EP0325701A1 - Antennenstruktur - Google Patents
Antennenstruktur Download PDFInfo
- Publication number
- EP0325701A1 EP0325701A1 EP88117439A EP88117439A EP0325701A1 EP 0325701 A1 EP0325701 A1 EP 0325701A1 EP 88117439 A EP88117439 A EP 88117439A EP 88117439 A EP88117439 A EP 88117439A EP 0325701 A1 EP0325701 A1 EP 0325701A1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- elements
- antenna
- conducting
- heat
- electromagnetic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
- H01Q1/28—Adaptation for use in or on aircraft, missiles, satellites, or balloons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
- H01Q21/065—Patch antenna array
Definitions
- the weight factor is of crucial importance for aerospace applications.
- high dimensional stability is always required for both applications. This means that the antenna must be resistant to deformation against loads (aerodynamic loads, acceleration at start), against low-frequency vibrations or the thermal loads that occur in space.
- the integration of elements that conduct electromagnetic waves can relate, for example, to the field of low-frequency currents.
- An example of this are feed lines. These are realized by embedding conductive wires or conductive strips in or on the structures made of non-conductive plastic.
- An advantage is the elimination of additional weights due to insulation and connecting elements.
- the integration can also be carried out to such an extent that entire parts of the supporting structure are designed as electronic boards. This can be done, for example, by producing the relevant structural parts from non-conductive high-performance fibers such as SiC, aramid or PE.
- the conductor tracks and fastenings of the components can be carried out using customary techniques.
- the advantage is, in turn, the additional weight savings due to the elimination boards.
- signal lines can be made by embedding the line together with an insulating jacket in a CFRP structure.
- the insulation is designed, for example, as a load-bearing element with a reinforcement made of non-conductive fibers.
- the structure can be, for example, like a coaxial cable or like a waveguide. If the screening effect of the CFRP is not sufficient, the insulation can be done, for example, with metallized fibers with high high-frequency conductivity, whereby these fibers can also be designed to be load-bearing.
- electromagnetic wave guiding elements can also relate to the optical wave range.
- own fiber optic cables as optical signal lines are superfluous.
- this is done by embedding the signal-carrying glass fiber in the structure, which consists of fiber-reinforced plastics.
- the implementation can be facilitated, for example, by incorporating the glass fiber into rovings or fabric made from the supporting fibers. Again, additional weight due to the sheaths of the glass fiber cable is advantageously eliminated.
Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft eine tragende Struktur einer Antenne für Luft- und Raumfahrtanwendungen, insbesondere für eine aktive Mikrowellenantenne aus faserverstärktem Kunststoff.
- Für Luft- und Raumfahrtanwendungen kommt dem Faktor des Gewichts eine entscheidende Bedeutung zu. Für beiden Anwendungen ist daneben stets eine hohe Dimensionsstabilität gefordert. Das heißt, die Antenne muß gegenüber den Lasten (aerodynamische Lasten, Beschleunigung beim Start), gegenüber niederfrequenten Schwingungen oder den thermischen Belastungen, wie sie im Weltall auftreten, verformungsstabil sein.
- Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine faserverstärkte tragende Struktur zu schaffen, die es erlaubt, eine dimensionsstabile Antenne, insbesondere eine aktive Antenne, noch leichter zu bauen als bisher.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Integration vom wärmeleitenden und/oder elektromagnetische Wellen leitenden Elementen in die tragende Struktur.
- Ausführungen der Erfindung sind Gegenstände von Unteran sprüchen.
- Die Integration wärmeleitender Schichten in die tragende Struktur kann dadurch erfolgen, daß wärmeleitende Schichten, die ebenfalls aus faserverstärkten Materialen wie CFK bestehen, in die tragende Struktur integriert werden oder diese bilden. Die bisher üblichen wärmeabführenden Elemente, wie Wärmerohre, Dopplerbleche oder Strahlungsflächen entfallen, wodurch Gewicht gespart wird. Durch breite Versteifungsstege und durchgehende Fasern wird die Wärmeleitung erhöht. Eine Verteilung "heißer" Bauteile über die ganze Antennenfläche fördert die Abstrahlung bei relativ gleichmäßiger Temperatur. Durch Beschichtung mit Thermallack kann der Wärmeaustausch durch Strahlung innerhalb der hohlen Räume zwischen den Stegen vergrößert werden.
