JPH10215093A - ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル - Google Patents

ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル

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JPH10215093A
JPH10215093A JP9018401A JP1840197A JPH10215093A JP H10215093 A JPH10215093 A JP H10215093A JP 9018401 A JP9018401 A JP 9018401A JP 1840197 A JP1840197 A JP 1840197A JP H10215093 A JPH10215093 A JP H10215093A
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sandwich panel
heat
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彰 矢尾
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチ
パネルにおいて、取付ける機器の実装密度をあげる。 【解決手段】 電子機器の電源線及び信号線をパネル表
皮にプリントし電源線及び信号線の配線スペースを大幅
に削減する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、宇宙機や人工衛
星の機器搭載用パネルとして使用され、構造部材として
の要求とともに搭載電子機器の放熱板としての要求も求
められるヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパ
ネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９（ａ）は、人工衛星に使用される従
来のヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
に電子機器が取付けられた状態を示した図であり、図９
（ｂ）はそのＢＢ断面図である。図９（ｂ）において１
はパネルの外表面であるパネル表皮、２はパネルに剛性
を与えるハニカムコア、３はパネルの面内面外熱伝達を
向上させるために埋め込まれたヒートパイプで小さな温
度差で多くの熱を輸送できる。４はヒートパイプ３同士
もしくはヒートパイプとパネル表皮１あるいはハニカム
コア２を機械的もしくは熱的に接合する接着材、５はパ
ネルの衛星本体内側に搭載された電子機器、６は電子機
器５に電力を供給する電源線、７は電子機器５の信号線
である。ヒートパイプ３同士はお互いに熱的に結合され
て、パネル全面に熱を輸送できるようにネットワークが
形成されている。次に電子機器を中継器とした時の、電
子機器が動作して、ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
ドイッチパネルにて機器の熱が宇宙空間に放射される過
程について説明する。信号線７からの信号は電子機器５
にて増幅と周波数変換が行われたうえで再度信号線７よ
り出ていく。電源線６より供給された電力はこの処理に
消費されるもののその電力の半分以上は熱の形にて電子
機器より発熱される。この発生した熱は、パネル表皮１
を通り、ヒートパイプ３に熱伝導の形で輸送される。ヒ
ートパイプ３の形成するネットワークによりパネル全面
に熱は輸送され、宇宙空間に面しているパネル面より放
射の形で宇宙空間へ放出される。このような動作によっ
て、電子機器は発熱しても高温にならずに所定温度以下
になるよう制御されている。従って、高発熱の電子機器
はヒートパイプの埋め込まれているパネル面上に取付け
られなくてはならない。また、電源線及び信号線を配線
するための空間が電子機器の周りに必要になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートパイプ埋
め込みハニカムサンドイッチパネルに搭載された高発熱
の電子機器は、ヒートパイプの埋め込まれたところに取
付けなければならない。また、電子機器のための電源線
及び信号線を配線するため、電子機器周囲にしかるべき
スペースが必要である。このため、パネル上に電子機器
を高密度に実装することが困難であるという問題があ
る。この発明は、上記のような問題を解決するためにな
されたもので、電子機器に接続される電源線及び信号線
の配線に必要なスペースを小さくし、パネル上に電子機
器を高密度に実装できることを課題としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるヒート
パイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネルは、パネル
に取付ける電子機器のための電源線と信号線をヒートパ
イプに沿わせ、ハニカムサンドイッチパネルの中に埋設
している。
【０００５】また、第２の発明によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルは、ヒートパイプの管
に導電体を使用し、ヒートパイプを絶縁接着材を使用し
てハニカムサンドイッチパネルと接合する構造にして、
パネルの上に取付ける電子機器の電源線をヒートパイプ
の管に接合している。
【０００６】また、第３の発明によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルは、パネルに取付ける
