JPH10202699A - 光ディスク基板成形用金型 - Google Patents
光ディスク基板成形用金型Info
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- JPH10202699A JPH10202699A JP1548597A JP1548597A JPH10202699A JP H10202699 A JPH10202699 A JP H10202699A JP 1548597 A JP1548597 A JP 1548597A JP 1548597 A JP1548597 A JP 1548597A JP H10202699 A JPH10202699 A JP H10202699A
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- disk substrate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C2045/2657—Drive means for the outer peripheral ring
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク基板に作用する離型力を緩和し、
寸法精度が高くかつ記録再生特性に優れた光ディスク基
板を作製可能な基板成形用金型を提供する。 【解決手段】 基板成形用金型を、固定金型１と、可動
金型２と、固定金型に取り付けられたスタンパ３と、可
動金型に形成された摺動部材収納部１０内に前後進可能
に取り付けられた摺動部材７及び仕切部材２０と、可動
金型から光ディスク基板を取り出すための突出しスリー
ブ９とから主に構成する。摺動部材収納部の底面及び摺
動部材と仕切部材２０との間の空間には、第１及び第２
のエア通路１１ａ，１１ｂを連通する。射出時には、第
１及び第２のエア通路に圧力空気を供給して摺動部材７
及び仕切部材２０を前進させ、製品取り出し時には、突
出しスリーブを駆動する以前に空気室１３ａ，１３ｂの
空気を吸引して、摺動部材を後退させ、摺動部材と光デ
ィスク基板との接触を解除する。
寸法精度が高くかつ記録再生特性に優れた光ディスク基
板を作製可能な基板成形用金型を提供する。 【解決手段】 基板成形用金型を、固定金型１と、可動
金型２と、固定金型に取り付けられたスタンパ３と、可
動金型に形成された摺動部材収納部１０内に前後進可能
に取り付けられた摺動部材７及び仕切部材２０と、可動
金型から光ディスク基板を取り出すための突出しスリー
ブ９とから主に構成する。摺動部材収納部の底面及び摺
動部材と仕切部材２０との間の空間には、第１及び第２
のエア通路１１ａ，１１ｂを連通する。射出時には、第
１及び第２のエア通路に圧力空気を供給して摺動部材７
及び仕切部材２０を前進させ、製品取り出し時には、突
出しスリーブを駆動する以前に空気室１３ａ，１３ｂの
空気を吸引して、摺動部材を後退させ、摺動部材と光デ
ィスク基板との接触を解除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク基板成形
用金型に係り、特に、金型本体に対する摺動部材の取付
構造に関する。
用金型に係り、特に、金型本体に対する摺動部材の取付
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、光ディスク基板として、ポリ
カーボネート樹脂やアクリル樹脂等の樹脂材料を射出成
形又は射出圧縮成形して得られる透明樹脂基板が多く用
いられている。
カーボネート樹脂やアクリル樹脂等の樹脂材料を射出成
形又は射出圧縮成形して得られる透明樹脂基板が多く用
いられている。
【０００３】図８は、従来よりこの種の光ディスク基板
の成形に用いられている金型の一例を示す断面図（特開
平５−２２０７９５号公報掲載）であって、固定金型１
と、可動金型２と、固定金型１にスタンパ３を取り付け
るための内周スタンパホルダ４及び外周スタンパホルダ
５と、固定金型１に形成されたスプールブッシュ６と、
可動金型２に摺動可能に取り付けられて製品である光デ
ィスク基板１００の外周面を成形する摺動部材７と、セ
ンタ孔開設用のパンチ８と、射出成形された光ディスク
基板１００を可動金型２から取り出すための突出しスリ
ーブ９とから主に構成されている。
の成形に用いられている金型の一例を示す断面図（特開
平５−２２０７９５号公報掲載）であって、固定金型１
と、可動金型２と、固定金型１にスタンパ３を取り付け
るための内周スタンパホルダ４及び外周スタンパホルダ
５と、固定金型１に形成されたスプールブッシュ６と、
可動金型２に摺動可能に取り付けられて製品である光デ
ィスク基板１００の外周面を成形する摺動部材７と、セ
ンタ孔開設用のパンチ８と、射出成形された光ディスク
基板１００を可動金型２から取り出すための突出しスリ
ーブ９とから主に構成されている。
【０００４】摺動部材７は、可動金型２の固定金型対向
面に形成された凹溝上の摺動部材収納部１０内に収納さ
れており、当該摺動部材収納部１０の底面には、エア通
路１１が連通されている。摺動部材７と可動金型２との
間にはＯリング１２が介設されており、摺動部材収納部
１０内に圧力空気を供給することによって形成される空
気室１３の機密性が保持されている。
面に形成された凹溝上の摺動部材収納部１０内に収納さ
れており、当該摺動部材収納部１０の底面には、エア通
路１１が連通されている。摺動部材７と可動金型２との
間にはＯリング１２が介設されており、摺動部材収納部
１０内に圧力空気を供給することによって形成される空
気室１３の機密性が保持されている。
【０００５】光ディスク基板の成形に当っては、固定金
型１と可動金型２とを型締めすると共に、エア通路１１
より摺動部材収納部１０内に圧力空気を供給し、摺動部
材７を固定金型１側に前進して、その先端部をスタンパ
３の表面に押し付ける。これにより、固定金型１、可動
金型２、摺動部材７、内周スタンパホルダ４、スプール
ブッシュ６をもって、所定形状のキャビティが形成され
る。次いで、スプールブッシュ６の樹脂射出口６ａより
キャビティ内に溶融樹脂を充填する。この時、可動金型
２は溶融樹脂の充填圧力により若干量固定金型１から離
間する方向に移動するが、摺動部材７は圧力空気で固定
金型１側に付勢されているので、可動金型２に対して相
対的に動作し、摺動部材７はスタンパ３に押し付けられ
た状態に保持される。樹脂硬化後、図８に示すように、
固定金型１と可動金型２とを型開きし、パンチ８を突き
上げてセンタ孔の開設とスプールブッシュ６内に残留し
た余剰樹脂の切断とを行った後、突出しスリーブ９を突
き上げて可動金型２から製品である光ディスク基板１０
０を取り出す。これにより、スタンパ３に形成された凹
凸パターンの反転パターンである所要のプリフォーマッ
トパターンが片面に転写され、中央部にセンタ孔が開設
された光ディスク基板１００が得られる。
型１と可動金型２とを型締めすると共に、エア通路１１
より摺動部材収納部１０内に圧力空気を供給し、摺動部
材７を固定金型１側に前進して、その先端部をスタンパ
３の表面に押し付ける。これにより、固定金型１、可動
金型２、摺動部材７、内周スタンパホルダ４、スプール
ブッシュ６をもって、所定形状のキャビティが形成され
る。次いで、スプールブッシュ６の樹脂射出口６ａより
キャビティ内に溶融樹脂を充填する。この時、可動金型
２は溶融樹脂の充填圧力により若干量固定金型１から離
間する方向に移動するが、摺動部材７は圧力空気で固定
金型１側に付勢されているので、可動金型２に対して相
対的に動作し、摺動部材７はスタンパ３に押し付けられ
た状態に保持される。樹脂硬化後、図８に示すように、
固定金型１と可動金型２とを型開きし、パンチ８を突き
上げてセンタ孔の開設とスプールブッシュ６内に残留し
た余剰樹脂の切断とを行った後、突出しスリーブ９を突
き上げて可動金型２から製品である光ディスク基板１０
０を取り出す。これにより、スタンパ３に形成された凹
凸パターンの反転パターンである所要のプリフォーマッ
トパターンが片面に転写され、中央部にセンタ孔が開設
された光ディスク基板１００が得られる。
【０００６】この金型によれば、キャビティ内への溶融
樹脂の充填時にも、空気室１３内に供給された圧力空気
により摺動部材７がスタンパ３に押し付けられた状態に
あるので、摺動部材７とスタンパ３との間への溶融樹脂
の侵入を防止することができ、バリのない光ディスク基
板１００を得ることができる。
樹脂の充填時にも、空気室１３内に供給された圧力空気
により摺動部材７がスタンパ３に押し付けられた状態に
あるので、摺動部材７とスタンパ３との間への溶融樹脂
