JPH02260568A - 完全密着型イメージセンサ - Google Patents
完全密着型イメージセンサInfo
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- JPH02260568A JPH02260568A JP1081260A JP8126089A JPH02260568A JP H02260568 A JPH02260568 A JP H02260568A JP 1081260 A JP1081260 A JP 1081260A JP 8126089 A JP8126089 A JP 8126089A JP H02260568 A JPH02260568 A JP H02260568A
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 12
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、原稿を縮小せずに読み取る小型ファクシミ、
す等に用いる完全密着型イメージセンサに関するもので
ある。
す等に用いる完全密着型イメージセンサに関するもので
ある。
密着型イメージセンサ(以下、単にセンサとも称する。
)は縮小光学系を用いずに原稿を読み取ることができる
ので、光路長が短く、装置を小型化することができる。
ので、光路長が短く、装置を小型化することができる。
このため、近年、小型ファクシミリやバーコードリード
等の読み取り装置として広く使用されている。
等の読み取り装置として広く使用されている。
従来の密着型イメージセンサでは、縮小光学系のかわり
にセルフォックレンズに代表される等倍光学系を使って
、センナ面上に像を形成している。
にセルフォックレンズに代表される等倍光学系を使って
、センナ面上に像を形成している。
かかる従来の密着型イメージセンサでは、センサ素子の
受光面にセルフォックレンズを配置し、原稿上の像をセ
ルフォックレンズを介してセンサ素子上に結像させ、鮮
明な像を得ている。
受光面にセルフォックレンズを配置し、原稿上の像をセ
ルフォックレンズを介してセンサ素子上に結像させ、鮮
明な像を得ている。
しかしながら、この方法はレンズを用いているので、焦
点距離の短いものを使用したとしても、センサを薄型に
することができず、また焦点距離を短くすると、色収差
が生じ、像がぼけるという欠点がある。特に、セルフォ
ックレンズを使用したカラーセンサは、焦点距離の長い
レンズを使用しなけばならず、センサを小型にできない
という欠点があった。そこで、センサの低価格化とコン
パクト化をねらって、セルフォックレンズを省き、セン
サ素子を原稿に密着させて画像を読み取る方式の密着型
イメージセンサが開発されている。以後、この方式の密
着型イメージセンサを完全密着型イメージセンサと呼ぶ
。
点距離の短いものを使用したとしても、センサを薄型に
することができず、また焦点距離を短くすると、色収差
が生じ、像がぼけるという欠点がある。特に、セルフォ
ックレンズを使用したカラーセンサは、焦点距離の長い
レンズを使用しなけばならず、センサを小型にできない
という欠点があった。そこで、センサの低価格化とコン
パクト化をねらって、セルフォックレンズを省き、セン
サ素子を原稿に密着させて画像を読み取る方式の密着型
イメージセンサが開発されている。以後、この方式の密
着型イメージセンサを完全密着型イメージセンサと呼ぶ
。
第5図は、従来の完全密着型イメージセンサの概略図で
ある。第5図において、lはガラス基板である。ガラス
基板1の下面には、光信号を電気信号に変換する多数の
センサ素子2が形成されている。51はセンサ素子2を
保護するためにポリイミド等を用いてガラス基板lの表
面に形成した保護膜である。尚、矢印は原稿Aによって
反射された光の光路を示す、また、ガラス基Fi、lの
背面には、図示しないが、光源や、センサ素子2を駆動
してセンサ素子2に蓄積された情報を読み出すための駆
動用IC等が配置されている。
ある。第5図において、lはガラス基板である。ガラス
基板1の下面には、光信号を電気信号に変換する多数の
センサ素子2が形成されている。51はセンサ素子2を
保護するためにポリイミド等を用いてガラス基板lの表
面に形成した保護膜である。尚、矢印は原稿Aによって
反射された光の光路を示す、また、ガラス基Fi、lの
背面には、図示しないが、光源や、センサ素子2を駆動
してセンサ素子2に蓄積された情報を読み出すための駆
動用IC等が配置されている。
上記の構成により、図示しない光源からの光は原稿Aに
よって四方に反射される。ここで、原稿A上のX点で反
射された光のうち光■は対応するセンサ素子21に入射
して光電変換される。
よって四方に反射される。ここで、原稿A上のX点で反
射された光のうち光■は対応するセンサ素子21に入射
して光電変換される。
ところで、従来の完全密着型イメージセンサでは、セン
サ素子2と原稿Aとの間が狭いと、センサ素子2への入
′射光量が少なくなるので、この間には一定の間隙が設
けられていた。しかしながら、センサ素子2と原稿Aと
の間が離れていると、光量は十分であっても原稿A上の
X点からの光は、第5図の■■■で示すように、斜め方
向にも反射されるので、原稿A上のX点によりで反射さ
れた光が対応するセンサ素子21以外の、たとえばセン
サ素子2.やセンサ素子23にも入射する。このため、
従来の密着型イメージセンサでは、MTF (Modu
lation Transfer Function)
が劣化するという問題があった。
サ素子2と原稿Aとの間が狭いと、センサ素子2への入
′射光量が少なくなるので、この間には一定の間隙が設
けられていた。しかしながら、センサ素子2と原稿Aと
の間が離れていると、光量は十分であっても原稿A上の
X点からの光は、第5図の■■■で示すように、斜め方
向にも反射されるので、原稿A上のX点によりで反射さ
れた光が対応するセンサ素子21以外の、たとえばセン
サ素子2.やセンサ素子23にも入射する。このため、
従来の密着型イメージセンサでは、MTF (Modu
lation Transfer Function)
が劣化するという問題があった。
また、完全密着型イメージセンサでは、センサを原稿A
に押しつけて使用するので、センサの摩耗性が問題にな
る。しかしながら、従来の密着型イメージセンサでは、
ポリイミド等を用いた保護膜51を設けているだけであ
るので、摩耗が速いという欠点があった。
に押しつけて使用するので、センサの摩耗性が問題にな
る。しかしながら、従来の密着型イメージセンサでは、
ポリイミド等を用いた保護膜51を設けているだけであ
るので、摩耗が速いという欠点があった。
本発明は、上記事情に基づいてなされたものであり、解
像度の向上を図ると共に、耐摩耗性の向上を図ることが
できる完全密着型イメージセンサを提供することを目的
とするものである。
像度の向上を図ると共に、耐摩耗性の向上を図ることが
できる完全密着型イメージセンサを提供することを目的
とするものである。
上記目的を達成するための本発明は、原稿からの反射光
を光電変換するセンサ素子と、該センサ素子の受光面と
同等又は該受光面よりも小さい径の多数の光ファイバを
束ねたファイバ収集部材とを備え、該ファイバ収集部材
の光ファイバが前記センサ素子の受光面に対して垂直に
位置するように、前記ファイバ収集部材を前記センサ素
子の受光面に近接・配置したことを特徴とするものであ
る。
を光電変換するセンサ素子と、該センサ素子の受光面と
同等又は該受光面よりも小さい径の多数の光ファイバを
束ねたファイバ収集部材とを備え、該ファイバ収集部材
の光ファイバが前記センサ素子の受光面に対して垂直に
位置するように、前記ファイバ収集部材を前記センサ素
子の受光面に近接・配置したことを特徴とするものであ
る。
また、本発明は、原稿からの反射光を光電変換するセン
サ素子と、光透過性材料で形成された球体であって径が
lθμm以上100μm以下で且つ球体の中心が前記セ
ンサ素子の略中心軸上に位置する多数の球体を、同一平
面上に密に配列した球体配列部材とを備え、・前記球体
配列部材の球体配列面がセンサ素子の受光面に対向する
ように、前記球体配列部材を前記センサ素子功受光面に
近接・配置したことを特徴とするものである。
サ素子と、光透過性材料で形成された球体であって径が
lθμm以上100μm以下で且つ球体の中心が前記セ
ンサ素子の略中心軸上に位置する多数の球体を、同一平
面上に密に配列した球体配列部材とを備え、・前記球体
配列部材の球体配列面がセンサ素子の受光面に対向する
ように、前記球体配列部材を前記センサ素子功受光面に
近接・配置したことを特徴とするものである。
〔作用]
本発明は前記の構成によって、センサ素子の受光面と同
等又は該受光面よりも小さい径の光ファイバを束ねたフ
ァイバ収集部材がセンサ素子の受光面に対向して、近接
・配置しであるので、原稿によって斜め方向に反射され
た光も、光ファイバにより、対応するセンサ素子に導か
れる。したがって、原稿からの光が対応するセンサ素子
以外の他のセンサ素子に入射するのを防止することがで
き、解像度の向上を図ることができる。また、センサ素
子の受光面にはファイバ収集部材が配置されているので
、機械的強度の向上を図ることができる。
等又は該受光面よりも小さい径の光ファイバを束ねたフ
ァイバ収集部材がセンサ素子の受光面に対向して、近接
・配置しであるので、原稿によって斜め方向に反射され
た光も、光ファイバにより、対応するセンサ素子に導か
れる。したがって、原稿からの光が対応するセンサ素子
以外の他のセンサ素子に入射するのを防止することがで
き、解像度の向上を図ることができる。また、センサ素
子の受光面にはファイバ収集部材が配置されているので
、機械的強度の向上を図ることができる。
また、本発明は前記の構成によって、光透過性材料、た
とえばガラスで形成した球体を同一平面上に且つ球体の
中心がセンサ素子の略中心軸上に位置するように多数配
列した球体配列部材がセンサ素子の受光面に対向して、
近接・配置されているので、球体の隙間から入射して原
稿によって反射された光のうち、球体の中心近傍を通る
光は、球体を通って対応するセンサ素子に入射するが、
球体の中心から大きくずれて球体に入射する光は球体内
で全反射され、減衰される。これにより、原稿からの光
が対応するセンサ素子以外の他のセンサ素子に入射する
のを防止して解像度の向上を図ることができる。また、
センサ素子の受光面には球体配列部材が配置されている
ので、機械的強度の向上を図ることができる。
とえばガラスで形成した球体を同一平面上に且つ球体の
中心がセンサ素子の略中心軸上に位置するように多数配
列した球体配列部材がセンサ素子の受光面に対向して、
近接・配置されているので、球体の隙間から入射して原
稿によって反射された光のうち、球体の中心近傍を通る
光は、球体を通って対応するセンサ素子に入射するが、
球体の中心から大きくずれて球体に入射する光は球体内
で全反射され、減衰される。これにより、原稿からの光
が対応するセンサ素子以外の他のセンサ素子に入射する
のを防止して解像度の向上を図ることができる。また、
センサ素子の受光面には球体配列部材が配置されている
ので、機械的強度の向上を図ることができる。
以下に本発明の第1の実施例を第1図及び第2図を参照
して説明する。
して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例である完全密着型イメー
ジセンサの長手方向の概略部分断面図、第2図はそのフ
ァイバ収集部材の概略斜視図である。第1図及び第2図
において、lは光透過性材料、たとえばガラスで作られ
たガラス基板である。
ジセンサの長手方向の概略部分断面図、第2図はそのフ
ァイバ収集部材の概略斜視図である。第1図及び第2図
において、lは光透過性材料、たとえばガラスで作られ
たガラス基板である。
ガラス基板の下面にはセンサ素子2が形成されている。
3はセンサ素子2の受光面と同等又はその受光面よりも
小さい径の光ファイバ4を多数束ねて形成したファイバ
収集部材である。ファイバ収集部材3は光ファイバ40
入射口4aが原稿式に、その放射口4bがセンサ素子2
の受光面に対向するように、近接・配置されている。尚
、5はセンサ素子2の活性化を防止し保護するためのバ
ンシベーシッン膜であり、6はファイバ収集部材3を固
着するための接着剤である。また、ガラス基板1の背面
側には、図示しないが、センサ素子2を駆動するための
駆動用ICや光源等が配置されている。
小さい径の光ファイバ4を多数束ねて形成したファイバ
収集部材である。ファイバ収集部材3は光ファイバ40
入射口4aが原稿式に、その放射口4bがセンサ素子2
の受光面に対向するように、近接・配置されている。尚
、5はセンサ素子2の活性化を防止し保護するためのバ
ンシベーシッン膜であり、6はファイバ収集部材3を固
着するための接着剤である。また、ガラス基板1の背面
側には、図示しないが、センサ素子2を駆動するための
駆動用ICや光源等が配置されている。
上記の構成により、図示しない光源が発した光は原稿A
によって四方に反射される。ところが、ファイバ収集部
材3が原稿式に密着して配置されているので、原稿Aか
らの光は反射位置近傍の光ファイバ4に入射する。光フ
ァイバ4に入射した光は光ファイバ4によって導かれて
センサ素子2の受光面に入射する。したがって、原稿A
上のX点により斜め方向に反射された光が、従来例のよ
うに対応するセンサ素子2I以外の、たとえばセンサ素
子28やセンサ素子21等に入射するのを防止すること
ができる。
によって四方に反射される。ところが、ファイバ収集部
材3が原稿式に密着して配置されているので、原稿Aか
らの光は反射位置近傍の光ファイバ4に入射する。光フ
ァイバ4に入射した光は光ファイバ4によって導かれて
センサ素子2の受光面に入射する。したがって、原稿A
上のX点により斜め方向に反射された光が、従来例のよ
うに対応するセンサ素子2I以外の、たとえばセンサ素
子28やセンサ素子21等に入射するのを防止すること
ができる。
発明者等が、50μm径の光ファイバを束ねて形成した
ファイバ収集部材を使用し、8 dots/amの素子
密度のセンサで、41 plmmの綿密度の原稿を読み
取ったところ、従来例ではMFTが20%から30%で
あったものが、50%にもなった。
ファイバ収集部材を使用し、8 dots/amの素子
密度のセンサで、41 plmmの綿密度の原稿を読み
取ったところ、従来例ではMFTが20%から30%で
あったものが、50%にもなった。
また、耐摩耗性も飛躍的に向上した。
上記の第1の実施例によれば、原稿Aによって斜め方向
に反射された光も、光ファイバ4により対応するセンサ
素子2に導かれるので、センサ素子2を直接原稿A面に
密着させたものと、同等のMFTが得られ、しかもセン
サの機械的強度の向上を図ることができる。
に反射された光も、光ファイバ4により対応するセンサ
素子2に導かれるので、センサ素子2を直接原稿A面に
密着させたものと、同等のMFTが得られ、しかもセン
サの機械的強度の向上を図ることができる。
また、上記の第1の実施例によれば、レンズを使用し、
ておらず、色収差が生じないので、カラーセンサとして
も好適である。更に、セルフォックレンズを用いたもの
に比べて、小型で、廉価なセンサとなる。
ておらず、色収差が生じないので、カラーセンサとして
も好適である。更に、セルフォックレンズを用いたもの
に比べて、小型で、廉価なセンサとなる。
第3図及び第4図は本発明の第2の実施例である完全密
着型イメージセンサを示す図であり、第3図はその長手
方向の概略部分断面図、第4図はその球体配列部材の概
略斜視図である。第3図及び第4図において、11は光
透過性材料、たとえばガラスの球体12を球体12の中
心がセンサ素子2の略中心軸上に位置するように且つ同
一平面上に多数配列し、ポリマでモールドして平板状に
形成した球体配列部材である。尚、第1図に示す第1の
実施例におけるものと同一の機能を有するものには同一
の符号を付することにより、その詳細な説明を省略する
。
着型イメージセンサを示す図であり、第3図はその長手
方向の概略部分断面図、第4図はその球体配列部材の概
略斜視図である。第3図及び第4図において、11は光
透過性材料、たとえばガラスの球体12を球体12の中
心がセンサ素子2の略中心軸上に位置するように且つ同
一平面上に多数配列し、ポリマでモールドして平板状に
形成した球体配列部材である。尚、第1図に示す第1の
実施例におけるものと同一の機能を有するものには同一
の符号を付することにより、その詳細な説明を省略する
。
上記の構成により、図示しない光源が発した光は球体1
2の隙間から斜めに入射する。入射した光は原lI!I
Aによって四方に反射される。ところ力(球体配列部材
11が原稿Aに近接して配置されているので、原稿Aか
らの反射光は球体12に入射する。ここで、第3図の実
線矢印で示すように、球体12の中心近傍を通る入射光
は球体12から出て対応するセンサ素子2に達するが、
球体12の中心から大きくずれて球体12に入射した光
は球体12内で全反射され、減衰されるので、外部に漏
出するものは僅かである。したがって、第3図の点線矢
印で示すような光はありえず、原稿Aにより斜め方向に
反射された光が、従来例のように原稿Aに対応するセン
サ素子2I以外の、たとえばセンサ素子2.やセンサ素
子21等に入射するのを防止することができる。
2の隙間から斜めに入射する。入射した光は原lI!I
Aによって四方に反射される。ところ力(球体配列部材
11が原稿Aに近接して配置されているので、原稿Aか
らの反射光は球体12に入射する。ここで、第3図の実
線矢印で示すように、球体12の中心近傍を通る入射光
は球体12から出て対応するセンサ素子2に達するが、
球体12の中心から大きくずれて球体12に入射した光
は球体12内で全反射され、減衰されるので、外部に漏
出するものは僅かである。したがって、第3図の点線矢
印で示すような光はありえず、原稿Aにより斜め方向に
反射された光が、従来例のように原稿Aに対応するセン
サ素子2I以外の、たとえばセンサ素子2.やセンサ素
子21等に入射するのを防止することができる。
発明者等が、100μ園径の球体を同一平面上に配列し
て形成した球体配列部材を使用し、8d。
て形成した球体配列部材を使用し、8d。
ts/mmの素子密度のセンサで、4Jp/s−の綿密
度の原稿を読み取ったところ、従来例ではMFTが20
94から30%であうたちのが、50%にもなった。尚
、発明者等の実験の結果、球体の径は50μm以上10
0μm以下であるとMFTが向上することが明らかにな
った。
度の原稿を読み取ったところ、従来例ではMFTが20
94から30%であうたちのが、50%にもなった。尚
、発明者等の実験の結果、球体の径は50μm以上10
0μm以下であるとMFTが向上することが明らかにな
った。
尚、その他の作用・効果は第1の実施例と同様である。
以上説明したように本発明によれば、ファイバ収集部材
又は球体配列部材がセンサ素子の受光面に設けられてい
るので、原稿によって斜め方向に反射された光が対応す
るセンサ素子以外の他のセンサ素子に入射するのを防止
して解像度の向上を図ると共に、耐摩耗性の向上を図る
ことができる完全密着型イメージセンサを提供すること
ができる。
又は球体配列部材がセンサ素子の受光面に設けられてい
るので、原稿によって斜め方向に反射された光が対応す
るセンサ素子以外の他のセンサ素子に入射するのを防止
して解像度の向上を図ると共に、耐摩耗性の向上を図る
ことができる完全密着型イメージセンサを提供すること
ができる。
第1図は本発明の第1の実施例である完全密着型イメー
ジセンサの長手方向の概略部分断面図、第2図はそのフ
ァイバ収集部材の概略斜視図、第3図は本発明の第2の
実施例である完全密着型イメージセンサの長手方向の概
略部分断面図、第4図はその球体配列部材の概略斜視図
、第5図は従来の完全密着型イメージセンサの概略図で
ある。 l・・・ガラス基板、2・・・センサ素子、3・・・フ
ァイバ収集部材、4・・・光ファイバ、5・・・パンシ
ベーシッン膜、6・・・接着剤、11・・・球体配列部
材、12・・・球体。
ジセンサの長手方向の概略部分断面図、第2図はそのフ
ァイバ収集部材の概略斜視図、第3図は本発明の第2の
実施例である完全密着型イメージセンサの長手方向の概
略部分断面図、第4図はその球体配列部材の概略斜視図
、第5図は従来の完全密着型イメージセンサの概略図で
ある。 l・・・ガラス基板、2・・・センサ素子、3・・・フ
ァイバ収集部材、4・・・光ファイバ、5・・・パンシ
ベーシッン膜、6・・・接着剤、11・・・球体配列部
材、12・・・球体。
Claims (2)
- (1)原稿からの反射光を光電変換するセンサ素子と、
該センサ素子の受光面と同等又は該受光面よりも小さい
径の多数の光ファイバを束ねたファイバ収集部材とを備
え、該ファイバ収集部材の光ファイバが前記センサ素子
の受光面に対して垂直に位置するように、前記ファイバ
収集部材を前記センサ素子の受光面に近接・配置したこ
とを特徴とする完全密着型イメージセンサ。 - (2)原稿からの反射光を光電変換するセンサ素子と、
光透過性材料で形成された球体であって径が10μm以
上100μm以下で且つ球体の中心が前記センサ素子の
略中心軸上に位置する多数の球体を、同一平面上に密に
配列した球体配列部材とを備え、前記球体配列部材の球
体配列面がセンサ素子の受光面に対向するように、前記
球体配列部材を前記センサ素子の受光面に近接・配置し
たことを特徴とする完全密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1081260A JPH02260568A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 完全密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1081260A JPH02260568A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 完全密着型イメージセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02260568A true JPH02260568A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13741401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1081260A Pending JPH02260568A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 完全密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02260568A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5446290A (en) * | 1993-05-13 | 1995-08-29 | Nec Corporation | Fingerprint image input device having an image sensor with openings |
US6108461A (en) * | 1996-12-05 | 2000-08-22 | Nec Corporation | Contact image sensor and method of manufacturing the same |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1081260A patent/JPH02260568A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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