JPH10184785A - 制振材およびそれを用いたヘッドサスペンション - Google Patents

制振材およびそれを用いたヘッドサスペンション

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JPH10184785A
JPH10184785A JP34573496A JP34573496A JPH10184785A JP H10184785 A JPH10184785 A JP H10184785A JP 34573496 A JP34573496 A JP 34573496A JP 34573496 A JP34573496 A JP 34573496A JP H10184785 A JPH10184785 A JP H10184785A
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JP
Japan
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elastic modulus
film
vibration
vibration damping
aromatic polyamide
Prior art date
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Pending
Application number
JP34573496A
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English (en)
Inventor
Masao Nakamura
正雄 中村
Hiroyuki Iida
博之 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属製拘束体を用いた制振材と同等の制振特
性を備え、打ち抜き加工によるバリの少ない制振材およ
びこれを用いたヘッドサスペンションを提供する。 【解決手段】 弾性率が1000kg/mm2 以上の芳
香族ポリアミドフィルムからなる拘束体5と粘弾性体6
とを積層して制振材とし、また、この制振材をヘッドサ
スペンションに貼着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はディスク装置のヘッ
ドサスペンションに貼着される制振材およびそれを用い
たヘッドサスペンションに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ハードディスクドライブ、光磁気ディス
クドライブ等の記録ディスクを回転駆動させるディスク
装置において、情報の読み書きを行なうヘッド部は、一
般に図2に示すように、磁気ヘッド、光学ヘッドといっ
たヘッド1と、これを支持するヘッドサスペンション2
とで構成されている。なお、3はヘッドサスペンション
2を固定する取付けブロックである。
【0003】このヘッド部はヘッド1の駆動装置やディ
スクを駆動させるためのモータ等から振動を受けるた
め、板バネ等で形成されたヘッドサスペンション2が変
形し、ヘッド1の位置がずれて読み取りや書込みの誤差
動を生じやすい。
【0004】そこで、ヘッドサスペンション2の振動変
形を減少乃至除去するために、拘束体と粘弾性体とを積
層してなる制振材4を貼着する方法が提案されている
(特公平4−8868号公報)。
【0005】この方法によれば、振動するヘッドサスペ
ンションと拘束体との間に挟まれた粘弾性体がヘッドサ
スペンションの振動変形に伴って変形して内部抵抗(分
子の摩擦)を生じ、振動エネルギーを熱エネルギーに変
換するため、ヘッドサスペンションが直接受ける振動エ
ネルギーが大幅に減少されるという制振効果が得られ
る。
【0006】上記制振効果を高めるには、拘束体の剛性
が高いことが重要であり、そのため拘束体としてはステ
ンレス等の金属板が用いられている。また、粘弾性体と
しては粘着剤やゴム等が用いられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように拘束体が金
属製である制振材は制振特性には優れている。ところ
が、この金属製拘束体は所定形状にするための打ち抜き
加工が必要であり、その加工によって打ち抜き端面に金
属特有のバリが発生する、という問題を有する。また、
その重量が大きくて軽量化の要請に応えることができな
い、という問題もある。更に、材料コストが高い、とい
う問題もある。
【0008】これに対し、拘束体としてポリイミドフィ
ルムを用い、このフィルムに粘弾性体を積層させた構造
の制振材も提案されている。この制振材によれば打ち抜
き加工時に発生するバリ高さを低くでき、軽量化とコス
ト逓減を計れるが、ポリイミドフィルムの弾性率が低い
ため、制振特性の点で満足できない。
【0009】本発明は、このような現状に鑑みてなされ
たもので、軽量、安価で、打ち抜き加工によるバリ高さ
も低く、しかも金属製拘束体を用いた場合と同等の制振
特性を備えた制振材およびこれを用いたヘッドサスペン
ションの提供をその目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、弾性率が1000kg/mm2 以上の芳
香族ポリアミドフィルムからなる拘束体と粘弾性体とが
積層されている制振材を第1の要旨とし、少なくとも一
部分に、弾性率が1000kg/mm2 以上の芳香族ポ
リアミフィルムからなる拘束体と粘弾性体とを積層して
なる制振材が貼着されているヘッドサスペンションを第
2の要旨とする。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【0012】図1は本発明の制振材の実例を示すもの
で、この制振材は芳香族ポリアミド(「アラミド」とも
いう)フィルムからなる拘束体1と、その片面に積層一
体化された粘弾性体6とからなる。
【0013】本発明の制振材における拘束体としての芳
香族ポリアミドフィルムは、弾性率が1000kg/m
2 以上のものを選択して用いる必要があり(フィルム
の弾性率はJIS K 7127の方法により測定す
る)、弾性率がこれより低い場合は制振特性の優れた制
振材が得られないので好ましくない。かような高弾性率
を有する芳香族ポリアミドフィルムの市販品としては、
例えば、旭化成工業株式会社製の「アラミカフィルム」
を挙げることができる。なお、このフィルムの厚さは特
に限定されないが、通常、10〜100μmに設定され
る。
【0014】一方、粘弾性体としては感圧性粘着剤とし
て知られているアクリル系粘着剤、ブチルゴム系粘着
剤、シリコーン系粘着剤等の粘着剤を特に制限なく用い
ることができるが、制振特性や耐熱性の観点からはアク
リル系粘着剤が好適である。なお、これらの粘着剤によ
って構成される粘弾性体の厚さも特に限定されないが、
重量、制振特性等を勘案すると、20〜250μmが好
適である。
【0015】上記のアクリル系粘着剤の具体例として
は、例えば、特開平5−132658号公報記載の方法
によって得られる粘着剤を挙げることができる。この方
法は、アクリル酸アルキルエステルモノマーとカルボキ
シル基を有するモノマーに、光重合開始剤を配合し、こ
れに紫外線を照射することによりモノマー相互を予備重
合させ、次いで、架橋剤を加えて再度紫外線を照射する
ことにより重合を更に進めつつ架橋を行なって粘着剤を
得るものである。なお、上記アクリル酸アルキルエステ
ルモノマーとしては、通常、炭素数が8〜12のアルキ
ル基を有するものが用いられる。
【0016】本発明の制振材は上記の拘束体と粘弾性体
を積層一体化する方法により得ることができる。積層一
体化は、両者を重ね合わせてロール間を通して圧着する
方法や、プレスで加圧する方法等で行なうことができ
る。
【0017】このようにして得られる制振材は、金属製
の拘束体を用いた制振材と同等の制振特性を備えてい
る。しかも、軽量で、コストも安く、そのうえ打ち抜き
加工によって生ずるバリ高さが低いという利点がある。
【0018】そして、本発明の制振材は従来品と同様、
例えば、図2に示すように、ヘッドサスペンション2の
上面に貼着することにより、ヘッド1による読み取り、
書込みの誤差動を防止できるヘッドサスペンション2を
得ることができる。なお、制振材はヘッドサスペンショ
ンの左右の側面や下面(裏面)等適宜の面に全面的ある
いは部分的に貼着することができ、また、2つ以上の面
に貼着することもできる。ただし、屈曲部には貼着しな
いほうが望ましい。
【0019】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
【0020】実施例1 アクリル酸オクチル90重量部とアクリル酸10重量部
を窒素雰囲気下で混合し、1−ヒドロキシシクロフェニ
ルケトン(光重合開始剤)0.1重量部を加え、高圧水
銀ランプで100mj/cm2 の紫外線を15分間照射
して予備重合させる。
【0021】得られた粘稠液にトリメチロールプロパン
アクリレート(架橋剤)0.2重量部を添加して混合
し、透明剥離ライナー上に厚さ125μmになるように
塗布し、その上を透明剥離ライナーでカバーし、高圧水
銀ランプで1400mj/cm 2 の紫外線を3分間照射
して重合を更に進めつつ架橋させ粘着剤(厚さ125μ
m)を得た。
【0022】一方、これとは別に拘束体として用いる芳
香族ポリアミドフィルム(旭化成工業社製、アラミカR
タイプ、厚さ125μm)を用意する。そして、上記粘
着剤の片面側の透明剥離ライナーを除去して該フィルム
と重ね合わせ、一対のロール間を通すことによりフィル
ムと粘着剤を圧着する。次いで、これを打ち抜くことに
より制振材(形状 は図2に示すのと同じ)を得た。
【0023】比較例1 拘束体として厚さ25μmのステンレス板(SUS30
4)を用いること以外は実施例1と同様にして制振材を
得た。
【0024】比較例2 拘束体として厚さ50μmのポリイミドフィルム(市販
品)を用いること以外は実施例1と同様にして制振材を
得た。
【0025】上記実施例および比較例の制振材について
下記表1に示す項目について評価し、同表にその結果を
示した。なお、制振特性、バリ高さ(打ち抜き加工で生
ずるバリの高さ)、弾性率は下記方法により測定した。
【0026】〔制振特性〕厚さ50μmの基材(ステン
レス板、SUS304)に制振材を貼着し、60℃に設
定された恒温槽中で加振機によって周波数5kHzの振
動を与え、損失係数を半値幅法により求めた。損失係数
が0.3以上であれば、実用上の制振特性を備えている
といえる。
【0027】〔バリ高さ〕制振材から粘弾性体である粘
着剤を除去し、拘束体の打ち抜き端面の厚さを測定す
る。そして、該拘束体を得るのに用いたフィルムまたは
ステンレス板の厚さを測定し、その差を算出し、バリ高
さとした。
【0028】〔弾性率〕拘束体を得るのに用いたフィル
ムまたはステンレス板の弾性率をJIS K7127に
より測定した。
【0029】
【表1】
【0030】
【発明の効果】本発明の制振材は拘束として高弾性率の
芳香族ポリアミドフィルムを用いているため、金属製拘
束体を用いた制振材と同等の制振特性を備えるばかりで
なく、打ち抜き加工によるバリ高さも低く、更に、軽
量、安価であるという利点を有する。そして、この制振
材を貼着することによりヘッドサスペンションの受ける
振動を大幅に減少乃至除去することができ、ヘッドによ
る読み取り、書込みの誤作動を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る制振材の例を示す側面図である。
【図2】従来のヘッドサスペンションの例を示す平面図
である。
【符号の説明】
1 ヘッド 2 ヘッドサスペンション 4 制振材 5 拘束体 6 粘弾性体

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 弾性率が1000kg/mm2 以上の芳
    香族ポリアミドフィルムからなる拘束体と粘弾性体とが
    積層されていることを特徴とする制振材。
  2. 【請求項2】 少なくとも一部分に、弾性率が1000
    kg/mm2 以上の芳香族ポリアミドフィルムからなる
    拘束体と粘弾性体とを積層してなる制振材が貼着されて
    いることを特徴とするヘッドサスペンション。
JP34573496A 1996-12-25 1996-12-25 制振材およびそれを用いたヘッドサスペンション Pending JPH10184785A (ja)

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