の侵入を防止することができ、バリのない光ディスク基
板１００を得ることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の光デ
ィスク基板成形用金型は、摺動部材７（又は光ディスク
基板の外周面成形部材）と射出成形された光ディスク基
板１００とが密着している状態で突出しスリーブ９を突
き上げて光ディスク基板１００の取り出しを行うので、
図８に示すように突出しスリーブ９の突き上げ時に光デ
ィスク基板１００が傘状に湾曲し、基板の変形を生じや
すいという問題がある。
ィスク基板成形用金型は、摺動部材７（又は光ディスク
基板の外周面成形部材）と射出成形された光ディスク基
板１００とが密着している状態で突出しスリーブ９を突
き上げて光ディスク基板１００の取り出しを行うので、
図８に示すように突出しスリーブ９の突き上げ時に光デ
ィスク基板１００が傘状に湾曲し、基板の変形を生じや
すいという問題がある。
【０００８】特に、近年、大容量の次世代光ディスクと
して注目されているＤＶＤ（デジタルビデオディスク）
は、プリフォーマットパターンの微細化及び基板の薄形
化等によって記録情報の大容量化を実現するものであ
り、基板の薄形化に対応するためには、例えば特開平８
−６６９４５号公報に記載されているように、樹脂材料
の溶融温度及び金型温度をＣＤ（コンパクトディスク）
やＣＤ−ＲＯＭ（コンパクトディスクタイプの読出し専
用メモリ）用の基板を成形する場合に比べてかなり高め
に設定しなくてはならないことから、前記したように金
型からの取り出し時に光ディスク基板１００を傘状に湾
曲させると、基板がより変形しやすく、良品を効率良く
成形することが困難になる。
して注目されているＤＶＤ（デジタルビデオディスク）
は、プリフォーマットパターンの微細化及び基板の薄形
化等によって記録情報の大容量化を実現するものであ
り、基板の薄形化に対応するためには、例えば特開平８
−６６９４５号公報に記載されているように、樹脂材料
の溶融温度及び金型温度をＣＤ（コンパクトディスク）
やＣＤ−ＲＯＭ（コンパクトディスクタイプの読出し専
用メモリ）用の基板を成形する場合に比べてかなり高め
に設定しなくてはならないことから、前記したように金
型からの取り出し時に光ディスク基板１００を傘状に湾
曲させると、基板がより変形しやすく、良品を効率良く
成形することが困難になる。
【０００９】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであって、その目的は、過大な外力を負荷す
ることなく製品を金型から取り出すことができ、変形の
ない光ディスク基板を効率良く成形可能な光ディスク基
板成形用金型を提供することにある。
されたものであって、その目的は、過大な外力を負荷す
ることなく製品を金型から取り出すことができ、変形の
ない光ディスク基板を効率良く成形可能な光ディスク基
板成形用金型を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、スタンパが取り付けられた固定金型と光デ
ィスク基板の外周面を成形するリング状の摺動部材が取
り付けられた可動金型とを備え、光ディスク用の透明樹
脂基板を射出成形する光ディスク基板成形用金型におい
て、前記可動金型に対する前記摺動部材の可動幅を前記
光ディスク基板の厚みと同じかそれ以上に設定し、溶融
樹脂の射出時には、当該摺動部材を前進させてその先端
部を前記スタンパに押し付け、製品取り出し時には、突
出しスリーブを駆動する以前に前記摺動部材を後退させ
て、前記摺動部材と前記光ディスク基板との接触を解除
するという構成にした。
決するため、スタンパが取り付けられた固定金型と光デ
ィスク基板の外周面を成形するリング状の摺動部材が取
り付けられた可動金型とを備え、光ディスク用の透明樹
脂基板を射出成形する光ディスク基板成形用金型におい
て、前記可動金型に対する前記摺動部材の可動幅を前記
光ディスク基板の厚みと同じかそれ以上に設定し、溶融
樹脂の射出時には、当該摺動部材を前進させてその先端
部を前記スタンパに押し付け、製品取り出し時には、突
出しスリーブを駆動する以前に前記摺動部材を後退させ
て、前記摺動部材と前記光ディスク基板との接触を解除
するという構成にした。
【００１１】製品取り出し時に、突出しスリーブを駆動
する以前に摺動部材を後退させ、前記摺動部材と前記光
ディスク基板との接触を解除すると、突出しスリーブ９
を突き上げたときに光ディスク基板１００をほとんど変
形させることなく可動金型から離型することができるの
で、基板の変形が防止される。
する以前に摺動部材を後退させ、前記摺動部材と前記光
ディスク基板との接触を解除すると、突出しスリーブ９
を突き上げたときに光ディスク基板１００をほとんど変
形させることなく可動金型から離型することができるの
で、基板の変形が防止される。
【００１２】また、溶融樹脂の射出成形に際して、摺動
部材を前進させてその先端部をスタンパに押し付ける
と、摺動部材の先端部とスタンパとの間に溶融樹脂が侵
入しないので、バリの発生を防止できる。
部材を前進させてその先端部をスタンパに押し付ける
と、摺動部材の先端部とスタンパとの間に溶融樹脂が侵
入しないので、バリの発生を防止できる。
【００１３】なお、前記摺動部材は、公知例に係る金型
と同様に、空気圧により可動金型に対して前後進させる
ように構成することができる。この場合、前記可動金型
に前記摺動部材を前後進させるための空気室を複数個設
け、各空気室内の空気圧を調整することによって前記摺
動部材を多段階に前後進させることができる。
と同様に、空気圧により可動金型に対して前後進させる
ように構成することができる。この場合、前記可動金型
に前記摺動部材を前後進させるための空気室を複数個設
け、各空気室内の空気圧を調整することによって前記摺
動部材を多段階に前後進させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光ディスク基
板成形用金型の一実施形態を、図１〜図７に基づいて説
明する。これらの図において、１３ａは第１の空気室、
１３ｂは第２の空気室、１１ａは第１の空気室１３ａに
連通する第１のエア通路、１１ｂは第２の空気室１３ｂ
に連通する第２のエア通路、１４はキャビティ、２０は
各空気室の仕切部材、２１は仕切部材２０に取り付けら
れたＯリングを示し、その他前出の図８と対応する部分
には、それと同一の符号が表示されている。
板成形用金型の一実施形態を、図１〜図７に基づいて説
明する。これらの図において、１３ａは第１の空気室、
１３ｂは第２の空気室、１１ａは第１の空気室１３ａに
連通する第１のエア通路、１１ｂは第２の空気室１３ｂ
に連通する第２のエア通路、１４はキャビティ、２０は
各空気室の仕切部材、２１は仕切部材２０に取り付けら
れたＯリングを示し、その他前出の図８と対応する部分
には、それと同一の符号が表示されている。
【００１５】固定金型１は、所要の取付手段を介して図
示しない成形機の固定金型取付部に取り付けられる。一
方、可動金型２は、所要の取付手段を介して前記成形機
の可動部に取り付けられ、摺動部材７の取付面が前記ス
タンパ３の凹凸パターン形成面と対向に配置される。
示しない成形機の固定金型取付部に取り付けられる。一
方、可動金型２は、所要の取付手段を介して前記成形機
の可動部に取り付けられ、摺動部材７の取付面が前記ス
タンパ３の凹凸パターン形成面と対向に配置される。
【００１６】Ｏリング２１が取り付けられた仕切部材２
０は、固定金型１に対して接近又は離間する方向にのみ
摺動可能にして、摺動部材収納部１０内に収納される。
当該仕切部材２０は、少なくとも成形しようとする光デ
ィスク基板の厚み（０．５〜１．３ｍｍ）と同じかそれ
よりも大きな移動量をもって移動できるようにして摺動
部材収納部１０内に収納されており、摺動部材収納部１
０の底面に対する当該仕切部材２０の設定位置は、第２
のエア通路１１ｂから摺動部材収納部１０内に圧力空気
を供給して仕切部材２０を前進し、当該仕切部材２０を
摺動部材収納部１０に形成されたストッパ（図示省略）
に突き当てるか、あるいは第２の空気室１３ｂに供給さ
れた圧力空気を排出し、当該仕切部材２０の背面を摺動
部材収納部１０の底面に突き当てることによって切り換
えられる。
０は、固定金型１に対して接近又は離間する方向にのみ
摺動可能にして、摺動部材収納部１０内に収納される。
当該仕切部材２０は、少なくとも成形しようとする光デ
ィスク基板の厚み（０．５〜１．３ｍｍ）と同じかそれ
よりも大きな移動量をもって移動できるようにして摺動
部材収納部１０内に収納されており、摺動部材収納部１
０の底面に対する当該仕切部材２０の設定位置は、第２
のエア通路１１ｂから摺動部材収納部１０内に圧力空気
を供給して仕切部材２０を前進し、当該仕切部材２０を
摺動部材収納部１０に形成されたストッパ（図示省略）
に突き当てるか、あるいは第２の空気室１３ｂに供給さ
れた圧力空気を排出し、当該仕切部材２０の背面を摺動
部材収納部１０の底面に突き当てることによって切り換
えられる。
【００１７】また、Ｏリング１２が取り付けられた摺動
部材７も、固定金型１に対して接近又は離間する方向に
のみ摺動可能にして、摺動部材収納部１０内に収納され
る。当該摺動部材７は、第２のエア通路１１ｂから摺動
部材収納部１０内に圧力空気を供給することによって固
定金型１側に前進された前記仕切部材２０の前面位置か
ら、少なくともキャビティ１４内に溶融樹脂を充填した
ときに発生する可動金型２の後退量（０〜０．２ｍｍ）
と同じかそれよりも大きな移動量をもって移動できるよ
うにして摺動部材収納部１０内に収納されており、仕切
部材２０に対する当該摺動部材７の設定位置は、第１及
び第２のエア通路１１ａ，１１ｂから摺動部材収納部１
０内に圧力空気を供給して摺動部材７及び仕切部材２０
を前進し、当該摺動部材７の先端部をスタンパ７の表面
に押し付けるか、あるいは第１の空気室１３ａに供給さ
れた圧力空気のみを排出して当該摺動部材７の背面を前
記仕切部材２０の前面に突き当てるか、さらには第１及
び第２の空気室１３ａ，１３ｂに供給された圧力空気を
真空引きして摺動部材７を摺動部材収納部１０に形成さ
れたストッパ１０ｂに突き当てることによって切り換え
られる。
部材７も、固定金型１に対して接近又は離間する方向に
のみ摺動可能にして、摺動部材収納部１０内に収納され
る。当該摺動部材７は、第２のエア通路１１ｂから摺動
部材収納部１０内に圧力空気を供給することによって固
定金型１側に前進された前記仕切部材２０の前面位置か
ら、少なくともキャビティ１４内に溶融樹脂を充填した
ときに発生する可動金型２の後退量（０〜０．２ｍｍ）
と同じかそれよりも大きな移動量をもって移動できるよ
うにして摺動部材収納部１０内に収納されており、仕切
部材２０に対する当該摺動部材７の設定位置は、第１及
び第２のエア通路１１ａ，１１ｂから摺動部材収納部１
０内に圧力空気を供給して摺動部材７及び仕切部材２０
を前進し、当該摺動部材７の先端部をスタンパ７の表面
に押し付けるか、あるいは第１の空気室１３ａに供給さ
れた圧力空気のみを排出して当該摺動部材７の背面を前
記仕切部材２０の前面に突き当てるか、さらには第１及
び第２の空気室１３ａ，１３ｂに供給された圧力空気を
真空引きして摺動部材７を摺動部材収納部１０に形成さ
れたストッパ１０ｂに突き当てることによって切り換え
られる。
【００１８】次に、前記実施形態例に係る金型を用いた
光ディスク基板の成形方法について説明する。
光ディスク基板の成形方法について説明する。
【００１９】まず、図３に示すように、固定金型１に対
して可動金型２を型締めし、しかる後に、第１及び第２
のエア通路１１ａ，１１ｂから摺動部材収納部１０内に
圧力空気を供給して摺動部材７及び仕切部材２０を前進
し、摺動部材７の先端部をスタンパ７の表面に押し付け
ると共に、仕切部材２０をストッパ１０ａに突き当て
る。これにより、所定形状のキャビティ１４が形成され
る。
して可動金型２を型締めし、しかる後に、第１及び第２
のエア通路１１ａ，１１ｂから摺動部材収納部１０内に
圧力空気を供給して摺動部材７及び仕切部材２０を前進
し、摺動部材７の先端部をスタンパ７の表面に押し付け
ると共に、仕切部材２０をストッパ１０ａに突き当て
る。これにより、所定形状のキャビティ１４が形成され
る。
【００２０】図示しない成形機ノズルをスプールブッシ
ュ６の樹脂射出口６ａに連結し、成形機ノズルより射出
された溶融樹脂をキャビティ１４内に充填する（図
４）。このとき、可動金型２は溶融樹脂の充填圧力によ
り若干量固定金型１から離間する方向に移動するが、摺
動部材７は第１のエア通路１１ａから供給される圧力空
気によって常時固定金型１側に付勢されているので、可
動金型２に対して相対的に動作し、摺動部材７はスタン
パ３に押し付けられた状態に保持される。これにより、
摺動部材７と仕切部材２０との間には、第１の空気室１
３ａが形成される。
ュ６の樹脂射出口６ａに連結し、成形機ノズルより射出
された溶融樹脂をキャビティ１４内に充填する（図
４）。このとき、可動金型２は溶融樹脂の充填圧力によ
り若干量固定金型１から離間する方向に移動するが、摺
動部材７は第１のエア通路１１ａから供給される圧力空
気によって常時固定金型１側に付勢されているので、可
動金型２に対して相対的に動作し、摺動部材７はスタン
パ３に押し付けられた状態に保持される。これにより、
摺動部材７と仕切部材２０との間には、第１の空気室１
３ａが形成される。
【００２１】溶融樹脂が完全にキャビティ１４内に充填
された後、パンチ８を突き上げて光ディスク基板１００
とスプールブッシュ６内に残留した余剰樹脂を切断し
て、センタ孔を開設する。その後、図５に示すように、
可動金型２を固定金型１側に前進し、キャビティ１４内
の樹脂を圧縮して、所謂「ひけ」の発生を防止する。
された後、パンチ８を突き上げて光ディスク基板１００
とスプールブッシュ６内に残留した余剰樹脂を切断し
て、センタ孔を開設する。その後、図５に示すように、
可動金型２を固定金型１側に前進し、キャビティ１４内
の樹脂を圧縮して、所謂「ひけ」の発生を防止する。
【００２２】樹脂硬化後、図６に示すように、第１の空
気室１３ａ内の圧力空気のみを真空引きし、樹脂圧縮分
だけ摺動部材７を後退させる。これにより、スタンパ３
からの光ディスク基板１００の離型が行われる。その
後、可動金型２を後退させて、型開きする。
気室１３ａ内の圧力空気のみを真空引きし、樹脂圧縮分
だけ摺動部材７を後退させる。これにより、スタンパ３
からの光ディスク基板１００の離型が行われる。その
後、可動金型２を後退させて、型開きする。
【００２３】型開き後、第１及び第２の空気室１３ａ，
１３ｂ内の圧力空気を真空引きし、図７に示すように、
仕切部材２０を摺動部材収納部１０の底面に当接するま
で後退させると共に、摺動部材７をストッパ１０ｂに当
接するまで後退させる。これにより、摺動部材７と光デ
ィスク基板１００との離型が行われる。
１３ｂ内の圧力空気を真空引きし、図７に示すように、
仕切部材２０を摺動部材収納部１０の底面に当接するま
で後退させると共に、摺動部材７をストッパ１０ｂに当
接するまで後退させる。これにより、摺動部材７と光デ
ィスク基板１００との離型が行われる。
【００２４】最後に、可動金型２に形成された離型用空
気吹き出し口１７より圧力空気を吹き出すと共に突出し
スリーブ９を突き上げて可動金型２から製品である光デ
ィスク基板１００を取り出す。このとき、摺動部材７に
よる光ディスク基板１００の外周端面の拘束が解除され
ているので、突出しスリーブ９を突き上げてもほとんど
湾曲させることなく光ディスク基板１００を可動金型２
から離型できる。よって、寸法精度が高く、かつ記録再
生特性に優れた光ディスク基板１００を得ることができ
る。
気吹き出し口１７より圧力空気を吹き出すと共に突出し
スリーブ９を突き上げて可動金型２から製品である光デ
ィスク基板１００を取り出す。このとき、摺動部材７に
よる光ディスク基板１００の外周端面の拘束が解除され
ているので、突出しスリーブ９を突き上げてもほとんど
湾曲させることなく光ディスク基板１００を可動金型２
から離型できる。よって、寸法精度が高く、かつ記録再
生特性に優れた光ディスク基板１００を得ることができ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
可動金型に備えられた摺動部材の可動幅を前記光ディス
ク基板の厚みと同じかそれ以上に設定し、溶融樹脂の射
出時には、当該摺動部材を前進させてその先端部を前記
スタンパに押し付け、製品取り出し時には、突出しスリ
ーブを駆動する以前に前記摺動部材を後退させて、前記
摺動部材と前記光ディスク基板との接触を解除するよう
にしたので、突出しスリーブ９を突き上げたときにほと
んど光ディスク基板を湾曲させることなく、可動金型２
から離型できる。よって、寸法精度が高く、かつ記録再
生特性に優れた光ディスク基板を得ることができる。
可動金型に備えられた摺動部材の可動幅を前記光ディス
ク基板の厚みと同じかそれ以上に設定し、溶融樹脂の射
出時には、当該摺動部材を前進させてその先端部を前記
スタンパに押し付け、製品取り出し時には、突出しスリ
ーブを駆動する以前に前記摺動部材を後退させて、前記
摺動部材と前記光ディスク基板との接触を解除するよう
にしたので、突出しスリーブ９を突き上げたときにほと
んど光ディスク基板を湾曲させることなく、可動金型２
から離型できる。よって、寸法精度が高く、かつ記録再
生特性に優れた光ディスク基板を得ることができる。
【図１】実施形態例に係る光ディスク基板成形用金型の
要部断面図である。
要部断面図である。
【図２】摺動部材収納部の詳細を示す要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】型締め時の状態を示す要部断面図である。
【図４】溶融樹脂射出時の状態を示す要部断面図であ
る。
る。
【図５】圧縮時の状態を示す要部断面図である。
【図６】型開き時の状態を示す要部断面図である。
【図７】製品取り出し時の状態を示す要部断面図であ
る。
る。
【図８】従来例に係る光ディスク基板成形用金型の製品
取り出し時の状態を示す要部断面図である。
取り出し時の状態を示す要部断面図である。
１ 固定金型 ２ 可動金型 ３ スタンパ ４ 内周スタンパホルダ ５ 外周スタンパホルダ ６ スプールブッシュ ７ 摺動部材 ８ パンチ ９ 突出しスリーブ １０ 摺動部材収納部 １１ａ 第１のエア通路 １１ｂ 第２のエア通路 １２ Ｏリング １３ａ 第１の空気室 １３ｂ 第２の空気室 １４ キャビティ ２０ 仕切部材 ２１ Ｏリング １００ 光ディスク基板
Claims (3)
- 【請求項１】 スタンパが取り付けられた固定金型と光
ディスク基板の外周面を成形するリング状の摺動部材が
取り付けられた可動金型とを備え、光ディスク用の透明
樹脂基板を射出成形する光ディスク基板成形用金型にお
いて、前記可動金型に対する前記摺動部材の可動幅を前
記光ディスク基板の厚みと同じかそれ以上に設定し、溶
融樹脂の射出時には、当該摺動部材を前進させてその先
端部を前記スタンパに押し付け、製品取り出し時には、
突出しスリーブを駆動する以前に前記摺動部材を後退さ
せて、前記摺動部材と前記光ディスク基板との接触を解
除することを特徴とする光ディスク基板成形用金型。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光ディスク基板成形用
金型において、前記摺動部材が前記可動金型に対して空
気圧により前後進することを特徴とする光ディスク基板
成形用金型。 - 【請求項３】 請求項２に記載の光ディスク基板成形用
金型において、前記可動金型に前記摺動部材を前後進さ
せるための空気室を複数個設け、各空気室内の空気圧を
調整することによって前記摺動部材を多段階に前後進さ
せることを特徴とする光ディスク基板成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1548597A JPH10202699A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 光ディスク基板成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1548597A JPH10202699A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 光ディスク基板成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202699A true JPH10202699A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11890107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1548597A Withdrawn JPH10202699A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 光ディスク基板成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10202699A (ja) |
-
1997
- 1997-01-29 JP JP1548597A patent/JPH10202699A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040406 |