JP2532593B2 - 光メモリ素子の製造方法 - Google Patents

光メモリ素子の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学的に情報の記録および再生、若しくは
消去を行う光メモリ素子の製造方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
光メモリ素子は光学的に情報の記録、再生、消去など
の機能を実行できるものであるが、この光メモリ素子と
しては、上記機能を片面のみで実行する片面型光メモリ
素子と、形状を大きくせずに情報記録容量を2倍にでき
るという利点に着目し、上記機能を表裏両面で実行でき
るようにした表裏両面型光メモリ素子とがある。表裏両
面型光メモリ素子は、第4図に示すように、基本的に
は、透明な基板1aに記録層2が一体的に形成された光メ
モリ基板1と、同じく透明な基板3aに記録層4が一体的
に形成された光メモリ基板3とで構成されている。光メ
モリ基板1と光メモリ基板3とは、記録層2・4同士を
対向させた状態に設けられ、これら記録層2・4同士の
間には、一般に、紫外線硬化性を接着剤層5が介在さ
れ、この接着剤層5によって両光メモリ基板1・3が接
着固定されている。また、かかる表裏両面型の光メモリ
素子において、上記の透明な基板1a・3aとしてポリカー
ボネートなどの樹脂基板を用いた場合には、光メモリ素
子の“反り”など、形状の経時変化を抑えることができ
るという利点も有している。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記の表裏両面型光メモリ素子にあって
は、接着剤層5の厚みが比較的厚くなることから、その
深部まで紫外線を十分に浸透させることができず、かか
る接着剤層5の硬化が不完全となり易い。従って、照射
する紫外線の出力を強くしたり、エネルギー積算値を高
めることで硬化の完全化を図っているが、上記の透明基
板1a・3aとしてポリカーボネートなどの樹脂基板を用い
た場合には、紫外線照射による温度上昇を考慮しなけれ
ばならないから、紫外線照射を数回に分けて行なうなど
の配慮が必要となり、生産性向上が図れないという問題
を招来していた。
また、同じく、接着剤層5の厚みが比較的厚いと、紫
外線の出力およびエネルギー積算値を高めても、接着剤
層5の厚さ方向で、硬化状態に差が生じてしまう。すな
わち、第5図に示すように、紫外線を照射した側(図中
→印は紫外線照射方向を示している)の記録層2に近い
側では、ほぼ所望の硬化状態が得られるのであるが、記
録層4に近い側では、記録層2に近い側での硬化状態と
同程度の硬化状態を得ることはできない。このように、
硬化状態に差異が生じると、かかる紫外線硬化樹脂の物
性にも当然に差異が生じ、その結果、硬化の不十分な箇
所で耐湿性などの耐環境特性が不完全となり、記録層4
側で酸化や腐蝕の進行が速まることになる。さらに、硬
化の不十分な箇所では、樹脂中のモノマーが拡散、運動
を行うため、このモノマー成分が記録層4に悪影響を及
ぼす虞れもある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る光メモリ素子の製造方法は、上記の課題
を解決するために、光学的に情報を記録する記録層が形
成された光メモリ基板同士の接合、若しくは、上記の記
録層が形成された光メモリ基板と保護用基板との接合
を、紫外線照射で硬化する接着剤にて行うようにした光
メモリ素子の製造方法において、上記互いの基板の間に
上記の接着剤を介在させてこれらを貼り合わせた後、両
面で均質な硬化状態を得るために、この貼り合わされた
基板の表裏両側から同時に平行光である紫外線を照射し
て、上記接着剤を硬化させることを特徴としている。
〔作 用〕
上記の構成によれば、基板同士の間に介在されている
上記の接着剤は、両記録層における界面近傍(一方が保
護用基板である場合にはこの基板および他方の基板上の
記録層における界面近傍)で均一に硬化することになる
から、表裏両面での耐環境特性、並びにモノマー成分に
よる悪影響の低減能力を同等に保有することができ、全
体的な品質および信頼性の向上を図ることができる。
また、上記紫外線が平行光であるので、基板面に対し
て光強度が均質となり、上記界面近傍の基板面に平行な
