JPH10163637A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10163637A JPH10163637A JP31758796A JP31758796A JPH10163637A JP H10163637 A JPH10163637 A JP H10163637A JP 31758796 A JP31758796 A JP 31758796A JP 31758796 A JP31758796 A JP 31758796A JP H10163637 A JPH10163637 A JP H10163637A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photo
- printed wiring
- wiring board
- forming
- via hole
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】製造工程を追加することなく従来のビルドアッ
プ工法にて製造し、フォトビア孔形成と同時に任意の場
所に自由度の高い任意の形状の分割用溝を形成し、更に
困難な製造条件割りだしが不要となるため、容易に分割
用溝のある多層印刷配線板を製造することを目的とす
る。 【解決手段】ビルドアップ工法を使った印刷配線板にお
いて、回路形成済みの内層コア層４に感光性絶縁樹脂５
の塗布を行ない、フォトビア孔と分割用溝を形成するた
めのマスクフィルム８を使用してフォト法により露光，
現像してフォトビア孔と切断用溝を同時に形成させる。
プ工法にて製造し、フォトビア孔形成と同時に任意の場
所に自由度の高い任意の形状の分割用溝を形成し、更に
困難な製造条件割りだしが不要となるため、容易に分割
用溝のある多層印刷配線板を製造することを目的とす
る。 【解決手段】ビルドアップ工法を使った印刷配線板にお
いて、回路形成済みの内層コア層４に感光性絶縁樹脂５
の塗布を行ない、フォトビア孔と分割用溝を形成するた
めのマスクフィルム８を使用してフォト法により露光，
現像してフォトビア孔と切断用溝を同時に形成させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特にビルドアップ工法を用いた印刷配線板の
製造方法に関するものである。
法に関し、特にビルドアップ工法を用いた印刷配線板の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板における分割用溝の形
成方法は、公知技術にて製造した印刷配線板の外形加工
後、ホイールカッタが回転している所に印刷配線板を搬
送させ、機械的に分割用溝を形成している方法が一般的
であるが、特に薄板の印刷配線板の場合に分割用溝を形
成する際、基材に亀裂を生じてしまったり、バリが発生
することがあり、重大な問題となっていた。この問題を
解決する方法として、特開平４−４２５９４号公報によ
ると図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、銅箔１０が形成
されたポリイミド樹脂よりなるフレキシブル樹脂基材１
１を使用し、銅箔１０の表面上にレジスト製版を行な
い、製版された感光性レジスト１３を用いて銅箔１０の
所定部をエッチング除去することにより絶縁樹脂基材エ
ッチング用レジストを形成し、この絶縁樹脂基材エッチ
ング用レジストを用いて、スルーホール孔１２、分割用
溝７等の所定形状の孔及び溝を所定数だけ基材のエッチ
ング時に一括して形成する方法が開示されている。ま
た、特開平３−２３２２９３号公報によると、図５
（ａ），（ｂ）に示すように、化学切削性ガラス板１５
を局部露光、一次熱処理後湿式エッチングしてスルーホ
ール孔１２及び分割用溝７を同時に形成する方法が開示
されている。
成方法は、公知技術にて製造した印刷配線板の外形加工
後、ホイールカッタが回転している所に印刷配線板を搬
送させ、機械的に分割用溝を形成している方法が一般的
であるが、特に薄板の印刷配線板の場合に分割用溝を形
成する際、基材に亀裂を生じてしまったり、バリが発生
することがあり、重大な問題となっていた。この問題を
解決する方法として、特開平４−４２５９４号公報によ
ると図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、銅箔１０が形成
されたポリイミド樹脂よりなるフレキシブル樹脂基材１
１を使用し、銅箔１０の表面上にレジスト製版を行な
い、製版された感光性レジスト１３を用いて銅箔１０の
