
４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，
６’−ジメチルスチルベンが特に好ましい。
【００１１】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、一般
式（１）のエポキシ樹脂一種のみ、または二種以上との
混合物である。二種以上との混合物として用いる場合、
始めから二種以上のフェノールを出発原料としてスチル
ベン骨格を有するフェノール化合物を合成し、その後エ
ピハロヒドリンと反応させることにより目的のエポキシ
樹脂を合成しても良いし、各成分をそれぞれ別に合成し
ておき、混合して使用しても良い。
式（１）のエポキシ樹脂一種のみ、または二種以上との
混合物である。二種以上との混合物として用いる場合、
始めから二種以上のフェノールを出発原料としてスチル
ベン骨格を有するフェノール化合物を合成し、その後エ
ピハロヒドリンと反応させることにより目的のエポキシ
樹脂を合成しても良いし、各成分をそれぞれ別に合成し
ておき、混合して使用しても良い。
【００１２】本発明において用いられる（Ｂ）成分であ
る難燃剤は、有機化合物や無機化合物にかかわらず、公
知のものを任意に用いることができる。その中でも特に
入手の容易さ等から、テトラブロモビスフェノールＡの
グリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡと
ビスフェノールＡのグリシジルエーテルから誘導される
エポキシ樹脂、ブロモ含有フェノールノボラックのグリ
シジルエーテルが良いが、これらに限定されるものでは
ない。
る難燃剤は、有機化合物や無機化合物にかかわらず、公
知のものを任意に用いることができる。その中でも特に
入手の容易さ等から、テトラブロモビスフェノールＡの
グリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡと
ビスフェノールＡのグリシジルエーテルから誘導される
エポキシ樹脂、ブロモ含有フェノールノボラックのグリ
シジルエーテルが良いが、これらに限定されるものでは
ない。
【００１３】これらの難燃剤は、任意の割合で樹脂組成
物中に配合することができるが、通常プリント配線板用
の樹脂組成物として用いる場合は、難燃性の指針である
ＵＬ規格Ｖ−０を達成できる程度まで加える。必要以上
に加えると吸水率が大きくなってしまう。
物中に配合することができるが、通常プリント配線板用
の樹脂組成物として用いる場合は、難燃性の指針である
ＵＬ規格Ｖ−０を達成できる程度まで加える。必要以上
に加えると吸水率が大きくなってしまう。
【００１４】本発明において用いられる（Ｃ）成分であ
るエポキシ樹脂硬化剤は、種々のものを使用することが
できる。例えばジシアンジアミド、芳香族アミン類、ノ
ボラック型フェノール樹脂、酸無水物等の公知の硬化剤
を例示することができるがこれに限定されない。また、
エポキシ樹脂硬化剤は2種以上を併用してもよい。
るエポキシ樹脂硬化剤は、種々のものを使用することが
できる。例えばジシアンジアミド、芳香族アミン類、ノ
ボラック型フェノール樹脂、酸無水物等の公知の硬化剤
を例示することができるがこれに限定されない。また、
エポキシ樹脂硬化剤は2種以上を併用してもよい。
【００１５】これらのエポキシ樹脂硬化剤の中でも本目
的達成のためには、フェノール変性ポリブタジエンが良
い。
的達成のためには、フェノール変性ポリブタジエンが良
い。
【００１６】本発明において（Ｄ）成分である硬化触媒
は、エポキシ樹脂組成物に一般的に使用されるものが用
いられる。例えば、イミダゾール類、アミン類、ＢＦ3
アミン錯体類、トリフェニルホスフィン等が挙げられ
る。これら硬化触媒は、樹脂組成物中に任意の割合で加
えることができるが、通常、プリプレグの作製条件によ
って適宜その配合量が決定される。
は、エポキシ樹脂組成物に一般的に使用されるものが用
いられる。例えば、イミダゾール類、アミン類、ＢＦ3
アミン錯体類、トリフェニルホスフィン等が挙げられ
る。これら硬化触媒は、樹脂組成物中に任意の割合で加
えることができるが、通常、プリプレグの作製条件によ
って適宜その配合量が決定される。
【００１７】なお、本発明の樹脂組成物には目的を損な
わない範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができ
る。例示すれば、２、２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパンに代表されるシアン酸エステル樹脂、ビス
フェノールＡおよびビスフェノールＦのジグリシジルエ
ーテルに代表されるエポキシ樹脂；ビスマレイミド類ま
たはビスマレイミド類とジアミン化合物との付加重合
物；ビスフェノールＡのビスビニルベンジルエーテル化
物、ジアミノジフェニルメタンのビニルベンジル化物に
