US6270573B1
(en )
2001-08-07
Silicon carbide substrate, and method for producing the substrate, and semiconductor device utilizing the substrate
JP4740903B2
(ja )
2011-08-03
シリコン基板上の窒化物単結晶成長方法、これを用いた窒化物半導体発光素子及びその製造方法
US7811902B2
(en )
2010-10-12
Method for manufacturing nitride based single crystal substrate and method for manufacturing nitride based light emitting diode using the same
EP1065705A3
(en )
2002-01-23
Group III nitride compound semiconductor device and producing method therefore
EP1288346A3
(en )
2006-08-30
Method of manufacturing compound single crystal
JP2008034834A6
(ja )
2008-05-01
シリコン基板上の窒化物単結晶成長方法、これを用いた窒化物半導体発光素子及びその製造方法
JP2007106665A
(ja )
2007-04-26
格子パラメータを変化させる元素を含有する窒化ガリウムデバイス基板
RU97110653A
(ru )
1999-05-20
Способ уменьшения образования микротрубочек при эпитаксиальном росте карбида кремния и получающихся в результате структур карбида кремния
WO2004099472A1
(ja )
2004-11-18
Iii-ⅴ族化合物結晶およびその製造方法
JP2005537672A5
(enExample )
2008-12-18
JPH11162850A
(ja )
1999-06-18
炭化珪素基板およびその製造方法、並びに炭化珪素基板を用いた半導体素子
JPH11329971A5
(enExample )
2005-10-06
JP2007294898A
(ja )
2007-11-08
高配向性シリコン薄膜の形成方法、3次元半導体素子の製造方法及び3次元半導体素子
JPH10214998A5
(enExample )
2004-11-18
US5326424A
(en )
1994-07-05
Cubic boron nitride phosphide films
JP3946805B2
(ja )
2007-07-18
窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法
JP4904541B2
(ja )
2012-03-28
有機薄膜を有する基板及びそれを用いたトランジスタ並びにそれらの製造方法
JP2000269476A5
(enExample )
2004-08-26
JP2002324765A
(ja )
2002-11-08
鉄シリサイドの成膜方法並びに半導体ウェーハ及び光半導体装置
JP3634243B2
(ja )
2005-03-30
Iii族窒化物半導体単結晶の作製方法及びiii族窒化物半導体単結晶の使用方法
JP2004363251A
(ja )
2004-12-24
3−5族化合物半導体とその製造方法
JPH11233440A
(ja )
1999-08-27
半導体装置
TW200301927A
(en )
2003-07-16
Method of producing 3-5 group compound semiconductor and semiconductor element
JP3985288B2
(ja )
2007-10-03
半導体結晶成長方法
JP2522618B2
(ja )
1996-08-07
リン合金化立方晶窒化ホウ素膜