JPH10209616A - 導電基板と多接点導電部材を導電接続する方法及び異方性導電接続シート - Google Patents
導電基板と多接点導電部材を導電接続する方法及び異方性導電接続シートInfo
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- JPH10209616A JPH10209616A JP1976797A JP1976797A JPH10209616A JP H10209616 A JPH10209616 A JP H10209616A JP 1976797 A JP1976797 A JP 1976797A JP 1976797 A JP1976797 A JP 1976797A JP H10209616 A JPH10209616 A JP H10209616A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はプリント基板等の導電基板と、ＬＳ
Ｉ等の多接点部材又はフリップチップ用バンプをハンダ
ボールを用いることなく一度に位置合せでき、一体に導
電接続できるようにすることを目的としている。 【解決手段】 両面貫通している多数の微細孔を有する
シートに感光剤を用い露光・現像・メッキにより両面に
導通した多数の導電部を形成した異方性シート及び該異
方性導電シートを導電基板と多接点導電部材との間に配
設し、両者の接点を導通接続するようにした方法。
Ｉ等の多接点部材又はフリップチップ用バンプをハンダ
ボールを用いることなく一度に位置合せでき、一体に導
電接続できるようにすることを目的としている。 【解決手段】 両面貫通している多数の微細孔を有する
シートに感光剤を用い露光・現像・メッキにより両面に
導通した多数の導電部を形成した異方性シート及び該異
方性導電シートを導電基板と多接点導電部材との間に配
設し、両者の接点を導通接続するようにした方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ等の多接点
部材と導電基板、又はフリップチップ用バンプの導電接
続方法及び異方性導電接続シートに関する。
部材と導電基板、又はフリップチップ用バンプの導電接
続方法及び異方性導電接続シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁樹脂ボールの外周に金メッキ
膜をコートし、更に絶縁樹脂膜をコートするか、又はＡ
ｇボールに絶縁樹脂膜をコートしたマイクロカプセル型
導電粒子を用い、上下電極で圧接し、上下電極に接した
部分だけ絶縁膜が破壊されて導通が得られるようにした
異方性導電フイルム接続法は公知である。
膜をコートし、更に絶縁樹脂膜をコートするか、又はＡ
ｇボールに絶縁樹脂膜をコートしたマイクロカプセル型
導電粒子を用い、上下電極で圧接し、上下電極に接した
部分だけ絶縁膜が破壊されて導通が得られるようにした
異方性導電フイルム接続法は公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は５０μ
ピッチ以下の微少電極接続は困難であり、又金属ボール
の接触等で異方性を得るための電気抵抗が高く良好な導
通が得られないという問題点があった。
ピッチ以下の微少電極接続は困難であり、又金属ボール
の接触等で異方性を得るための電気抵抗が高く良好な導
通が得られないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決することを目的とし、 両面貫通している多数の微
細孔を有するシートに感光部材を用い、露光・現像・メ
ッキにより両面に導通した多数の導電部を形成した異方
性導電シートを導電基板と多接点導電部材間に配設し、
導電基板と多接点部材の接点を異方性導電シートの導電
部により導電接続する如くした導電基板と多接点導電部
材を導電接続する方法。 両面貫通している多数の微
細孔を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パル
プ、プラスチック等の多孔シートに感光部材を用い、露
光・現像により多数の微細孔を形成し、メッキを施すか
又は導電ペースト等の導電部材を該微細孔に埋め込み導
電部となし、又は更に導電ペーストにメッキをした異方
性導電接続シート。 両面貫通している多数の微細孔
を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ、
プラスチック等の多孔シートにメッキ、導電ポリマー等
で導電性をもたせて導電性多孔シートとなし、該導電性
多孔シートに感光部材を用い多数の導電部パターンを形
成してメッキを施し、不要部分の感光部材を除去し、不
要部分の繊維のメッキを剥離した異方性導電接続シー
ト。 両面貫通している多数の微細孔を有する化学繊
維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシート全面に
メッキをし、感光剤にてエッチングレジストを形成し、
エッチングにて導電部を形成した異方性導電接続シー
ト。 両面貫通している多数の微細孔を有する化学繊
維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシートに感光
剤又は金属粉入り感光剤で導電部を形成し、その導電部
にメッキ加工した異方性導電接続シートを特徴とする。
決することを目的とし、 両面貫通している多数の微
細孔を有するシートに感光部材を用い、露光・現像・メ
ッキにより両面に導通した多数の導電部を形成した異方
性導電シートを導電基板と多接点導電部材間に配設し、
導電基板と多接点部材の接点を異方性導電シートの導電
部により導電接続する如くした導電基板と多接点導電部
材を導電接続する方法。 両面貫通している多数の微
細孔を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パル
プ、プラスチック等の多孔シートに感光部材を用い、露
光・現像により多数の微細孔を形成し、メッキを施すか
又は導電ペースト等の導電部材を該微細孔に埋め込み導
電部となし、又は更に導電ペーストにメッキをした異方
性導電接続シート。 両面貫通している多数の微細孔
を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ、
プラスチック等の多孔シートにメッキ、導電ポリマー等
で導電性をもたせて導電性多孔シートとなし、該導電性
多孔シートに感光部材を用い多数の導電部パターンを形
成してメッキを施し、不要部分の感光部材を除去し、不
要部分の繊維のメッキを剥離した異方性導電接続シー
ト。 両面貫通している多数の微細孔を有する化学繊
維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシート全面に
メッキをし、感光剤にてエッチングレジストを形成し、
エッチングにて導電部を形成した異方性導電接続シー
ト。 両面貫通している多数の微細孔を有する化学繊
維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシートに感光
剤又は金属粉入り感光剤で導電部を形成し、その導電部
にメッキ加工した異方性導電接続シートを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図示した各
実施例に基づいて詳細に説明する。図１乃至図３は本発
明方法に用いる異方性導電接続シート成形の第１実施例
である。１は３０μφの化学繊維、天然繊維等の非導通
繊維をメッシュ状に編んだ３６０メッシュ、又は紙、パ
ルプ等の薄板にパンチングドリル、レーザー等で多数の
微細孔を形成した多孔シートで、両面に感光性樹脂等の
感光剤２を塗布し、厚さ２００μとし、図２、図３の如
く２０〜３０μφの多数の微細孔３を露光・現像してあ
け、この微細孔３に図４の如くメッキを施すか又は導電
ペースト４をスキージで埋め込み、図５の如く両面に導
通した２０〜３０μφの導電部４を縦横４０〜６０μピ
ッチに有する異方性導電接続シート５を形成する。又、
第１実施例の微細孔にメッキを施す場合、図６の如くス
テンレス板１９を用いて電気メッキを施し、図７の如く
終了後外してもよく、又、図８の如くメッシュシートを
化学繊維、金属繊維を１〜２本おき交互に編み、この金
属繊維を電気メッキの導電線と、メッキ後不要な金属繊
維をエッチングで除去するようにしてもよい。
実施例に基づいて詳細に説明する。図１乃至図３は本発
明方法に用いる異方性導電接続シート成形の第１実施例
である。１は３０μφの化学繊維、天然繊維等の非導通
繊維をメッシュ状に編んだ３６０メッシュ、又は紙、パ
ルプ等の薄板にパンチングドリル、レーザー等で多数の
微細孔を形成した多孔シートで、両面に感光性樹脂等の
感光剤２を塗布し、厚さ２００μとし、図２、図３の如
く２０〜３０μφの多数の微細孔３を露光・現像してあ
け、この微細孔３に図４の如くメッキを施すか又は導電
ペースト４をスキージで埋め込み、図５の如く両面に導
通した２０〜３０μφの導電部４を縦横４０〜６０μピ
ッチに有する異方性導電接続シート５を形成する。又、
第１実施例の微細孔にメッキを施す場合、図６の如くス
テンレス板１９を用いて電気メッキを施し、図７の如く
終了後外してもよく、又、図８の如くメッシュシートを
化学繊維、金属繊維を１〜２本おき交互に編み、この金
属繊維を電気メッキの導電線と、メッキ後不要な金属繊
維をエッチングで除去するようにしてもよい。
【０００６】図９乃至図１２は本発明方法に用いる異方
性導電接続シートの第２実施例である。１は第１実施例
と同様の多数の微細孔を形成した多孔シートで、メッ
キ、導電ポリマー等で導電性をもたせて導電性多孔シー
ト６となし、感光剤７を用い露光・現像で多数の微細孔
パターン８を形成し、図１０の如くメッキを施して導電
部となし、図１１の如く感光剤７を除去し、更に図１２
の如くパターン以外の不要部分のメッキを剥離して両面
に導通した多数の導電部９を有する異方性導電接続シー
ト１０を形成する。必要に応じ感光剤のあとに絶縁剤又
は永久レジストを埋め込む。
性導電接続シートの第２実施例である。１は第１実施例
と同様の多数の微細孔を形成した多孔シートで、メッ
キ、導電ポリマー等で導電性をもたせて導電性多孔シー
ト６となし、感光剤７を用い露光・現像で多数の微細孔
パターン８を形成し、図１０の如くメッキを施して導電
部となし、図１１の如く感光剤７を除去し、更に図１２
の如くパターン以外の不要部分のメッキを剥離して両面
に導通した多数の導電部９を有する異方性導電接続シー
ト１０を形成する。必要に応じ感光剤のあとに絶縁剤又
は永久レジストを埋め込む。
【０００７】図１３乃至図１６は本発明方法に用いる異
方性導電接続シートの第３実施例である。図１３の１は
第１実施例と同様の多数の微細孔を形成した多孔シート
で、全面にメッキ１１を形成し、図１４の如くエッチン
グレジスト１２で導電部パターンを形成し、図１５の如
くエッチングレジスト１２を剥離して形成した導電部１
３の上に図１６の如くハンダ、金メッキ等のメッキ１４
をかけ異方性導電接続シート１５を形成する。
方性導電接続シートの第３実施例である。図１３の１は
第１実施例と同様の多数の微細孔を形成した多孔シート
で、全面にメッキ１１を形成し、図１４の如くエッチン
グレジスト１２で導電部パターンを形成し、図１５の如
くエッチングレジスト１２を剥離して形成した導電部１
３の上に図１６の如くハンダ、金メッキ等のメッキ１４
をかけ異方性導電接続シート１５を形成する。
【０００８】図１７は本発明方法に用いる異方性導電接
続シート成形の第４実施例である。１は第１実施例と同
様の多数の微細孔を形成した多孔シートで、感光剤で多
数の導電部パターン１６を形成し、その上にメッキ１７
（例えば、銅メッキの上に金メッキ）をかけ、導電部１
８を形成する。
続シート成形の第４実施例である。１は第１実施例と同
様の多数の微細孔を形成した多孔シートで、感光剤で多
数の導電部パターン１６を形成し、その上にメッキ１７
（例えば、銅メッキの上に金メッキ）をかけ、導電部１
８を形成する。
【０００９】上述した異方性導電接続シートを厚膜にす
る時は図１８の如くシートを多層に重合してもよい。こ
の場合、化学繊維シートを金属繊維シートを組み合わせ
てもよい。なお、多数の導電部は縦横に規則正しく形成
する必要はなく、ピッチが必要ピッチより小さければア
トランダムに形成してもよい。
る時は図１８の如くシートを多層に重合してもよい。こ
の場合、化学繊維シートを金属繊維シートを組み合わせ
てもよい。なお、多数の導電部は縦横に規則正しく形成
する必要はなく、ピッチが必要ピッチより小さければア
トランダムに形成してもよい。
【００１０】次に本発明方法について説明する。前述し
た異方性導電接続シート５又は１０，１５を図１９の如
く導電基板２０とＩＣチップ２２間に配設加熱し、多数
の導電部４又は１３の何れかの導電部により導電基板２
０の基板電極２１と、ＩＣチップ２２のチップ電極２３
とを導通接続する。
た異方性導電接続シート５又は１０，１５を図１９の如
く導電基板２０とＩＣチップ２２間に配設加熱し、多数
の導電部４又は１３の何れかの導電部により導電基板２
０の基板電極２１と、ＩＣチップ２２のチップ電極２３
とを導通接続する。
【００１１】図２０は導電基板２０の基板電極２１とＩ
Ｃチップ２２のチップ電極２３とを異方性導電接続シー
ト５又は１５で導通接続した状態を示す。
Ｃチップ２２のチップ電極２３とを異方性導電接続シー
ト５又は１５で導通接続した状態を示す。
【００１２】又、図２１の如く導電基板等の導通検査に
用いることもできる。
用いることもできる。
【００１３】図２２は導電基板等の接続コネクターとし
て用いた場合である。
て用いた場合である。
【００１４】
【発明の効果】本発明によると、 両面貫通している
多数の微細孔を有するシートに感光部材を用い、露光・
現像・メッキにより両面に導通した多数の導電部を形成
した異方性導電シートを導電基板と多接点導電部材間に
配設し、導電基板と多接点部材の接点を異方性導電シー
トの導電部により導電接続する如くした導電基板と多接
点導電部材を導電接続する方法。 両面貫通している
多数の微細孔を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、
紙、パルプ、プラスチック等の多孔シートに感光部材を
用い、露光・現像により多数の微細孔を形成し、メッキ
を施すか又は導電ペースト等の導電部材を該微細孔に埋
め込み導電部となし、又は更に導電ペーストにメッキを
した異方性導電接続シート。 両面貫通している多数
の微細孔を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、
パルプ、プラスチック等の多孔シートにメッキ、導電ポ
リマー等で導電性をもたせて導電性多孔シートとなし、
該導電性多孔シートに感光部材を用い多数の導電部パタ
ーンを形成してメッキを施し、不要部分の感光部材を除
去し、不要部分の繊維のメッキを剥離した異方性導電接
続シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する
化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシート
全面にメッキをし、感光剤にてエッチングレジストを形
成し、エッチングにて導電部を形成した異方性導電接続
シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する化
学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシートに
感光剤又は金属粉入り感光剤で導電部を形成し、その導
電部にメッキ加工した異方性導電接続シートを特徴とし
ているので、２０〜３０μφの電極を４０〜６０μピッ
チで得られ、ハンダボールを不要とし、極めて高精度の
導電基板と多接点導電部材の接点をＩ．Ｃチップの外側
より位置合せすることなく導通接続できる。
多数の微細孔を有するシートに感光部材を用い、露光・
現像・メッキにより両面に導通した多数の導電部を形成
した異方性導電シートを導電基板と多接点導電部材間に
配設し、導電基板と多接点部材の接点を異方性導電シー
トの導電部により導電接続する如くした導電基板と多接
点導電部材を導電接続する方法。 両面貫通している
多数の微細孔を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、
紙、パルプ、プラスチック等の多孔シートに感光部材を
用い、露光・現像により多数の微細孔を形成し、メッキ
を施すか又は導電ペースト等の導電部材を該微細孔に埋
め込み導電部となし、又は更に導電ペーストにメッキを
した異方性導電接続シート。 両面貫通している多数
の微細孔を有する化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、
パルプ、プラスチック等の多孔シートにメッキ、導電ポ
リマー等で導電性をもたせて導電性多孔シートとなし、
該導電性多孔シートに感光部材を用い多数の導電部パタ
ーンを形成してメッキを施し、不要部分の感光部材を除
去し、不要部分の繊維のメッキを剥離した異方性導電接
続シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する
化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシート
全面にメッキをし、感光剤にてエッチングレジストを形
成し、エッチングにて導電部を形成した異方性導電接続
シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する化
学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシートに
感光剤又は金属粉入り感光剤で導電部を形成し、その導
電部にメッキ加工した異方性導電接続シートを特徴とし
ているので、２０〜３０μφの電極を４０〜６０μピッ
チで得られ、ハンダボールを不要とし、極めて高精度の
導電基板と多接点導電部材の接点をＩ．Ｃチップの外側
より位置合せすることなく導通接続できる。
【図１】本発明方法に用いる異方性導電接続シートの第
１実施例メッシュシート一部切断外観斜視部分図であ
る。
１実施例メッシュシート一部切断外観斜視部分図であ
る。
【図２】図１のメッシュシートに多数の微細孔を形成し
た一部切断外観斜視図である。
た一部切断外観斜視図である。
【図３】図２のメッシュシートに多数微細孔を形成した
本発明異方性導電接続シートの第１実施例正断面であ
る。
本発明異方性導電接続シートの第１実施例正断面であ
る。
【図４】図３の多数微細孔に導電部を形成した正断面図
である。
である。
【図５】図４の平面図である。
【図６】図２の微細孔に電気メッキを施す場合の正断面
図である。
図である。
【図７】図６のステンレス板を除いた時の正断面図であ
る。
る。
【図８】本発明の第１実施例のメッシュシートを化学繊
維と金属繊維で編んだ時の正断面図である。
維と金属繊維で編んだ時の正断面図である。
【図９】本発明の異方性導電接続シートの第２実施例の
正断面図で、多孔シートにメッキをし感光樹脂で多孔パ
ターンを形成した正断面図である。
正断面図で、多孔シートにメッキをし感光樹脂で多孔パ
ターンを形成した正断面図である。
【図１０】図９の多孔部にメッキを施した正断面図であ
る。
る。
【図１１】図１０の感光部材を除去した正断面図であ
る。
る。
【図１２】図１１の不要部のメッキを剥離した正断面図
である。
である。
【図１３】本発明の異方性導電接続シートの第３実施例
で、全面にメッキを施した正断面図である。
で、全面にメッキを施した正断面図である。
【図１４】図１３にエッチングレジストのパターンを形
成した正断面図である。
成した正断面図である。
【図１５】図１４のエッチングレジスト以外の部分を除
去し、エッチングレジストを剥離した正断面図である。
去し、エッチングレジストを剥離した正断面図である。
【図１６】図１５の導電部にメッキを施した正断面図で
ある。
ある。
【図１７】本発明の異方性導電シートの第４実施例の正
断面図である。
断面図である。
【図１８】厚膜シートにした場合の正断面図である。
【図１９】本発明の使用方法の第１実施例正断面図であ
る。
る。
【図２０】本発明の使用方法の第２実施例正断面図であ
る。
る。
【図２１】本発明を導電基板等の導通検査に用いた場合
の正断面図である。
の正断面図である。
【図２２】本発明を導電基板等の接続コネクターとして
用いた場合の正断面図である。
用いた場合の正断面図である。
１ 多孔シート ２，７ 感光剤 ３ 微細孔 ４，９，１３ 導電部 ５，１０，１５ 異方性導電接続シート ６ 導電性多孔シート ８ 微細孔パターン １１ メッキ等の導電部材 １２ エッチングレジスト １４ 金メッキ、ハンダメッキ １６ 導電部パターン １７ メッキ １８ 導電部 １９ ステンレス板
Claims (5)
- 【請求項１】 両面貫通している多数の微細孔を有する
シートに感光部材を用い、露光・現像・メッキにより両
面に導通した多数の導電部を形成した異方性導電シート
を導電基板と多接点導電部材間に配設し、導電基板と多
接点部材の接点を異方性導電シートの導電部により導電
接続する如くした導電基板と多接点導電部材を導電接続
する方法。 - 【請求項２】 両面貫通している多数の微細孔を有する
化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ、プラスチ
ック等の多孔シートに感光部材を用い、露光・現像によ
り多数の微細孔を形成し、メッキを施すか又は導電ペー
スト等の導電部材を該微細孔に埋め込み導電部となし、
又は更に導電ペーストにメッキをした異方性導電接続シ
ート。 - 【請求項３】 両面貫通している多数の微細孔を有する
化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ、プラスチ
ック等の多孔シートにメッキ、導電ポリマー等で導電性
をもたせて導電性多孔シートとなし、該導電性多孔シー
トに感光部材を用い多数の導電部パターンを形成してメ
ッキを施し、不要部分の感光部材を除去し、不要部分の
繊維のメッキを剥離した異方性導電接続シート。 - 【請求項４】 両面貫通している多数の微細孔を有する
化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシート
全面にメッキをし、感光剤にてエッチングレジストを形
成し、エッチングにて導電部を形成した異方性導電接続
シート。 - 【請求項５】 両面貫通している多数の微細孔を有する
化学繊維、金属繊維、天然繊維、紙、パルプ等のシート
に感光剤又は金属粉入り感光剤で導電部を形成し、その
導電部にメッキ加工した異方性導電接続シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976797A JPH10209616A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 導電基板と多接点導電部材を導電接続する方法及び異方性導電接続シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976797A JPH10209616A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 導電基板と多接点導電部材を導電接続する方法及び異方性導電接続シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209616A true JPH10209616A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12008500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976797A Pending JPH10209616A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 導電基板と多接点導電部材を導電接続する方法及び異方性導電接続シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209616A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
| KR100533847B1 (ko) * | 1999-08-09 | 2005-12-07 | 삼성전자주식회사 | 캐리어 테이프를 이용한 적층형 플립 칩 패키지 |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP1976797A patent/JPH10209616A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100533847B1 (ko) * | 1999-08-09 | 2005-12-07 | 삼성전자주식회사 | 캐리어 테이프를 이용한 적층형 플립 칩 패키지 |
| US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
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