CN115701841A - 光学镜片镀膜方法 - Google Patents

光学镜片镀膜方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115701841A
CN115701841A CN202211583070.5A CN202211583070A CN115701841A CN 115701841 A CN115701841 A CN 115701841A CN 202211583070 A CN202211583070 A CN 202211583070A CN 115701841 A CN115701841 A CN 115701841A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical lens
coating
optical
lower base
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211583070.5A
Other languages
English (en)
Inventor
戴辉
尹士平
刘克武
郭晨光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Guangzhi Technology Co Ltd
Original Assignee
Anhui Guangzhi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Guangzhi Technology Co Ltd filed Critical Anhui Guangzhi Technology Co Ltd
Priority to CN202211583070.5A priority Critical patent/CN115701841A/zh
Publication of CN115701841A publication Critical patent/CN115701841A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)

Abstract

一种光学镜片镀膜方法包括步骤:S1,提供中间部分已镀覆有光学介质膜的光学镜片;S2,利用已固定有下磁铁的下底座将已镀覆光学介质膜的光学镜片定位,将遮挡片放置在光学镜片的已镀覆光学介质膜的中间部分上,将上磁铁置于遮挡片上,由此通过利用下磁铁和上磁铁产生的磁性吸引来将已镀覆光学介质膜的光学镜片连同遮挡片固定在下底座上,之后针对光学镜片的围绕中间部分的边缘部分以及侧面进行金属的镀膜。本公开的光学镜片镀膜方法的金属的镀膜均无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺,无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺所涉及的工装,镀膜操作简单高效,所涉及的工装的制造简单、拆装便利,无论是在镀膜操作工艺上还是工装上均极大地降低了成本。

