JP2005344201A - 真空蒸着装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】高精細なパターンを有するマスクと基板とを精度良く位置合わせすることができ、高精度な有機ELパネルを製造することができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバ内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板4上に蒸着させる真空蒸着装置でって、基板4上に設けられ、基板4に所定パターンの蒸着を行うためのマスク6と、マスク6を保持するためのマスクホルダ5と、基板4を保持するための基板ホルダ3と、基板ホルダ3の所定の位置にマスクホルダ5を当接させて保持するための保持手段7とを備え、基板ホルダ3またはマスクホルダ5のいずれかの当接面には、突起部2が設けられている。
【選択図】図1

Description

本発明は、真空チャンバ内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置に係り、特に有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造に用いる真空蒸着装置に関する。
有機エレクトロルミネッセンスパネル(以下、「有機ELパネル」という。)のマスク蒸着による製造方法において、フルカラーで発光可能な有機ELパネルの製作を行うには、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色を蒸着によって塗り分けることにより実現できる。この各色の塗り分けを行なうには、RGBの各色用にマスクを製作し、そのマスクを各色毎に交換し、所定の位置に位置決めして蒸着を行なう方法が多く用いられている。
図17は、従来の真空蒸着装置を示す模式図であり、基板とマスクとの位置合わせ機構を備えている。また図18は、従来の真空蒸着装置において、基板とマスクが当接している状態を示す模式図である。
図示するように、所望のパターンが微細加工されたマスク102は磁性体により形成され、不図示のマグネットによりマスクホルダ101に吸着固定されている。また、マスクホルダ101には嵌合孔101a、101dが形成され、各嵌合孔101a、101d内には装置本体に設けられたロッド108の先端部108aが係合されている。さらに、基板ホルダ109を固定するためのクランパ103が備えられており、その先端にはエラストマー樹脂製のチップ104が設けられている。このクランパ103の中央部には回動軸105が設けられており、クランパ103は回動可能に構成されている。この回動軸105はフレーム107に支承されており、該回動軸105にはクランパ103のチップ104を基板ホルダ109に付勢するための捻りコイルバネ106が設けられている。
基板ホルダ109は、基板110を不図示の保持具によって保持しており、この基板ホルダ109には嵌合孔109aが形成され、各嵌合孔109a内にはアクチュエータ112に連結されてたロッド111の先端部111aが係合されている。したがって、基板ホルダ109は、アクチュエータ112によって上下移動可能に構成されている。
クランパ103の基端側はアクチュエータ113により駆動されるようになっており、このアクチュエータ113の上下方向の動きによって、クランパ103が回動可能に構成されている。そして、上記アクチュエータ112を駆動することにより、マスク102と基板110を所定の位置で位置合わせを行なうように成っている。
図18に示すように、アクチュエーター112が下降すると、それに伴ってロッド111も下降し、基板ホルダ109も下降し、基板ホルダ109に保持されている基板110がマスク102と当接する。そして、アクチュエーター113が上昇すると、捻りコイルバネ106によってクランパ103のチップ104が基板ホルダ109を付勢し、基板ホルダ109がマスクホルダ101に加圧当接される。
以上の動作によって、基板110とマスク102が所定の位置で当接固定されるようになっている。
図19は、従来の真空蒸着装置におけるマスクホルダを示す平面図である。図示するように、マスクホルダ101の外形は略正方形を呈し、中央に角穴101aが設けられている。この角穴101aは、蒸着源からの蒸着物質をマスクへ受け入れるための穴である。クランパ103は左右両端に配置され、そのフレーム107は、ネジ107aによって止着されている。また、装置本体に固定されたロッド108に係合させるための嵌合孔101a、101c、101dが開けられており、嵌合孔101aはロッド108の先端部108aとの嵌合遊びが小さくなるように設定されており、嵌合孔101cは長孔形状になっており、その長孔の短辺はロッド先端部108aとの嵌合遊びが小さくなるように設定されている。さらに嵌合孔101dはロッド先端部108aとの嵌合遊びは比較的に大きく設定されており、主にマスクホルダ101の重力方向への保持としての機能を持つようになっている。また、切り欠き部101bは、基板ホルダ109を支持するためのロッド111の逃げ部となっている。
図20は、従来の真空蒸着装置において、マスクホルダにマスクを装着した状態を示す平面図である。図示するように、マスク102は、マスクホルダ101に配置された不図示のマグネットによって、磁力によりマスクホルダ101に固定されている。マスク102の位置は、マスクホルダ101に設けられている3本のピン101eによって、位置決めされている。また、マスク102には、所定の微細パターン102aが形成されている。
図21は、従来の真空蒸着装置に用いるマスクを示す平面図である。図示するように、マスク102は略正方形を呈しており、所定の微細パターン102aが形成されている。マスクの材質はステンレス鋼であって、磁性体となっており、その厚みは40〜200μm程度のものを用いている。
図22は、従来の真空蒸着装置において、マスクホルダにマスクを装着した状態を示す裏面図である。図22において、マスク102の外形は点線にて示しており、そのマスク下部には複数のマグネット115が配置されている。これらのマグネット115の磁力によって、マスク102がマスクホルダ101に吸着固定されるようになっている。
図23は、従来の真空蒸着装置における基板ホルダを示す平面図である。図示するように、基板ホルダ109には、アクチュエータ112からのロッド111の先端部111aを受容するための嵌合孔109a、109bが形成され、ロッド先端部111aとの嵌合遊びが小さくなるような設定になっている。他の嵌合孔109cは嵌合遊びは比較的に大きく設定されており、主にマスクホルダ101の重力方向への保持としての機能を持つようになっている。基板110は、基板ホルダ109における突き当て部109dに四辺の二方が突き当てられ、その各方向に板バネ116によって押し当てられている。板バネ116は、ネジ116aによって固定されている。
図24は、従来の真空蒸着装置において、基板とマスクとを当接固定した状態を示す平面図である。図示するように、マスクホルダ101にマスク102が保持され、その上部に基板110を保持した基板ホルダ109が当接され、この基板ホルダ109をクランパ103によって加圧当接させており、これにより、基板110への蒸着が可能な状態となる。
これに関連する技術が、特許文献1に有機EL素子の製造方法に係る発明が提案されており、この特許文献1には、クランプ機構を有する基板枠を用いて、基板が位置合わせされて固定され、この基板枠を蒸着装置内に移動し、ガイドピンを用いてこの基板枠と蒸着マスクとの位置合わせを行う。基板枠と蒸着マスクには、予め位置合わせ用のガイド穴が形成されており、これらのガイド穴を合わせてガイドピンを挿入するという極めて簡易な工程で基板と蒸着マスクとの位置合わせが完了する旨が開示されており、これによると、大掛かりな位置合わせは不要であり、短時間で基板と蒸着マスクとの位置合わせを行うことができるものである。
特開2001−326075号公報
従来の真空蒸着装置では、クランプ機構を用いて微細パターンの形成されているマスクを基板の所定の位置に位置決めを行ない、所定のマスクパターン通りに蒸着を行なうことを可能としていた。
しかしながら、マスクパターンをより高精細なパターンに形成した場合に、複数枚のマスクを交換してRGBの各色の塗り分けを行なうためには、マスクと基板との位置合わせを精度良く行った後、クランプ機構によってマスクホルダと基板ホルダとを固定する必要があるが、高精細なパターンの場合には相対的にずれが生じるということがあった。この高精細パータンのずれの量は極めて小さな量であって、従来の有機ELパネルにおけるRGBの各色の塗り分けにおいては問題がないものであった。
しかし、昨今のパソコンや携帯電話の急激な普及に伴い、ディジタルカメラやカメラ付携帯も普及し、有機ELパネルは、今後もより大きな市場が期待できるようになってきた。このような状況下において、今後製作する有機ELパネルは、ディジタルカメラやカメラ付携帯電話の表示部として使用されることが期待されており、そのためには、より高精細なカラー画像が表示できるパネルを製作する必要が生じてきた。
本発明は、上述した事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、高精細なパターンを有するマスクと基板とを精度良く位置合わせすることができ、高精度な有機ELパネルを製造することができる真空蒸着装置を提供することにある。
上記の目的を達成すべく、本発明の真空蒸着装置は、真空チャンバ内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、突起部が設けられていることを特徴とする。
