JPH10178045A - ベアチップ部品の実装構造 - Google Patents
ベアチップ部品の実装構造Info
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- JPH10178045A JPH10178045A JP33679296A JP33679296A JPH10178045A JP H10178045 A JPH10178045 A JP H10178045A JP 33679296 A JP33679296 A JP 33679296A JP 33679296 A JP33679296 A JP 33679296A JP H10178045 A JPH10178045 A JP H10178045A
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、表面実装部品を主に実装するプリン
ト配線板で、ベアチップ部品のバンプとプリント配線板
のフットプリントとの配線密度の違いやプリント配線板
のフットプリントの配線密度の限度を緩和する構造の実
現に関する。 【解決手段】 本発明は、ベアチップ部品のバンプに
対応するプリント配線板のフットプリントを、当該プリ
ント配線板の複数の層に分散して配置した。この手段に
よって、ベアチップ部品のバンプに対応するプリント配
線板のフットプリントを、当該プリント配線板の複数の
層に分散して配置したため、ベアチップ部品のバンプに
対応するプリント配線板のフットプリントを低密度に配
置したプリント配線板を積み重ねことで容易に実現可能
とする、ベアチップ部品の実装構造を提供する。
ト配線板で、ベアチップ部品のバンプとプリント配線板
のフットプリントとの配線密度の違いやプリント配線板
のフットプリントの配線密度の限度を緩和する構造の実
現に関する。 【解決手段】 本発明は、ベアチップ部品のバンプに
対応するプリント配線板のフットプリントを、当該プリ
ント配線板の複数の層に分散して配置した。この手段に
よって、ベアチップ部品のバンプに対応するプリント配
線板のフットプリントを、当該プリント配線板の複数の
層に分散して配置したため、ベアチップ部品のバンプに
対応するプリント配線板のフットプリントを低密度に配
置したプリント配線板を積み重ねことで容易に実現可能
とする、ベアチップ部品の実装構造を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品を主
に実装するプリント配線板で、ベアチップ部品のバンプ
とプリント配線板のフットプリントとの配線密度の違い
やプリント配線板のフットプリントの配線密度の限度を
緩和する構造の実現に関する。
に実装するプリント配線板で、ベアチップ部品のバンプ
とプリント配線板のフットプリントとの配線密度の違い
やプリント配線板のフットプリントの配線密度の限度を
緩和する構造の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７の従来例のベアチップ部品５２のバ
ンプに対応するプリント配線板５１のフットプリント５
３の配線ピッチｐ２は、製造工程中の各種の誤差や解像
力により、試作品レベルで、最小１２０μｍの配線ピッ
チ迄であり、量産品レベルでは、最小１６０μｍの配線
ピッチ迄に留まり、ベアチップ部品のバンプピッチｐ１
が１００μｍ程度あるいはそれ以下の高密度に集積した
ものには対応不可能になるという問題がある。
ンプに対応するプリント配線板５１のフットプリント５
３の配線ピッチｐ２は、製造工程中の各種の誤差や解像
力により、試作品レベルで、最小１２０μｍの配線ピッ
チ迄であり、量産品レベルでは、最小１６０μｍの配線
ピッチ迄に留まり、ベアチップ部品のバンプピッチｐ１
が１００μｍ程度あるいはそれ以下の高密度に集積した
ものには対応不可能になるという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記のベア
チップ部品のバンプに対応する従来のプリント配線のフ
ットプリントの配線ピッチでは、べアチップ部品のバン
プピッチ１００μｍ程度あるいはそれ以下の高密度に集
積したものには対応不可能であるという問題を解決し、
べアチップ部品のプリント配線板への実装を確実にする
ことを課題とする。
チップ部品のバンプに対応する従来のプリント配線のフ
ットプリントの配線ピッチでは、べアチップ部品のバン