方向にも接着剤を均一に硬化させることができる。した
がって、基板の内周部の接着剤を硬化させることが可能
な紫外線を照射した場合に、基板の外周部の接着剤も十
分に硬化させることができる。
その上、紫外線の同時両面照射により接着剤の硬化を
短時間で行うことが可能になるから、紫外線照射を数回
に分けて行う場合などにはその回数を減らすことがで
き、生産性向上を図って、生産コストを低減することが
可能になる。
〔実施例〕
本発明の一実施例を第1図ないし第3図に基づいて説
明すれば、以下の通りである。なお、第3図では本発明
との比較のために、従来の紫外線照射方法を例示してい
る。
本発明に係る光メモリ素子の製造方法は、第1図
(a)に示すように、透明な基板である例えばポリカー
ボネート基板11a上に記録層12の形成されてなる光メモ
リ基板11、および、上記と同様、透明な基板である例え
ばポリカーボネート基板13a上に記録層14の形成されて
なる光メモリ基板13を用意する。なお、上記の記録層12
・14は、それぞれ、基板11a・13a側から近い順に、第1
の透明誘電体膜、希土類遷移金属合金薄膜、第2の透明
誘電体膜、および金属反射膜が積層されることで構成さ
れている。
次に、同図(b)に示すように、互いの記録層12・14
同士を対向させた状態で、かかる記録層12・14間に、例
えば、厚み約30μmの紫外線硬化性の接着剤層15を介在
させて両光メモリ基板11・13を貼り合わせる。
そして、同図(c)に示すように、基板11aおよび基
板13aの両側から、同時に、一定強さの平行光である紫
外線を所定時間照射して(図中→印は紫外線照射方向を
示している)、前記接着剤15を硬化させて光メモリ素子
を得る。
ここで、かかる製造方法による上記接着剤層15の硬化
具合と、従来の紫外線照射方法による接着剤層15の硬化
具合とを比較する。なお、従来の紫外線照射方法による
硬化度合との比較が容易となるように、接着剤層15は比
較的耐湿性の低い材料を用いている。また、上記紫外線
のエネルギー積算値は表裏正面でそれぞれXmJ/cm2に設
定してある。
(従来第1方法) 第3図(a)に示すように、基板11a側からのみ紫外
線を照射し、そのエネルギー積算値をXmJ/cm2に設定し
ている。
(従来第2方法) 同図(b)に示すように、基板11a側からのみ紫外線
を照射し、そのエネルギー積算値を上記の2倍である2X
mJ/cm2に設定している。
(従来第3方法) 同図(c)に示すように、基板11a側からのみ紫外線
を照射した後、裏返して、基板13a側からのみ紫外線を
照射し、そのエネルギー積算値をそれぞれXmJ/cm2に設
定している。
なお、上記いずれの方法においても、紫外線照射によ
る温度上昇が光メモリ基板に影響を与えることはなかっ
た。
上記各々の紫外線照射方法により硬化した接着剤層の
腐蝕試験を、温度湿度サイクルテスト(環境テスト)と
称されるテストで行った。具体的には、第2図に示すよ
うに、一定時間(6時間)内に温度および湿度を所定に
変化させ、この所定変化を1サイクルとして、このサイ
クルを48回繰り返す。従って、合計288時間にわたるテ
ストを行った。そして、腐蝕の状態を肉眼または光学顕
微鏡により観察し、記録層12および記録層14のそれぞれ
の全膜面積に対する腐蝕部分の総面積をパーセントで表
示している。
このテスト結果を以下の第1表に示す。
上記の結果から明らかなように、本発明に係る光メモ
リ素子の製造方法によれば、基板11aおよび基板13aの両
側から、同時に、紫外線を照射して、接着剤層15を硬化
させているので、この接着剤層15は両記録層12・14にお
ける界面近傍で均一に硬化することになる。これによ
り、表裏両面での耐環境特性、並びにモノマー成分によ
る悪影響の低減能力を同等に保有することができ、全体
的な品質および信頼性の向上を図ることができる。その
上、紫外線の同時両面照射により上記接着剤層15の硬化
を短時間で行うことが可能になるから、紫外線照射を数
回に分けて行う場合などにはその回数を減らすことがで
き、生産性向上を図って、生産コストを低減することが
できる。
なお、本実施例では、両基板とも光メモリ基板である
両面型の光メモリ素子を示したが、一方が光メモリ基板
で他方が保護用基板である片面型光メモリ素子を製造す
る場合にも適用できることは勿論である。かかる場合に