Description

光学镜片镀膜方法
技术领域
本公开涉及光学镜片领域,具体涉及一种光学镜片镀膜方法。
背景技术
现代高科技光学镜头在使用上需要防止水气等物质进入镜腔体内,因此镜头腔体内需要密闭,常用的胶接法在高温状态下容易脱落。但金属焊接就非常牢固稳定,能够达到更好的密封效果。因此在同一片光学镜片上需要金属膜与光学介质膜同时存在,即在光学镜片的边缘部分及侧面上需要镀上金属薄膜,在中间部分需要镀上相应的光学介质膜。针对此,于2022年7月29日公布的中国发明专利申请公布号CN114815003A公开了一种光学薄膜边缘金属化处理工艺,其针对光学镜片的中间部分的介质膜的镀覆和光学镜片的边缘部分的金属膜的镀覆采用半导体制造的常规的光刻工艺,光学镜片的中间部分的介质膜的镀覆和光学镜片的边缘部分的金属膜的镀覆均需要涂胶、曝光、刻蚀等步骤,光学镜片的中间部分的镀膜和边缘部分的镀膜操作复杂、效率低,此外光学镜片的中间部分和边缘部分均需要涂胶、曝光、刻蚀等工艺所涉及的工装,由此无论是在镀膜操作工艺上还是在镀膜涉及的工装上均成本高。此外,该专利文献并未要求对光学镜片的侧面进行镀膜,仅要求光学镜片的中间部分和围绕中间部分的边缘部分进行镀膜。
发明内容
鉴于背景技术中存在的问题,本公开的一目的在于提供一种光学镜片镀膜方法,其至少能使光学镜片的边缘部分以及侧面的镀膜操作简单高效。
本公开的另一目的在于提供一种光学镜片镀膜方法,其能在镀膜操作工艺上以及镀膜涉及的工装上降低成本。
由此,一种光学镜片镀膜方法包括步骤:S1,提供中间部分已镀覆有光学介质膜的光学镜片;S2,利用已固定有下磁铁的下底座将已镀覆光学介质膜的光学镜片定位,将遮挡片放置在光学镜片的已镀覆光学介质膜的中间部分上,将上磁铁置于遮挡片上,由此通过利用下磁铁和上磁铁产生的磁性吸引来将已镀覆光学介质膜的光学镜片连同遮挡片固定在下底座上,之后针对光学镜片的围绕中间部分的边缘部分以及侧面进行金属的镀膜。
本公开的有益效果如下:在本公开的光学镜片镀膜方法中,在步骤S2中,通过下磁铁、上磁铁、遮挡片与下底座的配合,实现光学镜片的边缘部分以及侧面的金属的镀膜的掩膜功能,与背景技术中采用半导体制造的常规的光刻工艺相比,本公开的光学镜片镀膜方法的金属的镀膜均无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺,无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺所涉及的工装,镀膜操作简单高效,下底座、下磁铁、遮挡片、上磁铁所涉及的工装的制造简单,遮挡片和上磁铁的拆装便利,由此无论是在镀膜操作工艺上还是在镀膜涉及的工装上均极大地降低了成本。
附图说明
图1是根据本公开的光学镜片镀膜方法采用的工装的分解图,为了清楚起见,同时示出光学镜片。
图2是图1的另一角度的分解图。
图3是根据本公开的光学镜片镀膜方法中步骤S1执行时的工装的组装图。
图4是图3的三个视图,左下方为俯视图,左上方为沿A-A线作出的剖视图,右下方为沿B-B线作出的剖视图。
图5是根据本公开的光学镜片镀膜方法中步骤S2执行时的工装的组装图。
图6是图5的三个视图,左下方为俯视图,左上方为沿C-C线作出的剖视图,右下方为沿D-D线作出的剖视图。
其中,附图标记说明如下:
100工装 23避让凹部
1下底座 24定位柱
11顶表面 3下磁铁
12下磁铁收容部 4遮挡片
13光学镜片限位部 5上磁铁
131定位孔 200光学镜片
2上盖 200a中间部分
21通孔 200b边缘部分
22环形部 200c侧面
具体实施方式
附图示出本公开的实施例,且将理解的是,所公开的实施例仅仅是本公开的示例,本公开可以以各种形式实施,因此,本文公开的具体细节不应被解释为限制,而是仅作为权利要求的基础且作为表示性的基础用于教导本领域普通技术人员以各种方式实施本公开。
[光学镜片镀膜方法]