- Die Integration von Elementen, die elektromagnetische Wellen leiten, kann sich zum Beispiel auf das Gebiet der niederfrequenten Ströme beziehen. Ein Beispiel dafür sind Speiseleitungen. Diese werden realisiert durch Einbettung von leitfähigen Drähten oder von leitfähigen Streifen in oder auf die aus nichtleitendem Kunststoff bestehenden Strukturen. Als Vorteil ist der Wegfall von Zusatzgewichten durch Isolation und Verbindungselemente zu nennen. Die Integration kann auch so weit geführt werden, daß ganze Teile der tragenden Struktur als Elektronikplatinen ausgeführt werden.
Dies kann zum Beispiel dadurch erfolgen, daß die relevanten Strukturteile aus nichtleitenden Hochleistungsfasern wie zum Beispiel SiC, Aramid oder PE hergestellt werden. Die Leiterbahnen und Befestigungen der Bauelemente können mit üblichen verfügbaren Techniken erfolgen. Der Vorteil ist wiederum die Gewichtsersparnis durch den Wegfall zusätz licher Platinen.
Ein weiteres Beispiel einer erfindungsgemäßen Integration ist der Einbau von hochfrequenz-leitenden Strukturen in die tragende Struktur. So können zum Beispiel Signalleitungen durch Einbettung der Leitung samt einer isolierenden Umhüllung in eine CFK-Struktur erfolgen. Die Isolierung wird zum Beispiel als mittragendes Element mit einer Verstärkung aus nichtleitenden Fasern ausgelegt. Der Aufbau kann zum Beispiel wie ein Koaxkabel oder wie ein Hohlleiter sein. Falls die Abschirmwirkung des CFK nicht ausreicht, kann die Isolierung zum Beispiel mit metallisierten Fasern hoher Hochfrequenzleitfähigkeit erfolgen., wobei diese Fasern auch wieder mittragend ausgelegt werden können. - Ein weiteres Beispiel für die Integration ist zum Beispiel der Einbau eines gehäuselosen Gerätes, wie eines Senders oder Empfängers, in ein durch die Struktur gebildetes abgeschlossenes Fach, dessen Innenseite mit einer dünnen Beschichtung (zum Beispiel 10 µm) mit einem hochleitfähigem Metall (zum Beispiel Gold) versehen ist. Als Vorteil ergibt sich wiederum eine Gewichtsersparnis.
- Die Integration von elektromagnetische Wellen leitenden Elementen kann sich auch auf den optischen Wellenbereich beziehen. In diesem Fall werden eigene Glasfaserkabel als optische Signalleitungen überflüssig. Erfindungsgemäß erfolgt dies durch Einbettung der signalführenden Glasfaser in die Struktur, die aus faserverstärkten Kunststoffen besteht. Die Durchführung kann zum Beispiel dadurch erleichtert werden, daß die Glasfaser in Rovings oder Gewebe aus den tragenden Fasern eingearbeitet ist. Vorteilhaft fällt hier wiederum Zusatzgewicht durch die Umhüllungen des Glasfaserkabels weg.
- Die Integration kann auch soweit gehen, daß ganze Hochfrequenzkomponenten in die tragende Struktur integriert werden. Als Beispiel wird eine ganze Mikrostripantenne in Mesa- oder Wannenbauweise in die Struktur integriert. In dieser Ausführung kann das Mikrostrip- oder Antennendielektrikum in faserverstärktem Kunststoff hoher Festigkeit und Steifigkeit ausgeführt sein (zum Beispiel aus polyethylen- faserverstärktem Polyethylen) und selbst eine Außenseite des, sich dann selber tragenden, Hohlkastens bilden.