は、上記保護用基板側には記録層が無いことにより紫外
線が透過し易くなるから、この側から照射する紫外線の
出力を他方の側よりも幾分弱くするなどの処置を施せ
ば、両面で均質の硬化状態を得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明に係る光メモリ素子の製造方法は、以上のよう
に、光学的に情報を記録する記録層が形成された光メモ
リ基板同士の接合、若しくは、上記の記録層が形成され
た光メモリ基板と保護用基板との接合を、紫外線照射で
硬化する接着剤にて行うようにした光メモリ素子の製造
方法において、上記互いの基板の間に上記の接着剤を介
在させてこれらを貼り合わせた後、両面で均質な硬化状
態を得るために、この貼り合わされた基板の表裏両側か
ら同時に平行光である紫外線を照射して、上記接着剤を
硬化させる構成である。
これにより、表裏両面での耐環境特性、並びにモノマ
ー成分による悪影響の低減能力を同等に保有することが
でき、全体的な品質および信頼性の向上を図ることがで
きる。また、両記録層の界面近傍の基板面に平行な方向
にも接着剤を均一に硬化させることができるので、基板
の内周部の接着剤が硬化する紫外線を照射した場合に、
基板の外周部の接着剤も十分に硬化させることが可能と
なる。その上、紫外線の両面照射により接着剤の硬化を
短時間で行うことが可能になるから、紫外線照射を数回
に分けて行う場合などにはその回数を減らすことがで
き、生産性向上を図って、生産コストを低減できるとい
う効果も併せて奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)ないし(c)は本発明の一実施例を示すも
のであって、それぞれ光メモリ素子の製造工程の各段階
を示す断面図、第2図は環境テストにおける1サイクル
の内容を示す説明図、第3図(a)ないし(c)はそれ
ぞれ本発明との比較のために例示した従来の紫外線照射
方法を示す説明図、第4図は光メモリ素子の断面図、第
5図は従来の紫外線照射方法により得られた光メモリ素
子における接着剤層の硬化具合を説明するための説明図
である。 11・13は光メモリ基板、11a・13aはポリカーボネート基
板、12・14は記録層、15は接着剤層である。
フロントページの続き (72)発明者 中山 純一郎 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 太田 賢司 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−160034(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光学的に情報を記録する記録層が形成され
    た光メモリ基板同士の接合、若しくは、上記の記録層が
    形成された光メモリ基板と保護用基板との接合を、紫外
    線照射で硬化する接着剤にて行うようにした光メモリ素
    子の製造方法において、 上記互いの基板の間に上記の接着剤を介在させてこれら
    を貼り合わせた後、両面で均質な硬化状態を得るため
    に、この貼り合わされた基板の表裏両側から同時に平行
    光である紫外線を照射して、上記接着剤を硬化させるこ
    とを特徴とする光メモリ素子の製造方法。
JP63171307A 1988-07-08 1988-07-08 光メモリ素子の製造方法 Expired - Lifetime JP2532593B2 (ja)

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US5900098A (en) * 1996-10-11 1999-05-04 Wea Manufacturing Inc. Methods for bonding structurally dissimilar optical discs

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JPS63160034A (ja) * 1986-12-23 1988-07-02 Seiko Epson Corp 光記録媒体の製造方法

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