本発明の他の真空蒸着装置は、真空チャンバー内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、板バネが設けられていることを特徴とする。
本発明の別の真空蒸着装置は、真空チャンバー内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダに保持された基板と、前記マスクホルダに保持されたマスクとを所定の位置に位置合わせるための駆動手段とを備え、
該駆動手段により、前記基板ホルダおよび前記マスクホルダに形成された嵌合孔にロッド先端部を嵌合させる構造を有し、
嵌合孔またはロッド先端部が固体潤滑作用を有する材質により形成されていることを特徴とする。
本発明の真空蒸着装置によれば、次のような優れた効果を発揮する。
すなわち、基板ホルダとマスクホルダとのいずれかの当接面に弾性体の突起部を設けて、その突起部が保持機構の保持力によって変形して基板ホルダとマスクホルダとの間で密着し、この弾性体突起部の摩擦力によって、基板ホルダとマスクホルダとの相対位置ずれを防止することができる。したがって、高精細なパターンを有するマスクと基板とを精度良く位置合わせすることができ、高精度な有機ELパネルを製造することができる。
また、基板ホルダとマスクホルダとのいずれかの当接面に剛体突起部を設けるとともに、他方の剛体突起部の当接部位に弾性体パッド部を設け、剛体突起部が保持機構の保持力によって弾性体パッド部に押し当てられ、弾性体パッド部が変形して基板ホルダとマスクホルダとの間で密着し、該弾性体パッド部の摩擦力によって、基板ホルダとマスクホルダとの相対位置ずれを防止することができる。
さらに、基板ホルダとマスクホルダとのいずれかの当接面に板バネを用いると、ゴム材等の弾性体などを用いていないため、真空雰囲気中の使用において放出ガスの発生などの問題がない。
そして、保持手段は、基板ホルダまたはマスクホルダに加圧当接してこれらを保持するクランプ機構であり、該クランプ機構は複数箇所を加圧当接することにより、マスクと基板との相対位置ずれを防止するための拘束点が増えることになり、位置ずれを防止することができる。
このクランプ機構による複数箇所の加圧当接部にイコライズ手段を備えることにより、各加圧当接部の基板ホルダへの当接力が均一化され、より安定して位置ずれを防止することができる。
また、マスクをマスクホルダに配置したマグネットによって位置固定を行なう場合、その最も剥がれが生じやすい部位、すなわち、各辺の中央部の磁束密度を大きくすることにより剥がれを防止し、その結果、マスクがマスクホルダに安定して保持されるので、位置ずれを防止することができる。
また、基板ホルダおよびマスクホルダに固体潤滑作用を有する嵌合孔を形成し、これら基板ホルダおよびマスクホルダの嵌合孔同士を駆動手段により一致させて、該嵌合孔にロッド先端部を嵌合させることにより、嵌合遊びを小さく設定した場合でも、自重による嵌合はその潤滑作用によって所定の位置まで装着を行なうことを可能とし、マスクと基板との相対位置合わせ後において加圧当接時の位置ずれ小さくすることができる。
さらに、嵌合孔を金属で形成し、ロッド先端部を固体潤滑作用を有する材質により形成することによっても、嵌合遊びを小さく設定した場合に、自重による嵌合はその潤滑作用によって所定の位置まで装着を行なうことを可能とし、マスクと基板との相対位置合わせ後において加圧当接時の位置ずれ小さくすることができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施形態に限るものではない。
<第1の実施形態>
図1は、第1の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。
図示するように、本実施形態の真空蒸着装置1のマスクホルダ5には、不図示のマグネットの磁力によってマスク6が装着されており、基板ホルダ3には基板4が装着されている。さらに基板ホルダ3には、弾性体の突起部2が設けられている。また、マスクホルダ5の両端部には、基板ホルダ3とマスクホルダ5とを保持する保持機構としてクランプ機構(クランパ)7が設けられており、その先端にはエラストマー樹脂製の先端チップ8が装着されている。さらに、クランパ7は、回動軸9によりフレーム11に回動自由に軸支されており、この回動軸9には捻りコイルバネ9が装着され、クランパ7の先端チップ8を基板ホルダ側に常時付勢している。このような構成において、クランパ7は、上下動するアクチュエーターロッド12が該クランパ7の基端部に係合することにより、基板ホルダ3のクランプと解除を自在に行なうことができるようになっている。
図2は、第1の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図であり、真空装置内において、マスクホルダ5に装着したマスク6と基板ホルダ3に装着した基板4とを、これらの相対位置を所定の位置に調整するための機構に装着した状態を示している。
図示するように、マスクホルダ5は、装置本体に起立した状態で設けられているロッド15の先端部に装着されている。また、基板ホルダ3はロッド13の先端部に装着され、ロッド13は上下動するアクチュエータ14に固定されており、基板ホルダ3は、アクチュエータ14の上下動操作によって、基板4とマスク6との位置合わせを行なうことができるように成っている。
図3は、第1の実施形態の真空蒸着装置において、マスクホルダと基板ホルダとが装着された状態を示す模式図であり、アクチュエーター14が重力方向に下降し、基板ホルダ3が自重にてマスクホルダ5に当接している状態を示している。図示するように、マスクホルダ5と基板ホルダ3との当接面において、基板ホルダ3に設けられている弾性体突起部2の端面が、マスクホルダ5に当接している。
図4は、第1の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。図示するように、図3の当接状態から、アクチュエータロッド12が上昇してクランパ7の基端部が解除されると、クランパ7に捻りコイルバネ10の付勢力が作用して基板ホルダ側に回動駆動され、その先端チップ8が基板ホルダ3に押し当てられ、弾性体突起部2が圧縮変形してマスクホルダ5に加圧当接するよう成っている。さらに、弾性体突起部2が圧縮変形し、マスク6と基板4とが密着した状態となる。
上記突起部2を構成する弾性体の材質には、例えばフッ素ゴムを用いている。ゴム硬度は50〜70度(JIS−K6301)のものを用いている。フッ素ゴムは、真空中における放出ガスの量が少ないことで知られているが、このように放出ガスが少ないものであれば、フッ素ゴム以外の他の材質を用いても良い。
また、ゴム硬度は、クランパ7の保持力や、突起部2の形状との兼ね合いもあるが、突起部2が変形して、マスク6と基板4が密着する状態を保つことができれば、他の硬度のものを用いても良い。さらに、上記弾性体突起部2は、弾性変形後はマスクホルダ5との圧縮方向と直角をなす方向へのある程度の摩擦力が発生しうるようになっており、そのためには、その材質とマスクホルダ5の材質との摩擦係数が0.2以上のものであることが望ましい。
このように第1の実施形態によれば、マスク6と基板4との相対的な位置調整を行なった後、アクチュエータ14を解除することにより弾性体突起部2がマスクホルダ5に当接する。そして、クランパ7の基端部を押圧していたアクチュエータロッド12を解除することにより、クランパ7に捻りコイルバネ10の付勢力が作用し、基板ホルダ3全体をマスクホルダ5へ加圧当接させる。この動作によって、弾性体突起部2は変形してマスクホルダ5に密着することになる。この弾性体突起部2の密着により、マスクホルダ5の全体と基板ホルダ3の全体との相対的な位置ずれを該弾性体の摩擦力によって防止することができ、これにより、基板4とマスク6との相対的な位置ずれをなくすことができる。したがって、高精細なパターンを有するマスクと基板とを精度良く位置合わせすることができ、高精度な有機ELパネルを製造することができるものである。
<第2の実施形態>
図5は第2の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図、図6は第2の実施形態の真空蒸着装置において、マスクホルダと基板ホルダとが装着された状態を示す模式図、図7は第2の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。
図5に示すように、基板ホルダ22には基板4が装着され、マスクホルダ24にはマスク6が装着されており、さらにそのマスクホルダ24の両端部には保持機構としてクランプ機構(クランパ)7が設けられている。さらに、基板ホルダ22には突起部21が設けられており、この突起部21は剛体により形成されている。一方、マスクホルダ24の上記剛体突起部21に当接する部位には、弾性体パッド部23が設けられている。
図6は、マスクホルダ24および基板ホルダ22が真空蒸着装置に装着された状態を示しており、アクチュエーター14が重力方向に下降し、基板ホルダ22が自重にてマスクホルダ24に当接している状態を示している。図示するように、基板ホルダ22とマスクホルダ24との当接面において、基板ホルダ22に設けられている剛体突起部21の端面がマスクホルダ24の弾性体パッド部23に当接している。
図7に示すように、図6の当接状態からアクチュエータロッド12が上昇してクランパ7の基端部が解除されると、捻りコイルバネ10の付勢力がクランパ7に作用することにより該クランパ7が回動駆動され、その先端チップ8が基板ホルダ22に押し当てられ、剛体突起部21がマスクホルダ24上の弾性体パッド部23を圧縮変形させて、加圧当接するように成っている。さらに、この弾性体パッド部23が圧縮変形し、マスク6と基板4とが密着することになる。
上記弾性体パッド部23を構成する弾性体の材質には、例えばフッ素ゴムを用いている。ゴム硬度は50〜70度(JIS−K6301)のものを用いている。フッ素ゴムは、真空中における放出ガスの量が少ないことで知られているが、このように放出ガスが少ないものであれば、フッ素ゴム以外の他の材質を用いても良い。
また、ゴム硬度は、クランパ7の保持力や、弾性体パッド部23の形状との兼ね合いもあるが、弾性体パッド部23が変形して、マスク6と基板4が密着する状態を保つことができれば、他の硬度のものを用いても良い。さらに、上記弾性体パッド部23は、弾性変形後はマスクホルダ5との圧縮方向と直角をなす方向へのある程度の摩擦力が発生しうるようになっており、そのためには、その材質とマスクホルダ5の材質との摩擦係数が0.2以上のものであることが望ましい。
このように第2の実施形態によれば、基板ホルダ22に剛体突起部21を設けるとともに、マスクホルダ24の上記剛体突起部21が当接する部位に弾性体パッド部23を設け、これら剛体突起部21と弾性体パッド部23との接触や弾性体パッド部23の圧縮変形により、基板ホルダ22とマスクホルダ24との相対的な位置ずれを防ぐ方向の摩擦力を大きくすることができ、基板4とマスク6との相対的な位置合わせ後にその位置ずれが生じるという不具合を防止することができる。
また、本実施形態の剛体突起部21は製作が容易であり、その高さの精度も良好に製作することができる。さらに、マスクホルダ24の弾性体パッド部23は、該マスクホルダ24の表面に所定の深さの座繰り加工を施し、そこに所定の厚さに成形されたフッ素ゴムを装着することで、上記突起部21の高さと弾性体パッド部23の変形量を考慮した構成を精度良く実現することができるものである。
<第3の実施形態>
図8は、第3の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、第3の実施形態は、弾性体突起部31をマスクホルダ32に設けた点が、第1の実施形態と異なっており、そのため、基板ホルダ33には突起部が設けられていない構成となっている。
このように、弾性体突起部31をマスクホルダ32に設けた場合でも、基本的には第1の実施形態と同様の作用効果を奏するものである。
<第4の実施形態>
図9は、第4の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、第4の実施形態は、剛体突起部35をマスクホルダ36に設け、弾性体パッド部38を基板ホルダ37に設けた点が、第2の実施形態と異なっている。
このように、剛体突起部35をマスクホルダ36に設け、弾性体パッド部38を基板ホルダ37に設けた場合でも、基本的には第2の実施形態と同様の作用効果を奏するものである。
<第5の実施形態>
図10は、第5の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、マスクホルダ43には、他の実施形態と同様に、その両端部にクランパ7が配置されている。 第5の実施形態では、基板ホルダ44またはマスクホルダ43のいずれかの当接面に、板バネ41が設けられている点が、第1乃至第4の実施形態と異なっている。
板バネ41は、マスクホルダ43の裏面にネジ42によって止着されており、その自由端部に突起部41aが設けられている。板バネ41の材質にはステンレス鋼製のバネ材を用いており、基板ホルダ44の材質にはステンレス鋼を用いている。
図10では、不図示のアクチュエータで基板4とマスク6との相対的な位置合わせを行なった後、基板ホルダ44の自重にて板バネ41の自由端に当接している状態を示しており、板バネ41の自由端の突起部41aの先端が基板ホルダ44に当接している。
図11は、第5の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。図示するように、アクチュエータロッド12を上昇させてクランパ7の基端部から解除すると、捻りコイルバネ10の付勢力がクランパ7に作用し、基板ホルダ44がマスクホルダ43にクランプされ、基板4がマスク6に密着する。このとき、板バネ41は、クランパ7の保持力によって、図11に示すように撓んでいる。したがって、板バネ41が撓むことにより生じる力によって、自由端の突起部41aが基板ホルダ44の裏面に押し付けられる。
これにより、上記板バネ41は、ブレーキ部材として作用し、基板ホルダ44とマスクホルダ43との相対的な位置ずれを防止することができる。
また、板バネ41と基板ホルダ44の材質は、上述したようにステンレス鋼であるので、板バネ41の自由端部の突起部形状がR0.5以上となるように形成すれば、突起部41aが基板ホルダ44の裏面の接触部位にカジリを生じさせる心配はない。
