JPH01155702A - アンテナの支持構造物 - Google Patents
アンテナの支持構造物Info
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- JPH01155702A JPH01155702A JP63287500A JP28750088A JPH01155702A JP H01155702 A JPH01155702 A JP H01155702A JP 63287500 A JP63287500 A JP 63287500A JP 28750088 A JP28750088 A JP 28750088A JP H01155702 A JPH01155702 A JP H01155702A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
- H01Q1/28—Adaptation for use in or on aircraft, missiles, satellites, or balloons
-
- H—ELECTRICITY
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
- H01Q21/065—Patch antenna array
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、飛行機あるいは宇宙機に利用するアンテナ特
に繊維補強合成樹脂から成る能動アンテナに対する支持
構造物に関する。
に繊維補強合成樹脂から成る能動アンテナに対する支持
構造物に関する。
飛行機および宇宙機の用途に対して、重量は非常に大き
な意味を持っている。その他これらの用途に対して常に
大きな寸法安定性が必要である。
な意味を持っている。その他これらの用途に対して常に
大きな寸法安定性が必要である。
即ちアンテナは負荷(空力的な荷重、始動の際の加速度
)、低周波の振動、あるいは宇宙において生ずるような
熱的荷重に対して、形状が安定していなければならない
。
)、低周波の振動、あるいは宇宙において生ずるような
熱的荷重に対して、形状が安定していなければならない
。
本発明の目的は、寸法が安定したアンテナ特に能動アン
テナを従来に比べて容易に構成できるような繊維補強支
持構造物を提供することにある。
テナを従来に比べて容易に構成できるような繊維補強支
持構造物を提供することにある。
本発明によればこの目的は、熱伝導性要素およびないし
電磁波を導く要素が、支持構造物に一体にされているこ
とによって達成される。
電磁波を導く要素が、支持構造物に一体にされているこ
とによって達成される。
本発明の有利な実施態様は、特許請求の範囲の実施態様
項に記載しである。
項に記載しである。
支持構造物への熱伝導層の一体化は、CFK (炭素繊
維補強合成樹脂)のような繊維補強材料から成る熱伝導
性層が支持構造物に一体にされるか、あるいは支持構造
物を形成することによっ°(行われる。ヒートパイプ、
ドプラ板あるいは放射面のような従来−膜内な放熱要素
は無くなり、これによって重量が軽減される0幅広い補
強ウェブおよび通しの繊維によって、熱伝導性は高めら
れる。
維補強合成樹脂)のような繊維補強材料から成る熱伝導
性層が支持構造物に一体にされるか、あるいは支持構造
物を形成することによっ°(行われる。ヒートパイプ、
ドプラ板あるいは放射面のような従来−膜内な放熱要素
は無くなり、これによって重量が軽減される0幅広い補
強ウェブおよび通しの繊維によって、熱伝導性は高めら
れる。
アンテナ全面にわたる「高温の」構造部品の分布は、は
とんど−様な温度において反射を促進する。
とんど−様な温度において反射を促進する。
サーマルラッカーを被覆することによって、ウェブ間の
中空室における放射によって熱交換が増大される。
中空室における放射によって熱交換が増大される。
電磁波を導く要素の一体化は、例えば低周波電流の領域
に関係している。その例は給電線である。
に関係している。その例は給電線である。
これは導電性の線あるいは導電性のストリップを、非導
電性の合成樹脂から成る構造物に埋設するか設置するこ
とによって実現される。絶縁体および接続要素による追
加的な重量が省略できるという利点が得られる。その一
体化は、支持構造物の全体部分が電子回路板として作ら
れるように幅広く行われる。
電性の合成樹脂から成る構造物に埋設するか設置するこ
とによって実現される。絶縁体および接続要素による追
加的な重量が省略できるという利点が得られる。その一
体化は、支持構造物の全体部分が電子回路板として作ら
れるように幅広く行われる。
このことは例えば、主要な構造部分が例えば炭化珪素(
SiC)、アラミドあるいはPEのような非伝導性の超
繊維で作られることによって行われる。構成要素の導体
軌道および固定は、−膜内に利用できる技術によって行
われる。追加的なプレートを省略することによって重量
が軽減できるという利点が得゛られる。
SiC)、アラミドあるいはPEのような非伝導性の超
繊維で作られることによって行われる。構成要素の導体
軌道および固定は、−膜内に利用できる技術によって行
われる。追加的なプレートを省略することによって重量
が軽減できるという利点が得゛られる。
本発明に基づく一体化の別の例は、支持構造物に高周波
導体構造物を組み込むことである。即ち例えば信号配線
を絶縁被覆体と一緒にCKF構造物に埋設することによ
って行われる。絶縁体は例えば支持要素として非導体繊