- Die Erfindung wird anhand von zwei Figuren näher erläutert
- Figur 1 zeigt eine Ausführung einer Antenne für ein Synthetik-Apertur-Radar (SAR) mit ihrem Träger. Die Antenne besteht hier aus der Antennenaußenschicht 1 mit Strahlerelementen (patches), einem elektrisch isolierenden Substrat 2 (mit ε r≈ 1), in das Zuleitungen (Mikrostrips) integriert sind und einer elektrisch leitenden Grundplatte 3. Die elektrische Verbindung zwischen dem Strahlerelement und der Zuleitung kann zum Beispiel durch lokale Erhöhung von εr im Substrat 2 im Bereich zwischen diesen beiden Elementen erfolgen. Die tragende Struktur 4 ist hier in Kastenbauweise mit den Hohlräumen 5 realisiert. In den Hohlräumen 5 können elektrische Module 6 und Elektronikplatinen 7 enthalten sein. Die tragende Struktur 4 ist hier aus kohlefaserverstärktem Kunststoff ausgeführt, der an seiner Oberseite zur elektrischen Abschirmung metallisiert ist. Die wärmeabgebenden Bauteile wie die elektrischen Module 6 und die Elektronikplatinen 7 sind bevorzugt über die gesamte Antennenfläche verteilt und an den Trägern, die zur Antennenvorderseite führen, wärmeleitend angeschlossen. Die in der Struktur 4 gezeigten Pfeile zeigen den Fluß der Wärme durch das aus wärmeleitendem Kunststoff hergestellte Trägermaterial 4.
- Figur 2 zeigt eine Ausführung mit Integration von elektromagnetische Wellen leitenden Elementen in der Struktur 4, die hier aus CFK bestehen kann, das an seiner Oberseite metallisiert ist. Auf der Außenseite der Struktur 4 befindet sich die Antenne 8, die zum Beispiel Substratdicken im Bereich eines mm und Erhebungen im mm-Bereich aufweist. Innerhalb der Struktur 4 sind elektronische Module 6 und Elektronikplatinen 7 angeordnet. Integriert in die tragende Struktur 4 ist auch ein Phasenschiebernetzwerk 9, das direkt unter jedem einzelnen Strahlerelement (patch) der Gruppenantenne 8 angeordnet ist. Integriert ist ebenso die Zuleitung (microstrip) 10 zu jedem einzelnen Strahlerelement (patch) oder die elektrische Zuleitung 12 zu den Bauteilen 6 und 7. Gezeichnet ist weiter die Glasfaser 11, die das elektrische Modul 6 als Signalleitung mit einer nicht gezeigten Zentralelektronik verbindet. Leitung 11 ist hier ein kurzes Stück diskret gezeigt und verläuft dann als Glasfaser in der Struktur 4 integriert (durch den dickeren Strich angedeutet). Die Pfeile in der Struktur 4 deuten die Wärmeleitung an.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873738506 DE3738506A1 (de) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Antennenstruktur |
DE3738506 | 1987-11-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP0325701A1 true EP0325701A1 (de) | 1989-08-02 |
EP0325701B1 EP0325701B1 (de) | 1993-08-25 |
Family
ID=6340386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP88117439A Expired - Lifetime EP0325701B1 (de) | 1987-11-13 | 1988-10-19 | Antennenstruktur |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4987425A (de) |
EP (1) | EP0325701B1 (de) |
JP (1) | JPH01155702A (de) |
DE (1) | DE3738506A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0445694A1 (de) * | 1990-03-09 | 1991-09-11 | Alcatel Espace | Aktives Antennensystem in gedruckter Schaltungstechnik mit hohem Wirkungsgrad für ein gesteuertes Weltraum-Radargerät |
EP0497249A1 (de) * | 1991-02-01 | 1992-08-05 | Alcatel Espace | Gruppenantenne, insbesondere zur Verwendung im Weltraum |
EP0523770A1 (de) * | 1991-07-15 | 1993-01-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Abwärtsumwandlerblock mit geringem Rauschen zur Anwendung in einer ebenen Antenne für doppelt polarisierte elektromagnetische Wellen |
EP0634808A1 (de) * | 1993-07-13 | 1995-01-18 | Ball Corporation | Erhohte Streifenleitungsantenne |
FR2710195A1 (fr) * | 1993-09-14 | 1995-03-24 | Thomson Csf | Assemblage antenne-circuit électronique. |
EP0766336A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-02 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Gerät zur Kühlung von elektronischen Einheiten |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5128689A (en) * | 1990-09-20 | 1992-07-07 | Hughes Aircraft Company | Ehf array antenna backplate including radiating modules, cavities, and distributor supported thereon |
