JPH10217289A - ディスク基盤成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基盤にタテバリを発生させることな
く成形することができるディスク基盤成形金型を提供す
る。 【解決手段】 固定金型１の鏡面上に配置されたスタン
パ４の中心に形成された穴５にスタンパ位置決めカバー
部材７を挿通して固定金型１に取付ける。スタンパ４
は、その穴５とテーパー状に形成された中間部７ｃとの
間にクリアランスＣを有する状態で固定金型１に対して
中心が位置決めされ、間隙３６から空気を吸引されるこ
とにより穴５の内周縁近傍が鏡面に吸着される。クリア
ランスＣは、フランジ７ｂにより覆われる。そのため、
このクリアランスＣに溶融樹脂が入り込むことがなく、
したがって、成形完了後のディスク基盤にタテバリが発
生することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基盤成形
金型に関し、更に詳しくは、音楽やコンピュータ用読み
取り専用プログラム等の情報が記録されたＣＤや、所謂
ビデオＣＤやレーザディスクに代表されるような画像や
音声等の情報が記録されたビデオディスク、あるいはＤ
ＶＤ等、情報が記録されたディスク基盤を成形するため
のディスク基盤成形金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ディスク成形用金型は一般に、固定金型
と、固定金型と協働してキャビティを形成する可動金型
と、ディスク基盤に情報を転写するためのスタンパとを
備えている。スタンパは、成形するディスク基盤に適合
するように、その中心に穴が形成されている。そして、
スタンパは、固定金型または可動金型のいずれか一方の
鏡面上に配置され、その中心に形成された穴の内周縁が
スタンパホルダに嵌着されることにより位置決めおよび
保持され、また、外周が外周押えリングにより保持され
る。スタンパは、ディスク基盤に情報を記録するための
もので、その表面には、記録する情報に対応するように
凹凸状に形成されたビットが、らせん状または同心円状
に設けられている。

【０００３】ディスク基盤を成形する際には、可動金型
を固定金型に衝合させてスタンパと他方の金型の鏡面に
よってキャビティを形成し、キャビティの中央から加熱
溶融した成形材料を射出充填する。キャビティ内に溶融
された成形材料を射出充填してこれを冷却固化させる
と、成形されたディスク基盤にスタンパのビットが転写
され、情報が記録されることとなる。

【０００４】スタンパホルダは、一般に、特開昭６２−
３００１５号公報に開示されているように、先端外周に
フランジが形成されている。スタンパの中心に形成され
た孔にスタンパホルダを挿通することにより、スタンパ
の中心が位置決めされ、また、スタンパホルダのフラン
ジと配置された鏡面との間でスタンパの穴の内周縁を挟
持することにより、スタンパの内周縁が保持される。ち
なみに、従来のフランジの直径は、約３７ｍｍ程度に設
定され、フランジはスタンパホルダ本体から径方向外側
に０．３ｍｍ程度突出するように設定されている。しか
しながら、近年においてはフランジの小型化が望まれて
おり、実際にはフランジの直径が２５ｍｍ以下のものも
用いられるようになっている。この場合におけるフラン
ジは、スタンパホルダ本体から径方向外側に約０．１な
いし０．２ｍｍ程度突出するように設定されている。

【０００５】ところで、可動金型を固定金型から離間移
動させて型開する際に、ディスク基盤の離型に伴ってス
タンパが引っ張られ、スタンパが鏡面から不規則に浮き
上がることがある。このスタンパの浮き上がりにより、
成形されたディスク基盤に離型ムラ等の成形不良が発生
したり、あるいは、成形材料から発生したガスがスタン
パと鏡面との間に滞留してスタンパを腐食させる等の不
都合が生じる場合がある。また、上記フランジの直径が
２５ｍｍ以下のものにあっては、フランジの突出が充分
でないため、スタンパの中心に形成された穴の内周縁を
充分保持できない場合がある。

【０００６】そこで、従来のディスク基盤成形金型に
は、上記特開昭６２−３００１５号公報や、特開平６−
３３９９５３号公報および特開平８−１４２１２６号公
報に開示されているように、スタンパが配置される鏡面
上の、スタンパの内周縁および／または外周縁近傍に対
応する位置に開口する環状溝を設け、この環状溝を吸引
手段に接続することにより、スタンパを鏡面上に吸着さ
せて保持するものがある。そして、特開平６−３３９９
５３号公報および特開平８−１４２１２６号公報に開示
されているように、スタンパの中心に形成された穴の内
周縁を位置決めおよび保持するためのスタンパホルダ
は、スタンパの穴が嵌着され得るようにその先端部周側
面に段部を形成することにより、あるいは、その端面を
突出させることにより、スタンパ挿入部が形成されてい
る。

【０００７】このようなスタンパホルダによるスタンパ
の位置決めおよび保持ための構造を図３ないし図５に基
づいて以下に説明する。なお、この説明においては、ス
タンパを固定金型の鏡面に配置した場合で説明する。図
３に示すように、固定金型１を構成するミラーブロック
１０の中央には貫通孔１２が形成されており、この貫通
孔１２内にスタンパホルダ５０が配設されている。そし
て、スタンパホルダ５０内には、射出装置のノズル（図
示を省略した）が当接されるスプルブッシュ５１を担持
したメスカッタ５２が取付けられている。スタンパホル
ダ５０の可動盤２側（図面の左方）の端面は、周囲が固
定金型１のミラーブロック１０の鏡面と連続して同一面
を構成するよう形成されており、その中心にはスタンパ
４の中心に形成された穴５を嵌着するためのスタンパ挿
入部５３が突出するようにが形成されている。図４に示
すように、スタンパホルダ５０の外周面の可動盤側の端
部近傍には環状溝５４が形成されており、また、スタン
パホルダ５０の環状溝５４と可動盤側の端面との間の部
分５０ａは僅かに縮径するように形成されている。

【０００８】図５に示すように、スタンパ挿入部５３と
スタンパ４の中心の穴５との間には、スタンパ挿入部５
３に対してスタンパ４の中心の穴５を嵌着し得るよう
に、０より大となるクリアランスＣが形成されている。
ミラーブロック１０には、吸引手段（図示を省略した）
に接続された吸引通路３３がスタンパホルダ５０の環状
溝５４に対応するように形成されている。

【０００９】スタンパホルダ５０の部分５０ａが縮径す
るよう形成されていることにより、ミラーブロック１０
の貫通孔１２との間に間隙３６が鏡面に開口するように
形成される。この間隙３６の開口は、スタンパ４の中心
の穴５をスタンパ挿入部５３に嵌着することによりスタ
ンパ４を固定金型１の鏡面上に配置し位置決した際に、
スタンパ４の穴５の内周縁近傍に位置する。そして、吸
引手段を駆動することにより、固定金型１の鏡面に開口
する間隙３６、環状溝５４、吸引通路３３を介して空気
が吸引され、スタンパ４の穴５の内周縁近傍は、固定金
型１の鏡面に吸着保持されることとなる。したがって、
スタンパホルダ５０は、上述した特開昭６２−３００１
５号公報のようなスタンパ４を保持するための径方向外
側に突出するフランジが形成されることはなく、その端
面にスタンパ挿入部５３が形成されるのみとなってい
る。

【００１０】なお、図示した例においては、固定金型１
の外周側（図３に示された上側および下側）にはスタン
パ外周リング３０がスタンパ４の外周縁を覆うように設
けられている。スタンパ外周リング３０のスタンパ４に
対向する面は、スタンパ４の外周縁を押えることなく、
スタンパ４との間に僅かに間隙を有するよう設定されて
いる。また、ミラーブロック１０の外周側には、吸引通
路３３と連通する、あるいは吸引通路３３とは独立した
別の吸引通路３３’がスタンパ４の外周縁近傍に対応す
る位置に開口するように形成されている。スタンパ４の
外周縁は、スタンパ外周リング３０に押えられることな
く、吸引通路３３等を介して固定金型１の鏡面上に吸着
保持されていることにより、キャビティ３を形成して加
熱溶融された成形材料を射出充填した際に、成形材料の
熱による熱膨張を阻害されることがない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記スタンパ４の中心
の穴５をスタンパホルダ５０のスタンパ挿入部５３に嵌
着するためには、図５に示したように、スタンパ４の穴
５の径とスタンパホルダ５０のスタンパ挿入部５３の径
との間にクリアランスＣを必要とする。しかしながら、
キャビティ３内に成形材料を射出充填する際に成形材料
がクリアランスＣに入り込むこととなり、成形されたデ
ィスク基盤の平面に対して直交する方向に突出するバリ
（以下、タテバリという）が発生するという問題があっ
た。

【００１２】ちなみに、スタンパの厚さ等によっても異
なるが、図５に示すように、クリアランスＣが０より大
ないし３０μｍ程度までの範囲で、スタンパ４の表面か
らスタンパ挿入部５３の先端までの段差Ｄが０．１ない
し０．３ｍｍ程度の範囲で形成されたディスク基盤成形
金型を用いてディスク基盤を実際に成形した場合には、
ディスク基盤の高さ（厚さ）方向において５０μｍ程度
のタテバリが形成された。

【００１３】本発明は、上記問題を優位に解決するため
になされたもので、スタンパの中心の穴の内周縁近傍を
吸着保持するディスク基盤成形金型において、ディスク
基盤にタテバリを発生させることなく成形することがで
きるディスク基盤成形金型を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係るディスク基
盤成形金型は、上記目的を達成するため、固定金型と、
該固定金型に相対向して近接・離間移動可能に配置さ
れ、固定金型と協働してキャビティを形成する可動金型
と、中心に穴が形成され、固定金型または可動金型の少
なくとも一方の対向面に配置され、成形するディスク基
盤に情報を転写するためのスタンパと、スタンパの少な
くとも中心の穴の内周縁近傍を吸着保持するための吸着
手段と、該スタンパの中心の穴に挿通することにより配
置された固定金型または可動金型の対向面にスタンパを
位置決めするスタンパ位置決め手段と、該スタンパ位置
決め手段と挿通されたスタンパの中心の穴との間を覆う
クリアランスカバー手段とを備えたことを特徴とするも
のである。

【００１５】本発明では、中心に穴が形成されたスタン
パを固定金型または可動金型の少なくとも一方の対向面
に配置し、位置決め手段をスタンパの中心の穴に挿通し
てスタンパが配置された固定金型または可動金型に取付
けることにより、スタンパを配置された固定金型または
可動金型に対して位置決めすると共に、吸着手段により
スタンパの少なくとも中心の穴の内周縁近傍を吸着保持
し、さらに、スタンパの中心の穴とスタンパホルダとの
間のクリアランスをクリアランスカバー手段により覆
う。その後、可動金型を固定金型に近接移動させて両者
を衝合させることによりキャビティを形成し、キャビテ
ィ内に加熱溶融した成形材料を射出充填する。このと
き、クリアランスカバー手段によりスタンパの中心の穴
とスタンパホルダとの間のクリアランスが覆われている
ため、このクリアランスに射出充填された成形材料が入
り込むことがなく、したがって、成形されたディスク基
盤にタテバリが発生することがない。続いて、成形材料
を冷却固化させ、可動金型を固定金型から離間移動させ
て型開し、成形されたディスク基盤を取り出す。型開す
る際には、吸着手段によりスタンパが固定金型または可
動金型の対向面に吸着固定されているために不規則に浮
き上がることがない。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明に係るディスク基盤成形金
型の実施の一形態を、図１および図２に基づいて詳細に
説明する。なお、図において同一符号は同一部分または
相当部分とする。

【００１７】本発明に係るディスク基盤成形金型は、概
略、固定金型１と、該固定金型１に相対向して近接・離
間移動可能に配置され、固定金型１と協働してキャビテ
ィ３を形成する可動金型２と、中心に穴５が形成され、
固定金型１または可動金型２の少なくとも一方の対向面
に配置され、成形するディスク基盤に情報を転写するた
めのスタンパ４と、該スタンパ４の少なくとも中心の穴
５の内周縁近傍を配置された固定金型１または可動金型
２の対向面に吸着保持するための吸着手段６とを備えた
ものであって、スタンパ４の中心の穴５に挿通すること
により配置された固定金型１または可動金型２の対向面
にスタンパ４を位置決めすると共に、挿通されたスタン
パ４の中心の穴５との間に形成されるクリアランスＣを
覆うスタンパ位置決めカバー部材７が設けられたもので
ある。

【００１８】図１に示すように、固定金型１は、ミラー
ブロック１０と、カバープレート１１とを備えてなり、
中央に形成された貫通孔１２内にミラーブロックインサ
ート１３が配設されている。ミラーブロック１０および
ミラーブロックインサート１３の可動金型２と対向する
面は、連続した平滑な鏡面を形成している。この実施の
形態においては、固定金型１の鏡面上にスタンパ４が配
置される。

【００１９】ミラーブロック１０の反可動金型側（図面
右側）には、連続する一条以上の溝１４が形成されてお
り、この溝１４の開口を水密に閉塞するようにカバープ
レート１１が設けられている。これにより、固定金型１
の内部には、所定の温度に調整するための温調流体が循
環供給される流路が構成されている（以下、この溝によ
り構成される温調流路に符号１４を付す）。温調流体と
しては、所定の温度に調整された水や蒸気、あるいは油
等を用いることができる。

【００２０】固定金型１は、ミラーブロックリテーナプ
レート１５を介して固定盤（図示を省略した）に取付け
られる。固定盤の反可動金型側（図面右側）には、加熱
溶融された成形材料である樹脂（以下、溶融樹脂とい
う）を射出するための射出装置のノズル（図示を省略し
た）が近接・離間可能に設けられている。ミラーブロッ
クリテーナプレート１５には、スプルブッシュ１６がミ
ラーブロックインサート１３の中心軸と同軸上に配設さ
れている。スプルブッシュ１６は、射出装置のノズルが
当接され、これからキャビティ３内に溶融樹脂を導入す
る。また、スプルブッシュ１６には、スプルスリーブ１
７およびメスカッタスリーブ１８が順次外嵌されてい
る。さらに、ミラーブロックリテーナプレート１５とス
プルスリーブ１７およびメスカッタスリーブ１８のフラ
ンジ１７ａ，１８ａとの間には、傘歯車１９がメスカッ
タスリーブ１８等の軸回りに回動可能に配設されてい
る。

【００２１】可動金型２は、固定盤と型締装置（図示を
省略した）との間に設けられたタイバー（図示を省略し
た）に、固定盤に対して近接・離間可能に挿通された可
動盤（図示を省略した）にミラーブロックリテーナプレ
ート２５を介して取付けられるもので、固定金型１と同
様に、ミラーブロック２０と、カバープレート２１とを
備えてなり、中央に形成された貫通孔２２内にミラーブ
ロックインサート２３が配設されている。ミラーブロッ
ク２０およびミラーブロックインサート２３の固定金型
１と対向する面は、連続した平滑な鏡面を形成してい
る。また、ミラーブロック２０には、温調流体を循環供
給するための流路２４を構成する溝が形成されている。

【００２２】可動金型２の中心には、センタ突き出しピ
ン２７、オスカッタスリーブ２８およびエジェクタスリ
ーブ２９がそれぞれ鏡面から固定金型１に向かって突出
するように、軸方向に移動可能に配設されている。

【００２３】可動盤を固定盤に近接移動させて可動金型
２を固定金型１に衝合させると、固定金型１の鏡面上に
配置されたスタンパ４と可動金型２の鏡面との間にキャ
ビティ３が形成される。

【００２４】スタンパ４は、平板円盤状のもので、その
表面には記録する情報に対応するように凹凸状に形成さ
れたビット（図示は省略する）が、らせん状または同心
円状に設けられている。スタンパ４の外周縁は、固定金
型１のミラーブロック１０の外周側に着脱可能に取付け
られたスタンパ外周リング３０により、押えられること
なく覆われている。

【００２５】吸着手段６は、図２に示すように、真空ポ
ンプ等の吸引装置（図示を省略した）に吸引通路３３が
接続され、ミラーブロック１０の貫通孔１２内に配設さ
れたミラーブロックインサート１３の外周面の可動金型
２側の端部近傍に環状溝３５が形成され、この環状溝１
３から鏡面に開口するように、ミラーブロック１０の貫
通孔１２とミラーブロックインサート１３との間に間隙
３６が形成されてなるものである。吸引通路３３は、図
１に鎖線でその概略を示すように、ミラーブロックリテ
ーナプレート１５からカバープレート１１およびミラー
ブロック１０を通って、ミラーブロックインサート１３
の環状溝３５と対応するように、貫通孔１２内に開口す
るよう形成されている。図２に示すように、ミラーブロ
ック１０の貫通孔１２とミラーブロックインサート１３
との間の間隙３６は、この実施の形態の場合、ミラーブ
ロックインサート１３の環状溝３６から鏡面にわたる部
分１３ａを縮径させることにより形成されている。な
お、吸着手段６は、スタンパの中心の孔の内周縁近傍に
開口することができるものであれば、例えば、ミラーブ
ロック１０の貫通孔１２内に環状溝を形成し、この環状
溝からミラーブロック１０の鏡面にわたる部分を拡径さ
せることにより間隙を形成する等、この実施の形態とは
異なる他の実施の形態とすることもできる。さらに、こ
の実施の形態では、ミラーブロック１０の、スタンパ４
の外周縁近傍に対応する位置にも吸引通路３３’が開口
するように設けられている。吸引通路３３’は、吸引通
路３３と共通の、あるいは別の吸引装置に接続すること
ができる。

【００２６】スタンパ位置決めカバー部材７は、ミラー
ブロックインサート１３とメスカッタスリーブ１８との
間に、その軸方向に移動可能に、且つ、軸回りに回動不
能に挿通される。スタンパ位置決めカバー部材７の反可
動金型側（図の右側）の端部には、傘歯車１９に噛合さ
れるねじ部７ａ（図１）が形成されている。他方、スタ
ンパ位置決めカバー部材７の可動金型２側（図の左側）
の端部は、スタンパ４の中心の穴５が挿通された際に、
この穴５とスタンパ位置決めカバー部材７との間に形成
されるクリアランスＣ（後述する）を覆うクリアランス
カバー手段として、径方向外側に突出するフランジ７ｂ
が形成されている。また、スタンパ位置決めカバー部材
７の中間部７ｃは、ねじ部７ａからスタンパ４の中心の
穴５がに挿通されるフランジ７ｂ側に向かって暫時拡径
するようにテーパー状に形成され、スタンパ位置決め手
段を構成している。そして、図２に示すように、スタン
パ位置決めカバー部材７の中間部７ｃとフランジ７ｂと
の境界部分は、スタンパ４の穴５と間に所定のクリアラ
ンスＣを有する径となるように設定されている。

【００２７】なお、上述した実施の形態ではスタンパ位
置決めカバー部材７にスタンパ位置決め手段としてテー
パー状に形成された中間部７ｃと、クリアランスカバー
手段としてフランジ７ｂとを設けた場合によって説明し
たが、本発明に係るディスク基盤成形金型は、これに限
定されることなく、例えば、スタンパに応じてフランジ
７ｂをスタンパ位置決めカバー部材７とは別体に形成
し、フランジ７ｂとスタンパ位置決めカバー部材７とを
着脱可能とする等、他の実施の形態とすることもでき
る。

【００２８】以上のように構成されたこの実施の形態に
おけるディスク基盤成形金型の作動について説明する。
ディスク基盤の成形に先立ち、固定金型１の鏡面上（上
述の実施の形態の場合）に既に取付けられていたスタン
パ４を交換する、あるいは新たにスタンパ４を位置決め
および保持する場合には、可動金型２を固定金型１から
離間させた状態で、固定金型１の鏡面上にスタンパ４を
配置し、スタンパ位置決めカバー部材７のねじ部７ａ
を、スタンパ４中央の穴５を介してミラーブロックイン
サート１３とメスカッタスリーブ１８との間に挿通す
る。続いて、図示しないハンドル等を操作することによ
り傘歯車１９を回転させてスタンパ位置決めカバー部材
７のねじ部７ａに噛合させ、スタンパ位置決めカバー部
材７を固定盤側（図の右方向）に移動させる。スタンパ
４は、スタンパ位置決めカバー部材７のテーパー状に形
成された中間部７ｃを中心の穴５に挿通することにより
固定金型１に対して中心が位置決めされると共に、スタ
ンパ４の中心の穴５と、これに挿通されたスタンパ位置
決めカバー部材７の中間部７ｃとフランジ７ｂとの境界
部分との間のクリアランスＣがフランジ７ｂにより覆わ
れることとなる。なお、スタンパ４の中心の穴５の内周
縁は、固定金型１の鏡面とスタンパ位置決めカバー部材
７のフランジ７ｂとの間で押えられるように挟まれ保持
されてはいない。

【００２９】次に、図示しない真空ポンプ等の吸引装置
を駆動し、吸引通路３３、ミラーブロックインサート１
３に形成された環状溝３５および縮径された部分１３ａ
とミラーブロックインサート１３の貫通穴１２との間の
間隙３６を介してスタンパ４の中心の穴５の内周縁近傍
を鏡面に吸着させることにより保持する。また、ミラー
ブロック１０の吸引通路３３’を介してスタンパ４の外
周縁近傍を鏡面上に吸着させて保持する。

【００３０】その後、可動金型２を固定金型１に近接移
動させて両者１，２を衝合させることによりキャビティ
３を形成し、図示しない射出装置のノズルをスプルブッ
シュ１６に当接させ、溶融樹脂をキャビティ３内に射出
充填する。このとき、固定金型１および可動金型２の内
部の流路１４，２４には、溶融樹脂を射出充填するのに
適した温度となるような温調流体が循環供給されてい
る。スタンパ４の中心の穴５とスタンパ位置決めカバー
部材７の中間部７ｃとの間のクリアランスＣがフランジ
７ｂにより覆われているため、このクリアランスＣに溶
融樹脂が入り込むことがなく、したがって、成形完了後
のディスク基盤にタテバリが発生することがない。さら
に、スタンパ４の内周縁および外周縁の近傍を、スタン
パ位置決めカバー部材７のフランジ７ｂおよびスタンパ
外周リング３０により押えつけることなく、固定金型１
の鏡面上に吸着させて保持しているため、スタンパ４が
キャビティ３内に射出充填された溶融樹脂の熱を受けて
熱膨張するのを阻害されることがない。

【００３１】続いて、固定金型１および可動金型２の内
部の流路１４，２４に循環供給されていた溶融樹脂を射
出充填するのに適した温調流体から溶融樹脂を冷却する
ような温調流体に切り替えて供給循環し、あるいは、溶
融樹脂を射出充填するのに適した温調流体の供給を停止
して溶融樹脂が固化する温度となるまで放置し、ディス
ク基盤の成形を完了する。なお、キャビティ３内に溶融
樹脂が射出充填されてから、冷却固化するまでの間に、
可動金型２に設けられたオスカッタスリーブ２８を所定
のタイミングで突出させて、ディスク基盤の中心穴を打
ち抜き成形する。

【００３２】ディスク基盤の成形が完了したら、可動金
型２を固定金型１から離間移動させて型開し、センタ突
き出しピンを突出させてスプルを突き出し、その後エジ
ェクタスリーブを突出させることにより成形されたディ
スク基盤を取り出す。型開する際には、吸着手段により
スタンパが固定金型または可動金型の対向面に吸着固定
されているために不規則に浮き上がることがない。な
お、型開をする際に、成形されたディスク基盤とスタン
パとの間およびディスク基盤と可動盤の鏡面との間の内
周側および／または外周側から圧縮空気等を噴出させる
ことにより、離型を促進させるように構成することもで
きる。型開の途中または完了後、センタ突き出しピンを
突出させてスプルを突き出し、その後エジェクタスリー
ブを突出させて成形されたディスク基盤を取り出す。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係る真空多段積層装置によれ
ば、固定金型または可動金型の対向面に配置されたスタ
ンパの少なくとも中心の穴の内周縁近傍を吸着手段によ
り吸着保持し、しかも、位置決めされたスタンパの中心
の穴と位置決め手段との間のクリアランスをクリアラン
スカバー手段により覆うよう構成したことにより、ディ
スク基盤にタテバリを発生させることなく成形すること
ができるという効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るディスク基盤成形金型の全体を示
す断面図である。

【図２】図１に示した本発明に係るディスク基盤成形金
型の部分拡大図である。

【図３】従来から一般的に用いられているディスク基盤
成形金型の全体を示す断面図である。

【図４】図３に示した本発明に係るディスク基盤成形金
型の部分拡大図である。

【図５】従来のスタンパホルダの先端に設けられたスタ
ンパ挿入部にスタンパを嵌着した状態の両者のクリアラ
ンスを示す断面図である。

【符合の説明】

１ 固定金型 ２ 可動金型 ３ キャビティ ４ スタンパ ５ 穴 ６ 吸着手段 ７ スタンパ位置決めカバー部材 Ｃ クリアランス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 17:00

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定金型と、該固定金型に相対向して近
   接・離間移動可能に配置され、固定金型と協働してキャ
   ビティを形成する可動金型と、中心に穴が形成され、固
   定金型または可動金型の少なくとも一方の対向面に配置
   され、成形するディスク基盤に情報を転写するためのス
   タンパと、スタンパの少なくとも中心の穴の内周縁近傍
   を吸着保持するための吸着手段と、該スタンパの中心の
   穴に挿通することにより配置された固定金型または可動
   金型の対向面にスタンパを位置決めするスタンパ位置決
   め手段と、該スタンパ位置決め手段と挿通されたスタン
   パの中心の穴との間を覆うクリアランスカバー手段とを
   備えたことを特徴とするディスク基盤成形金型。