JPH10206669A - 光ファイバ及びその製造方法 - Google Patents

光ファイバ及びその製造方法

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JPH10206669A JP9005671A JP567197A JPH10206669A JP H10206669 A JPH10206669 A JP H10206669A JP 9005671 A JP9005671 A JP 9005671A JP 567197 A JP567197 A JP 567197A JP H10206669 A JPH10206669 A JP H10206669A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 MFDを大きくし、非線形光学効果による影
響を効果的に抑える構造を備えた光ファイバ及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 この発明に係る光ファイバ1は、屈折率
1の第1コア10と、屈折率n2(<n1)の第2コア
20と、屈折率n3(<n2)の第1クラッド30と、屈
折率n4(>n3)の第2クラッド40とを備える。特
に、第2コア20は25μm〜40μmの外径を有し、
このように、第2コア20の外径をより大きくすること
により、第1及び第2クラッド30、40となるべき母
材領域の気相合成法による製造を可能にしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、長距離大容量光
通信システムに適用可能な光ファイバであって、特に、
波長分割多重(WDM)通信方式に好適でかつその零分
散波長が所望範囲範囲内に設定された分散シフトファイ
バに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、伝送路としてシングルモード
光ファイバ(以下、SM光ファイバという)が適用され
た光通信システムでは、通信用信号光として1.3μm
波長帯あるいは1.55μm波長帯の光が利用されるこ
とが多かった。ただし、最近では、伝送路中における伝
送損失低減の観点から1.55μm波長帯の光の使用が
増しつつある。特に、1.55μm波長帯の光の伝送路
に適用されるSM光ファイバ(以下、1.55μm用S
M光ファイバという)は、石英系SM光ファイバの伝送
損失が1.55μm波長帯の光に対して最小になること
から、その波長分散(波長によって光の伝搬速度が異な
るためパルス波が広がる現象)も1.55μm波長帯の
光に対してゼロになるよう設計されている。このよう
に、ゼロ分散波長が1.55μm波長帯付近にシフトし
た1.55μm用SM光ファイバは、一般に分散シフト
ファイバと呼ばれる。
【0003】従来の分散シフトファイバとしては、例え
ば特許番号第2533083号公報(第1従来例)に、
その零分散波長が1.55μm付近にシフトされた分散
シフトファイバの断面構造、組成及びその製造方法が開
示されている。この第1従来例の分散シフトファイバ
は、GeO2−SiO2(ゲルマニウムを含むSiO2
からなる内側コアと、SiO2からなる外側コアと、F
−SiO2(フッ素を含むSiO2)からなるクラッドと
を備えている。ただし、この第1従来例の分散シフトフ
ァイバの屈折率プロファイルは、クラッドに相当する部
分に凹みを持たない、いわゆるMatched 型プロファイル
であり、このMatched 型プロファイルを有する光ファイ
バをこの明細書ではMatched 型ファイバという。一方、
クラッドに相当する部分に凹みが設けられた屈折率プロ
ファイルは、Depressed cladding型プロファイルと言わ
れ、特にこの明細書では、このDepressed cladding 型
プロファイルを有する光ファイバをDepressed 型ファイ
バという。なお、この第1従来例の分散シフトファイバ
の構造では、1.55μm付近の零分散波長の設定のみ
が実現可能である。
【0004】また、特開昭63−208005号公報
(第2従来例)には、コアの外周に該コアよりも低い屈
折率を有する第1クラッドと、該第1クラッドの外周に
該第1クラッドよりも高い屈折率を有する第2クラッド
を備えた、Depressed cladding型プロファイルを有する
分散シフトファイバが開示されている。この第2従来例
の分散シフトファイバの目的は、1.3μm〜1.5μ
m波長帯の広範囲に渡って波長分散を抑えることにあ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、高速かつ大容量
の伝送システムの構築が盛んに研究されているが、その
うち、特に、波長分割多重(WDM)方式の伝送システ
ムが注目を集めている。この方式は、互いに波長の異な
る複数の信号光を同時に1つの伝送路で伝送する方式で
あり、伝送可能な情報量を飛躍的に増加させる技術であ
る。
【0006】このような伝送システムを実現するため、
伝送路として適用される光ファイバには様々な新しい仕
様が要求されており、上述したような従来の分散シフト
ファイバでは既に対応できない状況となってきている。
【0007】特に、従来の分散シフトファイバのモード
フィールド径(MFD)は8μm程度であり、信号光の
パワーが大きくなると非線形光学効果による影響が発生
しやすくなる。また、伝送システムに適用される各分散
シフトファイバ間では波長分散のバラツキが大きいた
め、信号光波長とそれらの零分散波長とが一致してしま
うと、非線形光学効果の一つである四光波混合によるノ
イズが発生しやすくなるなどの課題があった。
【0008】なお、非線形光学効果とは、光強度の密度
等の増大とともに信号光パルスが歪む現象であり、伝送
速度の大きな制約要因となる。
【0009】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、MFDを大きくし、非線形光学効
果による影響を効果的に抑える構造を備えた光ファイバ
及びその製造方法を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光ファイ
バは、MFDが8.6μm以上、好ましくは9μm以上
であり、かつその零分散波長を代表的な信号光波長であ
る1.55μmよりも長波長側あるいは短波長側にシフ
トさせた分散シフトファイバであって、石英ガラスを主
成分とするシングルモード光ファイバである。当該分散
シフトファイバでは、その零分散波長を信号光波長から
所定量ずらすことにより、故意に波長分散を発生させ、
非線形光学効果の影響を抑えているので、各分散シフト
ファイバ間での零分散波長のバラツキを許容した伝送シ
ステムの構築を可能にしている。
【0011】また、この発明に係る光ファイバは、図1
に示されたように、第1の屈折率n1を有する第1コア
10(内側コア)と、該内側コア10の外周に設けられ
かつ第1の屈折率n1よりも低い第2の屈折率n2を有す
る第2コア20(外側コア)と、該外側コア20の外周
に設けられかつ第2の屈折率n2よりも低い第3の屈折
率n3を有する第1クラッド30(内側クラッド)と、
そして、該内側クラッド30の外周に設けられ、第3の
屈折率n3よりも高くかつ第2の屈折率n2よりも低い第
4の屈折率n4を有する第2クラッド40(外側クラッ
ド)とを備えている。
【0012】特に、この発明に係る光ファイバは、上述
した構成からも分るように、Depressed cladding 型の
屈折率プロファイルを有し、上記外側コア20は、25
μm以上かつ40μm以下の外径を有している。
【0013】また、このDepressed cladding 型の屈折
率プロファイルは、基本組成として、内側コア10を少
なくともゲルマニウム(屈折率を上げるための添加物)
を含む石英ガラス(GeO2−SiO2)、外側コア20
を実質的にゲルマニウムを含まない石英ガラス(SiO
2)あるいはゲルマニウムを含む石英ガラス(GeO2
SiO2)、内側クラッド30を少なくともフッ素(屈
折率を低下させるための添加物)を含む石英ガラス(F
−SiO2)、そして、外側クラッド40を少なくとも
フッ素を含む石英ガラス(F−SiO2)とすることに
より実現可能である。なお、当該光ファイバのように外
側コア20の断面積(信号光の進行方向に対して垂直な
面)を大きくした場合(外径は25μm以上かつ40μ
m以下)、該外側コア20にGeO2を添加すると、該
外側コア20の屈折率プロファイルの径方向の平坦化が
難しくなる。このため、該外側コア20はゲルマニウム
を含まない方がより好ましい。
【0014】次に、この発明に係る光ファイバの製造方
法は、上述の構造を備えた光ファイバを得るべく、気相
合成法により、長手方向に沿ってその中央部分が上記内
側コア10となり、該中央部分を取り囲む周辺部分が上
記外側コア20となるべき多孔質母材(スート・プリフ
ォーム)を形成する第1工程と、この多孔質母材を焼結
しコアガラス母材を得る第2工程と、該第2工程で得ら
れたコアガラス母材を所望の外径に延伸した後、気相合
成法により、該延伸されたコアガラス母材の外周に上記
内側クラッド30となるべき第1多孔質ガラス体(スス
体)を堆積させ、第1複合母材を得る第3工程と、該第
3工程で得られた第1複合母材を、フッ素原料を含む雰
囲気中で焼結し中間母材を得る第4工程と、該第4工程
で得られた中間母材を所望の外径に延伸した後、気相合
成法により、該延伸された中間母材の外周に上記外側ク
ラッド40となるべき第2多孔質ガラス体(スス体)を
堆積させ、第2複合母材を得る第5工程と、該第5工程
で得られた第2複合母材を焼結し光ファイバ母材を得る
第6工程と、そして、該第6工程で得られた光ファイバ
母材の一端を加熱しながら線引する第7工程とを備えて
いる。なお、第6工程における第2複合母材の焼結は、
フッ素原料を含む雰囲気中で行われている。
【0015】特に、この発明に係る光ファイバの製造方
法では、製造される当該光ファイバの外側コア20の外
径が25μm〜40μmと大きいため、内側クラッド3
0となるべき第1多孔質ガラス体のガラス合成(第3工
程)と、外側クラッド40となるべき第2多孔質ガラス
体のガラス合成(第5工程)とを、いずれもVAD(Va
por phase axial deposition)法、OVD(Outside va
por phase deposition)法等の気相合成法により行うこ
とを特徴としている。なお、このように内側及び外側ク
ラッド30、40に相当する部分を気相合成法により製
造できない場合には、ロッドインコラップスによる製造
方法となるため、得られる母材サイズが小さく制限され
生産性を上げることが難しくなる。
【0016】この発明に係る光ファイバの製造方法で
は、製造される光ファイバの外側コア20の外径をより
大きく25μm〜40μmの範囲に設定することによ
り、特に上述の第3工程を気相合成法で行うことを可能
にしており(第5工程も同様に気相合成法で行うことが
可能)、また、上述した各工程は、該光ファイバの外側
コア20の外径が所望の範囲になるよう、それぞれ調節
される。
【0017】また、この発明に係る光ファイバの製造方
法は、第1工程で得られた多孔質母材を、第2工程に先
立ってハロゲンガスを含む雰囲気中で加熱することによ
り、該多孔質母材の脱水処理を行っている。従って、製
造される光ファイバの内側コア10及び外側コア20に
は、それぞれ所定濃度の塩素が含まれている。そして、
第3工程で得られた第1複合母材に対しても、第4工程
に先立ってハロゲンガスを含む雰囲気中で加熱すること
により、第1多孔質ガラス体の脱水処理を行っている。
従って、製造される光ファイバの内側クラッド30にも
所定濃度の塩素が含まれている。この内側クラッド30
に相当する母材領域に対して脱水処理を行うのは、外側
コア20の外周に気相合成法(火炎加水分解反応を利用
してガラス微粒子を堆積させる方法)により多孔質ガラ
ス体(スス体)を形成しても、製造される当該光ファイ
バにおけるOH吸収の影響を緩和させることができるか
らである。
【0018】特に、内側クラッド30における塩素含有
量は、内側及び外側コア10、20における塩素含有量
よりも少ないことが好ましい。塩素は屈折率を上げる添
加物と知られており、コア領域(内側及び外側コア1
0、20を含む)に塩素を添加することにより、当該光
ファイバの屈折率プロファイルの形状を変えることなく
クラッド領域(内側及び外側クラッド30、40を含
む)に添加されるフッ素(屈折率低下剤)の添加量を低
減させることが可能となるからである。
【0019】このように、クラッド領域へのフッ素添加
量を低減できることから、上記第6工程におけるフッ素
原料を含む雰囲気中での第2複合母材の焼結処理(フッ
素添加処理を含む)に代え、第5工程において、第4工
程で得られた中間母材の外周に、フッ素系ガスを供給す
ることにより第2多孔質ガラス体を堆積させ、第2複合
母材を得ることも可能となる。なお、この場合、第6工
程では第5工程で得られた第2複合母材の焼結のみが行
われるので、焼結時間の短縮が可能となり生産性の大幅
な向上が期待できる。
【0020】また、上述の脱水処理、すなわちハロゲン
ガスを含む雰囲気中で行われる加熱処理は、第6工程に
先立って第5工程で得られた第2複合母材に対して行っ
てもよい。この場合、必然的に製造される光ファイバの
外側クラッド40は塩素を含んでいる。
【0021】なお、上述の脱水処理に使用されるハロゲ
ンガスとしては、SiCl4が好ましい。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施例を図1
〜図8を用いて説明する。なお、図中同一部分には同一
符号を付して説明を省略する。
【0023】図1は、この発明に係る光ファイバ(Depr
essed cladding 型プロファイルを有する分散シフトフ
ァイバ)の断面構造及びその屈折率プロファイルを示す
図である。特に、この発明に係る光ファイバ1は、モー
ドフィールド径(MFD)が8.6μm以上(好ましく
は9μm以上)かつその零分散波長が1.55μmより
も長波長側あるいは短波長側にシフトされた分散シフト
ファイバであって、石英ガラスを主成分とするシングル
モード光ファイバである。
【0024】この図において、当該光ファイバ1は、コ
ア領域として、第1の屈折率n1を有する、外径aの内
側コア10と、該内側コア10の外周に設けられかつ第
1の屈折率n1よりも低い第2の屈折率n2を有する外側
コア20を備えている。また、外側コア20はその外径
を25μm〜40μmの範囲に設定することにより広い
断面積を有している。
【0025】さらに、上記コア領域(内側及び外側コア
10、20を含む)の外周には、クラッド領域として、
外側コア20の外周に設けられかつ第2の屈折率n2
りも低い第3の屈折率n3を有する、外径cの内側クラ
ッド30と、該内側クラッド30の外周に設けられたガ
ラス領域であって、第3の屈折率n3よりも高くかつ第
2の屈折率n2よりも低い第4の屈折率n4を有する、外
径dの外側クラッド40を備えることにより、クラッド
領域に相当する部分に凹みAが設けられたDepressed cl
adding 型プロファイルを実現している(図1参照)。
【0026】なお、図1に示された屈折率プロファイル
150の横軸は、当該光ファイバ1(Depressed 型ファ
イバ)の断面(伝搬する信号光の進行方向に対して垂直
な面)における線L上の各位置に相当している。さら
に、この屈折率プロファイル150において、領域10
1は上記内側コア10の線L上の各部位の屈折率
(n1)、領域102は上記外側コア20の線L上の各
部位の屈折率(n2)、領域103は上記内側クラッド
30の線L上の各部位の屈折率(n3)、領域104は
上記外側クラッド40の線L上の各部位の屈折率
(n4)に対応している。
【0027】この発明に係る光ファイバ1の基本組成
は、内側コア10がGeO2−SiO2、外側コア20が
SiO2あるいはGeO2−SiO2、内側クラッド30
がF−SiO2、そして、外側クラッド40がF−Si
2である。
【0028】ただし、この発明に係る光ファイバ1は、
後述するように少なくとも内側コア10及び外側コア2
0には塩素が含まれるため、実際の組成及び純石英ガラ
スに対する比屈折率差Δは以下のようになる。
【0029】 内側コア :SiO2+GeO2+Cl Δ=(α+0.8)%〜(α+0.9)% 外側コア :SiO2+(GeO2)+Cl Δ=α% 内側クラッド:SiO2+F+(Cl) Δ=(α−0.3)%〜(α−0.1)% 外側クラッド:SiO2+F+(Cl) Δ=(α−0.15)%〜(α−0.05)% なお、αは屈折率変化に対する塩素(Cl)の寄与分で
あり、α=0.1〜0.2%である(Clは屈折率を上
げる添加物として知られており、該Clによる屈折率変
化は、該Clの濃度1000ppm当たり0.01%で
ある)。また、この明細書において各ガラス領域の比屈
折率差Δは純石英ガラスを基準にして以下のように定義
されている。
【0030】 Δ=(nt 2−n0 2)/2n0 2≒(nt−n0)/n0 ここで、n0は基準となる純石英ガラスの屈折率、nt
各ガラス領域の屈折率を示す。
【0031】次に、この発明に係る光ファイバ1の製造
方法について、図2〜図8を用いて説明する。
【0032】当該製造方法では、第1工程で内側コア1
0と外側コア20を含むコア領域となるべき多孔質母材
50をVAD(Vapor phase axial deposition)法、O
VD(Outside vapor phase deposition)法等の気相合
成法により形成し、第2工程で該多孔質母材50を焼結
してコアガラス母材51を得る。
【0033】図2は上記VAD法による第1工程から第
2工程までの各処理を説明するための図であり、図3は
上記OVD法による第1工程から第2工程までの各処理
を説明するための図である。
【0034】まず、VAD法による第1工程〜第2工程
までを図2を用いて説明する。
【0035】第1工程では、図2(a)に示されたスス
付け装置により多孔質母材50が製造される。このスス
付け装置は、少なくとも排気口504を備えた容器50
0と、多孔質母材50を支持するための支持機構503
を備えている。また、支持機構503には回転可能な支
持棒502が設けられており、この支持棒502の先端
には多孔質母材50を成長させるための出発棒501が
取り付けられている。
【0036】図2(a)のスス付け装置には、さらに内
側コア10となるべき多孔質ガラス体(スス体)を堆積
させるためのバーナー552と、外側コア20となるべ
き多孔質ガラス体(スス体)を堆積させるためのバーナ
ー551が設けられており、ガス供給システム600か
らは各バーナー551、552に対して所望の原料ガス
(例えばGeCl4、SiCl4等)、燃焼ガス(H2
びO2)、及びArやHe等のキャリアガスが供給され
る。
【0037】多孔質母材50の製造中、バーナー552
及びバーナー551の火炎中では、ガス供給システム6
00から供給された原料ガスの加水分解反応によりガラ
ス微粒子が生成され、これらガラス微粒子が出発棒50
1の先端部分に堆積していく。この間、支持機構503
は、その先端に設けられた支持棒502を矢印S1で示
された方向に回転させながら矢印S2で示された方向
(多孔質母材50の長手方向)に沿って引き上げる動作
を行っている。この動作により、多孔質ガラス体が出発
棒501から下方に向かって成長していき、長手方向に
沿ってその中央部分が内側コア10となり、該中央部分
を取り囲む周辺部分が外側コア20となるべき多孔質母
材50(スート・プリフォーム)が得られる。
【0038】続いて、上述の第1工程で得られた多孔質
母材50は、図2(b)に示された加熱容器700内に
設置され、ハロゲンガスを含む雰囲気中で脱水処理が施
される。なお、この加熱容器700には該ハロゲンガス
を供給するための導入口702と排気口701が設けら
れている。また、この脱水処理中、支持機構503は多
孔質母材50を矢印S3で示された方向に回転させなが
ら、矢印S4で示された方向に沿って移動させるよう動
作する(この動作により、多孔質母材50全体が加熱さ
れる)。
【0039】脱水処理中の容器内温度は1000℃〜1
300℃程度であり、好ましくは1050℃〜1150
℃である。また、この実施例では濃度20000ppm
(2%)の塩素ガス(Cl2)を導入口702から供給
しながら脱水処理を行ったが、塩素ガスの濃度は100
00ppm〜50000ppm(1%〜5%)程度であ
れば十分にその効果が得られる。
【0040】脱水処理用ガスとしては、塩素ガスの他S
iCl4等のハロゲンガスでも同様の効果が得られる。
特に、SiCl4は塩素の添加量を増加し、外側コア2
0と内側クラッド30との屈折率差を増加させる手段と
なり得る。
【0041】なお、第1工程において、バーナー552
及び551に供給される原料ガスは、得られる光ファイ
バの内側コア10の外径aに対する外側コア20の外径
bの比(b/a)が、7.5〜15となるよう調節され
ている。
【0042】以上の処理を経て得られた多孔質母材50
は、引続き上述された加熱容器700内で焼結される
(VAD法における第2工程)。すなわち、図2(c)
には図2(b)に示された加熱容器の主要部分のみが示
されている。図示のように支持機構503が多孔質母材
50を矢印S5で示された方向に回転させながら矢印S
6で示された方向に沿って移動させるよう動作する。こ
の動作により、該多孔質母材50はその先端からヒータ
ー750内に送り込まれ(焼結時の容器内温度は150
0℃〜1650℃)、透明なコアガラス母材51が得ら
れる。
【0043】なお、上述した多孔質母材50の製造、脱
水処理、及び焼結処理は同一の容器内で行うことも可能
である。
【0044】次に、OVD法による第1工程〜第2工程
までを図3を用いて説明する。
【0045】第1工程では、図3(a)に示されたスス
付け装置により多孔質母材50が製造される。このスス
付け装置の容器800内には、その一端が支持棒502
を介して支持機構503に保持されるとともに、他端が
補助機構505によって保持された中心棒801が備え
られている。また、このスス付け装置の容器800には
排気口802と、該多孔質母材50を中心棒801に沿
って成長させるためのバーナー850を備えている。
【0046】多孔質母材50の製造中、バーナー850
の火炎中では、ガス供給システム600から供給された
原料ガスの加水分解反応によりガラス微粒子が生成さ
れ、これらガラス微粒子が中心棒801の側面に堆積し
ていく。この間、支持機構503と補助機構505は、
中心棒801を矢印S7で示された方向に回転させなが
ら矢印S8、S9で示された方向に沿って移動させるよ
う動作する(なお、支持機構503と補助機構505は
同一速度で移動する)。この動作により、多孔質ガラス
体が中心棒801に沿って成長していく。なお、この工
程は内側コア10となるべき多孔質ガラス体の形成と、
外側コア20となるべき多孔質ガラス体の形成のため、
2回繰り返され、これにより、長手方向に沿ってその中
央部分が内側コア10となり、該中央部分を取り囲む周
辺部分が外側コア20となるべき多孔質母材50(スー
ト・プリフォーム)が得られる。
【0047】続いて、上述の第1工程で得られた多孔質
母材50は、中心棒801が引き抜かれ、代りに補助棒
703が取り付けられた状態で、図3(b)に示された
加熱容器700内に設置され、ハロゲンガスを含む雰囲
気中で脱水処理が施される。なお、この加熱容器700
には該ハロゲンガスを供給するための導入口702と排
気口701が設けられている。また、この脱水処理中、
支持機構503は多孔質母材50を矢印S10で示され
た方向に回転させながら矢印S11で示された方向に沿
って移動させるよう動作する。この動作により、多孔質
母材50母材全体が加熱される。なお、脱水処理中の容
器内温度、供給される塩素ガス濃度等の条件は上述した
VAD法(図2)の場合と同様でよい。
【0048】以上の処理を経て得られた多孔質母材50
は、引続き上述された加熱容器700内で焼結される
(OVD法による第2工程)。すなわち、図3(c)に
は図3(b)に示された加熱容器の主要部分のみが示さ
れている。図示のように支持機構503が多孔質母材5
0を矢印S12で示された方向に回転させながら矢印S
13で示された方向に沿って移動させるよう動作する。
この動作により、該多孔質母材50はその先端からヒー
ター750内に送り込まれ、透明なコアガラス母材51
が得られる。
【0049】なお、上述した多孔質母材50の製造、脱
水処理、及び焼結処理は同一の容器内で行うことも可能
である。また、上述したVAD法により得られるコアガ
ラス母材とOVD法により得られるコアガラス母材の構
造上の差異は、該OVD法により得られたコアガラス母
材には中心棒801を引き抜くことによりできた貫通孔
550がある点のみである。
【0050】従って、第3工程以降の処理(特に気相合
成に係る工程)は、VAD法について詳細に説明する。
なお、該VAD法に代えてOVD法で行うことも可能で
ある。
【0051】第3工程では、まず第2工程で得られた、
透明なコアガラス母材51が図4に示された延伸装置に
より所望の外径(仕上り外径)に延伸される。なお、こ
のコアガラス母材51は延伸に先立って、その両端に端
部処理が施され、さらに取扱を簡単にするための棒6
1、62が取り付けられている。
【0052】図4の延伸装置は、矢印S14で示された
方向に沿って移動可能な上側チャック63と、矢印S1
5で示された方向に沿って移動可能な下側チャック64
を備えており、これら上側チャック63及び下側チャッ
ク64は、駆動モータ65、66により、それぞれS1
4、S14の方向に沿って動かされる。また、端部処理
されたコアガラス母材51は、棒61が上側チャック6
3に把持されるとともに、棒62が下側チャック64に
把持されることにより、図4の延伸装置に取り付けられ
る。
【0053】上記上側チャック63はS14の方向に沿
って移動することにより、コアガラス母材51をヒータ
68(例えば、縦型抵抗加熱炉)内に送り込むよう機能
する。一方、下側チャック64はS15の方向に沿って
移動することにより、ヒータ68内からコアガラス母材
51を引出すよう機能する。ヒータ68内に送り込まれ
たコアガラス母材51は部分的に軟化しているので、こ
の延伸装置では、上側チャック63の移動速度(コアガ
ラス母材51をヒータ68内への送り込む速度)よりも
下側チャック64の移動速度(コアガラス母材51をヒ
ータ68内から引出す速度)を大きくし、該コアガラス
母材51の軟化部分に引っ張り応力を加えることによ
り、該コアガラス母材51を所望の仕上り外径に延伸す
る。
【0054】なお、制御部67は、外径測定装置69に
より加熱されている軟化部分の所定部位の外径を常時モ
ニタしており、所望の仕上がり外径が得られるよう駆動
モータ65、66を制御している。
【0055】続いて、この第3工程では、以上の延伸装
置により延伸されたコアガラス母材51の外周に、さら
に内側クラッド30となるべき第1多孔質ガラス体を堆
積させ、第1複合母材52を得る。すなわち、バーナ9
00の火炎中では、図5に示されたように、ガス供給シ
ステム600から供給された原料ガスの加水分解反応に
よりガラス微粒子が生成され、これらガラス微粒子が延
伸されたコアガラス母材51の外周に堆積していく。こ
の間、該延伸されたコアガラス母材51は矢印S16で
示された方向に回転しながら矢印S17で示された方向
に沿って移動している。この動作により、コアガラス母
材51の外周に多孔質ガラス体(スス体)が堆積してい
き、第1複合母材52が得られる。
【0056】なお、この第3工程において、バーナー9
00に供給される原料ガスは、得られる光ファイバの外
側コア20の外径bに対する内側クラッド30の外径c
の比(c/b)は、1.5〜2.5(好ましくは1.8
〜2.2)となるよう調節されている。
【0057】次に、以上の第3工程を経て得られた第1
複合母材52は、第4工程に先立って行われる脱水処理
のため、一旦ハロゲンガスを含む雰囲気中で加熱される
(図6参照)。この間、支持機構503は第1複合母材
52を矢印S18で示された方向に回転させながら矢印
S19、S20で示された方向に沿って移動させるよう
動作する。この動作により、該第1複合母材52全体が
加熱される。なお、この脱水用ガスとしてはCl2を使
用した(SiCl4でもよい)。また、加熱容器700
内に供給される塩素ガス濃度は上述した通り10000
ppm〜50000ppm(1%〜5%、この実施例で
は、20000ppm(2%))、容器内の加熱温度は
1000℃〜1300℃、好ましくは1050℃〜11
50℃である。
【0058】続く第4工程では、透明な中間母材53を
得るべく、図7に示されたように、脱水処理が施された
第1複合母材52がフッ素原料を含む雰囲気中で焼結さ
れる。なお、この焼結処理は上述の加熱容器700内で
連続的に行われる。また、支持機構503は、第1複合
母材52を矢印S21で示された方向に回転させながら
矢印S22で示された方向に沿って移動させるよう動作
する。この動作により、該第1複合母材52がヒータ7
50内に送り込まれる。
【0059】具体的に、加熱容器700内に供給される
フッ素系ガスとしては、SF6又はSiF4などが利用可
能であるが、この実施例では濃度20000ppm(2
%)のSiF4が供給される。このときの容器内温度は
1000℃〜1200℃(好ましくは1050℃〜11
50℃)であり、このフッ素系ガス雰囲気中で第1複合
母材52を加熱することによりフッ素を第1多孔質ガラ
ス体(コアガラス母材51の外周に形成されたスス体)
に含浸させた。その後、さらに容器内温度を1400℃
〜1600℃(好ましくは1450℃〜1550℃)ま
で上げて第1複合母材52を焼結することにより中間母
材53が得られる。
【0060】なお、フッ素添加量の調整は供給されるフ
ッ素系ガスの濃度を調整することにより行う。また、フ
ッ素を第1多孔質ガラス体に含浸させる処理と焼結処理
とでフッ素系ガスの濃度を適宜調節することにより所望
のフッ素添加濃度への調節も可能である。
【0061】次に行われる第5工程は、外側クラッド4
0となるべき第2多孔質ガラス体を、第4工程で得られ
た中間母材53の外周に形成し、第2複合母材54を得
る工程である。
【0062】この第5工程では、先に説明した第3工程
と同様に、まず、第4工程で得られた中間母材53が図
4に示された延伸装置により所望の仕上り外径に延伸さ
れる。その後、図5に示されたように、該延伸された中
間母材53の外周に第2多孔質ガラス体を形成させるこ
とにより(バーナ900の火炎中では、ガス供給システ
ム600から供給された原料ガスの加水分解反応により
ガラス微粒子が生成され、これらガラス微粒子が延伸さ
れた中間母材53の外周に堆積していく)、第2複合母
材54が得られる。
【0063】なお、この第5工程において、バーナー9
00に供給される原料ガスは、得られる光ファイバの内
側クラッド30と外側クラッド40との外径比(d/
c)が、最終的に得られる光ファイバの外径を125μ
mにした際(第7工程の線引後)に所望の特性になるよ
う調整されている。
【0064】続く第6工程でも、上述した第4工程と同
様に、フッ素原料を含む雰囲気中で第5工程で得られた
第2複合母材54を焼結し、最終的に光ファイバ母材5
5を得る(図7参照)。
【0065】なお、上述の第5工程で得られた第2複合
母材54に対しては、必ずしも図6に示された脱水処理
を行う必要はなく、適宜省略してもよい。
【0066】ただし、この実施例では、上述したように
多孔質母材50、第1複合母材52に対しては塩素ガス
を利用して脱水処理が施されているため、必然的に最終
的に得られる光ファイバ1の内側コア10、外側コア2
0、及び内側クラッド30には塩素が含まれることとな
る。この場合、内側クラッド30における塩素含有量
は、内側及び外側コア10、20における塩素含有量よ
りも少ないことが好ましい。塩素は屈折率を上げる添加
物と知れらており、コア領域(内側及び外側コア10、
20を含む)に塩素を添加することにより、当該光ファ
イバの屈折率プロファイルの形状を変えることなくクラ
ッド領域(内側及び外側クラッド30、40を含む)に
添加されるフッ素の添加量を低減させることが可能とな
るからである。
【0067】以上のように、クラッド領域へのフッ素添
加量を低減できることから、上記第6工程におけるフッ
素原料を含む雰囲気中での第2複合母材の焼結処理(図
7に示されたようなフッ素添加処理)に代え、第5工程
において、第4工程で得られた中間母材の外周に、フッ
素系ガスが供給される(ガス供給システム600からバ
ーナ900へ供給される)ことにより、所定濃度のフッ
素を含む第2多孔質ガラス体を堆積させ、第2複合母材
を得ることも可能となる。
【0068】ただし、上述のガラス体堆積時にフッ素を
添加する処理には、以下の理由によりフッ素添加量には
限界がある。すなわち、最初に形成されたガラス微粒子
の堆積部分(第2多孔質ガラス体の一部)のフッ素濃度
は、ガラス微粒子の堆積工程の終期に形成されたガラス
微粒子の堆積部のフッ素濃度よりも高くなる。このた
め、該第2多孔質ガラス母材52から最終的に得られる
光ファイバ1は、その長手方向に沿って径方向の屈折率
分布を均一にすることができない。この現象は、添加さ
れるフッ素の添加量が多くなるほど顕著となり、フッ素
が添加されたガラス領域の純石英ガラスに対する比屈折
率差が0.2%を越えるフッ素添加には、当該代替処理
は適さないことを意味する。
【0069】従って、この発明のようにクラッド領域の
フッ素添加量を低減することができる場合には、特に、
外側クラッド40となるべき第2多孔質ガラス体へのフ
ッ素添加を、焼結処理とともに行う代りに該第2多孔質
ガラス体形成時に同時に行うことが可能となる。なお、
この場合、第6工程では第5工程で得られた第2複合母
材の焼結のみが行われるので、焼結時間の短縮が可能と
なり生産性の大幅な向上が期待できる。
【0070】以上のように製造された光ファイバ母材5
5は、図8に示されたように、当該光ファイバ1の内側
コア10となるべき内側コアガラス100と、外側コア
20となるべき外側コアガラス200と、内側クラッド
30となるべき内側クラッドガラスと、そして、外側ク
ラッド40となるべき外側外側クラッドガラスを備えて
いる。
【0071】第7工程では、ヒータ950により、以上
のような構造を備えた光ファイバ母材55の一端を加熱
しながら該光ファイバ母材55を線引することにより、
図1に示された外径125μmの光ファイバ1を得る。
【0072】以上説明された製造方法では、各工程が、
最終的に得られる光ファイバ1の外側コア20の外径b
が、第7工程における線引後に25μm以上(好ましく
は28μm以上)になるよう調節されている。この外側
コア20の外径bの数値は、伝送される信号光のパワー
の広がりが影響しない領域までガラス合成する際の界面
(例えば、コアガラス母材51の外周面)が近寄らない
ようにするためである。コアガラス母材51(ガラスロ
ッド)の外周に多孔質ガラス体をガラス合成する場合に
は、該ガラス体を形成(ガラス合成)するための火炎で
該母材の外周面が加熱されるため、該コアガラス母材5
1の表層にはOH基が侵入しやすくなる。このため、最
終的に得られる光ファイバ1におけるOH吸収の影響を
緩和することが重要である。
【0073】発明者らは、実験により外側コア20の外
径bが25μm、30μm、33μmの各光ファイバに
ついて、そのOH吸収のピークが、それぞれ0.3dB
/km、0.8dB/km、1.3dB/kmとなるこ
とを確認した。なお、外側コア20の外径bの上限値
は、1.55μm波長帯にその零分散波長を設定できる
設計に従って決まってくるが、発明者らは、40μm以
下、多くの場合は25μm〜35μmの範囲内で所望の
ファイバ特性が得られることを確認した。
【0074】なお、上述の製造方法により得られた光フ
ァイバ1の特性を以下に示す。
【0075】(組成) 内側コア :SiO2+GeO2+Cl 外側コア :SiO2+Cl 内側クラッド:SiO2+F+Cl 外側クラッド:SiO2+F+Cl (屈折率プロファイル) Δna=(n1−n2)/n2:0.85% Δnb=(n3−n2)/n2:−0.25% Δnc=(n4−n2)/n2:−0.1% なお、Δnaは外側コア20に対する内側コア10の比
屈折率差、Δnbは外側コア20に対する内側クラッド
30の比屈折率差、そして、Δncは外側コア20に対
する外側クラッド40の比屈折率差である。
【0076】(ディメンジョン) 内側コアの外径aに対する外側コアの外径bの比(b/
a):10 外側コアも外径bに対する内側クラッドの外径cの比
(c/b):2 内側クラッドの外径cに対する外側クラッドの外径dの
比(d/c):2.1 なお、b/aは内側コアの外径aに対する外側コアの外
径bの比、c/bは外側コアも外径bに対する内側クラ
ッドの外径cの比、そして、d/cは内側クラッドの外
径cに対する外側クラッドの外径dの比である。また、
この時の外側コア20の外径は29μmであった。
【0077】得られた光ファイバ1のMFDは9.8μ
m、2mの基準長でのカットオフ波長は1.68μm、
零分散波長は1.58μmであった。
【0078】なお、1.55μm波長帯の光伝送用に選
択される分散シフトファイバのカットオフ波長として
は、通常、2mの基準長(CCITT−G.653によ
る測定法)で信号光波長よりも短い1.55μm以下が
選択される。
【0079】カットオフ波長の一般的な評価の基準であ
る2mという短い長さでは、当該分散シフトファイバ
は、伝送光の基底モードばかりではなく高次モードも伝
搬することになる。本願のカットオフ波長は信号光波長
(1.55μm)よりも長いが、高次モードの光は基底
モードの光と比べて分散シフトファイバ中の伝搬におけ
る減衰率が高いので、数kmの伝搬長であれば基底モー
ドに比べて充分に小さくなる。したがって、海底通信ケ
ーブルのように伝搬距離が数百から数千kmに及ぶ場合
には、高次モードによる問題が生じることはない。
【0080】また、この実施例の製造方法では、コアガ
ラス母材51の外周にそのまま多孔質ガラス体(第1多
孔質ガラス体)を形成しているるが、発明者らは、得ら
れた光ファイバ1について、OH吸収の影響を示す1.
38μmの光に対する吸収ピークの大きさΔα1.38
0.8dB/kmと比較的小さく、信号光波長帯への影
響が小さいことも確認した。
【0081】さらに、発明者らは、上述の製造方法によ
り得られた光ファイバ1の伝送損失が、1.55μmの
光に対して0.22dB/kmと良好なものであること
も確認した。
【0082】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、外側コ
アの外径が25μm〜40μmとより大きく設定され
た、Depressed cladding 型プロファイルを有する分散
シフトファイバであるため、より大きなMFDを実現で
きるという効果がある。
【0083】また、このように外側コアの外径を大きく
設定することにより、母材製造において、繰り返しVA
D法、OVD法等の気相合成法を利用すること(特に、
第1及び第2多孔質ガラス体の形成)が可能になるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る光ファイバの断面構造及びその
屈折率プロファイルを示す図である。
【図2】VAD法による光ファイバの製造方法の一部
(第1及び第2工程)を説明するための図であり、
(a)は第1工程における多孔質母材の製造を説明する
ための図、(b)は多孔質母材の脱水処理を説明するた
めの図、そして、(c)は第2工程における多孔質母材
の焼結処理を説明するための図である。
【図3】OVD法による光ファイバの製造方法の一部
(第1及び第2工程)を説明するための図であり、
(a)は第1工程における多孔質母材の製造を説明する
ための図、(b)は多孔質母材の脱水処理を説明するた
めの図、そして、(c)は第2工程における多孔質母材
の焼結処理を説明するための図である。
【図4】この発明に係る光ファイバの製造方法における
第3及び第5工程の母材延伸処理を説明するための図で
ある。
【図5】この発明に係る光ファイバの製造方法における
第3及び第5工程の複合母材製造を説明するための図で
ある。
【図6】この発明に係る光ファイバの製造方法における
第4及び第6工程に先立って行われる脱水処理を説明す
るための図である。
【図7】この発明に係る光ファイバの製造方法における
第4及び第6工程の母材焼結処理を説明するための図で
ある。
【図8】この発明に係る光ファイバの製造方法における
第7工程の線引処理を説明するための図である。
【符号の説明】
1…分散シフトファイバ、10…第1コア(内側コ
ア)、20…第2コア(外側コア)、30…第1クラッ
ド(内側クラッド)、40…第2クラッド(外側クラッ
ド)、50…多孔質母材、51…コアガラス母材、52
…第1複合母材、53…中間母材、54…第2複合母
材、55…光ファイバ母材。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C03B 37/018 C03B 37/018 C G02B 6/00 356 G02B 6/00 356A

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 石英ガラスを主成分とする光ファイバで
    あって、 第1の屈折率n1を有する第1コアと、 前記第1コアの外周に設けられた領域であって、前記第
    1の屈折率n1よりも低い第2の屈折率n2を有するとと
    もに、その外径が25μm以上かつ40μm以下である
    第2コアと、 前記第2コアの外周に設けられかつ前記第2の屈折率n
    2よりも低い第3の屈折率n3を有する第1クラッドと、
    そして、 前記第1クラッドの外周に設けられ、前記第3の屈折率
    3よりも高くかつ前記第2の屈折率n2よりも低い第4
    の屈折率n4を有する第2クラッドとを備えた光ファイ
    バ。
  2. 【請求項2】 前記第1コアは少なくともゲルマニウム
    を含むガラス領域であり、前記第2コアは実質的にゲル
    マニウムを含まないガラス領域であり、前記第1クラッ
    ドは少なくともフッ素を含むガラス領域であり、そし
    て、前記第2クラッドは少なくともフッ素を含むガラス
    領域であることを特徴とする請求項1記載の光ファイ
    バ。
  3. 【請求項3】 前記第1コア、第2コア、及び第1クラ
    ッドには、いずれも塩素が含まれていることを特徴とす
    る請求項1又は2記載の光ファイバ。
  4. 【請求項4】 前記第2クラッドには塩素が含まれてい
    ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の
    光ファイバ。
  5. 【請求項5】 前記第1クラッドにおける塩素含有量
    は、前記第1及び第2コアにおける塩素含有量よりも少
    ないことを特徴とする請求項3記載の光ファイバ。
  6. 【請求項6】 第1の屈折率n1を有する第1コアと、
    該第1のコアの外周に設けられかつ第2の屈折率n
    2(<n1)を有する第2コアと、該第2コアの外周に設
    けられかつ第3の屈折率n3(<n2)を有する第1クラ
    ッドと、該第クラッドの外周に設けられかつ第4の屈折
    率n4(>n3)を有する第2クラッドとを備えた、石英
    ガラスを主成分とする光ファイバの製造方法であって、 気相合成法により、長手方向に沿ってその中央部分が前
    記第1コアとなり、該中央部分を取り囲む周辺部分が前
    記第2コアとなるべき多孔質母材を形成する第1工程
    と、 前記多孔質母材を焼結しコアガラス母材を得る第2工程
    と、 前記コアガラス母材を所望の外径に延伸した後、気相合
    成法により、該延伸されたコアガラス母材の外周に前記
    第1クラッドとなるべき第1多孔質ガラス体を堆積さ
    せ、第1複合母材を得る第3工程と、 前記第1複合母材を、フッ素原料を含む雰囲気中で焼結
    し中間母材を得る第4工程と、 前記中間母材を所望の外径に延伸した後、気相合成法に
    より、該延伸された中間母材の外周に前記第2クラッド
    となるべき第2多孔質ガラス体を堆積させ、第2複合母
    材を得る第5工程と、 前記第2複合母材を焼結し光ファイバ母材を得る第6工
    程と、そして、 前記光ファイバ母材の一端を加熱しながら線引する第7
    工程とを備えた光ファイバの製造方法。
  7. 【請求項7】 前記第7工程における線引後に得られる
    光ファイバの前記第2コアの外径は25μm〜40μm
    であることを特徴とする請求項6記載の光ファイバの製
    造方法。
  8. 【請求項8】 前記第1工程で得られた多孔質母材を、
    前記第2工程に先立ってハロゲンガスを含む雰囲気中で
    加熱処理し、そして、 前記第3工程で得られた第1複合母材を、前記第4工程
    に先立ってハロゲンガスを含む雰囲気中で加熱処理する
    ことを特徴とする請求項6又は7記載の光ファイバの製
    造方法。
  9. 【請求項9】 前記第5工程で得られた第2複合母材
    を、前記第6工程に先立ってハロゲンガスを含む雰囲気
    中で加熱処理することを特徴とする請求項6〜8のいず
    れか一項記載の光ファイバの製造方法。
  10. 【請求項10】 前記ハロゲンガスは、SiCl4であ
    ることを特徴とする請求項8又は9記載の光ファイバの
    製造方法。
  11. 【請求項11】 前記第6工程は、前記得られた第2複
    合母材を、フッ素原料を含む雰囲気中で焼結することを
    特徴とする請求項6〜10のいずれか一項記載の光ファ
    イバの製造方法。
  12. 【請求項12】 前記第5工程は、前記第4工程で得ら
    れた中間母材の外周に、フッ素系ガスを供給しながら前
    記第2多孔質ガラス体を堆積させることを特徴とする請
    求項6〜11のいずれか一項記載の光ファイバの製造方
    法。
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