JP2005344201A - 真空蒸着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空チャンバ内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板4上に蒸着させる真空蒸着装置でって、基板4上に設けられ、基板4に所定パターンの蒸着を行うためのマスク6と、マスク6を保持するためのマスクホルダ5と、基板4を保持するための基板ホルダ3と、基板ホルダ3の所定の位置にマスクホルダ5を当接させて保持するための保持手段7とを備え、基板ホルダ3またはマスクホルダ5のいずれかの当接面には、突起部2が設けられている。
【選択図】図1
Description
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、突起部が設けられていることを特徴とする。
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、板バネが設けられていることを特徴とする。
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダに保持された基板と、前記マスクホルダに保持されたマスクとを所定の位置に位置合わせるための駆動手段とを備え、
該駆動手段により、前記基板ホルダおよび前記マスクホルダに形成された嵌合孔にロッド先端部を嵌合させる構造を有し、
嵌合孔またはロッド先端部が固体潤滑作用を有する材質により形成されていることを特徴とする。
図1は、第1の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。
図5は第2の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図、図6は第2の実施形態の真空蒸着装置において、マスクホルダと基板ホルダとが装着された状態を示す模式図、図7は第2の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。
図8は、第3の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、第3の実施形態は、弾性体突起部31をマスクホルダ32に設けた点が、第1の実施形態と異なっており、そのため、基板ホルダ33には突起部が設けられていない構成となっている。
図9は、第4の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、第4の実施形態は、剛体突起部35をマスクホルダ36に設け、弾性体パッド部38を基板ホルダ37に設けた点が、第2の実施形態と異なっている。
図10は、第5の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、マスクホルダ43には、他の実施形態と同様に、その両端部にクランパ7が配置されている。 第5の実施形態では、基板ホルダ44またはマスクホルダ43のいずれかの当接面に、板バネ41が設けられている点が、第1乃至第4の実施形態と異なっている。
図12は、第6の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図であり、マスクホルダ53のクランパ51によって、基板ホルダ56がクランプされた状態を示している。図示するように、マスクホルダ53には、装置本体に起立した状態で固定されたロッドの先端部に嵌合する嵌合孔53aと長孔53bが形成されており、さらに、重力方向の受容のためにロッドに係合する嵌合孔53cが形成されている。基板ホルダ56にも、アクチュエータからのロッドを受容する嵌合孔56a、56b、56cが形成されている。また、マスクホルダ53にはマスク54が装着され、基板ホルダ56には基板57が装着されている。
図13は、第7の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。図示するように、本実施形態は、上記第6の実施形態において、クランパ61の複数の先端チップ61b間に板バネ61aを介設したのである。これにより、不図示の捻りコイルバネによってクランパ61が先端チップ61bを基板ホルダに押し付ける場合、3個の先端チップ61b間に板バネ61aを設けることで、当たりを防ぎ、3点に安定して保持力を分配することができる。また、先端チップ61bのゴム材質で、そのゴム硬度が高いものを使用した場合にも、イコライズ手段として板バネ61aを用いてすることで、安定して基板ホルダを押えることができる。
図14は、第8の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。マスクホルダ65の裏面に複数のマグネットを配置し、その磁力により磁性体によって形成されたマスクを固定するという方法は、従来から用いられているが、本実施形態では、略正方形状を呈するマスクの四隅にマグネット67を配置するだけでなく、各辺の中央部に集中的に複数のマグネット68を配置し、そこでの磁束密度が大きくなるように構成されている。
図15に、第9の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。図示するように、マスクホルダ70は装置本体に起立した状態で固定されたロッド15に嵌合により装着され、基板ホルダ72はアクチュエータ14に起立した状態で固定されたロッド13に嵌合により装着されており、基板4とマスク6との相対的な位置調整をアクチュエータ14の駆動により行うように成っている。
図16は、第10の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。図示するように、本実施形態は、装置本体に起立した状態で固定したロッド77の先端部76と、アクチュエータ14に起立した状態で固定したロッド79の先端部78とに、固体潤滑作用を有する樹脂を装着し、各ホルダの嵌合孔は従来のままの構成としている。
2 突起部
3 基板ホルダ
4 基板
5 マスクホルダ
6 マスク
7 クランパ
8 先端チップ
9 回動軸
10 捻りコイルバネ
11 フレーム
12 アクチュエーターロッド
13、15 ロッド
14 アクチュエータ
21 突起部
22 基板ホルダ
24 マスクホルダ
23 弾性体パッド部
23に当接している。
31 弾性体突起部
32 マスクホルダ
33 基板ホルダ
35 剛体突起部
36 マスクホルダ
38 弾性体パッド部
37 基板ホルダ
41 板バネ
43 マスクホルダ
42 ネジ
41a 突起部
44 基板ホルダ
51 クランパ
52 先端チップ
53 マスクホルダ
53a、53b、53c 嵌合孔
56 基板ホルダ
56a、56b、56c 嵌合孔
61 クランパ
61a 板バネ
61b 先端チップ
65 マスクホルダ
67 マグネット
68 マグネット
70 マスクホルダ
72 基板ホルダ
78 ロッド先端部
79 ロッド
Claims (12)
- 真空チャンバ内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、突起部が設けられていることを特徴とする真空蒸着装置。 - 前記突起部が弾性体であることを特徴とする請求項1に記載の真空蒸着装置。
- 前記弾性体突起部の摩擦係数が0.2以上であることを特徴とする請求項2に記載の真空蒸着装置。
- 前記突起部が剛体であることを特徴とする請求項1に記載の真空蒸着装置。
- 前記基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの前記剛体突起部が当接する部位には、弾性体パッド部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の真空蒸着装置。
- 前記剛体突起部が当接する部位に設けた弾性体パッド部の摩擦係数が0.2以上であることを特徴とする請求項5に記載の真空蒸着装置。
- 真空チャンバー内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダの所定の位置に前記マスクホルダを当接させて保持するための保持手段とを備え、
基板ホルダまたはマスクホルダのいずれかの当接面には、板バネが設けられていることを特徴とする真空蒸着装置。 - 前記保持手段は、基板ホルダまたはマスクホルダに加圧当接してこれらを保持するクランプ機構であり、該クランプ機構は複数箇所を加圧当接することを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の真空蒸着装置。
- 前記クランプ機構による複数箇所の加圧当接部にイコライズ手段を備えていることを特徴とする請求項8に記載の真空蒸着装置。
- 前記イコライズ手段が板バネであることを特徴とする請求項9に記載の真空蒸着装置。
- 前記マスクホルダには多数のマグネットが配置され、該マグネットに磁性体により形成されたマスクが吸着固定され、
マスクの各辺の中央部において、マグネットの磁束密度が大きくなるようにマグネットが配置されていることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の真空蒸着装置。 - 真空チャンバー内で蒸着材料を蒸着源により加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板上に設けられ、該基板に所定パターンの蒸着を行うためのマスクと、
該マスクを保持するためのマスクホルダと、
前記基板を保持するための基板ホルダと、
該基板ホルダに保持された基板と、前記マスクホルダに保持されたマスクとを所定の位置に位置合わせるための駆動手段とを備え、
該駆動手段により、前記基板ホルダおよび前記マスクホルダに形成された嵌合孔にロッド先端部を嵌合させる構造を有し、
嵌合孔またはロッド先端部が固体潤滑作用を有する材質により形成されていることを特徴とする真空蒸着装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140017088A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-11 | 주식회사 원익아이피에스 | 셔틀 및 그를 가지는 기판처리장치 |
KR20140017094A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-11 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치의 선형구동장치 및 그를 가지는 기판처리장치 |
WO2016155433A1 (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板组件及其制作方法、蒸镀装置及显示基板的制作方法 |
CN109837509A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-06-04 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种基片样品架、镀膜设备及控制方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10183330A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ |
JP2001326075A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子の製造方法 |
JP2003308966A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Seiko Epson Corp | マスク、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2004079349A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Sony Corp | 薄膜形成装置 |
JP2004137584A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Ulvac Japan Ltd | アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法 |
-
2004
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10183330A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電層用マスク及びカラーフィルタ |
JP2001326075A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子の製造方法 |
JP2003308966A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Seiko Epson Corp | マスク、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2004079349A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Sony Corp | 薄膜形成装置 |
JP2004137584A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Ulvac Japan Ltd | アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140017088A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-11 | 주식회사 원익아이피에스 | 셔틀 및 그를 가지는 기판처리장치 |
KR20140017094A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-11 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치의 선형구동장치 및 그를 가지는 기판처리장치 |
KR101868460B1 (ko) | 2012-07-30 | 2018-07-23 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치의 선형구동장치 및 그를 가지는 기판처리장치 |
KR101898062B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2018-09-12 | 주식회사 원익아이피에스 | 셔틀 및 그를 가지는 기판처리장치 |
WO2016155433A1 (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板组件及其制作方法、蒸镀装置及显示基板的制作方法 |
US10340455B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-07-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Manufacturing method of mask plate assembly with colloid |
CN109837509A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-06-04 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种基片样品架、镀膜设备及控制方法 |
CN109837509B (zh) * | 2019-04-04 | 2024-03-01 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种基片样品架、镀膜设备及控制方法 |
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