JPH10183330A - 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ - Google Patents
透明導電層用マスク及びカラーフィルタInfo
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- JPH10183330A JPH10183330A JP34122896A JP34122896A JPH10183330A JP H10183330 A JPH10183330 A JP H10183330A JP 34122896 A JP34122896 A JP 34122896A JP 34122896 A JP34122896 A JP 34122896A JP H10183330 A JPH10183330 A JP H10183330A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カラーパターン周辺部へのキズ付きを防止す
る。 【解決手段】カラーパターン１０の表面にマスク８を用
いて選択的に所定の部分のみに透明導電層パターンを成
膜する方法において、前記マスクは、成膜する透明導電
層パターンの境界部近傍においてカラーパターンに密着
しない部分８ｂを有する。
る。 【解決手段】カラーパターン１０の表面にマスク８を用
いて選択的に所定の部分のみに透明導電層パターンを成
膜する方法において、前記マスクは、成膜する透明導電
層パターンの境界部近傍においてカラーパターンに密着
しない部分８ｂを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラー液晶ディス
プレイに用いるカラーフィルタの技術分野に属する。
プレイに用いるカラーフィルタの技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】カラーフィルタの製造工程は、ガラス基
板上に真空成膜法を用いてクロムを成膜する工程と、フ
ォトレジストを塗布しフォトマスクを配置して露光、現
像、クロムエッチング、フォトレジスト剥離を行いスト
ライプ状パターンあるいは格子状パターン等からなるブ
ラックマトリックスを形成する工程と、ブラックマトリ
ックスの上から着色用感材を塗布した後、フォトマスク
を配置し露光し現像を行い着色パターンを形成し、この
着色パターンをＲ、Ｇ、Ｂ３色について繰り返して複数
の着色層を形成する工程と、これら着色層の上に必要に
応じて保護層（オーバーコート層）を形成する工程と、
酸化インジウム錫を成膜し透明導電層（ＩＴＯ）を形成
する工程とからなる。
板上に真空成膜法を用いてクロムを成膜する工程と、フ
ォトレジストを塗布しフォトマスクを配置して露光、現
像、クロムエッチング、フォトレジスト剥離を行いスト
ライプ状パターンあるいは格子状パターン等からなるブ
ラックマトリックスを形成する工程と、ブラックマトリ
ックスの上から着色用感材を塗布した後、フォトマスク
を配置し露光し現像を行い着色パターンを形成し、この
着色パターンをＲ、Ｇ、Ｂ３色について繰り返して複数
の着色層を形成する工程と、これら着色層の上に必要に
応じて保護層（オーバーコート層）を形成する工程と、
酸化インジウム錫を成膜し透明導電層（ＩＴＯ）を形成
する工程とからなる。
【０００３】前記透明導電層は、単純マトリックス駆動
ＬＣＤでは、ストライブ状等のパターンに微細加工（エ
ッチング）された構造を有しているが、ＴＦＴ駆動等の
方式では、カラーフィルタ上の透明導電層は微細パター
ンに加工する必要はなく、マスク成膜法にてパターニン
グされる例が多い。このマスク成膜法は、透明導電層を
スパッタ法や蒸着法にて成膜する際、成膜が不要な部分
をマスクで覆いながら成膜する手法であり、微細な加工
は困難であるが、０．５ｍｍ以下の精度は有しており、
ＴＦＴ駆動方式用途のカラーフィルタ上への透明導電層
パターニング方式としては実用的であり、微細エッチン
グを行う方式よりも工程も簡便である。
ＬＣＤでは、ストライブ状等のパターンに微細加工（エ
ッチング）された構造を有しているが、ＴＦＴ駆動等の
方式では、カラーフィルタ上の透明導電層は微細パター
ンに加工する必要はなく、マスク成膜法にてパターニン
グされる例が多い。このマスク成膜法は、透明導電層を
スパッタ法や蒸着法にて成膜する際、成膜が不要な部分
をマスクで覆いながら成膜する手法であり、微細な加工
は困難であるが、０．５ｍｍ以下の精度は有しており、
ＴＦＴ駆動方式用途のカラーフィルタ上への透明導電層
パターニング方式としては実用的であり、微細エッチン
グを行う方式よりも工程も簡便である。
【０００４】このマスク成膜法で用いるマスクとして
は、金属を機械加工等により所定の形状の額縁形状とし
所定の開口部を有するように製作する方法や、金属板を
エッチング加工して製作する方法があるが、エッチング
加工による方が精度的に優れたものが製作できる。そし
て、このように製作したマスクを必要に応じて治具等を
用い、カラーフィルタ基板の成膜面側に設置し、成膜装
置内にセットし透明導電層の成膜を行う。このようにし
て、不必要な部分には透明導電層が成膜されず、また、
必要な部分に透明導電層が成膜されたカラーフィルタを
製造することができる。
は、金属を機械加工等により所定の形状の額縁形状とし
所定の開口部を有するように製作する方法や、金属板を
エッチング加工して製作する方法があるが、エッチング
加工による方が精度的に優れたものが製作できる。そし
て、このように製作したマスクを必要に応じて治具等を
用い、カラーフィルタ基板の成膜面側に設置し、成膜装
置内にセットし透明導電層の成膜を行う。このようにし
て、不必要な部分には透明導電層が成膜されず、また、
必要な部分に透明導電層が成膜されたカラーフィルタを
製造することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
マスク成膜方式においては、以下に述べる２つの問題点
がある。一つ目の問題は、マスクしてパターニングした
カラーフィルタの表面の透明導電層パターンの形状であ
り、マスクとカラーフィルタ表面の接触に起因するキズ
等の発生である。とくに透明導電層パターンの境界部に
相当するマスクの開口端部にてキズが発生しやすく、ま
た、マスク開口端部に接触する部分のカラーフィルタ表
面が、ガラス表面やクロム膜表面等の機械的に強度のあ
る素材であればキズ等はつきにくいが、表面がカラーフ
ィルタ着色層や保護層等の樹脂で機械的な強度が不十分
である場合、キズが発生しやすい。このキズの発生は、
後述する理由によりマスクをカラーフィルタ表面に強く
密着させた場合に更に発生しやすくなる。
マスク成膜方式においては、以下に述べる２つの問題点
がある。一つ目の問題は、マスクしてパターニングした
カラーフィルタの表面の透明導電層パターンの形状であ
り、マスクとカラーフィルタ表面の接触に起因するキズ
等の発生である。とくに透明導電層パターンの境界部に
相当するマスクの開口端部にてキズが発生しやすく、ま
た、マスク開口端部に接触する部分のカラーフィルタ表
面が、ガラス表面やクロム膜表面等の機械的に強度のあ
る素材であればキズ等はつきにくいが、表面がカラーフ
ィルタ着色層や保護層等の樹脂で機械的な強度が不十分
である場合、キズが発生しやすい。このキズの発生は、
後述する理由によりマスクをカラーフィルタ表面に強く
密着させた場合に更に発生しやすくなる。
【０００６】二つ目の問題は、マスクをカラーフィルタ
に強制的に密着させないで単にかぶせるだけであるた
め、マスクとカラーフィルタ間に隙間が生じ、その結
果、この隙間に透明導電層成膜時に透明導電層が回り込
んで成膜されるため、パターンの周辺がぼけるという現
象が生じる。このボケはパターニング精度を劣化させる
要素であり、また、パターンエッジがぼけて視認しにく
くなるために、パターンの精度、寸法自体の測定が困難
となり、ひいてはパターン精度の管理が困難になるとい
った問題がある。この問題を解決するためには、マスク
とカラーフィルタ間の隙間をなくす、即ちマスクをカラ
ーフィルタに強く密着させることが必要になるが、強く
密着させると今度は前述したキズの発生の問題が生じ
る。
に強制的に密着させないで単にかぶせるだけであるた
め、マスクとカラーフィルタ間に隙間が生じ、その結
果、この隙間に透明導電層成膜時に透明導電層が回り込
んで成膜されるため、パターンの周辺がぼけるという現
象が生じる。このボケはパターニング精度を劣化させる
要素であり、また、パターンエッジがぼけて視認しにく
くなるために、パターンの精度、寸法自体の測定が困難
となり、ひいてはパターン精度の管理が困難になるとい
った問題がある。この問題を解決するためには、マスク
とカラーフィルタ間の隙間をなくす、即ちマスクをカラ
ーフィルタに強く密着させることが必要になるが、強く
密着させると今度は前述したキズの発生の問題が生じ
る。
【０００７】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であって、カラーパターン周辺部へのキズ付きを防止す
