JPH10158625A - 反応性ホットメルト型接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被着材を貼り合わせてから短時間で接着強度
を発現することができ、耐熱性に優れた反応性ホットメ
ルト型接着剤を提供する。 【解決手段】 エポキシ化合物、イミン化合物及び結晶
性飽和ポリエステル樹脂からなる反応性ホットメルト型
接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、反応性、耐熱性に
優れた反応性ホットメルト型接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】ホットメルト接着剤は、製本、包袋、繊
維加工、家具木工、弱電、輸送等の分野において、紙、
繊維、木材、ガラス、プラスチック、金属等を接着する
ために幅広く利用されている。

【０００３】ホットメルト接着剤は、通常、アプリケー
ター内で１００〜２００℃程度の温度にて加熱溶融さ
せ、溶融状態で被着材に塗布した後、冷却固化すること
によって被着材を接着するものである。このようなホッ
トメルト接着剤は、被着材を貼り合わせてから接着強度
を発現するまでの時間が通常１分以内と短く、接着作業
を短時間で行うことが可能である。

【０００４】しかし、ホットメルト接着剤は、接着剤の
固化によって接着力を発現するので、一旦被着材を接着
させても、高温雰囲気に放置されるとホットメルト接着
剤が軟化、溶融し、接着力が著しく低下する等の問題が
あった。

【０００５】また、エポキシ樹脂をベース樹脂としたエ
ポキシ樹脂組成物は、さまざまな基材に対する密着性に
優れ、また、耐熱性や耐溶剤性に優れた硬化物を得るこ
とが可能である。このようなエポキシ樹脂組成物の中で
も、イミン化合物を含有する一液性エポキシ樹脂組成物
は、加熱や光・放射線照射や２液計量混合等の煩雑な操
作を必要とすることなく、室温にて放置しておくだけで
簡易に硬化させることができるものである。

【０００６】特開平３−１９２１８３号公報には、エポ
キシ樹脂、イミン化合物、変性シリコーン樹脂、変性シ
リコーン樹脂用触媒及びシラン化合物を含有し、常温固
体である一液性ホットメルト型エポキシ樹脂組成物を反
応性ホットメルト型接着剤として用いると、硬化接着後
の耐熱性及び可とう性に優れていることが開示されてい
る。

【０００７】しかし、このイミン化合物を含有する一液
性エポキシ樹脂組成物は、被着材を貼り合わせてから接
着強度を発現するまでに通常１分以上必要であり、通常
のホットメルト接着剤よりも接着作業に時間かかる等の
問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑み、被着材を貼り合わせてから短時間で接着強度を発
現することができ、耐熱性に優れた反応性ホットメルト
型接着剤を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の反応性ホットメ
ルト型接着剤は、エポキシ化合物、イミン化合物及び結
晶性飽和ポリエステル樹脂からなる。以下に本発明を詳
述する。

【００１０】本発明で用いられるエポキシ化合物として
は、アミンの活性水素と反応可能なグリシジル基を有す
る有機化合物からなり、モノマー、オリゴマーポリマー
のいずれであってもよい。また、上記エポキシ化合物
は、炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、りん等の有機化合
物構成原子を含むものである。

【００１１】上記エポキシ化合物中に含有されるグリシ
ジル基は、分子骨恪の末端に有しても側鎖として有して
もよく、その構造や分子量は限定されるものではない
が、アミンの活性水素と反応可能なグリシジル基を１分
子当たり平均で２個以上有する有機化合物が好ましい。
ここに、１分子当たり平均のグリシジル基の個数とは、
エポキシ化合物中のグリシジル基の総数を、エポキシ化
合物中の分子数の総数によって除算して決めることがで
きる。

【００１２】上記エポキシ化合物は、必要に応じて他の
官能基を分子内に有することができる。上記官能基とし
ては、例えば、水酸基、カルボキシル基、無水酸基、飽
和脂肪族アルキル基、不飽和脂肪族アルキル基、脂環族
アルキル基、芳香族アルキル基、ビニル基、アリル基、
イソシアネート基、アルコキシル基、シリル基、ハロゲ
ン基、りん酸基、チオエーテル基、チオール基、チオカ
ルボキシル基、アミド基、ウレタン基、イミド基、カー
ボネート基、スルホン酸基、カルボニル基、３級アミノ
基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水との反応に
より１級アミノ基、２級アミノ基及びアンモニアのうち
少なくとも１種を生成する基等が挙げられる。

【００１３】上記エポキシ化合物としては、例えば、以
下のもの等が挙げられる。ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂等のビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの
反応によって製造されるグリシジルエーテル類；ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、
ビスフェノールＳ等のビスフェノール化合物のアルキレ
ンオキサイド（例えば、エチレンオキサイド、プロピレ
ンオキサイド、ブチレンオキサイド等）付加体と、エピ
クロルヒドリンとの反応によって製造されるグリシジル
エーテル類；フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック
型エポキシ樹脂；トリスフェノールメタントリグリシジ
ルエーテル等の少なくとも１個の芳香族核を有する多価
フェノール又はそのアルキレンオキサイド付加体のポリ
グリシジルエーテル等の芳香族エポキシ樹脂、及び、こ
れらの水添化物、臭素化物。

【００１４】３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
アジペート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル
メチル）アジペート、ビス−（３，４−エポキシ−６−
メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、２−（３，
４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４
−エポキシ）シクロヘキサノン−メタ−ジオキサン、ビ
ス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、ダイ
セル化学工業社製、ＥＨＰＥ−３１５０（軟化点７１
℃）等の脂環式エポキシ樹脂。

【００１５】１，４−ブタンジオールのジグリシジルエ
ーテル、１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエー
テル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレン
グリコールのジグリシジルエーテル、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価
アルコールに少なくとも１種のアルキレンオキサイド
（例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド
等）を付加することにより得られるポリエーテルポリオ
ールのポリグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコー
ル又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジ
ルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂。

【００１６】フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、ジグリシジル−ｐ−オキシ
安息香酸、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂。エピクロルヒドリンと、少
なくとも２個のアミノ−水素原子を有するアミン（例え
ば、アニリン、ｎ−ブチルアミン、ビス（４−アミノフ
ェニル）メタン、メタキシレンジアミン、ビス（４−メ
チルアミノフェニル）メタン等）との反応生成物の脱塩
化水素により得られるもの；トリグリシジルイソシアヌ
レート、環状アルキレン尿素（例えば、エチレン尿素、
１，３−プロピレン尿素、５，５−ジメチルヒダントイ
ン等のヒダントイン等）のＮ、Ｎ′−ジグリシジル誘導
体等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂。

【００１７】エタン−１，２−ジチオール、ビス（４−
メルカプトメチルフェニル）エーテル等のジチオールの
ジ−Ｓ−グリシジル誘導体等のポリ（Ｓ−グリシジル）
化合物。グリシジルメタクリレートの重合体又は共重合
体、エポキシ化ポリブタジエン等のグリシジル基を側鎖
に有するポリマー。

【００１８】脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエ
ーテル；フェノール、クレゾール、ブチルフェノール又
はこれらにアルキレンオキサイドを付加することにより
得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエー
テル；オクタデシレンオキシド、エピクロルヒドリン、
スチレンオキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド、グ
リシドール、グリシジルメタクリレート、エポキシシラ
ン等のエポキシド単量体類。エピサルファイド単量体
類、エポキシ官能価含有シリコーン樹脂、ジペンテンジ
オキシド。

【００１９】ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）
エーテル、２，３−エポキシシクロペンチルグリシジル
エーテル、１，２−ビス（２，３−エポキシシクロペン
チルオキシ）エタン。４−アミノフェノールのＮ，Ｎ，
Ｏ−トリグリシジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエ
ーテル−グリシジルエステル、Ｎ−グリシジル−Ｎ′−
（２−グリシジルオキシプロピル）−５，５−ジメチル
ヒダントイン、２−グリシジルオキシ−１，３−ビス
（５，５−ジメチル−１−グリシジルヒダントイン−３
−イル）プロパン。

【００２０】これらのエポキシ化合物の構造中にウレタ
ン結合を導入したウレタン変性エポキシ樹脂、これらの
エポキシ化合物に、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合ゴム、カルボキシル基末端のアクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合ゴム、ポリブタジエン、アクリルゴム等の
ゴム成分を含有させたゴム変性エポキシ樹脂。

【００２１】上記エポキシ化合物としては、上に例示し
たエポキシ化合物のほか、これらに、水酸基、カルボキ
シル基、無水酸基、飽和脂肪族アルキル基、不飽和脂肪
族アルキル基、脂肪族アルキル基、芳香族アルキル基、
ビニル基、アリル基、イソシアネート基、アルコキシル
基、シリル基、ハロゲン基、りん酸基、チオエーテル
基、チオール基、チオカルボキシル基、アミド基、ウレ
タン基、イミド基、カーボネート基、スルホン酸基、カ
ルボニル基、３級アミノ基、アクリロイル基、メタクリ
ロイル基、水との反応により１級アミノ基、２級アミノ
基及びアンモニアのうち少なくとも１種を生成する基等
の官能基が結合したもの等が挙げられる。これらは、単
独で使用しても２種以上を併用してもよい。

【００２２】上記エポキシ化合物を製造する方法として
は特に限定されないが、例えば、以下のような方法等が
挙げられる。 １）シュウ酸、コハク酸、グルタール酸、アジピン酸、
ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
リノレイン酸等の二量化物又は三量化物等の脂肪族ポリ
カルボン酸；テトラヒドロフタル酸、４−メチルテトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘ
キサヒドロフタル酸等の脂環状ポリカルボン酸；フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳香族ポリカルボ
ン酸等のカルボン酸化合物を、エピクロルヒドリン、グ
リセロールジクロロヒドリン又はβ−メチルエピクロル
ヒドリンと、アルカリ存在下で反応させることにより、
ポリグリシジル及びポリ（β−メチルグリシジル）エス
テルを得る。

