JPH08191371A - イメージセンサ - Google Patents

イメージセンサ

Info

Publication number
JPH08191371A
JPH08191371A JP7116664A JP11666495A JPH08191371A JP H08191371 A JPH08191371 A JP H08191371A JP 7116664 A JP7116664 A JP 7116664A JP 11666495 A JP11666495 A JP 11666495A JP H08191371 A JPH08191371 A JP H08191371A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
receiving element
light receiving
image sensor
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7116664A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Kobayashi
健一 小林
Naoki Hiji
直樹 氷治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP7116664A priority Critical patent/JPH08191371A/ja
Publication of JPH08191371A publication Critical patent/JPH08191371A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 照明効率の低下をもたらすことなく、解像度
の向上を図ることができるイメージセンサの構造を得
る。 【構成】 複数の受光素子2が平面上に配置された複数
の受光素子アレイを有し、前記各受光素子2を囲む隔壁
が形成された2次元イメージセンサであって、前記隔壁
は吸収性内面(遮光性隔壁11)と光反射性外面(光反
射性隔壁12)とを密着した筒状部材で構成され、前記
吸収性内面に囲まれた領域に対向して前記受光素子2が
配置されることにより、受光素子アレイ上に配置される
原稿の面法線に対して大きな角度をもって反射する光線
は、遮光性隔壁11で光が吸収されるので受光素子への
入射角度を制限することができ、光反射性隔壁12の外
側の領域を、光源から原稿面への導光路とすることによ
り、この導光路内では光が反射を繰り返しながら伝搬す
るので、光源による照明光の利用効率の向上を図る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリや複写機
等における画像の読み取りに使用されている密着型のイ
メージセンサに関し、照明光の利用効率を向上させると
ともに、原稿面からの散乱光による解像度の低下を防止
することができるイメージセンサの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の密着型イメージセンサとしては、
例えば、受光素子の光電変換層をアモルファスSi等で
形成し、受光素子を薄膜積層構造とすることにより、長
尺の受光素子アレイや大面積の受光素子アレイ列を作製
し、受光素子アレイを原稿に直接密着させるように配置
し、原稿面の画像からの反射光を各受光素子で読み取る
ように構成している。
【0003】従来の密着型イメージセンサの構成につい
て、図15を用いて説明する。図15は密着型イメージ
センサの一部分の断面説明図であり、ガラス等の透光性
部材よりなる支持板1上に、アモルファスSi等の薄膜
を積層した複数の受光素子2をライン状(図の左右方
向)に配置して受光素子アレイを形成し、各受光素子2
を機械的衝撃から保護するための透光性の保護層3で被
覆している。保護層3上には、原稿4が読み取るべき面
が受光素子2に対向するように配置されている。また、
一般に、原稿4はローラー等によって受光素子アレイに
押し付けられるが、空隙5の発生は避けがたい。原稿4
にそりやしわ等の凹凸がある場合は、特に顕著である。
支持板1の反原稿4側には、原稿4を照明するための光
源6が配置されている。また、支持板1上の適宜場所に
は、受光素子2へ電圧を印加したり、各受光素子2から
の電気信号を読み出すための駆動回路や配線が必要とな
るが、図15では省略されている。
【0004】次に、上記イメージセンサによる原稿画像
の読み取りについて説明する。光源6を発した照明光1
01は、受光素子2と受光素子2´との間の支持板1及
び保護層3(ともに透光性である)を通って原稿4を照
明する。受光素子2の直上に位置する原稿4の読取画素
Aで反射する光線102は受光素子2に到達し、光電変
換されて反射光に応じた電気信号として読み取られる。
【0005】上記のような構造のイメージセンサにおい
ては、受光素子2は、その直上に位置する原稿4の読取
画素Aの画像情報を読み取るものであるので、読取画素
Aから反射する光線102、103は、受光素子2だけ
に到達することが望ましい。しかしながら、原稿4の面
法線に対して大きな角度をもって散乱された光線103
は隣接する受光素子2´に到達してしまう。そのため、
本来読取画素Bの画像情報を読み取る受光素子2´に不
要な光線が入射し、解像度が低下するという問題が生じ
る。
【0006】解像度低下を防止するためには、保護層3
と空隙5の厚みをできるだけ薄くすることが必要であ
る。ところが必要な機械的衝撃からの強度を確保するた
めには保護層3の厚みを減ずるにも限度があり、また原
稿4のそりやしわ等の凹凸のため空隙5の厚みを減ずる
にも限度がある。更に、受光素子2と原稿4とが近づき
すぎると、原稿4の各読取画素に対して導かれる光源6
からの光量が減少し、原稿4側への照明が十分行われな
くなるという問題があった。
【0007】このような不都合を解決する手段として、
特公平5−8617号公報には複数の遮光性または光反
射性の隔壁が、受光素子2の配列間隔より密に配置され
た光学部品を、受光素子2と原稿4との間に配置する構
造が開示されている。図16及び図17を用いて特公平
