JPH10206990A

JPH10206990A - カメラのｅｅ試験方法

Info

Publication number: JPH10206990A
Application number: JP9008089A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Asakura; 康夫朝倉; Shinya Takahashi; 真也高橋; Akira Watanabe; 章渡辺; Kiyoshi Doi; 清土井; Tadashi Ushiyama; 正牛山; Akira Inoue; 晃井上
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1997-01-20
Filing date: 1997-01-20
Publication date: 1998-08-07

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＸ２４０フィルムカートリッジ等のドロッ
プイン装填方式のため裏蓋のないカメラに対してのＥＥ
試験を可能とする。【解決手段】測光センサ３４を実装したフレキシブル
配線基板３３をケース３１内に収容する。ケース３１は
ドロップイン装填されるフィルムカートリッジと類似の
外形となっており、カメラのフィルムカートリッジ室内
に挿入することができる。カメラ内に挿入した状態で、
送り軸の操作部３７を回転させることにより、測光セン
サ３４をカメラ内のフィルムマスク部分に位置させ、こ
の状態で、測光センサが露出光量を測定して出力するた
め、裏蓋がなくてもＥＥ試験を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、完成品の状態のカ
メラに対して、ＥＥ精度を測定するＥＥ試験方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＥＥ試験は、完成品のカメラの絞り機構
やシャッタ機構が正常に動作するか否か、さらに詳しく
は、自動露出時に所定の被写体輝度に対して所定のＥＥ
精度が得られるか否かをチェックするために行われる。
このチェックは１３５フォーマットをフィルムとして用
いるカメラの場合、カメラの組み立て完成後に、裏蓋を
開けて、フィルムマスクの前方から基準となる光を照射
し、カメラを作動させて適正露出からのズレ量を補正値
としてカメラに記憶させたり、又は、適正露出となるよ
うにカメラを調整することによってなされている。

【０００３】図９は１３５フォーマットのフィルムに対
してＥＥ試験を行うＥＥ試験器１を示し、基台２上にＥ
Ｅ調整器３と、カメラ支持機４とが対向して配置されて
いる。ＥＥ調整器３はハウジング５を有し、このハウジ
ング５内にハロゲンランプ等の光源、光源からの光を反
射するリフレクタ、検出された露出光量をデータとして
記憶するデータ書き込み手段、さらには光源やその他の
部材を制御する制御機構（いずれも図示省略）が配置さ
れている。又、ハウジング５におけるカメラ支持機４側
には、リフレクタから反射された光を均一な面光線とす
るため、摺りガラス等からなる拡散板６が設けられてい
る。

【０００４】カメラ支持機４は、ＥＥ調整器３の方向に
直線的に伸びる水平ガイド機構７と、このガイド機構７
に沿って水平移動するスライダ８と、スライダ８上に取
り付けられたセンサ取付台９と、センサ取付台９上に設
けられている上下調整機構１０に支持されたカメラ載置
台１１とを備えている。上下調整機構１０は上下調整摘
み１２と、上下調整摘み１２の回転中心となっているピ
ニオンに噛合したラック１３とを有し、このラック１３
の上端にカメラ載置台１１が支持され、カメラ載置台１
１にカメラ（図示省略）が載置される。

【０００５】センサ取付台９には、測光センサ１５を有
したセンサ支持板１４が取り付けられている。測光セン
サ１５は、その受光面がＥＥ調整器３から出射される光
の光路に臨んでおり、カメラ載置台１１上のカメラ（図
示省略）のシャッタを通過した光を受光してカメラの露
出光量を検出する。この測光センサ１５には、コネクタ
１６を先端に有したシールド電線１７が接続されてお
り、コネクタ１６がＥＥ調整器３に接続されることによ
って、露出光量をＥＥ調整器３に出力する。

【０００６】以上のＥＥ試験器１では、完成品の状態の
カメラをカメラ載置台１１に載置してＥＥ試験を行う。
カメラは裏蓋を開けた状態で、カメラ載置台１１に載置
されており、スライダ８及び上下調整機構１０を調整す
ることにより、測光センサ１５をカメラのフィルムマス
ク面に合わせる。そして、カメラの撮影レンズ側から照
射された一定輝度の基準光に対して露出動作を行い、こ
の露出動作によって測光センサ１５が受光した光量によ
りＥＥ精度を測定する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年のカメ
ラとして、フィルムカートリッジの装填を簡単に行うた
め、ドロップイン装填方式を採用したカメラが市販され
ている。例えば、ＩＸ２４０フィルムカートリッジを使
用するカメラでは、フィルムカートリッジ室の蓋（下
蓋）を開けて、フィルムカートリッジを挿入し、その
後、蓋を閉じるだけでフィルムが自動的にフィルムカー
トリッジから送り出されて撮影可能となる構造となって
いる。

【０００８】このようなドロップイン装填方式のカメラ
では、裏蓋が不要となっており、完成品としてのカメラ
は裏面が封鎖された状態となっている。従って、外部か
らフィルムマスク面を見ることができず、裏蓋が開放さ
れることを測定の条件とした上述のＥＥ試験器１では、
ＥＥ調整ができない。このため、ドロップイン装填方式
のカメラのＥＥ調整は、組み立てされた完成品の状態で
は行わず、完成前の組み立て工程におけるフィルムマス
ク面が露出している段階で行う必要がある。

【０００９】しかしながら、組み立て途中でＥＥ調整を
行った場合、その後の組み立て工程でＥＥ調整値がずれ
ることがあり、このような場合はそのままで完成品とし
て出荷される。これにより完成品としてのＥＥ露出が保
証がないままとなり、カメラとしての機能が良好に作動
しない危惧があって好ましくない。

【００１０】又、完成品となった後にＥＥ調整をし直す
場合には、フィルムマスク面が露出してＥＥ調整が可能
な段階までカメラを分解しなければならないと共に、そ
の後に再組み立てしなければならず、多大の時間と労力
を費やす必要がある。このことは、カメラを修理する度
に発生する問題であり、修理に時間と労力が必要となる
原因となっている。

【００１１】本発明は、このような従来の問題点を考慮
してなされたものであり、完成品として裏蓋のない構造
のカメラに対しても、ＥＥ試験を行うことが可能なＥＥ
試験方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、試験対象のカメラに一定輝度の
光を与えたときの露出光量を検出することによって、カ
メラの自動露出精度を試験するＥＥ試験方法において、
前記露出光量を検出する測光センサを電気回路基板に
実装し、この電気回路基板をフィルムカートリッジ室か
らカメラ内に挿入して露出光量を検出することを特徴と
する。

【００１３】この方法では、電気回路基板をカメラのフ
ィルムカートリッジ室からカメラ内に挿入することによ
り、電気回路基板に実装された測光センサによる露出光
量の検出が行われる。従って、電気回路基板をフィルム
カートリッジ室を経由して導入するだけで、カメラのＥ
Ｅ調整ができる。このため、裏蓋のないカメラに対して
のＥＥ調整が可能となる。又、裏蓋のあるカメラに対し
ては、裏蓋を開放すると共に、電気回路基板を露光開口
位置に配置することにより、測光センサによる露出光量
の検出が可能となる。これにより、裏蓋の有無に関わら
ず、カメラのＥＥ調整を行うことができる。

【００１４】請求項２の発明は、試験対象のカメラに一
定輝度の光を与えたときの露出光量を検出することによ
って、カメラの自動露出精度を試験するＥＥ試験方法に
おいて、前記露出光量を検出する測光センサを電気回路
基板に実装し、この電気回路基板を測光ユニットのケー
ス内に収容し、測光ユニットをフィルムカートリッジ室
に挿入した後、前記電気回路基板を前記ケースから突出
させて露出光量を検出することを特徴とする。

【００１５】この方法では、測光ユニットをフィルムカ
ートリッジ室に挿入した後、電気回路基板をケースから
突出させることにより、測光センサによる露出光量の検
出が可能となる。従って、上述と同様に、裏蓋の有無に
関わらず、カメラのＥＥ調整を行うことができる。

【００１６】請求項３の発明は、試験対象のカメラに一
定輝度の光を与えたときの露出光量を検出することによ
って、カメラの自動露出精度を試験するＥＥ試験方法に
おいて、前記露出光量を検出する測光センサを電気回路
基板に実装し、この電気回路基板を測光ユニットのケー
ス内に収容し、測光ユニットをフィルムカートリッジ室
に挿入した後、前記電気回路基板を前記ケースから突出
させ前記測光センサがフィルムマスク面内に位置した状
態で、露出光量を検出することを特徴とする。