IT1241834B (it) * | 1990-11-22 | 1994-02-01 | Sma Segnalamento Marittimo Ed | Sensore radar veicolare per applicazioni a breve distanza |
US5247309A (en) * | 1991-10-01 | 1993-09-21 | Grumman Aerospace Corporation | Opto-electrical transmitter/receiver module |
US5327152A (en) * | 1991-10-25 | 1994-07-05 | Itt Corporation | Support apparatus for an active aperture radar antenna |
JP2606521Y2 (ja) * | 1992-02-27 | 2000-11-27 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
US5438697A (en) * | 1992-04-23 | 1995-08-01 | M/A-Com, Inc. | Microstrip circuit assembly and components therefor |
US5349362A (en) * | 1992-06-19 | 1994-09-20 | Forbes Mark M | Concealed antenna applying electrically-shortened elements and durable construction |
US5255738A (en) * | 1992-07-16 | 1993-10-26 | E-Systems, Inc. | Tapered thermal substrate for heat transfer applications and method for making same |
US5325103A (en) * | 1992-11-05 | 1994-06-28 | Raytheon Company | Lightweight patch radiator antenna |
SE470520B (sv) * | 1992-11-09 | 1994-06-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Radiomodul ingående i en primär radiostation jämte radiostruktur innehållande sådana moduler |
US5293171A (en) * | 1993-04-09 | 1994-03-08 | Cherrette Alan R | Phased array antenna for efficient radiation of heat and arbitrarily polarized microwave signal power |
JP3185513B2 (ja) * | 1994-02-07 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ及びその実装方法 |
JP3141692B2 (ja) * | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
US5969680A (en) * | 1994-10-11 | 1999-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device having a radiating portion provided between a wiring substrate and a case |
US5608414A (en) * | 1995-06-30 | 1997-03-04 | Martin Marietta Corp. | Heat rejecting spacecraft array antenna |
US5870063A (en) * | 1996-03-26 | 1999-02-09 | Lockheed Martin Corp. | Spacecraft with modular communication payload |
US5666128A (en) * | 1996-03-26 | 1997-09-09 | Lockheed Martin Corp. | Modular supertile array antenna |
US5911454A (en) * | 1996-07-23 | 1999-06-15 | Trimble Navigation Limited | Microstrip manufacturing method |
EP0974878A1 (de) * | 1998-07-20 | 2000-01-26 | Asulab S.A. | Antenne und Positionsdetektor auf einem Substrat Kombinierende Untereinheit, insbesondere für Uhrwerke |
JP3739230B2 (ja) * | 1999-04-26 | 2006-01-25 | 株式会社日立製作所 | 高周波通信装置 |
NL1012278C2 (nl) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Libertel Netwerk Bv | Antennemodule. |
US20040217472A1 (en) * | 2001-02-16 | 2004-11-04 | Integral Technologies, Inc. | Low cost chip carrier with integrated antenna, heat sink, or EMI shielding functions manufactured from conductive loaded resin-based materials |
JP3801884B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2006-07-26 | 株式会社日立製作所 | 高周波送受信装置 |
US6825817B2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-11-30 | Raytheon Company | Dielectric interconnect frame incorporating EMI shield and hydrogen absorber for tile T/R modules |
US7511664B1 (en) | 2005-04-08 | 2009-03-31 | Raytheon Company | Subassembly for an active electronically scanned array |
US7456789B1 (en) * | 2005-04-08 | 2008-11-25 | Raytheon Company | Integrated subarray structure |
US7391382B1 (en) | 2005-04-08 | 2008-06-24 | Raytheon Company | Transmit/receive module and method of forming same |
DE102006005902B4 (de) * | 2006-02-09 | 2007-12-13 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Mehrschichtige Werkstoffverbundstruktur und Verfahren zur Herstellung hierzu |
JP5123493B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2013-01-23 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
DE102007040011B4 (de) * | 2007-08-24 | 2015-12-10 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verwendung von netzartig angeordneten, elektrisch leitfähigen Fasern, die in ein Bauteil aus einem Faserverbundwerkstoff integriert sind |
DE102010039709A1 (de) * | 2010-08-24 | 2012-01-19 | Continental Automotive Gmbh | Antennenmodul für ein Fahrzeug |
EP3200278B1 (de) * | 2014-09-25 | 2021-05-12 | Nec Corporation | Antennensystem |
US10062950B2 (en) * | 2016-04-20 | 2018-08-28 | Chih-Yuan Wang | Heat dissipater with an antenna structure |
US11382205B2 (en) * | 2020-09-16 | 2022-07-05 | Aptiv Technologies Limited | Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly |
CN113955081B (zh) * | 2021-09-24 | 2023-11-28 | 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 | 一种飞机蓄电池舱结构 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3528492A (en) * | 1967-04-03 | 1970-09-15 | Texas Instruments Inc | Solid state modular microwave system and cooling means therefor |
DE2743647B2 (de) * | 1977-09-28 | 1979-07-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik |
EP0048938A1 (de) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuseloses, senkrecht steckbares Singel-in-line-Schaltungsmodul |
EP0083538A1 (de) * | 1981-12-31 | 1983-07-13 | Thomson-Csf | Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung für gedruckte Schaltungsplatte, Verwendung dieses Verfahrens |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4396936A (en) * | 1980-12-29 | 1983-08-02 | Honeywell Information Systems, Inc. | Integrated circuit chip package with improved cooling means |
US4628407A (en) * | 1983-04-22 | 1986-12-09 | Cray Research, Inc. | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution |
JPS6010806A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-21 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | マイクロストリツプアレ−アンテナ |
US4682269A (en) * | 1984-10-11 | 1987-07-21 | Teradyne, Inc. | Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate |
EP0213426A1 (de) * | 1985-08-30 | 1987-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse mit Bodenwanne und Aussendeckel für ein elektrisches Schaltungsbauteil |
US4771294A (en) * | 1986-09-10 | 1988-09-13 | Harris Corporation | Modular interface for monolithic millimeter wave antenna array |
-
1987
- 1987-11-13 DE DE19873738506 patent/DE3738506A1/de active Granted
-
1988
- 1988-10-19 EP EP88117439A patent/EP0325701B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-14 US US07/271,037 patent/US4987425A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-14 JP JP63287500A patent/JPH01155702A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3528492A (en) * | 1967-04-03 | 1970-09-15 | Texas Instruments Inc | Solid state modular microwave system and cooling means therefor |
DE2743647B2 (de) * | 1977-09-28 | 1979-07-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik |
EP0048938A1 (de) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuseloses, senkrecht steckbares Singel-in-line-Schaltungsmodul |
EP0083538A1 (de) * | 1981-12-31 | 1983-07-13 | Thomson-Csf | Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung für gedruckte Schaltungsplatte, Verwendung dieses Verfahrens |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0445694A1 (de) * | 1990-03-09 | 1991-09-11 | Alcatel Espace | Aktives Antennensystem in gedruckter Schaltungstechnik mit hohem Wirkungsgrad für ein gesteuertes Weltraum-Radargerät |
FR2659501A1 (fr) * | 1990-03-09 | 1991-09-13 | Alcatel Espace | Systeme d'antenne imprimee active a haut rendement pour radar spatial agile. |
US5206655A (en) * | 1990-03-09 | 1993-04-27 | Alcatel Espace | High-yield active printed-circuit antenna system for frequency-hopping space radar |
EP0497249A1 (de) * | 1991-02-01 | 1992-08-05 | Alcatel Espace | Gruppenantenne, insbesondere zur Verwendung im Weltraum |
FR2672438A1 (fr) * | 1991-02-01 | 1992-08-07 | Alcatel Espace | Antenne reseau notamment pour application spatiale. |
EP0523770A1 (de) * | 1991-07-15 | 1993-01-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Abwärtsumwandlerblock mit geringem Rauschen zur Anwendung in einer ebenen Antenne für doppelt polarisierte elektromagnetische Wellen |
EP0634808A1 (de) * | 1993-07-13 | 1995-01-18 | Ball Corporation | Erhohte Streifenleitungsantenne |
FR2710195A1 (fr) * | 1993-09-14 | 1995-03-24 | Thomson Csf | Assemblage antenne-circuit électronique. |
EP0766336A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-02 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Gerät zur Kühlung von elektronischen Einheiten |
US5831830A (en) * | 1995-09-29 | 1998-11-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Device for cooling of electronics units |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01155702A (ja) | 1989-06-19 |
EP0325701B1 (de) | 1993-08-25 |
DE3738506A1 (de) | 1989-06-01 |
DE3738506C2 (de) | 1991-05-02 |
US4987425A (en) | 1991-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0325701A1 (de) | Antennenstruktur | |
DE3738513C2 (de) | ||
US3093805A (en) | Coaxial transmission line | |
US8149177B1 (en) | Slotted waveguide antenna stiffened structure | |
CA2616621C (en) | Dual function composite system and method of making same | |
DE69823591T2 (de) | Geschichtete Aperturantenne und mehrschichtige Leiterplatte damit | |
US6335664B1 (en) | Branch circuit and its designing method, waveguide-microstrip transition, and application to HF circuit, antenna and communication system | |
DE102015112861A1 (de) | Mikrowellen-Chipgehäusevorrichtung | |
EP0155599B1 (de) | Radomwerkstoff | |
DE102013206206A1 (de) | Substrat-integriertes Antennenmodul | |
DE60036227T2 (de) | Wärmeisolierte signalübertragungseinheit und supraleitende signalübertragungsvorrichtung | |
EP0834242B1 (de) | Verbindungssubstrat | |
DE2700231B2 (de) | Abgleichbarer Koaxial-Microstrip-Übergang | |
KR20040073999A (ko) | 도전성 부여 수지계 재료를 사용한, 저가 안테나 및송수신기 또는 전자 회로 패키지내의 전자기 흡수부 및 그제조 방법 | |
US5264064A (en) | Method and system for radio frequency energy transmission in an imperforate composite structure | |
DE3150236C2 (de) | ||
EP0478962B1 (de) | Mikrowellen-Streifen-Leitungsanordnung | |
CN213401527U (zh) | 一种高超音速乘波体飞行器卫星导航天线 | |
JP2844584B2 (ja) | 電磁シールドされた回路基板 | |
DE2249735A1 (de) | Abschlussglied fuer uebertragungsleitungen | |
DE19636084A1 (de) | Phasengesteuerte Antenne | |
DE102021118191A1 (de) | Hochfrequenzradarmodul | |
CN117284467A (zh) | 无人机隐身前缘及无人机 | |
CA2036373A1 (en) | Graphite composite structures exhibiting electrical conductivity | |
DE1791006C (de) | Gemischt bestückter mikroelektronischer Schaltungsmodul für Mikrowellenschaltkreise und Verfahren zu seiner Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): FR GB IT NL SE |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 19891102 |
|
17Q | First examination report despatched |
Effective date: 19920305 |
|
GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): FR GB IT NL SE |
|
GBT | Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977) |
Effective date: 19930902 |
|
ITF | It: translation for a ep patent filed |
Owner name: JACOBACCI CASETTA & PERANI S.P.A. |
|
ET | Fr: translation filed | ||
PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
26N | No opposition filed | ||
EAL | Se: european patent in force in sweden |
Ref document number: 88117439.5 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: IF02 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Payment date: 20020925 Year of fee payment: 15 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Payment date: 20020930 Year of fee payment: 15 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Payment date: 20021002 Year of fee payment: 15 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20021009 Year of fee payment: 15 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20031019 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20031020 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20040501 |
|
EUG | Se: european patent has lapsed | ||
GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20031019 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20040630 |
|
NLV4 | Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20040501 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: ST |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED. Effective date: 20051019 |