さらに、本実施形態では、ステンレス鋼の板バネ41を用いており、弾性体としてのゴム材料などを用いていないため、真空雰囲気中での使用において、放出ガスの発生などの問題が生じないという長所がある。
<第6の実施形態>
図12は、第6の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図であり、マスクホルダ53のクランパ51によって、基板ホルダ56がクランプされた状態を示している。図示するように、マスクホルダ53には、装置本体に起立した状態で固定されたロッドの先端部に嵌合する嵌合孔53aと長孔53bが形成されており、さらに、重力方向の受容のためにロッドに係合する嵌合孔53cが形成されている。基板ホルダ56にも、アクチュエータからのロッドを受容する嵌合孔56a、56b、56cが形成されている。また、マスクホルダ53にはマスク54が装着され、基板ホルダ56には基板57が装着されている。
図12において、クランパ51は、従来とは異なり、先端チップ52を設ける部分が拡幅されている。本実施形態では、1基のクランパに対して、先端チップ52が3個装着されている。先端チップ52にはフッ素ゴムを用いており、それを各3個装着することで、クランパ51が基板ホルダ56を押えたときに、基板ホルダ56とマスクホルダ53との相対的な位置ずれが生じる方向の力に対して、従来よりもずれ難くすることができる。また、先端チップ52の数は3個である必要はなく、それ以上の数を装着してもよいし、クランパ51の作用点が増えることで、相対的な位置ずれを防止する効果をより向上させることができる。
上述のように、先端チップ52にはフッ素ゴムを用いており、そのゴム硬度は、クランパ51の保持力にもよるが、50〜80度程度で問題なく使用できることが判っている。また、先端チップ52として他の材料を用いたとしても、真空雰囲気下での放出ガスが問題ならない程度あるいは使用目的であれば、他の種々の材料を用いても構わない。
<第7の実施形態>
図13は、第7の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。図示するように、本実施形態は、上記第6の実施形態において、クランパ61の複数の先端チップ61b間に板バネ61aを介設したのである。これにより、不図示の捻りコイルバネによってクランパ61が先端チップ61bを基板ホルダに押し付ける場合、3個の先端チップ61b間に板バネ61aを設けることで、当たりを防ぎ、3点に安定して保持力を分配することができる。また、先端チップ61bのゴム材質で、そのゴム硬度が高いものを使用した場合にも、イコライズ手段として板バネ61aを用いてすることで、安定して基板ホルダを押えることができる。
<第8の実施形態>
図14は、第8の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。マスクホルダ65の裏面に複数のマグネットを配置し、その磁力により磁性体によって形成されたマスクを固定するという方法は、従来から用いられているが、本実施形態では、略正方形状を呈するマスクの四隅にマグネット67を配置するだけでなく、各辺の中央部に集中的に複数のマグネット68を配置し、そこでの磁束密度が大きくなるように構成されている。
このようにマスクの中央部に荷重をかけた場合、マスクの各辺の中央部から剥がれる方向に変形することが、経験的に判っている。したがって、本実施形態では、その最も剥がれが生じやすい部位、すなわち、各辺の中央部の磁束密度を大きくすることで、その部位の剥がれを防止し、その結果、マスクがマスクホルダに安定して保持されるので、相対的な位置ずれを防止することができる。
<第9の実施形態>
図15に、第9の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。図示するように、マスクホルダ70は装置本体に起立した状態で固定されたロッド15に嵌合により装着され、基板ホルダ72はアクチュエータ14に起立した状態で固定されたロッド13に嵌合により装着されており、基板4とマスク6との相対的な位置調整をアクチュエータ14の駆動により行うように成っている。
しかしながら、上記のような動作を行なうためには、各ロッド13、15の先端部と各ホルダ70、72の嵌合孔とのクリアランス(遊び)の影響が問題となり、このクリアランスが大きいと、マスク6と基板4との相対的な位置決めを行なった後に、クランパにより、基板ホルダとマスクホルダとを保持しようとすると、そのクリアランス量だけ位置ずれが生じてしまう場合が多かった。
そこで、そのクリアランスを小さく設定することにより、クランプ時の相対的な位置ずれ量を従来よりも小さくすることは可能となった。しかし、通常は、マスクホルダや基板ホルダは、他の場所に格納されており、その格納場所からロボット搬送アームなどにより図15に示すような位置合わせを行なう機構部に搬送され、各嵌合孔にロッドの先端部を各ホルダ70、72の自重にて落とし込む構成に成っている。
このような構成では、上記クリアランスを小さく設定すると、各ホルダ70、72が自重にてロッドの所定位置まで落ちきらない状態で引っ掛かりが生じて、途中で停止してしまう場合が多かった。
そこで、本実施形態では、上記クリアランスは小さいままの設定とし、各ホルダ70、72の嵌合孔部分に固体潤滑作用のある樹脂を用いて、この潤滑作用によって各ホルダ70、72の自重により所定の位置に装着することを可能とした。
上記固体潤滑作用を有する樹脂には、フッ素系の樹脂を用いた。これは、樹脂からの真空雰囲気下における放出ガスが少なく、かつ潤滑性能が良好だからである。なお、他の潤滑作用を有する材料を用いても、同様の作用効果が得られることは言うまでもない。
<第10の実施形態>
図16は、第10の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。図示するように、本実施形態は、装置本体に起立した状態で固定したロッド77の先端部76と、アクチュエータ14に起立した状態で固定したロッド79の先端部78とに、固体潤滑作用を有する樹脂を装着し、各ホルダの嵌合孔は従来のままの構成としている。
第10の実施形態によれば、第9の実施形態と同様に、ロッド先端部と嵌合孔とのクリアランスは小さいままの設定とし、各ホルダの自重による嵌合は上記樹脂の潤滑作用によって所定の位置まで装着することを可能とした。
上記固体潤滑作用を有する樹脂には、フッ素系の樹脂を用いた。これは、樹脂からの真空雰囲気下における放出ガスが少なく、かつ潤滑性能が良好だからである。なお、他の潤滑作用を有する材料を用いても、同様の作用効果が得られることは言うまでもない。
第1の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。 第1の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。 第1の実施形態の真空蒸着装置において、マスクホルダと基板ホルダとが装着された状態を示す模式図である。 第1の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。 第2の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。 第2の実施形態の真空蒸着装置において、マスクホルダと基板ホルダとが装着された状態を示す模式図である。 第2の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。 第3の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。 第4の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。 第5の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。 第5の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。 第6の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。 第7の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。 第8の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。 第9の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。 第10の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。 従来の真空蒸着装置を示す模式図であり、基板とマスクとの位置合わせ機構を備えている。 従来の真空蒸着装置において、基板とマスクが当接している状態を示す模式図である。 従来の真空蒸着装置におけるマスクホルダを示す平面図である。 従来の真空蒸着装置において、マスクホルダにマスクを装着した状態を示す平面図である。 従来の真空蒸着装置に用いるマスクを示す平面図である。 従来の真空蒸着装置において、マスクホルダにマスクを装着した状態を示す裏面図である。 従来の真空蒸着装置における基板ホルダを示す平面図である。 従来の真空蒸着装置において、基板とマスクとを当接固定した状態を示す平面図である。
符号の説明
1 真空蒸着装置
2 突起部
3 基板ホルダ
4 基板
5 マスクホルダ
6 マスク
7 クランパ
8 先端チップ
9 回動軸
10 捻りコイルバネ
11 フレーム
12 アクチュエーターロッド
13、15 ロッド
14 アクチュエータ
21 突起部
22 基板ホルダ