【００１７】この方法では、フィルムカートリッジ室に
挿入した測光ユニットから電気回路基板を突出させ、測
光センサがフィルムマスク面に位置した状態で露出光量
を検出するため、正確なＥＥ調整を行うことができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は、ドロップインによって装
填されるフィルムカートリッジを使用するカメラ２０を
示す。撮影レンズ２１が取り付けられた本体２２の下面
２２ａに蓋２３が開閉自在に取り付けられ、この蓋２３
に対向した本体２２の内部が、フィルムカートリッジ２
４が挿入されるフィルムカートリッジ室２５となってい
る。このような装填を行うことから、このカメラ２０に
おいては、裏蓋が本体の裏面に取り付けられることな
く、裏面側が閉鎖されている。なお、蓋２３は本体２２
の一側面２２ｂに設けられた開閉釦２６を操作すること
によって、開放される。

【００１９】フィルムカートリッジ２４は、ドロップイ
ンによってカメラ２０に装填されるものであり、例え
ば、１９９６年３月発行の定期刊行物「写真工業」第２
７、２８頁及び１９９６年１２月発行の同刊行物の第９
６〜９９頁に記載された形状及び内部構造のものが使用
することができる。

【００２０】測光ユニット３０は、カメラ２０のフィル
ムカートリッジ室２５に挿入されるケース３１と、ケー
ス３１内に配置された送り軸３２（図３参照）と、この
送り軸３２に巻き付けられたフレキシブル配線基板３３
（図２及び図３参照）と、フレキシブル配線基板３３の
片面に実装された測光センサ３４（図２及び図３参照）
とを備えている。

【００２１】この測光ユニット３０はカメラ２０のフィ
ルムカートリッジ室２５に挿入されることにより、カメ
ラ２０のＥＥ調整を行うものである。この場合、ケース
３１はフィルムカートリッジ２４の外形と略同様な類似
した外形となっており、フィルムカートリッジ２４と同
様にフィルムカートリッジ室２５に挿入することができ
る。この挿入によって測光ユニット３０がカメラ２０内
にセットされ、このセット状態でＥＥ試験に供すること
ができる。

【００２２】図２及び図３は測光ユニット３０の詳細を
示す。ケース３１は、半割りされた２ツの分割体３１
ａ、３１ｂからなり、この分割体３１ａ、３１ｂを組み
合わせることによって形成される。このケースはその一
部に平面部３５を有し、この平面部３５の先端部分に引
き出し口３６が形成されている。

【００２３】送り軸３２は半割りされたケース３１の分
割体３１ａ、３１ｂの中央部分に回転可能に支持されて
いる。又、送り軸３２の一端側の軸端はケース３１の下
面から突出しており、この突出部分が送り軸３２を回転
するための操作部３７となっている。

【００２４】フレキシブル配線基板３３は、送り軸３２
に基端部分が固着されることによって、送り軸３２に巻
き付けられると共に、先端部分に測光センサ３４が実装
されている。フレキシブル配線基板３３の片面には、銅
箔からなる配線パターン３８、３９が略平行に形成され
ており、この配線パターン３８、３９と測光センサ３４
とが電気的に接続される。なお、フレキシブル配線基板
３３の横幅は、カメラ２０内の所定の測定位置への送り
出しをスムーズに行わせるために写真フィルムと略同一
となっていることが好ましい。

【００２５】測光センサ３４は厚さ１５０μｍ程度のシ
リコンダイオードチップが使用されている。この測光セ
ンサ３４はアノード端子及びカソード端子を有してお
り、これらの端子と配線パターン３８、３９とが金、ア
ルミニウム等からなるボンディングワイヤ４０によって
ワイヤボンディングされている。

【００２６】又、送り軸３２側の配線パターン３８、３
９の端部には、半田付けパターン３８ａ、３９ａが形成
されている。半田付けパターン３８ａ、３９ａは絶縁保
護のためにフレキシブル配線基板３３に被覆されたカバ
ーレイ４４（図５参照）から露出しており、この半田付
けパターン３８ａ、３９ａにリード線４１が半田付けに
よって接続されている。

