JPH10177882A

JPH10177882A - 雑音・サージ複合防護用ｅｍｃコネクタ

Info

Publication number: JPH10177882A
Application number: JP8353792A
Authority: JP
Inventors: Ryoichi Okayasu; 良一岡安; Yoshio Shimoda; 義雄下田; Seiichi Miyashita; 誠一宮下; Kusuo Takagi; 国主男高木
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1996-12-18
Filing date: 1996-12-18
Publication date: 1998-06-30
Anticipated expiration: 2016-12-18
Also published as: JP3095059B2

Abstract

(57)【要約】【課題】数百Ａ〜千数百Ａのサージ吸収能力を有し、
かつコモンモード電磁ノイズを低減でき、数十ＭＨｚま
で優れた伝送特性を有する雑音・サージ複合防護用ＥＭ
Ｃコネクタを提供する。【解決手段】双方向性２端子サイリスタからなる半導
体雷サージ防護素子をコネクタの通信線に並列に設置
し、かつコモンモードチョークコイルを通信線と直列に
設置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器等に使用
されるコネクタに関し、特に、雷等の高電圧・大電流サ
ージから通信機器等を保護すると共に、高周波電磁ノイ
ズを低減する雑音・サージ複合防護用ＥＭＣ（電磁適合
性）コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般
に、コネクタは、通信線路と通信機器とを接続する機能
を単に有するものであり、通信線路に誘起された高電圧
サージや電磁ノイズは、このコネクタを介してそのまま
通信機器に伝送されるので、これに接続された通信機器
に損傷を及ぼしたり通信品質の劣化を招くことがあっ
た。

【０００３】本出願人によって出願され、既に公開され
ている特開平７−１０６１３８号公報は、通信線路から
流入する電磁ノイズ、特にコモンモードノイズを広帯域
にわたり低減する多線条平衡通信線用ＥＭＣフィルタを
開示している。この公報には、多線条平衡通信線用ＥＭ
Ｃフィルタの実施形態として、モジュラージャックのハ
ウジング内にコモンモードチョークコイルを設けたもの
が記載されている。このコモンモードチョークコイル
は、閉磁路を構成する扁平形状の閉磁路コアと、少なく
とも１対の通信線からなる複数のコイルとを備えてお
り、対となる通信線は互いに近接して位置しておりかつ
それぞれのコイルの対となる通信線に同一方向に電流が
流れたときに閉磁路内を磁束が同一方向に流れるように
閉磁路コアに捲回されている。さらに、これら通信線は
コイルの信号入力端から信号出力端へ向かって一方向に
進んでいる。

【０００４】このようなコイル巻線中をコモンモードノ
イズ電流が流れると、各コイルによって形成された磁束
が閉磁路コア内で足し合わされるので、非常に大きなイ
ンダクタンスが得られることとなり、ノイズの侵入が阻
止される。コイル巻線を信号電流（ノーマルモード又は
ディファレンシャルモード電流）が流れると、各コイル
によって形成された磁束が閉磁路コア内で互いに打ち消
し合うので、漏洩インダクタンスが非常に小さくなり信
号の伝送は妨げられない。

【０００５】このような公知のモジュラージャックによ
れば、通信線路から流入する高周波電磁ノイズを効果的
に除去できる。しかしながら、雷サージ等の高電圧・大
電流を除去することができず、通過する高電圧・大電流
によってモジュラージャックの後段に接続された通信機
器を破損することがあった。

【０００６】一方、電磁ノイズ（コモンモードノイズ）
とサージ電流との両方を低減する方法として、バリスタ
とコモンモードチョークコイルとの組み合わせをモジュ
ラージャック内に設置する方法がある。