代表されるアルケニルアリールエーテルまたはアミン樹
脂；ビスフェノールＡのジプロパルギルエーテル、ジア
ミノジフェニルメタンのプロパルギル化物に代表される
アルキニルエーテルまたはアミン樹脂；その他、フェノ
ール樹脂、レゾール樹脂、アリルエーテル系化合物、ア
リルアミン系化合物、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルシアヌレート、ビニル基含有ポリオレフィン化
合物等が挙げられるが、これらに限定されない。熱可塑
性樹脂も添加することが可能であり、例示すればポリフ
ェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ
ブタジエン、ポリイミド、ポリカーボネートおよびそれ
らの変性物が挙げられるがこれらに限定されない。これ
らの樹脂は本発明の樹脂組成物中に混合されていても良
いし、予め反応させておいて用いることもできる。
わない範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができ
る。例示すれば、２、２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパンに代表されるシアン酸エステル樹脂、ビス
フェノールＡおよびビスフェノールＦのジグリシジルエ
ーテルに代表されるエポキシ樹脂；ビスマレイミド類ま
たはビスマレイミド類とジアミン化合物との付加重合
物；ビスフェノールＡのビスビニルベンジルエーテル化
物、ジアミノジフェニルメタンのビニルベンジル化物に
代表されるアルケニルアリールエーテルまたはアミン樹
脂；ビスフェノールＡのジプロパルギルエーテル、ジア
ミノジフェニルメタンのプロパルギル化物に代表される
アルキニルエーテルまたはアミン樹脂；その他、フェノ
ール樹脂、レゾール樹脂、アリルエーテル系化合物、ア
リルアミン系化合物、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルシアヌレート、ビニル基含有ポリオレフィン化
合物等が挙げられるが、これらに限定されない。熱可塑
性樹脂も添加することが可能であり、例示すればポリフ
ェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ
ブタジエン、ポリイミド、ポリカーボネートおよびそれ
らの変性物が挙げられるがこれらに限定されない。これ
らの樹脂は本発明の樹脂組成物中に混合されていても良
いし、予め反応させておいて用いることもできる。
【００１８】本発明では、使途により組成物中に離型
剤、表面処理剤、充填剤等の公知の添加剤を加えても良
い。離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等
を、表面処理剤としてはシランカップリング剤を挙げる
ことができる。充填剤としてはシリカ、アルミナ、タル
ク、クレー等を挙げることができる。
剤、表面処理剤、充填剤等の公知の添加剤を加えても良
い。離型剤としてはワックス類、ステアリン酸亜鉛等
を、表面処理剤としてはシランカップリング剤を挙げる
ことができる。充填剤としてはシリカ、アルミナ、タル
ク、クレー等を挙げることができる。
【００１９】本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用した銅
張り積層板は、耐熱性、低誘電特性そして低吸水性が必
要とされるプリント配線基板に用いられる。本発明の銅
張り積層板の製造は、いかなる方法を用いても行うこと
ができる。一般的な製法としては、熱硬化性樹脂組成物
を有機溶媒に溶解した溶液である樹脂ワニスを基材に含
浸させ、熱処理してプリプレグとした後に、プリプレグ
と銅箔とを積層、加熱成形して銅張り積層板とする方法
であるが、これに限定されるものではない。
張り積層板は、耐熱性、低誘電特性そして低吸水性が必
要とされるプリント配線基板に用いられる。本発明の銅
張り積層板の製造は、いかなる方法を用いても行うこと
ができる。一般的な製法としては、熱硬化性樹脂組成物
を有機溶媒に溶解した溶液である樹脂ワニスを基材に含
浸させ、熱処理してプリプレグとした後に、プリプレグ
と銅箔とを積層、加熱成形して銅張り積層板とする方法
であるが、これに限定されるものではない。
【００２０】使用される有機溶媒としては、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルジメチルエーテル、トルエン、キシレン、1,4-ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド等の単独または二種以上の混合物があげられる。
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルジメチルエーテル、トルエン、キシレン、1,4-ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド等の単独または二種以上の混合物があげられる。
【００２１】樹脂ワニスを含浸させる基材としては、ガ
ラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミ
ド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、
マット、紙あるいはこれらの組み合わせがあげられる。
ラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミ
ド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、
マット、紙あるいはこれらの組み合わせがあげられる。
【００２２】プリプレグの熱処理条件は、使用する溶
媒、添加触媒、その他の各種添加剤の種類や使用量に応
じて適宜選択されるが、通常１００℃〜２００℃の温度
で３分〜３０分の条件で行われる。
媒、添加触媒、その他の各種添加剤の種類や使用量に応
じて適宜選択されるが、通常１００℃〜２００℃の温度
で３分〜３０分の条件で行われる。
【００２３】プリプレグと銅箔との積層、加熱成形方法
としては、１５０℃〜３００℃の温度で、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で、２０分〜３０
０分の時間で熱プレス成形する方法が例示される。
としては、１５０℃〜３００℃の温度で、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で、２０分〜３０
０分の時間で熱プレス成形する方法が例示される。
【００２４】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。
【００２５】合成例１（原料フェノール中間体の合成） 本合成例は、本発明で用いられるエポキシ樹脂の原料と
なる多価フェノール化合物の中間体の製法に関するもの
である。温度計、撹拌機、コンデンサーを備えた２リッ
トル四ツ口フラスコに２，６−キシレノール２４４．４
ｇ（２．０ｍｏｌ）、クロロアセトアルデヒドジメチル
アセタール１２４．５ｇ（１．０ｍｏｌ）および酢酸３
７６ｇを仕込み、撹拌、溶解し、５℃まで冷却した。次
に、濃硫酸１２２ｇ（１．２ｍｏｌ）を酢酸８４ｇに混
合した溶液を１０℃にて３時間かけて滴下、その後２５
℃で６時間反応系を保温し、終夜室温で撹拌を続けた。
系の温度を５℃まで冷却し、析出した結晶を濾別した。
結晶を５００ｇの水で６回洗浄し、その後４０℃にて８
時間真空乾燥し、淡紫色結晶２６８ｇを得た。
なる多価フェノール化合物の中間体の製法に関するもの
である。温度計、撹拌機、コンデンサーを備えた２リッ
トル四ツ口フラスコに２，６−キシレノール２４４．４
ｇ（２．０ｍｏｌ）、クロロアセトアルデヒドジメチル
アセタール１２４．５ｇ（１．０ｍｏｌ）および酢酸３
７６ｇを仕込み、撹拌、溶解し、５℃まで冷却した。次
に、濃硫酸１２２ｇ（１．２ｍｏｌ）を酢酸８４ｇに混
合した溶液を１０℃にて３時間かけて滴下、その後２５
℃で６時間反応系を保温し、終夜室温で撹拌を続けた。
系の温度を５℃まで冷却し、析出した結晶を濾別した。
結晶を５００ｇの水で６回洗浄し、その後４０℃にて８
時間真空乾燥し、淡紫色結晶２６８ｇを得た。
【００２６】合成例２（ 原料フェノールの合成） 本合成例は、本発明で用いられるエポキシ樹脂の原料と
なる多価フェノール化合物の製法に関するものである。
温度計、撹拌機、コンデンサーの付いた２リットル四ツ
口フラスコに４８．３％苛性ソーダ水溶液２４５．２ｇ
とＮ−メチルピロリドン５５２ｇを仕込み、内部を窒素
で置換した。窒素シール下、溶液を１４０℃まで昇温し
た。合成例１で得られたフェノール中間体２２５．６ｇ
及びＮ−メチルピロリドン６７６ｇの溶液を１４０℃×
１．５時間で滴下し、同温度で２時間保温した。その後
反応系を６０℃まで冷却し、濃塩酸２２６ｇで中和し
た。減圧下に溶媒を回収してから、反応混合物をイオン
交換水１０００ｇに排出し、析出した結晶を濾別した。
結晶をイオン交換水１０００ｇ×３回で洗浄後、８０℃
で８時間真空乾燥を行い黄色結晶１９０ｇを得た。
なる多価フェノール化合物の製法に関するものである。
温度計、撹拌機、コンデンサーの付いた２リットル四ツ
口フラスコに４８．３％苛性ソーダ水溶液２４５．２ｇ
とＮ−メチルピロリドン５５２ｇを仕込み、内部を窒素
で置換した。窒素シール下、溶液を１４０℃まで昇温し
た。合成例１で得られたフェノール中間体２２５．６ｇ
及びＮ−メチルピロリドン６７６ｇの溶液を１４０℃×
１．５時間で滴下し、同温度で２時間保温した。その後
反応系を６０℃まで冷却し、濃塩酸２２６ｇで中和し
た。減圧下に溶媒を回収してから、反応混合物をイオン
交換水１０００ｇに排出し、析出した結晶を濾別した。
結晶をイオン交換水１０００ｇ×３回で洗浄後、８０℃
で８時間真空乾燥を行い黄色結晶１９０ｇを得た。
【００２７】合成例３（エポキシの合成） 合成例２で得られた原料フェノール１００ｇを温度計、
撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付いた反
応容器に仕込、エピクロルヒドリン４８５．６ｇ、ジメ
チルスルホキシド２４３．１ｇに溶解した。反応系内を
４３ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４８．３％
苛性ソーダ６１．７ｇを５時間で連続的に滴下した。こ
の間、温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピクロル
ヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しな
がら反応させた。反応終了後に、未反応エピクロルヒド
リンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホ
キシドを含むグリシジルエーテルをメチルイソブチルケ
トン６４４ｇに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシ
ドを水洗により除去した。 その後１６０℃、１０ｔｏ
ｒｒにてメチルイソブチルケトンを減圧留去し４，４’
−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルス
チルベンのジグリシジルエーテルを得た。このものの融
点は１５１℃、エポキシ当量は１９８ｇ／ｅｑであっ
た。
撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付いた反
応容器に仕込、エピクロルヒドリン４８５．６ｇ、ジメ
チルスルホキシド２４３．１ｇに溶解した。反応系内を
４３ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４８．３％
苛性ソーダ６１．７ｇを５時間で連続的に滴下した。こ
の間、温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピクロル
ヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しな
がら反応させた。反応終了後に、未反応エピクロルヒド
リンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホ
キシドを含むグリシジルエーテルをメチルイソブチルケ
トン６４４ｇに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシ
ドを水洗により除去した。 その後１６０℃、１０ｔｏ
ｒｒにてメチルイソブチルケトンを減圧留去し４，４’
−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルス
チルベンのジグリシジルエーテルを得た。このものの融
点は１５１℃、エポキシ当量は１９８ｇ／ｅｑであっ
た。
【００２８】合成例４（エポキシの合成） 合成例１の場合で２,６−キシレノール２４４．４ｇ
（２．０ｍｏｌ）の代わりに２，６−キシレノール ２
８１．６ｇ（２．３ｍｏｌ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−
５−メチルフェノール ９４．６ｇ（０．５７５ｍｏ
ｌ）を用いた他は同様の操作で中間体を得、合成例２の
場合と同様の操作で得られた原料フェノールを合成例３
の場合と同様にエポキシ化を行って４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンの
グリシジルエーテルと３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒ
ドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベンのグ
リシジルエーテルの混合物を得た。このものの融点は１
１０〜１３０℃、エポキシ当量は２０８ｇ／ｅｑであっ
た。
（２．０ｍｏｌ）の代わりに２，６−キシレノール ２
８１．６ｇ（２．３ｍｏｌ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−
５−メチルフェノール ９４．６ｇ（０．５７５ｍｏ
ｌ）を用いた他は同様の操作で中間体を得、合成例２の
場合と同様の操作で得られた原料フェノールを合成例３
の場合と同様にエポキシ化を行って４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンの
グリシジルエーテルと３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒ
ドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベンのグ
リシジルエーテルの混合物を得た。このものの融点は１
１０〜１３０℃、エポキシ当量は２０８ｇ／ｅｑであっ
た。
【００２９】実施例１〜４ 本実施例は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いた硬化
物の作製例に関するものである。表1中に記載の配合割
合で配合した熱硬化性樹脂組成物を溶融混合し、１７０
℃で予備硬化を行った。予備硬化後の半硬化生成物を１
７５℃／５０ｋｇ/ｃｍ2の条件下で２時間熱プレスし、
目的の硬化物を得た。得られた硬化物の樹脂単独硬化物
物性を表１に示す。
物の作製例に関するものである。表1中に記載の配合割
合で配合した熱硬化性樹脂組成物を溶融混合し、１７０
℃で予備硬化を行った。予備硬化後の半硬化生成物を１
７５℃／５０ｋｇ/ｃｍ2の条件下で２時間熱プレスし、
目的の硬化物を得た。得られた硬化物の樹脂単独硬化物
物性を表１に示す。
【００３０】実施例５〜８ 本実施例は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いた銅張
り積層板の作製例に関するものである。表２中に記載の
配合割合で配合した熱硬化性樹脂組成物をＭＥＫに溶解
して樹脂含有率６０％の均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス（商品名ＫＳ−１６００Ｓ９６２Ｌ
Ｐ、鐘紡（株）製）に含浸し、１６０℃の熱風乾燥器で
６分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔
（ＴＳＴＯ処理、３５μｍ厚さ、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、１７５℃で２時間熱プレスを
行ない、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。得られた銅
張り積層板の物性を表２に示す。
り積層板の作製例に関するものである。表２中に記載の
配合割合で配合した熱硬化性樹脂組成物をＭＥＫに溶解
して樹脂含有率６０％の均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス（商品名ＫＳ−１６００Ｓ９６２Ｌ
Ｐ、鐘紡（株）製）に含浸し、１６０℃の熱風乾燥器で
６分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔
（ＴＳＴＯ処理、３５μｍ厚さ、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、１７５℃で２時間熱プレスを
行ない、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。得られた銅
張り積層板の物性を表２に示す。
【００３１】比較例１ 表１中に記載した樹脂組成物を使用し、実施例１と同様
の方法で硬化物を作製した。得られた硬化物の樹脂単独
硬化物物性を表１に示す。
の方法で硬化物を作製した。得られた硬化物の樹脂単独
硬化物物性を表１に示す。
【００３２】比較例２ 表２中に記載した樹脂組成物を使用し、実施例２と同様
の方法で銅張り積層板を作製した。得られた積層板の物
性を表２に示す。
の方法で銅張り積層板を作製した。得られた積層板の物
性を表２に示す。
【００３３】なお、表１および表２において、物性は次
の方法で測定した。 ・ガラス転移温度：（株）島津製作所製熱機械分析装置
ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から求めた。 ・誘電率、誘電正接：（株）日本ヒューレットパッカー
ド社製インピーダンスアナライザー４２９１Ａを用いて
測定した。 ・吸湿後の半田耐熱性：サンプルをＰＣＴ（１２１℃／
１００％）で所定時間吸湿させた後、２６０℃の半田浴
中に３０秒間浸漬させ、目視でミーズリングやデラミネ
ーションが発生するまでのＰＣＴ吸湿時間を調べた。 ・吸水率：サンプルを煮沸水中に４８時間浸漬させた
後、その重量変化から算出した。 ・銅箔剥離強度は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定
した。
の方法で測定した。 ・ガラス転移温度：（株）島津製作所製熱機械分析装置
ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から求めた。 ・誘電率、誘電正接：（株）日本ヒューレットパッカー
ド社製インピーダンスアナライザー４２９１Ａを用いて
測定した。 ・吸湿後の半田耐熱性：サンプルをＰＣＴ（１２１℃／
１００％）で所定時間吸湿させた後、２６０℃の半田浴
中に３０秒間浸漬させ、目視でミーズリングやデラミネ
ーションが発生するまでのＰＣＴ吸湿時間を調べた。 ・吸水率：サンプルを煮沸水中に４８時間浸漬させた
後、その重量変化から算出した。 ・銅箔剥離強度は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定
した。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用した
銅張り積層板は、耐熱性、低誘電特性そして低吸湿性が
優れており、これらの性能を必要とされるプリント配線
板として特に有用である。
銅張り積層板は、耐熱性、低誘電特性そして低吸湿性が
優れており、これらの性能を必要とされるプリント配線
板として特に有用である。
Claims (6)
- 【請求項１】（Ａ)一般式（１） 【化１】 （ここで、Ｒ1〜Ｒ8はそれぞれ独立に炭素数１〜６の鎖
状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子
を示す。炭素−炭素二重結合に結合している二つのアリ
ール基は同じでも互いに異なっても良い。）で表される
スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上から
なるエポキシ樹脂と、（Ｂ）難燃剤と、（Ｃ）エポキシ
樹脂硬化剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ａ)成分の一般式（１）で表されるスチ
ルベン系エポキシ樹脂が、３−ｔ−ブチル−２，４’−
ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン
または３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−
３’，５’，６−トリメチルスチルベンのグリシジルエ
ーテル化物から選ばれるエポキシ樹脂と、４，４’−ジ
ヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチル
ベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブ
チル−６，６’−ジメチルスチルベン、２，２’−ジヒ
ドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメ
チルスチルベンまたは２，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン
のグリシジルエーテル化物から選ばれるエポキシ樹脂と
の混合物である請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】（Ｂ）成分がテトラブロモビスフェノール
Ａのグリシジルエーテルまたはテトラブロモビスフェノ
ールＡとビスフェノールＡのグリシジルエーテルとを反
応させて得られるブロモ含有エポキシ樹脂である請求項
１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項４】（Ｃ）成分がフェノール変性ポリブタジエ
ンである請求項１、２または３に記載の熱硬化性樹脂組
成物。 - 【請求項５】請求項１、２、３または４に記載の熱硬化
性樹脂組成物と、（Ｄ）硬化触媒を必須成分とする熱硬
化性樹脂組成物。 - 【請求項６】請求項１、２、３、４または５に記載の熱
硬化性樹脂組成物を用いて得られるプリプレグと銅箔と
を加熱成形してなる銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133597A JPH10218972A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133597A JPH10218972A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10218972A true JPH10218972A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12052265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2133597A Pending JPH10218972A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10218972A (ja) |
-
1997
- 1997-02-04 JP JP2133597A patent/JPH10218972A/ja active Pending
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