ることができる透明導電層用マスク及びカラーフィルタ
を提供することを目的とする。
であって、カラーパターン周辺部へのキズ付きを防止す
ることができる透明導電層用マスク及びカラーフィルタ
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのために請求項１記載
の本発明は、カラーパターンの表面にマスクを用いて選
択的に所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜する
方法において、前記マスクは、成膜する透明導電層パタ
ーンの境界部近傍においてカラーパターンに密着しない
部分を有することを特徴とし、請求項２記載の発明は、
請求項１において、成膜する透明導電層パターンの境界
部近傍においてカラーパターンに密着しない部分と密着
する部分とを有することを特徴とし、請求項３記載の発
明は、カラーパターンの表面にマスクを用いて選択的に
所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜するカラー
フィルタにおいて、前記マスクは、成膜する透明導電層
パターンの境界部近傍においてカラーパターンに密着し
ない部分を有する構造となるものを用いて製造されたこ
とを特徴とし、請求項４記載の発明は、請求項３におい
て、上記マスクは、成膜する透明導電層パターンの境界
部近傍においてカラーパターンに密着しない部分と密着
する部分とを有する構造となるものを用いて製造された
ことを特徴とし、請求項５記載の発明は、請求項３又は
４において、金属膜によるブラックマトリックスを有さ
ないことを特徴とし、請求項６記載の発明は、請求項３
又は４において、黒色顔料によるブラックマトリックス
を有することを特徴とし、請求項７記載の発明は、請求
項３又は４において、透明導電層パターンの境界部近傍
に着色層又はブラックマトリックス又はオーバーコート
層形成領域を有することを特徴とする。
の本発明は、カラーパターンの表面にマスクを用いて選
択的に所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜する
方法において、前記マスクは、成膜する透明導電層パタ
ーンの境界部近傍においてカラーパターンに密着しない
部分を有することを特徴とし、請求項２記載の発明は、
請求項１において、成膜する透明導電層パターンの境界
部近傍においてカラーパターンに密着しない部分と密着
する部分とを有することを特徴とし、請求項３記載の発
明は、カラーパターンの表面にマスクを用いて選択的に
所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜するカラー
フィルタにおいて、前記マスクは、成膜する透明導電層
パターンの境界部近傍においてカラーパターンに密着し
ない部分を有する構造となるものを用いて製造されたこ
とを特徴とし、請求項４記載の発明は、請求項３におい
て、上記マスクは、成膜する透明導電層パターンの境界
部近傍においてカラーパターンに密着しない部分と密着
する部分とを有する構造となるものを用いて製造された
ことを特徴とし、請求項５記載の発明は、請求項３又は
４において、金属膜によるブラックマトリックスを有さ
ないことを特徴とし、請求項６記載の発明は、請求項３
又は４において、黒色顔料によるブラックマトリックス
を有することを特徴とし、請求項７記載の発明は、請求
項３又は４において、透明導電層パターンの境界部近傍
に着色層又はブラックマトリックス又はオーバーコート
層形成領域を有することを特徴とする。
【０００９】なお、上記手段においてカラーパターンと
は、着色層及びブラックマトリックを含むものとし、さ
らに、着色層及びブラックマトリクス層で形成された位
置合わせマークや透明導電層パターン管理用等のマーク
類をも含むものである。
は、着色層及びブラックマトリックを含むものとし、さ
らに、着色層及びブラックマトリクス層で形成された位
置合わせマークや透明導電層パターン管理用等のマーク
類をも含むものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１及び図２は、本発明の透明
導電層用マスク及びカラーフィルタの１実施形態を説明
するための図であり、図１（Ａ）は成膜用治具の分解斜
視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の治具内にカラーフィル
タ基板とマスクをセットした状態を示す断面図、図１
（Ｃ）はカラーフィルタ基板とマスクの断面図、図１
（Ｄ）は図１（Ｃ）の一部拡大断面図、図２はマスクの
変形例を示すカラーフィルタ基板とマスクの断面図であ
る。
を参照しつつ説明する。図１及び図２は、本発明の透明
導電層用マスク及びカラーフィルタの１実施形態を説明
するための図であり、図１（Ａ）は成膜用治具の分解斜
視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の治具内にカラーフィル
タ基板とマスクをセットした状態を示す断面図、図１
（Ｃ）はカラーフィルタ基板とマスクの断面図、図１
（Ｄ）は図１（Ｃ）の一部拡大断面図、図２はマスクの
変形例を示すカラーフィルタ基板とマスクの断面図であ
る。
【００１１】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）において、本発
明の成膜用マスク８は成膜用治具１にセットさる。成膜
用治具１は、開口部２ａが形成された主プレート２と、
主プレート２に蝶番３により回転自在に設けられる副プ
レート５からなり、副プレート５内には多数の磁石６が
埋め込まれている。磁石６は耐熱性に優れたサマリウム
−コバルト系の材料を使用する。
明の成膜用マスク８は成膜用治具１にセットさる。成膜
用治具１は、開口部２ａが形成された主プレート２と、
主プレート２に蝶番３により回転自在に設けられる副プ
レート５からなり、副プレート５内には多数の磁石６が
埋め込まれている。磁石６は耐熱性に優れたサマリウム
−コバルト系の材料を使用する。
【００１２】主プレート２の開口部２ａの周囲には、複
数のガイドピン７が設けられ、このガイドピン７に突き
当てるように、マスク８およびカラーフィルタ基板９を
主プレート２と副プレート５の間にセットし、副プレー
ト５を回転させて主プレート２に固定する構造となって
いる。
数のガイドピン７が設けられ、このガイドピン７に突き
当てるように、マスク８およびカラーフィルタ基板９を
主プレート２と副プレート５の間にセットし、副プレー
ト５を回転させて主プレート２に固定する構造となって
いる。
【００１３】カラーフィルタ基板９には、カラーパター
ン１０が形成されていて、マスク８にはカラーパターン
１０に対向するように開口部８ａが形成されている。な
お、カラーパターン１０は任意の形状、数にて配置され
る。マスク８の材質は、２００℃程度の高温に耐える耐
熱性を有する強磁性材料である４２合金（ニッケル４２
％、鉄５８％）を採用する。
ン１０が形成されていて、マスク８にはカラーパターン
１０に対向するように開口部８ａが形成されている。な
お、カラーパターン１０は任意の形状、数にて配置され
る。マスク８の材質は、２００℃程度の高温に耐える耐
熱性を有する強磁性材料である４２合金（ニッケル４２
％、鉄５８％）を採用する。
【００１４】図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）において、マス
ク８の開口部８ａには、カラーパターン１０側に段部８
ｂが形成されている。この段部８ｂの深さはマスク８ｂ
の厚みの半分程度にする。なお、１０ａはカラーパター
ン１０の着色層を示し、１０ｂはカラーパターン１０の
外周エッジのブラックマトリックスを示している。この
段部８ｂは以下のようにして製作される。
ク８の開口部８ａには、カラーパターン１０側に段部８
ｂが形成されている。この段部８ｂの深さはマスク８ｂ
の厚みの半分程度にする。なお、１０ａはカラーパター
ン１０の着色層を示し、１０ｂはカラーパターン１０の
外周エッジのブラックマトリックスを示している。この
段部８ｂは以下のようにして製作される。
【００１５】まず、マスクとなる金属板の両面にフォト
レジストを塗布し、所定の形状の表面及び裏面用の２枚
のフォトマスクを用いて、表裏を露光し、その後フォト
レジストの現像、ポストベーク処理を行った後、塩化第
二鉄水溶液等にて金属板を表裏両面よりエッチングし
て、図１（Ｃ）で示される断面形状のマスク８を製作す
る。このマスク８は、透明電極層パターンに相当する開
口形状を有するが、そのパターン外周エッジ部分（ブラ
ックマトリックス８ｂ）にて厚みが変化している。すな
わち、図１（Ｃ）においてマスク８がエッチングにてえ
ぐられた状態で段部８ｂが形成されており、この部分で
はマスク８をカラーフィルタ基板９にセットした際、マ
スク８の開口部８ａ近傍がカラーパターン１０に接触し
ない。
レジストを塗布し、所定の形状の表面及び裏面用の２枚
のフォトマスクを用いて、表裏を露光し、その後フォト
レジストの現像、ポストベーク処理を行った後、塩化第
二鉄水溶液等にて金属板を表裏両面よりエッチングし
て、図１（Ｃ）で示される断面形状のマスク８を製作す
る。このマスク８は、透明電極層パターンに相当する開
口形状を有するが、そのパターン外周エッジ部分（ブラ
ックマトリックス８ｂ）にて厚みが変化している。すな
わち、図１（Ｃ）においてマスク８がエッチングにてえ
ぐられた状態で段部８ｂが形成されており、この部分で
はマスク８をカラーフィルタ基板９にセットした際、マ
スク８の開口部８ａ近傍がカラーパターン１０に接触し
ない。
【００１６】また、カラーフィルタ基板９に設けた透明
導電層パターン管理用等のマーク類１１に対向して、マ
スク８側に開口部８ｃを形成し、成膜する透明導電層パ
ターンの境界部近傍においてカラーパターンに密着しな
い部分と密着する部分とを有する構造としている。
導電層パターン管理用等のマーク類１１に対向して、マ
スク８側に開口部８ｃを形成し、成膜する透明導電層パ
ターンの境界部近傍においてカラーパターンに密着しな
い部分と密着する部分とを有する構造としている。
【００１７】上記構成からなる本発明の作用について説
明する。図１（Ｂ）に示すように、治具１内にカラーフ
ィルタ基板９とマスク８をセットすると、マスク８は副
プレート５内の多数の磁石６により強力に引きつけら
れ、カラーフィルタ基板９は副プレート５およびマスク
８間に均一な力で固定される。このとき、図１（Ｃ）に
示すように、マスク８の開口部８ａ近傍が段部８ｂによ
りカラーパターン１０に密着しない部分を有する構造な
ので、マスク８によるカラーパターン１０の外周部にキ
ズが付くのが防止される。そして、マスク８の開口部８
ａ側から成膜が行われ、カラーパターン１０の表面に所
定の形状の透明導電層が形成される。
明する。図１（Ｂ）に示すように、治具１内にカラーフ
ィルタ基板９とマスク８をセットすると、マスク８は副
プレート５内の多数の磁石６により強力に引きつけら
れ、カラーフィルタ基板９は副プレート５およびマスク
８間に均一な力で固定される。このとき、図１（Ｃ）に
示すように、マスク８の開口部８ａ近傍が段部８ｂによ
りカラーパターン１０に密着しない部分を有する構造な
ので、マスク８によるカラーパターン１０の外周部にキ
ズが付くのが防止される。そして、マスク８の開口部８
ａ側から成膜が行われ、カラーパターン１０の表面に所
定の形状の透明導電層が形成される。
【００１８】なお、マスク８の開口部８ａ近傍は、カラ
ーパターン１０より浮いた状態すなわち隙間ができた状
態であるが、この隙間はマスク８の厚み（例えば０．２
５ｍｍ）の１／２程度であり（カラーパターンの膜厚は
通常数μｍであるので、カラーパターン１０とマスク８
との厚み方向の距離は０．１ｍｍ程度である）、隙間に
よる透明導電層パターンのボケが生じたとしても０．１
ｍｍ程度であり、精度上の問題も少なく、大きなボケで
はないのでパターンエッジの視認、寸法測定も可能であ
る。ここで、マスク８の段部８ｂの寸法は、図１（Ｄ）
に示すようにｃは０．１ｍｍ以上望ましくは０．５ｍｍ
以上、ｄは５ｍｍ以下望ましくは３ｍｍ以下が好まし
い。ｃの値が小さいとカラーフィルタ基板９とマスク８
の位置決めの際のズレにてキズが発生し易く、また、ｄ
の値が大きいと段部８ｂがたわみ易くカラーパターン１
０と接触してキズが発生し易い。
ーパターン１０より浮いた状態すなわち隙間ができた状
態であるが、この隙間はマスク８の厚み（例えば０．２
５ｍｍ）の１／２程度であり（カラーパターンの膜厚は
通常数μｍであるので、カラーパターン１０とマスク８
との厚み方向の距離は０．１ｍｍ程度である）、隙間に
よる透明導電層パターンのボケが生じたとしても０．１
ｍｍ程度であり、精度上の問題も少なく、大きなボケで
はないのでパターンエッジの視認、寸法測定も可能であ
る。ここで、マスク８の段部８ｂの寸法は、図１（Ｄ）
に示すようにｃは０．１ｍｍ以上望ましくは０．５ｍｍ
以上、ｄは５ｍｍ以下望ましくは３ｍｍ以下が好まし
い。ｃの値が小さいとカラーフィルタ基板９とマスク８
の位置決めの際のズレにてキズが発生し易く、また、ｄ
の値が大きいと段部８ｂがたわみ易くカラーパターン１
０と接触してキズが発生し易い。
【００１９】また、カラーフィルタ１０上に成膜する透
明導電層のパターンエッジを、よりシャープな形状に、
よりボケのないように成膜する必要のある、透明導電層
パターン管理用等のマーク類１１は、マークの位置をカ
ラーパターン１０にキズの付きにくいカラーフィルタ基
板９表面の露出した部分にしたり、あるいは、キズが付
いても品質的に悪影響を与えない外周部の非有効エリア
に配置する等して、この部分に相当する透明導電層成膜
マスクのパターンエッジを段部８ｂを有さない構造、す
なわち単純な開口部８ｃを有する断面形状とすると良
い。このようにすれば、キズ等の発生を避けたい部位に
は、マスク開口パターン部は接触せず、従ってキズは発
生せず、また、パターンボケの避けたいマーク類は、シ
ャープな形状の透明導電層パターンが得られる。
明導電層のパターンエッジを、よりシャープな形状に、
よりボケのないように成膜する必要のある、透明導電層
パターン管理用等のマーク類１１は、マークの位置をカ
ラーパターン１０にキズの付きにくいカラーフィルタ基
板９表面の露出した部分にしたり、あるいは、キズが付
いても品質的に悪影響を与えない外周部の非有効エリア
に配置する等して、この部分に相当する透明導電層成膜
マスクのパターンエッジを段部８ｂを有さない構造、す
なわち単純な開口部８ｃを有する断面形状とすると良
い。このようにすれば、キズ等の発生を避けたい部位に
は、マスク開口パターン部は接触せず、従ってキズは発
生せず、また、パターンボケの避けたいマーク類は、シ
ャープな形状の透明導電層パターンが得られる。
【００２０】また、カラーフィルタ基板９上にマスク８
と接触する（即ち開口部でない部分）マスク接触にによ
るキズや汚れを付けたくないマーク類１１が存在し、且
つ、そのマーク類１１上に透明導電層を成膜したくない
ときは、図２に示すように、マーク類１１に対向して、
マスク８側に凹部８ｄをハーフエッチングにより形成
し、基板９と接触しないようにすればよい。
と接触する（即ち開口部でない部分）マスク接触にによ
るキズや汚れを付けたくないマーク類１１が存在し、且
つ、そのマーク類１１上に透明導電層を成膜したくない
ときは、図２に示すように、マーク類１１に対向して、
マスク８側に凹部８ｄをハーフエッチングにより形成
し、基板９と接触しないようにすればよい。
【００２１】次に、図３により本発明が好適に採用され
るカラーフィルタについて説明する。図３（Ａ）はカラ
ーフィルタの平面図、図３（Ｂ）は断面図、図３（Ｃ）
は図３（Ａ）のＣ部拡大平面図である。
るカラーフィルタについて説明する。図３（Ａ）はカラ
ーフィルタの平面図、図３（Ｂ）は断面図、図３（Ｃ）
は図３（Ａ）のＣ部拡大平面図である。
【００２２】カラーパターン１０上に成膜される透明導
電層パターン１２のエッジは、通常、着色層１０ａ上で
はなく、その外周部のブラックマトリックス１０ｂ上に
位置し、透明導電層パターン１２のマスク開口部に接触
し、キズ等を発生し易いのはカラーパターン１０外周の
ブラックマトリックス１０ｂである。一方、ブラックマ
トリックス１０ｂがクロム等の金属膜でで形成されてい
れば、このキズの問題は発生しにくい。しかし、ブラッ
クマトリックス１０ｂが黒色顔料を用いた有機質の材料
で構成されたり、着色層や、透明導電層パターン上に形
成されるオーバーコート層のような有機質の材料が存在
すると、キズの問題が発生する。そこで、金属膜による
ブラックマトリックスを有さない（代わりに黒色顔料に
よるブラックマトリックスを有していたり、あるいは全
くブラックマトリックスを有さないが、カラーパターン
の外周近傍に着色層によるマーク類を有する）カラーフ
ィルタに好適に採用される。
電層パターン１２のエッジは、通常、着色層１０ａ上で
はなく、その外周部のブラックマトリックス１０ｂ上に
位置し、透明導電層パターン１２のマスク開口部に接触
し、キズ等を発生し易いのはカラーパターン１０外周の
ブラックマトリックス１０ｂである。一方、ブラックマ
トリックス１０ｂがクロム等の金属膜でで形成されてい
れば、このキズの問題は発生しにくい。しかし、ブラッ
クマトリックス１０ｂが黒色顔料を用いた有機質の材料
で構成されたり、着色層や、透明導電層パターン上に形
成されるオーバーコート層のような有機質の材料が存在
すると、キズの問題が発生する。そこで、金属膜による
ブラックマトリックスを有さない（代わりに黒色顔料に
よるブラックマトリックスを有していたり、あるいは全
くブラックマトリックスを有さないが、カラーパターン
の外周近傍に着色層によるマーク類を有する）カラーフ
ィルタに好適に採用される。
【００２３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変
更が可能である。例えば、上記実施形態においては磁石
によりマスクをカラーフィルタ基板に密着させるように
しているが、他の手段により密着させるようにしてもよ
い。