【００２３】２）エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、高級ポリ（オキシエチレン）グリコール、プロ
パン−１，２−ジオール、ポリ（オキシプロピレン）グ
リコール、プロパン−１，３−ジオール、ブタン−１，
４−ジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコー
ル、ペンタン−１，５−ジオール、ヘキサン−１，６−
ジオール、ヘキサン−２，４，６−トリオール、グリセ
ロール、１，１，１−トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ソルビトール、ポリ（エピクロルヒド
リン）等の非環状のアルコール；レゾルシトール、キニ
トール、ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）−メタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プ
ロパン、１，１−ビス（ヒドロキシメチレン）シクロヘ
キセン−３等の環状脂肪族アルコール；Ｎ，Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）アニリン、Ｐ，Ｐ′−ビス
（２−ヒドロキシエチルアミノ）ジフェニルメタン等の
芳香族核を有するアルコール；レゾルシノール、ハイド
ロキノン等の単環フェノール；ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、４，４′−ジヒドロキシジフェニル、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、１，１，
２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン等の多環フェノール；ホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、クロラール、フルフラールア
ルデヒド等のアルデヒドと、フェノール（例えば、フェ
ノール自体、環中の水素原子が塩素原子又はそれぞれ９
個までの炭素原子を有するアルキル基により置換された
フェノール（例えば、４−クロロフェノール、２−メチ
ルフェノール、４−ｔ−ブチルフェノール等））とから
生成するノボラック等の１分子あたり少なくとも２個の
遊離のアルコール性水酸基及び／又はフェノール性水酸
基を含有する化合物を、適切なエピクロルヒドリンと、
アルカリ条件下で反応させるか又はその代わりに酸性触
媒下で反応させ、次にアルカリ処理することによってポ
リグリシジル及びポリ（β−メチルグリシジル）エステ
ルを得る。

【００２４】３）イソシアネート基含有化合物のイソシ
アネート基に、ヒドロキシル基含有エポキシ化合物を付
加反応させる。 ４）ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等のポリエーテル等のヒドロキシル基含有化合物のヒ
ドロキシル基にジイソシアネート化合物を反応させてイ
ソシアネート基とし、これにヒドロキシル基含有エポキ
シ化合物を付加反応させる。

【００２５】上記いずれの方法も、常温で又は必要に応
じて加熱下で、大気圧下で又は必要に応じて大気圧以上
か大気圧未満で行うことができる。上記いずれの方法も
無水条件下で行うことができる。

【００２６】また、出発物質のいずれか若しくは生成物
質が、常温で高粘度のものか若しくは固体である場合に
は、適度な加熱条件下で、又は、酢酸エチル、シクロヘ
キサン、芳香族炭化水素、エーテル、ジオキサン、ハロ
ゲン化炭化水素、ケトン等の不活性溶媒中で製造するこ
とが好ましい。上記製造方法は、単独で行うこともでき
るし、また２種以上を併用することもできる。

【００２７】本発明で用いられるイミン化合物は、空気
中に含まれる湿気又は適用される基材に含まれる水分等
の水との反応により、１級アミノ基を生成する。上記イ
ミン化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいず
れであってもよい。また、上記イミン化合物は、炭素、
水素、酸素、窒素、硫黄、りん等の有機化合物構成原子
を含むものである。

【００２８】上記イミン上記化合物は、その構造や分子
量は限定されるものではないが、好ましくは、１級アミ
ノ基、２級アミノ基、及び、エポキシ基と反応し得る他
の官能基を分子中に有しないことが好ましい。上記イミ
ン化合物は、当該水との反応により生じる１級アミノ基
を１分子当たり平均２個以上有するものがより好まし
い。

【００２９】ここに、１分子当たり平均の１級アミノ基
の個数とは、イミン化合物が水との反応により生成しう
る１級アミノ基の総数を、イミン化合物が水との反応に
より生成し得る１級アミノ基を有する化合物の総分子数
によって除算して決めることができる。

【００３０】上記イミン化合物は、必要に応じて他の官
能基として、例えば、水酸基、エポキシ基、カルボキシ
ル基、無水酸基、飽和脂肪族アルキル基、不飽和脂肪族
アルキル基、脂環族アルキル基、芳香族アルキル基、ビ
ニル基、アリル基、イソシアネート基、アルコキシル
基、シリル基、ハロゲン基、りん酸基、チオエーテル
基、チオール基、チオカルボキシル基、アミド基、ウレ
タン基、イミド基、カーボネート基、スルホン酸基、カ
ルボニル基、３級アミノ基、アクリロイル基、メタクリ
ロイル基等を分子内に有していてもよい。

【００３１】上記イミン化合物としては、例えば、１級
アミノ基含有化合物、ポリアミドアミン化合物及び／又
はヒドラジン化合物と、アルデヒド及び／又はケトンと
の脱水縮合物等が挙げられる。更に具体的には、上記イ
ミン化合物としては、例えば、下記一般式（１）で表さ
れるイミン化合物（１）等が挙げられる。

【００３２】

【化１】

【００３３】式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ は、同一若
しくは異なって、水素、炭素数１〜６のアルキル基、又
は、アルキル基を有するか若しくは有しないフェニル基
を表す。Ｘ¹ 、Ｘ² 、Ｘ³ は、同一又は異なって、炭素
数２〜６のアルキレン基を表す。ｎは、０〜１の整数を
表す。

【００３４】上記イミン化合物（１）としては、更に具
体的には、例えば、２，５，８−トリアザ−１，８−ノ
ナジエン、２，１０−ジメチル−３，６，９−トリアザ
−２，９−ウンデカジエン、２，１０−ジフェニル−
３，６，９−トリアザ−２，９−ウンデカジエン、３，
１１−ジメチル−４，７，１０−トリアザ−３，１０−
トリデカジエン、３，１１−ジエチル−４，７，１０−
トリアザ−３，１０−トリデカジエン、２，４，１２，
１４−テトラメチル−５，８，１１−トリアザ−４，１
１−ペンタデカジエン、２，４，２０，２２−テトラメ
チル−５，１２，１９−トリアザ−４，１９−トリエイ
コサジエン、２，４，１５，１７−テトラメチル−５，
８，１１，１４−テトラアザ−４，１４−オクタデカジ
エン等が挙げられる。

【００３５】上記イミン化合物としては、そのほか、イ
ミン化合物と反応し得る成分の少なくとも一つと反応さ
せることにより得られるイミン化合物（２）等が挙げら
れる。上記イミン化合物と反応し得る成分としては、更
に具体的には、例えば、スチレンオキサイド、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅ
ｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｍ，ｐ−クレ
ジルグリシジルエーテル、ｐ−クレジルグリシジルエー
テル、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、バーサチッ
ク酸グリシジルエステル、カルダノール変性グリシジル
エーテル、ダイマー酸グリシジルエステル、１，６−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシノール
ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネ
オペンチルグリコールジグリシジルエーテル等が挙げら
れる。

【００３６】上記イミン化合物として、そのほか、下記
一般式（３）で表されるイミン化合物（３）等が挙げら
れる。

【００３７】

【化２】

【００３８】式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ は、同一若
しくは異なって、水素、炭素数１〜６のアルキル基、又
は、アルキル基を有するか若しくは有しないフェニル基
を表す。Ｒ⁵ は、ベースとなるジアミンの骨恪を表し、
そのジアミンとしては、ポリオキシエチレンジアミン、
ポリオキシプロピレンジアミン等のポリエーテルジアミ
ン；キシレンジアミン等の脂肪芳香族ジアミン；フェニ
レンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ジ
アミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン等の脂
環式ジアミン；３，９−ビス（３−アミノプロピル）−
２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウン
デカン等の複素環式ジアミン；ヘキサメチレンジアミン
等の脂肪族ジアミン等が挙げられる。

【００３９】上記イミン化合物としては、そのほか、例
えば、下記一般式（４）で表されるイミン化合物（４）
等が挙げられる。

【００４０】

【化３】

【００４１】式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ
⁶ は、同一若しくは異なって、水素、炭素数１〜６のア
ルキル基、又は、アルキル基を有するか若しくは有しな
いフェニル基を表す。Ｒ⁷ は、ベースとなるトリアミン
の骨格であり、そのトリアミンとしては、トリオールよ
り誘導される脂肪族トリアミン等のポリエーテルトリア
ミン；ポリシクロアリファティクトリアミン等の脂環式
トリアミン；アリルアミンを有したポリシクロアリファ
ティクトリアミン等の脂環族トリアミン又は芳香族トリ
アミン等を表す。

【００４２】上記イミン化合物としては、そのほか、下
記一般式（５−１）又は（５−２）で表されるイミン化
合物（５）等が挙げられる。

【００４３】

【化４】

【００４４】式中、Ｒは、水素、炭化水素基又は置換炭
化水素基を表す。Ｒ¹ は、２価の炭化水素基又は２価の
置換炭化水素基を表す。ｎは、１〜６の整数を表す。

【００４５】上記イミン化合物（５）としては、更に具
体的には、例えば、以下のもの等が挙げられる。４，
７，１０−トリアザ−３，１０−トリデカジエン、３，
１１−ジメチル−４，７，１０−トリアザ−３，１０−
トリデカジエン、５，８，１２−トリアザ−４，１２−
ヘプタデカジエン、４，１３−ジイソプロピル−５，
８，１２−トリアザ−４，１２−ヘプタデカジエン、
３，１１−ジシクロヘキセニル−４，７，１０−トリア
ザ−３，１０−トリデカジエン、７，１０，１３−トリ
アザ−６，１３−ノナデカジエン、３，１１−ジアリル
−４，７，１０−トリアザ−３，１０−トリデカジエ
ン、４，１３−ジシクロペンチル−５，８，１２−トリ
アザ−４，１２−ヘプタデカジエン、Ｎ，Ｎ′−ジ（ア
リリジエン）−１，４−ベンゼンジアミン、Ｎ−（２−
プロピリデン）−１，５−ペンタンジアミン、Ｎ−（１
−プロピリデン）−１，６−ヘキサンジアミン、Ｎ，
Ｎ′−ジ（２−プロピリデン）３−アザ−１，５−ペン
タンジアミン、Ｎ−（２−ブチリデン）−１，４−シク
ロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジ（２−ブチリデン）
−３，６−アザ−１，８−オクタンジアミン。

【００４６】上記イミン化合物としては、そのほか、下
記一般式（６−１）又は（６−２）で表されるイミン化
合物（６）等が挙げられる。

【００４７】

【化５】

【００４８】式中、Ｒは、水素、炭化水素基又は置換炭
化水素基を表す。Ｒ¹ は、２価の炭化水素基又は２価の
置換炭化水素基を表す。ｎは、１〜６の整数を表す。Ｘ
は、モノエポキシ化合物分子の残留部分を表し、当該化
合物中のエポキシ基が末端にある場合には、１個のＸは
水素でありそして他は当該化合物の残余部分を表す。

【００４９】上記イミン化合物（６）としては、更に具
体的には、例えば、以下のもの等が挙げられる。５，
８，１１−トリアザ−２，４，１２，１４−テトラメチ
ル−８−（２−ヒドロキシ−２−フェニル）エチル−
４，１１−ペンタデカジエン、４，７，１０−トリアザ
−３，１１−ジメチル−７−（２−ヒドロキシ−２−フ
ェニル）エチル−３，１０−トリデカジエン、５，８，
１１−トリアザ−２，４，１２，１４−テトラメチル−
８−（２−ヒドロキシ−３−アリロキシ）プロピル−
４，１１−ペンタデカジエン、５，８，１１−トリアザ
−３，１３−ジメチル−８−（２−ヒドロキシ−３−ア
リロキシ）−プロピル−４，１１−ペンタデカジエン、
４，７，１０−トリアザ−３，１１−ジメチル−７−
（２−ヒドロキシシクロヘキシル）３，１０−トリデカ
ジエン、５，８，１１−トリアザ−３，１３−ジオクチ
ル−８−（２−ヒドロキシ−３−ペントキシ）−プロピ
ル−４，１１−ペンタデカジエン、５，８，１１−トリ
アザ−３，１３−ジドデシル−８−（２−ヒドロキシ−
３−ビニルオキシ）−プロピル−４，１１−ペンタデカ
ジエン。

【００５０】４，７，１０−トリアザ−３，１１−ジメ
チル−７−（２，３−ジヒドロキシ）プロピル−３，１
０−トリデカジエン、５，８，１１−トリアザ−３，１
３−ジメチル−８−（２−ヒドロキシ）ドデシル−４，
１１−ペンタデカジエン、５，８，１１−トリアザ−
３，１３−ジオクタデシル−８−（２−ヒドロキシ）オ
クタデシル−４，１１−ペンタデカジエン、５，８，１
１−トリアザ−３，１３−ジイソプロピル−８−（２−
ヒドロキシ）テトラデシル−４，１１−オクタデカジエ
ン、５，８，１１−トリアザ−３，１３−ジメチル−８
−（２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシル）−エチル−
３，１０−トリデカジエン。

【００５１】５，８，１１−トリアザ−３，１３−ジメ
チル−８−（２−ヒドロキシ−３−ペンタクロロフェニ
ルオキシ）プロピル−４，１１−ペンタデカジエン、
４，７，１０−トリアザ−３，１１−ジメチル−７−
（２−ヒドロキシ−３−クロロ）−プロピル−３，１０
−トリデカジエン、５，８，１１−トリアザ−３，１３
−ジオクチル−８−（２−ヒドロキシ−３−ペンタノリ
ルオキシ）プロピル−４，１１−ペンタデカジエン、
５，８，１１−トリアザ−２，４，１２，１４−テトラ
メチル−８−（２−ヒドロキシ−３−オクタデカノニル
オキシ）プロピル−４，１１−ペンタデカジエン、５，
８，１１−トリアザ−２，４，１２，１４−テトラオク
チル−８−（２−ヒドロキシ−３−ベンゾイルオキシ）
プロピル−４，１１−ペンタデカジエン、４，７，１０
−トリアザ−３，１１−ジメチル−７−（２−ヒドロキ
シ−３−シクロヘキサノニルオキシ）プロピル−３，１
０−トリデカジエン、５，８，１１，１４−テトラアザ
−２，４，１５，１７−テトラメチル−８，１１−ジ
［（２−ヒドロキシ−２−フェニル）エチル］−４，１
４−オクタデカジエン。

【００５２】５，８，１１，１４−テトラアザ−２，
４，１５，１７−テトラメチル−８，１１−ジ［（２−
ヒドロキシ−３−アリロキシ）プロピル］−４，１４−
オクタデカジエン、５，８，１１，１４−テトラアザ−
２，４，１５，１７−テトラメチル−８，１１−ジ
［（２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシ）プロピル］
−４，１４−オクタデカジエン、５−８−ジアザ−４−
メチル−８−ジ［（２−ヒドロキシ−２−フェニル）エ
チル］−４−オクテン、５，８，１１−トリアザ−２，
４，１２，１４−テトラメチル−８−（２−ヒドロキシ
−３−グリシジルオキシ）プロピル−４，１１−ペンタ
デカジエン、４，７，１０−トリアザ−３，１１−ジメ
チル−７−（２−ヒドロキシ−２−エポキシシクロヘキ
シルエチル）−３，１０−トリデカジエン。

【００５３】５，８，１１−トリアザ−２，４，１２，
１４−テトラメチル−８−（２−ヒドロキシエチル）−
４，１１−ペンタデカジエン、５，８，１１−トリアザ
−２，４，１２，１４−テトラメチル−８−（２−ヒド
ロキシ−３−ヒドロキシエトキシ）プロピル−４，１１
−ペンタデカジエン、５，８，１１−トリアザ−２，
４，１２，１４−テトラメチル−８−（２−ヒドロキシ
−３−ヒドロキシプロポキシ）プロピル−４，１１−ペ
ンタデカジエン、５，１０，１５−トリアザ−１０（２
−ヒドロキシ−３−ヒドロキシプロポキシ）プロピル
４，１４−オクタデカジエン、３，１２，１８−トリア
ザ−１２（２−ヒドロキシ−３−プロポキシ）プロピル
−２，１７−エイコサジエン。

【００５４】上記イミン化合物としては、そのほか、下
記一般式（７）で表されるイミン化合物（７）等が挙げ
られる。

【００５５】

【化６】

【００５６】式中、Ｒ′は、ベースとなるジアミンの骨
恪を表す。Ｒ² は、この化合物を作るために使用したア
ルデヒト又はケトンに基づき導入された有機基を表す。
Ｒ³は、この化合物を作るために使用したアルデヒド又
はケトンに基づき導入された有機基又は水素を表す。ｎ
は１〜２０の数を表す。Ｒ⁴ は、水素、又は、下記一般
式（７１）；

【００５７】

【化７】

【００５８】（式中、Ｒ⁵ は、水素又はメチル基を表
す。Ｘは、この化合物を作るために使用したモノエポキ
サイドに基づき導入された有機基を表す。）を表す。

【００５９】上記イミン化合物としては、そのほか、下
記一般式（８−１）、（８−２）又は（８−３）で表さ
れるイミン化合物（８）等が挙げられる。

【００６０】

【化８】

【００６１】式中、Ｘは、この化合物を作るために使用
したポリオキシアルキレンジアミンの残鎖を表す。Ｙ
は、この化合物を作るために使用したポリオキシアルキ
レントリアミンの残鎖を表す。Ｚは、この化合物を作る
ために使用した分子鎖中にポリエステルポリオールをも
つポリオキシアルキレンポリアミンの残鎖を表す。
Ｒ¹、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、Ｒ⁸ 、Ｒ
⁹ 、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹、Ｒ¹²は、水素、炭素数１〜６のアルキ
ル基又はフェニル基を表す。ｎは４〜６の整数を表す。

【００６２】上記イミン化合物としては、そのほか、例
えば、以下のイミン化合物等が挙げられる。１，２−エ
チレンビス（イソペンチリデンイミン）、１，２−ヘキ
シレンビス（イソペンチリデンイミン）、１，２−プロ
ピレンビス（イソペンチリデンイミン）、ｐ，ｐ′−ビ
フェニレンビス（イソペンチリデンイミン）、１，２−
エチレンビス（イソプロピリデンイミン）、１，３−プ
ロピレンビス（イソプロピリデンイミン）、ｐ−フェニ
レンビス（イソペンチリデンイミン）。

【００６３】上記イミン化合物の製造方法としては特に
限定されず、例えば、以下の方法等が挙げられる。 １）一級アミノ基をもつ化合物と、カルボニル基及び／
又はアルデヒド基をもつ化合物とを脱水縮合反応させ
る。 ２）特にイミン化合物（１）からイミン化合物（２）を
得る場合は、イミン化合物（１）と、イミン化合物
（１）に反応し得る成分とが反応し得る任意の方法を用
いる。

【００６４】３）特にイミン化合物（５）からイミン化
合物（６）を得る場合は、イミン化合物（５）とモノエ
ポキシ化合物とが反応し得る任意の方法を用いる。 ４）特にイミン化合物（５）からイミン化合物（６）を
得る場合は、好ましくは常温で又は必要であれば２００
℃までの温度下で、大気圧下で又は必要であれば大気圧
以上か大気圧未満で、イミン化合物（５）とモノエポキ
シ化合物とを混合する。 ５）特にイミン化合物（７）を得る場合は、アルカリ金
属水酸化物の存在下で、置換基を有しうるエピハロヒド
リン又はグリセリンジハロヒドリンとポリアミンとの反
応により得られる水酸基含有ポリアミンを、ケトン又は
アルデヒドと反応させるか、更にその後モノエポキサイ
ドと付加反応させる。

【００６５】上記いずれの方法も、無水条件下で行われ
る必要があり、特に、窒素気流中にて行われるのが好ま
しい。上記いずれの方法も、常温で又は必要に応じて加
熱下で、大気圧下で又は必要に応じて大気圧以上か大気
圧未満で行うことができる。

【００６６】また、出発物質のいずれか若しくは生成物
質が、常温で高粘度のものか若しくは固体である場合に
は、適度な加熱条件下で、又は、酢酸エチル、シクロヘ
キサン、芳香族炭化水素、エーテル、ジオキサン、ハロ
ゲン化炭化水素、ケトン等の不活性溶媒中で製造するこ
とが好ましい。上記製造方法は、単独で行うこともでき
るし、２種以上を併用することもできる。

【００６７】本発明の反応性ホットメルト型接着剤にお
いては、上記エポキシ化合物に対する上記イミン化合物
の含有量は、硬化反応が完了した時点での硬化度合いに
応じて適宜決定されるが、１／１００〜１００／１の重
量比が好ましい。また、イミン化合物がエポキシ基を含
有する場合には、そのイミン化合物単独でもよい。

【００６８】本発明で用いられる結晶性飽和ポリエステ
ル樹脂は、結晶性を有し、主鎖が本質的にエステル結合
からなるものである。上記結晶性飽和ポリエステル樹脂
は、数平均分子量が約１０００〜２万であることが好ま
しく、より好ましくは、約２０００〜１万である。上記
結晶性飽和ポリエステル樹脂の融点は、４０℃以上であ
ることが好ましく、より好ましくは、６０℃以上であ
る。ここに、結晶性とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）に
よって結晶融点を示す材料を意味する。上記結晶性飽和
ポリエステル樹脂は、ヒドロキシル基末端及びカルボキ
シル末端の両方の材料を含む。また、ジカルボン酸又は
そのジエステル等価物及びジオールの反応生成物を含
む。

【００６９】本発明の反応性ホットメルト型接着剤にお
いて、上記結晶性飽和ポリエステル樹脂の含有量は、被
着材を貼り合わせてから接着強度を発現するまでの時間
に応じて適宜決定されるが、エポキシ化合物及びイミン
化合物の総重量部数１００重量部に対して１〜１０００
０重量部が好ましい。より好ましくは、１０〜１０００
重量部である。

【００７０】本発明の反応性ホットメルト型接着剤に
は、上記エポキシ化合物、上記イミン化合物及び上記結
晶性飽和ポリエステル樹脂のほか、必要に応じて他の樹
脂を添加することもできる。

【００７１】上記他の樹脂としては特に限定されず、低
分子量のものからポリマーまで含まれるが、用いられる
他の材料に混合分散され得るものが好ましく、より好ま
しくは、１級アミノ基、２級アミノ基及びエポキシ基と
反応し得る他の官能基を分子中に有しないものである。
このような樹脂としては、例えば、以下のもの等が挙げ
られる。

【００７２】エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−メチル
アクリレート共重合樹脂、プロピレン系共重合樹脂、塩
化ビニル系共重合樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系
共重合樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート
樹脂及びその種々の変性物。

【００７３】イソプレン−スチレンブロック共重合樹
脂、ブタジエン−スチレンブロック共重合樹脂、スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合樹
脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロッ
ク共重合樹脂、エチレン−プロピレン共重合樹脂、ブチ
ルゴム、イソプレンゴム、イソブチレンゴム、アクリル
ゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム等のゴム系樹脂及び
その種々の変性物。

【００７４】ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、ロジン
エステル誘導体、重合ロジン樹脂、水添重合ロジン樹
脂、重合ロジンエステル樹脂、重合ロジンエステル誘導
体、水添ロジン樹脂、水添ロジンエステル樹脂、水添ロ
ジンエステル誘導体、ロジンフェノール樹脂、テルペン
樹脂、水添テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水
添テルペンフェノール樹脂、石油樹脂（脂肪族系、芳香
族系、脂環族系、共重合系、クマロンインデン樹脂
系）、水添石油樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレ
ン樹脂、ケトン樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂
及びその種々の変性物。上記他の樹脂は、単独で使用し
ても２種以上を併用してもよい。

【００７５】本発明の反応性ホットメルト型接着剤を基
材に適用する場合において、更に基材に対する密着性を
向上させるため、及び／又は、その他の目的のため、密
着性向上剤を添加してもよい。上記密着性向上剤として
は特に限定されず、例えば、以下のもの等が挙げられ
る。

【００７６】γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、
ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−β−アミノプロピルメチルジメトキシシラン
等のシランカップリング剤。

【００７７】イソプロピルトリイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス
（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ
（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジ
オクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネ
ート、トリス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレ
ンチタネート等のチタンカップリング剤。

【００７８】上記密着性向上剤は、単独で使用しても２
種以上を併用してもよい。上記密着性向上剤は、用いら
れる他の材料に混合分散され得るものが好ましい。上記
密着性向上剤は、必要に応じて適量添加されればよい
が、エポキシ化合物、イミン化合物及び結晶性飽和ポリ
エステル樹脂の総重量部数１００重量部に対して０．０
１〜１０重量部程度添加されるのが好ましい。

【００７９】本発明の反応性ホットメルト型接着剤は、
貯蔵時の安定性を向上させるために、及び／又は、その
他の目的のために、脱水剤を添加してもよい。上記脱水
剤としては特に限定されず、例えば、以下のもの等が挙
げられる。ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン等のビニルシラン；アセチルアセトン、オル
ソぎ酸エチル、オルソぎ酸エステル、塩化カルシウム、
セメント、ゼオライト；ｐ−トルエンスルホン酸イソシ
アネート等のモノイソシアネート。

【００８０】上記脱水剤は、単独で使用しても２種以上
を併用してもよい。上記脱水剤は、用いられる他の材料
に混合分散され得るものが好ましい。上記脱水剤は、必
要に応じて適量添加されればよいが、エポキシ化合物、
イミン化合物及び結晶性飽和ポリエステル樹脂の総重量
部数１００重量部に対して０．０１〜３０重量部程度添
加されるのが好ましい。

【００８１】本発明の反応性ホットメルト型接着剤に
は、そのほか、必要に応じて、老化防止剤、安定剤、可
塑剤、ワックス、非反応性希釈剤、反応性希釈剤、充填
剤、難燃剤、発泡剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防か
び剤、粘度調整剤等を添加することができる。

【００８２】上記老化防止剤としては、例えば、以下の
もの等が挙げられる。アルドール−α−ナフチルアミ
ン、フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナ
フチルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、オクチル
化ジフェノールアミン、１，２−ジヒドロ−２，２，４
−トリメチルキノリン、アセトン−ジフェニルアミン反
応生成物、６−エトキシ−１，２−ジヒドロ−２，２，
４−トリメチルキノリン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−ｐ−
フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジ−β−ナフチル−ｐ
−フェニレンジアミン、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ′−フ
ェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプロピル−
Ｎ′−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−
ジ（１−エチル−３−メチルペンチル）−ｐ−フェニレ
ンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジ（１−メチルヘプチル）−ｐ
−ジフェニルジアミン、ジアリル−ｐ−フェニレンジア
ミン、Ｎ−フェニル−Ｎ′−（１，３−ジメチルブチ
ル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（１，
４−ジメチル）ペンチル−ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ′−ジ（１，４−ジメチルペンチル）−ｐ−フェ
ニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ′−（１−メチルプ
ロピル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−
Ｎ′−（１−メチルヘプチル）−ｐ−フェニレンジアミ
ン、Ｎ，Ｎ′−ジヘプチル−ｐ−フェニレンジアミン。

【００８３】ｐ−イソプロポキシジフェニルアミン、
Ｎ，Ｎ′−ジフェニルエチレンジアミン、６−ドデシル
−１，２−ジヒドロ−２，２，４−トリメチルキノリ
ル、ＤＰ＋Ｄ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾー
ル、４，４′−ジヒドロオキシジフェニルシクロヘキサ
ン、２，５−ジ−ｔ−アミルハイドロキノン、２，５−
ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，２′−メチレン−
ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，
４′−チオビス−（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾー
ル）、２，２′−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、４，４′−ブチリデン−ビス−
（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）。

【００８４】スチレン化フェノール、６−ｔ−ブチル−
ｍ−クレゾールとＳＣｌ₂ の反応生成物、４，４′−ジ
オキシ・ジフェニル、ジオキシジフェニル・メタン誘導
体、ヒドロキノン・モノベンジルエーテル、１−オキシ
−３−メチル−４−イソプロピブルベンゼン、２，４，
５−トリヒドロキシ・ブチロフェノン、２，４−ジメチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ルフェノール、４，４′−メチレン−ビス−（２，６−
ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル
−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、４，４′−ビ
ス−（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′
−メチレン−ビス−（６−ｔ−ブチル−ｏ−クレゾー
ル）、６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノールの誘導
体。

【００８５】１，３，５−トリメチル−２，４，６−ト
リス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）ベンゼン、ブチル化ヒドロキシアニゾール、ビス−
（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジ
ル）スルファイト、４，４′−チオビス−（６−ｔ−ブ
チル−ｏ−クレゾール）、２，２′−チオビス−（４−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、チオビス−（ジ
−ｓｅｃ−アミルフェノール）、２，２′−ジヒドロキ
シ−３，３′−ジ（α−メチルシクロヘキシル）−５，
５′−ジメチル−ジフェニルメタン、２，６−ジ−ｔ−
ブチルフェノールと２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェ
ノールとｏ−ｔ−ブチルフェノールとの混合物。

【００８６】特殊ワックス類、２−メルカプト・ベンゾ
イミダゾール、Ｚｎ−メルカプト−ベンゾイミダゾー
ル、ジブチルジチオカルバミン酸のニッケル塩、アルキ
ル化アリールホスファイト、アルキルチオ尿素、イソプ
ロピル・キサントゲン酸ニッケル、芳香族ヒトラジン誘
導体とヒドロキノン誘導体との混合物、モルホリニウム
−Ｎ−オキシ−ジエチレン−ジチオカルバメートとジベ
ンゾチアジルジスルフィドの反応物、１，１−ビス−
（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンと有機ア
ミンとの反応物、ジラウリル・チオジプロピオネート、
ジステアリル・チオジプロピオネート、ジミリスチル・
チオジプロピオネート。

【００８７】トリフェニルホスファイト、ジフェニルデ
シルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイ
ト、ジデシルフェニルホスファイト、トリデシルホスフ
ァイト、トリオクチルホスファイト、トリドデシルホス
ファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリノニル
フェニルホスファイト、トリドデシルトリチオホスファ
イト、トリ−β−ナフチルホスファイト、トリオクチル
フェニルホスファイト、トリ−２−エチルヘキシルホス
ファイト、トリオレイルホスファイト、トリアリルホス
ファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、トリテト
ラヒドロフルフリルホスフフイト、トリベンジルホスフ
ァイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ノニル
フェニルジ−ｎ−プロピルホスファイト。

【００８８】２，４−ジオキシベンゾフェノン、２−オ
キシ−４−メトキシベンゾフェノン、ジフェニロールプ
ロパン、２，２−ビス−（３−メチル−４−オキシフェ
ニル）プロパン、１，１−ビス−（４−オキシフェニ
ル）−シクロヘキサン、２，２′，４，４′−テトラオ
キシアジポフェノン、２，２′，４，４′−テトラオキ
シセバチフェノン、ドデカヒドロトリフェニレン、シク
ロヘキサノンの３分子縮合物、シクロヘキサノンの６分
子縮合物、レゾルシンジベンゾエート、ジサリチルレゾ
ルシン、フェニルサリチレート、β−ナフトキシプロペ
ンオキシド。

【００８９】２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）ブタン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシ−３−メ
チルフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４−ヒドロ
キシ−３−イソプロピルフェニル）プロパン、２，６−
ビス−（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−
メチルフェノール、ビス−（２−ヒドロキシ−５−クロ
ロフェニル）サルファイド、ビス−（２−ヒドロキシ−
５−メチルフェニル）サルファイド、ビス−（ヒドロキ
シ−５−メチルフェニル）サルファイド。

【００９０】オクタデシル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラ
キス［メチレン３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−
４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、
１，１，３−トリス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−２−メチルフェニル）ブタン、プロピオン酸ステアリ
ル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）、４，４′−ブチリデン−ビス（３−メチル−
６−ｔ−ブチルフェニル−ジトリデシル）ホスファイ
ト、環状ネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）
ホスファイト。その他のヒンダードフェノール類、亜り
ん酸エステル、硫黄含有化合物。

【００９１】上記安定剤としては、例えば、以下のもの
等が挙げられる。三塩基性硫酸鉛、二塩基性亜りん酸
鉛、塩基性亜硫酸鉛、珪酸鉛、塩基性炭酸鉛等の無機塩
類；二塩基性ステアリン酸鉛、ステアリン酸鉛、二塩基
性フタル酸鉛、サリチル酸鉛、三塩基性マレイン酸鉛、
ステアリン酸カドミウム、ラウリン酸カドミウム、オク
チル酸カドミウム、リシノレイン酸カドミウム、安息香
酸カドミウム、ナフテン酸カドミウム、ステアリン酸バ
リウム、ラウリン酸バリウム、リシノレイン酸バリウ
ム、ステアリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、
ステアリン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、
ステアリン酸アルミニウム、塩基性ステアリン酸アルミ
ニウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸スト
ロンチウム等の金属石けん類。

【００９２】ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオ
クテート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジフタ
レート、ジブチル錫マーカプチド、ジブチル錫チオカル
ボキシレート、ジブチル錫ジマレエート、ジブチル錫マ
レートラウレート混合物、ジブチル錫ジアセチルアセト
ネート、ジオクチル錫ラウレート、ジオクチル錫マレー
ト、ジオクチル錫マーカプチド、ジオクチル錫チオカル
ボキシレート、ナフテン酸錫、オクチル酸錫、スチアリ
ン酸錫、アセチルアセトン錫、ジメチル錫化合物、トリ
ブチル錫化合物、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エス
テルとの反応物、硫黄含有有機錫化合物等の有機錫化合
物。

【００９３】亜りん酸トリノニルフェニル、亜りん酸ト
リフェニル等の有機亜りん酸エステル；エポキシ化合
物、立体障害アミン、立体障害フェノール、ヒドロキシ
ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾフェノン、β−
ジケトン。

【００９４】上記可塑剤としては、例えば、以下のもの
等が挙げられる。ジメチルフタレート、ジエチルフタレ
ート、ジイソブチルフタレート、ジブチルフタレート、
ジヘプチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレ
ート、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジシクロヘキシル
フタレート、ジイソオクチルフタレート、ジイソデシル
フタレート、ジ−ｎ−デシルフタレート、ジ−ｎ−ドデ
シルフタレート、ジトリデシルフタレート、ジイソトリ
デシルフタレート、ジベンジルフタレート、ジノニルフ
タレート、ブチルベンジルフタレート、ブチルラウリル
フタレート、メチルオレイルフタレート、ｎ−オクチル
−ｎ−デシルフタレート、ヘプチルノニルフタレート、
ジ−２−エチルヘキシルイソフタレート、ジカプリルフ
タレート、ジ（７９アルキル）フタレート等のフタル酸
エステル類。

【００９５】トリブチルホスフェート、トリオクチルホ
スフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリク
レジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリ
クロロエチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフ
ェート等のりん酸エステル類；ジエチレングリコールジ
ベンゾエート、ジペンタエリスリトールヘキサエステ
ル、ペンタエリスリトールエステル等のグリコールエス
テル類；コハク酸ジイソデシル、アジピン酸ジオクチ
ル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジ−ｎ−デシ
ル、アゼライン酸ジオクチル、アゼライン酸ジ−２−エ
チルヘキシル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジオク
チル、テトラヒドロフタル酸ジオクチル等の脂肪族二塩
基酸エステル類；オレイン酸ブチル、オレイン酸メトキ
シエチル、ステアリン酸ブチル、アセチル化リシノール
酸メチル、アセチル化リシノール酸メトキシエチル、グ
リセリントリヘプタン酸エステル、塩素化脂肪酸メチ
ル、メトキシ塩素化脂肪酸メチル等の脂肪酸エステル。

【００９６】エポキシ化大豆油、エポキシ化トール油脂
肪酸−２−エチルヘキシル、エポキシ化アマニ油、エポ
キシステアリン酸ブチル、エポキシステアリン酸オクチ
ル、エポキシステアリン酸ベンジル、エポキシヘキサヒ
ドロフタル酸ジオクチル等のエポキシ系可塑剤；クエン
酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル等のクエン
酸エステル；トリメリット酸トリオクチル、トリメリッ
ト酸トリス−２−エチルヘキシル、エチルフタリルエチ
ルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート、
アセチルクエン酸トリブチル、ポリプロピレンアジペー
ト、ホリプロピレンセバケート、トリアセチレン、トリ
ブチリン、トルエン−スルホアミド、ひまし油、流動パ
ラフィン、塩素化パラフィン、液状ポリブテン、液状ポ
リイソブチレン、液状ポリブタジエン、液状ポリイソプ
レン、水添液状ポリブタジエン、水添液状ポリイソプレ
ン、アルキルベンゼン、ビフェニル、部分水添ターフェ
ニル、しょうのう、アルキル多環芳香族炭化水素類、ナ
フテン系オイル。

【００９７】上記ワックスとしては、例えば、以下のも
の等が挙げられる。パラフィンワックス、マイクロクリ
スタリンワックス、フィッシャー・トロプッシュワック
ス、重合ワックス、低分子量ポリエチレン、低分子量ポ
リプロピレン、変性ワックス、アタクチックポリプロピ
レン；密ロウ、鯨ロウ、カルナバロウ、木ロウ、モンタ
ンワックス、オゾケライト等の天然ワックス。

【００９８】上記非反応性希釈剤としては、例えば、タ
ール、ピチューメン等が挙げられる。上記反応性希釈剤
としては、例えば、以下のもの等が挙げられる。ｎ−ブ
チルグリシジルエーテル、イソオクチルグリシジルエー
テル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジ
ルエーテル、混合ターシャリ脂肪族モノカルボン酸混合
物のグリシジルエステル。

【００９９】上記充填剤としては、例えば、以下のもの
等が挙げられる。炭酸カルシウム粉、炭酸マグネシウム
粉、カオリン、タルク、マイカ、ベントナイト、クレ
ー、粘土、セリサイト、アスベスト、ガラス繊維、炭素
繊維、コットン繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、レ
ーヨン、ガラス球、ガラス粉、ガラスバルーン、シラス
バルーン、石炭粉、尿素メラミン樹脂粉、アクリル樹脂
粉、フェノール樹脂粉、雲母、石英粉末、珪藻土、金属
粉末、アルミナ粉、珪灰石、シリカ粉、コロイダルシリ
カ粉、ホワイトカーボン、粉末ポリ塩化ビニール、粉末
ポリオレフイン炭化水素；珪酸カルシウム、ゼオライ
ト、軽石粉、スレート粉等の珪酸塩鉱物；ベントン、無
水珪酸、尿素誘導体、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、
酸化亜鉛粉、酸化マグネシウム粉、水酸化アルミニウム
粉、二硫化モリブデン、木粉、果実穀粉等の充填剤に表
面処理を施していないもの、及び、これらの充填剤に表
面処理を施したもの。

【０１００】上記難燃剤としては、例えば、以下のもの
等が挙げられる。塩素化パラフィン７０、塩素化ポリエ
チレン、塩素化ポリフェニル、臭素化ポリフェニレンオ
キサイド、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリベンジ
ルアクリレート、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレ
ン、臭素化エポキシ、臭素化フェノール、臭素化フェニ
ルアクリレート、臭素化フェニルメタクリレート、臭素
化フタル酸ジアリル、含臭素ポリオール、塩素含有高分
子、酸化アンチモン、クロルエンド酸、クロレンチック
酸、クロレンチック酸無水物、パークロロペンタシクロ
デカン、四臭化ビスフェノールＡ、四塩化ビスフェノー
ルＡ、四臭化無水フタル酸、四塩化無水フタル酸、有機
臭素化合物、有機塩素化合物、臭素化長鎖グリセライ
ド、ヘキサブロモシクロドデカン、四臭化エタン、四臭
化ブタン、四臭化アセチレン、二臭化四塩化エタン、二
臭化酢酸、五臭化エチルベンゼン、核置換五臭化ベンゼ
ン、六臭化ベンセン、五臭化−塩化シクロヘキサン、六
塩化エタン、二沃化メタン、臭化アンモン。

【０１０１】デカブロモビフェニルエーテル、ジブロモ
ジクロロプロパン、トリスクロロエチルホスフェート、
トリス（ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（ジ
ブロモプロピル）ホスフェート、トリスクロロプロピル
ホスフェート、トリスジクロロプロピル・クロロプロピ
ルホスフェート、ビスクロロプロピル・ジクロロプロピ
ルホスフェート、ビスクロロプロピル・クロロエチルホ
スフェート、ビスクロロエチル・ジクロロプロピルホス
フェート、トリス（ジブロモプロピル）ホスフェート、
トリス（ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（ブ
ロモクロロプロピル）ホスフェート、ジエチルビス（ヒ
ドロキシエチル）アミノメチルホスホネート、トリクレ
ジルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、
ジフェニルオクチルホスフェート、トリブチルホスフェ
ート、トリフェニルホスフェート、クロロホスホネー
ト、ブロモホスホネート、含りんポリオール、三酸化ア
ンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酸化錫、メタほう
酸バリウム、酸化ジルコニウム、赤りん、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム。

【０１０２】上記発泡剤としては、例えば、以下のもの
等が挙げられる。アゾビスホルムアミド、アゾビスイソ
ブチロニトリル、アゾジカルボン酸バリウム、アゾジカ
ルボン酸アミド、ジエチルアゾジカルボキシレート、ジ
アゾアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ，Ｎ′−
ジニトロソテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペ
ンタメチレンテトラミン、ベンゼンスルホニルヒドラジ
ド、ｐ−トルエンスルフォニルヒドラジド、ベンゼン−
１，３−ジスルフォニルヒドラジド、ジフェニルスルホ
ン−３，３′−ジスルフォニルヒドラジド、４，４′−
オキシビス（ベンゼンスルフォニルヒドラジド）、スル
フォンヒドラジド、アリルビス（スルフォンヒドラジ
ド）、ｐ−トルイレンスルフォニルセミカルバジド、
４，４′−オキシビス（ベンゼンスルフォニル）セミカ
ルバジド、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリ
アゾール、炭酸水素ナトリウム、炭酸アンモニウム、炭
酸水素アンモニウム、亜硝酸アンモニウム；ＣａＮ₆ 等
のアジド化合物；水素化ほう素ナトリウム；マグネシウ
ム、アルミニウム等の軽金属。

【０１０３】上記紫外線吸収剤としては、例えば、以下
のもの等が挙げられる。２，４−ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノ
ン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノ
ン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノ
ン、２−ヒドロキシ−４−オクタデシロキシベンゾフェ
ノン、２，２′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフ
ェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４，４′−ジメトキ
シベンゾフェノン、２，２′，４，４′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−
５−スルホベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−
４，４′−ジメトキシ−５−スルホベンゾフェノン、２
−ヒドロキシ−４−メトキシ−２′−カルボキシベンゾ
フェノン、２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３
−メチル−アクリロキシ）プロポキシベンゾフェノン、
２−ヒドロキシ−４−クロロベンゾフェノン等のベンゾ
フェノン類。

【０１０４】２（２′−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２（２′−ヒドロキシ−
３′，５′−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ
ール、２（２′−ヒドロキシ−３′−ｔ−ブチル−５′
−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２（２′−ヒ
ドロキシ−３′−ｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）
−５−クロロベンゾトリアゾール、２（２′−ヒドロキ
シ−３′，５′−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロ
ロベンゾトリアゾール、２（２′−ヒドロキシ−３′、
５′−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、
２（２′−ヒドロキシ−４′−オクチルフェニル）ベン
ゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類。

【０１０５】メチルサリチレート、ドデシルサリチレー
ト、フェニルサリチレート、カルボキシフェニルサリチ
レート、ｐ−オクチルフェニルサリチレート、ｐ−ｔ−
ブチルフェニルサリチレート、ストロンチウムサリチレ
ート等のサリチル酸エステル類；ニッケルビスオクチル
フェニルスルフィド、［２，２′−チオビス（４−ｔ−
オクチルフェノラト）］−ｎ−ブチルアミンニッケル、
ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケルイソプ
ロピルキサンテート、ニッケル錯体−３，５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシベンジル・りん酸モノエチレー
ト等の金属錯塩類；エチル−２−シアノ−３−フェニル
シンナメート、２′−エチルヘキシル−２−シアノ−３
−フェニルシンナメート、２−エチルヘキシル−２−シ
アノ−３，３−ジフェニルアクリレート、エチル−２−
シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、レゾルシノ
ールモノベンゾエート、アクリロニトリル類、ヒンダー
ドアミン類、ｐ−アミノ安息香酸エチル。

【０１０６】上記帯電防止剤としては、例えば、以下の
もの等が挙げられる。ポリオキシエチレンアルキルアミ
ン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビ
タン脂肪酸エステル、多価アルコールの脂防酸エステ
ル、高級アルコールのエステル、ポリエチレングリコー
ルの脂肪酸エステル、アルキルスルホン酸塩、アルキル
ベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アル
キルりん酸エステル塩、ポリアミド樹脂、ポリビニルベ
ンゼンスルホン酸型陰イオン、ポリビニルベンジル型陽
イオン、ポリアクリル酸型陽イオン、ポリアミドアミン
型陽イオン、アルカノールアミド、第４級アンモニウム
クロリド、第４級アンモニウム硫酸塩、第４級アンモニ
ウム硝酸塩、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリ
ン、アルキルアラニン、アミノ酸類、エチレンオキサイ
ド付加物。

【０１０７】上記防かび剤としては、例えば、以下のも
の等が挙げられる。フタル酸フェニル水銀等の有機水銀
化合物；テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄系
化合物；ｏ−フェニルフェノール等のフェノール系化合
物。

【０１０８】上記粘度調整剤としては、例えば、以下の
もの等が挙げられる。アルギン酸ナトリウム、アルギン
酸プロピレングリコールエステル、カゼインナトリウ
ム、カルボキシメチルセルロースナトリウム、カルボキ
シメチルセルロースカルシウム、繊維素グリコール酸ナ
トリウム、デンプングリコール酸ナトリウム、デンプン
りん酸エステルナトリウム、ポリアクリル酸ナトリウ
ム、メチルセルロース、アラビアゴム、アルギン酸、カ
ゼイン、グアーガム、グルテン、デンプン、ローカスト
ビーンガム、水素化ひまし油誘導体、ジイソシアネート
又はトリイソシアネートとモノアミン又はジアミンとの
アダクト、大豆レシチン。

【０１０９】これらの成分は、単独で使用しても２種以
上を併用してもよい。これらの成分は、用いられる他の
材料に混合分散され得るものが好ましい。本発明の反応
性ホットメルト型接着剤に添加できるものは、これらの
成分に特に限定されない。

【０１１０】本発明の反応性ホットメルト型接着剤は、
必要に応じて、本発明における湿気による硬化反応以外
の他の硬化反応を１種以上併用することができる。上記
他の硬化反応としては、例えば、以下の反応等が挙げら
れる。

【０１１１】湿気によるイソシアネート基含有化合物の
硬化；湿気による加水分解性シリル基含有化合物の硬
化；湿気によるシアノアクリレート系化合物の硬化；湿
気によるポリサルファイド系樹脂の硬化；アミノ基と反
応し得る官能基であって、エポキシ基以外のものを有す
る化合物と、水との反応により１級アミノ基、２級アミ
ノ基及びアンモニアのうち少なくとも１種を生成する化
合物との反応等の湿気により開始する硬化反応。

【０１１２】不飽和二重結合含有化合物、アジド化合
物、ジアゾ化合物、ケイ皮酸系化合物、エポキシ樹脂等
に、紫外線、赤外線、可視光等の光照射や電子線照射を
行うことにより開始する硬化反応；一液加熱硬化型エポ
キシ樹脂組成物の硬化、ブロックイソシアネート化合物
を利用した反応、フェノール樹脂や尿素樹脂等の熱硬化
性樹脂の硬化、不飽和二重結合含有化合物の加熱硬化等
の加熱により開始する硬化反応；酸素によるポリサルフ
ァイド系樹脂の硬化、酸素による乾性油類等の不飽和脂
肪族化合物の硬化等の酸素により開始する硬化反応；嫌
気性接着剤等の酸素を遮断することにより開始する嫌気
重合反応。

【０１１３】二液混合型エポキシ樹脂の硬化、二液混合
型ウレタン樹脂の硬化、二液混合型ポリエステル樹脂の
硬化、二液混合型アクリル樹脂の硬化、第２世代アクリ
ル接着剤の硬化、各種架橋剤による架橋反応等の２種類
以上の化合物の混合により開始する硬化反応；ゴム系オ
リゴマー、アクリル系オリゴマー、ウレタン系オリゴマ
ー等の反応性オリゴマーを利用したオリゴマー型感圧接
着剤の硬化。

【０１１４】本発明の反応性ホットメルト型接着剤にお
いて、上記他の硬化反応を併用する方法としては特に限
定されず、例えば、以下の方法等が挙げられる。 １）上記他の硬化反応を起こす官能基を本発明の反応性
ホットメルト型接着剤を構成する化合物の分子内に導入
する。 ２）上記他の硬化反応を起こす組成物と本発明の反応性
ホットメルト型接着剤とを混合する。 ３）上記他の硬化反応を起こす組成物と本発明の反応性
ホットメルト型接着剤とを積層体とする。 ４）上記他の硬化反応を起こす組成物と本発明の反応性
ホットメルト型接着剤とを同じ物品の異なる部位に適用
する方法。

【０１１５】これらの方法を用いるときには、あらかじ
め上記他の硬化反応が起こってから、本発明における湿
気による硬化反応が起こるようにしてもよいし、あらか
じめ本発明における湿気による硬化反応が起こってか
ら、上記他の硬化反応が起こるようにしてもよいし、上
記他の硬化反応と本発明における湿気による硬化反応と
が同時に起こるようにしてもよい。

【０１１６】本発明の反応性ホットメルト型接着剤を製
造する場合、用いられる材料はあらかじめ、材料に含ま
れる水分を除いておくのが好ましい。その方法として
は、例えば、以下の方法等が挙げられる。 １）モレキュラーシーブ等を混入して充分に脱水する。 ２）加熱したオーブン等の中に置く。 ３）ヒーター等にて加熱する。 ４）減圧脱泡する。

【０１１７】本発明の反応性ホットメルト型接着剤の製
造方法としては、用いられる材料を混合分散できる方法
であれば特に限定されないが、用いられる材料が溶融し
得る適度な加熱条件下で、又は、酢酸エチル、シクロヘ
キサン、芳香族炭化水素、エーテル、ジオキサン、ハロ
ゲン化炭化水索、ケトン等の不活性溶媒中で製造するこ
とが好ましい。不活性溶媒中で製造を実施した場合に
は、製造後に減圧及び／又は加熱により不活性溶媒を除
去する必要がある。具体的には、例えば、以下の方法等
が挙げられる。

【０１１８】１）ガラス瓶、缶、プラスチックカップ等
の適当な容器中にて、攪拌棒、へら等により手で混練す
る。 ２）ダブルヘリカルリボン浴、ゲート浴等により混練す
る。 ３）プラネタリーミキサーにより混練する。 ４）三本ロールにより混練する。 ５）ニーダールーダー型混練機により混練する。 ６）エクストルーダー型混練押出機により混練する。

【０１１９】ただし、上記いずれの製造方法も、無水条
件下で行われることが好ましく、特に、窒素気流中にて
行われるのが好ましい。また、上記いずれの製造方法
も、大気圧下で又は必要であれば大気圧以上か大気圧未
満で行うことができる。上記製造方法は、単独で行って
も２種以上併用してもよい。

【０１２０】本発明の反応性ホットメルト型接着剤の貯
蔵方法としては特に限定されず、例えば、以下の方法等
が挙げられる。 １）湿気や水分を含まない雰囲気下に置いておく。 ２）ペール缶、ブリキ缶，ドラム缶、アルミニウム製カ
ートリッジ等の非透湿性容器又は密封容器に入れてお
く。 ３）ペール缶、ブリキ缶、ドラム缶、アルミニウム製カ
ートリッジ等の非透過性容器又は密封容器に入れて窒素
ガスを封入しておく。 ４）充分な量のシリカゲル、モレキュラーシーブ等の吸
湿性材料を混入しておく。 ５）充分な量のシリカゲル、モレキュラーシーブ等の吸
湿性材料と同−梱包にする等が挙げられる。

【０１２１】上記貯蔵方法は、単独で行っても２種以上
併用してもよい。本発明の反応性ホットメルト型接着剤
は、上記貯蔵方法を採用することなく、製造直後に使用
されてもよい。

【０１２２】本発明の反応性ホットメルト型接着剤を基
材面上に塗布して使用する場合には、その塗布方法とし
ては特に限定されず、例えば、以下の方法等が挙げられ
る。 １）通常のホットメルトアプリケーター、ホットメルト
コーター等により加熱溶融した本発明の反応性ホットメ
ルト型接着剤を基材面上に塗布する。 ２）基材面を加熱溶融した本発明の反応性ホットメルト
型接着剤に浸漬する。 ３）ホットメルトガン等により加熱溶融した本発明の反
応性ホットメルト型接着剤を基材面に噴霧する。

【０１２３】４）ホットメルトロールを用いて加熱溶融
した本発明の反応性ホットメルト型接着剤を基材面に転
写する。 ５）ナイフブレードコーター、コーティングダイ等を用
いて加熱溶融した本発明の反応性ホットメルト型接着剤
を基材面に塗布する。 ６）押出機等により加熱溶融した本発明の反応性ホット
メルト型接着剤を基材面に押出する。 ７）本発明の反応性ホットメルト型接着剤を基材面にグ
ラビア印刷する。

【０１２４】上記塗布方法においては、本発明の反応性
ホットメルト型接着剤が、ペールアンローダー、カート
リッジディスペンサー等を使用してホットメルトアプリ
ケーターに送られてもよいし、スティック、ペレット、
スラッグ、ブロック、ピロー、ピレット等の形で上記の
各塗布装置に送られてもよい。

【０１２５】本発明の反応性ホットメルト型接着剤を基
材面上に塗布する前に、必要に応じて、溶剤、エマルジ
ョン、酸、アルカリ等による脱脂及び洗浄；電解研磨、
化学研磨等による研磨；ウォータージェット処理；ブラ
スト処理；プライマー塗布；防錆剤塗布；シランカップ
リング剤処理；りん酸、クロメート、シュウ酸等による
化成処理；陽極酸化処理；紫外線照射；電子線照射；コ
ロナ放電処理；プラズマ処理；ドライプレーティング処
理；メッキ；溶射；塗装；ほうろうびき等の処理を、塗
布される基材面に行ってもよい。

【０１２６】上記塗布方法においては、本発明の反応性
ホットメルト型接着剤が湿気にさらされないような無水
条件下で行われることが好ましく、特に、窒素気流中に
て行われるのが好ましい。上記塗布方法における加熱
は、本発明の反応性ホットメルト型接着剤全体を加熱溶
融してもよいし、加熱体の近傍のみを加熱溶融してもよ
い。

【０１２７】上記塗布方法においては、塗布部分に柔軟
性や遮音性を付与する目的で、空気、窒素、二酸化炭
素、又は、これらに少量の水を含ませた含水ガスを、塗
布時に混入し発泡させて用いてもよい。この場合には、
フォームメルトアプリケーター（ノードソン社製）等の
ホットメルト用アプリケーターにより、本発明の反応性
ホットメルト型接着剤を溶融発泡させることができる。

【０１２８】本発明の反応性ホットメルト型接着剤は、
例えば、以下の方法等により使用することができる。 １）−方の被着材の接着面に本発明の反応性ホットメル
ト型接着剤を塗布した後で、他方の披着材の被着面を貼
り合わせ、必要な圧力と温度で必要な時間加圧する。 ２）両方の被着材の被着面に本発明の反応性ホットメル
ト型接着剤を塗布した後で、必要な圧力と温度で必要な
時間加圧する。これらの塗布方法は、単独で用いてもよ
いし、２種類以上併用してもよい。

【０１２９】本発明の反応性ホットメルト型接着剤にお
いて、更に長期の貯蔵安定性が要求される場合は、上記
エポキシ化合物成分と、上記イミン化合物成分とを、個
別の容器に分けて貯蔵し使用時に混合する二液型とする
こともできる。この場合、本発明の反応性ホットメルト
型接着剤は、二液の各成分ごとに別々に上述の方法と同
様にして製造することができる。また、二液の各成分ご
とに別々に上述の方法と同様にして保存することができ
る。

【０１３０】また、この場合、本発明の反応性ホットメ
ルト型接着剤は、使用前に二液の各成分を混合する必要
があり、その混合方法は二液の各成分を混合分散できる
方法であれば特に限定されないが、各成分が溶融し得る
適度な加熱条件下で、又は、酢酸エチル、シクロヘキサ
ン、芳香族炭化水素、エーテル、ジオキサン、ハロゲン
化炭化水素、ケトン等の不活性溶媒中で、混合を実施す
ることが好ましい。不活性溶媒中で、混合を実施した場
合には、混合後に減圧及び／又は加熱により不活性溶媒
を除去する必要がある。具体的には、例えば、以下の方
法等が挙げられる。

【０１３１】１）ガラス瓶、缶、プラスチックカップ等
の適当な容器中にて、攪拌棒、へら等により手で混合す
る。 ２）ダブルヘリカルリボンよく、ゲートよく等により混
合する。 ３）プラネタリーミキサーにより混合する。 ４）三本ロールにより混合する。 ５）ニーダールーダー型混練機により混合する。 ６）エクストルーダー型混練押出機により混合する。

【０１３２】特に好ましい方法としては、二液自動計量
混合吐出装置（例えば、トミタエンジニアリング社製、
ラムダＩ／ＩＩ等）により混合する方法等が挙げられ
る。上記いずれの混合方法も、無水条件下で行われるの
が好ましく、特に、窒素気流中にて行われるのが好まし
い。また、上記いずれの混合方法も、大気圧下又は必要
であれば大気圧以上か大気圧下で行われる。上記混合方
法は、単独で用いてもよいし、２種類以上併用してもよ
い。

【０１３３】本発明の反応性ホットメルト型接着剤を基
材面上に塗布して使用する場合には、その基材としては
特に限定されず、例えば、以下のもの等が挙げられる。
鉄、アルミニウム、銅、鉛、錫、亜鉛、ニッケル、マグ
ネシウム、チタン、金、銀、白金等の金属又はその合
金；フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキ
シ樹脂、ケイ素樹脂、アルキド樹脂、フラン樹脂、ウレ
タン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、ポリフェニ
レンオキシド、アイオノマー樹脂、フッ素樹脂、セルロ
ース系プラスチック、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリカーボネ
ート、ポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック又はその
混合物；ガラス、コンクリート、アスファルト、プラス
ター、石、木材、モルタル、セラミック、陶磁器、紙
類、セルロース材料、皮革。

【０１３４】上記基材の形態としては特に限定されず、
例えば、板状、塊状、棒状、シート状、紐状、繊維状、
ハニカム状、管状、粒状等が挙げられる。また、本発明
の反応性ホットメルト型接着剤を、これらの異なる基材
の貼り合わせに使用してもよい。

【０１３５】本発明の反応性ホットメルト型接着剤は、
通常の常態条件においても充分硬化するが、更に硬化時
間を短縮したい場合は、使用前及び／又は基剤への適用
時及び／又は基材への適用後他の基材の貼合わせ前及び
／又は硬化時において、適度な加熱及び／又は加湿を行
うことができる。この場合の加熱方法及び加湿方法とし
ては、本発明の反応性ホットメルト型接着剤及び基材の
形状、性質等や、加熱、加湿の条件によって適宜最適な
方法を採用することができ、例えば、以下の方法等が挙
げられる。

【０１３６】１）本発明の反応性ホットメルト型接着剤
に温風及び／又は湿潤空気を吹き付ける。 ２）本発明の反応性ホットメルト型接着剤を加熱及び／
又は加湿したオーブン中に置く。 ３）本発明の反応性ホットメルト型接着剤をヒーターに
て加熱する。 ４）本発明の反応性ホットメルト型接着剤に水又は熱水
を噴霧する。 ５）本発明の反応性ホットメルト型接着剤を直接又は半
透膜を通して水又は熱水と接触させる。

【０１３７】６）本発明の反応性ホットメルト型接着剤
を木材、煉瓦、コンクリート等の多孔質材料と接触させ
る。 ７）使用前にあらかじめ本発明の反応性ホットメルト型
接着剤に水又は熱水を混入する。 ８）使用前にあらかじめ本発明の反応性ホットメルト型
接着剤を加熱しておく。これらの硬化方法は、これらは
単独で用いてもよいし、２種類以上併用してもよい。

【０１３８】本発明の反応性ホットメルト型接着剤の具
体的な使用用途としては特に限定されず、例えば、自動
車、建材、電気製品等に使用される緩衝材、遮音材、断
熱材のポリオレフィン発泡体と各種基材との接着；ドア
パネル、間仕切り、雨戸、家具、黒板、白板、事務機器
のハウジング用パネル等のサンドイッチパネルの心材と
表面材との接着；家具、パーティション、自動車内装材
用のドアパネルや天井材等の心材と表面材との接着；ラ
ンプ用レンズの接着；スポンジ研磨材、研磨布紙、タワ
シ、発泡マットレス、建具、包装材料、座席シート、電
気カーペット、テーブル、デスク、システムキッチン、
テレビ、スピーカーの製作；合板、化粧板の貼合わせ；
光学式オーディオ・ビデオディスク、光磁気ディスクの
貼合わせ；自動車サイドモールの接着等が挙げられる。

【０１３９】本発明の反応性ホットメルト型接着剤は、
結晶性飽和ポリエステル樹脂の結晶化により、被着材を
貼り合わせてから非常に短時間で接着強度を発現するこ
とができる。また、湿気が遮断された状態ではエポキシ
基は反応を起こさず、接着後の湿気が存在する状態では
１級アミンが生成してエポキシ基との反応が進行して硬
化し、耐熱性を発現する。

【０１４０】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【０１４１】実施例１〜４、比較例１、２ 実施例１〜４、比較例１、２において使用した材料は以
下の通りであった。エポキシ樹脂１は、ビスフェノール
Ａ型ジグリシジルエーテル（エピコート８２８、エポキ
シ当量１９０、常温液状、油化シェルエポキシ社製）で
あった。エポキシ樹脂２は、ビスフェノールＡ型ジグリ
シジルエーテル（エピコート１００１、エポキシ当量４
５０、常温固形、油化シェルエポキシ社製）であった。

【０１４２】ポリエステル樹脂１は、結晶性ポリエステ
ル樹脂（ダイナコール７３２０、分子量３７００、融点
８５℃、ヒュルス社製）であった。ポリエステル樹脂２
は、結晶性ポリエステル樹脂（ダイナコール８３５０、
分子量４０００、融点５５℃、ヒュルス社製）であっ
た。シラン化合物１は、ビニルトリメトキシシラン（Ｋ
ＢＭ１００３、信越化学工業社製）であった。シラン化
合物２は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン（ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）であった。ケチ
ミン１は、ケチミン（Ｈ−２、常温液状、油化シェルエ
ポキシ社製）であった。

【０１４３】表１に示した配合量で、加熱したオイルを
循環させることができるジャケット付きプラネタリーミ
キサーに、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂を投入し
て２０Ｔｏｒｒ以下に減圧し、１００℃にて３０ｒｐｍ
で３０分混合した後で、残りの成分を投入して更に窒素
気流下で１００℃にて３０ｒｐｍで３０分混合すること
により配合し、配合物を得た。得られた配合物の初期接
着強度、耐熱接着強度及び初期強度発現時間について、
以下の方法により評価した。結果を表１に示した。

【０１４４】評価方法 （１）接着試験片の作製 配合物５ｇを離型処理したポリエチレンテレフタレート
フィルムではさみ、１００℃１分間加熱プレスを行い、
厚さ１００μｍのフィルムとした。これを２５ｍｍ×１
００ｍｍに切り出して２５ｍｍ×１２５ｍｍの９号綿帆
布２枚に挟み、１００℃１分間加熱プレスした後、２３
℃、１分間冷却プレスすることによりＴ形剥離試験片を
作製した。

【０１４５】（２）初期接着強度 上記接着試験片を作製直後に、２３℃において引張速度
５０ｍｍ／分でＴ形剥離試験を行ったときの強度を測定
した。

【０１４６】（３）耐熱接着強度 上記接着試験片を２３℃、６０％の雰囲気に７日放間し
た後、１００℃で引張速度５０ｍｍ／分でＴ形剥離試験
を行ったときの強度を測定した。

【０１４７】（４）初期強度発現時間 配合物５ｇを離型処理したポリエチレンテレフタレート
フィルムではさみ、１００℃１分間加熱プレスを行い、
厚さ１００μｍのフィルムとした。これを２５ｍｍ×１
００ｍｍに切り出して２５ｍｍ×１２５ｍｍの９号綿帆
布２枚に挟み、１００℃１分間加熱プレスした後、２３
℃、６０％の雰囲気にて所定時間放冷した後、２３℃に
おいて分銅により１ｋｇの荷重をかけてＴ形に剥離した
ときに、剥離しなかったものを○、剥離したものを×と
した。

【０１４８】

【表１】

【０１４９】これらの結果より、本発明の反応性ホット
メルト型接着剤は、被着材を貼り合わせてから非常に短
時間で接着強度を発現することができるものであること
がわかった。

【０１５０】

【発明の効果】本発明の反応性ホットメルト型接着剤
は、上述の通りであるので、被着材を貼り合わせてから
短時間で接着強度を発現することができ、耐熱性に優れ
ている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ化合物、イミン化合物及び結晶
   性飽和ポリエステル樹脂からなることを特徴とする反応
   性ホットメルト型接着剤。