JPH10209832A - Semiconductor switch circuit - Google Patents

Semiconductor switch circuit

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JPH10209832A
JPH10209832A JP9012389A JP1238997A JPH10209832A JP H10209832 A JPH10209832 A JP H10209832A JP 9012389 A JP9012389 A JP 9012389A JP 1238997 A JP1238997 A JP 1238997A JP H10209832 A JPH10209832 A JP H10209832A
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JP
Japan
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mosfet
semiconductor switch
switch circuit
igbt
switch element
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Application number
JP9012389A
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Japanese (ja)
Inventor
Yukihiro Nishikawa
幸廣 西川
Masateru Igarashi
征輝 五十嵐
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress a rate of change of voltage (dv/dt) of the semiconductor switch circuit that is used for a switching means of a power converter. SOLUTION: An IGBT 30 as a self-extinction of arc device is used for a main switch element, a MOSFET 31 as an auxiliary switch element is connected in parallel with the IGBT 30, a built-in diode of the MOSFET 31 is used for a flywheel diode, a resistor 31 is connected between a gate terminal and a source terminal of the MOSFET 31, and the dv/dt to be produced is reduced by utilizing the operation of the MOSFET 31 when the IGBT 30 is turned off or when the current flowing to the built-in diode is recovered reversely.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はインバータなどの
電力変換装置のスイッチング手段として用いられる半導
体スイッチ回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor switch circuit used as a switching means of a power converter such as an inverter.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8は、この種の電力変換装置として代
表的な単相インバータの主回路構成図である。図8にお
いて、1は直流電源、2はインバータ主回路、3は負荷
を示し、インバータ主回路2はスナバコンデンサ10と
半導体スイッチ回路11〜14とから構成され、半導体
スイッチ回路11〜14それぞれはブリッジ構成に接続
されている。これらの半導体スイッチ回路は一般に同一
回路構成であり、それぞれの半導体スイッチ回路は互い
に連係して個々にオン・オフすることにより、直流電源
1の電圧が所望の交流電圧に変換され、この交流電圧が
負荷3に供給される。
2. Description of the Related Art FIG. 8 is a main circuit configuration diagram of a typical single-phase inverter as a power converter of this type. 8, reference numeral 1 denotes a DC power supply, 2 denotes an inverter main circuit, 3 denotes a load, and the inverter main circuit 2 includes a snubber capacitor 10 and semiconductor switch circuits 11 to 14. Each of the semiconductor switch circuits 11 to 14 is a bridge. Connected to the configuration. These semiconductor switch circuits generally have the same circuit configuration, and the respective semiconductor switch circuits are individually turned on and off in cooperation with each other, so that the voltage of the DC power supply 1 is converted into a desired AC voltage. The load 3 is supplied.

【0003】図9は、図8に示した半導体スイッチ回路
11〜14それぞれの従来例を示す詳細回路構成図であ
る。図9において、20は自己消弧形デバイスとしての
絶縁ゲートバイ形ポーラトランジスタ(以下単にIGB
Tと称する)、21はIGBT20に逆並列接続された
還流ダイオード、22はIGBT20をオン・オフさせ
る駆動信号を発生する図示しない駆動信号回路の出力端
子とIGBT20のゲート端子との間に接続されたゲー
ト抵抗である。
FIG. 9 is a detailed circuit configuration diagram showing a conventional example of each of the semiconductor switch circuits 11 to 14 shown in FIG. In FIG. 9, reference numeral 20 denotes an insulated gate-bipolar transistor (hereinafter simply referred to as IGB) as a self-extinguishing device.
T), 21 is a free wheel diode connected in anti-parallel to the IGBT 20, and 22 is connected between an output terminal of a drive signal circuit (not shown) for generating a drive signal for turning on and off the IGBT 20 and a gate terminal of the IGBT 20. This is the gate resistance.

【0004】この半導体スイッチ回路のIGBT20の
ターンオフ時の動作を、図10に示すターンオフ時の波
形図を参照しつつ、以下に説明をする。図10におい
て、時刻T1 で前記駆動信号がIGBT20にオフを指
令すると、IGBT20がターンオフ動作を開始し、I
GBT20のコレクタ・エミッタ間電圧(VCE)が図示
の如く上昇し(図10(イ)参照)、時刻T2 でVCE
直流電源1の電圧(E)に達すると(図10(イ)参
照)、それまでIGBT20に流れていたコレクタ電流
(IC )は図示の如く減少し(図10(イ)参照)、時
刻T3 でIC が零となり(図10(イ)参照)、ターン
オフ動作が完了する。
The operation of the semiconductor switch circuit when the IGBT 20 is turned off will be described below with reference to a waveform diagram at the time of turn-off shown in FIG. 10, when the drive signal at time T 1 is an instruction to turn off IGBT 20, IGBT 20 starts turn-off operation, I
GBT20 collector-emitter voltage (V CE) is increased as shown (see FIG. 10 (b)), at time T 2, and V CE reaches the DC power supply 1 voltage (E) (FIG. 10 (b) see), it to the collector current flowing through the IGBT 20 (I C) is decreased as shown (FIG. 10 (b) refer), I C becomes zero at time T 3 reference (FIG. 10 (b)), the turn-off The operation is completed.

【0005】上述のIGBT20のターンオフ時のVCE
の電圧上昇率とターンオフ損失(図10(ロ)のハッチ
ング部分)とは、ゲート抵抗22の抵抗値に依存し、該
抵抗値をより大きくすると、VCEの電圧上昇率がより小
さい値となり、またターンオフ損失はより大きな値とな
る。また、この電力変換装置の負荷3が誘導性負荷のと
きには、例えば、図8に示す半導体スイッチ回路11の
還流ダイオード21に負荷3の電流が流れている期間が
あり、このときに図8に示す半導体スイッチ回路12の
IGBTにオンを指令すると、該IGBTがターンオン
動作を開始し、半導体スイッチ回路11の還流ダイオー
ド21の電流が減少して零となり、さらにこの還流ダイ
オード21が逆回復動作をして、半導体スイッチ回路1
2のIGBTがターンオン動作を完了するが、この逆回
復動作時の電圧上昇率も半導体スイッチ回路12のゲー
ト抵抗の抵抗値に依存し、該抵抗値をより大きくする
と、この電圧上昇率がより小さい値になり、また半導体
スイッチ回路12のIGBTのターンオン損失はより大
きな値となる。
[0005] V CE at the time of turning off the IGBT 20 described above
The voltage rise rate and turn-off loss (the hatched portion in FIG. 10B) depend on the resistance value of the gate resistor 22. When the resistance value is increased, the voltage rise rate of V CE becomes smaller. Also, the turn-off loss has a larger value. When the load 3 of the power converter is an inductive load, for example, there is a period in which the current of the load 3 flows through the freewheel diode 21 of the semiconductor switch circuit 11 shown in FIG. When the IGBT of the semiconductor switch circuit 12 is commanded to turn on, the IGBT starts to turn on, the current of the freewheel diode 21 of the semiconductor switch circuit 11 decreases to zero, and the freewheel diode 21 performs a reverse recovery operation. , Semiconductor switch circuit 1
The IGBT No. 2 completes the turn-on operation, but the voltage increase rate during the reverse recovery operation also depends on the resistance value of the gate resistance of the semiconductor switch circuit 12, and when the resistance value is increased, the voltage increase rate becomes smaller. And the turn-on loss of the IGBT of the semiconductor switch circuit 12 becomes a larger value.

【0006】なお、図8に示したスナバコンデンサ10
は、半導体スイッチ回路11〜14それぞれが上述のス
イッチング動作時に発生するサージ電圧、例えば、図1
0に示す時刻T1 からT3 の期間のVCEのサージ電圧を
抑制し、該半導体スイッチ回路を構成するIGBTそれ
ぞれが過電圧で破損するのを防止している。
The snubber capacitor 10 shown in FIG.
FIG. 1 shows a surge voltage generated when each of the semiconductor switch circuits 11 to 14 performs the above-described switching operation.
The surge voltage of V CE during the period from time T 1 to time T 3 shown in FIG. 0 is suppressed to prevent each IGBT constituting the semiconductor switch circuit from being damaged by overvoltage.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述の単相インバータ
などの電力変換装置を構成する半導体スイッチ回路のス
イッチング動作は、一般にキャリア周波数を数KHzか
ら十数KHz程度としたパルス幅変調(PWM)された
駆動信号に基づいて行われ、このスイッチング動作によ
り数十KHz以上の周波数成分のスイッチングノイズが
この電力変換装置から発生する。
The switching operation of a semiconductor switch circuit constituting a power conversion device such as the above-described single-phase inverter is generally pulse width modulated (PWM) with a carrier frequency of about several KHz to about several tens KHz. The switching operation generates switching noise of a frequency component of several tens KHz or more from the power conversion device.

【0008】近年、上記スイッチングノイズの周波数成
分のうち、百KHz以上の成分が外部機器に与える悪影
響を抑制するべく、当該する電力変換装置に種々の法的
規制が敷かれ、これに対応するために該スイッチングノ
イズの発生源である半導体スイッチ回路の前述の電圧上
昇率の低減が要求されている。しかしながら、従来の半
導体スイッチ回路において、それぞれのIGBTのゲー
ト端子に接続されたゲート抵抗の抵抗値を大きくして上
述の電圧上昇率の低減の要求を満たすようにすると、該
IGBTのターンオフ損失とターンオン損失とが共に増
大し、さらに該損失は前記キャリア周波数に比例して大
きくなるので、この電力変換装置の変換効率を低下さ
せ、該IGBTの冷却部品が大型になり、その結果、電
力変換装置が大型化するという問題があった。
[0008] In recent years, among the frequency components of the switching noise, various legal regulations have been imposed on the power conversion device in order to suppress the adverse effect on the external equipment by the component of 100 KHz or more. In addition, there is a demand for a reduction in the rate of increase in the voltage of the semiconductor switch circuit which is a source of the switching noise. However, in the conventional semiconductor switch circuit, when the resistance value of the gate resistance connected to the gate terminal of each IGBT is increased to satisfy the above-described requirement of the reduction in the rate of voltage rise, the turn-off loss and turn-on of the IGBT are reduced. Since the loss increases together with the loss and the loss increases in proportion to the carrier frequency, the conversion efficiency of the power conversion device is reduced, and the cooling components of the IGBT become large. As a result, the power conversion device There was a problem of being larger.

【0009】この発明の目的は上記問題点を解決し、電
力変換装置のスイッチング動作時の電圧上昇率を抑制す
ることができる半導体スイッチ回路を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a semiconductor switch circuit capable of suppressing a voltage increase rate during a switching operation of a power conversion device.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この第1の発明は、電力
変換装置のスイッチング手段として用いられる半導体ス
イッチ回路において、前記半導体スイッチ回路は自己消
弧形デバイスを主スイッチ素子とし、主スイッチ素子に
並列接続されたMOSFETを補助スイッチ素子とし、
MOSFETのゲート端子とソース端子との間に抵抗ま
たは定電圧ダイオードを接続したものとする。
According to a first aspect of the present invention, in a semiconductor switch circuit used as a switching means of a power converter, the semiconductor switch circuit uses a self-extinguishing device as a main switch element, and the main switch element is used as a main switch element. A MOSFET connected in parallel is used as an auxiliary switch element,
It is assumed that a resistor or a constant voltage diode is connected between the gate terminal and the source terminal of the MOSFET.

【0011】また第2の発明は、電力変換装置のスイッ
チング手段として用いられる半導体スイッチ回路におい
て、前記半導体スイッチ回路は自己消弧形デバイスを主
スイッチ素子とし、主スイッチ素子に並列接続されたM
OSFETを補助スイッチ素子とし、MOSFETのゲ
ート端子とソース端子との間に抵抗を接続し、MOSF
ETのゲート端子とドレイン端子との間にコンデンサを
接続したものとする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor switch circuit used as a switching means of a power conversion device, wherein the semiconductor switch circuit has a self-extinguishing device as a main switch element and an M switch connected in parallel to the main switch element.
An OSFET is used as an auxiliary switch element, and a resistor is connected between the gate terminal and the source terminal of the MOSFET.
It is assumed that a capacitor is connected between the gate terminal and the drain terminal of the ET.

【0012】また第3の発明は、電力変換装置のスイッ
チング手段として用いられる半導体スイッチ回路におい
て、前記半導体スイッチ回路は自己消弧形デバイスを主
スイッチ素子とし、主スイッチ素子に並列接続されたM
OSFETを補助スイッチ素子とし、MOSFETのゲ
ート端子とソース端子との間に第1抵抗を接続し、第1
抵抗の両端にPチャネルデバイスと第2抵抗とを直列接
続したものを並列接続し、Pチャネルデバイスの制御電
極と前記自己消弧形デバイスの制御電極との間に第3抵
抗を接続したものとする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor switch circuit used as a switching means of a power converter, wherein the semiconductor switch circuit has a self-extinguishing device as a main switch element and an M switch connected in parallel to the main switch element.
An OSFET is used as an auxiliary switch element, a first resistor is connected between the gate terminal and the source terminal of the MOSFET,
A resistor in which a P-channel device and a second resistor are connected in series at both ends of the resistor, connected in parallel, and a third resistor connected between a control electrode of the P-channel device and a control electrode of the self-extinguishing device; I do.

【0013】さらに第4の発明は、電力変換装置のスイ
ッチング手段として用いられる半導体スイッチ回路にお
いて、前記半導体スイッチ回路は自己消弧形デバイスを
主スイッチ素子とし、主スイッチ素子に並列接続された
MOSFETを補助スイッチ素子とし、MOSFETの
ゲート端子とソース端子との間にコンデンサと抵抗とを
直列接続したものを並列接続し、MOSFETのゲート
端子と前記自己消弧形デバイスの制御電極との間にダイ
オードを接続したものとする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor switch circuit used as switching means of a power converter, wherein the semiconductor switch circuit has a self-extinguishing device as a main switch element and a MOSFET connected in parallel to the main switch element. An auxiliary switch element, a capacitor and a resistor connected in series between a gate terminal and a source terminal of the MOSFET are connected in parallel, and a diode is provided between the gate terminal of the MOSFET and a control electrode of the self-extinguishing device. Assume that they are connected.

【0014】この発明によれば、前記半導体スイッチ回
路において、自己消弧形デバイスによる主スイッチ素子
と並列に補助スイッチ素子としてのMOSFETを接続
し、このMOSFETの内蔵ダイオードを還流ダイオー
ドとし、該MOSFETのゲート端子に幾つかの電気部
品を付加した回路構成にすることにより、後述の如くこ
の電力変換装置のスイッチング動作時の電圧上昇率を抑
制することができる。
According to the present invention, in the semiconductor switch circuit, a MOSFET as an auxiliary switch element is connected in parallel with a main switch element formed by a self-extinguishing device, and a built-in diode of the MOSFET is used as a freewheeling diode. By using a circuit configuration in which some electric components are added to the gate terminal, it is possible to suppress the rate of voltage increase during switching operation of the power conversion device as described later.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】図1は、この発明の第1の実施例
を示す半導体スイッチ回路の回路構成図であり、図8に
示した単相インバータの主回路の半導体スイッチ回路1
1〜14それぞれに対応するものである。図1におい
て、30は主スイッチ素子としてのIGBT、31は補
助スイッチ素子としてのMOSFETであり、このMO
SFET31のドレイン・ソース間には等価的に形成さ
れる内蔵ダイオード(図示の破線のダイオード)を有し
ており、32はMOSFET31のゲート端子とソース
端子間の抵抗、33はIGBT30をオン・オフさせる
駆動信号を発生する図示しない駆動信号回路の出力端子
とIGBT30のゲート端子との間に接続されたゲート
抵抗である。
FIG. 1 is a circuit diagram of a semiconductor switch circuit according to a first embodiment of the present invention. The semiconductor switch circuit 1 of the main circuit of the single-phase inverter shown in FIG.
1 to 14 respectively. In FIG. 1, reference numeral 30 denotes an IGBT as a main switch element, 31 denotes a MOSFET as an auxiliary switch element.
The SFET 31 has a built-in diode (diode indicated by a broken line in the drawing) which is equivalently formed between the drain and the source, 32 denotes a resistance between the gate terminal and the source terminal of the MOSFET 31, and 33 turns the IGBT 30 on and off. A gate resistor is connected between an output terminal of a drive signal circuit (not shown) that generates a drive signal and a gate terminal of the IGBT 30.

【0016】この半導体スイッチ回路のIGBT30の
ターンオフ時の動作を、図2に示すターンオフ時の波形
図を参照しつつ、以下に説明をする。図2において、先
ず時刻T1 で、前記駆動信号がIGBT30にオフを指
令すると、IGBT30がターンオフ動作を開始し、I
GBT30のコレクタ・エミッタ間電圧(VCE)が図示
の如く上昇し(図2(イ)参照)、時刻T1 から時刻T
2 までIGBT30のコレクタ・エミッタ間電流
(IC )が図示の如く減少するのに伴い、この半導体ス
イッチ回路の主電流I0 はMOSFET31のドレイン
・ゲート間の容量(CR )と抵抗32の経路に転流を開
始し、時刻T2 でIGBT30の電流IC が零となり、
IGBT30のターンオフ動作は終了する。
The operation of the semiconductor switch circuit when the IGBT 30 is turned off will be described below with reference to the waveform diagram at the time of turn-off shown in FIG. In FIG. 2, first, at time T 1 , when the drive signal instructs the IGBT 30 to turn off, the IGBT 30 starts a turn-off operation,
The collector-emitter voltage (V CE ) of the GBT 30 rises as shown (see FIG. 2A), and from time T 1 to time T
As the collector-emitter current (I C ) of the IGBT 30 decreases to 2 as shown in the figure, the main current I 0 of this semiconductor switch circuit becomes the path between the drain-gate capacitance (C R ) of the MOSFET 31 and the resistor 32. to start the commutation, current I C becomes zero at time T 2 IGBT 30,
The turn-off operation of the IGBT 30 ends.

【0017】このとき抵抗32に電流IR が流れること
により、図2(ハ)に示す如くこの抵抗32の両端に電
圧VR が発生し、この電圧VR がゲート・ソース間電圧
としてMOSFET31に印加され、MOSFET31
が活性領域に入り、その結果、MOSFET31のドレ
イン電流(ID )が前記主電流I0 (=IC +ID +I
R )の一部を分担して流れ始め、この主電流I0 は時刻
3 までは、ほぼ一定値となる。
[0017] By flowing current I R in the resistor 32 at this time, the voltage V R occurs across the resistor 32 as shown in FIG. 2 (c), the voltage V R is the MOSFET31 as the gate-source voltage Applied, MOSFET 31
There enters the active region, as a result, MOSFET 31 of the drain current (I D) is the main current I 0 (= I C + I D + I
R ) starts to flow by sharing a part thereof, and this main current I 0 has a substantially constant value until time T 3 .

【0018】従って、IGBT30に印加される電圧V
CEの電圧上昇率(dV/dt)は、前記電流IR と前記
容量(CR )とMOSFET31のゲート・ソース間電
圧のしきい値(VTH)できまり、dV/dt=IR /C
R =VTH/(CR ・抵抗32)で表される値に低減され
る。次に時刻T3 で、IGBT30の電圧VCEが図8に
示す直流電源1の電圧(E)に達することにより前記容
量(CR )への充電が終了し、抵抗32に流れる電流
(IR )はMOSFET31のゲートからの放電電流に
切り替わる。従って、前記電圧VR は徐々に低下し、そ
れに伴いMOSFET31のドレイン電流(I D )も減
少する。
Therefore, the voltage V applied to the IGBT 30
CEThe voltage rise rate (dV / dt) of the current IRAnd said
Capacity (CR) And the gate-source voltage of MOSFET 31
Pressure threshold (VTH) DV / dt = IR/ C
R= VTH/ (CR・ Reduced to the value represented by resistor 32)
You. Next, at time TThreeAnd the voltage V of the IGBT 30CEIs shown in FIG.
When the voltage (E) of the DC power supply 1 shown in FIG.
Quantity (CR) Is completed and the current flowing through the resistor 32
(IR) Is the discharge current from the gate of MOSFET 31
Switch. Therefore, the voltage VRGradually decreases, and
Accordingly, the drain current (I D) Also reduced
Less.

【0019】次に時刻T4 で、MOSFET31のゲー
ト・ソース間電圧がしきい値以下となり、MOSFET
31のドレイン電流(ID )が零となり、この半導体ス
イッチ回路のオフ動作は終了する。図2において、時刻
1 から時刻T2 までのIGBT30がターンオフ時の
コレクタ電流(IC )は、コレクタ・エミッタ電圧(V
CE,図2(イ)参照)がほぼ零の状態から、図2(イ)
に示す如く減少するので前述のdV/dtを抑制するこ
とにより、IGBT30のターンオフ損失(図2(ロ)
のハッチング部分)は小さい値となる。
[0019] Next, at time T 4, gate-to-source voltage of MOSFET31 becomes less than or equal to the threshold value, MOSFET
The drain current ( ID ) of the switch 31 becomes zero, and the off operation of the semiconductor switch circuit ends. 2, the collector current IGBT30 is at the turn-off from time T 1 to time T 2 (I C), the collector-emitter voltage (V
CE (see FIG. 2A)) is almost zero, and FIG.
The turn-off loss of the IGBT 30 (FIG. 2B) is suppressed by suppressing the aforementioned dV / dt.
(A hatched portion) has a small value.