所定部をエッチング除去することにより絶縁樹脂基材エ
ッチング用レジストを形成し、この絶縁樹脂基材エッチ
ング用レジストを用いて、スルーホール孔１２、分割用
溝７等の所定形状の孔及び溝を所定数だけ基材のエッチ
ング時に一括して形成する方法が開示されている。ま
た、特開平３−２３２２９３号公報によると、図５
（ａ），（ｂ）に示すように、化学切削性ガラス板１５
を局部露光、一次熱処理後湿式エッチングしてスルーホ
ール孔１２及び分割用溝７を同時に形成する方法が開示
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の印刷配
線板の製造方法においては以下のような問題があった。
すなわち、図４（ａ）〜（ｄ）に示した特開平４−４２
５９４号公報と図５（ａ），（ｂ）に示した特開平３−
２３２２９３号公報記載の例では、共に両面印刷配線板
（２層板）のみであり、更に、分割用溝の形成とスルー
ホール孔の形成を同時に形成する製造工程において、分
割用溝は半貫通、スルーホール孔は貫通である必要があ
るため、基材溶解条件の割り出しが大変困難であった。
線板の製造方法においては以下のような問題があった。
すなわち、図４（ａ）〜（ｄ）に示した特開平４−４２
５９４号公報と図５（ａ），（ｂ）に示した特開平３−
２３２２９３号公報記載の例では、共に両面印刷配線板
（２層板）のみであり、更に、分割用溝の形成とスルー
ホール孔の形成を同時に形成する製造工程において、分
割用溝は半貫通、スルーホール孔は貫通である必要があ
るため、基材溶解条件の割り出しが大変困難であった。
【０００４】本発明の目的は、容易に分割用溝とスルー
ホール孔の形成を同時にできる印刷配線板の製造方法を
提供することにある。
ホール孔の形成を同時にできる印刷配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビルドアップ
工法を使った印刷配線板の製造方法において、回路形成
済みの内層コア材に感光性樹脂を塗布する工程と、フォ
トビア孔と分割用溝を形成するためのマスクフィルムを
使用してフォト法により露光，現像してフォトビア孔と
切断用溝を同時に形成する工程を含むことを特徴とす
る。
工法を使った印刷配線板の製造方法において、回路形成
済みの内層コア材に感光性樹脂を塗布する工程と、フォ
トビア孔と分割用溝を形成するためのマスクフィルムを
使用してフォト法により露光，現像してフォトビア孔と
切断用溝を同時に形成する工程を含むことを特徴とす
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００７】図１（ａ）〜（ｃ），図２（ａ）〜
（ｃ），図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明するための工程順に示した
断面図である。本発明の一実施の形態の印刷配線板の製
造方法は、まず、図１（ａ）に示すように、従来より公
知の方法で導体パターン１とフォトビアランド２を形成
する。この際に使用する絶縁基材３に厚さ１００μｍの
エポキシ樹脂を用い、銅箔厚は１２μｍである。次に、
図１（ｂ）に示すように、上記方法にて形成したコア層
４に感光性絶縁樹脂５を両面にそれぞれ厚さ８０μｍ塗
布を行なう。次に、図１（ｃ）に示すように、フォトビ
ア孔６と分割用溝７を形成するためのマスクフィルム８
を予め用意しておき、そのマスクフィルム８を感光性絶
縁樹脂５に重ねて４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射し露光を
行なう。その時のフォトビア孔径は０．１５ｍｍ、分割
用溝幅は０．１５ｍｍとする。（通常ビルドアップ基板
で使われているフォトビア孔径と同等）次に、図２
（ａ）に示すように、ブチル系溶剤により現像を行ない
フォトビア孔６ｂと分割用溝７を同時に形成する。次
に、図２（ｂ）に示すように、無電解銅めっき及び電気
銅めっきを行ない、フォトビア６ａを形成する。
（ｃ），図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明するための工程順に示した
断面図である。本発明の一実施の形態の印刷配線板の製
造方法は、まず、図１（ａ）に示すように、従来より公
知の方法で導体パターン１とフォトビアランド２を形成
する。この際に使用する絶縁基材３に厚さ１００μｍの
エポキシ樹脂を用い、銅箔厚は１２μｍである。次に、
図１（ｂ）に示すように、上記方法にて形成したコア層
４に感光性絶縁樹脂５を両面にそれぞれ厚さ８０μｍ塗
布を行なう。次に、図１（ｃ）に示すように、フォトビ
ア孔６と分割用溝７を形成するためのマスクフィルム８
を予め用意しておき、そのマスクフィルム８を感光性絶
縁樹脂５に重ねて４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射し露光を
行なう。その時のフォトビア孔径は０．１５ｍｍ、分割
用溝幅は０．１５ｍｍとする。（通常ビルドアップ基板
で使われているフォトビア孔径と同等）次に、図２
（ａ）に示すように、ブチル系溶剤により現像を行ない
フォトビア孔６ｂと分割用溝７を同時に形成する。次
に、図２（ｂ）に示すように、無電解銅めっき及び電気
銅めっきを行ない、フォトビア６ａを形成する。
【０００８】その後、図２（ｃ）に示すように、両面１
回ビルドアップしたコア９に再び感光性絶縁樹脂５を両
面にそれぞれ厚さ８０μｍ塗布を行なう。次に、図３
（ａ）に示すように、フォトビア孔６ｂと図２（ａ）に
て作成した分割用溝７と同じ箇所に再びフォトビア孔６
ｂと分割用溝７を形成するためのマスクフィルム８を予
用意しておき、そのマスクフィルム８を感光性絶縁樹脂
膜５に重ねて４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射し露光を行な
う。その時のフォトビア孔６ｂの径は０．１５ｍｍ、分
割用溝７の幅は０．１５ｍｍとする。（通常ビルドアッ
プ基板で使われているフォトビア孔径と同等）次に、図
３（ｂ）に示すように、ブチル系溶剤により現像を行な
いフォトビア孔６ｂと分割用溝７を同時に形成する。そ
の時、分割用溝７がコア層４まで到達するまで現像を行
なう。ブチル系溶剤は感光性樹脂の感光していない箇所
のみ現像され、フォトビアランド２や絶縁基材３は溶解
されないので、分割用溝７が貫通してしまうことはな
い。次に、図３（ｃ）に示すように、無電解銅めっき及
び電気銅めっきを行ない、フォトビア６ａを形成する。
回ビルドアップしたコア９に再び感光性絶縁樹脂５を両
面にそれぞれ厚さ８０μｍ塗布を行なう。次に、図３
（ａ）に示すように、フォトビア孔６ｂと図２（ａ）に
て作成した分割用溝７と同じ箇所に再びフォトビア孔６
ｂと分割用溝７を形成するためのマスクフィルム８を予
用意しておき、そのマスクフィルム８を感光性絶縁樹脂
膜５に重ねて４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射し露光を行な
う。その時のフォトビア孔６ｂの径は０．１５ｍｍ、分
割用溝７の幅は０．１５ｍｍとする。（通常ビルドアッ
プ基板で使われているフォトビア孔径と同等）次に、図
３（ｂ）に示すように、ブチル系溶剤により現像を行な
いフォトビア孔６ｂと分割用溝７を同時に形成する。そ
の時、分割用溝７がコア層４まで到達するまで現像を行
なう。ブチル系溶剤は感光性樹脂の感光していない箇所
のみ現像され、フォトビアランド２や絶縁基材３は溶解
されないので、分割用溝７が貫通してしまうことはな
い。次に、図３（ｃ）に示すように、無電解銅めっき及
び電気銅めっきを行ない、フォトビア６ａを形成する。
【０００９】これにより、フォトビア６ａと分割用溝７
が同時に形成できる。従って、製造工程を追加すること
なく従来のビルドアップ工法で製造できるため、多層印
刷配線板の製造にも適用でき、フォトビア孔６ｂの形成
と同時に任意の場所に自由度の高い任意の形状の分割用
溝７を形成することができ、感光性絶縁樹脂５が溶解し
なくなるまで現像すればよいので、困難な製造条件割り
だしが不要ととなるため、容易に分割用溝７のある多層
印刷配線板を製造することができる。
が同時に形成できる。従って、製造工程を追加すること
なく従来のビルドアップ工法で製造できるため、多層印
刷配線板の製造にも適用でき、フォトビア孔６ｂの形成
と同時に任意の場所に自由度の高い任意の形状の分割用
溝７を形成することができ、感光性絶縁樹脂５が溶解し
なくなるまで現像すればよいので、困難な製造条件割り
だしが不要ととなるため、容易に分割用溝７のある多層
印刷配線板を製造することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、製造工程
を追加することなく従来のビルトアップ工法にて製造
し、フォトビア孔形成と同時に任意の場所に自由度の高
い任意の形状の分割用溝を形成することができる。更
に、困難な製造条件割りだしが不要となるため、容易に
分割用溝のある多層印刷配線板を製造することができ
る。
を追加することなく従来のビルトアップ工法にて製造
し、フォトビア孔形成と同時に任意の場所に自由度の高
い任意の形状の分割用溝を形成することができる。更
に、困難な製造条件割りだしが不要となるため、容易に
分割用溝のある多層印刷配線板を製造することができ
る。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態の印刷
配線板の製造方法を説明するための工程順に示した断面
図である。
配線板の製造方法を説明するための工程順に示した断面
図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態の印刷
配線板の製造方法を説明するための工程順に示した断面
図である。
配線板の製造方法を説明するための工程順に示した断面
図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態の印刷
配線板の製造方法を説明するための工程順に示した断面
図である。
配線板の製造方法を説明するための工程順に示した断面
図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明するための工程順に示した断面図である。
の一例を説明するための工程順に示した断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来の印刷配線板の一例の分
割用溝のスルーホール孔の断面図である。
割用溝のスルーホール孔の断面図である。
１ 導体パターン ２ フォトビアランド ３ 絶縁基材 ４ コア層 ５ 感光性絶縁樹脂 ６ａ フォトビア ６ｂ フォトビア孔 ７ 分割用溝 ８ マスクフィルム ９ 両面１回ビルドアップしたコア １０ 銅箔 １１ フレキシブル樹脂基材 １２ スルーホール孔 １３ 感光性レジスト １４ 外形支持バー １５ 化学切削性ガラス板
Claims (2)
- 【請求項１】 ビルドアップ工法による印刷配線板の製
造方法において、エポキシ樹脂の絶縁基材上に導体パタ
ーンとフォトビアランドを形成する工程と、この絶縁基
材上に導体パターンとフォトビアランドを形成したコア
層に感光性絶縁樹脂を両面に塗布し、マスクフィルムを
当接しＵＶ光を照射し露光，現像を行いフォトビア孔と
分割用溝を同時に形成する工程と、無電解銅めっき及び
電気銅めっきを行いフォトビアを形成し両面１回ビルド
アップしたコアを形成する工程と、このコアに再び感光
性樹脂を両面に塗布しマスクフィルムを当接しＵＶ光を
照射し露光，現像して前記フォトビア孔と前記分割用溝
と同じ箇所に再びフォトビア孔と分割用溝を同時に形成
する工程と、無電解銅めっき及び電気銅めっきを行いフ
ォトビアを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記露光，現像がブチル系溶剤により行
われることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31758796A JP2833601B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31758796A JP2833601B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163637A true JPH10163637A (ja) | 1998-06-19 |
| JP2833601B2 JP2833601B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=18089902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31758796A Expired - Fee Related JP2833601B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833601B2 (ja) |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31758796A patent/JP2833601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2833601B2 (ja) | 1998-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980901 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |