JPH10217425A - スクリーン印刷方法及び装置 - Google Patents
スクリーン印刷方法及び装置Info
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- JPH10217425A JPH10217425A JP3838197A JP3838197A JPH10217425A JP H10217425 A JPH10217425 A JP H10217425A JP 3838197 A JP3838197 A JP 3838197A JP 3838197 A JP3838197 A JP 3838197A JP H10217425 A JPH10217425 A JP H10217425A
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- Japan
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- printing
- dry air
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- screen printing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スクリーン印刷処理をドライエアー雰囲気中
で実行し、クリームはんだ等の印刷用ペーストが水分を
吸収することに伴う不都合を除去して、各種基板の製
造、組立の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 基板８に対するクリームはんだＨのスク
リーン印刷処理をドライエアー雰囲気で実行可能とする
ために、基板８、印刷用スクリーン５、及びクリームは
んだＨを塗布するためのスキージ１１を含む処理空間Ｓ
を外部よりも僅かに高い圧力のドライエアー雰囲気に保
つように囲み部分を設け、その処理空間Ｓ内にドライエ
アーの供給部９を設けた構成としている。
で実行し、クリームはんだ等の印刷用ペーストが水分を
吸収することに伴う不都合を除去して、各種基板の製
造、組立の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 基板８に対するクリームはんだＨのスク
リーン印刷処理をドライエアー雰囲気で実行可能とする
ために、基板８、印刷用スクリーン５、及びクリームは
んだＨを塗布するためのスキージ１１を含む処理空間Ｓ
を外部よりも僅かに高い圧力のドライエアー雰囲気に保
つように囲み部分を設け、その処理空間Ｓ内にドライエ
アーの供給部９を設けた構成としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に対して印刷
用ペーストを印刷するスクリーン印刷方法及び装置に係
り、とくに電子部品を基板にはんだ付けするためのクリ
ームはんだを基板に印刷するのに適したスクリーン印刷
方法及び装置に関する。
用ペーストを印刷するスクリーン印刷方法及び装置に係
り、とくに電子部品を基板にはんだ付けするためのクリ
ームはんだを基板に印刷するのに適したスクリーン印刷
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板への電子部品のはんだ付け
処理は、まずスクリーン印刷機で基板上にクリームはん
だを印刷し、そこに電子部品装着機で電子部品を装着
し、電子部品装着後の基板をリフロー炉に送り、リフロ
ー炉でクリームはんだを溶かして電子部品を基板にはん
だ付けしている。
処理は、まずスクリーン印刷機で基板上にクリームはん
だを印刷し、そこに電子部品装着機で電子部品を装着
し、電子部品装着後の基板をリフロー炉に送り、リフロ
ー炉でクリームはんだを溶かして電子部品を基板にはん
だ付けしている。
【０００３】そのとき、高湿度条件下でリフローはんだ
付け処理を行うと、基板のランド（導体パターン）から
乖離した多数のはんだボールの発生が見られ、基板不良
の原因となることを発明者は見いだした。
付け処理を行うと、基板のランド（導体パターン）から
乖離した多数のはんだボールの発生が見られ、基板不良
の原因となることを発明者は見いだした。
【０００４】また、はんだの酸化防止の目的で閉じた窒
素雰囲気中でリフローはんだ付けを行うことが従来提案
されている。この場合、密閉型構造となり、設備が高価
となる。
素雰囲気中でリフローはんだ付けを行うことが従来提案
されている。この場合、密閉型構造となり、設備が高価
となる。
【０００５】また、本出願により、ドライエアー雰囲気
中でリフローはんだ付け処理を実施するリフロー炉が提
案されている。この場合、はんだボールの発生が少な
く、密閉構造も不要で、量産性にも優れている。
中でリフローはんだ付け処理を実施するリフロー炉が提
案されている。この場合、はんだボールの発生が少な
く、密閉構造も不要で、量産性にも優れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リフローは
んだ付け処理の前段階であるクリームはんだの基板に対
するスクリーン印刷処理工程は、現状ではオープンエア
ーで実施されている。このため、スクリーン印刷処理中
に水分がクリームはんだ内のフラックス成分に吸収され
たり、基板上に塗布されたクリームはんだ上に水分が結
露したりする問題があり、このような場合には、リフロ
ー炉によるリフローはんだ付け処理をドライエアー中で
実行してもはんだボールが発生する可能性が高くなる。
んだ付け処理の前段階であるクリームはんだの基板に対
するスクリーン印刷処理工程は、現状ではオープンエア
ーで実施されている。このため、スクリーン印刷処理中
に水分がクリームはんだ内のフラックス成分に吸収され
たり、基板上に塗布されたクリームはんだ上に水分が結
露したりする問題があり、このような場合には、リフロ
ー炉によるリフローはんだ付け処理をドライエアー中で
実行してもはんだボールが発生する可能性が高くなる。
【０００７】ドライエアー雰囲気中でリフローはんだ付
け処理を実施するリフロー炉を使用することを前提とし
て考えた場合、クリームはんだを印刷するスクリーン印
刷装置の印刷処理もドライエアー雰囲気で行うことが望
まれるが、従来は全く無対策であった。
け処理を実施するリフロー炉を使用することを前提とし
て考えた場合、クリームはんだを印刷するスクリーン印
刷装置の印刷処理もドライエアー雰囲気で行うことが望
まれるが、従来は全く無対策であった。
【０００８】そこで、本発明は、上記の点に鑑み、スク
リーン印刷処理をドライエアー雰囲気中で実行し、クリ
ームはんだ等の印刷用ペーストが水分を吸収することに
伴う不都合を除去して、各種基板の製造、組立の信頼性
の向上を図ったスクリーン印刷方法及び装置を提供する
ことを目的とする。
リーン印刷処理をドライエアー雰囲気中で実行し、クリ
ームはんだ等の印刷用ペーストが水分を吸収することに
伴う不都合を除去して、各種基板の製造、組立の信頼性
の向上を図ったスクリーン印刷方法及び装置を提供する
ことを目的とする。
【０００９】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のスクリーン印刷方法は、基板に対する印刷
用ペーストのスクリーン印刷処理をドライエアー雰囲気
で実行することを特徴としている。
に、本発明のスクリーン印刷方法は、基板に対する印刷
用ペーストのスクリーン印刷処理をドライエアー雰囲気
で実行することを特徴としている。
【００１１】前記印刷用ペーストがクリームはんだであ
ってもく、前記ドライエアー雰囲気の湿度を２０％以下
に設定するとよい。
ってもく、前記ドライエアー雰囲気の湿度を２０％以下
に設定するとよい。
【００１２】本発明のスクリーン印刷装置は、基板、印
刷用スクリーン、及び印刷用ペーストを塗布するための
スキージを含む処理空間を外部よりも僅かに高い圧力の
ドライエアー雰囲気に保つように囲み部分を設けた構成
としている。
刷用スクリーン、及び印刷用ペーストを塗布するための
スキージを含む処理空間を外部よりも僅かに高い圧力の
ドライエアー雰囲気に保つように囲み部分を設けた構成
としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るスクリーン印
刷方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
刷方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１４】図１及び図２は本発明の実施の形態で用い
るスクリーン印刷装置、図３はドライエアーを作るドラ
イユニットを示す。
るスクリーン印刷装置、図３はドライエアーを作るドラ
イユニットを示す。
【００１５】図１及び図２において、１はスクリーン印
刷装置の基台、２はスキージヘッドを支持するフレー
ム、３は印刷用スクリーン枠を支持するフレーム、４は
印刷用スクリーン枠、５は印刷用スクリーン、６はスキ
ージヘッド、７は基板を載せるためのＸＹテーブル、８
はＸＹテーブル上に位置決め載置される基板、９はドラ
イエアーの供給部、１０は印刷機の上部開口を気密に塞
ぐプラスチック蓋である。
刷装置の基台、２はスキージヘッドを支持するフレー
ム、３は印刷用スクリーン枠を支持するフレーム、４は
印刷用スクリーン枠、５は印刷用スクリーン、６はスキ
ージヘッド、７は基板を載せるためのＸＹテーブル、８
はＸＹテーブル上に位置決め載置される基板、９はドラ
イエアーの供給部、１０は印刷機の上部開口を気密に塞
ぐプラスチック蓋である。
【００１６】スキージヘッドを支持するフレーム２及び
印刷用スクリーン枠を支持するフレーム３は共に基台１
上に設置、固定されている。印刷用スクリーン枠４はフ
レーム３に設けられた昇降手段を介して保持されてお
り、印刷用スクリーン枠４は印刷時に下降位置となって
該印刷用スクリーン枠４に張られた印刷用スクリーン５
を基板８上に重ね、基板交換時又は印刷用スクリーン５
の交換時には上昇位置となる。また、スキージヘッド６
は例えばＸ方向駆動機構を介して前記フレーム２に支持
されており、下端にスキージ１１を有している。このス
キージヘッド６はフレーム２の内側を往復移動して下端
のスキージ１１でスクリーン５上のクリームはんだＨを
基板８に塗布するものである。
印刷用スクリーン枠を支持するフレーム３は共に基台１
上に設置、固定されている。印刷用スクリーン枠４はフ
レーム３に設けられた昇降手段を介して保持されてお
り、印刷用スクリーン枠４は印刷時に下降位置となって
該印刷用スクリーン枠４に張られた印刷用スクリーン５
を基板８上に重ね、基板交換時又は印刷用スクリーン５
の交換時には上昇位置となる。また、スキージヘッド６
は例えばＸ方向駆動機構を介して前記フレーム２に支持
されており、下端にスキージ１１を有している。このス
キージヘッド６はフレーム２の内側を往復移動して下端
のスキージ１１でスクリーン５上のクリームはんだＨを
基板８に塗布するものである。
【００１７】前記基板８、印刷用スクリーン５、及び印
刷用ペーストを塗布するためのスキージ１１を含む処理
空間Ｓを外部よりも僅かに高い圧力のドライエアーに保
つための囲み部分の主要部は、基台１、フレーム２，
３、プラスチック蓋１０で構成され、さらに、印刷装置
の側面部分の隙間を塞ぐための囲み部分としてスポンジ
等の弾性多孔体を用いる。すなわち、前記処理空間Ｓ
は、基台１、フレーム２，３、プラスチック蓋１０で囲
まれて概ね封止された空間である。この処理空間Ｓは完
全な気密構造でなくともよいが、外気よりも空間内を僅
かに高い気圧に保持できる程度に囲んで閉鎖した構造で
あり、隙間の開口面積の総和よりもドライエアーの供給
部９の開口面積の総和を大きくしておけばよい。
刷用ペーストを塗布するためのスキージ１１を含む処理
空間Ｓを外部よりも僅かに高い圧力のドライエアーに保
つための囲み部分の主要部は、基台１、フレーム２，
３、プラスチック蓋１０で構成され、さらに、印刷装置
の側面部分の隙間を塞ぐための囲み部分としてスポンジ
等の弾性多孔体を用いる。すなわち、前記処理空間Ｓ
は、基台１、フレーム２，３、プラスチック蓋１０で囲
まれて概ね封止された空間である。この処理空間Ｓは完
全な気密構造でなくともよいが、外気よりも空間内を僅
かに高い気圧に保持できる程度に囲んで閉鎖した構造で
あり、隙間の開口面積の総和よりもドライエアーの供給
部９の開口面積の総和を大きくしておけばよい。
【００１８】前記ドライエアーの供給部９の空気送出口
には燒結金属等の多孔体１２が設けられており、できる
だけ流速が発生しないようにドライエアーを基台１、フ
レーム２，３、プラスチック蓋１０で囲まれた処理空間
Ｓに送り込む。なお、ドライエアーの供給部９の開口位
置は基板８にドライエアーの流れが直接触れないよう
に、スキージヘッド６の上部の高さ位置が良い。供給す
るドライエアーは湿度が２０％以下に除湿したものであ
ることが望ましい。
には燒結金属等の多孔体１２が設けられており、できる
だけ流速が発生しないようにドライエアーを基台１、フ
レーム２，３、プラスチック蓋１０で囲まれた処理空間
Ｓに送り込む。なお、ドライエアーの供給部９の開口位
置は基板８にドライエアーの流れが直接触れないよう
に、スキージヘッド６の上部の高さ位置が良い。供給す
るドライエアーは湿度が２０％以下に除湿したものであ
ることが望ましい。
【００１９】図３のようにドライユニット２０では、コ
ンプレッサーからの加圧エアーをフィルタ２１を通して
塵埃を除き、さらに除湿装置２２を通して除湿し（好ま
しくは湿度２０％以下）、流量計２３を通してドライエ
アーの供給部９に送る。
ンプレッサーからの加圧エアーをフィルタ２１を通して
塵埃を除き、さらに除湿装置２２を通して除湿し（好ま
しくは湿度２０％以下）、流量計２３を通してドライエ
アーの供給部９に送る。
【００２０】需要者の要望によっては、窒素を流量計２
４を通して混合器２５に送り、ここで除湿装置２２及び
流量計２６からのドライエアーに混合してドライエアー
の供給部９に送出してもよい。
４を通して混合器２５に送り、ここで除湿装置２２及び
流量計２６からのドライエアーに混合してドライエアー
の供給部９に送出してもよい。
【００２１】このような実施の形態に示す如く、図１及
び図２のスクリーン印刷装置では、基板８、スクリーン
５、スキージ１１を含む処理空間Ｓを外部よりも僅かに
高い圧力で流速の殆どないドライエアー雰囲気とするこ
とができ、この内部でスキージ１１を往復動させてスク
リーン印刷処理を行うことができる。このの結果、スク
リーン印刷処理に伴うクリームはんだの水分による劣化
を防止することができる。すなわち、クリームはんだに
含有されたフラックス成分に水分が吸収されるのを防止
し、後工程のリフローはんだ付け処理において、はんだ
ボールの発生を防止し、ひいては電子部品等を装着後の
基板の無洗浄化に対応可能となる。
び図２のスクリーン印刷装置では、基板８、スクリーン
５、スキージ１１を含む処理空間Ｓを外部よりも僅かに
高い圧力で流速の殆どないドライエアー雰囲気とするこ
とができ、この内部でスキージ１１を往復動させてスク
リーン印刷処理を行うことができる。このの結果、スク
リーン印刷処理に伴うクリームはんだの水分による劣化
を防止することができる。すなわち、クリームはんだに
含有されたフラックス成分に水分が吸収されるのを防止
し、後工程のリフローはんだ付け処理において、はんだ
ボールの発生を防止し、ひいては電子部品等を装着後の
基板の無洗浄化に対応可能となる。
【００２２】なお、ドライエアーの湿度を２０％以下に
保つことで、上記はんだボールの発生防止効果をいっそ
う向上させることができる。
保つことで、上記はんだボールの発生防止効果をいっそ
う向上させることができる。
【００２３】なお、上記の実施の形態では、印刷用ペー
ストとしてクリームはんだを印刷する場合で説明した
が、その他の湿気を嫌う性質の印刷用ペーストの場合に
も本発明は有効である。
ストとしてクリームはんだを印刷する場合で説明した
が、その他の湿気を嫌う性質の印刷用ペーストの場合に
も本発明は有効である。
【００２４】また、スクリーン印刷装置の構造は種々あ
るが、少なくとも基板、スクリーン、スキージを含む処
理空間を外部よりも僅かに高い圧力で流速の殆どないド
ライエアー雰囲気とする所要の囲み部分を持つ構成とす
ればよい。
るが、少なくとも基板、スクリーン、スキージを含む処
理空間を外部よりも僅かに高い圧力で流速の殆どないド
ライエアー雰囲気とする所要の囲み部分を持つ構成とす
ればよい。
【００２５】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スクリーン印刷処理をドライエアー中で実行でき、クリ
ームはんだ等の印刷ペーストに水分が吸収されたり、印
刷ペースト表面に結露するのを防止でき、ひいては各種
基板の製造、組立の信頼性の向上を図ることができる。
スクリーン印刷処理をドライエアー中で実行でき、クリ
ームはんだ等の印刷ペーストに水分が吸収されたり、印
刷ペースト表面に結露するのを防止でき、ひいては各種
基板の製造、組立の信頼性の向上を図ることができる。
【００２７】また、本発明をクリームはんだのスクリー
ン印刷処理に適用すれば、後工程のリフローはんだ付け
処理をドライエアー雰囲気で実行することで、はんだボ
ールの発生を抑えることが可能となり、基板の無洗浄化
を達成できる。
ン印刷処理に適用すれば、後工程のリフローはんだ付け
処理をドライエアー雰囲気で実行することで、はんだボ
ールの発生を抑えることが可能となり、基板の無洗浄化
を達成できる。
【図１】本発明に係るスクリーン印刷方法及び装置の実
施の形態であって、スクリーン印刷装置を示す正断面図
である。
施の形態であって、スクリーン印刷装置を示す正断面図
である。
【図２】同斜視図である。
【図３】実施の形態で用いるドライユニットの構成図で
ある。
ある。
１ 基台 ２，３ フレーム ４ 印刷用スクリーン枠 ５ 印刷用スクリーン ６ スキージヘッド ７ ＸＹテーブル ８ 基板 ９ ドライエアーの供給部 １０ プラスチック蓋 １１ スキージ １２ 多孔体 ２０ ドライユニット ２１ フィルタ ２２ 除湿装置 ２３，２４，２６ 流量計 ２５ 混合器
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に対する印刷用ペーストのスクリー
ン印刷処理をドライエアー雰囲気で実行することを特徴
とするスクリーン印刷方法。 - 【請求項２】 前記印刷用ペーストがクリームはんだで
あり、前記ドライエアー雰囲気は湿度が２０％以下であ
る請求項１記載のスクリーン印刷方法。 - 【請求項３】 基板、印刷用スクリーン、及び印刷用ペ
ーストを塗布するためのスキージを含む処理空間を外部
よりも僅かに高い圧力のドライエアー雰囲気に保つよう
に囲み部分を設けたことを特徴とするスクリーン印刷装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03838197A JP3300627B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | スクリーン印刷方法及び装置 |
| US08/856,906 US6036084A (en) | 1997-02-06 | 1997-05-15 | Screen printing method and apparatus therefor, and electronic component soldering method using screen printing and apparatus therefor |
| DE69703426T DE69703426T2 (de) | 1997-02-06 | 1997-05-27 | Verfahren und Vorrichtung zum Siebdrucken und Löten von elektronischen Bauelementen auf eine gedruckte Leiterplatte |
| EP97303593A EP0859540B1 (en) | 1997-02-06 | 1997-05-27 | Method and apparatus for screen printing and soldering an electronic component onto a printed circuit board |
| HK99100612A HK1015605A1 (en) | 1997-02-06 | 1999-02-12 | Method and apparatus for screen printing and soldering an electronic component onto a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03838197A JP3300627B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | スクリーン印刷方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10217425A true JPH10217425A (ja) | 1998-08-18 |
| JP3300627B2 JP3300627B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=12523709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03838197A Expired - Fee Related JP3300627B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | スクリーン印刷方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3300627B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020092256A (ko) * | 2001-06-01 | 2002-12-11 | 닛본 덴기 가부시끼가이샤 | 배선패턴이 형성된 기판위에 솔더페이스트를 인쇄하는솔더페이스트 인쇄방법 및 장치 |
| JP2004048003A (ja) * | 2003-06-27 | 2004-02-12 | Nec Corp | はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置 |
| CN104815775A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-08-05 | 池州九华汉高电工材料有限公司 | 一种丙烯酸雾化保湿装置 |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP03838197A patent/JP3300627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020092256A (ko) * | 2001-06-01 | 2002-12-11 | 닛본 덴기 가부시끼가이샤 | 배선패턴이 형성된 기판위에 솔더페이스트를 인쇄하는솔더페이스트 인쇄방법 및 장치 |
| JP2004048003A (ja) * | 2003-06-27 | 2004-02-12 | Nec Corp | はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置 |
| CN104815775A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-08-05 | 池州九华汉高电工材料有限公司 | 一种丙烯酸雾化保湿装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3300627B2 (ja) | 2002-07-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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