プピッチ１００μｍ程度あるいはそれ以下の高密度に集
積したものには対応不可能であるという問題を解決し、
べアチップ部品のプリント配線板への実装を確実にする
ことを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、ベアチップ部品のバンプに対応するプリン
ト配線板のフットプリントを、当該プリント配線板の複
数の層に分散して配置した。この手段によって、ベアチ
ップ部品のバンプに対応するプリント配線板のフットプ
リントを、当該プリント配線板の複数の層に分散して配
置したため、ベアチップ部品のバンプに対応するプリン
ト配線板のフットプリントを低密度に配置したプリント
配線板を積み重ねることで容易に実現可能とする、ベア
チップ部品の実装構造を提供する。
するために、ベアチップ部品のバンプに対応するプリン
ト配線板のフットプリントを、当該プリント配線板の複
数の層に分散して配置した。この手段によって、ベアチ
ップ部品のバンプに対応するプリント配線板のフットプ
リントを、当該プリント配線板の複数の層に分散して配
置したため、ベアチップ部品のバンプに対応するプリン
ト配線板のフットプリントを低密度に配置したプリント
配線板を積み重ねることで容易に実現可能とする、ベア
チップ部品の実装構造を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、ベアチップ部品のバンプ１
に対応するプリント配線板９のフットプリント２を、当
該プリント配線板９の複数の層に分散して配置した。こ
の手段によって、ベアチップ部品のバンプに対応するプ
リント配線板のフットプリントを、当該プリント配線板
の複数の層に分散して配置したため、ベアチップ部品の
バンプに対応するプリント配線板のフットプリントを低
密度に配置したプリント配線板を積み重ねることで容易
に実現可能とする作用を得る。
いては、図１に示すように、ベアチップ部品のバンプ１
に対応するプリント配線板９のフットプリント２を、当
該プリント配線板９の複数の層に分散して配置した。こ
の手段によって、ベアチップ部品のバンプに対応するプ
リント配線板のフットプリントを、当該プリント配線板
の複数の層に分散して配置したため、ベアチップ部品の
バンプに対応するプリント配線板のフットプリントを低
密度に配置したプリント配線板を積み重ねることで容易
に実現可能とする作用を得る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記プリント配線板９のフットプリ
ント２を、当該プリント配線板９の表面および中間の絶
縁層３の穴４により露出して構成した。この手段によっ
て、プリント配線板のフットプリントが隣接するフット
プリントより確実に絶縁されるため、当該プリント配線
板の隣接するフットプリントとの沿面距離を拡大するこ
ともでき、高密度に配置したベアチップ部品のバンプと
対応するプリント配線板のフットプリントとの接続を確
実にすることができる作用を得る。
図２に示すように、前記プリント配線板９のフットプリ
ント２を、当該プリント配線板９の表面および中間の絶
縁層３の穴４により露出して構成した。この手段によっ
て、プリント配線板のフットプリントが隣接するフット
プリントより確実に絶縁されるため、当該プリント配線
板の隣接するフットプリントとの沿面距離を拡大するこ
ともでき、高密度に配置したベアチップ部品のバンプと
対応するプリント配線板のフットプリントとの接続を確
実にすることができる作用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、前記プリント配線板９の表面および
中間の絶縁層３の穴４によりフットプリント２を露出し
て構成した穴４の内部もしくは壁面に、導体８を形成し
た。この手段によって、プリント配線板のフットプリン
トが隣接するフットプリントより確実に絶縁されるとと
もに、フットプリントとベアチップ部品のバンプとの接
続面積を拡大することもできるため、高密度に配置した
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフ
ットプリントとの接続信頼性を高めることができる作用
を得る。
図３に示すように、前記プリント配線板９の表面および
中間の絶縁層３の穴４によりフットプリント２を露出し
て構成した穴４の内部もしくは壁面に、導体８を形成し
た。この手段によって、プリント配線板のフットプリン
トが隣接するフットプリントより確実に絶縁されるとと
もに、フットプリントとベアチップ部品のバンプとの接
続面積を拡大することもできるため、高密度に配置した
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフ
ットプリントとの接続信頼性を高めることができる作用
を得る。
【０００８】さらに、請求項４の第４の発明において
は、図４に示すように、前記プリント配線板９の表面お
よび中間の絶縁層３の穴４によりフットプリント２を露
出して構成した穴４の内部に、導電ペースト５を、充填
した。この手段によって、ベアチップ部品のバンプが隣
接するバンプより確実に絶縁されるとともにフットプリ
ントとベアチップ部品のバンプとの接続面積を拡大する
こともでき、さらに層によるフットプリントの高さの差
を低減できるため、ベアチップ部品のバンプと対応する
プリント配線板のフットプリントとの間の空隙の発生に
も対応して接続信頼性を高めることができる作用を得
る。
は、図４に示すように、前記プリント配線板９の表面お
よび中間の絶縁層３の穴４によりフットプリント２を露
出して構成した穴４の内部に、導電ペースト５を、充填
した。この手段によって、ベアチップ部品のバンプが隣
接するバンプより確実に絶縁されるとともにフットプリ
ントとベアチップ部品のバンプとの接続面積を拡大する
こともでき、さらに層によるフットプリントの高さの差
を低減できるため、ベアチップ部品のバンプと対応する
プリント配線板のフットプリントとの間の空隙の発生に
も対応して接続信頼性を高めることができる作用を得
る。
【０００９】さらに、請求項５の第５の発明において
は、図５に示すように、前記第一の発明ないし第四の発
明に記載のプリント配線板９に対応してベアチップ部品
のバンプ１を、同一のベアチップ部品内で複数種の直径
の異なるもので構成した。この手段によって、ベアチッ
プ部品のバンプが複数種の直径を備えるため、ベアチッ
プ部品のバンプと対応するプリント配線板のフットプリ
ントの段差の発生に対応して接続信頼性を維持すること
ができる作用を得る。
は、図５に示すように、前記第一の発明ないし第四の発
明に記載のプリント配線板９に対応してベアチップ部品
のバンプ１を、同一のベアチップ部品内で複数種の直径
の異なるもので構成した。この手段によって、ベアチッ
プ部品のバンプが複数種の直径を備えるため、ベアチッ
プ部品のバンプと対応するプリント配線板のフットプリ
ントの段差の発生に対応して接続信頼性を維持すること
ができる作用を得る。
【００１０】さらに、請求項６の第６の発明において
は、図６に示すように、前記第一の発明ないし第四の発
明に記載のプリント配線板９に対応してベアチップ部品
のバンプ１を、同一のベアチップ部品内で複数種の高さ
の異なるもので構成した。この手段によって、ベアチッ
プ部品のバンプが複数種の高さを備えるため、ベアチッ
プ部品のバンプと対応するプリント配線板のフットプリ
ントの段差の発生に対応して接続信頼性を維持すること
ができる作用を得る。
は、図６に示すように、前記第一の発明ないし第四の発
明に記載のプリント配線板９に対応してベアチップ部品
のバンプ１を、同一のベアチップ部品内で複数種の高さ
の異なるもので構成した。この手段によって、ベアチッ
プ部品のバンプが複数種の高さを備えるため、ベアチッ
プ部品のバンプと対応するプリント配線板のフットプリ
ントの段差の発生に対応して接続信頼性を維持すること
ができる作用を得る。
【００１１】
【実施例】以下、図１ないし図６の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
例の図面を参照して説明する。
【００１２】図１ないし図６の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はベアチップ部品とプリント配線板との接続の媒体とな
るバンプである。２はバンプ１に対応してプリント配線
板で備えるフットプリントである。３はプリント配線板
の表面および中間に絶縁や防錆そして積み重ねて接着の
ために薄い層で構成する絶縁層である。４は絶縁層３か
らフットプリントを表面に露出させる穴である。５はベ
アチップ部品のバンプ１とプリント配線板のフットプリ
ント２との接続の補助となる導電ペーストである。８は
穴４の穴壁やフットプリント２表面に構成する導体であ
る。９はベアチップ部品等の表面実装部品を実装するプ
リント配線板である。
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はベアチップ部品とプリント配線板との接続の媒体とな
るバンプである。２はバンプ１に対応してプリント配線
板で備えるフットプリントである。３はプリント配線板
の表面および中間に絶縁や防錆そして積み重ねて接着の
ために薄い層で構成する絶縁層である。４は絶縁層３か
らフットプリントを表面に露出させる穴である。５はベ
アチップ部品のバンプ１とプリント配線板のフットプリ
ント２との接続の補助となる導電ペーストである。８は
穴４の穴壁やフットプリント２表面に構成する導体であ
る。９はベアチップ部品等の表面実装部品を実装するプ
リント配線板である。
【００１３】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、ベアチップ部品のバンプ１に対応するプリント配
線板９のフットプリント２を、２枚の薄板で上層は奇数
番号ピンのみのフットプリント２を、下層は偶数番号ピ
ンのみのフットプリント２を備えて２枚の薄板の層に分
散して配置した。この時、上層側の偶数番号ピン位置
は、切り抜いて下層の偶数番号ピンのフットプリント２
を露出させた。このことによって、ベアチップ部品のバ
ンプピッチｐ１に対応するプリント配線板のフットプリ
ントピッチｐ２を、２倍にして上下に分散して配置でき
るため、ベアチップ部品のバンプに対応するプリント配
線板のフットプリントを低密度に配置したプリント配線
板を積み重ねることで容易に実現可能である。また、本
ベアチップ部品の実装構造を放熱板上に構成し、放熱板
に直接フットプリントを設定することにより、放熱効果
が高く、放熱板と一体化して実装する、プリント配線板
のフットプリントの密度に柔軟に対応できるベアチップ
部品モジュールを実現できる。
いて、ベアチップ部品のバンプ１に対応するプリント配
線板９のフットプリント２を、２枚の薄板で上層は奇数
番号ピンのみのフットプリント２を、下層は偶数番号ピ
ンのみのフットプリント２を備えて２枚の薄板の層に分
散して配置した。この時、上層側の偶数番号ピン位置
は、切り抜いて下層の偶数番号ピンのフットプリント２
を露出させた。このことによって、ベアチップ部品のバ
ンプピッチｐ１に対応するプリント配線板のフットプリ
ントピッチｐ２を、２倍にして上下に分散して配置でき
るため、ベアチップ部品のバンプに対応するプリント配
線板のフットプリントを低密度に配置したプリント配線
板を積み重ねることで容易に実現可能である。また、本
ベアチップ部品の実装構造を放熱板上に構成し、放熱板
に直接フットプリントを設定することにより、放熱効果
が高く、放熱板と一体化して実装する、プリント配線板
のフットプリントの密度に柔軟に対応できるベアチップ
部品モジュールを実現できる。
【００１４】図２は、本発明の第一実施例図である。同
図において、前記プリント配線板９のフットプリント２
を、当該プリント配線板９の上層の基材と、上層と下層
との間の絶縁層３のレーザ光などにより開けられた穴４
により露出して構成した。このことによって、プリント
配線板のフットプリントが隣接するフットプリントより
確実に絶縁されるため、当該プリント配線板の隣接する
フットプリントとの沿面距離を拡大することもでき、高
密度に配置したベアチップ部品のバンプと対応するプリ
ント配線板のフットプリントとの接続を確実にすること
ができる。
図において、前記プリント配線板９のフットプリント２
を、当該プリント配線板９の上層の基材と、上層と下層
との間の絶縁層３のレーザ光などにより開けられた穴４
により露出して構成した。このことによって、プリント
配線板のフットプリントが隣接するフットプリントより
確実に絶縁されるため、当該プリント配線板の隣接する
フットプリントとの沿面距離を拡大することもでき、高
密度に配置したベアチップ部品のバンプと対応するプリ
ント配線板のフットプリントとの接続を確実にすること
ができる。
【００１５】図３は、本発明の第二実施例図である。同
図において、前記プリント配線板の上層の基材と、上層
と下層との間の絶縁層３のレーザ光などにより開けられ
た穴４によりフットプリント２を露出して構成した穴４
の内部もしくは壁面に、薄い無電解めっきなどによる導
体を形成した。このことによって、プリント配線板のフ
ットプリントが隣接するフットプリントより確実に絶縁
されるとともにフットプリントとベアチップ部品のバン
プとの接続面積を拡大することもできるため、高密度に
配置したベアチップ部品のバンプと対応するプリント配
線板のフットプリントとの接続信頼性を高めることがで
きる。
図において、前記プリント配線板の上層の基材と、上層
と下層との間の絶縁層３のレーザ光などにより開けられ
た穴４によりフットプリント２を露出して構成した穴４
の内部もしくは壁面に、薄い無電解めっきなどによる導
体を形成した。このことによって、プリント配線板のフ
ットプリントが隣接するフットプリントより確実に絶縁
されるとともにフットプリントとベアチップ部品のバン
プとの接続面積を拡大することもできるため、高密度に
配置したベアチップ部品のバンプと対応するプリント配
線板のフットプリントとの接続信頼性を高めることがで
きる。
【００１６】図４は、本発明の第三実施例図である。同
図において、前記プリント配線板の上層の基材と、上層
と下層との間の絶縁層３のレーザ光などにより開けられ
た穴４によりフットプリント２を露出して構成した穴４
の内部に、導電ペースト５を充填した。このことによっ
て、ベアチップ部品のバンプが隣接するバンプより確実
に絶縁されるとともにフットプリントとベアチップ部品
のバンプとの接続面積を拡大することもでき、さらに層
によるフットプリントの高さの差を低減できるため、ベ
アチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフッ
トプリントとの間の空隙の発生に対応して、プリント配
線板の上層と下層とのフットプリントの位置の違いを平
準化して接続信頼性を高めることができる。
図において、前記プリント配線板の上層の基材と、上層
と下層との間の絶縁層３のレーザ光などにより開けられ
た穴４によりフットプリント２を露出して構成した穴４
の内部に、導電ペースト５を充填した。このことによっ
て、ベアチップ部品のバンプが隣接するバンプより確実
に絶縁されるとともにフットプリントとベアチップ部品
のバンプとの接続面積を拡大することもでき、さらに層
によるフットプリントの高さの差を低減できるため、ベ
アチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフッ
トプリントとの間の空隙の発生に対応して、プリント配
線板の上層と下層とのフットプリントの位置の違いを平
準化して接続信頼性を高めることができる。
【００１７】図５は、本発明の第四実施例図である。同
図において、前記請求項１ないし４記載のプリント配線
板９に対応してベアチップ部品のバンプ１を、同一のベ
アチップ部品内で奇数番号ピンには小径の、偶数番号ピ
ンには大径の、２種類の直径の異なるもので構成した。
このことによって、ベアチップ部品のバンプが２種類の
直径を備えるため、ベアチップ部品のバンプと対応する
プリント配線板の上層と下層とのフットプリントの位置
の違いに対応して、バンプの高さと接続媒体量を変化さ
せ、接続信頼性を高めることができる。
図において、前記請求項１ないし４記載のプリント配線
板９に対応してベアチップ部品のバンプ１を、同一のベ
アチップ部品内で奇数番号ピンには小径の、偶数番号ピ
ンには大径の、２種類の直径の異なるもので構成した。
このことによって、ベアチップ部品のバンプが２種類の
直径を備えるため、ベアチップ部品のバンプと対応する
プリント配線板の上層と下層とのフットプリントの位置
の違いに対応して、バンプの高さと接続媒体量を変化さ
せ、接続信頼性を高めることができる。
【００１８】図６は、本発明の第五実施例図である。同
図において、前記請求項１ないし４記載のプリント配線
板９に対応してベアチップ部品のバンプ１を、同一のベ
アチップ部品内で奇数番号ピンには小背の、偶数番号ピ
ンには小背のものを積み重ねることによる大背の、２種
類の高さの異なるもので構成した。このことによって、
ベアチップ部品のバンプが２種類の高さを備えるため、
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板の上
層と下層とのフットプリントの位置の違いに対応して、
バンプの高さを変化させ接続信頼性を高めることができ
る。
図において、前記請求項１ないし４記載のプリント配線
板９に対応してベアチップ部品のバンプ１を、同一のベ
アチップ部品内で奇数番号ピンには小背の、偶数番号ピ
ンには小背のものを積み重ねることによる大背の、２種
類の高さの異なるもので構成した。このことによって、
ベアチップ部品のバンプが２種類の高さを備えるため、
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板の上
層と下層とのフットプリントの位置の違いに対応して、
バンプの高さを変化させ接続信頼性を高めることができ
る。
【００１９】なお本実施例図面ではバンプを、はんだな
どを溶融させた形態で示したが例えば金でなるなどの溶
融させない形態のバンプであっても、同様な効果を得る
ことができる。
どを溶融させた形態で示したが例えば金でなるなどの溶
融させない形態のバンプであっても、同様な効果を得る
ことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
求項順に説明する。
【００２１】請求項１記載の構成を備えたベアチップ部
品の実装構造は、ベアチップ部品のバンプに対応するプ
リント配線板のフットプリントを、当該プリント配線板
の複数の層に分散して配置した。このことで、ベアチッ
プ部品のバンプに対応するプリント配線板のフットプリ
ントを、当該プリント配線板の複数の層に分散して配置
したため、ベアチップ部品のバンプに対応するプリント
配線板のフットプリントを低密度に配置したプリント配
線板を積み重ねることで容易に実現可能となる。また、
本ベアチップ部品の実装構造を放熱板上に構成し、放熱
板に直接フットプリントを設定することにより、放熱効
果が高く、放熱板と一体化して実装するプリント配線板
のフットプリントの密度に柔軟に対応できるベアチップ
部品モジュールを提供できる。
品の実装構造は、ベアチップ部品のバンプに対応するプ
リント配線板のフットプリントを、当該プリント配線板
の複数の層に分散して配置した。このことで、ベアチッ
プ部品のバンプに対応するプリント配線板のフットプリ
ントを、当該プリント配線板の複数の層に分散して配置
したため、ベアチップ部品のバンプに対応するプリント
配線板のフットプリントを低密度に配置したプリント配
線板を積み重ねることで容易に実現可能となる。また、
本ベアチップ部品の実装構造を放熱板上に構成し、放熱
板に直接フットプリントを設定することにより、放熱効
果が高く、放熱板と一体化して実装するプリント配線板
のフットプリントの密度に柔軟に対応できるベアチップ
部品モジュールを提供できる。
【００２２】請求項２記載の構成を備えたベアチップ部
品の実装構造は、前記プリント配線板のフットプリント
を、当該プリント配線板表面および中間の絶縁層の穴に
より露出して構成した。このことで、請求項１記載の効
果に加え、プリント配線板のフットプリントが隣接する
フットプリントより確実に絶縁されるため、当該プリン
ト配線板の隣接するフットプリントとの沿面距離を拡大
することもでき、高密度に配置したベアチップ部品のバ
ンプと対応するプリント配線板のフットプリントとの接
続を確実にすることができる。
品の実装構造は、前記プリント配線板のフットプリント
を、当該プリント配線板表面および中間の絶縁層の穴に
より露出して構成した。このことで、請求項１記載の効
果に加え、プリント配線板のフットプリントが隣接する
フットプリントより確実に絶縁されるため、当該プリン
ト配線板の隣接するフットプリントとの沿面距離を拡大
することもでき、高密度に配置したベアチップ部品のバ
ンプと対応するプリント配線板のフットプリントとの接
続を確実にすることができる。
【００２３】請求項３記載の構成を備えたベアチップ部
品の実装構造は、前記プリント配線板の表面および中間
の絶縁層の穴によりフットプリントを露出して構成した
穴の内部もしくは壁面に、導体を形成した。このこと
で、請求項１記載の効果に加え、プリント配線板のフッ
トプリントが隣接するフットプリントより確実に絶縁さ
れるとともにフットプリントとベアチップ部品のバンプ
との接続面積を拡大することもできるため、高密度に配
置したベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線
板のフットプリントとの接続信頼性を高めることができ
る。
品の実装構造は、前記プリント配線板の表面および中間
の絶縁層の穴によりフットプリントを露出して構成した
穴の内部もしくは壁面に、導体を形成した。このこと
で、請求項１記載の効果に加え、プリント配線板のフッ
トプリントが隣接するフットプリントより確実に絶縁さ
れるとともにフットプリントとベアチップ部品のバンプ
との接続面積を拡大することもできるため、高密度に配
置したベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線
板のフットプリントとの接続信頼性を高めることができ
る。
【００２４】請求項４記載の構成を備えたベアチップ部
品の実装構造は、前記プリント配線板の表面および中間
の絶縁層の穴によりフットプリントを露出して構成した
穴の内部に、導電ペーストを充填した。このことで、請
求項１記載の効果に加え、ベアチップ部品のバンプが隣
接するバンプより確実に絶縁されるとともにフットプリ
ントとベアチップ部品のバンプとの接続面積を拡大する
こともでき、さらに層によるフットプリントの高さの差
を低減できるため、ベアチップ部品のバンプと対応する
プリント配線板のフットプリントとの間の空隙の発生に
対応でき、接続信頼性を高めることができる。
品の実装構造は、前記プリント配線板の表面および中間
の絶縁層の穴によりフットプリントを露出して構成した
穴の内部に、導電ペーストを充填した。このことで、請
求項１記載の効果に加え、ベアチップ部品のバンプが隣
接するバンプより確実に絶縁されるとともにフットプリ
ントとベアチップ部品のバンプとの接続面積を拡大する
こともでき、さらに層によるフットプリントの高さの差
を低減できるため、ベアチップ部品のバンプと対応する
プリント配線板のフットプリントとの間の空隙の発生に
対応でき、接続信頼性を高めることができる。
【００２５】請求項５記載の構成を備えたベアチップ部
品の実装構造は、前記請求項１ないし４記載のプリント
配線板に対応してベアチップ部品のバンプを、同一のベ
アチップ部品内で複数種の直径の異なるもので構成し
た。このことで、請求項１ないし４記載の効果に加え、
ベアチップ部品のバンプが複数種の直径を備えるため、
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフ
ットプリントの段差の発生に対応でき、接続信頼性を維
持することができる。
品の実装構造は、前記請求項１ないし４記載のプリント
配線板に対応してベアチップ部品のバンプを、同一のベ
アチップ部品内で複数種の直径の異なるもので構成し
た。このことで、請求項１ないし４記載の効果に加え、
ベアチップ部品のバンプが複数種の直径を備えるため、
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフ
ットプリントの段差の発生に対応でき、接続信頼性を維
持することができる。
【００２６】請求項６記載の構成を備えたベアチップ部
品の実装構造は、前記請求項１ないし４記載のプリント
配線板に対応してベアチップ部品のバンプを、同一のベ
アチップ部品内で複数種の高さの異なるもので構成し
た。このことで、請求項１ないし４記載の効果に加え、
ベアチップ部品のバンプが複数種の高さを備えるため、
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフ
ットプリントの段差の発生に対応して接続信頼性を維持
することができる。
品の実装構造は、前記請求項１ないし４記載のプリント
配線板に対応してベアチップ部品のバンプを、同一のベ
アチップ部品内で複数種の高さの異なるもので構成し
た。このことで、請求項１ないし４記載の効果に加え、
ベアチップ部品のバンプが複数種の高さを備えるため、
ベアチップ部品のバンプと対応するプリント配線板のフ
ットプリントの段差の発生に対応して接続信頼性を維持
することができる。
【図１】本発明の原理図で、（ａ）は実装前、（ｂ）は
実装後の状態図である。
実装後の状態図である。
【図２】本発明の第一実施例図で、（ａ）は実装前、
（ｂ）は実装後の状態図である。
（ｂ）は実装後の状態図である。
【図３】本発明の第二実施例図で、（ａ）は実装前、
（ｂ）は実装後の状態図である。
（ｂ）は実装後の状態図である。
【図４】本発明の第三実施例図で、（ａ）は実装前、
（ｂ）は実装後の状態図である。
（ｂ）は実装後の状態図である。
【図５】本発明の第四実施例図で、（ａ）は実装前、
（ｂ）は実装後の状態図である。
（ｂ）は実装後の状態図である。
【図６】本発明の第五実施例図で、（ａ）は実装前、
（ｂ）は実装後の状態図である。
（ｂ）は実装後の状態図である。
【図７】従来例の実施例図で、（ａ）は実装前、（ｂ）
は実装後の状態図である。
は実装後の状態図である。
１ バンプ ２ フットプリント ３ 絶縁層 ４ 穴 ５ 導電ペースト ８ 導体 ９ プリント配線板
Claims (6)
- 【請求項１】 ベアチップ部品のバンプ（１）に対応す
るプリント配線板（９）のフットプリント（２）を、当
該プリント配線板（９）の複数の層に分散して配置し
た、ことを特徴とするベアチップ部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記プリント配線板（９）のフットプリ
ント（２）を、当該プリント配線板（９）の表面および
中間の絶縁層（３）の穴（４）により露出して構成し
た、ことを特徴とする請求項１記載のベアチップ部品の
実装構造。 - 【請求項３】 前記プリント配線板（９）の表面および
中間の絶縁層（３）の穴（４）によりフットプリント
（２）を露出して構成した穴（４）の内部もしくは壁面
に、導体（８）を形成した、ことを特徴とする請求項２
記載のベアチップ部品の実装構造。 - 【請求項４】 前記プリント配線板（９）の表面および
中間の絶縁層（３）の穴（４）によりフットプリント
（２）を露出して構成した穴（４）の内部に、導電ペー
スト（５）を充填した、ことを特徴とする請求項２記載
のベアチップ部品の実装構造。 - 【請求項５】 ベアチップ部品のバンプ（１）を、同一
のベアチップ部品内で複数種の直径の異なるもので構成
した、ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１
項記載のベアチップ部品の実装構造。 - 【請求項６】 ベアチップ部品のバンプ（１）を、同一
のベアチップ部品内で複数種の高さの異なるもので構成
した、ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１
項記載のベアチップ部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33679296A JPH10178045A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | ベアチップ部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33679296A JPH10178045A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | ベアチップ部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178045A true JPH10178045A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18302736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33679296A Pending JPH10178045A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | ベアチップ部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178045A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005346493A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Sony Corp | コミュニケーション装置及びコミュニケーション概要作成方法 |
-
1996
- 1996-12-17 JP JP33679296A patent/JPH10178045A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005346493A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Sony Corp | コミュニケーション装置及びコミュニケーション概要作成方法 |
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