5−8617号公報に開示された構造について説明す
る。図16及び図17において、図15と同一の部材に
ついては同一符号を付している。
【0008】図16は、遮光性隔壁7から構成される光
学部品を、受光素子2と原稿4との間に配置するイメー
ジセンサの部分断面図である。保護層3と原稿4との間
に設けた遮光性隔壁7は、隔壁とほぼ平行に入射する光
線102を透過し、斜めに入射する光線103を吸収す
るため、読取画素Aからの反射光のうち隣接する受光素
子2´へ入射する光線103を遮蔽し、受光素子2´で
の解像度低下を防止することができる。
【0009】図17は、光反射性隔壁8から構成される
光学部品を、受光素子2と原稿4との間に配置するイメ
ージセンサの部分断面図である。保護層3と原稿4との
間に設けた光反射性隔壁8は、読取画素Aからの反射光
のうち原稿4の面法線に対して大きな角度をもって反射
された光線103は、光反射性隔壁8で再度反射されて
読取画素Aを読み取る受光素子2に到達する。したがっ
て、受光素子2には、光線102以外の読取画素Aから
の反射光が入射するため、解像度低下を防止することが
できる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図16
及び図17に示したイメージセンサの構造によれば、そ
れぞれ次のような問題点があった。すなわち、図16の
イメージセンサの構造によると、光源6から原稿4を照
射するための照射光101が遮光性隔壁7により吸収さ
れるので、照明光101の利用効率が低いという問題点
があった。また、図17のイメージセンサの構造による
と、光線103′のように、光反射性隔壁8において複
数回反射する場合には、必ずしも入射すべき受光素子2
に入射しないので(光線103′の場合、受光素子2′
に入射してしまう)上記の作用が期待できない場合があ
った。また、空隙5が大きいような場合には、読取画素
A以外の原稿4上の広い領域からの光線が受光素子2に
入射するため、上記の作用が有効に働かないという問題
点がかった。
【0011】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、照明効率の低下をもたらすことなく、解像度の向上
を図ることができるイメージセンサの構造を提供するこ
とを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め請求項1の発明は、複数の受光素子が平面上に配置さ
れた複数の受光素子アレイを有し、前記各受光素子を囲
む隔壁が形成されたイメージセンサであって、次の構成
を含む。前記隔壁は、吸収性内面と光反射性外面とを有
する筒状部材で構成されている。前記吸収性内面に囲ま
れた領域に対向して前記受光素子が配置されている。
【0013】請求項2の発明は、複数の受光素子が平面
上に配置された複数の受光素子アレイを有し、前記各受
光素子を囲む隔壁が形成されたイメージセンサであっ
て、次の構成を含む。前記隔壁は、吸収性内面を有する
光吸収性筒体で構成されている。前記吸収性内面に囲ま
れた領域に対向して前記受光素子を配置する。前記各光
吸収性筒体間に光反射性内面を有する光反射性筒体を配
置する。
【0014】請求項3の発明は、複数の受光素子が平面
上に配置された受光素子アレイと、該受光素子アレイ上
に配置された光学部材と、該光学部材上に配置された板
状の導光層とを具備するイメージセンサであって、次の
構成を含む。前記光学部材は、前記各受光素子を囲むよ
うに光吸収性部材で形成された隔壁と、前記各受光素子
に対向して設けられた透光部とを有している。前記光学
部材の透光部を除いた部分と前記導光層との間に、光反
射層を介在させる。
【0015】
【作用】請求項1及び請求項2によれば、吸収面に挟ま
れた領域又は吸収性内面に囲まれた領域に対向して受光
素子が配置されているので、受光素子アレイ上に配置さ
れる原稿の面法線に対して大きな角度をもって反射する
光線は、吸収面又は吸収性内面で光が吸収されるので受
光素子への入射角度を制限することができ、各受光素子
に必要な反射光のみが入射して解像度の低下を防止する
ことができる。
【0016】また、光反射面に挟まれた領域又は光反射
性外面の外側の領域を、光源から原稿面への導光路とす
ることにより、この導光路内では光が反射を繰り返しな
がら伝搬するので、光源による照明光の利用効率の向上
を図ることができる。
【0017】請求項3によれば、光吸収部材で形成され
た隔壁に囲まれた領域に対向して受光素子が配置されて
いるので、受光素子アレイ上に配置される原稿の面法線
に対して大きな角度をもって反射する光線は、隔壁で光
が吸収されるので受光素子への入射角度を制限すること
ができ、各受光素子に必要な反射光のみが入射して解像
度の低下を防止することができる。
【0018】また、導光層の受光素子アレイ側に反射層
を設けているので、導光層の側面側に光源を配置し光を
入射させた場合、入射光は導光路内で反射を繰り返しな
がら伝搬するので、均一な面光源を得るとともに、光源
による照明光の利用効率の向上を図ることができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明のイメージセンサの一実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図1は、受光素
子が2次元的に配置された2次元イメージセンサの一実
施例を示すもので、図1(a)は一部分の縦断面説明
図、図1(b)は図1(a)のI−I線における横断面説
明図である。図中、図15ないし図17と同一構成をと
る部分については、同一符号を付している。ガラス等の
透光性部材よりなる支持板1上に、アモルファスSi等
の薄膜を積層した複数の受光素子2をライン状(図の左
右方向)に配置して受光素子アレイを形成している。支
持板1上には光学部材10が配置されている。この光学
部材10は、吸収性内面として光吸収性隔壁11を内壁
とし、反射性外面として光反射性隔壁12を外壁とした
二重壁を有する複数の筒状部材が、各受光素子に対応し
て設けられることにより構成されている。すなわち、各
筒状部材は、その光吸収性隔壁11が受光素子2を周囲
を囲むように設けられ、光吸収性隔壁11の内部空間部
19が受光素子2に接するように配置されている。光学
部材10上には、原稿4に対して一定距離をおくための
平面板状のスペ−サ層13が配置され、このスペ−サ層
13上に原稿4が配置されるようになっている。
【0020】支持板1の反原稿4側には、原稿4を照明
するための光源6が配置されている。また、各受光素子
2間、筒状部材の光反射性隔壁12で挟まれた部分に
は、光源6からの照明光101を原稿に導くための採光
窓16が形成されている。採光窓16部分においては、
受光素子2に接続される回路や配線を排除することによ
り、光源6からの光線が吸収されることなく透過できる
ようになっている。
【0021】上記のイメージセンサの構造によれば、光
源6を発した照明光101は採光窓16を通って、光反
射性隔壁12に囲まれた導光路18へ入射する。そして
光反射性隔壁12で反射を繰り返しながら、スペ−サ層
13及び空隙5を透過して原稿4を照明する。従って、
導光路18内では、光が反射を繰り返しながら伝搬して
原稿4に導かれるので、光源6からの照明光の利用効率
の向上を図ることができる。原稿4で反射した光線は、
空間部19を通って受光素子2で受光されて電気信号に
変換される。この際、受光素子アレイ上に配置される原
稿の面法線に対して大きな角度をもって反射する光線
は、光吸収性隔壁11で光を吸収するので各受光素子2
への入射角度を制限することができ、各受光素子に必要
な反射光のみが入射することにより、解像度の低下を防
止することができる。
【0022】光吸収性隔壁11を形成する光吸収性部材
には、カ−ボンブラックなど公知の黒色色素を含む樹脂
塗料や、酸化クロム等の黒色酸化物が利用できる。光反
射性隔壁12を形成する光反射性部材には、Sn,A
l,Cr,Pt等の金属材料や、酸化チタンなど公知の
白色顔料を含む白色塗料が利用できる。あるいは、導光
路18を高屈折率の誘電体とし、光反射性隔壁12に低
屈折率の誘電体を用いることにより、これらの界面の全
反射現象を利用してもよい。前記高屈折率誘電体と、低
屈折率誘電体との組み合わせとしては、ポリメチルメタ
クリレートとフッ化アルキルメタクリレートなどの透光
性樹脂などが挙げられる。また、光吸収性隔壁11に囲
まれた空間部19及び光反射性隔壁12に囲まれた導光
路18は、中空であってもよいが、アクリル等の樹脂や
ガラス等の透光性材料を充填してもよい。
【0023】受光素子2への入射角制限効果を有効に生
じさせるためには、光吸収性隔壁11の内径と高さとの
比は1:1以上が好ましく、この比を大きくするとより
受光素子2に垂直に近い光線しか透過しなくなるため、
空隙5が大きくなっても解像度低下を少なくすることが
できる。光吸収性隔壁11に囲まれた空間部19の平面
断面形状は、図1(b)に示すような四角形に限定され
ることはなく、三角形、六角形などの多角形や円形であ
ってもよい。
【0024】スペ−サ層13は、アクリル等の樹脂やガ
ラス等の透光性材料よりなり、その厚みは受光素子2の
配列間隔と同程度が好ましい。光源6にはハロゲンラン
プ、蛍光管、陰極管、発光ダイオ−ド、エレクトロルミ
ネセンス素子等が利用できる。
【0025】次に、上記構造のイメージセンサの主要部
分の製造方法の一例を、図2を参照しながら説明する。
支持板1上に、アモルファスSiなどの薄膜を積層して
複数の受光素子2を形成し、受光素子アレイとする。次
に、両面がSiO2膜31で被覆された厚み100μm
のアクリルシ−トから成る透光性基板30を用意し(図
2(a))、フォトエッチング法で光学系基板30及び
SiO2膜31に貫通孔32を形成する(図2
(b))。次に、一部にSiO2膜31が形成された透
光性基板30の全面に無電界メッキにて光反射性部材と
してのSn膜33を形成し、続いて前記Sn膜33を電
極として光吸収性部材としての黒色顔料を電着塗装34
する(図2(c))。続いて、SiO2膜31をエッチ
ングすることにより、Sn膜32と電着塗装34を透光
性基板30からリフトオフすることにより、貫通孔32
の側面に光反射性隔壁12が、その内側に光吸収性隔壁
11が形成された光学部材10を形成する(図2
(d))。前記受光素子アレイが形成された支持板1上
に、透光性接着剤を介して光学部材10を接着し、その
上に厚さ50μmのポリエステルシ−トを接着してスペ
−サ層13とする(図2(e))。
【0026】前記したイメージセンサの製造方法におい
て、透光性基板30としてアクリルシ−トを用いたが、
ポリカ−ボネ−ト等の透光性樹脂又はガラス等の透光性
の無機材料であってもよい。リフトオフを行なうための
被覆膜にはSiO2膜31を用いたが、リフトオフの際
に前記透光性基板30の材料に対してエッチングの選択
比がとれる材料であればよく、SiNx,ZnO,Zn
S等の誘電体でもよい。 また、透光性基板30の貫通
孔32の形成方法についてもフォトエッチング法に限定
されることなく、ドリル加工,打ち抜き加工,レ−ザ−
熱加工等の公知の加工方法を適用することができる。
【0027】上記構造のイメージセンサの主要部分の製
造方法の他の例として、図3に示すような方法も用いる
ことができる。透光性基板30(図3(a))に貫通孔
32を形成した後(図3(b))、その全面に光反射性
部材33と光吸収性部材34とを順次被覆加工し、貫通
孔32を紫外線硬化樹脂などの透光性部材36で充填す
る(図3(c))。次に、基板の表裏を研磨加工して不
必要な光反射性部材33及び光吸収性部材34が除去さ
れた光学部材10を形成する(図3(d))。このよう
な透光性基板30を透光性接着剤を介して前記受光素子
アレイが形成された支持板1上に接着し、その上にスペ
−サ層13を配置する(図3(e))。尚、上記工程に
おいて、貫通孔32を透光性部材36で充填する工程は
省略することも可能である。
【0028】図4は、他の実施例のイメージセンサの一
部分の断面説明図である。図1の実施例と同一構成をと
る部分については同一符号を付している。本実施例にお
ける図1の実施例との相違点は、光反射性隔壁12に
囲まれた導光路18における導光作用を増加させるため
アクリル等の樹脂やガラス等の透光性部材で充填した構
成、光反射性隔壁12に囲まれた導光路18と接する
光散乱材15を支持板1上に設ける構成、光源6を支
持板1の側面に配置する構成、光反射板14が支持板
1の反原稿4側に配置した構成、にある。光散乱材15
は、光源6からの照射光が有効に利用されるように設け
たもので、酸化チタンなどの公知の白色顔料を含む白色
塗料より構成されている。光反射板14は、Al,C
r,Ptなどの金属板や、これらの材料をポリエステル
等の樹脂フィルム上に蒸着した蒸着フィルム等から構成
されている。
【0029】透光性材料によって充填された導光路18
と、スペ−サ層13と、支持板1とは一体となって、光
源6から発した光線104の導光板として作用する。光
線104は、導光板内部では全反射現象により減衰なし
に伝搬するが、光散乱材15による散乱のため、全反射
臨界角より小さい角度で、スペ−サ層13から出射して
原稿4を照明する。光反射板14は必ずしも必要ではな
いが、光反射材14の働きにより、支持板1の側から出
射される散乱光106は、再び導光板で反射され、光線
を有効に利用することができる。また、支持体1側から
の不要な光線の入射による照度の変動を防止する役目を
はたす。
【0030】光散乱材15の配置については、図4に示
した位置に限定されることはなく、例えば図5(a)に
示すように、支持板1の反受光素子2側の面上や、図5
(b)に示すように、光反射性隔壁12に囲まれた導光
路18とスペ−サ層13とが接する領域でもよく、ある
いは図5(c)に示すように、光反射性隔壁12に囲ま
れた導光路18が光散乱材15によって充填されている
ような構造であってもよい。本実施例によれば、光源6
が支持板1の側面に配置されるため、より薄型のイメー
ジセンサとすることができる。
【0031】図6は、本発明のイメージセンサの別の実
施例の一部分の断面説明図であり、図1及び図4と同一
構成をとる部分については同一符号を付している。本実
施例において図4の実施例2との相違点は、筒状の光吸
収性隔壁11及び光反射性隔壁12が、支持板1の表面
に対して傾斜して形成される構成にある。図4の実施例
と同様に、本実施例によれば、遮光性材料によって充填
された導光路18と、スペ−サ層13と、支持板1とは
一体となって導光板として作用する。光源6からの光線
は導光板内部では全反射現象により減衰なしに伝搬する
が、傾斜した光反射性隔壁12によって反射され、スペ
−サ層13から出射して原稿4を照明させることができ
る。
【0032】光反射性隔壁12の傾斜角度は、20〜6
0゜の範囲が好ましく、これより小さいと十分な照明効
果が得られず、これより大きいと光吸収性隔壁11に囲
まれた空間部19の断面積が減少し、受光素子2に十分
な光線が到達しなくなるので好ましくない。筒状の光吸
収性隔壁11及び光反射性隔壁12の傾斜の形態は図6
の例に限定されるものではなく、例えば図7に示すよう
に、原稿4側に細くなる円錐形状の筒状体によっても実
現することができる。
【0033】次に、図6及び図7に示したイメージセン
サの光学部材10の製造方法について、図8を参照しな
がら説明する。先ず、斜めの柱状またはラッパ状の構造
体を、紫外線硬化樹脂を用いた加工方法で形成する。す
なわち、紫外線硬化樹脂を湛えた槽40の液面に、投射
またはレ−ザ−走査などの方法で紫外線110を照射す
ると、照射部分の液面近傍の樹脂が硬化する(図8
(a))。したがって、平面状の支持板41を液面付近
に配置しておくと、硬化部分は支持板41に接着する。
支持板41を槽の底方向へ沈めながら、照射スポットを
液面に沿って移動すると、液面に対して斜めに立った柱
状の構造体42が形成できる(図8(b))。また硬化
部分を槽の底方向へ沈めながら、照射部分のスポット面
積を徐々に小さくしていくと、円錐状の構造体を形成す
ることができる。適切な紫外線硬化樹脂を選択すれば、
透光性の構造体を形成することができる。このような構
造体42上に光吸収性部材34と光反射性部材33と順
次被覆加工し、構造体の空隙部分を紫外線硬化樹脂等の
透光性部材36で充填し(図8(c))、表裏を研磨す
ることで光学部材10を形成することができる(図8
(d))。 本実施例によれば、図4の実施例と同様に
光源6を支持板1の側面に配置することができるので、
より薄型のイメージセンサとすることができる。また、
前記光散乱材を不要にできる。
【0034】図9は本発明による別の実施例を示す図で
あり、(a)は部分断面説明図であり、(b)は図9
(a)のII−II断面説明図である。図1に記載した実施
例と異なる構成は、光吸収性隔壁11と光反射性隔壁1
2とを別の筒状光学部材でそれぞれ形成され、光吸収性
隔壁11間に光反射性隔壁12が配置されることであ
る。光吸収性隔壁11の内部空間19は受光素子2と接
するように、光反射性隔壁12の内部空間18は採光窓
16と接するように配置されている。光源6を発した照
明光101は、採光窓16を通って光反射性隔壁12に
囲まれた空間18へ入射する。そして、光反射性隔壁1
2で反射を繰り返しながらスペーサ層13、空隙5を透
過して原稿4を照射する。原稿4で散乱された光線は受
光素子2に受光され、電気信号に変換される。
【0035】次に、本実施例のイメージセンサの製造方
法について、図10を参照しながら説明する。黒色染料
を含む支持板37を用意し、蒸着等の方法により支持板
37の両面にSiO2膜を被覆する(図10(a))。
次に、フォトリソエッチングを施すことにより支持板3
7に貫通孔32を形成する(図10(b))。次に、無
電界メッキにて光反射部材としてSn膜33を形成し
(図10(c))、続いてSiO2をリフトオフして光
反射性隔壁12を形成する(図10(d))。再度、フ
ォトリソエッチングを施すことにより支持板37に貫通
孔32′を形成し、貫通孔32′内に筒状の光吸収性隔
壁11を配置し、光吸収性隔壁11と光反射性隔壁12
とが別の筒状光学部材でそれぞれ形成された光学部材1
0を得る(図10(e))。前記受光素子アレイが形成
された支持板1上に、透光性接着剤を介して光学部材1
0を接着し、その上に厚さ50μmのポリエステルシ−
トを接着してスペ−サ層13とする(図10(f))。
【0036】図11は本発明の他の実施例に係るイメー
ジセンサの一部を示すもので、図1の実施例と同一構成
をとる部分については同一符号を付している。すなわ
ち、ガラス等で形成された支持板1と、アモルファスS
iなどの薄膜を積層して構成される受光素子2と、支持
板1上に配置される光学部材50とを有している。光学
部材50には、各受光素子2と対向するように透光部5
1が受光素子2の配列ピッチと等しいピッチで配置形成
され、透光部51間に光吸収性部材から成る遮光部52
を形成し、透光部51が遮光部(隔壁の筒状体)52で
囲まれるように構成されている。
【0037】光学部材50上には、透光性部材で形成さ
れた板状の導光層60が配置されている。そして、この
導光層60の上方に前記受光素子アレイで読み取る原稿
4が配置されている。導光層60の下面側には、透光部
51と接する以外の部分に、原稿面側に位置する光散乱
層61と、受光素子アレイ側に位置する光反射層62が
形成されている。尚、63は、原稿4と導光層60との
間にできる空気層である。導光層60の側面には光源6
が配置され、この光源6から照射される光が導光層60
内に導かれ光散乱層61及び光反射層62で散乱及び反
射を繰り返しながら伝搬することにより原稿面を照射す
る。したがって、光源6から出射した光は、透光性部材
により充填された板状の導光層60の側面から入射し、
導光層60の導光作用により伝搬し、光散乱層61と光
反射層62の効果により読み取るべき原稿4へ到達す
る。原稿4で散乱された反射光が各受光素子2に入射
し、電気信号に変換されるようになっている。
【0038】次に、上記イメージセンサの製造方法につ
いて、図12を参照しながら説明する。先ず、ガラス等
から成る支持板1上にアモルファスSi等の薄膜積層プ
ロセスにより受光素子2を125μmピッチでマトリッ
クス状に形成し、受光素子アレイとする(図12
(a))。各受光素子2における受光部の大きさは、縦
横ともに100μmとした。次に、厚み500μmのア
クリルシート70を用意し、フォトリソエッチング法に
より前記受光部に対応する位置に貫通孔を設けて透光部
51を形成する(図12(b))。透光部51の大きさ
は、縦横ともに100μmであり、受光素子2のピッチ
と同じピッチで形成する。続いて、透光部51を含むこ
のアクリルシート70全体を黒色顔料に浸積し、アクリ
ルシート表面及び透光部51の内面の全面に遮光層52
を形成する(12図(c))。以上の工程より、筒状の
遮光性の隔壁から成る遮光部52及び透光部51を有す
る光学部材50が形成される。
【0039】次に、前記光学部材50を透光性接着剤を
介して受光素子アレイが形成された支持板1上に接着す
る。この時、光学部材50の透光部51が受光素子2の
受光部上に位置するようにする(12図(d))。次
に、透光性部材が充填された厚み0.5mmのアクリル
板から成る導光層60と、光学部材50とを透光性接着
剤を介して接着する(図12(e))。導光層60の接
着面側には、光学部材50の透光部51に対応する以外
の領域に、光散乱層61及び光反射層62が順次形成さ
れている。光散乱層61と光反射層62の作製は、導光
層(アクリル板)60上に、TiO2を含有した白色顔
料を印刷法により所定のパターン(透光部51に対応す
る以外の領域)に約25μm着膜して光散乱層61を形
成し、この光散乱層61上にAlを約1μm蒸着し、光
散乱層61と同じパターンになるようにフォトリソエッ
チングによりパターニングして光反射層62を形成す
る。最後に、光源6となる蛍光管を前記導光層の側面に
配置して画像読取装置とする(図12(f))。
【0040】遮光部(筒状の遮光性の隔壁)52を形成
する遮光性部材には、カーボンブラックなど公知の黒色
色素を含む樹脂塗料や、酸化クロムなどの黒色酸化物が
利用できる。光学部材50の透光部(遮光性の隔壁によ
って囲まれた領域)51は、中空であってもよいが、ア
クリルなどの樹脂やガラスなどの透光性材料によって充
填されていてもよい。
【0041】また、原稿4で散乱された反射光が受光素
子2へ入射する場合、その入射角を制限する効果を有効
に生じさせるためには、透光部51の内径と高さとの比
を大きくすれば、受光素子2に垂直に近い光線しか透過
しなくなるため、導光層30の厚み及び原稿4と導光層
30との間にできる空気層63が大きくなっても解像度
の低下を少なくすることができる。
【0042】導光層60となるアクリル板の厚みは、必
要とする原稿面照度により任意に選択する。光散乱層6
1には、ZnO、PbO、BaSO4等を含有した白色
顔料を用いてもよい。光反射層62には、Ag、Pt、
Cr等を用いてもよい。また、上記実施例においては、
光散乱層61と光反射層62を別々に形成したが、光散
乱層61の厚さを100μm程度に形成することによ
り、光散乱と光反射の両方の効果を兼ねることができ、
この場合には光反射層62を形成する必要はない。 光
源6としては、蛍光管の他に熱陰極管,冷陰極管などの
陰極管、発光ダイオードアレイ、ハロゲンランプなどが
利用できる。
【0043】上記実施例のイメージセンサによれば導光
層60の側面側に光源6を配置し、導光層60内に光が
伝搬するように構成したので、原稿4に対して均一でか
つ十分な光量の照明ができ、照明効率の向上がはかれ
る。すなわち、上記実施例によれば、約100luxの
原稿面の照度を得るためには、光源の輝度を100〜1
50cd/m2とすればよく、受光素子アレイの支持板
1の裏面に光源を配置する照明方式に比較して、約10
0分の1の光量で必要な光量を原稿面に照明することが
でき、光源から発光する光の有効利用を図ることができ
る。
【0044】また、光の有効利用を図るため、原稿面と
受光素子アレイとの間にEL発光素子を配置した照明方
式の画像読取装置も提案されているが(例えば、特開平
2−230862号公報参照)、この場合、EL光源の
輝度は80〜100cd/m2が最大で、読み取り時間
の制限やイメージセンサのS/N比の低下を招いていた
のに対し、上記実施例に用いた光源の輝度は最大で約5
000cd/m2得ることができ、低消費電力、高S/
N比、高速読み取りが可能なイメージセンサとすること
ができる。
【0045】また、光源6に、蛍光管、発光ダイオード
アレイ、ハロゲンランプなどを用いているために、EL
発光素子の発光応答によるノイズの影響によるイメージ
センサのS/N比の低下も防ぐことができる。更に、照
明部品としては、光源6と光散乱層61及び光反射層6
2が形成された板状の導光層60とから構成されるた
め、EL発光素子の作製に比べ工程数が半減し、かつ製
造プロセスが容易であり、低価格なイメージセンサが提
供できる。
【0046】図13は本発明の他の実施例に係るイメー
ジセンサの一部を示すもので、図11の実施例と同一構
成をとる部分については同一符号を付している。図11
の実施例との相違点は、光散乱層61と光反射層62の
間に空気層64を形成した構成にある。すなわち、導光
層60側に光散乱層61を形成し、光学部材50側に光
反射層62を形成し、光散乱層61と光反射層62との
間に空気層64を形成している。より具体的には、下面
側に光散乱層61が形成された導光層60と、上面側に
光反射層62が形成された光学部材50とをその周囲部
に配置されたスペーサ(図示せず)を介して固定するこ
とににより、光散乱層61と光反射層62との間に一定
間隔の空気層64を形成している。また、上記光散乱層
61及び光反射層62は、図11の実施例と同様に、透
光部51の臨む領域以外の部分に形成されている。
【0047】次に、上記イメージセンサの製造方法につ
いて、図14を参照しながら説明する。先ず、ガラス等
から成る支持板1上にアモルファスSi等の薄膜積層プ
ロセスにより受光素子2を125μmピッチでマトリッ
クス状に形成し、受光素子アレイとする(図14
(a))。各受光素子2における受光部の大きさは、縦
横ともに100μmとした。次に、厚み500μmのア
クリルシート70を用意し、この上にAl膜を約1μm
蒸着し、フォトリソエッチング法でレジストパターン8
0を用いてAl膜をパターニングし、所望のパターンの
光反射層62を形成する(図14(b))。
【0048】次に、前記光反射層62のパターニング時
に形成したフォトレジスト80を残したままこのフォト
レジスト80をマスクにしてエッチング法で貫通孔を設
けて透光部51を形成する(図14(c))。光反射層
62の開口部及び透光部51の大きさは、縦横ともに1
00μmとし、受光素子2のピッチと同じピッチにして
ある。次に、光反射層62及び透光部51を含むアクリ
ルシート70を黒色顔料に浸積し、アクリルシート表面
及び貫通孔表面全面に遮光層52を形成した後にレジス
ト剥離液に浸積し、リフトオフ法により光反射層62上
のフォトレジスト80及び遮光層を除去する(図14
(d))。以上の工程より、筒状の遮光性の隔壁から成
る遮光部52及び透光部51を有する光学部材50が形
成される。
【0049】続いて、上記光学部材50を透光性接着剤
を介して受光素子アレイが形成された支持板1上に接着
する(図14(e))。次に、光学部材50上に、透光
性部材により充填された板状の導光層60となる厚み
0.5mmのアクリル板を空気層64を介して接着する
(図では、支持体1と導光層60との間に介在され、空
気層64を形成するためのスペーサ材、スペーサ材と支
持体1及び導光層60とを接着するための接着層は省略
している)(図14(f))。空気層64を介して固定
される導光層60の受光素子アレイ側には、透光部51
に臨む以外の領域に光散乱層61が形成されている。こ
の光散乱層61の作製は、導光層60となるアクリル板
上に、TiO2を含有した白色顔料を印刷法により約2
5μm着膜して形成している。最後に、光源6となる蛍
光管を前記導光層60の側面に配置して画像読取装置と
する(図14(g))。
【0050】上記実施例によれば、図11に示す実施例
の画像読取装置と同様の効果が得られるとともに、光散
乱層61と光反射層62との間に低屈折率である空気層
64を挟んで構成されるため、導光層60を伝搬する光
が光散乱層61と空気層64との界面で全反射する割合
が多くなり、導光層60から原稿4側へ照射される光の
導光効率を上げることができる。
【0051】上記した各実施例においては、いずれも複
数の受光素子アレイが形成される2次元イメージセンサ
について説明したが、ライン状の受光素子アレイから成
る1次元のイメージセンサに適用できることは勿論であ
る。
【0052】
【発明の効果】請求項1及び請求項2によれば、吸収面
に挟まれた領域又は吸収性内面に囲まれた領域に対向し
て受光素子が配置されているので、受光素子アレイ上に
配置される原稿の面法線に対して大きな角度をもって反
射する光線は、吸収面又は吸収性内面で光が吸収される
ので受光素子への入射角度を制限することができ、各受
光素子に必要な反射光のみが入射して解像度の低下を防
止することができ、高性能なイメージセンサとすること
ができる。
【0053】また、光反射面に挟まれた領域又は光反射
性外面の外側の領域を、光源から原稿面への導光路とす
ることにより、この導光路内では光が反射を繰り返しな
がら伝搬するので、光源による照明光の利用効率の向上
を図ることができ、高解像度なイメージセンサとするこ
とができる。
【0054】請求項3によれば、光吸収部材で形成され
た隔壁に囲まれた領域に対向して受光素子が配置されて
いるので、受光素子アレイ上に配置される原稿の面法線
に対して大きな角度をもって反射する光線は、隔壁で光
が吸収されるので受光素子への入射角度を制限すること
ができ、各受光素子に必要な反射光のみが入射して解像
度の低下を防止することができ、高性能なイメージセン
サとすることができる。
【0055】また、導光層の受光素子アレイ側に反射層
を設けているので、導光層の側面側に光源を配置し光を
入射させた場合、入射光は導光路内で反射を繰り返しな
がら伝搬するので、均一な面光源を得るとともに、光源
による照明光の利用効率の向上を図ることができ、高解
像度なイメージセンサとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のイメージセンサの一実施例を示す図
であり、(a)は一部分の縦断面説明図、(b)は図1
(a)のI−I線における横断面説明図である。
【図2】 (a)ないし(e)は図1の実施例の主要部
分の製造方法を説明するための工程断面説明図である。
【図3】 (a)ないし(e)は図1の実施例の主要部
分の別の製造方法を説明するための工程断面説明図であ
る。
【図4】 本発明のイメージセンサの他の実施例を示す
断面説明図である。
【図5】 (a)ないし(c)はイメージセンサの他の
実施例を示すものであり、光拡散層の配置位置を説明す
るための断面説明図である。
【図6】 本発明のイメージセンサの他の実施例を示す
断面説明図である。
【図7】 本発明のイメージセンサの他の実施例を示す
断面説明図である。
【図8】(a)ないし(e)は図6及び図7の実施例に
おける光学系基板の製造方法を説明するための工程断面
説明図である。
【図9】 (a)及び(b)は本発明のイメージセンサ
の他の実施例を示すもので、(a)は一部分の縦断面説
明図、(b)は図1(a)のII−II線における横断面説
明図である。
【図10】(a)ないし(f)は図9の実施例における
光学系基板の製造方法を説明するための工程断面説明図
である。
【図11】 本発明のイメージセンサの他の実施例を示
す断面説明図である。
【図12】(a)ないし(f)は図11の実施例のイメ
ージセンサの製造方法を説明するための工程断面説明図
である。
【図13】 本発明のイメージセンサの他の実施例を示
す断面説明図である。
【図14】(a)ないし(g)は図13の実施例のイメ
ージセンサの製造方法を説明するための工程断面説明図
である。
【図15】従来のイメージセンサの部分断面図である。
【図16】従来のイメージセンサの部分断面図である。
【図17】従来のイメージセンサの部分断面図である。
【符号の説明】
1…支持板、 2,2´…受光素子、 3…保護層、
4…原稿、 5…空隙、 6…光源、 7,11…光吸
収性隔壁、 8,12…光反射性隔壁、 10…光学部
材、 13…スペ−サ層、 14…光反射板、 15…
光散乱材、 16…採光窓、 18…導光路、 19…
空間部、 30…透光性基板、 31…SiO2膜、
32…貫通孔、 33…Sn膜(光反射性部材)、 3
4…電着塗装(光吸収性部材)、 36…透光性部材、
40…紫外線硬化樹脂槽、 41…支持板、 42…
柱状構造体 、 50…光学部材、 51…透光部、
52…遮光部、 60…導光層、 61…光散乱層、
62…光反射層、 101…照明光、 102…反射
光、 103…散乱光、 104…照明光、 105…
光散乱材15による散乱光、 106…光反射板14に
よる反射光、 107…光反射性隔壁12による反射
光、 110…紫外線照射光

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の受光素子が平面上に配置された受光
    素子アレイを有し、前記各受光素子を囲む隔壁が形成さ
    れたイメージセンサであって、 前記隔壁は吸収性内面と光反射性外面とを有する筒状部
    材で構成され、前記吸収性内面に囲まれた領域に対向し
    て前記各受光素子が配置されることを特徴とするイメー
    ジセンサ。
  2. 【請求項2】複数の受光素子が平面上に配置された複数
    の受光素子アレイを有し、前記各受光素子を囲む隔壁が
    形成されたイメージセンサであって、 前記隔壁は吸収性内面を有する光吸収性筒体で構成し、
    前記吸収性内面に囲まれた領域に対向して前記受光素子
    を配置し、前記各光吸収性筒体間に光反射性内面を有す
    る光反射性筒体を配置したことを特徴とするイメージセ
    ンサ。
  3. 【請求項3】複数の受光素子が平面上に配置された受光
    素子アレイと、該受光素子アレイ上に配置された光学部
    材と、該光学部材上に配置された板状の導光層とを具備
    するイメージセンサであって、 前記光学部材は、前記各受光素子を囲む位置に光吸収性
    部材で形成された隔壁と、前記各受光素子に対向して設
    けられた透光部とを有し、 前記光学部材の透光部を除いた部分と前記導光層との間
    に、光反射層を介在したことを特徴とするイメージセン
    サ。
JP7116664A 1994-11-09 1995-04-19 イメージセンサ Pending JPH08191371A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7116664A JPH08191371A (ja) 1994-11-09 1995-04-19 イメージセンサ

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6-299031 1994-11-09
JP29903194 1994-11-09
JP7116664A JPH08191371A (ja) 1994-11-09 1995-04-19 イメージセンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08191371A true JPH08191371A (ja) 1996-07-23

Family

ID=26454957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7116664A Pending JPH08191371A (ja) 1994-11-09 1995-04-19 イメージセンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08191371A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6002139A (en) * 1996-12-26 1999-12-14 Sharp Kabushiki Kaisha Image input device having a refractive index light guide and lenses
US6108461A (en) * 1996-12-05 2000-08-22 Nec Corporation Contact image sensor and method of manufacturing the same
US6448995B1 (en) * 1998-05-29 2002-09-10 Rohm Co., Ltd. Image read/write head, and image processing apparatus incorporating the same
JP2006013520A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Samsung Electronics Co Ltd 光吸収膜を有するイメージセンサ集積回路素子及びその製造方法
US7655495B2 (en) 2004-11-30 2010-02-02 International Business Machiens Corporation Damascene copper wiring optical image sensor
JP2017069506A (ja) * 2015-10-02 2017-04-06 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄膜光センサ、2次元アレイセンサ、および指紋センサ付きモバイル用ディスプレイ
CN112599569A (zh) * 2020-12-10 2021-04-02 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置
WO2023085405A1 (ja) * 2021-11-12 2023-05-19 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置
WO2023119991A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 面光源、照明装置及び外観検査装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6108461A (en) * 1996-12-05 2000-08-22 Nec Corporation Contact image sensor and method of manufacturing the same
US6002139A (en) * 1996-12-26 1999-12-14 Sharp Kabushiki Kaisha Image input device having a refractive index light guide and lenses
US6448995B1 (en) * 1998-05-29 2002-09-10 Rohm Co., Ltd. Image read/write head, and image processing apparatus incorporating the same
JP2006013520A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Samsung Electronics Co Ltd 光吸収膜を有するイメージセンサ集積回路素子及びその製造方法
US7655495B2 (en) 2004-11-30 2010-02-02 International Business Machiens Corporation Damascene copper wiring optical image sensor
JP2017069506A (ja) * 2015-10-02 2017-04-06 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄膜光センサ、2次元アレイセンサ、および指紋センサ付きモバイル用ディスプレイ
CN112599569A (zh) * 2020-12-10 2021-04-02 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及显示装置
WO2023085405A1 (ja) * 2021-11-12 2023-05-19 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置
WO2023119991A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 面光源、照明装置及び外観検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3379043B2 (ja) 面状照明装置
US20050169012A1 (en) Optical member and lighting apparatus
JP2012504253A (ja) 導光装置
JPH03224354A (ja) 照明系の改良された光電変換装置及び該装置を搭載した情報処理装置
JPH11136439A (ja) イメージセンサ及び、それを用いた情報処理装置
KR20220004709A (ko) 스크린 지문인식 어셈블리 및 단말 장비
JPH08191371A (ja) イメージセンサ
JP3008859B2 (ja) 薄型光源を用いたイメージセンサ装置
JPH10190944A (ja) 画像入力装置
JP2003346509A (ja) 画像読み取り装置と液晶モジュールに使用される線状光源
JPH0262847B2 (ja)
KR940000026B1 (ko) 광도파로
JP3263193B2 (ja) 導光板を用いた照明装置
JPH0437065A (ja) 光源一体型イメージセンサ
JP3067460B2 (ja) 画像入出力装置
JP3138599B2 (ja) 画像表示入力兼用装置
JP3007008B2 (ja) 画像表示入力兼用装置
JP2769812B2 (ja) 原稿読み取り装置
JP2004273463A (ja) 面照明素子
JP3180471B2 (ja) 光プリントヘッド
JP3109679B2 (ja) 光電変換装置
JP3116734B2 (ja) 完全密着型イメージセンサユニット
KR950009643B1 (ko) 화상판독장치
JP2927619B2 (ja) 光プリントヘッド
JP3307978B2 (ja) イメージセンサ