JPH10173861A - 密着型カラーイメージセンサおよびその製造方法 - Google Patents

密着型カラーイメージセンサおよびその製造方法

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JPH10173861A
JPH10173861A JP8325303A JP32530396A JPH10173861A JP H10173861 A JPH10173861 A JP H10173861A JP 8325303 A JP8325303 A JP 8325303A JP 32530396 A JP32530396 A JP 32530396A JP H10173861 A JPH10173861 A JP H10173861A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 センサ素子に導光部を有する場合において効
率のよいカラー画像入力を可能とする。 【解決手段】 ガラス基板15の一面に、導光孔7を有
するパターンで個別電極18が形成される。個別電極1
8上には、感光層17、共通電極16およびカラーフィ
ルタ19が順次積層され、これらが保護膜9で保護さ
れ、センサ基板10となる。保護膜9には接着層8を介
して光ガイド12が接着される。センサ基板10のガラ
ス基板15側には、カラーLEDアレイ光源2が配置さ
れる。カラーLEDアレイ光源2からの光は、導光孔7
を通って光ガイド12に導かれ、原稿5を照明する。原
稿5で反射した光は光ガイド12を逆行し、カラーフィ
ルタ19を透過して感光層17に達する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数のセンサ素子
が原稿と同一幅で配列され、原稿にほぼ密着して読み取
り動作を行う密着型カラーイメージセンサおよびその製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】密着型イメージセンサは、原稿幅と同一
の長さをもち、原稿とほぼ密着して読み取り動作を行う
ため、CCD(電荷結合素子)に比べて光路長が短く、
イメージセンサ自体は大型であるが読み取り装置の小型
化が可能であるという利点がある。
【0003】密着型イメージセンサの構成としては、次
の2種類に分類される。
【0004】第1の構成は、イメージセンサと原稿との
間にロッドレンズアレイ等の結像手段を配置し、原稿の
像をセンサ面に等倍で結像させる構成である。この構成
のものは、密着型と呼ばれるものの、イメージセンサと
結像手段との間、および結像手段と原稿との間に結像の
ための距離が必要である。その結果、イメージセンサと
原稿との距離は、通常10mm以上必要である。
【0005】第2の構成は、イメージセンサの表面に5
0μm程度の薄いガラス板を貼り付け、このガラス板と
原稿とを密着させて原稿を読み取る構成である。この構
成を第1の構成と区別して特に完全密着型イメージセン
サと呼ぶ。完全密着型イメージセンサは、結像光学系を
もたない代りに、原稿がセンサから離れると解像度の劣
化が著しい。また、センサ素子が陰を作り、原稿の照明
が難しいといった問題点がある。
【0006】そこで、完全密着型イメージセンサのこれ
らの問題点を改善するために、センサ素子に導光孔を設
け、センサと原稿との間に光ファイバを収束させた光ガ
イドを配置した構成のものが、特開平6−291935
号公報に開示されている。
【0007】この構成の完全密着型イメージセンサにつ
いて、図7を参照して説明する。図7を参照すると、こ
のイメージセンサは、照明光104aを照射するLED
アレイ102と、入射する光の強度に応じて光電変換を
行うセンサ素子が設けられたセンサ基板110と、セン
サ基板110に透明な接着層108を介して接着された
光ガイド112とを有する。
【0008】センサ基板110は、ガラス基板115の
表面に、不透明な共通電極116、感光層117、およ
び透明な個別電極118を順次形成してフォトダイオー
ド(センサ素子)を構成したものである。共通電極11
6、感光層117および個別電極118には複数の導光
孔107が形成されている。光ガイド112は、光吸収
層112bで覆ったファイバ112aをアレイ状に束ね
たものであり、個別電極118の表面に接着層108に
よって接着される。LEDアレイ102はセンサ基板1
10のガラス基板115側に配置される。
【0009】上記のように構成されたイメージセンサで
は、LEDアレイ102から照射された照明光104a
はセンサ基板110の導光孔107を通ってファイバ1
12aに入射され、原稿105を照明する。原稿105
を照明した光は原稿で反射され、その反射光104bは
ファイバ112aを逆行して感光層117に入射する。
感光層117では入射した光に応じて電荷が発生し、こ
の電荷を蓄積し、所定のタイミングで検出することで、
原稿105の読み取りが行われる。
【0010】イメージセンサの表面にカラーフィルタを
設けることによって、カラー化された原稿を読み取るこ
とも可能となる。従来のカラーイメージセンサにおいて
は、画素単位または色列単位で、青(B)、緑(G)、
赤(R)のカラーフィルタを形成している。カラーフィ
ルタを形成する手法としては、顔料分散法、染色法、印
刷法等が挙げられる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開平6−291935号公報に開示された密着型イ
メージセンサでは、感光層と電極とで構成されるフォト
ダイオードは、原稿で反射した信号光の光量に該当する
電荷を発生するため、グレーレベルの感知しかできな
い。その結果、このイメージセンサではカラー化された
原稿を感知できないものであった。
【0012】これを解決するためには、イメージセンサ
の表面にカラーフィルタを設ければよい。しかし、セン
サ素子に導光孔を設けた密着型イメージセンサに従来と
同様に、すなわち少なくとも画素単位にカラーフィルタ
を形成すると、光の利用効率が悪くなり、S/N比が低
下するという問題点が生じる。
【0013】そこで本発明は、センサ素子に導光孔を設
けた密着型イメージセンサにおいて、効率のよいカラー
画像入力を可能とすることを目的とする。また、本発明
は、このような密着型カラーイメージセンサを容易に製
造する方法を提供することを第2の目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の概要について述
べる前に、導光孔付きの密着イメージセンサに従来と同
様にしてカラーフィルタを設けた場合について考察す
る。
【0015】図8は、導光孔付きの密着型イメージセン
サに従来と同様にしてカラーフィルタを設けた場合の1
画素についての断面図である。この場合、図8に示すよ
うに、照明光154aは、導光孔157を通ってカラー
フィルタ169を透過した後、原稿155を照明する。
この光は原稿面で反射し、ファイバ162aに導かれ、
再びカラーフィルタ169を透過した後、感光層167
に達する。つまり、光源152からの光は、原稿面で反
射して感光層167に達するまでに、カラーフィルタ1
69を2回透過することになる。
【0016】ここで、顔料分散法によって形成した青
(B)、緑(G)、赤(R)の3色のカラーフィルタの
透過率を図9に示す。また、カラーフィルタを2回透過
したのと等価の透過率を図10に示す。図9および図1
0から分かるように、光の利用効率は、カラーフィルタ
を2回透過させることによって低下する。具体的には、
青(B)で58%、緑(G)で49%、赤(R)で82
%となる。これは、フィルターの界面での反射や、バイ
ンダーによる吸収等の光のロスがフィルターを透過する
度に生じるためである。フィルターの厚さを薄くすれ
ば、フィルター内での光の吸収はある程度抑えることが
できるが、界面での反射は避けられない。このように、
光がカラーフィルタを2回透過することにより光の利用
効率が低下し、結果的に信号量の低下につながる。さら
に、界面での反射は迷光となり、解像度低下の原因にも
なる。
【0017】このような現象を踏まえて本発明はなされ
た。すなわち、本発明の密着型カラーイメージセンサ
は、照明光を放射する光源と、入射する光の強度に応じ
て光電変換を行うセンサ素子が設けられたセンサ基板
と、前記センサ基板の前記光源が配置された面と反対側
の面に固着され、一方の面から入射した光を他方の面に
導く光ガイドとを有し、前記センサ基板には、前記光源
からの光を前記光ガイドに透過させる導光部が設けら
れ、前記センサ基板は、前記導光部を透過し前記光ガイ
ドを介して原稿で反射した光が前記センサ素子に入射さ
れるように構成され、前記センサ基板の、前記光源から
の照明光路上あるいは前記原稿からの反射光路上のいず
れか一方に、カラーフィルタが設けられている。
【0018】上記のとおり構成された本発明の密着型カ
ラーイメージセンサでは、光源からの照明光は、センサ
基板の導光部を通った後、光ガイドに導かれて原稿を照
明する。この光は原稿で反射し、再び光ガイドを逆行し
てセンサ素子に入射される。カラーフィルタは、光源か
ら原稿までの照明光路上あるいは原稿からセンサ素子ま
での反射光路上のいずれか一方の光路上に設けられてい
るので、光源からの光は、センサ素子に入射されるまで
の間に、1回しかカラーフィルタを透過しない。その結
果、光の利用効率が高いものとなる。
【0019】センサ素子は、ガラス基板上に設けられた
不透明な電極と、その電極上に設けられた感光層と、そ
の感光層上に設けられた透明な電極とで構成することが
できる。この場合、センサ基板の厚み方向について感光
層と同じ位置にカラーフィルタを設けることで、カラー
フィルタは反射光路上に位置し、センサ基板の厚み方向
について導光部と同じ位置にカラーフィルタを設けるこ
とで、カラーフィルタは照明光路上に位置することにな
る。カラーフィルタを感光層と同じ位置に設ける場合に
は、透明な電極上にカラーフィルタを設けてもよい。
【0020】また、光源としては、発光スペクトルの異
なる少なくとも3種類の発光ダイオードを配列したLE
Dアレイ光源を用いるのが好ましい。
【0021】本発明の密着型カラーイメージセンサの製
造方法は、ガラス基板の表面に、少なくとも1つの開口
を含む所定のパターンで不透明な個別電極を形成する工
程と、前記個別電極上に感光層を形成する工程と、前記
感光層上に透明な共通電極を形成する工程と、前記共通
電極が形成されたガラス基板を顔料が分散された溶液中
に浸漬し、前記共通電極に電圧を印加することで前記共
通電極上に前記顔料を析出および堆積させる工程とを有
する。
【0022】このように、センサ素子を構成する共通電
極を利用してカラーフィルタを形成することで、反射光
路上にカラーフィルタが設けられた密着型カラーイメー
ジセンサのセンサ基板が容易に製造される。
【0023】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
【0024】(第1の実施形態)図1は、本発明の密着
型カラーイメージセンサの第1の実施形態の1つの画素
についての、原稿を読み取っている状態での断面図であ
る。図2は、図1に示した密着型カラーイメージセンサ
の1つの画素を受光面側から見た図である。なお、図1
に示した断面は、図2のA−A線に沿った断面に相当す
る。
【0025】本実施形態の密着型カラーイメージセンサ
は、8本/mmの解像度を持つラインセンサであり、ガ
ラス基板15上に、図2に示したような一辺が100μ
mの正方形の画素3が主走査方向(図2におけるX方
向)に125μmピッチで配列されている。また、主走
査方向に配列された画素列と同様の画素列が、さらに、
副走査方向(図2におけるY方向)に3列配列されてい
る。これら3つの画素列は、各画素列毎に、赤(R)、
緑(G)、青(B)の異なるカラーフィルタ19が形成
されている。
【0026】図1を参照すると、この密着型カラーイメ
ージセンサは、カラーLEDアレイ光源2と、入射する
光の強度に応じて光電変換を行う多数のセンサ素子が形
成されたセンサ基板10と、光ガイド12とを有する。
【0027】カラーLEDアレイ光源2は、原稿5のカ
ラー情報を読み取るために、赤(R)、緑(G)、青
(B)の3色のLEDを配列したものであり、センサ基
板10のガラス基板15側に配置される。
【0028】センサ基板10は、そのベースとなるガラ
ス基板15の図示下面に個別電極18が形成されてい
る。個別電極18は、膜厚が100nmのクロムで形成
されたもので、各画素3毎に引き出されて画素選択スイ
ッチ(不図示)に接続されている。個別電極18は不透
明な電極であり、これにより、カラーLEDアレイ光源
2からの照明光が感光層17に照射されるのが防止され
る。個別電極18には、図2に示すような、幅が10μ
m、長さが80μmの4本のスリットが設けられてお
り、カラーLEDアレイ光源2からの照明光は、これら
スリットを通って原稿5を照明する。つまり、これらス
リットが導光孔7となる。
【0029】個別電極18の表面には、感光層17が設
けられている。感光層17は、水素化非結晶シリコン膜
に、ボロンをドープした水素化非結晶シリコン膜を積層
したもので、合計で約1μmの膜厚を有する。感光層1
7は、プラズマCVD装置を用いて形成される。
【0030】感光層17の表面には、インジウム酸化ス
ズからなる透明な共通電極16が形成されている。共通
電極16は、図2に示した引き出し電極14を介して、
同一の画素列の他の画素3と接続されている。
【0031】これら個別電極18、感光層17および共
通電極16で、入射する光の強度に応じて光電変換を行
うセンサ素子であるフォトダイオードが構成される。
【0032】共通電極16の表面には、所定の色のカラ
ーフィルタ19が形成される。カラーフィルタ19の形
成方法については後述する。そして、カラーフィルタ1
9が形成されたガラス基板15の表面に、ポリイミドか
らなる保護膜9が形成され、これによりセンサ基板10
が完成する。
【0033】このセンサ基板10の保護膜9の表面に、
接着層8を介して光ガイド12が接着される。光ガイド
12は従来と同様に、光吸収層12bで覆ったファイバ
12aをアレイ状に束ねたもので、一方の面から入射し
た光を他方の面に導く。光ガイド12は、原稿5の読み
取り時には原稿5と密着される。なお、センサ基板10
の導光孔7および感光層17は、ファイバ12aの断面
内に同時に含まれるように配置される。
【0034】図3に、上述した画素3の配列を受光面側
から見た図を示す。図3において、引き出し電極14R
を介して接続されている画素列は赤の情報を読み取るた
めのものであり、各画素3R1,3R2,3R3,・・
・にはそれぞれ赤色のカラーフィルタ19Rが形成され
ている。同様に、引き出し電極14Gを介して接続され
ている画素列の各画素3G1,3G2,3G3,・・・
には緑の情報を読み取るために緑色のカラーフィルタ1
9Gが形成され、引出し電極14Bを介して接続されて
いる画素列の各画素3B1,3B2,3B3,・・・に
は青の情報を読み取るために青色のカラーフィルタ19
Bが形成されている。
【0035】以下に、これらのカラーフィルタ19R,
19G,19Bの形成方法について、図4を参照して説
明する。本実施形態では、電解法と呼ばれる方法を用い
てカラーフィルタ19R,19G,19Bを形成する。
【0036】まず、赤色顔料分散状態にあるコロイド溶
液中に、共通電極形成工程まで終了したセンサ基板1
0’を浸す。このとき、センサ基板10’の各引き出し
電極14R,14G,14Bの端部にそれぞれ設けられ
た外部接続パッド13R,13G,13Bが溶液中に浸
らないようにする。そして、赤の画素列の引き出し電極
14Rの外部接続パッド13Rにプラスの電圧を印加す
るとともに、溶液中に浸した電極20にマイナスの電圧
を印加する。すると、プラスの電圧を印加された導体、
すなわち赤の画素列の各画素の共通電極および配線部の
みに、赤色顔料が析出、堆積する。その後、このセンサ
基板10’を洗浄およびベーキングすることで、赤の画
素列の各画素の導光孔を除く部位に赤色のカラーフィル
タが形成される。
【0037】次いで、赤色のカラーフィルタが形成され
たセンサ基板10’を、緑色顔料分散状態にあるコロイ
ド溶液中に同様に浸す。緑の引き出し電極14Gの外部
接続パッド13Gにプラスの電圧を印加するとともに、
この溶液中に浸した電極にマイナスの電圧を印加し、緑
色顔料を析出、堆積させる。その後、このセンサ基板1
0’を再び洗浄およびベーキングし、緑の画素列の各画
素の導光孔を除く部位に緑色のカラーフィルタを形成す
る。
【0038】さらに、青色のカラーフィルタについて
も、青色顔料分散状態にあるコロイド溶液中にセンサ基
板10’を浸け、青の引き出し電極14Bの外部接続パ
ッド13Bを用いて同様のことを行って形成する。
【0039】以上のようにして3色のカラーフィルタ1
9R,19G,19Bが形成されたら、外部接続パッド
13R,13G,13Bを除く部位に上述した保護膜9
が形成される。
【0040】次に、本実施形態のカラーイメージセンサ
による原稿の読み取り動作について説明する。
【0041】図1に示すように、カラーLEDアレイ光
源2から照射された照明光4aは、センサ基板10の導
光孔7を通ってファイバ12aに入射され、原稿5を照
明する。原稿5を照明した光は原稿5で反射されて反射
光4bとなり、ファイバ12aを逆行して最終的に感光
層17に入射する。この間に、反射光4bはカラーフィ
ルタ19を透過する。反射光4bが感光層19に入射さ
れると、感光層19には入射した光に応じて電荷が発生
し、その電荷が、逆バイアスを印加したフォトダイオー
ドとそれに並列に設けた容量に蓄積される。
【0042】次いで、読み出し動作が行われる。読み出
し動作について図3を参照して説明する。個別電極18
R1に接続された画素選択スイッチがオンになると、画
素3R1に蓄積されていた電荷が引き出し電極14Rを
通り、検出回路(不図示)によって検出される。個別電
極18R2,18R3,・・・についても、それぞれに
接続された画素選択スイッチを順次オンすることで、引
き出し電極14Rには赤についての信号が順次検出され
る。これを主走査という。以下、緑および青についての
信号も同様にして検出し、これら得られた各色の信号を
カラー信号とすることで、カラーラインセンサとして機
能する。
【0043】以上説明したように、本実施形態では、感
光層17上のみにカラーフィルタ19を形成しているの
で、カラーLEDアレイ光源2から照射された光が原稿
5で反射し、感光層19に入射するまでの光路中におい
て、光はカラーフィルタ19を1回しか透過しない。こ
れにより光の利用効率が高くなり、結果的に、低消費電
力化および高S/N比化が可能となる。しかも、カラー
フィルタ19の形成は、顔料を分散させた溶液中で共通
電極16に電圧を印加し、顔料を共通電極16上に堆積
させることにより行っているため、微細加工の手間を省
き、製造工程を簡略化することができる。
【0044】本実施形態では、各色毎に画素列を持った
カラーイメージセンサを例に挙げて説明したが、1本の
画素列に順次R、G、Bが繰り返される単列のカラーイ
メージセンサにおいては、共通電極を各色毎に電気的に
分離することにより、上記の電解法を用いて所定の部位
のみにカラーフィルタを形成することができる。この場
合、感光層に蓄積された電荷の検出は、分離された各共
通電極をセンサ基板外で接続して1つの検出回路で行っ
てもよいし、接続せずにそれぞれに検出回路を割り当て
て行ってもよい。
【0045】(第2の実施形態)図5は、本発明の密着
型カラーイメージセンサの第2の実施形態の1つの画素
についての、原稿を読み取っている状態での断面図であ
る。
【0046】図5に示すように、本実施形態では、カラ
ーフィルタ39は保護膜29の表面に形成されている。
ただし、カラーフィルタ39のパターンは感光層37の
パターンと同じであり、また、カラーフィルタ39の位
置も、センサ基板30の厚み方向について感光層37と
同じ位置である。その他の構成は第1の実施形態と同様
であるので、その詳細な説明は省略する。
【0047】このようにカラーフィルタ39を形成して
も、カラーLEDアレイ光源22から照射された光が感
光層37に入射するまでの光路中において、光はカラー
フィルタ39を1回しか透過しない。したがって、本実
施形態でも第1の実施形態と同様に光の利用効率を高く
することができる。
【0048】上述したように本実施形態ではカラーフィ
ルタ39を保護膜29の表面に形成しているため、第1
の実施形態と同様に共通電極36を利用してカラーフィ
ルタ39を形成することはできない。そこで、本実施形
態では、フォトリソグラフィ技術を用いた顔料分散法で
カラーフィルタ39を形成する。
【0049】以下に、顔料分散法によるカラーフィルタ
39の形成方法について簡単に説明する。保護膜29の
形成プロセス終了後、まず、赤色顔料分散フォトポリマ
ーをセンサ基板30上にスピンコートする。そして、赤
の情報を読み取るための画素の感光層37の部分のみに
露光光を透過させる露光マスクを用い、露光し現像する
ことにより、図5に示したようにカラーフィルタ39が
パターニングされる。次に、緑色顔料分散フォトポリマ
ーで同様のことを行い、さらに青色顔料フォトポリマー
で同様のことを繰り返す。これにより、所望の位置に所
望の色のカラーフィルタ39を形成することができる。
この方法の場合、ラインアンドスペースが約3μmまで
の微細化が可能であるため、図5に示したように、感光
層37上のみにカラーフィルタ39を形成することが可
能である。
【0050】(第3の実施形態)図6は、本発明の密着
型カラーイメージセンサの第3の実施形態の1つの画素
についての、原稿を読み取っている状態での断面図であ
る。
【0051】図6に示すように、本実施形態では、カラ
ーフィルタ59は、保護膜49の表面の、感光層57に
対応する部分を除いた部分、すなわち、導光孔47や画
素周辺部に形成されている。その他の構成は第1の実施
形態と同様であるので、その詳細な説明は省略する。カ
ラーフィルタ59は、第2の実施形態と同様に顔料分散
法を用いて形成することができ、第2の実施形態とは露
光マスクのパターンを変えればよい。
【0052】本実施形態では、カラーLEDアレイ光源
42から出射された光は、導光孔47、カラーフィルタ
59およびファイバ52aを順次通って原稿5に照射さ
れる。原稿での反射光は、再びファイバ52aを通り、
感光層57に達する。したがって、カラーLEDアレイ
光源42から出射された光は、原稿5で反射して感光層
57に到達するまでの間に、カラーフィルタ59を1回
だけ通過することになるので、結果的に、第1の実施形
態と同様の効果を得ることができる。
【0053】なお、本実施形態では、原稿5の照明光で
色分解を行っているため、一種の照明回分解方式になっ
ている。この方式が可能なのは、照明された原稿5の部
分と感光層57とがファイバ52aによって1対1で対
応しているためである。ファイバ52aを用いる代り
に、厚さが50μm程度の薄いガラスを用いる構成の密
着型イメージセンサにおいても同様のカラー化が可能で
ある。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように本発明の密着型カラ
ーイメージセンサは、センサ基板にカラーフィルタが設
けられ、しかもカラーフィルタは、光源からの照明光の
光路上あるいは原稿での反射光の光路上のいずれか一方
に配置されているので、光源からの光の利用効率を高く
することができ、結果的に、低消費電力化および高S/
N比化が可能となる。
【0055】また、本発明の密着型カラーイメージセン
サの製造方法は、センサ素子が形成されたガラス基板を
顔料が分散された溶液中に浸し、センサ素子を構成する
共通電極に電圧を印加することによって共通電極上にカ
ラーフィルタを形成しているので、上記本発明の密着型
カラーイメージセンサのカラーフィルタを容易に形成す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の密着型カラーイメージセンサの第1の
実施形態の1つの画素についての、原稿を読み取ってい
る状態での断面図である。
【図2】図1に示した密着型カラーイメージセンサの1
つの画素を受光面側から見た図である。
【図3】図1に示した密着型カラーイメージセンサの画
素の配列を受光面側から見た図である。
【図4】電解法によるカラーフィルタの形成方法を説明
するための図である。
【図5】本発明の密着型カラーイメージセンサの第2の
実施形態の1つの画素についての、原稿を読み取ってい
る状態での断面図である。
【図6】本発明の密着型カラーイメージセンサの第3の
実施形態の1つの画素についての、原稿を読み取ってい
る状態での断面図である。
【図7】従来の、導光孔を有する密着型メージセンサの
要部斜視図である。
【図8】図7に示した密着型イメージセンサにカラーフ
ィルタを設け、カラーイメージセンサとしたときの断面
図である。
【図9】カラーフィルタを1回だけ通過したときの、光
の波長と透過率との関係を示すグラフである。
【図10】カラーフィルタを2回通過したときに相当す
る、光の波長と透過率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
2,22,42 カラーLEDアレイ光源 3 画素 4a 照明光 4b 反射光 5 原稿 7,47 導光孔 8 接着層 9,29,49 保護膜 10,30 センサ基板 12 光ガイド 12a,52a ファイバ 12b 光吸収層 14 引き出し電極 15 ガラス基板 16,36 共通電極 17,37,57 感光層 18 個別電極 19,39,59 カラーフィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H04N 1/04 H04N 1/04 D

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 照明光を放射する光源と、 入射する光の強度に応じて光電変換を行うセンサ素子が
    設けられたセンサ基板と、 前記センサ基板の前記光源が配置された面と反対側の面
    に固着され、一方の面から入射した光を他方の面に導く
    光ガイドとを有し、 前記センサ基板には、前記光源からの光を前記光ガイド
    に透過させる導光部が設けられ、前記センサ基板は、前
    記導光部を透過し前記光ガイドを介して原稿で反射した
    光が前記センサ素子に入射されるように構成され、前記
    センサ基板の、前記光源からの照明光路上あるいは前記
    原稿からの反射光路上のいずれか一方に、カラーフィル
    タが設けられている密着型カラーイメージセンサ。
  2. 【請求項2】 前記センサ素子は、ガラス基板上に設け
    られた不透明な電極と、前記不透明な電極上に設けられ
    た感光層と、前記感光層上に設けられた透明な電極とを
    有する請求項1に記載の密着型カラーイメージセンサ。
  3. 【請求項3】 前記カラーフィルタは、前記センサ基板
    の厚み方向について前記感光層と同じ位置に設けられて
    いる請求項2に記載の密着型カラーイメージセンサ。
  4. 【請求項4】 前記カラーフィルタは、前記透明な電極
    上に設けられている請求項3に記載の密着型カラーイメ
    ージセンサ。
  5. 【請求項5】 前記カラーフィルタは、前記センサ基板
    の厚み方向について前記導光部と同じ位置に設けられて
    いる請求項2に記載の密着型カラーイメージセンサ。
  6. 【請求項6】 前記光源は、発光スペクトルの異なる少
    なくとも3種類の発光ダイオードを配列したLEDアレ
    イ光源である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の
    密着型カラーイメージセンサ。
  7. 【請求項7】 ガラス基板の表面に、少なくとも1つの
    開口を含む所定のパターンで不透明な個別電極を形成す
    る工程と、前記個別電極上に感光層を形成する工程と、
    前記感光層上に透明な共通電極を形成する工程と、前記
    共通電極が形成されたガラス基板を顔料が分散された溶
    液中に浸漬し、前記共通電極に電圧を印加することで前
    記共通電極上に前記顔料を析出および堆積させる工程と
    を有する、密着型カラーイメージセンサの製造方法。
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