【００２７】それぞれのリード線４１は送り軸３２に開
口された窓部３２ａに引き込まれ、操作部３７から送り
軸３２に挿入されたシールド電線４２内を挿通してい
る。そして、リード線４１はシールド電線４２の先端に
取り付けられたコネクタ４３に接続される（図１参
照）。この場合、コネクタ４３は、図９に示すコネクタ
１６と同様に、ＥＥ調整器３に電気的に接続されるもの
である。

【００２８】図４は、カバーレイ４４を省いたフレキシ
ブル配線基板３３を示す。この基板３３には、配線パタ
ーン３８、３９を囲み、且つ測光センサ３４の実装部位
を囲むシールドパターン４５が形成されると共に、配線
パターン３８、３９の間にも、シールドパターン４６が
形成されている。これらのシールドパターン４５、４６
は銅箔によって形成されるものであり、それぞれのシー
ルドパターン４５、４６の一部には、金等の導電性金属
がメッキされることによって形成されたグランド接続用
パターン４７、４８が設けられている。このグランド接
続用パターン４７、４８は、図６に示すようにカバーレ
イ４４が被覆されておらず、このグランド接続用パター
ン４７、４８を介してシールドパターン４５、４６をグ
ランドに接続することができる。

【００２９】測光センサ３４として使用されるフォトダ
イオードの出力電流は、被写体の輝度が低い場合、数十
ピコアンペア（ｐＡ）程度であり、外部からのノイズの
影響を極力排除しなければ正確な測定ができなくなる。
これに対しフレキシブル配線基板３３では、上述したよ
うに配線パターン３８、３９及び測光センサ３４の周囲
にシールドパターン４５、４６を形成してあり、グラン
ド接続用パターン４７、４８を介してシールドパターン
４５、４６をグランドに接続することができる。このた
め、ノイズを確実に排除でき、正確な測定が可能となっ
ている。

【００３０】なお、シールドパターン４５，４６につい
ては、グランドに接続することなく、グランド接続用パ
ターン４７，４８を介して測光センサ３４の配線パター
ン３８，３９のいずれか一方に接続しても良く、これに
より２本のリード線による出力が可能となる。

【００３１】フレキシブル配線基板３３をケース３１内
に収容するのに際し、同基板３３先端側の測光センサ３
４を送り軸３２に巻回することが難しい場合がある。測
光センサ３４が送り軸３２に巻回できるだけの可撓性を
有していないためである。このような場合は、測光セン
サ３４の実装部位をケース３１の平面部３５に位置させ
ることにより、フレキシブル配線基板３３の全体をケー
ス３１内に収容することができる。これにより測光セン
サ３４を曲げることなく収容できるため、測光センサ３
４が損傷することがないと共に、引き出し口３６から容
易に引き出すことができる。

【００３２】フレキシブル配線基板３３は、厚さ２５μ
ｍ程度のポリイミドフィルム等がベース４９として使用
される。このベース４９に対し、図５に示すように、配
線パターン３８（配線パターン３９も同様）及びシール
ドパターン４５（シールドパターン４６も同様）は、１
８μｍ程度の銅箔及び銅箔に胴メッキされた１０μｍ程
度のメッキ層によって形成されている。カバーレイ４４
は、これらのパターン３８、４５上に塗布された３５μ
ｍ程度の接着剤層及び接着剤層に接着された２５μｍ程
度のポリイミドフィルムによって構成されている。

【００３３】図５は、フレキシブル配線基板３３に対す
る測光センサ３４の実装構造を示す。測光センサ３４の
実装部分では、銅箔からなる実装用パターン５０がベー
ス４９上に形成され、この実装用パターン５０上に測光
センサ３４がダイボンディングされている。この測光セ
ンサ３４の実装部分の周囲におけるカバーレイ４４上に
は、ガラスエポキシ系樹脂からなる厚さ０．３ｍｍの封
止枠５１が接着されている。封止枠５１は測光センサ３
４を囲むように配置されており、この封止枠５１内に透
明なエポキシ系樹脂からなる封止樹脂５２を充填し、硬
化することによって、測光センサ３４、ボンディングワ
イヤ４０及び配線パターン３８（配線パターン３９も同
様）の先端部が封止されている。

【００３４】測光センサ３４は、半導体ウェハに形成さ
れるが、半導体ウェハの裏面を研磨して１５０μｍ程度
に薄くした後、ダイシングされて分離される。このため
薄いため、割れやすい特性を有している。これに対し
て、上述したように、封止枠５１で囲み、且つ封止樹脂
５２で封止した場合には、強度が付与されるため、測光
センサ３４が割れにくくなるメリットがある。なお、封
止枠５として、金属を使用しても良く、金属を使用する
ことによって封止枠５がノイズのシールドを兼ねるた
め、ノイズによる影響をさらに効果的に抑制することが
できる。

【００３５】図７は以上の測光ユニット３０を用いて、
カメラ２０のＥＥ調整を行うブロック図であり、図９と
同一の要素は同一の符号で対応させてある。調整対象と
なるカメラは完成品の状態であり、撮影レンズ２１、絞
り５５及びシャッター５６が内部に配置されている。

【００３６】測光ユニット３０は、図１に示すように、
このカメラ２０のフィルムカートリッジ室２５に下方か
ら挿入される。この挿入の後、送り軸３２の操作部３７
を手動によって、或いはステッピングモータ等の駆動に
よって回転させて、測光センサ３４がフィルムマスク
（露光開口部）に位置するまで、フレキシブル配線基板
３３を送り出す。これと共にシールド電線４２先端のコ
ネクタ４３を、ＥＥ調整器３のプラグに嵌合させて接続
する。

【００３７】ＥＥ調整器３は、ＥＥ調整を行う際の基準
となる光を発するハロゲンランプ等の光源５７と、光源
５７から出射した光をカメラ２０の方向に反射するリフ
レクタ５８と、リフレクタ５８で反射された光を均一な
面光線とする拡散板５９とを有している。又、測光ユニ
ット３０の測光センサ３４と接続され、同ユニット３０
で得られた出力を増幅すると共に、アナログ信号からデ
ジタル信号に変換する測光センサＩＦ（インターフェー
ス）回路６０と、測光センサＩＦ回路６０からの信号を
目的に応じてＢＶ（輝度）値、ＡＶ（絞り値）、ＴＶ
（シャッタースピード値）、ＥＶ（露出値）に算出して
変換する出力変換手段６１と、光源５７の輝度をＥＥ調
整のための調整条件に応じて制御する光源制御手段６３
と、測光センサＩＦ回路６０、出力変換手段６１及び光
源制御手段６３を制御する調整器制御手段６４とを備え
ている。

【００３８】カメラのＥＥ調整を行う際に、カメラに調
整用のシーケンスを実行させたり、調整値をカメラに記
憶させたり、カメラ２０に対してその他の作動を行わせ
るカメラ制御手段６５と、カメラ制御手段６５、調整器
制御手段６４を制御することによりＥＥ試験器全体の制
御を行うコントロール手段６６とを有している。

【００３９】なお、カメラ２０は、水平ガイド機構７、
上下調整機構１０に支持されたカメラ載置台１１に載置
されてＥＥ調整がなされるものであり、これらの構造は
図９と同様のものを使用することができる。

【００４０】次に、図８のフローチャートを参照してＥ
Ｅ調整の手順を説明する。カメラ２０の蓋２３を開い
て、フィルムカートリッジ室２５を開放状態とし（ステ
ップＳ１）、フィルムカートリッジ室２５に測光ユニッ
ト３０を挿入する（ステップＳ２）。そして、送り軸３
２を回転させて、フレキシブル配線基板３３を送り出す
（ステップＳ３）。この送り出しは、測光センサ３４が
フィルムマスク部分（露光開口部）に達するまで行い
（ステップＳ４）、測光センサ３４がフィルムマスク部
分に達した時点で、送り軸３２の回転を停止する（ステ
ップＳ５）。

【００４１】次に、ＥＥ調整以外の巻き上げ、レンズ駆
動、ＡＦ等の調整などの所謂、前工程での調整やチェッ
クが正しくなされてきたか否かをチェックする（ステッ
プＳ６）。その後、光源５７からの出射光を拡散板５９
を介して測光センサ３４に出力することにより、カメラ
内部の測光回路の調整を行い（ステップＳ７）、測光セ
ンサ３４の出力に基づいて光源５７の輝度を調整しなが
らシャッタ５６の調整（ステップＳ８）、絞り５５の調
整（ステップＳ９）を行う。そして、ステップＳ７〜Ｓ
９の調整内容を総合的にチェックするためにＥＥチェッ
クを行う（ステップＳ１０）。このチェックが完了した
後、これまでの調整データをＥＥＰＲＯＭなどのカメラ
２０の記憶手段に書き込む（ステップＳ１１）。

【００４２】その後は、送り軸３２を逆回転させてフレ
キシブル配線基板３３を巻き戻し（ステップＳ１２）、
フレキシブル配線基板３３の巻き戻しが完了したか否か
を判断し（ステップＳ１３）、巻き戻しが完了した時点
で送り軸３２の回転を停止する（ステップＳ１４）。そ
して、測光ユニット３０をフィルムカートリッジ室２５
から取り出し（ステップＳ１５）、蓋２３を閉じ（ステ
ップＳ１６）、ＥＥ調整を終了する。

【００４３】なお、以上の実施形態では、測光センサ３
４が実装される電気回路基板としてフレキシブル配線基
板３３を使用したが、電気回路基板としては、リジッド
な配線基板を使用することができる。リジッドな配線基
板の場合、送り軸に巻き付けることなく、そのままでカ
メラのフィルムカートリッジ室に挿入することにより、
測光センサ３４をフィルムマスク面に位置させてＥＥ調
整を行うものである。又、裏蓋のないドロップイン装填
方式のカメラについてのＥＥ試験を説明したが、裏蓋の
あるカメラに対しては、その裏蓋を開放状態とすると共
に、電気回路基板をフィルムカートリッジ室に挿入する
ことによってＥＥ試験を行うことができる。

【００４４】

【発明の効果】以上のように請求項１の発明では、電気
回路基板をフィルムカートリッジ室に導入するだけで、
カメラのＥＥ調整を行うことができ、裏蓋の有無に関わ
らず、カメラのＥＥ調整を行うことができる。

【００４５】請求項２の発明では、測光ユニットをフィ
ルムカートリッジ室に挿入した後、電気回路基板をケー
スから突出させることにより、測光センサによる露出光
量の検出が可能となるため、裏蓋の有無に関わらず、カ
メラのＥＥ調整を行うことができる。

【００４６】請求項３の発明では、フィルムカートリッ
ジ室に挿入した測光ユニットから電気回路基板を突出さ
せ、測光センサがフィルムマスク面に位置した状態で露
出光量を検出するため、正確なＥＥ調整を行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に使用する測光ユニットとカメラとの関
係を示す斜視図である。

【図２】測光ユニットの斜視図である。

【図３】測光ユニットの分解斜視図である。

【図４】カバーレイを除いたフレキシブル配線基板の平
面図である。

【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。

【図６】図４のＢ−Ｂ線断面図である。

【図７】ＥＥ試験器の全体のブロック図である。

【図８】ＥＥ試験の手順を説明するフローチャートであ
る。

【図９】従来のＥＥ試験器の斜視図である。

【符号の説明】

２０カメラ２５フィルムカートリッジ室３０測光ユニット３１ケース３２送り軸３３フレキシブル配線基板３４測光センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者土井清東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者牛山正東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者井上晃東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】試験対象のカメラに一定輝度の光を与え
たときの露出光量を検出することによって、カメラの自
動露出精度を試験するＥＥ試験方法において、前記露
出光量を検出する測光センサを電気回路基板に実装し、
この電気回路基板をフィルムカートリッジ室からカメラ
内に挿入して露出光量を検出することを特徴とするカメ
ラのＥＥ試験方法。
【請求項２】試験対象のカメラに一定輝度の光を与え
たときの露出光量を検出することによって、カメラの自
動露出精度を試験するＥＥ試験方法において、前記露
出光量を検出する測光センサを電気回路基板に実装し、
この電気回路基板を測光ユニットのケース内に収容し、
測光ユニットをフィルムカートリッジ室に挿入した後、
前記電気回路基板を前記ケースから突出させて露出光量
を検出することを特徴とするカメラのＥＥ試験方法。
【請求項３】試験対象のカメラに一定輝度の光を与え
たときの露出光量を検出することによって、カメラの自
動露出精度を試験するＥＥ試験方法において、前記露
出光量を検出する測光センサを電気回路基板に実装し、
この電気回路基板を測光ユニットのケース内に収容し、
測光ユニットをフィルムカートリッジ室に挿入した後、
前記電気回路基板を前記ケースから突出させ前記測光セ
ンサがフィルムマスク面内に位置した状態で、露出光量
を検出することを特徴とするカメラのＥＥ試験方法。