JPH10178260A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH10178260A JPH10178260A JP33688396A JP33688396A JPH10178260A JP H10178260 A JPH10178260 A JP H10178260A JP 33688396 A JP33688396 A JP 33688396A JP 33688396 A JP33688396 A JP 33688396A JP H10178260 A JPH10178260 A JP H10178260A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- layers
- soldering
- heating
- land
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだ付け強度の向上に有利なプリント基板を
提供する。 【解決手段】プリント基板は、搭載部品Ｐがはんだ付け
で搭載されるランド部２を備えている。給電により発熱
してランド部２を加熱するヒータ層６がランド部２の近
傍に電気絶縁層８を介して配置されている。
提供する。 【解決手段】プリント基板は、搭載部品Ｐがはんだ付け
で搭載されるランド部２を備えている。給電により発熱
してランド部２を加熱するヒータ層６がランド部２の近
傍に電気絶縁層８を介して配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等の搭
載部品がはんだ付けで搭載されるプリント基板に関す
る。
載部品がはんだ付けで搭載されるプリント基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品等の搭載部品がはんだ付けで
搭載されるプリント基板では、はんだ付け性が良好であ
ることが要請されている。Ｐｂが含まれないＰｂフリー
はんだ材を用いた場合には、特にはんだ付けが良好であ
ることが要請されている。Ｐｂフリーはんだ材は、プリ
ント基板の廃棄に伴うＰｂによる環境汚染等を抑えるた
め、近年着目をあびているが、Ｐｂが含まれないため、
Ｓｎ−Ｐｂの共晶系はんだ材に比較して融点がかなり高
くなり、はんだ付け温度が従来技術よりもかなり高温
（一般的には２０〜６０°Ｃ程度高温）でなければ、良
好なはんだ付け性が得られない。
搭載されるプリント基板では、はんだ付け性が良好であ
ることが要請されている。Ｐｂが含まれないＰｂフリー
はんだ材を用いた場合には、特にはんだ付けが良好であ
ることが要請されている。Ｐｂフリーはんだ材は、プリ
ント基板の廃棄に伴うＰｂによる環境汚染等を抑えるた
め、近年着目をあびているが、Ｐｂが含まれないため、
Ｓｎ−Ｐｂの共晶系はんだ材に比較して融点がかなり高
くなり、はんだ付け温度が従来技術よりもかなり高温
（一般的には２０〜６０°Ｃ程度高温）でなければ、良
好なはんだ付け性が得られない。
【０００３】また実開昭６３−５０１６９号公報に示す
ように、プリント基板の裏面に開口する通孔をランド部
に形成し、ランド部に配置したはんだ材に、通孔を通し
てプリント基板の裏面からレーザビームを照射し、はん
だ付けを行う技術が知られている。この技術によれば、
レーザビームを利用するため、はんだ材の融点が高温で
ある場合であっても、良好にはんだ付け処理を行い得
る。
ように、プリント基板の裏面に開口する通孔をランド部
に形成し、ランド部に配置したはんだ材に、通孔を通し
てプリント基板の裏面からレーザビームを照射し、はん
だ付けを行う技術が知られている。この技術によれば、
レーザビームを利用するため、はんだ材の融点が高温で
ある場合であっても、良好にはんだ付け処理を行い得
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公報
技術では、ランド部自体が通孔をもつため、ランド部の
表出面積が低減し、はんだ付け強度の確保に不利であ
る。本発明は上記した実情に鑑みなされたものであり、
ランド部を集中的に加熱できるヒータを設けることによ
り、はんだ付け強度の向上に有利なプリント基板を提供
することを課題とする。
技術では、ランド部自体が通孔をもつため、ランド部の
表出面積が低減し、はんだ付け強度の確保に不利であ
る。本発明は上記した実情に鑑みなされたものであり、
ランド部を集中的に加熱できるヒータを設けることによ
り、はんだ付け強度の向上に有利なプリント基板を提供
することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント基
板は、搭載部品がはんだ付けで搭載されるランド部を備
えたプリント基板において、ランド部の近傍に、ランド
部を加熱するヒータが配置されていることを特徴とする
ものである。
板は、搭載部品がはんだ付けで搭載されるランド部を備
えたプリント基板において、ランド部の近傍に、ランド
部を加熱するヒータが配置されていることを特徴とする
ものである。
【０００６】
【発明の実施形態】ランド部は、搭載部品がはんだ付け
で搭載される部位である。ランド部に搭載される搭載部
品は、半導体チップ、抵抗体、コンデンサ等の公知のも
のを採用でき、特に限定されるものでない。本発明では
ヒータはランド部の近傍に配置されている。殊に、ヒー
タは、プリント基板の内部においてランド部に対向する
位置に配置できる。なかでも、ヒータはランド部の直下
に配置できる。
で搭載される部位である。ランド部に搭載される搭載部
品は、半導体チップ、抵抗体、コンデンサ等の公知のも
のを採用でき、特に限定されるものでない。本発明では
ヒータはランド部の近傍に配置されている。殊に、ヒー
タは、プリント基板の内部においてランド部に対向する
位置に配置できる。なかでも、ヒータはランド部の直下
に配置できる。
【０００７】ヒータはランド部を加熱できるものであれ
ば良い。ヒータが給電により発熱する方式である場合に
は、ヒータとランド部との間には、一般的には、電気絶
縁層が介在している。ランド部への通電を防止するため
である。電気絶縁層としては、例えば樹脂層を採用でき
る。ヒータは、一般的には、給電されると発熱する発熱
材料で構成したものを採用できる。発熱材料としては、
Ｎｉ−Ｃｒ系等の金属系発熱材料、炭素系発熱材料を採
用できる。ヒータは発熱膜状でも、発熱線状でも良い。
このようなヒータは例えば箔、蒸着膜などで形成でき
る。ヒータには給電用コネクタ部を設けることが好まし
い。場合によっては、ヒータは化学変化に伴い発熱する
物質を利用して構成しても良い。
ば良い。ヒータが給電により発熱する方式である場合に
は、ヒータとランド部との間には、一般的には、電気絶
縁層が介在している。ランド部への通電を防止するため
である。電気絶縁層としては、例えば樹脂層を採用でき
る。ヒータは、一般的には、給電されると発熱する発熱
材料で構成したものを採用できる。発熱材料としては、
Ｎｉ−Ｃｒ系等の金属系発熱材料、炭素系発熱材料を採
用できる。ヒータは発熱膜状でも、発熱線状でも良い。
このようなヒータは例えば箔、蒸着膜などで形成でき
る。ヒータには給電用コネクタ部を設けることが好まし
い。場合によっては、ヒータは化学変化に伴い発熱する
物質を利用して構成しても良い。
【０００８】本発明に係るプリント基板では、赤外線や
熱風等の外部熱源ではんだ付け処理を実行するのが一般
的であるが、場合によっては、外部熱源を用いず、ある
いは、外部熱源による加熱を簡略化し、ヒータを直接の
熱源として、はんだ付け処理を実行することにしても良
い。
熱風等の外部熱源ではんだ付け処理を実行するのが一般
的であるが、場合によっては、外部熱源を用いず、ある
いは、外部熱源による加熱を簡略化し、ヒータを直接の
熱源として、はんだ付け処理を実行することにしても良
い。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１を参照して説明
する。図１は、搭載部品Ｐのはんだ付けが終了した状態
を模式的に示す断面図である。プリント基板は、所定の
厚みをもつ基板１と、基板１の表面側に配置されたラン
ド部２（材質：導電材料例えば銅箔）と、ランド部２に
はんだ付けで搭載されたチップ部品などの搭載部品Ｐ
と、ランド部２に電気的につながる回路パターン３（材
質：導電材料例えば銅箔）と、回路パターン３を覆うレ
ジスト膜４とをもつ。なお搭載部品Ｐの下方は空間Ｓで
ある。
する。図１は、搭載部品Ｐのはんだ付けが終了した状態
を模式的に示す断面図である。プリント基板は、所定の
厚みをもつ基板１と、基板１の表面側に配置されたラン
ド部２（材質：導電材料例えば銅箔）と、ランド部２に
はんだ付けで搭載されたチップ部品などの搭載部品Ｐ
と、ランド部２に電気的につながる回路パターン３（材
質：導電材料例えば銅箔）と、回路パターン３を覆うレ
ジスト膜４とをもつ。なお搭載部品Ｐの下方は空間Ｓで
ある。
【００１０】基板１は、ガラス繊維が埋設されたエポキ
シ樹脂で形成されているが、これに限定されるものでは
ない。ヒータとして機能する膜状のヒータ層６がランド
部２の直下に位置してプリント基板の内部に埋設されて
いる。更にヒータ層６に給電する導電層７がヒータ層６
につながった状態でプリント基板の内部に埋設されてい
る。導電層７は銅箔等で構成できる。
シ樹脂で形成されているが、これに限定されるものでは
ない。ヒータとして機能する膜状のヒータ層６がランド
部２の直下に位置してプリント基板の内部に埋設されて
いる。更にヒータ層６に給電する導電層７がヒータ層６
につながった状態でプリント基板の内部に埋設されてい
る。導電層７は銅箔等で構成できる。
【００１１】導電層７の材質とヒータ層６の材質は同一
であっても良いし、異なるものでも良い。ヒータ層６の
電気抵抗値は必要発熱量を確保すべく、導電層７よりも
高い方が好ましい。導電層７とヒータ層６とが同系材質
である場合には、導電層７の電気抵抗値をヒータ層６よ
りも低減するため、導電層７の厚みはヒータ層６の厚み
よりも厚い方が好ましい。なお導電層７は、図略の給電
用のコネクタ部に繋がれている。
であっても良いし、異なるものでも良い。ヒータ層６の
電気抵抗値は必要発熱量を確保すべく、導電層７よりも
高い方が好ましい。導電層７とヒータ層６とが同系材質
である場合には、導電層７の電気抵抗値をヒータ層６よ
りも低減するため、導電層７の厚みはヒータ層６の厚み
よりも厚い方が好ましい。なお導電層７は、図略の給電
用のコネクタ部に繋がれている。
【００１２】また本実施例ではランド部２とヒータ層６
との間には、膜状の電気絶縁層８が介在している。電気
絶縁層８は回路パターン３と導電層７との間にも介在し
ている。電気絶縁層８はポリイミド樹脂やエポキシ樹脂
で形成されている。電気絶縁層８の厚みはプリント基板
の種類に応じて適宜選択でき、例えば１〜５０μｍ程度
にできる。
との間には、膜状の電気絶縁層８が介在している。電気
絶縁層８は回路パターン３と導電層７との間にも介在し
ている。電気絶縁層８はポリイミド樹脂やエポキシ樹脂
で形成されている。電気絶縁層８の厚みはプリント基板
の種類に応じて適宜選択でき、例えば１〜５０μｍ程度
にできる。
【００１３】はんだ付け処理の際には、まず、はんだ材
Ｗをランド部２の上にスクリーン印刷等の印刷手段で膜
状に積層する。本実施例でははんだ材Ｗは、Ｐｂが含ま
れないＰｂフリーはんだ材（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系）のク
リームはんだ材とする。その後、ランド部２上のはんだ
材Ｗに搭載部品Ｐを載せる。更に給電用のコネクタ部を
電源に接続する。
Ｗをランド部２の上にスクリーン印刷等の印刷手段で膜
状に積層する。本実施例でははんだ材Ｗは、Ｐｂが含ま
れないＰｂフリーはんだ材（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系）のク
リームはんだ材とする。その後、ランド部２上のはんだ
材Ｗに搭載部品Ｐを載せる。更に給電用のコネクタ部を
電源に接続する。
【００１４】プリント基板を赤外線リフロー炉に装入
し、所定の昇熱形態である昇熱プロフィールを経て、は
んだ付け処理を行う。はんだ材Ｗは溶融し、図１に示す
ように搭載部品Ｐの側面にも回り込む。上記したはんだ
付け処理の際に、導電層７を介してヒータ層６に給電す
ることにより、ヒータ層６を加熱する。これによりラン
ド部２が集中的に加熱される。なお、ヒータ層６がラン
ド部２を加熱する温度は、はんだ付け温度よりもやや低
め（例えば１０〜３０°Ｃ程度低め）にできる。
し、所定の昇熱形態である昇熱プロフィールを経て、は
んだ付け処理を行う。はんだ材Ｗは溶融し、図１に示す
ように搭載部品Ｐの側面にも回り込む。上記したはんだ
付け処理の際に、導電層７を介してヒータ層６に給電す
ることにより、ヒータ層６を加熱する。これによりラン
ド部２が集中的に加熱される。なお、ヒータ層６がラン
ド部２を加熱する温度は、はんだ付け温度よりもやや低
め（例えば１０〜３０°Ｃ程度低め）にできる。
【００１５】本実施例では、はんだ付け処理における昇
熱基本プロフィールと、ヒータ層６による昇熱基本プロ
フィールとを実質的に対応させることできる。あるい
は、プリント基板のランド部２を早期に予熱できるよう
に、はんだ付け処理における昇熱プロフィールよりも、
ヒータ層６の昇熱プロフィールを時間的に先行させても
良い。
熱基本プロフィールと、ヒータ層６による昇熱基本プロ
フィールとを実質的に対応させることできる。あるい
は、プリント基板のランド部２を早期に予熱できるよう
に、はんだ付け処理における昇熱プロフィールよりも、
ヒータ層６の昇熱プロフィールを時間的に先行させても
良い。
【００１６】以上の説明から理解できるように本実施例
によれば、ヒータ層６による加熱によって、ランド部２
を集中的に予熱できる。そのため、はんだ付け処理の際
にランド部２の温度が確保され、はんだ付け処理が良好
に実行される。このようにはんだ付け処理が良好に実行
されるため、はんだ付け処理の加熱温度を低くしたり、
加熱時間を短縮化することも期待でき、従ってチップ部
品等の搭載部品Ｐの熱劣化、熱損傷の防止に有利であ
る。
によれば、ヒータ層６による加熱によって、ランド部２
を集中的に予熱できる。そのため、はんだ付け処理の際
にランド部２の温度が確保され、はんだ付け処理が良好
に実行される。このようにはんだ付け処理が良好に実行
されるため、はんだ付け処理の加熱温度を低くしたり、
加熱時間を短縮化することも期待でき、従ってチップ部
品等の搭載部品Ｐの熱劣化、熱損傷の防止に有利であ
る。
【００１７】更に本実施例でははんだ材Ｗとして、Ｐｂ
が含まれない融点が高いＰｂフリーはんだ材、Ｐｂ含有
量が低減された融点が高いＰｂ低減はんだ材を用いた場
合であっても、はんだ付け処理が良好に実行される。勿
論、Ｓｎ−Ｐｂの共晶系はんだ材を用いた場合であって
も、はんだ付け処理が良好に実行される。はんだ材Ｗと
してＰｂフリーはんだ材を用いる場合には、Ｐｂフリー
はんだ材のときの昇熱プロフィールは、共晶系はんだ材
のときの昇熱プロフィールよりも高温側に移行するた
め、耐熱温度が低い搭載部品Ｐは熱劣化、熱損傷するお
それがある。ランド部２が充分に温まる間に、多くの熱
が搭載部品Ｐに逃げるからである。この点本実施例によ
れば、ヒータ層６によりランド部２を集中的に加熱して
予熱できるため、融点が高いＰｂフリーはんだ材を用い
つつも、共晶系はんだ材のときと同様の低温気味の昇熱
プロフィールを採用することもでき、チップ部品等の搭
載部品Ｐの熱劣化、熱損傷の抑制に有利である。
が含まれない融点が高いＰｂフリーはんだ材、Ｐｂ含有
量が低減された融点が高いＰｂ低減はんだ材を用いた場
合であっても、はんだ付け処理が良好に実行される。勿
論、Ｓｎ−Ｐｂの共晶系はんだ材を用いた場合であって
も、はんだ付け処理が良好に実行される。はんだ材Ｗと
してＰｂフリーはんだ材を用いる場合には、Ｐｂフリー
はんだ材のときの昇熱プロフィールは、共晶系はんだ材
のときの昇熱プロフィールよりも高温側に移行するた
め、耐熱温度が低い搭載部品Ｐは熱劣化、熱損傷するお
それがある。ランド部２が充分に温まる間に、多くの熱
が搭載部品Ｐに逃げるからである。この点本実施例によ
れば、ヒータ層６によりランド部２を集中的に加熱して
予熱できるため、融点が高いＰｂフリーはんだ材を用い
つつも、共晶系はんだ材のときと同様の低温気味の昇熱
プロフィールを採用することもでき、チップ部品等の搭
載部品Ｐの熱劣化、熱損傷の抑制に有利である。
【００１８】更に本実施例では、実開昭６３−５０１６
９号公報に係る技術とは異なり、ランプ部の通孔を通し
てプリント基板の裏面からレーザビームを照射せずとも
良いため、プリント基板の表面及び裏面の双方に搭載部
品を搭載する両面実装する場合にも適する。 （ヒータ層６による加熱形態）ヒータ層６による加熱形
態は適宜選択でき、従ってヒータ層６に給電する電流量
は時間的に一定であっても良いし、あるいは時間的に可
変にしても良い。
９号公報に係る技術とは異なり、ランプ部の通孔を通し
てプリント基板の裏面からレーザビームを照射せずとも
良いため、プリント基板の表面及び裏面の双方に搭載部
品を搭載する両面実装する場合にも適する。 （ヒータ層６による加熱形態）ヒータ層６による加熱形
態は適宜選択でき、従ってヒータ層６に給電する電流量
は時間的に一定であっても良いし、あるいは時間的に可
変にしても良い。
【００１９】ヒータ層６の加熱形態の数例を図２を参照
して説明する。図２の特性線Ａは、搭載部品Ｐをはんだ
付け処理するための赤外線リフロー炉の一般的な昇熱及
び降温プロフィールを模式的に示す。この昇熱及び降温
プロフィールによれば、プリント基板は基本的には、昇
温領域Ａ１（時刻ｔ0 〜ｔ2 ）、均熱領域Ａ２（時刻ｔ
2 〜ｔ3 ）、昇温領域Ａ３（時刻ｔ3 〜ｔ4 ）、高温に
保持される均熱領域Ａ４（時刻ｔ4 〜ｔ5 ）、降温領域
Ａ５（時刻ｔ5 〜）を経る。
して説明する。図２の特性線Ａは、搭載部品Ｐをはんだ
付け処理するための赤外線リフロー炉の一般的な昇熱及
び降温プロフィールを模式的に示す。この昇熱及び降温
プロフィールによれば、プリント基板は基本的には、昇
温領域Ａ１（時刻ｔ0 〜ｔ2 ）、均熱領域Ａ２（時刻ｔ
2 〜ｔ3 ）、昇温領域Ａ３（時刻ｔ3 〜ｔ4 ）、高温に
保持される均熱領域Ａ４（時刻ｔ4 〜ｔ5 ）、降温領域
Ａ５（時刻ｔ5 〜）を経る。
【００２０】図２（Ｂ）の特性線Ｂに示す加熱形態で
は、前記した昇温領域Ａ１の途中である時刻ｔ1 の前後
でヒータ層６への給電をオンし、そして時刻ｔ5 の前後
でオフする。ヒータ層６へ給電する電流値は時間的に実
質的に一定とする。図２（Ｃ）に示す加熱形態では、基
本的には、ヒータ層６による昇熱プロフィールを赤外線
リフロー炉の昇熱プロフィールに対応させる。即ち、図
２（Ｃ）の特性線Ｃは、ヒータ層６による昇熱プロフィ
ールを模式的に示す。特性線Ｃに示す昇熱プロフィール
によれば、ヒータ層６は基本的には、昇温領域Ｃ１、均
熱領域Ｃ２、昇温領域Ｃ３、均熱領域Ｃ４を経る。換言
すれば、図２（Ｃ）に示す加熱形態では、ヒータ層６に
おける各領域Ｃ１〜Ｃ４が得られるように、ヒータ層６
に給電する電流量は制御装置により制御され、これによ
りヒータ層６による昇熱プロフィールは基本的には赤外
線リフロー炉の昇熱プロフィールに適応する。これによ
れば、搭載部品Ｐの耐熱性があまり期待できない場合等
であっても、搭載部品Ｐへの熱影響を抑えつつ、必要時
において必要な量、ランド部２を加熱するのに有利であ
る。なお昇温領域Ｃ１は昇温領域Ａ１に、均熱領域Ｃ２
は均熱領域Ａ２は、昇温領域Ｃ３は昇温領域Ａ３、均熱
領域Ｃ４は均熱領域Ａ４にそれぞれ対応する。
は、前記した昇温領域Ａ１の途中である時刻ｔ1 の前後
でヒータ層６への給電をオンし、そして時刻ｔ5 の前後
でオフする。ヒータ層６へ給電する電流値は時間的に実
質的に一定とする。図２（Ｃ）に示す加熱形態では、基
本的には、ヒータ層６による昇熱プロフィールを赤外線
リフロー炉の昇熱プロフィールに対応させる。即ち、図
２（Ｃ）の特性線Ｃは、ヒータ層６による昇熱プロフィ
ールを模式的に示す。特性線Ｃに示す昇熱プロフィール
によれば、ヒータ層６は基本的には、昇温領域Ｃ１、均
熱領域Ｃ２、昇温領域Ｃ３、均熱領域Ｃ４を経る。換言
すれば、図２（Ｃ）に示す加熱形態では、ヒータ層６に
おける各領域Ｃ１〜Ｃ４が得られるように、ヒータ層６
に給電する電流量は制御装置により制御され、これによ
りヒータ層６による昇熱プロフィールは基本的には赤外
線リフロー炉の昇熱プロフィールに適応する。これによ
れば、搭載部品Ｐの耐熱性があまり期待できない場合等
であっても、搭載部品Ｐへの熱影響を抑えつつ、必要時
において必要な量、ランド部２を加熱するのに有利であ
る。なお昇温領域Ｃ１は昇温領域Ａ１に、均熱領域Ｃ２
は均熱領域Ａ２は、昇温領域Ｃ３は昇温領域Ａ３、均熱
領域Ｃ４は均熱領域Ａ４にそれぞれ対応する。
【００２１】また図２（Ａ）に示す特性線Ａによれば、
はんだ付け処理の際に時刻ｔ4 〜ｔ 5 でランド部２は最
高温度域に維持される。そこで図２（Ｄ）の特性線Ｄに
示す加熱形態では、時刻ｔ4 〜ｔ5 でヒータ層６への給
電が行われ、ヒータ層６が発熱する。また特性線Ｅに示
す加熱形態では、ランド部２が最高温度域に維持される
時刻ｔ4 〜ｔ5 よりも、ヒータ層６の発熱が時間的に先
行するように、ヒータ層６への給電が行われる。
はんだ付け処理の際に時刻ｔ4 〜ｔ 5 でランド部２は最
高温度域に維持される。そこで図２（Ｄ）の特性線Ｄに
示す加熱形態では、時刻ｔ4 〜ｔ5 でヒータ層６への給
電が行われ、ヒータ層６が発熱する。また特性線Ｅに示
す加熱形態では、ランド部２が最高温度域に維持される
時刻ｔ4 〜ｔ5 よりも、ヒータ層６の発熱が時間的に先
行するように、ヒータ層６への給電が行われる。
【００２２】（他の例）図３、図４は他の実施例を示
す。この実施例では、搭載部品Ｐに給電する電子回路用
コネクタ部９０の他に、ヒータ用コネクタ部９２がプリ
ント基板に装備されている。ヒータ用コネクタ部９２は
各ヒータ層６に導電層７を介してつながり、各ヒータ層
６に給電する。
す。この実施例では、搭載部品Ｐに給電する電子回路用
コネクタ部９０の他に、ヒータ用コネクタ部９２がプリ
ント基板に装備されている。ヒータ用コネクタ部９２は
各ヒータ層６に導電層７を介してつながり、各ヒータ層
６に給電する。
【００２３】この実施例では、ヒータ層６が形成された
第１基板１１と、ランド部２が形成された第２基板１２
とを用い、第１基板１１と第２基板１２とを接合し、基
板１とする。ヒータ用コネクタ部９２はプリント基板に
対して固定されている方式でも良いし、脱着可能な方式
でも良い。脱着可能な場合には、はんだ付け処理が終了
すれば、ヒータ用コネクタ部９２をプリント基板から除
去できる。
第１基板１１と、ランド部２が形成された第２基板１２
とを用い、第１基板１１と第２基板１２とを接合し、基
板１とする。ヒータ用コネクタ部９２はプリント基板に
対して固定されている方式でも良いし、脱着可能な方式
でも良い。脱着可能な場合には、はんだ付け処理が終了
すれば、ヒータ用コネクタ部９２をプリント基板から除
去できる。
【００２４】図５は別の他の実施例を示す。この実施例
では、ヒータ層６に対面する通孔１４が形成されてい
る。通孔１４はプリント基板の裏面に開口している。通
孔１４に挿入した給電用の電極１６をヒータ層６に脱着
可能にあてがい、ヒータ層６を発熱させ、ランド部２を
加熱する。電極１６側に設けた図略のバネ部材１６ｘに
より電極１６とのヒータ層６との接触度を向上すること
ができる。ランド部２の加熱が終了すれば、電極１６は
離脱させる。
では、ヒータ層６に対面する通孔１４が形成されてい
る。通孔１４はプリント基板の裏面に開口している。通
孔１４に挿入した給電用の電極１６をヒータ層６に脱着
可能にあてがい、ヒータ層６を発熱させ、ランド部２を
加熱する。電極１６側に設けた図略のバネ部材１６ｘに
より電極１６とのヒータ層６との接触度を向上すること
ができる。ランド部２の加熱が終了すれば、電極１６は
離脱させる。
【００２５】ところで図１に示す例では、はんだ材Ｗと
してＰｂフリーはんだ材が採用されているが、Ｓｎ−Ｐ
ｂの共晶系、Ａｕ基、Ｉｎ基、Ａｌ基等の他のはんだ材
が用いられるプリント基板にも適用できることは言うま
でもない。図１に示す例では赤外線方式ではんだ付け処
理することにしているが、これに限らず、はんだ付けの
熱源として有機溶剤の気化潜熱を利用する気化潜熱方式
ではんだ付け処理する場合にも適用できる。
してＰｂフリーはんだ材が採用されているが、Ｓｎ−Ｐ
ｂの共晶系、Ａｕ基、Ｉｎ基、Ａｌ基等の他のはんだ材
が用いられるプリント基板にも適用できることは言うま
でもない。図１に示す例では赤外線方式ではんだ付け処
理することにしているが、これに限らず、はんだ付けの
熱源として有機溶剤の気化潜熱を利用する気化潜熱方式
ではんだ付け処理する場合にも適用できる。
【００２６】基板１としては、上記したものに限定され
るものではなく、紙フェノール基板、アルミナ基板、フ
レキシブル基板、金属基板でも良い。 （付記）上記した記載から次の技術的思想も把握でき
る。 ○ランド部の近傍に設けたヒータをもつプリント基板を
用い、ランド部に搭載部品をはんだ付けするはんだ付け
処理を実行する際に、はんだ付け処理における昇熱プロ
フィールに、ヒータの昇熱プロフィールを実質的に対応
させたことを特徴とするはんだ付け方法。これによれ
ば、搭載部品への熱影響を低減しつつ、必要時における
ランド部の加熱を効果的になし得る。 ○ランド部の近傍に設けたヒータをもつプリント基板を
用い、ランド部に搭載部品をはんだ付けするはんだ付け
処理を実行する際に、ヒータの昇熱プロフィールを、は
んだ付け処理の最高加熱温度域に実質的に対応させる
か、あるいは、はんだ付け処理の最高加熱温度域よりも
時間的に先行させることを特徴とするはんだ付け方法。
これによれば、搭載部品への熱影響を低減しつつ、必要
時におけるランド部の加熱を効果的になし得る。
るものではなく、紙フェノール基板、アルミナ基板、フ
レキシブル基板、金属基板でも良い。 （付記）上記した記載から次の技術的思想も把握でき
る。 ○ランド部の近傍に設けたヒータをもつプリント基板を
用い、ランド部に搭載部品をはんだ付けするはんだ付け
処理を実行する際に、はんだ付け処理における昇熱プロ
フィールに、ヒータの昇熱プロフィールを実質的に対応
させたことを特徴とするはんだ付け方法。これによれ
ば、搭載部品への熱影響を低減しつつ、必要時における
ランド部の加熱を効果的になし得る。 ○ランド部の近傍に設けたヒータをもつプリント基板を
用い、ランド部に搭載部品をはんだ付けするはんだ付け
処理を実行する際に、ヒータの昇熱プロフィールを、は
んだ付け処理の最高加熱温度域に実質的に対応させる
か、あるいは、はんだ付け処理の最高加熱温度域よりも
時間的に先行させることを特徴とするはんだ付け方法。
これによれば、搭載部品への熱影響を低減しつつ、必要
時におけるランド部の加熱を効果的になし得る。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係るプリント基板によれば、ヒ
ータによる加熱によって、ランド部を効果的に加熱でき
る。そのため、はんだ付け処理の際にランド部の温度が
確保され、はんだ付け処理が良好に実行され、はんだ付
け強度の向上に有利である。このようにはんだ付け処理
が良好に実行されるため、はんだ付け処理の温度を低く
したり、加熱時間を短縮したりするのに有利である。更
に、はんだ材として、はんだ付け処理温度が高温に移行
しがちのＰｂフリーはんだ材、Ｐｂ低減はんだ材を用い
るのに有利である。勿論、融点が低い共晶系はんだ材を
用いた場合であっても、はんだ付け処理が良好に実行さ
れる。
ータによる加熱によって、ランド部を効果的に加熱でき
る。そのため、はんだ付け処理の際にランド部の温度が
確保され、はんだ付け処理が良好に実行され、はんだ付
け強度の向上に有利である。このようにはんだ付け処理
が良好に実行されるため、はんだ付け処理の温度を低く
したり、加熱時間を短縮したりするのに有利である。更
に、はんだ材として、はんだ付け処理温度が高温に移行
しがちのＰｂフリーはんだ材、Ｐｂ低減はんだ材を用い
るのに有利である。勿論、融点が低い共晶系はんだ材を
用いた場合であっても、はんだ付け処理が良好に実行さ
れる。
【図１】プリント基板の主要部の断面図である。
【図２】昇熱プロフィールを模式的に示すグラフであ
る。
る。
【図３】他の例に係るプリント基板の要部を模式的に示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】他の例に係るプリント基板の要部を模式的に示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】別の例に係るプリント基板の主要部の断面図で
ある。
ある。
図中、Ｐは搭載部品、２はランド部、６はヒータ層（ヒ
ータ）を示す。
ータ）を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】搭載部品がはんだ付けで搭載されるランド
部を備えたプリント基板において、前記ランド部の近傍
に、前記ランド部を加熱するヒータが配置されているこ
とを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33688396A JPH10178260A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33688396A JPH10178260A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178260A true JPH10178260A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18303544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33688396A Pending JPH10178260A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178260A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231709A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Micronics Japan Co Ltd | 多層配線基板及びこれを用いた電気的接続装置 |
| JP2014203921A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社デンソー | 半田付け装置及び半田付け方法 |
-
1996
- 1996-12-17 JP JP33688396A patent/JPH10178260A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231709A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Micronics Japan Co Ltd | 多層配線基板及びこれを用いた電気的接続装置 |
| JP2014203921A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社デンソー | 半田付け装置及び半田付け方法 |
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