JP5979479B2 - チップ型電子部品の製造方法及び表面処理装置 - Google Patents
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Description
このような方法では、切り出したチップであるチップ素体、水及び研磨剤をバレル内に投入し、バレルを回転させることによって電極表面を研磨して平滑にしている。
すなわち、上記従来のチップ型電子部品の製造方法では、バレルを回転させているため、チップ素体にかかる衝撃が大きくなり、チップ素体が傷付いたり、チップ素体にわれや欠けが発生したりする場合があった。また、研磨剤等を混ぜて処理するために、コンタミネーションによる悪影響も考慮する必要があり、ダイシング後の十分な洗浄工程が必要であり、工程数が増大してしまう不都合もあった。
ここで、超音波振動を付与することによってチップ素体を細かく振動させているので、例えば上述した回転バレル処理と比較してチップ素体にかかる衝撃が小さくなる。このため、超音波振動によってチップ素体に傷が付いたり、チップ素体が割れたり欠けたりすることが抑制される。
また、チップ素体が振動すると、隣り合うチップ素体と互いに擦り合う共擦りを行っており、バリを削ぎ落とすのではなく潰したり曲げたりしているので、削ぎ落とすことによる金属粒子の発生を防止し、このような金属粒子がチップ素体に付着することが防止される。さらに、研磨剤を用いないので、研磨剤によるチップ素体の汚染が防止される。これにより、処理したチップ素体を洗浄する必要がなくなり、製造工程の簡略化が図れる。
さらに、チップ素体を互いに擦り合わせることにより、例えばダイシングで使用される接着剤の残渣やダイシング時の切断水に含まれるカルシウムや塩素成分がチップ素体に付着していても、このような付着物も併せて除去することができる。
同様に、本発明の表面処理装置では、前記超音波伝導液が、有機溶媒であることが好ましい。
これらの発明では、超音波伝導液が、有機溶媒であるので、例えばダイシング時にチップ素体に付着している接着剤などが有機溶媒に溶解され、上記接着剤などを除去するためにチップ素体をあらかじめ洗浄する必要がなくなり、製造工程のさらなる簡略化が図れる。
すなわち、本発明に係るチップ型電子部品の製造方法及び表面処理装置によれば、超音波振動により複数のチップ素体を振動させて互いに擦り合わせるので、処理中にチップ素体を傷付けたり、チップ素体に欠けや割れが生じたりすることを抑制しつつ、電極のバリを潰したり曲げたりすることによって電極表面の平滑性を向上させると共に、処理したチップ素体の汚染を低減して製造工程を簡略化することが可能になる。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
上記電極膜3,4は、例えばAuなどの金属で形成されており、チップ本体2の上下両面の全面に形成されている。なお、電極膜3,4は、上下両面に限らず、チップ本体2の側面などの他の外面に形成されていてもよく、また、全面ではなくパターンとして部分的に形成されてもよい。
上記超音波伝導液11は、超音波振動を伝動することが可能な例えばイソプロピルアルコールなどの有機溶媒であり、容器12内に例えば30ml収容されている。
上記超音波発振器16は、例えば周波数が28kHzの超音波を発振するように構成されている。なお、超音波発振器16の発振周波数は、例えば15kHzから100kHzであってもよい。
続いて、ダイシングブレードを用いてサーミスタウエハを上面視で一辺が約0.6mmの正方形状をなすチップ状に切り出して、チップ素体5を形成する。このとき、例えば図2に示すように、ダイシングブレードがサーミスタウエハに形成された電極膜に引っかかることにより、電極膜6,7の端縁には、バリ6a,7aが形成されることがある。
また、チップ素体5を擦り合わせることで、チップ素体5表面に付着している接着剤の残渣やダイシング時にチップ素体5に付着したカルシウムや塩素成分が除去される。さらに、チップ素体5の表面に付着している接着剤は、有機溶媒である超音波伝導液11に溶解する。
以上のようにして、チップ型電子部品1を製造する。
その結果、本発明に係るチップ型電子部品1の製造方法によれば、1万個全てのチップ素体5に対してバリ6a,7aが確認されず、従来の表面処理方法によれば、1万個全てのチップ素体5に対して大小のバリ6a,7aが確認された。
以上より、本発明に係るチップ型電子部品1の製造方法及び表面処理装置10によれば、チップ素体5が欠けたり割れたりすることを防止しつつ、電極膜3,4表面の平滑性を向上させることができることを確認した。
また、製造するチップ型電子部品は、外面に電極膜が形成されるチップ状の電子部品であれば、サーミスタに限らず、他の電子部品であってもよい。
さらに、容器内に収容するチップ素体の数及び超音波伝導液の量は、収容するチップ素体の大きさや硬さ、電極膜を構成する材料などに応じて適宜変更してもよい。
また、超音波の周波数は、チップ素体の大きさや硬さ、電極膜を構成する材料などに応じて適宜変更してもよいが、周波数が高すぎるとチップ素体が割れたり欠けたりしやすくなるため、比較的低い周波数が好ましい。
さらに、収容桶を用いているが、収容桶を用いずに、超音波発振器で発振させた超音波を容器に直接付与してもよい。
Claims (2)
- 外面に金属で形成された電極膜が形成された複数のチップ素体と超音波伝導液とを容器内に収容する工程と、
前記容器に超音波振動を付与する工程とを備え、
前記超音波伝導液が、有機溶媒であり、
前記チップ素体が、上下両面に前記電極膜が形成されたウエハをダイシングしてチップ状に切り出されたものであり、
前記超音波振動により複数の前記チップ素体同士を振動させて擦り合わせ、前記ダイシングにより前記電極膜の端縁に形成されたバリを潰す又は曲げて前記電極膜を平滑化することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載のチップ型電子部品の製造方法に用いるチップ型電子部品の表面処理装置であって、
外面に金属で形成された電極膜が形成された複数のチップ素体と超音波伝導液とを収容する容器と、
前記容器に超音波振動を付与する超音波発振器とを備え、
前記超音波伝導液が、有機溶媒であり、
前記チップ素体が、上下両面に前記電極膜が形成されたウエハをダイシングしてチップ状に切り出されたものであることを特徴とするチップ型電子部品の表面処理装置。
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