【0020】図3は、図1に示した半導体スイッチ回路
のMOSFET31の内蔵ダイオードに電流(IF )が
流れている状態から逆回復動作をして、この電流
(IF )が零になるときの動作波形図である。図3にお
いて、例えば図8に示す半導体スイッチ回路12のIG
BTにオン指令が発せられ、該IGBTがターンオン動
作を開始し、図3(イ)に示す如く半導体スイッチ回路
11のMOSFET31の内蔵ダイオードの電流
(IF )減少し、零を通過して逆方向の電流となり、時
刻T1 からこの逆方向電流(IF )が零に向かって減少
する、いわゆる、逆回復動作をする。
FIG. 3 shows the case where the current (I F ) becomes zero by performing a reverse recovery operation from the state where the current (I F ) flows through the built-in diode of the MOSFET 31 of the semiconductor switch circuit shown in FIG. 3 is an operation waveform diagram of FIG. In FIG. 3, for example, the IG of the semiconductor switch circuit 12 shown in FIG.
An ON command is issued to the BT, and the IGBT starts to turn on. As shown in FIG. 3A, the current (I F ) of the built-in diode of the MOSFET 31 of the semiconductor switch circuit 11 decreases, passes through zero, and moves in the reverse direction. becomes current, the reverse current from time T 1 (I F) decreases towards zero, so-called, the reverse recovery operation.

【0021】このとき時刻T1 からIGBT30のコレ
クタ・エミッタ電圧(VCE)すなわちMOSFET31
のドレイン・ソース間電圧は、図3(ロ)に示す如くほ
ぼ零から上昇し、この電圧VCEによりMOSFET31
のドレイン・ゲート間の容量(CR )と抵抗32の経路
に充電電流が流れ、この充電電流により図3(ハ)に示
す如くこの抵抗32の両端に電圧VR が発生し、この電
圧VR がゲート・ソース間電圧としてMOSFET31
に印加され、MOSFET31が活性領域に入り、その
結果、MOSFET31のドレイン電流(ID )が流れ
始め、この電流ID は、時刻T2 まではほぼ一定値とな
る。
At this time, from the time T 1 , the collector-emitter voltage (V CE ) of the IGBT 30, that is, the MOSFET 31
The drain-source voltage rises from substantially zero as shown in FIG. 3 (b), this voltage V CE MOSFET 31
A charging current flows through the path between the drain-gate capacitance (C R ) and the resistor 32, and this charging current generates a voltage V R across the resistor 32 as shown in FIG. R is the gate-source voltage as MOSFET 31
Is applied to, MOSFET 31 enters the active region, the drain current (I D) starts to flow in MOSFET 31, the current I D is substantially constant value until the time T 2.

【0022】従って、IGBT30に印加される電圧V
CEの電圧上昇率(dV/dt)は、前記電流IR と前記
容量(CR )とMOSFET31のゲート・ソース間電
圧のしきい値(VTH)できまり、dV/dt=IR /C
R =VTH/(CR ・抵抗32)で表される値に低減され
る。次に時刻T2 で、IGBT30の電圧VCEが図8に
示す直流電源1の電圧(E)に達することにより前記容
量(CR )への充電が終了し、抵抗32に流れる電流
(IR )はMOSFET31のゲートからの放電電流に
切り替わる。従って、前記電圧VR は徐々に低下し、そ
れに伴いMOSFET31のドレイン電流(I D )も減
少し、時刻T3 で零となり、MOSFET31の内蔵ダ
イオードの逆回復電流に基づく動作を終了する。
Therefore, the voltage V applied to the IGBT 30
CEThe voltage rise rate (dV / dt) of the current IRAnd said
Capacity (CR) And the gate-source voltage of MOSFET 31
Pressure threshold (VTH) DV / dt = IR/ C
R= VTH/ (CR・ Reduced to the value represented by resistor 32)
You. Next, at time TTwoAnd the voltage V of the IGBT 30CEIs shown in FIG.
When the voltage (E) of the DC power supply 1 shown in FIG.
Quantity (CR) Is completed and the current flowing through the resistor 32
(IR) Is the discharge current from the gate of MOSFET 31
Switch. Therefore, the voltage VRGradually decreases, and
Accordingly, the drain current (I D) Also reduced
A little, time TThreeTo zero, and the built-in
The operation based on the reverse recovery current of the ion is ended.

【0023】図4は、この発明の第2の実施例を示す半
導体スイッチ回路の回路構成図であり、図8に示した単
相インバータの主回路の半導体スイッチ回路11〜14
それぞれに対応するものである。図4において、40は
主スイッチ素子としてのIGBT、41は補助スイッチ
素子としてのMOSFETであり、このMOSFET4
1のドレイン・ソース間には内蔵ダイオード(図示の破
線のダイオード)を有しており、42はMOSFET4
1のゲート端子とソース端子間の定電圧ダイオード、4
3はIGBT40をオン・オフさせる駆動信号を発生す
る図示しない駆動信号回路の出力端子とIGBT40の
ゲート端子との間に接続されたゲート抵抗である。
FIG. 4 is a circuit diagram of a semiconductor switch circuit according to a second embodiment of the present invention. The semiconductor switch circuits 11 to 14 of the main circuit of the single-phase inverter shown in FIG.
It corresponds to each. In FIG. 4, reference numeral 40 denotes an IGBT as a main switch element; 41, a MOSFET as an auxiliary switch element;
1 has a built-in diode (a broken-line diode shown in the figure) between the drain and the source.
A constant voltage diode between the gate terminal and the source terminal of 1;
Reference numeral 3 denotes a gate resistor connected between an output terminal of a drive signal circuit (not shown) for generating a drive signal for turning on / off the IGBT 40 and a gate terminal of the IGBT 40.

【0024】この半導体スイッチ回路は、図1に示した
この発明の第1の実施例回路における抵抗32に代えて
定電圧ダイオード42を備えていることであり、IGB
T40のターンオフ時およびMOSFET41の内蔵ダ
イオードの逆回復時の動作は図2,図3に示した前述の
第1の実施例回路とほぼ同様であり、この定電圧ダイオ
ード42によって、MOSFET41のゲート・ソース
間電圧を許容値以下に制限することが容易になる。
This semiconductor switch circuit has a constant voltage diode 42 in place of the resistor 32 in the circuit of the first embodiment of the present invention shown in FIG.
The operations at the time of turning off the T40 and at the time of reverse recovery of the built-in diode of the MOSFET 41 are almost the same as those of the first embodiment shown in FIGS. It becomes easy to limit the inter-voltage to the allowable value or less.

【0025】図5は、この発明の第3の実施例を示す半
導体スイッチ回路の回路構成図であり、図8に示した単
相インバータの主回路の半導体スイッチ回路11〜14
それぞれに対応するものである。図5において、50は
主スイッチ素子としてのIGBT、51は補助スイッチ
素子としてのMOSFETであり、このMOSFET5
1のドレイン・ソース間には内蔵ダイオード(図示の破
線のダイオード)を有しており、52はMOSFET5
1のゲート端子とソース端子間の抵抗、53はMOSF
ET51はドレイン端子とゲート端子間のコンデンサ、
54はIGBT50をオン・オフさせる駆動信号を発生
する図示しない駆動信号回路の出力端子とIGBT50
のゲート端子との間に接続されたゲート抵抗である。
FIG. 5 is a circuit diagram showing a semiconductor switch circuit according to a third embodiment of the present invention. The semiconductor switch circuits 11 to 14 of the main circuit of the single-phase inverter shown in FIG.
It corresponds to each. In FIG. 5, reference numeral 50 denotes an IGBT as a main switch element; 51, a MOSFET as an auxiliary switch element;
1 has a built-in diode (diode indicated by a broken line in the figure) between the drain and the source.
1, a resistance between the gate terminal and the source terminal;
ET51 is a capacitor between the drain terminal and the gate terminal,
An output terminal 54 of a drive signal circuit (not shown) for generating a drive signal for turning on / off the IGBT 50 and the IGBT 50
Is a gate resistor connected between the gate terminal and the gate terminal.

【0026】この半導体スイッチ回路は、図1に示した
この発明の第1の実施例回路におけるMOSFETのド
レイン端子とゲート端子間にコンデンサ53を備えてい
ることであり、IGBT50のターンオフ時およびMO
SFET51の内蔵ダイオードの逆回復時の動作は図
2,図3に示した前述の第1の実施例回路とほぼ同様で
あり、このコンデンサ53によって、IGBT50に印
加される電圧VCEの電圧上昇率(dV/dt)の調整が
容易になる。
This semiconductor switch circuit is different from the circuit of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 in that a capacitor 53 is provided between the drain terminal and the gate terminal of the MOSFET.
The operation at the time of reverse recovery of the built-in diode of the SFET 51 is substantially the same as that of the first embodiment shown in FIGS. 2 and 3. The capacitor 53 causes the voltage V CE of the voltage V CE applied to the IGBT 50 to rise. (DV / dt) can be easily adjusted.

【0027】図6は、この発明の第4の実施例を示す半
導体スイッチ回路の回路構成図であり、図8に示した単
相インバータの主回路の半導体スイッチ回路11〜14
それぞれに対応するものである。図6において、60は
主スイッチ素子としてのIGBT、61は補助スイッチ
素子としてのMOSFETであり、このMOSFET6
1のドレイン・ソース間には内蔵ダイオード(図示の破
線のダイオード)を有しており、62はMOSFET6
1のゲート端子とソース端子間の抵抗、63はPチャネ
ルデバイスとしてのMOSFET、64,65は抵抗、
66はIGBT60をオン・オフさせる駆動信号を発生
する図示しない駆動信号回路の出力端子とIGBT60
のゲート端子との間に接続されたゲート抵抗である。
FIG. 6 is a circuit diagram showing a semiconductor switch circuit according to a fourth embodiment of the present invention. The semiconductor switch circuits 11 to 14 of the main circuit of the single-phase inverter shown in FIG.
It corresponds to each. In FIG. 6, reference numeral 60 denotes an IGBT as a main switch element; 61, a MOSFET as an auxiliary switch element;
1 has a built-in diode (diode shown by a broken line in the figure) between the drain and the source.
1, a resistance between the gate terminal and the source terminal, 63 is a MOSFET as a P-channel device, 64 and 65 are resistors,
Reference numeral 66 denotes an output terminal of a drive signal circuit (not shown) for generating a drive signal for turning on / off the IGBT 60 and the IGBT 60
Is a gate resistor connected between the gate terminal and the gate terminal.

【0028】この半導体スイッチ回路は、図1に示した
この発明の第1の実施例回路と同様の抵抗62の他に、
この抵抗62の両端にMOSFET63,抵抗64,抵
抗65からなる付加回路を備えていることであり、IG
BT60のターンオフ時およびMOSFET61の内蔵
ダイオードの逆回復時の動作は図2,図3に示した前述
の第1の実施例回路とほぼ同様であり、この付加回路に
よって、IGBT60がターンオフしてIGBT60の
ゲート・エミッタ間電圧がMOSFET61のゲート・
ソース間以下になったときに、MOSFET63がオン
することによりMOSFET61のゲート・ソース間電
圧の減少勾配が大きくなって、MOSFET61のドレ
イン電流(ID )の減少時間(図2の時刻T3 −T4
参照)を小さくすることができる。
This semiconductor switch circuit includes a resistor 62 similar to that of the first embodiment of the present invention shown in FIG.
An additional circuit comprising a MOSFET 63, a resistor 64, and a resistor 65 is provided at both ends of the resistor 62.
The operations at the time of turning off the BT 60 and at the time of reverse recovery of the built-in diode of the MOSFET 61 are almost the same as those of the above-described first embodiment shown in FIGS. 2 and 3. With this additional circuit, the IGBT 60 is turned off and the IGBT 60 is turned off. The gate-emitter voltage is
When it is less than between the source, MOSFET 63 becomes large decreasing gradient of the gate-source voltage of the MOSFET 61 by turning on, the drain current of the MOSFET 61 (I D) of the reduced time (time T 3 in FIG. 2 -T 4 ) can be reduced.

【0029】図7は、この発明の第5の実施例を示す半
導体スイッチ回路の回路構成図であり、図8に示した単
相インバータの主回路の半導体スイッチ回路11〜14
それぞれに対応するものである。図7において、70は
主スイッチ素子としてのIGBT、71は補助スイッチ
素子としてのMOSFETであり、このMOSFET7
1のドレイン・ソース間には内蔵ダイオード(図示の破
線のダイオード)を有しており、72はコンデンサ、7
3は抵抗、74はダイオード、75はIGBT70をオ
ン・オフさせる駆動信号を発生する図示しない駆動信号
回路の出力端子とIGBT70のゲート端子との間に接
続されたゲート抵抗である。
FIG. 7 is a circuit diagram of a semiconductor switch circuit according to a fifth embodiment of the present invention. The semiconductor switch circuits 11 to 14 of the main circuit of the single-phase inverter shown in FIG.
It corresponds to each. In FIG. 7, reference numeral 70 denotes an IGBT as a main switch element; 71, a MOSFET as an auxiliary switch element;
1 has a built-in diode (diode shown by a broken line in the figure) between the drain and the source.
3 is a resistor, 74 is a diode, and 75 is a gate resistor connected between the output terminal of a drive signal circuit (not shown) for generating a drive signal for turning on and off the IGBT 70 and the gate terminal of the IGBT 70.

【0030】この半導体スイッチ回路におけるIGBT
70のターンオフ時およびMOSFET71の内蔵ダイ
オードの逆回復時の動作は図2,図3に示した前述の第
1の実施例回路とほぼ同様であり、ダイオード74を図
示の極性とすることによりIGBT70にオン指令が発
せられたときに、MOSFET71がオンしないように
でき、IGBT70にオフ指令が発せられたときに抵抗
73→コンデンサ72→ダイオード74→抵抗75の経
路で駆動信号に基づく逆バイアス電圧がMOSFET7
1のゲート・ソース間に印加されるので、MOSFET
71のドレイン電流(ID )の減少時間(図2の時刻T
3 −T4 間参照)をより小さくすることができる。
IGBT in this semiconductor switch circuit
The operations at the time of turn-off of 70 and at the time of reverse recovery of the built-in diode of the MOSFET 71 are almost the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 2 and 3. When an ON command is issued, the MOSFET 71 can be prevented from turning on. When an OFF command is issued to the IGBT 70, the reverse bias voltage based on the drive signal in the path of the resistor 73 → the capacitor 72 → the diode 74 → the resistor 75 is applied to the MOSFET 7.
Since it is applied between the gate and the source of one, MOSFET
The decrease time of the drain current (I D ) at time 71 (time T in FIG. 2)
3 reference between -T 4) can be further reduced.

【0031】上述のそれぞれの実施例回路の半導体スイ
ッチ回路を図8に示す単相インバータの主回路に用いた
ときには、従来に比して小容量のスナバコンデンサ10
にできる、又はスナバコンデンサ10を省略できる。
When the semiconductor switch circuit of each of the above-described embodiments is used for the main circuit of the single-phase inverter shown in FIG.
Or the snubber capacitor 10 can be omitted.

【0032】[0032]

【発明の効果】この発明によれば、電力変換装置のスイ
ッチング手段として用いられる半導体スイッチ回路にお
いて、バイポーラトランジスタ,ゲートターンオフ(G
TO)サイリスタ,電圧駆動形サイリスタ,IGBTな
どの自己消弧形デバイスによる主スイッチ素子と並列に
補助スイッチ素子としてのMOSFETを接続し、この
MOSFETの内蔵ダイオードを還流ダイオードとし、
該MOSFETのゲート端子に幾つかの電気部品を付加
した回路構成にすることにより、上述の如くこの電力変
換装置のスイッチング動作時の電圧上昇率を抑制するこ
とができ、その結果、該電力変換装置から外部機器に与
える悪影響を防止することができる。
According to the present invention, in a semiconductor switch circuit used as a switching means of a power conversion device, a bipolar transistor and a gate turn-off (G
TO) A MOSFET as an auxiliary switch element is connected in parallel with a main switch element formed by a self-extinguishing device such as a thyristor, a voltage-driven thyristor, or an IGBT.
By adopting a circuit configuration in which some electric components are added to the gate terminal of the MOSFET, it is possible to suppress the rate of voltage increase during the switching operation of the power conversion device as described above. This can prevent adverse effects on external devices.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1の実施例を示す半導体スイッチ
回路の回路構成図
FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a semiconductor switch circuit showing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の動作を説明する波形図FIG. 2 is a waveform chart illustrating the operation of FIG.

【図3】図1の動作を説明する波形図FIG. 3 is a waveform chart for explaining the operation of FIG. 1;

【図4】この発明の第2の実施例を示す半導体スイッチ
回路の回路構成図
FIG. 4 is a circuit diagram showing a semiconductor switch circuit according to a second embodiment of the present invention;

【図5】この発明の第3の実施例を示す半導体スイッチ
回路の回路構成図
FIG. 5 is a circuit diagram showing a semiconductor switch circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図6】この発明の第4の実施例を示す半導体スイッチ
回路の回路構成図
FIG. 6 is a circuit configuration diagram of a semiconductor switch circuit showing a fourth embodiment of the present invention.

【図7】この発明の第5の実施例を示す半導体スイッチ
回路の回路構成図
FIG. 7 is a circuit configuration diagram of a semiconductor switch circuit showing a fifth embodiment of the present invention.

【図8】電力変換装置として代表的な単相インバータの
主回路構成図
FIG. 8 is a main circuit configuration diagram of a typical single-phase inverter as a power converter.

【図9】従来例を示す半導体スイッチ回路の回路構成図FIG. 9 is a circuit configuration diagram of a semiconductor switch circuit showing a conventional example.

【図10】図9の動作を説明する波形図FIG. 10 is a waveform chart for explaining the operation of FIG. 9;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…直流電源、2…インバータ主回路、3…負荷、10
…スナバコンデンサ、11〜14…半導体スイッチ回
路、20,30,40,50,60,70…IGBT、
21…還流ダイオード、22,33,43,54,6
6,75…ゲート抵抗、31,41,51,61,71
…MOSFET、32,52,62,64,65,73
…抵抗、42…定電圧ダイオード、53,72…コンデ
ンサ、64…MOSFET、74…ダイオード。
1 DC power supply 2 inverter main circuit 3 load 10
... Snubber capacitors, 11 to 14 ... Semiconductor switch circuits, 20, 30, 40, 50, 60, 70 ... IGBTs,
21 ... reflux diode, 22, 33, 43, 54, 6
6, 75 ... gate resistance, 31, 41, 51, 61, 71
... MOSFET, 32, 52, 62, 64, 65, 73
... Resistance, 42 ... Constant voltage diode, 53, 72 ... Capacitor, 64 ... MOSFET, 74 ... Diode.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電力変換装置のスイッチング手段として用
いられる半導体スイッチ回路において、 前記半導体スイッチ回路は自己消弧形デバイスを主スイ
ッチ素子とし、 主スイッチ素子に並列接続されたMOSFETを補助ス
イッチ素子とし、 MOSFETのゲート端子とソース端子との間に抵抗ま
たは定電圧ダイオードを接続したことを特徴とする半導
体スイッチ回路。
1. A semiconductor switch circuit used as switching means of a power converter, wherein the semiconductor switch circuit has a self-extinguishing device as a main switch element, and a MOSFET connected in parallel with the main switch element as an auxiliary switch element; A semiconductor switch circuit comprising a resistor or a constant voltage diode connected between a gate terminal and a source terminal of a MOSFET.
【請求項2】電力変換装置のスイッチング手段として用
いられる半導体スイッチ回路において、 前記半導体スイッチ回路は自己消弧形デバイスを主スイ
ッチ素子とし、 主スイッチ素子に並列接続されたMOSFETを補助ス
イッチ素子とし、 MOSFETのゲート端子とソース端子との間に抵抗を
接続し、 MOSFETのゲート端子とドレイン端子との間にコン
デンサを接続したことを特徴とする半導体スイッチ回
路。
2. A semiconductor switch circuit used as switching means of a power converter, wherein the semiconductor switch circuit has a self-extinguishing device as a main switch element, and a MOSFET connected in parallel with the main switch element as an auxiliary switch element; A semiconductor switch circuit comprising: a resistor connected between a gate terminal and a source terminal of a MOSFET; and a capacitor connected between a gate terminal and a drain terminal of the MOSFET.
【請求項3】電力変換装置のスイッチング手段として用
いられる半導体スイッチ回路において、 前記半導体スイッチ回路は自己消弧形デバイスを主スイ
ッチ素子とし、 主スイッチ素子に並列接続されたMOSFETを補助ス
イッチ素子とし、 MOSFETのゲート端子とソース端子との間に第1抵
抗を接続し、 第1抵抗の両端にPチャネルデバイスと第2抵抗とを直
列接続したものを並列接続し、 Pチャネルデバイスの制御電極と前記自己消弧形デバイ
スの制御電極との間に第3抵抗を接続したことを特徴と
する半導体スイッチ回路。
3. A semiconductor switch circuit used as a switching means of a power converter, wherein the semiconductor switch circuit uses a self-extinguishing device as a main switch element, and a MOSFET connected in parallel with the main switch element as an auxiliary switch element. A first resistor is connected between the gate terminal and the source terminal of the MOSFET, and a P-channel device and a second resistor connected in series at both ends of the first resistor are connected in parallel. A semiconductor switch circuit comprising a third resistor connected between the control electrode of the self-extinguishing device and a control electrode.
【請求項4】電力変換装置のスイッチング手段として用
いられる半導体スイッチ回路において、 前記半導体スイッチ回路は自己消弧形デバイスを主スイ
ッチ素子とし、 主スイッチ素子に並列接続されたMOSFETを補助ス
イッチ素子とし、 MOSFETのゲート端子とソース端子との間にコンデ
ンサと抵抗とを直列接続したものを並列接続し、 MOSFETのゲート端子と前記自己消弧形デバイスの
制御電極との間にダイオードを接続したことを特徴とす
る半導体スイッチ回路。
4. A semiconductor switch circuit used as switching means of a power converter, wherein the semiconductor switch circuit has a self-extinguishing device as a main switch element, and a MOSFET connected in parallel with the main switch element as an auxiliary switch element; A capacitor and a resistor connected in series between a gate terminal and a source terminal of a MOSFET are connected in parallel, and a diode is connected between a gate terminal of the MOSFET and a control electrode of the self-extinguishing device. Semiconductor switch circuit.
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