参照图5至图6并结合图1和图2,光学镜片镀膜方法包括步骤:S1,提供中间部分200a已镀覆有光学介质膜的光学镜片200;S2,利用已固定有下磁铁3的下底座1将已镀覆光学介质膜的光学镜片200定位,将遮挡片4放置在光学镜片200的已镀覆光学介质膜的中间部分200a上,将上磁铁5置于遮挡片4上,由此通过利用下磁铁3和上磁铁5产生的磁性吸引来将已镀覆光学介质膜的光学镜片200连同遮挡片4固定在下底座1上,之后针对光学镜片200的围绕中间部分200a的边缘部分200b以及侧面200c进行金属的镀膜。
在本公开的光学镜片镀膜方法中,在步骤S2中,通过下磁铁3、上磁铁5、遮挡片4与下底座1的配合,实现光学镜片200的边缘部分200b以及侧面200c的金属的镀膜的掩膜功能,与背景技术中采用半导体制造的常规的光刻工艺相比,本公开的光学镜片镀膜方法的金属的镀膜均无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺,无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺所涉及的工装,镀膜操作简单高效,下底座1、下磁铁3、遮挡片4、上磁铁5所涉及的工装100的制造简单,遮挡片4和上磁铁5的拆装便利,由此无论是在镀膜操作工艺上还是在镀膜涉及的工装上均极大地降低了成本。
光学镜片200可以为任何所需镀膜的光学镜片,例如硅镜片或锗镜片。
步骤S1中的提供的中间部分200a已镀覆有光学介质膜的光学镜片200相当于半成品,其可以采用任何方式来提供。例如,采用背景技术中的专利文献CN114815003A所采用的常规的光刻工艺。在步骤S1的替代实施方式中,参照图3和图4并结合图1和图2,步骤S1为:利用下底座1将光学镜片200定位,使上盖2与下底座1结合、以及使上盖2的通孔21露出光学镜片200的中间部分200a以及使上盖2的环形部22将光学镜片200的围绕中间部分200a的边缘部分200b和侧面200c遮挡住,之后针对光学镜片200的中间部分200a进行光学介质膜的镀覆。
在步骤S1的该替代实施方式中,通过带有通孔21和环形部22的上盖2与下底座1的配合,实现光学镜片200的仅中间部分200a的光学介质膜的镀覆所需的掩膜功能;与背景技术中采用半导体制造的常规的光刻工艺相比,本公开的光学镜片镀膜方法的光学介质膜的镀覆无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺,无需涂胶、曝光、刻蚀等工艺所涉及的工装,光学介质膜的镀膜操作简单高效,下底座1和上盖2所涉及的工装100的制造简单、拆装便利,由此无论是在镀膜操作工艺上还是在镀膜涉及的工装上均极大地降低了成本。在步骤2所采用的下底座1、下磁铁3、遮挡片4、上磁铁5所涉及的工装所具有镀膜的优势之上,步骤S1采用相同的设计思想进一步扩大了镀膜的优势。
步骤S1的该替代实施方式可采用真空蒸发镀膜。图3的下底座1可上下颠倒地固定在真空蒸发镀膜机的呈水平的转速为零的公转盘的下方(例如公转盘的下表面设有卡位机构,卡位机构将上下颠倒的下底座1固定在公转盘的下方),以使真空蒸发镀膜机由下往上对光学镜片200的中间部分200a进行镀覆。在采用真空蒸发镀膜机时,真空蒸发镀膜机经由与下底座1结合的上盖2的通孔21从下往上对光学镜片200的中间部分200a进行光学介质膜的镀覆。真空蒸发镀膜机采用的压力、镀膜的速率、镀膜的厚度依据需要来设定。
为了提高工装100操作的便利性和通用性,采用工装100的步骤S1的下底座1在将光学镜片200定位之前可已固定有下磁铁3。
在步骤S2中,针对光学镜片200的围绕中间部分200a的边缘部分200b以及侧面200c进行金属的镀膜采用真空镀膜。真空镀膜可选用真空溅射镀膜机或真空蒸发镀膜机。
针对真空溅射镀膜机,真空溅射镀膜机的溅射靶可倾斜30-45度角,下底座1固定在真空溅射镀膜机的呈水平的且能够旋转的转盘的上方,溅射靶从上往下朝向下底座1上的光学镜片200进行溅射镀膜,通过溅射靶的倾斜以及转盘的旋转,不仅实现了光学镜片200的边缘部分200b的镀膜而且实现了光学镜片200的侧面200c的镀膜。真空溅射镀膜机采用的真空度、镀膜速率、溅射镀膜的厚度可依据需要来设定。。
针对步骤S2采用的真空蒸发镀膜机,真空蒸发镀膜机的公转盘相对水平倾斜15-45角,真空蒸发镀膜机采用的真空度、蒸发镀膜速率镀膜的厚度依据需要来设定。图5的下底座1可上下颠倒地固定于真空蒸发镀膜机的公转盘的下方(例如公转盘的下表面设有卡位机构,卡位机构将上下颠倒的下底座1固定在公转盘的下方),由此随着公转盘的旋转,围绕中间部分200a的边缘部分200b以及侧面200c真空蒸发镀膜机从下往上对光学镜片200进行蒸发镀覆(即金属的镀膜)。
在采用工装100的步骤S1之前,可以对抛光好的光学镜片200进行清洗,以提高镀膜质量。当光学镜片200为硅镜片时,对抛光好的光学镜片200进行清洗采用超声波清洗。当光学镜片200为锗镜片时,对抛光好的光学镜片200进行清洗采用超抛光液、丙酮擦拭清洗。
在一示例中,在步骤S1完成且在步骤S2的针对光学镜片200的围绕中间部分200a的边缘以及侧面200c进行金属的镀膜之前,针对光学镜片200的围绕中间部分200a的边缘以及侧面200c先进行过渡层的镀覆,过渡层的材质与金属不同。例如,过渡层的材质为镍或铬,金属的材质为金。
[工装]
如前所述,工装100包括下底座1、上盖2、下磁铁3、遮挡片4、上磁铁5。
参照图1,下底座1具有顶表面11、下磁铁收容部12以及光学镜片限位部13,下磁铁收容部12从顶表面11向下凹入,下磁铁收容部12用于收容下磁铁3,光学镜片限位部13围绕下磁铁收容部12设置并从顶表面11向上突出,光学镜片限位部13用于从四周限位光学镜片200并用于与上盖2的环形部22结合,光学镜片限位部13的高度低于光学镜片200的厚度且光学镜片限位部13的宽度小于光学镜片200的对应的侧面200c的宽度;在光学镜片镀膜方法的采用工装100的步骤S1和步骤S2中,光学镜片200支撑在下底座1的顶表面11的位于光学镜片限位部13内的部分上。
在图中所示的示例中,光学镜片限位部13为四个,四个光学镜片限位部13从前后左右四侧对光学镜片200进行限位。
光学镜片限位部13与光学镜片200的侧面200c之间的间隙满足侧面200c镀膜要求。
如图1所示,上盖2的通孔21呈漏斗状,尤其适合于从下往上的真空蒸发镀膜。
上盖2的环形部22和下底座1的光学镜片限位部13可通过凹凸配合结构相对彼此定位,操作简单便利。具体地,如图2和图4所示,上盖2具有设置于环形部22的定位柱24,下底座1的光学镜片限位部13设置有定位孔131,定位柱24插入并固定于(例如通过过盈配合)定位孔131以在光学镜片镀膜方法的步骤S1中使得结合的上盖2和下底座1相对彼此定位。
参照图2和图4,上盖2可具有避让凹部23,避让凹部23从上盖2的环形部22的底面向上凹入,以在上盖2与下底座1结合(即组装)时使定位在光学镜片限位部13内的光学镜片200不与上盖2的环形部22接触。
下磁铁3可通过粘接(粘接材料未示出)固定于下磁铁收容部12。
如图4中的A-A剖视图所示,下磁铁3可低于下底座1的顶表面11,即下磁铁收容部12可以做成下沉孔形式。
遮挡片4可以选用任何合适的材料,例如为陶瓷片。
为了提高镀膜效率,参照图1,下底座1为一个,上盖2、遮挡片4、上磁铁5、下磁铁3形成一套组件,尽管在图1中示出一套组件,但是针对一个下底座1,可以配套多套组件,即上盖2为多个、遮挡片4为多个、上磁铁5为多个、下磁铁3为多个,从而使得一个下底座1和多个上盖2同时针对多个光学镜片200执行光学镜片镀膜方法的步骤S1,一个下底座1、多个遮挡片4、多个上磁铁5、多个下磁铁3同时针对多个光学镜片200执行光学镜片镀膜方法的步骤S2。
采用上面详细的说明描述多个示范性实施例,但本文不意欲限制到明确公开的组合。因此,除非另有说明,本文所公开的各种特征可以组合在一起而形成出于简明目的而未示出的多个另外组合。

Claims (10)

1.一种光学镜片镀膜方法,其特征在于,包括步骤:
S1,提供中间部分(200a)已镀覆有光学介质膜的光学镜片(200);
S2,利用已固定有下磁铁(3)的下底座(1)将已镀覆光学介质膜的光学镜片(200)定位,将遮挡片(4)放置在光学镜片(200)的已镀覆光学介质膜的中间部分(200a)上,将上磁铁(5)置于遮挡片(4)上,由此通过利用下磁铁(3)和上磁铁(5)产生的磁性吸引来将已镀覆光学介质膜的光学镜片(200)连同遮挡片(4)固定在下底座(1)上,之后针对光学镜片(200)的围绕中间部分(200a)的边缘部分(200b)以及侧面(200c)进行金属的镀膜。
2.根据权利要求1所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,步骤S1为:
利用下底座(1)将光学镜片(200)定位,使上盖(2)与下底座(1)结合以使上盖(2)的通孔(21)露出光学镜片(200)的中间部分(200a)以及使上盖(2)的环形部(22)将光学镜片(200)的围绕中间部分(200a)的边缘部分(200b)和侧面(200c)遮挡住,之后针对光学镜片(200)的中间部分(200a)进行光学介质膜的镀覆。
3.根据权利要求2所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,
在步骤S1中,针对光学镜片(200)的中间部分(200a)进行光学介质膜的镀覆采用真空蒸发镀膜机,下底座(1)上下颠倒地固定在真空蒸发镀膜机的呈水平的转速为零的公转盘的下方,以使真空蒸发镀膜由下往上对光学镜片(200)的中间部分(200a)进行镀覆。
4.根据权利要求1所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,
在步骤S2中,针对光学镜片(200)的围绕中间部分(200a)的边缘部分(200b)以及侧面(200c)进行金属的镀膜采用真空镀膜。
5.根据权利要求4所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,
真空镀膜采用真空溅射镀膜机,真空溅射镀膜机的溅射靶倾斜30-45度角,下底座(1)固定在真空溅射镀膜机的呈水平的且能够旋转的转盘的上方,溅射靶从上往下朝向下底座(1)上的光学镜片(200)进行溅射镀膜。
6.根据权利要求4所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,
真空镀膜采用真空蒸发镀膜机;
真空蒸发镀膜机的公转盘相对水平倾斜15-45角,下底座(1)上下颠倒地固定于真空蒸发镀膜机的公转盘的下方,真空蒸发镀膜机由下往上对光学镜片(200)进行蒸发镀覆。
7.根据权利要求1所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,还包括步骤:
在步骤S1完成且在步骤S2的针对光学镜片(200)的围绕中间部分(200a)的边缘以及侧面(200c)进行金属的镀膜之前,针对光学镜片(200)的围绕中间部分(200a)的边缘以及侧面(200c)先进行过渡层的镀覆,过渡层的材质与金属不同。
8.根据权利要求2所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,
下底座(1)具有顶表面(11)、下磁铁收容部(12)以及光学镜片限位部(13),
下磁铁收容部(12)从顶表面(11)向下凹入,下磁铁收容部(12)用于收容下磁铁(3),
光学镜片限位部(13)围绕下磁铁收容部(12)设置并从顶表面(11)向上突出,光学镜片限位部(13)用于从四周限位光学镜片(200)并用于与上盖(2)的环形部(22)结合,光学镜片限位部(13)的高度低于光学镜片(200)的厚度且光学镜片限位部(13)的宽度小于光学镜片(200)的对应的侧面(200c)的宽度;
在步骤S1和步骤S2中,光学镜片(200)支撑在下底座(1)的顶表面(11)的位于光学镜片限位部(13)内的部分上。
9.根据权利要求8所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,
上盖(2)的环形部(22)和下底座(1)的光学镜片限位部(13)通过凹凸配合结构相对彼此定位。
10.根据权利要求2所述的光学镜片镀膜方法,其特征在于,
下底座(1)为一个,上盖(2)为多个、遮挡片(4)为多个、上磁铁(5)为多个、下磁铁(3)为多个,从而使得一个下底座(1)和多个上盖(2)同时针对多个光学镜片(200)执行步骤S1,一个下底座(1)、多个遮挡片(4)、多个上磁铁(5)、多个下磁铁(3)同时针对多个光学镜片(200)执行步骤S2。
CN202211583070.5A 2022-12-09 2022-12-09 光学镜片镀膜方法 Pending CN115701841A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211583070.5A CN115701841A (zh) 2022-12-09 2022-12-09 光学镜片镀膜方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211583070.5A CN115701841A (zh) 2022-12-09 2022-12-09 光学镜片镀膜方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115701841A true CN115701841A (zh) 2023-02-14

Family

ID=85162809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211583070.5A Pending CN115701841A (zh) 2022-12-09 2022-12-09 光学镜片镀膜方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115701841A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10183330A (ja) * 1996-12-20 1998-07-14 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ
JP2008174767A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Epson Toyocom Corp 成膜用治具
KR20150043144A (ko) * 2013-10-14 2015-04-22 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 어셈블리 및 이를 포함하는 증착 장치
CN114815003A (zh) * 2022-03-17 2022-07-29 成都国泰真空设备有限公司 光学薄膜边缘金属化处理工艺
CN217628585U (zh) * 2022-05-20 2022-10-21 西安明星光电科技有限公司 一种棱镜镀膜遮挡辅助工装

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10183330A (ja) * 1996-12-20 1998-07-14 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ
JP2008174767A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Epson Toyocom Corp 成膜用治具
KR20150043144A (ko) * 2013-10-14 2015-04-22 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 어셈블리 및 이를 포함하는 증착 장치
CN114815003A (zh) * 2022-03-17 2022-07-29 成都国泰真空设备有限公司 光学薄膜边缘金属化处理工艺
CN217628585U (zh) * 2022-05-20 2022-10-21 西安明星光电科技有限公司 一种棱镜镀膜遮挡辅助工装

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3955532B2 (ja) 加工物の湿式処理
US4391034A (en) Thermally compensated shadow mask
US11236415B2 (en) Deposition system with shield mount
JP7480233B2 (ja) 物理的気相堆積処理システムのターゲットの冷却
JP4468893B2 (ja) 真空吸着ヘッド
KR100870799B1 (ko) 정렬 장치 및 다수의 마스크 세그먼트를 정렬하는 방법
US9082803B2 (en) Substrate holding apparatus, mask alignment method, and vacuum processing apparatus using long taper pins and short taper pins for alignment
CN105624754B (zh) 用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件
EP1677133A1 (en) Microcomponent holder and method for manufacture thereof
KR20040084314A (ko) 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
JP2008252106A (ja) 化学蒸着によりウェハ上にエピタキシャル層を成長させる装置および方法
TWI529262B (zh) 用於電化學處理器的接觸環
US20200266039A1 (en) Physical Vapor Deposition Processing Systems Target Cooling
CN115701841A (zh) 光学镜片镀膜方法
JPH06326174A (ja) ウェハ真空吸着装置
KR20160047857A (ko) 웨이퍼 트레이, 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 조립 방법
JP2008288555A (ja) マスクおよびこのマスクを用いたプリント配線板の製造方法
KR20200047379A (ko) 고정 시스템, 지지판 및 그 제조 방법
US11668003B2 (en) Deposition system with a multi-cathode
US6881369B2 (en) Microelectroforming mold using a preformed metal as the substrate and the fabrication method of the same
TWI402164B (zh) 鏡片鍍膜治具
JP2002299204A (ja) スピンナー用治具、スピンナー及びスピン塗布方法
KR100483585B1 (ko) 할로우 캐소드 마그네트론 타겟 및 할로우 캐소드마그네트론 스퍼터링 장치
KR102619677B1 (ko) 반도체용 에칭장치의 챔버에 장착되는 이체형 전극
KR100293450B1 (ko) 반도체소자제조를위한식각용챔버의쉴드링

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination