JPH10216630A - 超音波振動子の半田付け方法および超音波振動装置 - Google Patents
超音波振動子の半田付け方法および超音波振動装置Info
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- JPH10216630A JPH10216630A JP1866897A JP1866897A JPH10216630A JP H10216630 A JPH10216630 A JP H10216630A JP 1866897 A JP1866897 A JP 1866897A JP 1866897 A JP1866897 A JP 1866897A JP H10216630 A JPH10216630 A JP H10216630A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は超音波振動子の電極にリ−ド線を
確実に半田付けできるようにした半田付け方法を提供す
ることにある。 【解決手段】 振動板５に取付けられる超音波振動子７
の電極にリ−ド線１１を半田付けする半田付け方法にお
いて、上記リ−ド線を上記電極に半田付けするときに、
上記電極に付着される半田Ｓに超音波振動を与えること
を特徴とする。
確実に半田付けできるようにした半田付け方法を提供す
ることにある。 【解決手段】 振動板５に取付けられる超音波振動子７
の電極にリ−ド線１１を半田付けする半田付け方法にお
いて、上記リ−ド線を上記電極に半田付けするときに、
上記電極に付着される半田Ｓに超音波振動を与えること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は洗浄液などの液体
に超音波振動を付与するための超音波振動子およびその
超音波振動子が用いられた超音波振動装置に関する。
に超音波振動を付与するための超音波振動子およびその
超音波振動子が用いられた超音波振動装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、液晶製造装置や半導体製造装
置においては、被洗浄物としての液晶用ガラス基板や半
導体ウエハを高い清浄度で洗浄することが要求される工
程がある。このような被洗浄物を洗浄する方式として
は、洗浄液中に複数枚の被洗浄物を浸漬するデイップ方
式や被洗浄物に向けて洗浄液を噴射して一枚づつ洗浄す
る枚葉方式があり、最近では高い清浄度が得られるとと
もに、コスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多
くなってきている。
置においては、被洗浄物としての液晶用ガラス基板や半
導体ウエハを高い清浄度で洗浄することが要求される工
程がある。このような被洗浄物を洗浄する方式として
は、洗浄液中に複数枚の被洗浄物を浸漬するデイップ方
式や被洗浄物に向けて洗浄液を噴射して一枚づつ洗浄す
る枚葉方式があり、最近では高い清浄度が得られるとと
もに、コスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多
くなってきている。
【０００３】枚葉方式の１つとして被洗浄物に噴射され
る洗浄液に超音波振動を付与し、その振動作用によって
上記被洗浄物から微粒子を効率よく除去するようにした
洗浄方式が実用化されている。
る洗浄液に超音波振動を付与し、その振動作用によって
上記被洗浄物から微粒子を効率よく除去するようにした
洗浄方式が実用化されている。
【０００４】洗浄液に超音波振動を付与する洗浄方式に
おいて、従来は20〜200 ｋＨｚ程度の超音波が用いられ
ていたが、最近では200 〜5000ｋＨｚ程度の極超音波帯
域の音波を用いる超音波洗浄装置が開発されている。
おいて、従来は20〜200 ｋＨｚ程度の超音波が用いられ
ていたが、最近では200 〜5000ｋＨｚ程度の極超音波帯
域の音波を用いる超音波洗浄装置が開発されている。
【０００５】超音波振動が付与された洗浄液を被洗浄物
に噴射すると、その超音波振動の作用によって被洗浄物
に付着した微粒子の結合力が低下するため、超音波振動
を付与しない場合に比べて洗浄効果を向上させることが
できる。
に噴射すると、その超音波振動の作用によって被洗浄物
に付着した微粒子の結合力が低下するため、超音波振動
を付与しない場合に比べて洗浄効果を向上させることが
できる。
【０００６】洗浄液に超音波振動を付与するための従来
の超音波洗浄装置は、図４に示すように細長い装置本体
１を有する。この装置本体１には空間部２が本体１の厚
さ方向に貫通し、かつ長手方向に沿って形成されてい
る。上記空間部２は上端側から下端側にゆくにつれて狭
幅となるテ−パ状に形成されていて、下端は装置本体１
の下面に開口したノズル口３となっている。
の超音波洗浄装置は、図４に示すように細長い装置本体
１を有する。この装置本体１には空間部２が本体１の厚
さ方向に貫通し、かつ長手方向に沿って形成されてい
る。上記空間部２は上端側から下端側にゆくにつれて狭
幅となるテ−パ状に形成されていて、下端は装置本体１
の下面に開口したノズル口３となっている。
【０００７】上記空間部２の上端開口はシ−ル材４を介
してタンタルやサファイヤなどの材料からなる振動板５
で液密に閉塞され、ねじ６によって固定されている。こ
の振動板５の上面には上記空間部２の上端開口と対応す
る部位に沿って細長い矩形状の複数の超音波振動子７
（１つのみ図示）が所定間隔で取着されている。この超
音波振動子７は超音波発振器８により駆動されるように
なっている。超音波発振器８によって、超音波振動子７
は超音波振動するから、その超音波振動によって上記振
動板５も振動する。つまり、上記振動板５、超音波振動
子７および超音波発振器８で超音波振動装置を構成して
いる。
してタンタルやサファイヤなどの材料からなる振動板５
で液密に閉塞され、ねじ６によって固定されている。こ
の振動板５の上面には上記空間部２の上端開口と対応す
る部位に沿って細長い矩形状の複数の超音波振動子７
（１つのみ図示）が所定間隔で取着されている。この超
音波振動子７は超音波発振器８により駆動されるように
なっている。超音波発振器８によって、超音波振動子７
は超音波振動するから、その超音波振動によって上記振
動板５も振動する。つまり、上記振動板５、超音波振動
子７および超音波発振器８で超音波振動装置を構成して
いる。
【０００８】上記装置本体１の上記空間部２の両側には
それぞれ長手方向に沿って供給路９が貫通して形成され
ている。一対の供給路９にはその両端にそれぞれ図示し
ない洗浄液の供給管が接続され、それら供給管によって
洗浄液が供給されるようになっている。
それぞれ長手方向に沿って供給路９が貫通して形成され
ている。一対の供給路９にはその両端にそれぞれ図示し
ない洗浄液の供給管が接続され、それら供給管によって
洗浄液が供給されるようになっている。
【０００９】上記装置本体１には一端を上記供給路９に
連通させ、他端を空間部２に連通させた複数の噴出路１
０が上記装置本体１の長手方向に沿って所定間隔で形成
されている。つまり、上記噴出路１０の他端は上記振動
板５に対向して開口している。上記噴出路１０は上記供
給路９に比べ内径寸法が十分に小さく設定されている。
連通させ、他端を空間部２に連通させた複数の噴出路１
０が上記装置本体１の長手方向に沿って所定間隔で形成
されている。つまり、上記噴出路１０の他端は上記振動
板５に対向して開口している。上記噴出路１０は上記供
給路９に比べ内径寸法が十分に小さく設定されている。
【００１０】上記供給路９に供給された洗浄液は複数の
噴出路１０へほぼ均等に分流し、他端開口から上記振動
板５の下面に向かって噴出し、この振動板５によって超
音波振動が付与される。超音波振動が付与された洗浄液
は、上記空間部２のノズル口３から図示しない被洗浄物
に向かって噴出する。それによって、上記被洗浄物を超
音波振動が付与された洗浄液で洗浄することができる。
噴出路１０へほぼ均等に分流し、他端開口から上記振動
板５の下面に向かって噴出し、この振動板５によって超
音波振動が付与される。超音波振動が付与された洗浄液
は、上記空間部２のノズル口３から図示しない被洗浄物
に向かって噴出する。それによって、上記被洗浄物を超
音波振動が付与された洗浄液で洗浄することができる。
【００１１】ところで、このような構成の超音波洗浄装
置において、上記超音波振動子７と超音波発振器８とは
リ−ド線１１によって電気的に接続される。上記超音波
振動子７は、図５に示すようにセラミックからなる圧電
素子７ａの表面に、Ａｇ、Ｃｒなどの金属からなる第１
の電極７ｂと第２の電極７ｃとが形成されてなる。上記
第１の電極７ｂにはリ−ド線１１の一端が板ばね１２を
介して、たとえばねじ１３などの機械的手段によって接
続されている。このリ−ド線１１の他端は上記超音波発
振器８に接続される。
置において、上記超音波振動子７と超音波発振器８とは
リ−ド線１１によって電気的に接続される。上記超音波
振動子７は、図５に示すようにセラミックからなる圧電
素子７ａの表面に、Ａｇ、Ｃｒなどの金属からなる第１
の電極７ｂと第２の電極７ｃとが形成されてなる。上記
第１の電極７ｂにはリ−ド線１１の一端が板ばね１２を
介して、たとえばねじ１３などの機械的手段によって接
続されている。このリ−ド線１１の他端は上記超音波発
振器８に接続される。
【００１２】上記板ばね１２は一端に形成された湾曲部
１２ａが上記電極７ｂに弾性的に接触し、他端は装置本
体１に取付けられている。上記リ−ド線１１は同軸ケ−
ブル１１Ａの芯線であって、上記第２の電極７ｃは上記
同軸ケ−ブルの被覆線１１ａに、たとえば振動板５など
を介して電気的に接続される。
１２ａが上記電極７ｂに弾性的に接触し、他端は装置本
体１に取付けられている。上記リ−ド線１１は同軸ケ−
ブル１１Ａの芯線であって、上記第２の電極７ｃは上記
同軸ケ−ブルの被覆線１１ａに、たとえば振動板５など
を介して電気的に接続される。
【００１３】上記第１の電極７ｂと上記リ−ド線１１と
を板ばね１２を介して接続する理由はつぎのようなこと
による。つまり、第１の電極７ｂと上記リ−ド線１１と
を通常の半田付けで接続すると、第１の電極７ｂの表面
が汚れていたり、酸化膜が形成されていたり、空気層が
介在するなどのことによって半田が付着しにくく、半田
不良、とくに十分な接続強度が得られないということが
あった。しかも、そのような電極７ｂに対しては半田処
理に時間がかかるから、超音波振動子７への入熱の増大
による熱影響が大きくなり、圧電特性が破壊されるとい
うことがある。
を板ばね１２を介して接続する理由はつぎのようなこと
による。つまり、第１の電極７ｂと上記リ−ド線１１と
を通常の半田付けで接続すると、第１の電極７ｂの表面
が汚れていたり、酸化膜が形成されていたり、空気層が
介在するなどのことによって半田が付着しにくく、半田
不良、とくに十分な接続強度が得られないということが
あった。しかも、そのような電極７ｂに対しては半田処
理に時間がかかるから、超音波振動子７への入熱の増大
による熱影響が大きくなり、圧電特性が破壊されるとい
うことがある。
【００１４】そこで、半田付けに代わり、上述したよう
に板ばね１２を介して第１の電極７ｂと上記リ−ド線１
１とを接続するということが行われる。しかしながら、
その場合には板ばね１２の劣化などによって超音波振動
子７の振動と板ばね１２との固有振動とにずれが生じる
ことがある。すると、上記板ばね１２が第１の電極７ｂ
から一瞬、離れることがあり、そのときにスパ−クが発
生して第１の電極７ｂが損傷するということがある。
に板ばね１２を介して第１の電極７ｂと上記リ−ド線１
１とを接続するということが行われる。しかしながら、
その場合には板ばね１２の劣化などによって超音波振動
子７の振動と板ばね１２との固有振動とにずれが生じる
ことがある。すると、上記板ばね１２が第１の電極７ｂ
から一瞬、離れることがあり、そのときにスパ−クが発
生して第１の電極７ｂが損傷するということがある。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】このように、リ−ド線
と超音波振動子の電極とを電気的に接続する場合、通常
の半田付けでは十分な接続強度が得られなかったり、半
田付けに時間がかかって超音波振動子を熱損させるなど
のことがあり、さらに板ばねを用いた接続では接触状態
が瞬間的に離れ、そのときに発生するスパ−クで電極が
損傷するということがあった。
と超音波振動子の電極とを電気的に接続する場合、通常
の半田付けでは十分な接続強度が得られなかったり、半
田付けに時間がかかって超音波振動子を熱損させるなど
のことがあり、さらに板ばねを用いた接続では接触状態
が瞬間的に離れ、そのときに発生するスパ−クで電極が
損傷するということがあった。
【００１６】この発明の目的は、リ−ド線を電極に、十
分な強度で確実に、しかも超音波振動子を熱損させるこ
となく半田付けできるようにした超音波振動子の半田付
け方法およびその超音波振動子が用いられる超音波振動
装置を提供することにある。
分な強度で確実に、しかも超音波振動子を熱損させるこ
となく半田付けできるようにした超音波振動子の半田付
け方法およびその超音波振動子が用いられる超音波振動
装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、振動
板に取付けられる超音波振動子の電極にリ−ド線を半田
付けする半田付け方法において、上記リ−ド線を上記電
極に半田付けするときに、上記電極に付着される半田に
超音波振動を与えることを特徴とする。
板に取付けられる超音波振動子の電極にリ−ド線を半田
付けする半田付け方法において、上記リ−ド線を上記電
極に半田付けするときに、上記電極に付着される半田に
超音波振動を与えることを特徴とする。
【００１８】請求項２の発明は、振動板に超音波振動子
を取着し、超音波発振器で上記超音波振動子を駆動する
超音波振動装置において、上記超音波発振器と上記超音
波振動子とはリ−ド線によって電気的に接続されるとと
ともに、上記リ−ド線を上記超音波振動子の電極に半田
付けするための半田には、上記電極に付着されるととも
に超音波振動が与えられることを特徴とする。
を取着し、超音波発振器で上記超音波振動子を駆動する
超音波振動装置において、上記超音波発振器と上記超音
波振動子とはリ−ド線によって電気的に接続されるとと
ともに、上記リ−ド線を上記超音波振動子の電極に半田
付けするための半田には、上記電極に付着されるととも
に超音波振動が与えられることを特徴とする。
【００１９】請求項１と請求項２の発明によれば、半田
付け時に超音波振動子の電極に供給された半田に超音波
振動を与えると、その超音波振動によって電極の表面が
活性化され、半田の付着性が向上するから、上記超音波
振動子の電極にリ−ド線を確実かつ迅速に半田付けでき
る。
付け時に超音波振動子の電極に供給された半田に超音波
振動を与えると、その超音波振動によって電極の表面が
活性化され、半田の付着性が向上するから、上記超音波
振動子の電極にリ−ド線を確実かつ迅速に半田付けでき
る。
【００２０】
【発明の実施形態】以下、この発明の一実施形態を図１
と図２を参照して説明する。なお、図４、図５に示す従
来構造と同一部分には同一記号を付して説明を省略す
る。この発明にかかわる半田付けは図２に示す半田こて
２１が用いられる。この半田こて２１は金属製のチップ
２２を有し、このチップ２２はホ−ン２３の先端に取付
けられ、ヒ−タ２４によって加熱されるようになってい
る。上記ホ−ン２３の基端は超音波振動する振動体２５
に取付けられている。したがって、振動体２５を駆動す
ることで、上記チップ２２を超音波振動させることがで
きるようになっている。
と図２を参照して説明する。なお、図４、図５に示す従
来構造と同一部分には同一記号を付して説明を省略す
る。この発明にかかわる半田付けは図２に示す半田こて
２１が用いられる。この半田こて２１は金属製のチップ
２２を有し、このチップ２２はホ−ン２３の先端に取付
けられ、ヒ−タ２４によって加熱されるようになってい
る。上記ホ−ン２３の基端は超音波振動する振動体２５
に取付けられている。したがって、振動体２５を駆動す
ることで、上記チップ２２を超音波振動させることがで
きるようになっている。
【００２１】上記超音波振動子７の第１の電極７ｂに
は、上記構成の半田こて２１を用いて同軸ケ−ブル１１
Ａの芯線であるリ−ド線１１がつぎの手順ではんだ付け
される。まず、半田こて２１のチップ２２を所定温度に
加熱したならば、振動体２５を作動させてチップ２２を
超音波振動させ、そのチップ２２の先端を第１の電極７
ｂに供給された半田Ｓに押し当てるとともに、その半田
Ｓにリ−ド線１１の先端部を押し当てる。それによっ
て、半田Ｓには熱と超音波振動とが付与される。
は、上記構成の半田こて２１を用いて同軸ケ−ブル１１
Ａの芯線であるリ−ド線１１がつぎの手順ではんだ付け
される。まず、半田こて２１のチップ２２を所定温度に
加熱したならば、振動体２５を作動させてチップ２２を
超音波振動させ、そのチップ２２の先端を第１の電極７
ｂに供給された半田Ｓに押し当てるとともに、その半田
Ｓにリ−ド線１１の先端部を押し当てる。それによっ
て、半田Ｓには熱と超音波振動とが付与される。
【００２２】半田Ｓに付与された超音波振動は第１の電
極７ｂに伝達されるから、その超音波振動で第１の電極
７ｂの表面が活性化されるとともに、第１の電極７ｂの
表面の空気層が短時間で除去される。したがって、半田
Ｓは上記第１の電極７ｂに短時間で確実に付着されるこ
とになるから、上記リ−ド線１１を上記第１の電極７ｂ
に十分な強度で、しかも超音波振動子７を熱損させるこ
となく半田付けすることができる。
極７ｂに伝達されるから、その超音波振動で第１の電極
７ｂの表面が活性化されるとともに、第１の電極７ｂの
表面の空気層が短時間で除去される。したがって、半田
Ｓは上記第１の電極７ｂに短時間で確実に付着されるこ
とになるから、上記リ−ド線１１を上記第１の電極７ｂ
に十分な強度で、しかも超音波振動子７を熱損させるこ
となく半田付けすることができる。
【００２３】つぎに、従来の方法と、この発明の方法に
よってリ−ド線１１を第１の電極７ｂに半田付けしたと
きの引張強度を測定した結果を示す。従来の方法は、約
１８３℃の融点の半田を用い、半田Ｓに超音波振動を与
えず、半田こて２１のチップ２２を３７０℃にしてリ−
ド線１１を第１の電極７ｂに半田付けした。その場合、
上記リ−ド線１１は外見的には第１の電極７ｂに半田付
けされているが、引張強度はほとんど０に近く、測定で
きるような引張強度を示さなかった。
よってリ−ド線１１を第１の電極７ｂに半田付けしたと
きの引張強度を測定した結果を示す。従来の方法は、約
１８３℃の融点の半田を用い、半田Ｓに超音波振動を与
えず、半田こて２１のチップ２２を３７０℃にしてリ−
ド線１１を第１の電極７ｂに半田付けした。その場合、
上記リ−ド線１１は外見的には第１の電極７ｂに半田付
けされているが、引張強度はほとんど０に近く、測定で
きるような引張強度を示さなかった。
【００２４】この発明の方法は、半田こて２１のチップ
２２の温度を３７０℃にし、半田は融点が２２０℃のも
のを用い、チップ２２を超音波振動させてリ−ド線１１
を第１の電極７ｂに半田付けした。４回の実験を行った
ところ、１回目の引張強度は4.008Kg 、２回目は1.137K
g 、３回目は3.829Kg 、４回目は1.859Kg であった。
２２の温度を３７０℃にし、半田は融点が２２０℃のも
のを用い、チップ２２を超音波振動させてリ−ド線１１
を第１の電極７ｂに半田付けした。４回の実験を行った
ところ、１回目の引張強度は4.008Kg 、２回目は1.137K
g 、３回目は3.829Kg 、４回目は1.859Kg であった。
【００２５】以上の実験からも明らかなように、半田Ｓ
に超音波振動を与えるこの発明の方法によれば、与えな
い従来の方法に比べてリ−ド線１１を第１の電極７ｂに
高強度に半田付けできることが確認された。
に超音波振動を与えるこの発明の方法によれば、与えな
い従来の方法に比べてリ−ド線１１を第１の電極７ｂに
高強度に半田付けできることが確認された。
【００２６】この発明は上記一実施形態に限定されず、
図３に示すように第１の電極７ｂにリ−ド線１１を半田
付けしてもよい。すなわち、第１の電極７ｂに第１の半
田層Ｓ1 を超音波振動を与えながら半田付けしたのち、
この第１の半田層Ｓ1 にリ−ド線１１を第２の半田層Ｓ
2 によって半田付けする。
図３に示すように第１の電極７ｂにリ−ド線１１を半田
付けしてもよい。すなわち、第１の電極７ｂに第１の半
田層Ｓ1 を超音波振動を与えながら半田付けしたのち、
この第１の半田層Ｓ1 にリ−ド線１１を第２の半田層Ｓ
2 によって半田付けする。
【００２７】このような方法によれば、第１の半田層Ｓ
1 と第２の半田層Ｓ2 との成分を変えることができる。
そのため、たとえば第１の半田層Ｓ1 に、第１の電極７
ｂの表面を活性化させる成分を含む半田を用いれば、第
１の半田層Ｓ1 を第１の電極７ｂに高強度に付着できる
から、リ−ド線１１の接続強度を向上させることができ
る。
1 と第２の半田層Ｓ2 との成分を変えることができる。
そのため、たとえば第１の半田層Ｓ1 に、第１の電極７
ｂの表面を活性化させる成分を含む半田を用いれば、第
１の半田層Ｓ1 を第１の電極７ｂに高強度に付着できる
から、リ−ド線１１の接続強度を向上させることができ
る。
【００２８】
【発明の効果】請求項１と請求項２の発明によれば、半
田付け時に超音波振動子の電極に供給される半田に超音
波振動を与えるようにした。そのため、超音波振動によ
って電極の表面が活性化され、この電極に対する半田の
付着性が向上するから、上記超音波振動子の電極にリ−
ド線を確実かつ迅速に半田付けできる。
田付け時に超音波振動子の電極に供給される半田に超音
波振動を与えるようにした。そのため、超音波振動によ
って電極の表面が活性化され、この電極に対する半田の
付着性が向上するから、上記超音波振動子の電極にリ−
ド線を確実かつ迅速に半田付けできる。
【図１】この発明の一実施形態を示す振動子の電極にリ
−ド線を半田付けした状態の断面図。
−ド線を半田付けした状態の断面図。
【図２】同じく振動体が設けられた半田こての概略的構
成図。
成図。
【図３】同じくこの発明の他の実施形態を示す半田付け
状態の断面図。
状態の断面図。
【図４】超音波振動装置が用いられた一般的な超音波洗
浄装置の概略的構成図。
浄装置の概略的構成図。
【図５】従来のリ−ド線の接続構造の説明図。
５…振動板 ７…超音波振動子 Ｓ…半田
Claims (2)
- 【請求項１】 振動板に取付けられる超音波振動子の電
極にリ−ド線を半田付けする半田付け方法において、 上記リ−ド線を上記電極に半田付けするときに、上記電
極に付着される半田に超音波振動を与えることを特徴と
する超音波振動子の半田付け方法。 - 【請求項２】 振動板に超音波振動子を取着し、超音波
発振器で上記超音波振動子を駆動する超音波振動装置に
おいて、 上記超音波発振器と上記超音波振動子とはリ−ド線によ
って電気的に接続されるととともに、上記リ−ド線を上
記超音波振動子の電極に半田付けするための半田には、
上記電極に付着されるとともに超音波振動が与えられる
ことを特徴とする超音波振動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1866897A JPH10216630A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 超音波振動子の半田付け方法および超音波振動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1866897A JPH10216630A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 超音波振動子の半田付け方法および超音波振動装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10216630A true JPH10216630A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=11977995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1866897A Pending JPH10216630A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 超音波振動子の半田付け方法および超音波振動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10216630A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000076708A1 (fr) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de soudage utilisant une brasure sans plomb et article lie prepare par soudage selon le procede |
| JP2006035003A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Olympus Corp | 超音波振動子及び超音波振動子の製造方法 |
| CN111347115A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-30 | 河南科技大学 | 用于进行超声波辅助钎料铺展的工装 |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP1866897A patent/JPH10216630A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000076708A1 (fr) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de soudage utilisant une brasure sans plomb et article lie prepare par soudage selon le procede |
| US6702175B1 (en) | 1999-06-11 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared through soldering by the method |
| JP2006035003A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Olympus Corp | 超音波振動子及び超音波振動子の製造方法 |
| JP4727953B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2011-07-20 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子及び超音波振動子の製造方法 |
| CN111347115A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-30 | 河南科技大学 | 用于进行超声波辅助钎料铺展的工装 |
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