維から成る補強体が取りつけられる0組立は例えば同軸
ケーブルあるいは中空導体のように行われる。CFKの
遮蔽作用が十分でないとき、絶縁は例えば高周波伝導性
の金属化された繊維で行われ、その場合この繊維も支持
機能をもって設計される。一体化の別の例は、例えば送
信器あるいは受信器のようなケース無し機器を、支持構
造物によって形成された密閉室に組み込むことである。
導体構造物を組み込むことである。即ち例えば信号配線
を絶縁被覆体と一緒にCKF構造物に埋設することによ
って行われる。絶縁体は例えば支持要素として非導体繊
維から成る補強体が取りつけられる0組立は例えば同軸
ケーブルあるいは中空導体のように行われる。CFKの
遮蔽作用が十分でないとき、絶縁は例えば高周波伝導性
の金属化された繊維で行われ、その場合この繊維も支持
機能をもって設計される。一体化の別の例は、例えば送
信器あるいは受信器のようなケース無し機器を、支持構
造物によって形成された密閉室に組み込むことである。
その密閉室の薄いl1f(例えば10μm)の内側面は
高伝導性の金属(例えば金)を備えている0重量が更に
軽減されるという利点が生ずる。
高伝導性の金属(例えば金)を備えている0重量が更に
軽減されるという利点が生ずる。
電磁波を導く要素の一体化は、光学的な波範囲に関係し
ている。この場合光学的な信号配線として固有のガラス
繊維ケーブルは不要である0本発明に基づいてこれは、
信号を導くガラス繊維を、繊維補強合成樹脂から成る構
造物に埋設することによって行われる。その実施は例え
ば、ガラス繊維が支持繊維から粗撚糸あるいは織物の形
に加工されていることによって面単化される。この場合
ガラス繊維ケーブルの被覆による追加的なitが
゛節約できるという利点が得られる。
ている。この場合光学的な信号配線として固有のガラス
繊維ケーブルは不要である0本発明に基づいてこれは、
信号を導くガラス繊維を、繊維補強合成樹脂から成る構
造物に埋設することによって行われる。その実施は例え
ば、ガラス繊維が支持繊維から粗撚糸あるいは織物の形
に加工されていることによって面単化される。この場合
ガラス繊維ケーブルの被覆による追加的なitが
゛節約できるという利点が得られる。
一体化は、高周波構成要素全体が支持構造物に一体にさ
れるようにも行われる0例としてマイクロストリップ形
アンテナ全体が構造物の中にメサあるいは箱形の構造に
一体化される。この実施例において、マイクロストリッ
プあるいはアンテナ誘電体は大きな強度および剛性の&
1に維補強合成(H脂の形に作られ(例えばポリエチレ
ン繊維補強ポリエチレンから作られ)、その外側面は自
己支持形の中空箱を形成する。
れるようにも行われる0例としてマイクロストリップ形
アンテナ全体が構造物の中にメサあるいは箱形の構造に
一体化される。この実施例において、マイクロストリッ
プあるいはアンテナ誘電体は大きな強度および剛性の&
1に維補強合成(H脂の形に作られ(例えばポリエチレ
ン繊維補強ポリエチレンから作られ)、その外側面は自
己支持形の中空箱を形成する。
以下図面に示した実施例を参照し°ζ本発明の詳細な説
明する。
明する。
第1図は合成開口レーダー(SAR)用の支持体付のア
ンテナを示している。この場合アンテナは、放射要素(
バッチ)を持ったアンテナ外側層1、導線(マイクロス
トリップ)が一体にされている電気絶縁材2 (tr
#1)および導電性基板3から成っている。放射要素と
導線との電気接続は、例えば電気絶縁材2におけるεr
の局所的な隆起部によって両者の間の範囲における行わ
れる。
ンテナを示している。この場合アンテナは、放射要素(
バッチ)を持ったアンテナ外側層1、導線(マイクロス
トリップ)が一体にされている電気絶縁材2 (tr
#1)および導電性基板3から成っている。放射要素と
導線との電気接続は、例えば電気絶縁材2におけるεr
の局所的な隆起部によって両者の間の範囲における行わ
れる。
この場合支持構造物4は中空室5を持った箱形構造で実
現されている。その中空室5には電気モジュール6およ
び電子口′is坂7が入れられる。支持構造物4はここ
では、炭素繊維で補強され表面が電気遮蔽のために金属
化された合成樹脂で作られている。電気モジエール6お
よび電子回路4Fi7の、ような放熱構造部品は、アン
テナ全面にわたって有利に分布され、アンテナ前面に通
じている支持体に熱伝導的に接続されている。支持構造
物4に示された矢印は、熱伝導性合成樹脂から成る支持
構造物4の材料内を通る熱の流れを示している。
現されている。その中空室5には電気モジュール6およ
び電子口′is坂7が入れられる。支持構造物4はここ
では、炭素繊維で補強され表面が電気遮蔽のために金属
化された合成樹脂で作られている。電気モジエール6お
よび電子回路4Fi7の、ような放熱構造部品は、アン
テナ全面にわたって有利に分布され、アンテナ前面に通
じている支持体に熱伝導的に接続されている。支持構造
物4に示された矢印は、熱伝導性合成樹脂から成る支持
構造物4の材料内を通る熱の流れを示している。
第2図は、電磁波を導く要素を支持構造物4と一体にし
た実施例を示している。ここで支持構造物4は表面が金
属化されたCFKで作られている。
た実施例を示している。ここで支持構造物4は表面が金
属化されたCFKで作られている。
支持構造物4の外側面にはアンテナ8があり、このアン
テナ8は例えば顛単位の電気絶縁材と鶴串位の隆起部を
有している。支持構造物4の内部には電気モジュール6
および電子回路板7が配置されている。支持構造物4内
には、グループアンテナ8の各放射要素(パンチ)の直
ぐ下側に配置された移相ネットワーク9も一体に配置さ
れている。
テナ8は例えば顛単位の電気絶縁材と鶴串位の隆起部を
有している。支持構造物4の内部には電気モジュール6
および電子回路板7が配置されている。支持構造物4内
には、グループアンテナ8の各放射要素(パンチ)の直
ぐ下側に配置された移相ネットワーク9も一体に配置さ
れている。
同様に各放射要素(パンチ)への導線(マイクロストリ
ップ) 10あるいは構造部品6.7への電線12も一
体にされている。電気モジュール6を信号配線として図
示していない中央電子回路に接続するガラス繊維11も
示されている。ここでは配線11は短い部分しか示され
ていないが、それから延びてガラス繊維として支持構造
物4に一体にされている(太い線で図示)、支持構造物
4内の矢印は熱の流れを示している。
ップ) 10あるいは構造部品6.7への電線12も一
体にされている。電気モジュール6を信号配線として図
示していない中央電子回路に接続するガラス繊維11も
示されている。ここでは配線11は短い部分しか示され
ていないが、それから延びてガラス繊維として支持構造
物4に一体にされている(太い線で図示)、支持構造物
4内の矢印は熱の流れを示している。
第1図は合成開口レーダー用のアンテナの一部断面図、
第2図は電磁波を導く要素が一体にされている支持構造
物の一部断面図である。 l アンテナ外側面 z ′B&気絶縁材 3 導電性基板 4 支持構造物 6 電気モジュール 7 電子回路板 8 アンテナ 9 移相ネットワーク lOマイクロストリップ 11 ガラス繊維線 出願人代理人 佐 藤 −雄
第2図は電磁波を導く要素が一体にされている支持構造
物の一部断面図である。 l アンテナ外側面 z ′B&気絶縁材 3 導電性基板 4 支持構造物 6 電気モジュール 7 電子回路板 8 アンテナ 9 移相ネットワーク lOマイクロストリップ 11 ガラス繊維線 出願人代理人 佐 藤 −雄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、飛行機あるいは宇宙機に利用する繊維補強合成樹脂
から成る能動アンテナ(8)の支持構造物(4)におい
て、熱伝導性要素およびないし電磁波を導く要素(9、
10、11、12)が、支持構造物(4)に一体にされ
ていることを特徴とするアンテナの支持構造物。 2、熱伝導性要素が、金属あるいは炭素繊維補強繊維(
例えばP100)で作られ、放熱構造部品(好適にはア
ンテナ表面に分布して配置されている)とアンテナ外側
面との間に置かれるか、あるいは支持構造物全体が熱伝
導性材料で作られていることを特徴とする請求項1記載
の支持構造物。 3、電磁波を導く要素が、線、ストリップ、マイクロス
トリップ、繊維、ケーブルあるいは導線(10)のよう
な低周波電流を導き、絶縁体、プレート(7)あるいは
ケーシングとして形成されている非伝導性材料から成る
支持構造要素の中あるいは上に配置されていることを特
徴とする請求項1又は2記載の支持構造物。 4、電磁波を導く要素が、同軸ケーブルあるいは中空導
体のように高周波電流を導き、遮蔽体あるいはケーシン
グのような高周波遮蔽構造部分によって取り囲まれてい
ることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに
記載の支持構造物。 5、電磁波を導く要素が、光学あるいはオプトエレクト
ロニクスの構造部品間の信号配線として配置された光フ
ァイバー(11)であることを特徴とする請求項1ない
し4のいずれか1つに記載の支持構造物。 6、電磁波を導く要素および支持構造物の絶縁要素が、
既にグループアンテナの放射アンテナ面として形成され
ていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1
つに記載の支持構造物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3738506.2 | 1987-11-13 | ||
DE19873738506 DE3738506A1 (de) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Antennenstruktur |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01155702A true JPH01155702A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=6340386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63287500A Pending JPH01155702A (ja) | 1987-11-13 | 1988-11-14 | アンテナの支持構造物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4987425A (ja) |
EP (1) | EP0325701B1 (ja) |
JP (1) | JPH01155702A (ja) |
DE (1) | DE3738506A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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