たが、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変
更が可能である。例えば、上記実施形態においては磁石
によりマスクをカラーフィルタ基板に密着させるように
しているが、他の手段により密着させるようにしてもよ
い。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、カラーパターンの表面にマスクを用いて選択的
に所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜する方法
において、前記マスクは、成膜する透明導電層パターン
の境界部近傍においてカラーパターンに密着しない部分
を有するので、カラーパターン周辺部へのキズ付きを防
止することができる。
よれば、カラーパターンの表面にマスクを用いて選択的
に所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜する方法
において、前記マスクは、成膜する透明導電層パターン
の境界部近傍においてカラーパターンに密着しない部分
を有するので、カラーパターン周辺部へのキズ付きを防
止することができる。
【図１】本発明の透明導電層用マスク及びカラーフィル
タの１実施形態を説明するための図であり、図１（Ａ）
は成膜用治具の分解斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の
治具内にカラーフィルタ基板とマスクをセットした状態
を示す断面図、図１（Ｃ）はカラーフィルタ基板とマス
クの断面図、図１（Ｄ）は図１（Ｃ）の一部拡大断面図
である。
タの１実施形態を説明するための図であり、図１（Ａ）
は成膜用治具の分解斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の
治具内にカラーフィルタ基板とマスクをセットした状態
を示す断面図、図１（Ｃ）はカラーフィルタ基板とマス
クの断面図、図１（Ｄ）は図１（Ｃ）の一部拡大断面図
である。
【図２】マスクの変形例を示し、カラーフィルタ基板と
マスクの拡大断面図である。
マスクの拡大断面図である。
【図３】本発明が好適に採用されるカラーフィルタを説
明するための図であり、図３（Ａ）はカラーフィルタの
平面図、図３（Ｂ）は断面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）
のＣ部拡大平面図である。
明するための図であり、図３（Ａ）はカラーフィルタの
平面図、図３（Ｂ）は断面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）
のＣ部拡大平面図である。
８…マスク、８ａ…開口部、８ｂ…段部、８ｃ…開口
部、８ｄ…凹部 ９…カラーフィルタ基板、１０…カラーパターン、１０
ａ…着色層 １０ｂ…ブラックマトリックス、１１…マーク類、１２
…透明導電層パターン
部、８ｄ…凹部 ９…カラーフィルタ基板、１０…カラーパターン、１０
ａ…着色層 １０ｂ…ブラックマトリックス、１１…マーク類、１２
…透明導電層パターン
Claims (7)
- 【請求項１】カラーパターンの表面にマスクを用いて選
択的に所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜する
方法において、前記マスクは、成膜する透明導電層パタ
ーンの境界部近傍においてカラーパターンに密着しない
部分を有することを特徴とする透明導電層用マスク。 - 【請求項２】上記マスクは、成膜する透明導電層パター
ンの境界部近傍においてカラーパターンに密着しない部
分と密着する部分とを有することを特徴とする請求項１
記載の透明導電層用マスク。 - 【請求項３】カラーパターンの表面にマスクを用いて選
択的に所定の部分のみに透明導電層パターンを成膜する
カラーフィルタにおいて、前記マスクは、成膜する透明
導電層パターンの境界部近傍においてカラーパターンに
密着しない部分を有する構造となるものを用いて製造さ
れたことを特徴とするカラーフィルタ。 - 【請求項４】上記マスクは、成膜する透明導電層パター
ンの境界部近傍においてカラーパターンに密着しない部
分と密着する部分とを有する構造となるものを用いて製
造されたことを特徴とする請求項３記載のカラーフィル
タ。 - 【請求項５】金属膜によるブラックマトリックスを有さ
ないことを特徴とする請求項３又は４記載のカラーフィ
ルタ。 - 【請求項６】黒色顔料によるブラックマトリックスを有
することを特徴とする請求項３又は４記載のカラーフィ
ルタ。 - 【請求項７】透明導電層パターンの境界部近傍に着色層
又はブラックマトリックス又はオーバーコート層形成領
域を有することを特徴とする請求項３又は４記載のカラ
ーフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34122896A JP4499841B2 (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34122896A JP4499841B2 (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10183330A true JPH10183330A (ja) | 1998-07-14 |
| JP4499841B2 JP4499841B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=18344379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34122896A Expired - Fee Related JP4499841B2 (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4499841B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1202329A2 (en) * | 2000-10-31 | 2002-05-02 | The Boc Group, Inc. | Mask Restraining method and apparatus |
| JP2005344201A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Canon Inc | 真空蒸着装置 |
| DE102018133062A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Optics Balzers Ag | Verfahren zur Herstellung eines linear variablen optischen Filters |
| CN115701841A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-02-14 | 安徽光智科技有限公司 | 光学镜片镀膜方法 |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP34122896A patent/JP4499841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1202329A2 (en) * | 2000-10-31 | 2002-05-02 | The Boc Group, Inc. | Mask Restraining method and apparatus |
| EP1202329A3 (en) * | 2000-10-31 | 2006-04-12 | The Boc Group, Inc. | Mask Restraining method and apparatus |
| JP2005344201A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Canon Inc | 真空蒸着装置 |
| JP4641390B2 (ja) * | 2004-06-07 | 2011-03-02 | キヤノン株式会社 | 真空蒸着装置 |
| DE102018133062A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Optics Balzers Ag | Verfahren zur Herstellung eines linear variablen optischen Filters |
| CN115701841A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-02-14 | 安徽光智科技有限公司 | 光学镜片镀膜方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4499841B2 (ja) | 2010-07-07 |
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