電子機器の電源線と信号線を、ハニカムサンドイッチパ
ネルの中に埋設してあるプリント基板に施す。
【０００７】また、第４の発明によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルは、パネルに取付ける
電子機器の信号線を、ハニカムサンドイッチパネルの中
に埋設してあるプリント基板に施し、実施例２記載の手
段を行う。
【０００８】また、第５の発明によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルは、パネルに取付ける
電子機器の電源線と信号線を、ハニカムサンドイッチパ
ネルの中に埋め込まれているヒートパイプの側部にプリ
ントしている。
【０００９】また、第６の発明によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルは、パネルに取付ける
電子機器の信号線を、ハニカムサンドイッチパネルの中
に埋め込まれているヒートパイプの側部にプリントし、
実施例２記載の手段を行う。
【００１０】また、第７の発明によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルは、パネルの上に取付
ける電子機器の電源線と信号線をパネルの表皮にプリン
トする。
【００１１】また、第８の発明によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルは、パネルの上に取付
ける電子機器の信号線をパネルの表皮にプリントし、実
施例２記載の手段を行う。
【００１２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１ 図１はこの発明の実施の形態１を示す図である。図１
（ａ）は、ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチ
パネルに電子機器を取付けた状態を示した図であり、図
１（ｂ）はそのＡＡ断面図であり、この発明の実施の形
態の詳細を示す。図１（ｂ）において１はパネルの外表
面であるパネル表皮、２はパネルに剛性を与えるハニカ
ムコア、３はパネルの面内面外熱伝達を向上させるため
に埋め込まれたヒートパイプで小さな温度差で多くの熱
を輸送できる。４はヒートパイプ３同士もしくはヒート
パイプとパネル表皮１あるいはハニカムコア２を機械的
もしくは熱的に接合している接着材、５はパネルの衛星
本体内側に搭載された電子機器、６はヒートパイプ３に
沿わせた電子機器５に電力を供給する電源線、７はヒー
トパイプ３に沿わせた電子機器５の信号線である。ヒー
トパイプ３同士はお互いに熱的に結合されて、パネル全
面に熱を輸送できるようにネットワークが形成されてい
る。各電子機器に接続される電源線及び信号線が機器取
付け位置手前までパネル内に埋設されているため、電源
線及び信号線を配線するためのスペースが大幅に削減さ
れる。このため、図１（ａ）に示すようにヒートパイプ
の間隔を狭めたり、低発熱機器を削除したスペースに配
置することができる。このことにより、パネルに機器を
高密度に実装することが可能となる。また、電源線もし
くは信号線のリターン線としてパネル表皮を使用したも
のも同様の効果をもつ。また、電源線及び信号線を図１
（ｃ）に示すようにケーブルボックス８内に設置して、
このケーブルボックスをヒートパイプに沿って埋設した
ものも同様の効果をもつ。
【００１３】実施の形態２ 図２はこの発明の実施の形態２の詳細を示す図である。
図において１はパネルの外表面であるパネル表皮、２は
パネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内
面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイ
プで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。また、ヒー
トパイプ３の管にはアルミや銅などの導電体が使用され
ている。９はヒートパイプ３同士もしくはヒートパイプ
とパネル表皮１あるいはハニカムコア２を機械的もしく
は熱的に接合し、しかも電気的に絶縁する絶縁接着材、
５はパネルの衛星本体内側に搭載された電子機器、６は
電子機器５に電力を供給する電源線である。ヒートパイ
プ３同士はお互いに熱的に結合されて、パネル全面に熱
を輸送できるようにネットワークが形成されている。ヒ
ートパイプの管には導電体が使われ、しかも絶縁接着材
によりパネル材料と絶縁されている。このため、電子機
器の下に互いに絶縁したヒートパイプが２本埋め込まれ
ていると一本を衛星本体からの電力の供給ラインとし
て、もう一本の電力のリターンラインとして使用できる
ため、電源線が機器取付け位置手前までパネル内に埋設
するので、電源線を配線するためのスペースが大幅に削
減される。このため、ヒートパイプの間隔を狭めたり、
低発熱機器を削除したスペースに配置することができ
る。このことにより、パネルに機器を高密度に実装する
ことが可能となる。また、電源線の大部分が不要となる
ので軽量化を達成することができる。また、電源線のリ
ターン線としてパネル表皮を使用したものも同様の効果
をもつ。
【００１４】実施の形態３ 図３はこの発明の実施の形態３の詳細を示す図である。
図において１はパネルの外表面であるパネル表皮、２は
パネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内
面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイ
プで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。４はヒート
パイプ３同士もしくはヒートパイプとパネル表皮１ある
いはハニカムコア２を機械的もしくは熱的に接合する接
着材、５はパネルの衛星本体内側に搭載された電子機
器、６は電子機器５に電力を供給する電源線、７は電子
機器５の信号線、１０は電子機器５に電力を供給する電
源線と信号線が施されているプリント基板。ヒートパイ
プ３同士はお互いに熱的に結合されて、パネル全面に熱
を輸送できるようにネットワークが形成されている。電
源線と信号線が施されているプリント基板がパネル内に
埋設されているため、電源線及び信号線を配線するため
のスペースが大幅に削減される。このため、ヒートパイ
プの間隔を狭めたり、低発熱機器を削除したスペースに
配置することができる。このことにより、パネルに機器
を高密度に実装することが可能となる。また、プリント
基板を使用するため配線材の軽量化及び配線作業の省力
化を達成することができる。また、電源線もしくは信号
線のリターン線としてパネル表皮を使用したものも同様
の効果をもつ。
【００１５】実施の形態４ 図４はこの発明の実施の形態４の詳細を示す図である。
図において１はパネルの外表面であるパネル表皮、２は
パネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内
面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイ
プで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。また、ヒー
トパイプ３の管にはアルミや銅などの導電体が使用され
ている。９はヒートパイプ３同士もしくはヒートパイプ
とパネル表皮１あるいはハニカムコア２を機械的もしく
は熱的に接合し、しかも電気的に絶縁する絶縁接着材、
５はパネルの衛星本体内側に搭載された電子機器、６は
電子機器５に電力を供給する電源線、７は電子機器５の
信号線、１０は電子機器５の信号線が施されているプリ
ント基板。ヒートパイプ３同士はお互いに熱的に結合さ
れて、パネル全面に熱を輸送できるようにネットワーク
が形成されている。信号線が施されているプリント基板
がパネル内に埋設されているため、信号線を配線するた
めのスペースが大幅に削減される。このため、ヒートパ
イプの間隔を狭めたり、低発熱機器を削除したスペース
に配置することができる。このことにより、パネルに機
器を高密度に実装することが可能となる。またヒートパ
イプの管が導電体であり、しかも絶縁接着材によりパネ
ル材料と絶縁されているため、ヒートパイプを電源線と
して使用することができるため、電源線の分さらに軽量
化を図ることができる。また、電源線もしくは信号線の
リターン線としてパネル表皮を使用したものも同様の効
果をもつ。
【００１６】実施の形態５ 図５はこの発明の実施の形態５の詳細を示す図である。
図において１はパネルの外表面であるパネル表皮、２は
パネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内
面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイ
プで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。４はヒート
パイプ３同士もしくはヒートパイプとパネル表皮１ある
いはハニカムコア２を機械的もしくは熱的に接合する接
着材、５はパネルの衛星本体内側に搭載された電子機
器、６は電子機器５に電力を供給する電源線、７は電子
機器５の信号線、１１は電子機器５に電力を供給する電
源線と信号線がヒートパイプの側面に施されているヒー
トパイププリント配線部。ヒートパイプ３同士はお互い
に熱的に結合されて、パネル全面に熱を輸送できるよう
にネットワークが形成されている。電源線と信号線が施
されているヒートパイププリント配線部がパネル内に埋
設されているため、電源線及び信号線を配線するための
スペースが大幅に削減される。このため、ヒートパイプ
の間隔を狭めたり、低発熱機器を削除したスペースに配
置することができる。このことにより、パネルに機器を
高密度に実装することが可能となる。また、プリント配
線を使用するため配線材の軽量化及び配線作業の省力化
を達成することができる。また、電源線もしくは信号線
のリターン線としてパネル表皮を使用したものも同様の
効果をもつ。
【００１７】実施の形態６ 図６はこの発明の実施の形態６の詳細を示す図である。
図において１はパネルの外表面であるパネル表皮、２は
パネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内
面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイ
プで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。また、ヒー
トパイプ３の管にはアルミや銅などの導電体が使用され
ている。９はヒートパイプ３同士もしくはヒートパイプ
とパネル表皮１あるいはハニカムコア２を機械的もしく
は熱的に接合しかも電気的に絶縁する絶縁接着材、５は
パネルの衛星本体内側に搭載された電子機器、６は電子
機器５に電力を供給する電源線、７は電子機器５の信号
線、１１は電子機器５の信号線がヒートパイプの側面に
施されているヒートパイププリント配線部。ヒートパイ
プ３同士はお互いに熱的に結合されて、パネル全面に熱
を輸送できるようにネットワークが形成されている。信
号線が施されているヒートパイププリント配線部がパネ
ル内に埋設されているため、信号線を配線するためのス
ペースが大幅に削減される。このため、ヒートパイプの
間隔を狭めたり、低発熱機器を削除したスペースに配置
することができる。このことにより、パネルに機器を高
密度に実装することが可能となる。またヒートパイプの
管には導電体が使われ、しかも絶縁接着材によりパネル
材料と絶縁されているため、ヒートパイプを電源線とし
て使用することができるので、電源線の分さらに軽量化
を図ることができる。また、電源線もしくは信号線のリ
ターン線としてパネル表皮を使用したものも同様の効果
をもつ。
【００１８】実施の形態７ 図７はこの発明の実施の形態７の詳細を示す図である。
図において１はパネルの外表面であるパネル表皮、２は
パネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内
面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイ
プで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。４はヒート
パイプ３同士もしくはヒートパイプとパネル表皮１ある
いはハニカムコア２を機械的もしくは熱的に接合する接
着材、５はパネルの衛星本体内側に搭載された電子機
器、６は電子機器５に電力を供給する電源線、７は電子
機器５の信号線、１２は電子機器５に電力を供給する電
源線と信号線がパネル表皮１に施されているパネル表皮
プリント配線部。ヒートパイプ３同士はお互いに熱的に
結合されて、パネル全面に熱を輸送できるようにネット
ワークが形成されている。電源線と信号線が施されてい
るパネル表皮プリント配線部がパネル表皮と一体化され
ているため、電源線及び信号線を配線するためのスペー
スが大幅に削減される。このため、ヒートパイプの間隔
を狭めたり、低発熱機器を削除したスペースに配置する
ことができる。このことにより、パネルに機器を高密度
に実装することが可能となる。また、プリント配線を使
用するため配線材の軽量化及び配線作業の省力化を達成
することができる。また、電源線もしくは信号線のリタ
ーン線としてパネル表皮を使用したものも同様の効果を
もつ。
【００１９】実施の形態８ 図８はこの発明の実施の形態８の詳細を示す図である。
図において１はパネルの外表面であるパネル表皮、２は
パネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内
面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒートパイ
プで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。また、ヒー
トパイプ３の管にはアルミや銅などの導電体が使用され
ている。９はヒートパイプ３同士もしくはヒートパイプ
とパネル表皮１あるいはハニカムコア２を機械的もしく
は熱的に接合しかも電気的に絶縁する絶縁接着材、５は
パネルの衛星本体内側に搭載された電子機器、６は電子
機器５に電力を供給する電源線、７は電子機器５の信号
線、１２は電子機器５の信号線がパネル表皮１に施され
ているパネル表皮プリント配線部。ヒートパイプ３同士
はお互いに熱的に結合されて、パネル全面に熱を輸送で
きるようにネットワークが形成されている。信号線が施
されているパネル表皮プリント配線部がパネル表皮と一
体化されているため、信号線を配線するためのスペース
が大幅に削減される。このため、ヒートパイプの間隔を
狭めたり、低発熱機器を削除したスペースに配置するこ
とができる。このことにより、パネルに機器を高密度に
実装することが可能となる。またヒートパイプの管には
導電体が使われ、しかも絶縁接着材によりパネル材料と
絶縁されているため、ヒートパイプを電源線として使用
することができるため、電源線の分さらに軽量化を図る
ことができる。また、電源線もしくは信号線のリターン
線としてパネル表皮を使用したものも同様の効果をも
つ。
【００２０】
【発明の効果】第１の発明によれば、電子機器に接続さ
れる電源線及び信号線をヒートパイプに沿って取付けて
パネル内に埋設することにより、電源線及び信号線の配
線用のスペースを大幅に削減できるため、パネル面積あ
たりに取付けできる機器の数を増やすことができる効果
がある。
【００２１】また、第２の発明によれば、電子機器に接
続される電源線としてヒートパイプを使用することによ
り、電源線を削減できるため、パネル面積あたりに取付
けできる機器の数を増やすこととともに電子機器配線材
の軽量化の効果がある。
【００２２】また、第３の発明によれば、電子機器に接
続される電源線及び信号線をパネル内に埋設したプリン
ト基板に施し、電源線及び信号線の配線用のスペースを
大幅に削減できるため、パネル面積あたりに取付けでき
る機器の数を増やすこととともに配線のための作業の省
力化の効果がある。
【００２３】また、第４の発明によれば、電子機器に接
続される信号線をパネル内に埋設したプリント基板に施
し、電源線としてヒートパイプを使用するため、電源線
及び信号線の配線用のスペースを大幅に削減できるた
め、パネル面積あたりに取付けできる機器の数を増や
し、配線のための作業の省力化ができしかも電子機器配
線材の軽量化の効果がある。
【００２４】また、第５の発明によれば、電子機器に接
続される電源線及び信号線をヒートパイプ側部にプリン
トしてパネル内に埋設することにより、電源線及び信号
線の配線用のスペースを大幅に削減できるため、パネル
面積あたりに取付けできる機器の数を増やすことととも
に配線のための作業の省力化の効果がある。
【００２５】また、第６の発明によれば、電子機器に接
続される信号線をヒートパイプ端部にプリントしてパネ
ル内に埋設し、電源線としてヒートパイプを使用するた
め、電源線及び信号線の配線用のスペースを大幅に削減
できるため、パネル面積あたりに取付けできる機器の数
を増やし、配線のための作業の省力化ができしかも電子
機器配線材の軽量化の効果がある。
【００２６】また、第７の発明によれば、電子機器に接
続される電源線及び信号線をパネル表皮にプリントする
ことにより、電源線及び信号線の配線用のスペースを大
幅に削減できるため、パネル面積あたりに取付けできる
機器の数を増やすこととともに配線のための作業の省力
化の効果がある。
【００２７】また、第８の発明によれば、電子機器に接
続される信号線をパネル表皮にプリントし、電源線とし
てヒートパイプを使用するため、電源線及び信号線の配
線用のスペースを大幅に削減できるため、パネル面積あ
たりに取付けできる機器の数を増やし、配線のための作
業の省力化ができしかも電子機器配線材の軽量化の効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態１を示す図である。
【図２】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態２を示す図である。
【図３】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態３を示す図である。
【図４】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態４を示す図である。
【図５】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態５を示す図である。
【図６】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態６を示す図である。
【図７】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態７を示す図である。
【図８】この発明によるヒートパイプ埋め込みハニカム
サンドイッチパネルの実施の形態８を示す図である。
【図９】従来のヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイ
ッチパネルを示す図である。
【符号の説明】
１ パネルの表皮 ２ ハニカムコア ３ ヒートパイプ ４ 接着材 ５ 電子機器 ６ 電源線 ７ 信号線 ８ ケーブルボックス ９ 絶縁接着材 １０ プリント基板 １１ ヒートパイププリント配線部 １２ パネル表皮プリント配線部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハニカムサンドイッチパネルと、このハ
    ニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパ
    イプとで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンド
    イッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるいは
    両面に取り付けられる電子機器のための電源線及び信号
    線を、上記ヒートパイプに沿わせ、かつ上記パネルの中
    に埋設してあることを特徴とするヒートパイプ埋め込み
    ハニカムサンドイッチパネル。
  2. 【請求項２】 ハニカムサンドイッチパネルと、このハ
    ニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパ
    イプとで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンド
    イッチパネルにおいて、上記ヒートパイプの管を導電体
    で形成するとともに、ヒートパイプを絶縁接着材を使用
    してハニカムサンドイッチパネルと接合し、さらに上記
    パネルの一方の面あるいは両面に取り付けられる電子機
    器のための電源線を上記ヒートパイプの管に接合してい
    ることを特徴とするヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネル。
  3. 【請求項３】 ハニカムサンドイッチパネルと、このハ
    ニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパ
    イプとで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンド
    イッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるいは
    両面に取り付けられる電子機器のための電源線及び信号
    線を、ハニカムサンドイッチパネルの中に埋設している
    プリント基板に設けてあることを特徴とするヒートパイ
    プ埋め込みハニカムサンドイッチパネル。
  4. 【請求項４】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるい
    は両面に取り付けられる電子機器のための信号線を、ハ
    ニカムサンドイッチパネルの中に埋設しているプリント
    基板に設けてあることを特徴とする請求項２記載のヒー
    トパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル。
  5. 【請求項５】 ハニカムサンドイッチパネルと、このハ
    ニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパ
    イプとで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンド
    イッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるいは
    両面に取り付けられる電子機器のための電源線及び信号
    線を、ハニカムサンドイッチパネルに埋め込まれた上記
    ヒートパイプの側部にプリントしてあることを特徴とす
    るヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル。
  6. 【請求項６】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるい
    は両面に取り付けられる電子機器のための信号線を、ハ
    ニカムサンドイッチパネルに埋め込まれた上記ヒートパ
    イプの側部にプリントしてあることを特徴とする請求項
    ２記載のヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパ
    ネル。
  7. 【請求項７】 ハニカムサンドイッチパネルと、このハ
    ニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパ
    イプとで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンド
    イッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるいは
    両面に取り付けられる電子機器のための電源線及び信号
    線を、上記ハニカムサンドイッチパネルの表皮にプリン
    トしてあることを特徴とするヒートパイプ埋め込みハニ
    カムサンドイッチパネル。
  8. 【請求項８】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるい
    は両面に取り付けられる電子機器のための信号線を、上
    記ハニカムサンドイッチパネル表皮にプリントすること
    を特徴とする請求項２記載のヒートパイプ埋め込みハニ
    カムサンドイッチパネル。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008529261A (ja) * 2005-01-24 2008-07-31 ユマテック ゲーエムベーハー 長方形または正方形の断面を有する導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカード
JP2009534852A (ja) * 2006-04-21 2009-09-24 クリー インコーポレイテッド 改良されたヒートシンクを備えた発光ダイオード照明パッケージ
US7619326B2 (en) 2006-03-22 2009-11-17 Mitsubishi Electric Corporation Artificial satellite equipment panel
CN104527144A (zh) * 2014-11-26 2015-04-22 上海复合材料科技有限公司 一种轻质多功能化夹层结构板及其制作方法
EP3340749A1 (en) * 2016-12-21 2018-06-27 Deere & Company Cooling conductive trace with pressurized air or gas

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008529261A (ja) * 2005-01-24 2008-07-31 ユマテック ゲーエムベーハー 長方形または正方形の断面を有する導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカード
US8354594B2 (en) 2005-01-24 2013-01-15 Jumatech, Gmbh Wire-printed circuit board or card comprising conductors with a rectangular or square cross section
US7619326B2 (en) 2006-03-22 2009-11-17 Mitsubishi Electric Corporation Artificial satellite equipment panel
JP2009534852A (ja) * 2006-04-21 2009-09-24 クリー インコーポレイテッド 改良されたヒートシンクを備えた発光ダイオード照明パッケージ
CN104527144A (zh) * 2014-11-26 2015-04-22 上海复合材料科技有限公司 一种轻质多功能化夹层结构板及其制作方法
EP3340749A1 (en) * 2016-12-21 2018-06-27 Deere & Company Cooling conductive trace with pressurized air or gas

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