24 マスクホルダ
23 弾性体パッド部
23に当接している。
31 弾性体突起部
32 マスクホルダ
33 基板ホルダ
35 剛体突起部
36 マスクホルダ
38 弾性体パッド部
37 基板ホルダ
41 板バネ
43 マスクホルダ
42 ネジ
41a 突起部
44 基板ホルダ
51 クランパ
52 先端チップ
53 マスクホルダ
53a、53b、53c 嵌合孔
56 基板ホルダ
56a、56b、56c 嵌合孔
61 クランパ
61a 板バネ
61b 先端チップ
65 マスクホルダ
67 マグネット
68 マグネット
70 マスクホルダ
72 基板ホルダ
78 ロッド先端部
79 ロッド

Claims (12)

  1. 真空チャンバ内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
    前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
    該マスクを保持するためのマスクホルダと、
    前記基板を保持するための基板ホルダと、
    該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
    基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、突起部が設けられていることを特徴とする真空蒸着装置。
  2. 前記突起部が弾性体であることを特徴とする請求項1に記載の真空蒸着装置。
  3. 前記弾性体突起部の摩擦係数が0.2以上であることを特徴とする請求項2に記載の真空蒸着装置。
  4. 前記突起部が剛体であることを特徴とする請求項1に記載の真空蒸着装置。
  5. 前記基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの前記剛体突起部が当接する部位には、弾性体パッド部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の真空蒸着装置。
  6. 前記剛体突起部が当接する部位に設けた弾性体パッド部の摩擦係数が0.2以上であることを特徴とする請求項5に記載の真空蒸着装置。
  7. 真空チャンバー内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
    前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
    該マスクを保持するためのマスクホルダと、
    前記基板を保持するための基板ホルダと、
    該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
    基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、板バネが設けられていることを特徴とする真空蒸着装置。
  8. 前記保持手段は、基板ホルダまたはマスクホルダに加圧当接してこれらを保持するクランプ機構であり、該クランプ機構は複数箇所を加圧当接することを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の真空蒸着装置。
  9. 前記クランプ機構による複数箇所の加圧当接部にイコライズ手段を備えていることを特徴とする請求項8に記載の真空蒸着装置。
  10. 前記イコライズ手段が板バネであることを特徴とする請求項9に記載の真空蒸着装置。
  11. 前記マスクホルダには多数のマグネットが配置され、該マグネットに磁性体により形成されたマスクが吸着固定され、
    マスクの各辺の中央部において、マグネットの磁束密度が大きくなるようにマグネットが配置されていることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の真空蒸着装置。
  12. 真空チャンバー内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
    前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
    該マスクを保持するためのマスクホルダと、
    前記基板を保持するための基板ホルダと、
    該基板ホルダに保持された基板と、前記マスクホルダに保持されたマスクとを所定の位置に位置合わせるための駆動手段とを備え、
    該駆動手段により、前記基板ホルダおよび前記マスクホルダに形成された嵌合孔にロッド先端部を嵌合させる構造を有し、
    嵌合孔またはロッド先端部が固体潤滑作用を有する材質により形成されていることを特徴とする真空蒸着装置。
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