JPH1015949A - ディスク成形用金型 - Google Patents

ディスク成形用金型

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JPH1015949A
JPH1015949A JP17343696A JP17343696A JPH1015949A JP H1015949 A JPH1015949 A JP H1015949A JP 17343696 A JP17343696 A JP 17343696A JP 17343696 A JP17343696 A JP 17343696A JP H1015949 A JPH1015949 A JP H1015949A
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JP
Japan
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fixed
movable
die
piston
cut punch
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP17343696A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Yasuda
克行 安田
Yuji Shibuya
裕二 渋谷
Shigeru Hatano
成 波多野
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Seikoh Giken Co Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Seikoh Giken Co Ltd
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seikoh Giken Co Ltd, Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Seikoh Giken Co Ltd
Priority to JP17343696A priority Critical patent/JPH1015949A/ja
Publication of JPH1015949A publication Critical patent/JPH1015949A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイとカットパンチとの間の心合せを容易に行
うことができるディスク成形用金型を提供する。 【解決手段】固定側に配設された固定側円盤プレート
と、該固定側円盤プレートの内側に配設され、前端にダ
イ28を形成する固定側ブシュ14と、可動側に配設さ
れ、前記固定側円盤プレートとの間にキャビティ空間C
を形成する可動側円盤プレートと、可動側に配設された
シリンダ44と、該シリンダ44内において進退自在に
配設され、前端に前記固定側ブシュ14と対向するカッ
トパンチ48が形成されたピストン51と、前記シリン
ダ44内におけるピストン51の外周に配設され、前記
ダイ28とカットパンチ48との偏心を調整する調整ね
じ61、62とを有する。該調整ねじ61、62をピス
トン51に捩(ね)じ込むと、該ピストン51が応力を
受けて変形し、局部的に直径が変化させられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形用金
型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、射出成形機において、成形品とし
て、例えば、光ディスク基盤等のディスク成形品を成形
する場合、加熱シリンダ内に供給された樹脂を溶融さ
せ、ディスク成形用金型内に形成されたキャビティ空間
に前記樹脂を充填(てん)し、固化させることによって
成形品を得ることができるようになっている。
【0003】図3は従来のディスク成形用金型の概念図
である。図において、12は固定側金型組立体、14は
該固定側金型組立体12に配設された固定側ブシュであ
り、該固定側ブシュ14の前端(図における左端)の内
側にダイ28が形成される。また、32は可動側金型組
立体、44はシリンダ、34は該シリンダ44内に進退
自在に配設されたピストンであり、該ピストン34の前
端(図における右端)にカットパンチ48が形成され
る。
【0004】前記構成のディスク成形用金型において、
図示しない型締装置によって前記可動側金型組立体32
の図示しない鏡面板を固定側金型組立体12の図示しな
い鏡面板に対して接離させ、型閉じ、型締め及び型開き
を行うことができるようになっている。そして、型締状
態で、前記可動側金型組立体32の鏡面板と固定側金型
組立体12の鏡面板との間に形成されたキャビティ空間
Cに溶融させられた樹脂を充填し、固化させ、その後、
前記シリンダ44を作動させてピストン34を前進(図
における右方に移動)させ、ダイ28及びカットパンチ
48によって穴開け加工が施される。
【0005】この場合、前記固定側金型組立体12及び
可動側金型組立体32に図示しないガイドリングがそれ
ぞれ配設され、型締め時に各ガイドリングを互いに当接
させることによって固定側金型組立体12と可動側金型
組立体32との間の心合せを行うようにしている。ま
た、固定側金型組立体12及び可動側金型組立体32を
組み立てたときに、ダイ28及びカットパンチ48がそ
れぞれ固定側金型組立体12及び可動側金型組立体32
の中心に位置するように、前記固定側金型組立体12及
び可動側金型組立体32を構成する各部品の寸法精度を
高くするようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形用金型においては、固定側金型組立体
12及び可動側金型組立体32を組み立てると、前記固
定側金型組立体12及び可動側金型組立体32を構成す
る各部品の製造誤差が累積され、ダイ28及びカットパ
ンチ48をそれぞれ固定側金型組立体12及び可動側金
型組立体32の中心に位置させるのが困難になってしま
う。
【0007】また、成形時の温度の上昇に伴って固定側
金型組立体12及び可動側金型組立体32を構成する各
部品が変形してしまうので、成形前においてダイ28及
びカットパンチ48をそれぞれ固定側金型組立体12及
び可動側金型組立体32の中心に位置させることができ
ても、成形時にはダイ28及びカットパンチ48をそれ
ぞれ固定側金型組立体12及び可動側金型組立体32の
中心に位置させることが困難になってしまう。
【0008】したがって、ダイ28とカットパンチ48
とが偏心し、カット時の嵌(かん)合クリアランスが不
均一になり、各部品の耐久性が低くなり、ディスク成形
品の内径の外観が悪くなってしまう。本発明は、前記従
来のディスク成形用金型の問題点を解決して、ダイとカ
ットパンチとの間の心合せを容易に行うことができるデ
ィスク成形用金型を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形用金型においては、固定側に配設された固定
側円盤プレートと、該固定側円盤プレートの内側に配設
され、前端にダイを形成する固定側ブシュと、可動側に
配設され、前記固定側円盤プレートとの間にキャビティ
空間を形成する可動側円盤プレートと、可動側に配設さ
れたシリンダと、該シリンダ内において進退自在に配設
され、前端に前記固定側ブシュと対向するカットパンチ
が形成されたピストンと、前記シリンダ内におけるピス
トンの外周に配設され、前記ダイとカットパンチとの偏
心を調整する調整ねじとを有する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の
実施の形態におけるディスク成形用金型の概念図、図2
は図1のX−X断面図、図4は本発明の実施の形態にお
けるディスク成形用金型の断面図である。
【0011】図において、11は固定プラテン、12は
該固定プラテン11にボルト13によって取り付けられ
た固定側金型組立体である。該固定側金型組立体12
は、固定側ベースプレート15、該固定側ベースプレー
ト15にボルト17によって固定された固定側円盤プレ
ート16、該固定側円盤プレート16の外側に配設さ
れ、前記固定側ベースプレート15にボルト19によっ
て固定された環状の固定側ガイドリング18、前記固定
側ベースプレート15の固定プラテン11側に配設さ
れ、固定側ベースプレート15を固定プラテン11に対
して位置決めするロケートリング23、及び該ロケート
リング23に隣接させて配設されたスプルーブッシュ2
4、該スプルーブッシュ24の外側で、かつ、固定側円
盤プレート16の内側に配設された固定側ブシュ14か
ら成る。
【0012】前記スプルーブッシュ24の中心には、図
示しない射出ノズルから射出された樹脂を通すためのス
プルー26が形成される。また、前記固定側ブシュ14
の前端(図1及び4における左端)は、キャビティ空間
Cに臨ませて、かつ、スプルー26の前端より設定距離
だけ突出させて配設され、前端の内側にダイ28を形成
する。
【0013】なお、前記固定側金型組立体12には、図
示しないスタンパプレート着脱ブシュ、固定側エアブロ
ーブシュ等も配設される。また、31は可動プラテン、
32は該可動プラテン31にボルト33によって取り付
けられた可動側金型組立体である。該可動側金型組立体
32は、可動側ベースプレート35、該可動側ベースプ
レート35にボルト37によって固定された中間プレー
ト40、該中間プレート40にボルト42によって固定
された可動側円盤プレート36、該可動側円盤プレート
36の外側に配設され、前記中間プレート40にボルト
39によって固定された環状の可動側ガイドリング3
8、前記可動側ベースプレート35内において可動プラ
テン31に臨ませて配設され、可動側ベースプレート3
5にボルト45によって固定されたシリンダ44、及び
該シリンダ44によって進退させられ、前記ダイ28に
対応する形状を有するカットパンチ48から成る。
【0014】また、前記可動側円盤プレート36におけ
る前記固定側円盤プレート16と対向する面には凹部5
0が形成される。したがって、図示しない型締装置を作
動させて可動プラテン31を固定プラテン11側に移動
させ、可動側円盤プレート36と固定側円盤プレート1
6とを当接させることによって、前記凹部50はキャビ
ティ空間Cになる。
【0015】そして、前記シリンダ44内には、前記カ
ットパンチ48と一体に形成されたピストン51が進退
自在に配設され、該ピストン51の後方(可動プラテン
31側)に図示しない油室が形成される。また、ピスト
ン51の前方(固定プラテン11側)にカットパンチ戻
し用ばね52が配設され、前記ピストン51を後方に付
勢する。
【0016】したがって、型締状態において、前記油室
に油を供給することによってピストン51を前進させる
と、前記カットパンチ48が前進させられ、ダイ28内
に進入する。その結果、前記キャビティ空間C内に成形
された図示しないディスク成形品に穴開け加工を施し、
例えば、光ディスク基盤の内径抜きを行うことができ
る。
【0017】なお、前記可動側金型組立体32には、図
示しないエジェクタブシュ、エジェクタピン、可動側エ
アブローブシュ等も配設される。また、前記固定側ガイ
ドリング18の外周縁には、可動側ガイドリング38に
向けて突出させられる環状凸部18aが形成され、前記
可動側ガイドリング38の外周縁には、前記環状凸部1
8aに対応する形状の環状凹部38aが形成される。し
たがって、型締装置によって可動プラテン31を前進さ
せて型閉じを行うと、前記固定側ガイドリング18のテ
ーパ面S1に前記可動側ガイドリング38のテーパ面S
2が面圧接触させられ、型締めの終了時点において心合
せが行われる。すなわち、射出成形中は、1ショットご
とに前記テーパ面S1、S2の面圧接触が行われる。
【0018】ところで、固定側金型組立体12及び可動
側金型組立体32を組み立てると、前記固定側金型組立
体12及び可動側金型組立体32を構成する各部品の製
造誤差が累積され、ダイ28及びカットパンチ48をそ
れぞれ固定側金型組立体12及び可動側金型組立体32
の中心に位置させるのが困難になってしまう。また、成
形時の温度の上昇に伴って固定側金型組立体12及び可
動側金型組立体32を構成する各部品が変形してしまう
ので、成形前においてダイ28及びカットパンチ48を
それぞれ固定側金型組立体12及び可動側金型組立体3
2の中心に位置させることができても、成形時にはダイ
28及びカットパンチ48をそれぞれ固定側金型組立体
12及び可動側金型組立体32の中心に位置させること
が困難になってしまう。
【0019】その結果、ダイ28とカットパンチ48と
が偏心してしまう。そこで、ピストン51の外周面の円
周方向における1箇所以上に、ダイ28とカットパンチ
48との偏心を調整するために調整ねじ61、62が配
設される。本実施の形態においては、シリンダ44内に
位置する径大部51aの円周方向における4箇所に調整
ねじ61が、シリンダ44内に位置する径小部51bの
円周方向における4箇所に調整ねじ62がそれぞれ配設
される。
【0020】前記各調整ねじ61、62は、テーパねじ
によって形成されているので、各調整ねじ61、62を
ピストン51に捩(ね)じ込むことによって、ピストン
51の径大部51a又は径小部51bが、応力を受けて
変形し、局部的に直径が変化させられる。したがって、
シリンダ44とピストン51との間の隙(すき)間が局
部的に変化するので、ピストン51の前端のカットパン
チ48の位置を固定側金型組立体12に対して移動させ
ることができる。その結果、ダイ28とカットパンチ4
8との偏心を調整することができ、心合せを容易に行う
ことができる。
【0021】その結果、カット時の嵌合クリアランスが
均一になり、各部品の耐久性を高くし、ディスク成形品
の内径の外観を良くすることができる。なお、前記各調
整ねじ61、62は、トルクレンチによって、締付トル
ク力を管理しながらピストン51に捩じ込まれる。例え
ば、調整ねじ61が配設された位置からカットパンチ4
8の前端までの距離を120〔mm〕としたとき、締付
トルク力を20〔kgf/cm〕とすると、カットパン
チ48の前端の変位量は6〔μm〕になり、締付トルク
力を40〔kgf/cm〕とすると、カットパンチ48
の前端の変位量は10〔μm〕になる。
【0022】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【0023】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形用金型においては、固定側に配設さ
れた固定側円盤プレートと、該固定側円盤プレートの内
側に配設され、前端にダイを形成する固定側ブシュと、
可動側に配設され、前記固定側円盤プレートとの間にキ
ャビティ空間を形成する可動側円盤プレートと、可動側
に配設されたシリンダと、該シリンダ内において進退自
在に配設され、前端に前記固定側ブシュと対向するカッ
トパンチが形成されたピストンと、前記シリンダ内にお
けるピストンの外周に配設され、前記ダイとカットパン
チとの偏心を調整する調整ねじとを有する。
【0024】この場合、型閉状態で前記キャビティ空間
に溶融させられた樹脂を充填し、固化させることによっ
てディスク成形品を成形し、その後、前記カットパンチ
を前進させることによって前記ディスク成形品に穴開け
加工を施すことができる。そして、前記調整ねじをピス
トンに捩じ込むと、該ピストンが応力を受けて変形し、
局部的に直径が変化させられる。
【0025】したがって、シリンダとピストンとの間の
隙間が局部的に変化するので、ピストンの前端のカット
パンチの位置を固定側に対して移動させることができ
る。その結果、ダイとカットパンチとの偏心を調整する
ことができ、心合せを容易に行うことができる。また、
カット時の嵌合クリアランスが均一になり、各部品の耐
久性を高くし、ディスク成形品の内径の外観を良くする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の概念図である。
【図2】図1のX−X断面図である。
【図3】従来のディスク成形用金型の概念図である。
【図4】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金
型の断面図である。
【符号の説明】
14 固定側ブシュ 16 固定側円盤プレート 28 ダイ 36 可動側円盤プレート 44 シリンダ 48 カットパンチ 51 ピストン 61、62 調整ねじ C キャビティ空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 波多野 成 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の1 住友重機械工業株式会社千葉製造所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)固定側に配設された固定側円盤プ
    レートと、(b)該固定側円盤プレートの内側に配設さ
    れ、前端にダイを形成する固定側ブシュと、(c)可動
    側に配設され、前記固定側円盤プレートとの間にキャビ
    ティ空間を形成する可動側円盤プレートと、(d)可動
    側に配設されたシリンダと、(e)該シリンダ内におい
    て進退自在に配設され、前端に前記固定側ブシュと対向
    するカットパンチが形成されたピストンと、(f)前記
    シリンダ内におけるピストンの外周に配設され、前記ダ
    イとカットパンチとの偏心を調整する調整ねじとを有す
    ることを特徴とするディスク成形用金型。
JP17343696A 1996-07-03 1996-07-03 ディスク成形用金型 Withdrawn JPH1015949A (ja)

Priority Applications (1)

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JP17343696A JPH1015949A (ja) 1996-07-03 1996-07-03 ディスク成形用金型

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JP17343696A JPH1015949A (ja) 1996-07-03 1996-07-03 ディスク成形用金型

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1122725A2 (en) * 2000-02-02 2001-08-08 Sony Disc Technology Inc. Optical disc and injection compression molding die for producing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1122725A2 (en) * 2000-02-02 2001-08-08 Sony Disc Technology Inc. Optical disc and injection compression molding die for producing the same
EP1122725A3 (en) * 2000-02-02 2004-12-01 Sony Disc Technology Inc. Optical disc and injection compression molding die for producing the same

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A300 Withdrawal of application because of no request for examination

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Effective date: 20031007