【０００７】しかしながら、数十ｋＶ・数百Ａ以上（例
えば、３０ｋＶ、１５００Ａ）の雷サージを吸収するた
めにはかなり大型のバリスタが必要となり、これをモジ
ュラージャックのスリット数に対応した数だけ組み込む
ことは困難であった。さらに、このクラスのサージ耐量
を有するバリスタは静電容量が大きく、ノーマルモード
の伝送特性（挿入損失）が劣化するため、使用可能な周
波数帯域が著しく限定され、高速通信回線に適用できな
いという問題があった。これを回避するため、バリスタ
の面積を減らして静電容量を小さくすると、サージ耐量
が小さくなって雷サージ吸収能力が低下してしまい、良
好な伝送特性と高サージ耐量及びモジュラージャックに
実装可能な寸法を同時に実現することは困難となる。

【０００８】例えば、モジュラージャックに実装可能な
寸法で制限電圧１２０Ｖ、サージ耐量５００Ａ程度のバ
リスタを想定すると、バリスタの厚さを薄くしなければ
ならないため、静電容量は１０００ｐＦ程度となる。こ
れを特性インピーダンス１１０Ωの線路に並列に接続し
た場合、挿入損失が３ｄＢとなる周波数は約１．２ＭＨ
ｚとなる。これは直列に接続されたチョークコイルの損
失をゼロとした理想的な場合であり、実際の周波数特性
はこれよりも劣ることになる。従って、ＩＳＤＮの基本
インターフェースである６４ｋｂ／ｓの伝送には使用可
能であるが、それ以上の高速伝送機器（１．５Ｍｂ／ｓ
の１次群インターフェース、１０Ｍｂ／ｓ以上の高速Ｌ
ＡＮ）に適用することはできない。

【０００９】さらに、バリスタの制限電圧は、図１の電
流−端子電圧特性に示すように電流依存性が大きく、サ
ージ電流の大きさによって端子電圧が大幅に変わるとい
う欠点がある。例えば、１５００Ａにおける制限電圧は
１ｍＡのときの約２倍になる。即ち、侵入する雷サージ
電流の大きさによって素子の端子電圧が大幅に変化する
ことになり、高精度の設計が困難であった。

【００１０】バリスタは、以上のごとき欠点を有してい
るため、モジュラージャック内に組み込んだとしても有
効なサージ防護機能を果たすことができない。仮に、モ
ジュラージャック内に実装して高速通信回線に適用する
とすれば、サージ耐量はたかだか数十Ａ度に限定され
る。

【００１１】従って本発明は、数百Ａ〜千数百Ａのサー
ジ吸収能力を有し、かつコモンモード電磁ノイズを低減
でき、数十ＭＨｚまで優れた伝送特性（挿入損失＝ノー
マルモード減衰量）を有する雑音・サージ複合防護用Ｅ
ＭＣコネクタを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、双方向性２端
子サイリスタからなる半導体雷サージ防護素子をコネク
タの通信線に並列に設置し、かつコモンモードチョーク
コイルを通信線と直列に設置することにより、コネクタ
出力における雷サージ電流（電圧）と電磁ノイズを低減
させるようにしたものである。

【００１３】小型で高サージ耐量・低静電容量の半導体
素子、特に双方向性２端子サイリスタをサージ防護素子
として使用し、かつ前述した公報に記載されているコモ
ンモード雑音除去コイルを採用することにより、コネク
タ出力端において、雷サージ電流（電圧）を３７ｄＢ〜
４０ｄＢ減衰させ、さらにコモンモードノイズ減衰量を
２０ｄＢ以上とし、かつ挿入損失が２０ＭＨｚまで殆ど
ゼロの雑音・サージ複合防護用ＥＭＣコネクタを実現す
ることができる。

【００１４】対となる通信線間に双方向性２端子サイリ
スタが接続されていると共に該各通信線と接地端子間に
双方向性２端子サイリスタが接続されているが好まし
い。

【００１５】コネクタが複数対の通信線で構成されてお
り、双方向性２端子サイリスタがこれら複数対の通信線
のうちの所望の対の通信線のみに接続されているか、又
は全ての複数対の通信線に接続されていることが好まし
い。

【００１６】コモンモードチョークコイルは、全ての通
信線に直列に接続されていることが好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】図２は、本発明の雑音・サージ複
合防護用ＥＭＣコネクタの一実施形態を表わす等価回路
図である。

【００１８】この実施形態は、８スリット８線のモジュ
ラージャックの例であり、モジュラージャックのハウジ
ング内にサージ防護素子として双方向性２端子サイリス
タを、コモンモードノイズ除去用としてチョークコイル
をそれぞれ組み込んだものである。

【００１９】同図において、１〜８は入力側接続端子、
１’〜８’は出力側接続端子、９は接地端子をそれぞれ
示している。通信線路の入力側接続端子１〜８のうち、
任意のペア線伝送路となる端子のみ（ここでは端子４及
び５をその例としている）に双方向性２端子サイリスタ
Ｚｄ１、Ｚｃ１及びＺｃ２が並列接続されており、全て
の端子１〜８にコモンモードチョークコイルＬ１〜Ｌ８
がそれぞれ直列接続されている。ただし、双方向性２端
子サイリスタＺｄ１は端子４及び５間に接続されてお
り、双方向性２端子サイリスタＺｃ１及びＺｃ２は端子
４及び５と接地端子９との間にそれぞれ接続されてい
る。

【００２０】双方向性２端子サイリスタＺｄ１はノーマ
ルモードとして侵入してくるサージに有効であり、双方
向性２端子サイリスタＺｃ１及びＺｃ２はコモンモード
として入力されるサージに対して有効となる。一般的
に、雷サージ電圧はコモンモードとして線路に誘起され
るため、入力サージは双方向性２端子サイリスタＺｃ１
及びＺｃ２を介して接地端子９にバイパスされる。従っ
て、通信線４及び５に入力された雷サージ電圧はモジュ
ラージャックの出力端子４’及び５’に現れることな
く、次段に接続される機器を高電圧・大電流サージから
防護することができる。

【００２１】全ての通信線に直列に接続されたコモンモ
ードチョークコイルＬ１〜Ｌ８は、前述した公報に記載
されているものであり、扁平（矩形）形状のコアには、
各対となる通信線が隣り合う巻線間にスペースを持たせ
分布して捲回されている分布巻線部分が設けられてい
る。このように隣り合う巻線間にスペースを持たせてコ
アに分布捲回することにより、対線の巻線間の浮遊キャ
パシタンスを小さくすることができ、高周波領域におい
ても通信線に侵入してくるコモンモードノイズに対する
良好な阻止特性を得ることができる。また、隣り合う巻
線間にスペースなしに集中して捲回されている集中巻線
部分が設けられることもある。対となる通信線をこのよ
うに集中捲回することにより、巻数を増やして低周波領
域における自己インダクタンスを増大させることがで
き、その結果、低周波領域においてもコモンモードノイ
ズ電流に対する良好な阻止特性を得ることができる。分
布巻線部分と集中巻線部分の両方を設けることにより、
集中巻線部分で浮遊キャパシタンスが増加するが分布巻
線部分も存在するために全体としてはさほど大きな浮遊
キャパシタンスとはならず、また集中巻線部分による自
己インダクタンスの増加も相まって、広帯域で優れたノ
イズ抑制能力を得ることができる。

【００２２】図３は、本発明の雑音・サージ複合防護用
ＥＭＣコネクタの他の実施形態を表わす等価回路図であ
る。

【００２３】この実施形態も、８スリット８線のモジュ
ラージャックの例であり、モジュラージャックのハウジ
ング内にサージ防護素子として双方向性２端子サイリス
タを、コモンモードノイズ除去用としてチョークコイル
を組み込んだものである。同図において、１〜８は入力
側接続端子、１’〜８’は出力側接続端子、９は接地端
子をそれぞれ示している。通信線路の入力側接続端子１
〜８のうちのペア線伝送路となる端子間に双方向性２端
子サイリスタＺｄ１〜Ｚｄ４が接続されており、全ての
端子１〜８と接地端子９と間に双方向性２端子サイリス
タＺｃ１〜Ｚｃ８がそれぞれ接続されており、さらに、
全ての端子１〜８にコモンモードチョークコイルＬ１〜
Ｌ８がそれぞれ直列接続されている。

【００２４】双方向性２端子サイリスタＺｄ１〜Ｚｄ４
はノーマルモードとして侵入してくるサージに有効であ
り、双方向性２端子サイリスタＺｃ１〜Ｚｃ８はコモン
モードとして入力されるサージに対して有効となる。一
般的に、雷サージ電圧はコモンモードとして線路に誘起
されるため、入力サージは双方向性２端子サイリスタＺ
ｃ１〜Ｚｃ８を介して接地端子９にバイパスされる。従
って、通信線１〜８に入力された雷サージ電圧はモジュ
ラージャックの出力端子１’〜８’に現れることなく、
次段に接続される機器を高電圧・大電流サージから防護
することができる。

【００２５】接続されたコモンモードチョークコイルＬ
１〜Ｌ８の構成及び作用効果は、図２の実施形態の場合
と同様である。

【００２６】図４は、上述した実施形態で用いている双
方向性２端子サイリスタの電圧−電流特性である。通常
状態では、この素子の端子間電圧はブレークオーバ電圧
ＶＢＯ以下であるため（ＶＢＯは通常１００Ｖ〜２７０
Ｖ程度に設定）、電流は流れない。即ち、解放状態と等
価になる。一方、雷サージ等で誘起された高電圧が端子
間に加わり、端子間電圧がブレークオーバ電圧ＶＢＯ以
上になると、図４に示すように素子が導通状態にスイッ
チングし、大電流が流れる。この素子は双方向特性を有
するため、正負いずれの電圧に対してもブレークオーバ
電圧を越えれば、導通状態にスイッチングすることがで
きる。

【００２７】図５は、この双方向性２端子サイリスタの
サージ応答特性である。同図（Ｂ）に示すごとき特性の
サージ電流（電圧）が入力されると、素子の応答電圧
（端子電圧）は、同図（Ａ）のようになり、端子電圧が
ＶＢＯを越えると、瞬時に導通状態にスイッチングす
る。スイッチング時間は１００ｎｓｅｃのオーダであ
る。しかも、バリスタと異なり、入力電圧の大きさによ
ってＶＢＯが変動することがなく、また、入力サージ波
形によってＶＢＯが変動することもない。

【００２８】図６は図２の実施形態におけるモジュラー
ジャックの構造例を具体的に示す外観斜視図であり、図
７はその展開構造を示す分解斜視図である。

【００２９】図６及び図７において、１０はハウジング
ベース、１１はハウジングカバーを示している。ハウジ
ングベース１０には、スプリング端子アセンブリ１５
と、分割されたコア１２、コイルボビン１３及び図示し
ないコイルからなるコモンモードチョークコイルと、サ
ージ防護アセンブリ１４とが組み込まれている。スプリ
ング端子アセンブリ１５は、接続されるべき通信線路の
線数と同数のスプリングコンタクト端子１５ａを備えて
いる。コイルボビン１３は、コイル巻線部１３ａ、スプ
リングコンタクト端子接続用端子１３ｂ及びプリント配
線板接続用端子１３ｃを備えている。図示しない各コイ
ルの両端は、端子１３ｂ及び１３ｃにそれぞれ電気的に
接続される。端子１３ｂは、スプリングコンタクト端子
１５ａにそれぞれ電気的に接続される。

【００３０】サージ防護アセンブリ１４は、双方向性２
端子サイリスタＺｄ１に双方向性２端子サイリスタＺｃ
１及びＺｃ２をコの字に接続し、双方向性２端子サイリ
スタＺｃ１及びＺｃ２の各々の一端を接地端子９に接続
して構成されており、このサージ防護アセンブリ１４が
コイルボビン１３のコイル巻線部１３ａ内に実装され
る。これによりスペースが有効に利用でき、小型化を図
ることができる。

【００３１】このモジュラージャックを組み立てる場
合、スプリング端子アセンブリ１５がまずハウジングベ
ース１０に組み込まれる。次いで、サージ防護アセンブ
リ１４が実装されたコモンモードチョークコイルをスプ
リング端子１５ａに電気的に接続したものがハウジング
の背面側に組み込まれる。その後、ハウジングカバー１
１が取り付けられ、モジュラージャックを例えばプリン
ト板に固定する固定ピン１６及び１６’が打ち込まれ固
定される。

【００３２】この実施形態による雑音・サージ複合防護
用ＥＭＣコネクタの出力端子を１１０Ωで終端し、入力
端子にサージ電圧（１．２／５０μｓ）を印加した結
果、出力端子におけるサージ電流の減衰量は約３８ｄＢ
であった。即ち、この雑音・サージ複合防護用ＥＭＣコ
ネクタによれば、入力サージ電流を約１／１００に低減
することができる。電圧については素子のブレークオー
バ電圧で規定されるため、仮に３０ｋＶの電圧が入力さ
れても、１００Ｖ程度の電圧にすることが可能である。

【００３３】雑音・サージ複合防護用ＥＭＣコネクタの
サージ耐量は、双方向性２端子サイリスタのチップサイ
ズとして、厚さ２２０μｍ及び面積２．０×２．０ｍｍ
² の素子を用いたとき８００Ａ、厚さ２２０μｍ及び面
積２．８×２．８ｍｍ² の素子を用いたとき１７００Ａ
であった。これは、例えば本出願人により既に出願され
公知となっている特開平５−７４３２１号公報及び特開
平６−５３４８７号公報に記載されているごとき小型・
高サージ耐量の双方向性２端子サイリスタを用いること
によって容易に実現可能である。

【００３４】図８は、この実施形態によるＥＭＣコネク
タの伝送特性の一例である。同図から明らかのように、
ノーマルモードの減衰量、即ち挿入損失は２０ＭＨｚま
で殆どゼロであり、優れた伝送特性を示している。これ
は、通信線に並列に挿入されている双方向性２端子サイ
リスタの静電容量が小さいために実現できたものであ
る。コモンモード減衰量は２０ＭＨｚまで約２５ｄＢで
あり、優れた雑音抑圧特性を有している。これは、通信
線に直列に挿入されているコモンモードチョークコイル
によって達成されている。

【００３５】図９は、図６及び図７に示したモジュラー
ジャックの構造例の変更態様の一部を示す分解斜視図で
ある。この変更態様においては、図７に示したサージ防
護アセンブリ１４をボビン１３のコイル巻線部１３ａの
巻線端子とは反対側の内部に実装するように構成されて
いる。その他の構造及び作用効果は図６及び図７の場合
と全く同じである。

【００３６】図１０は、図６及び図７のモジュラージャ
ックの構造例のさらに他の変更態様の一部を示す分解斜
視図である。この変更態様においては、サージ防護アセ
ンブリを２つに（１４ａ’及び１４ｂ’）に分割して構
成し、双方向性２端子サイリスタＺｄ１をボビン１３の
コイル巻線部１３ａの巻線端子側の内部に、双方向性２
端子サイリスタＺｃ１及びＺｃ２をコイル巻線部１３ａ
の巻線端子とは反対側の内部に実装するように構成され
ている。このように構成すれば、スペースがさらに有効
に利用でき、より小型化を図ることができる。その他の
構造及び作用効果は図６及び図７の場合と全く同じであ
る。

【００３７】図１１は、図３の実施形態におけるモジュ
ラージャックの構造例を具体的に示す一部破断斜視図で
あり、図１２はその内部構造を示す断面図である。

【００３８】これらの図において、図６及び図７と同じ
構成要素には同じ参照番号が付与されている。この構造
例では、サージ防護アセンブリとコモンモードチョーク
コイルとが一体的に実装されておらず、互いに独立した
基板として実装されている。即ち、双方向性２端子サイ
リスタＺｄ１〜Ｚｄ４及びＺｃ１〜Ｚｃ８はサブ基板１
７に、コモンモードチョークコイルはメイン基板１８に
それぞれ実装されており、これらサブ基板１７及びメイ
ン基板１８がモジュラージャックのハウジング内に収容
されている。この実施形態における作用効果は前述した
実施形態の場合と全く同じである。

【００３９】図１３は、本発明の他の実施形態における
コネクタの構造例を具体的に示す一部破断斜視図であ
る。

【００４０】この構造例では、フラットコネクタ２０内
に双方向性２端子サイリスタＺｄ１、Ｚｄ２、及びＺｃ
１〜Ｚｃ４とコモンモードチョークコイル２１とを組み
込んでいる。同図において、Ｔ１〜Ｔ４は４線からなる
通信線路の入力側接続端子、Ｔ１’〜Ｔ４’は出力側接
続端子である。この例は、接続端子Ｔ１及びＴ２と、接
続端子Ｔ３及びＴ４とがそれぞれ対線となっている場合
である。即ち、ノーマルモードサージ防護用の双方向性
２端子サイリスタＺｄ１及びＺｄ２が対線端子Ｔ１−Ｔ
２間及びＴ３−Ｔ４間にそれぞれ接続されていると共
に、コモンモードサージ防護用の双方向性２端子サイリ
スタＺｃ１〜Ｚｃ４の一端がＴ１〜Ｔ４のにそれぞれ接
続され、双方向性２端子サイリスタＺｃ１〜Ｚｃ４の他
端が共通接続されて図示しない接地端子等に接続されて
接地されている。この実施形態における作用効果は前述
した実施形態の場合と全く同じである。

【００４１】図１４は、本発明のさらに他の実施形態に
おけるコネクタの構造例を具体的に示す一部破断斜視図
である。

【００４２】この構造例では、フラットコネクタ２２内
に双方向性２端子サイリスタＺｄ１、Ｚｃ１、及びＺｃ
２とコモンモードチョークコイル２３とを組み込んでい
る。同図において、Ｔ１及びＴ２は２線からなる通信線
路の入力側接続端子、Ｔ１’及びＴ２’は出力側接続端
子である。この例は、接続端子Ｔ１及びＴ２が１組の対
線となっている場合である。即ち、ノーマルモードサー
ジ防護用の双方向性２端子サイリスタＺｄ１が対線端子
Ｔ１−Ｔ２間に接続されていると共に、コアの両側スペ
ースに組み込まれたコモンモードサージ防護用の双方向
性２端子サイリスタＺｃ１及びＺｃ２の一端がＴ１及び
Ｔ２にそれぞれ接続され、これら双方向性２端子サイリ
スタＺｃ１及びＺｃ２の他端が共通接続されて図示しな
い接地端子等に接続されて接地されている。この実施形
態における作用効果は前述した実施形態の場合と全く同
じである。

【００４３】図１５は、本発明のまたさらに他の実施形
態におけるコネクタの構造例を具体的に示す一部破断斜
視図である。

【００４４】この構造例では、Ｄサブコネクタ２４内に
複数の双方向性２端子サイリスタＺｄｉ及びＺｃｉとコ
モンモードチョークコイル２５とが組み込まれている。
同図において、２６は信号が入力されるケーブル、２７
は出力側コネクタピンである。複数の双方向性２端子サ
イリスタＺｄｉ及びＺｃｉ、及びコモンモードチョーク
コイル２５はプリント基板２８に実装されており、Ｄサ
ブコネクタ２４のハウジング内に収容されている。この
実施形態における作用効果は前述した実施形態の場合と
全く同じである。

【００４５】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、通
信用コネクタに小型・高サージ耐量の双方向性２端子サ
イリスタとコモンモードチョークコイルとを組み込み、
前者を通信線と並列に、後者を通信線と直列に接続して
いるため、優れたサージ防護能力とコモンモードノイズ
抑圧効果を実現できる。特に、サージ防護素子として機
能し、通信線と並列に挿入される双方向性２端子サイリ
スタは、小さなチップサイズで高サージ耐量が得られる
ため、低静電容量化が可能となり、その結果、高周波領
域まで優れた挿入損失特性が得られる。従って、本発明
の雑音・サージ複合防護用ＥＭＣコネクタは１０Ｍｂ／
ｓの高速ＬＡＮ回線等へ適用することが可能となる。

【００４７】さらに、双方向性２端子サイリスタは小型
であることから、複数個の素子を通信用コネクタ内に容
易に実装することが可能であり、雑音・サージ複合防護
用ＥＭＣコネクタの小型化に寄与すると共に、実装基板
の小型化によって周波数特性の向上にも寄与している。

【図面の簡単な説明】

【図１】バリスタの制限電圧の電流依存性を示す図であ
る。

【図２】本発明の雑音・サージ複合防護用ＥＭＣコネク
タの一実施形態を表わす等価回路図である。

【図３】本発明の雑音・サージ複合防護用ＥＭＣコネク
タの他の実施形態を表わす等価回路図である。

【図４】図２及び図３の実施形態で用いている双方向性
２端子サイリスタの電圧−電流特性である。

【図５】双方向性２端子サイリスタのサージ応答特性を
示す特性図である。

【図６】図２の実施形態におけるモジュラージャックの
構造を具体的に示す外観斜視図である。

【図７】図６のモジュラージャックの展開構造を示す分
解斜視図である。

【図８】この実施形態による雑音・サージ複合防護用Ｅ
ＭＣコネクタの伝送特性の一例を示す特性図である。

【図９】図６及び図７のモジュラージャックの構造例の
変更態様の一部を示す分解斜視図である。

【図１０】図６及び図７のモジュラージャックの構造例
のさらに他の変更態様の一部を示す分解斜視図である。

【図１１】図３の実施形態におけるモジュラージャック
の構造例を具体的に示す一部破断斜視図である。

【図１２】図１１のモジュラージャックの内部構造を示
す断面図である。

【図１３】本発明の他の実施形態におけるコネクタの構
造例を具体的に示す一部破断斜視図である。

【図１４】本発明のさらに他の実施形態におけるコネク
タの構造例を具体的に示す一部破断斜視図である。

【図１５】本発明のまたさらに他の実施形態におけるコ
ネクタの構造例を具体的に示す一部破断斜視図である。

【符号の説明】

Ｚｃ１〜Ｚｃ８、Ｚｄ１〜Ｚｄ４双方向性２端子サイ
リスタＬ１〜Ｌ８、２１、２３、２５コモンモードチョーク
コイル１〜８入力側接続端子１’〜８’ 出力側接続端子９接地端子１０ハウジングベース１１ハウジングカバー１２コア１３コイルボビン１３ａコイル巻線部１３ｂスプリングコンタクト端子接続用端子１３ｃプリント配線板接続用端子１４、１４ａ’、１４ｂ’ サージ防護アセンブリ１５スプリング端子アセンブリ１５ａスプリング端子１６、１６’ 固定ピン１７サブ基板１８メイン基板２０、２２フラットコネクタ２４Ｄサブコネクタ２６ケーブル２７ピン２８プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高木国主男東京都武蔵野市御殿山一丁目１番３号エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１対の通信線で構成されるコ
ネクタにおいて、該通信線と直列にコモンモードチョー
クコイルを接続し、かつ該通信線と並列に双方向性２端
子サイリスタを接続したことを特徴とする雑音・サージ
複合防護用ＥＭＣコネクタ。
【請求項２】対となる通信線間に双方向性２端子サイ
リスタが接続されていると共に該各通信線と接地端子間
に双方向性２端子サイリスタが接続されていることを特
徴とする請求項１に記載のＥＭＣコネクタ。
【請求項３】当該コネクタが複数対の通信線で構成さ
れており、前記双方向性２端子サイリスタが前記複数対
の通信線のうちの所望の対の通信線のみに接続されてい
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のＥＭＣコネ
クタ。
【請求項４】当該コネクタが複数対の通信線で構成さ
れており、前記双方向性２端子サイリスタが全ての前記
複数対の通信線に接続されていることを特徴とする請求
項１又は２に記載のＥＭＣコネクタ。
【請求項５】前記コモンモードチョークコイルが全て
の通信線に直列に接続されていることを特徴とする請求
項１から４のいずれか１項に記載のＥＭＣコネクタ。