JPH10158601A - レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法 - Google Patents
レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法Info
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- JPH10158601A JPH10158601A JP31943696A JP31943696A JPH10158601A JP H10158601 A JPH10158601 A JP H10158601A JP 31943696 A JP31943696 A JP 31943696A JP 31943696 A JP31943696 A JP 31943696A JP H10158601 A JPH10158601 A JP H10158601A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 物品上の不要となつたレジストを、イオン注
入などによる表面や内部の変質に関係なく、安定して確
実に除去できるレジスト除去用粘着テ―プと、レジスト
除去方法を提供する。 【解決手段】 支持フイルム１１上に硬化後の引張弾性
率が８０Kg／mm2 以上、硬化後の引張伸びが１０％以上
である硬化型の粘着剤層１２を設けて、レジスト除去用
粘着テ―プ１を構成する。また、半導体、液晶表示パネ
ルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト
が存在する物品上に、上記構成のレジスト除去用粘着テ
―プ１を貼り付け、活性エネルギ―を供給して粘着剤層
１２を硬化させたのち、この粘着テ―プ１を剥離するこ
とにより、上記レジストを上記粘着テ―プ１の粘着剤層
１２面に固着して除去する。
入などによる表面や内部の変質に関係なく、安定して確
実に除去できるレジスト除去用粘着テ―プと、レジスト
除去方法を提供する。 【解決手段】 支持フイルム１１上に硬化後の引張弾性
率が８０Kg／mm2 以上、硬化後の引張伸びが１０％以上
である硬化型の粘着剤層１２を設けて、レジスト除去用
粘着テ―プ１を構成する。また、半導体、液晶表示パネ
ルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト
が存在する物品上に、上記構成のレジスト除去用粘着テ
―プ１を貼り付け、活性エネルギ―を供給して粘着剤層
１２を硬化させたのち、この粘着テ―プ１を剥離するこ
とにより、上記レジストを上記粘着テ―プ１の粘着剤層
１２面に固着して除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶表示
パネルなどの精密電子部品の製造プロセスに適用され
る、レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法に関
する。
パネルなどの精密電子部品の製造プロセスに適用され
る、レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩの高密度化、高集積化、また液晶
表示パネルの高密度化、大画面化が進につれ、半導体ウ
エハやガラス基板に存在するレジストをいかに完全にか
つ効率的に除去するかが製品の歩留り、信頼性に影響す
る。たとえば、半導体ウエハでは、回路パタ―ンの形成
時、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エツチング、レ
ジスト除去、洗浄などの工程が繰り返される。回路パタ
―ン面に存在する残存レジストは、つぎの回路形成時に
回路の断線やシヨ―トの原因となる。
表示パネルの高密度化、大画面化が進につれ、半導体ウ
エハやガラス基板に存在するレジストをいかに完全にか
つ効率的に除去するかが製品の歩留り、信頼性に影響す
る。たとえば、半導体ウエハでは、回路パタ―ンの形成
時、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エツチング、レ
ジスト除去、洗浄などの工程が繰り返される。回路パタ
―ン面に存在する残存レジストは、つぎの回路形成時に
回路の断線やシヨ―トの原因となる。
【０００３】このため、ＬＳＩの製造工程では、製造工
程内の清浄度のレベルアツプ、レジスト除去技術、ウエ
ハ洗浄技術のレベルアツプに努めており、さまざまな技
術が提案され、実施されてきた。とくに、レジスト除去
工程は、ウエハ洗浄工程とともに、製品の歩留り、信頼
性のアツプのキ―ポイントである。これと同様のこと
が、液晶表示パネルの製造工程やその他の精密電子部品
の製造工程など、主にフオトフアブリケ―シヨンに係わ
る分野にいえる。
程内の清浄度のレベルアツプ、レジスト除去技術、ウエ
ハ洗浄技術のレベルアツプに努めており、さまざまな技
術が提案され、実施されてきた。とくに、レジスト除去
工程は、ウエハ洗浄工程とともに、製品の歩留り、信頼
性のアツプのキ―ポイントである。これと同様のこと
が、液晶表示パネルの製造工程やその他の精密電子部品
の製造工程など、主にフオトフアブリケ―シヨンに係わ
る分野にいえる。
【０００４】しかしながら、最近の技術開発に伴い、従
来の製造工程でのレジスト除去技術の問題点が顕在化し
ている。すなわち、レジスト除去工程では、ドライ洗浄
であるアツシヤ―（灰化処理装置）やレジスト除去液
（溶剤）を用いたウエツト洗浄による除去方式が一般的
であるが、アツシヤ―（ＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマなど
による）を用いると、長時間を要したり、レジスト中の
不純物イオンがウエハ表面に残存し、その後のイオン注
入工程でこの不純物がウエハ内部に注入されるおそれが
あつた。また、レジスト除去液を用いると、作業環境を
害したり、廃液の問題を生ずることもあり、さらにウエ
ハから除去されたレジストのウエハへの再付着、乾燥工
程でのウエハ汚染の問題があつた。
来の製造工程でのレジスト除去技術の問題点が顕在化し
ている。すなわち、レジスト除去工程では、ドライ洗浄
であるアツシヤ―（灰化処理装置）やレジスト除去液
（溶剤）を用いたウエツト洗浄による除去方式が一般的
であるが、アツシヤ―（ＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマなど
による）を用いると、長時間を要したり、レジスト中の
不純物イオンがウエハ表面に残存し、その後のイオン注
入工程でこの不純物がウエハ内部に注入されるおそれが
あつた。また、レジスト除去液を用いると、作業環境を
害したり、廃液の問題を生ずることもあり、さらにウエ
ハから除去されたレジストのウエハへの再付着、乾燥工
程でのウエハ汚染の問題があつた。
【０００５】これらの問題点を解決するため、粘着テ―
プによるレジスト除去方法が提案されている。これは、
レジストが存在する物品上に支持フイルムと粘着剤層と
からなる粘着テ―プを貼り付け、レジストを粘着剤層面
に固着し一体化させたのち、剥離して、レジストを物品
上から除去するものである。この粘着テ―プによるレジ
スト除去方式には、アツシヤ―やレジスト除去液を用い
た従来方式のような問題点がなく、結果として、製品の
歩留りが向上する。
プによるレジスト除去方法が提案されている。これは、
レジストが存在する物品上に支持フイルムと粘着剤層と
からなる粘着テ―プを貼り付け、レジストを粘着剤層面
に固着し一体化させたのち、剥離して、レジストを物品
上から除去するものである。この粘着テ―プによるレジ
スト除去方式には、アツシヤ―やレジスト除去液を用い
た従来方式のような問題点がなく、結果として、製品の
歩留りが向上する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな粘着テ―プを用いる方法によると、レジストがさま
ざまな処理によつて変質している場合、たとえば、回路
形成に際しＡｓイオン、Ｐイオンなどを高ド―ズ量で注
入し、このイオン注入によりレジストパタ―ンが変質
し、とくにレジストの表面や内部が硬化して脆くなつて
いる場合、このレジストを十分に除去できないことが多
かつた。
うな粘着テ―プを用いる方法によると、レジストがさま
ざまな処理によつて変質している場合、たとえば、回路
形成に際しＡｓイオン、Ｐイオンなどを高ド―ズ量で注
入し、このイオン注入によりレジストパタ―ンが変質
し、とくにレジストの表面や内部が硬化して脆くなつて
いる場合、このレジストを十分に除去できないことが多
かつた。
【０００７】そこで、特開平７−２０６４７１号公報に
は、高弾性率を有する粘着性ポリマ―を用いて粘着剤層
の弾性率を上げることにより、レジストを効率良く除去
しようとする試みがなされている。しかし、上記のよう
に変質したレジストを十分に除去するのに必要な弾性率
を粘着剤に付与すると、粘着剤が脆くなつてしまい、粘
着テ―プの剥離操作時に粘着剤層が部分的に凝集破壊
し、レジストを安定して除去できないという問題があつ
た。
は、高弾性率を有する粘着性ポリマ―を用いて粘着剤層
の弾性率を上げることにより、レジストを効率良く除去
しようとする試みがなされている。しかし、上記のよう
に変質したレジストを十分に除去するのに必要な弾性率
を粘着剤に付与すると、粘着剤が脆くなつてしまい、粘
着テ―プの剥離操作時に粘着剤層が部分的に凝集破壊
し、レジストを安定して除去できないという問題があつ
た。
【０００８】本発明は、上記の事情に照らし、物品上の
不要となつたレジストを、イオン注入などによる表面や
内部の変質に関係なく、安定して確実に除去できるレジ
スト除去用粘着テ―プと、レジスト除去方法を提供する
ことを目的とする。
不要となつたレジストを、イオン注入などによる表面や
内部の変質に関係なく、安定して確実に除去できるレジ
スト除去用粘着テ―プと、レジスト除去方法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対し、鋭意検討した結果、支持フイルム上に設ける
粘着剤層を光などの活性エネルギ―によつて硬化する硬
化型とし、硬化後に高弾性率でかつ高伸度を有する特定
の粘着剤構成とすることにより、この粘着テ―プをレジ
ストが存在する物品上に貼り付け、活性エネルギ―を供
給して粘着剤層を硬化させたのちに剥離操作すると、前
記変質したレジストでも安定して確実に除去できること
を知り、本発明を完成するに至つた。
的に対し、鋭意検討した結果、支持フイルム上に設ける
粘着剤層を光などの活性エネルギ―によつて硬化する硬
化型とし、硬化後に高弾性率でかつ高伸度を有する特定
の粘着剤構成とすることにより、この粘着テ―プをレジ
ストが存在する物品上に貼り付け、活性エネルギ―を供
給して粘着剤層を硬化させたのちに剥離操作すると、前
記変質したレジストでも安定して確実に除去できること
を知り、本発明を完成するに至つた。
【００１０】すなわち、本発明は、支持フイルム上に硬
化後の引張弾性率が８０Kg／mm2 以上、硬化後の引張伸
びが１０％以上である硬化型の粘着剤層を有することを
特徴とするレジスト除去用粘着テ―プ（請求項１）と、
半導体、液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロ
セスにおけるレジストが存在する物品上に、上記構成の
レジスト除去用粘着テ―プを貼り付け、活性エネルギ―
を供給して粘着剤層を硬化させたのち、この粘着テ―プ
を剥離することにより、上記レジストを上記粘着テ―プ
の粘着剤層面に固着して除去することを特徴とするレジ
スト除去方法（請求項２）とに係るものである。
化後の引張弾性率が８０Kg／mm2 以上、硬化後の引張伸
びが１０％以上である硬化型の粘着剤層を有することを
特徴とするレジスト除去用粘着テ―プ（請求項１）と、
半導体、液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロ
セスにおけるレジストが存在する物品上に、上記構成の
レジスト除去用粘着テ―プを貼り付け、活性エネルギ―
を供給して粘着剤層を硬化させたのち、この粘着テ―プ
を剥離することにより、上記レジストを上記粘着テ―プ
の粘着剤層面に固着して除去することを特徴とするレジ
スト除去方法（請求項２）とに係るものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参考にして説明する。図１は、本発明のレジスト除去
用粘着テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―
プで、支持フイルム１１上に硬化型の粘着剤層１２を設
け、この上にセパレ―タ（粘着剤表面保護フイルム）１
３を貼り合わせた構成からなる。
を参考にして説明する。図１は、本発明のレジスト除去
用粘着テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―
プで、支持フイルム１１上に硬化型の粘着剤層１２を設
け、この上にセパレ―タ（粘着剤表面保護フイルム）１
３を貼り合わせた構成からなる。
【００１２】支持フイルム１１は、ポリエステル、ポリ
カ―ボネ―ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−エチルアクリレ―ト共重合体などのプラ
スチツクからなる厚さが通常１０〜１，０００μｍのフ
イルムが用いられる。この支持フイルム１１における硬
化型粘着剤層１２を設ける面は、コロナ処理などの適宜
の表面処理を施して、上記粘着剤層１２の投錨性を改善
しておくのが望ましい。
カ―ボネ―ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−エチルアクリレ―ト共重合体などのプラ
スチツクからなる厚さが通常１０〜１，０００μｍのフ
イルムが用いられる。この支持フイルム１１における硬
化型粘着剤層１２を設ける面は、コロナ処理などの適宜
の表面処理を施して、上記粘着剤層１２の投錨性を改善
しておくのが望ましい。
【００１３】粘着剤層１２は、光（紫外線）、熱（赤外
線）、電子線、Ｘ線などの電磁波、超音波などの弾性波
などの活性エネルギ―により硬化する硬化型のものであ
つて、硬化後の引張弾性率が８０Kg／mm2 以上（通常１
５０Kg／mm2 まで）、硬化後の引張伸びが１０％以上
（通常１５０％まで）に設定されていることが必要であ
る。なお、上記硬化後の引張弾性率および引張伸びは、
いずれも、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準じて測定される値
を意味するものである。
線）、電子線、Ｘ線などの電磁波、超音波などの弾性波
などの活性エネルギ―により硬化する硬化型のものであ
つて、硬化後の引張弾性率が８０Kg／mm2 以上（通常１
５０Kg／mm2 まで）、硬化後の引張伸びが１０％以上
（通常１５０％まで）に設定されていることが必要であ
る。なお、上記硬化後の引張弾性率および引張伸びは、
いずれも、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準じて測定される値
を意味するものである。
【００１４】このような粘着剤層１２を構成する粘着剤
には、アクリル系、シリコ―ン系、フツ素系、ゴム系
（天然ゴム、合成ゴム系）などの広範囲のものが含まれ
る。これらの中でも、アクリル系ポリマ―に活性エネル
ギ―で重合する化合物（モノマ―ないしオリゴマ―）、
光重合開始剤、架橋剤などを加えてなるアクリル系の光
硬化型粘着剤がとくに好ましい。前記の引張弾性率およ
び引張伸びは、アクリル系ポリマ―などの粘着性ポリマ
―などの種類に応じて、重合性化合物の種類や量などを
適宜選択することにより、容易に設定できる。
には、アクリル系、シリコ―ン系、フツ素系、ゴム系
（天然ゴム、合成ゴム系）などの広範囲のものが含まれ
る。これらの中でも、アクリル系ポリマ―に活性エネル
ギ―で重合する化合物（モノマ―ないしオリゴマ―）、
光重合開始剤、架橋剤などを加えてなるアクリル系の光
硬化型粘着剤がとくに好ましい。前記の引張弾性率およ
び引張伸びは、アクリル系ポリマ―などの粘着性ポリマ
―などの種類に応じて、重合性化合物の種類や量などを
適宜選択することにより、容易に設定できる。
【００１５】粘着剤層１２の厚さは、一般に、５〜１０
０μｍである。また、粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７
に準じて測定されるシリコンウエハに対する粘着力（常
温、剥離速度３００mm／分、１８０度剥離）が、硬化前
の常態で３００〜１，０００ｇ／１０mm幅、硬化後で１
〜３００ｇ／１０mm幅である。
０μｍである。また、粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７
に準じて測定されるシリコンウエハに対する粘着力（常
温、剥離速度３００mm／分、１８０度剥離）が、硬化前
の常態で３００〜１，０００ｇ／１０mm幅、硬化後で１
〜３００ｇ／１０mm幅である。
【００１６】セパレ―タ（粘着剤表面保護フイルム）１
３には、ポリエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアク
リレ―ト共重合体など、支持フイルム１１と同様の材質
からなる厚さが通常２５〜１００μｍのフイルムが用い
られる。これらのフイルムは、セパレ―タとしての機能
を果たさせるため、表面を適宜離型処理したものが好ま
しく用いられる。
３には、ポリエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアク
リレ―ト共重合体など、支持フイルム１１と同様の材質
からなる厚さが通常２５〜１００μｍのフイルムが用い
られる。これらのフイルムは、セパレ―タとしての機能
を果たさせるため、表面を適宜離型処理したものが好ま
しく用いられる。
【００１７】上記構成のレジスト除去用粘着テ―プ１
は、支持フイルム１１上に硬化型の粘着剤を塗布し、こ
れを加熱によつて乾燥し、また適宜の架橋処理を施し
て、硬化型の粘着剤層１２を形成したのち、この上にセ
パレ―タ１３を貼り合わせるという、粘着テ―プ作製の
常用方式にて、作製できる。また、別の方式として、セ
パレ―タ１３上に上記同様にして硬化型の粘着剤層１２
を形成したのち、この上に支持フイルム１１をラミネ―
トする方式で作製してもよい。
は、支持フイルム１１上に硬化型の粘着剤を塗布し、こ
れを加熱によつて乾燥し、また適宜の架橋処理を施し
て、硬化型の粘着剤層１２を形成したのち、この上にセ
パレ―タ１３を貼り合わせるという、粘着テ―プ作製の
常用方式にて、作製できる。また、別の方式として、セ
パレ―タ１３上に上記同様にして硬化型の粘着剤層１２
を形成したのち、この上に支持フイルム１１をラミネ―
トする方式で作製してもよい。
【００１８】本発明において、上記構成の粘着テ―プ１
を、精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト除去
工程に適用する例として、たとえば、半導体ウエハ上に
存在するレジストを剥離除去する方法について、以下に
説明する。
を、精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト除去
工程に適用する例として、たとえば、半導体ウエハ上に
存在するレジストを剥離除去する方法について、以下に
説明する。
【００１９】図２に示すように、まず、半導体ウエハ２
の表面２ａ（または裏面２ｂ）に上記構成の粘着テ―プ
１を貼り付けて、粘着剤層１２面を半導体ウエハ２上の
レジストパタ―ン３に対し十分に馴染ませる。これは、
たとえば、ハンドロ―ラ（図示せず）により押圧したの
ち、数分程度放置するといつた方法で行えばよい。上記
の粘着剤層１２は、硬化前の常態では、レジスト形状に
馴染むように塑性変形しやすく、かつ前記高粘着力を有
しているため、上記操作によつてレジストパタ―ン３と
粘着剤層１２とは容易に一体化する。
の表面２ａ（または裏面２ｂ）に上記構成の粘着テ―プ
１を貼り付けて、粘着剤層１２面を半導体ウエハ２上の
レジストパタ―ン３に対し十分に馴染ませる。これは、
たとえば、ハンドロ―ラ（図示せず）により押圧したの
ち、数分程度放置するといつた方法で行えばよい。上記
の粘着剤層１２は、硬化前の常態では、レジスト形状に
馴染むように塑性変形しやすく、かつ前記高粘着力を有
しているため、上記操作によつてレジストパタ―ン３と
粘着剤層１２とは容易に一体化する。
【００２０】このように貼り付けたのち、支持フイルム
１１側から 粘着剤層１２の種類に応じた光（紫外
線）、熱（赤外線）、電子線、Ｘ線などの電磁波、超音
波などの弾性波などの活性エネルギ―を供給して、粘着
剤層１２を硬化させる。この硬化で粘着力が著しく低下
するため、粘着テ―プの端部より剥離操作すると、半導
体ウエハ２上のレジストパタ―ン３は、粘着剤層１２面
に固着されたまま、剥離除去される。ここで、粘着剤層
１２は、硬化後において前記した高弾性率でかつ高伸度
を有するものとなつて、硬くて強靱な性質を示すため、
粘着剤の凝集破壊などの不都合をきたさず、レジストパ
タ―ン３がイオン注入などにより変質していても、これ
を安定して確実に剥離除去できる。
１１側から 粘着剤層１２の種類に応じた光（紫外
線）、熱（赤外線）、電子線、Ｘ線などの電磁波、超音
波などの弾性波などの活性エネルギ―を供給して、粘着
剤層１２を硬化させる。この硬化で粘着力が著しく低下
するため、粘着テ―プの端部より剥離操作すると、半導
体ウエハ２上のレジストパタ―ン３は、粘着剤層１２面
に固着されたまま、剥離除去される。ここで、粘着剤層
１２は、硬化後において前記した高弾性率でかつ高伸度
を有するものとなつて、硬くて強靱な性質を示すため、
粘着剤の凝集破壊などの不都合をきたさず、レジストパ
タ―ン３がイオン注入などにより変質していても、これ
を安定して確実に剥離除去できる。
【００２１】このようにしてレジストパタ―ンを安定し
て除去できると、最終製品としての半導体の歩留りや信
頼性が大幅に向上する。これは、液晶表示パネルなどの
他の精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト除去
工程に適用した場合でも同じであり、上記と同様の効果
を期待することができる。
て除去できると、最終製品としての半導体の歩留りや信
頼性が大幅に向上する。これは、液晶表示パネルなどの
他の精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト除去
工程に適用した場合でも同じであり、上記と同様の効果
を期待することができる。
【００２２】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重
量部を意味するものとする。
体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重
量部を意味するものとする。
【００２３】実施例１ アクリル酸８０部とアクリル酸メチル２０部を、メタノ
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２０
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物１０
０部に、ブタノ―ル変性メラミン架橋剤３部、重合性オ
リゴマ―としてジペンタエリスリト―ルヒドロキシペン
タアクリレ―ト１００部、光重合開始剤としてα−ヒド
ロキシシクロヘキシルフエニルケトン５部を加えて、ア
クリル系粘着剤溶液を調製した。
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２０
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物１０
０部に、ブタノ―ル変性メラミン架橋剤３部、重合性オ
リゴマ―としてジペンタエリスリト―ルヒドロキシペン
タアクリレ―ト１００部、光重合開始剤としてα−ヒド
ロキシシクロヘキシルフエニルケトン５部を加えて、ア
クリル系粘着剤溶液を調製した。
【００２４】つぎに、このアクリル系粘着剤溶液を、厚
さが５０μｍのポリエステルフイルムからなる支持フイ
ルムのコロナ処理面に塗布し、１２０℃で５分間加熱し
て、架橋処理し、厚さが３０μｍの硬化型の粘着剤層を
形成した。この粘着剤層面にセパレ―タとして離型処理
した厚さが５０μｍのポリエステルフイルムを貼り合わ
せて、レジスト除去用粘着テ―プを作製した。
さが５０μｍのポリエステルフイルムからなる支持フイ
ルムのコロナ処理面に塗布し、１２０℃で５分間加熱し
て、架橋処理し、厚さが３０μｍの硬化型の粘着剤層を
形成した。この粘着剤層面にセパレ―タとして離型処理
した厚さが５０μｍのポリエステルフイルムを貼り合わ
せて、レジスト除去用粘着テ―プを作製した。
【００２５】このレジスト除去用粘着テ―プは、ＪＩＳ
−Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対
する粘着力（常温、剥離速度３００mm／分、１８０度剥
離）が、硬化前の常態で８２５ｇ／１０mm幅であり、硬
化後（波長３６５ｎｍの紫外線を１，０００ｍｊ／cm2
照射して硬化させたのち）で１０ｇ／１０mm幅であつ
た。また、硬化型の粘着剤層の引張弾性率は、硬化前の
常態で０．０５Kg／mm2、硬化後（上記同様の紫外線照
射後）で８０Kg／mm2 であつた。さらに、硬化型の粘着
剤層の引張伸びは、硬化前の常態で１，５００％、硬化
後（上記同様の紫外線照射後）で２５％であつた。
−Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対
する粘着力（常温、剥離速度３００mm／分、１８０度剥
離）が、硬化前の常態で８２５ｇ／１０mm幅であり、硬
化後（波長３６５ｎｍの紫外線を１，０００ｍｊ／cm2
照射して硬化させたのち）で１０ｇ／１０mm幅であつ
た。また、硬化型の粘着剤層の引張弾性率は、硬化前の
常態で０．０５Kg／mm2、硬化後（上記同様の紫外線照
射後）で８０Kg／mm2 であつた。さらに、硬化型の粘着
剤層の引張伸びは、硬化前の常態で１，５００％、硬化
後（上記同様の紫外線照射後）で２５％であつた。
【００２６】なお、上記の引張弾性率および引張伸び
は、前記のアクリル系粘着剤溶液を用いて、離型処理し
た厚さが５０μｍのポリエステルフイルム上に前記同様
にして厚さが３０μｍの硬化型の粘着剤層を形成したの
ち、この粘着剤層を剥離して、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に
準じて、測定したものである。
は、前記のアクリル系粘着剤溶液を用いて、離型処理し
た厚さが５０μｍのポリエステルフイルム上に前記同様
にして厚さが３０μｍの硬化型の粘着剤層を形成したの
ち、この粘着剤層を剥離して、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に
準じて、測定したものである。
【００２７】実施例２ 重合性オリゴマ―であるジペンタエリスリト―ルヒドロ
キシペンタアクリレ―トの使用量を１２０部に変更した
以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤溶液
を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定したシ
リコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で８４０
ｇ／１０mm幅、硬化後で９ｇ／１０mm幅であつた。ま
た、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した引
張弾性率は、硬化前の常態で０．０４Kg／mm2 、硬化後
で９０Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引張
伸びは、硬化前の常態で１，６００％、硬化後で１５％
であつた。
キシペンタアクリレ―トの使用量を１２０部に変更した
以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤溶液
を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定したシ
リコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で８４０
ｇ／１０mm幅、硬化後で９ｇ／１０mm幅であつた。ま
た、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した引
張弾性率は、硬化前の常態で０．０４Kg／mm2 、硬化後
で９０Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引張
伸びは、硬化前の常態で１，６００％、硬化後で１５％
であつた。
【００２８】実施例３ 重合性オリゴマ―であるジペンタエリスリト―ルヒドロ
キシペンタアクリレ―トの使用量を１４０部に変更した
以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤溶液
を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定したシ
リコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で８７５
ｇ／１０mm幅、硬化後で７ｇ／１０mm幅であつた。ま
た、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した引
張弾性率は、硬化前の常態で０．０３Kg／mm2 、硬化後
で１０５Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引
張伸びは、硬化前の常態で１，６３０％、硬化後で１０
％であつた。
キシペンタアクリレ―トの使用量を１４０部に変更した
以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤溶液
を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ―プ
を作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定したシ
リコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で８７５
ｇ／１０mm幅、硬化後で７ｇ／１０mm幅であつた。ま
た、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した引
張弾性率は、硬化前の常態で０．０３Kg／mm2 、硬化後
で１０５Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引
張伸びは、硬化前の常態で１，６３０％、硬化後で１０
％であつた。
【００２９】比較例１ アクリル酸７５部とアクリル酸メチル２５部を、メタノ
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２４
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物を用
いた以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤
溶液を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ
―プを作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定し
たシリコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で８
８０ｇ／１０mm幅、硬化後で１５ｇ／１０mm幅であつ
た。また、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定
した引張弾性率は、硬化前の常態で０．０５Kg／mm2 、
硬化後で７０Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定し
た引張伸びは、硬化前の常態で１，６３０％、硬化後で
２５％であつた。
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２４
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物を用
いた以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤
溶液を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ
―プを作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定し
たシリコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で８
８０ｇ／１０mm幅、硬化後で１５ｇ／１０mm幅であつ
た。また、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定
した引張弾性率は、硬化前の常態で０．０５Kg／mm2 、
硬化後で７０Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定し
た引張伸びは、硬化前の常態で１，６３０％、硬化後で
２５％であつた。
【００３０】比較例２ アクリル酸７５部とアクリル酸メチル２５部を、メタノ
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２４
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物を用
い、重合性オリゴマ―であるジペンタエリスリト―ルヒ
ドロキシペンタアクリレ―トの使用量を１２０部に変更
した以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤
溶液を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ
―プを作製した。このテ―プは、前記同様に測定したシ
リコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で９０５
ｇ／１０mm幅、硬化後で１１ｇ／１０mm幅であつた。ま
た、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した引
張弾性率は、硬化前の常態で０．０３Kg／mm2 、硬化後
で７５Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引張
伸びは、硬化前の常態で１，６９５％、硬化後で８％で
あつた。
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２４
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物を用
い、重合性オリゴマ―であるジペンタエリスリト―ルヒ
ドロキシペンタアクリレ―トの使用量を１２０部に変更
した以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤
溶液を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ
―プを作製した。このテ―プは、前記同様に測定したシ
リコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で９０５
ｇ／１０mm幅、硬化後で１１ｇ／１０mm幅であつた。ま
た、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した引
張弾性率は、硬化前の常態で０．０３Kg／mm2 、硬化後
で７５Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引張
伸びは、硬化前の常態で１，６９５％、硬化後で８％で
あつた。
【００３１】比較例３ アクリル酸９０部とアクリル酸メチル１０部を、メタノ
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２０
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物を用
いた以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤
溶液を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ
―プを作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定し
たシリコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で７
６５ｇ／１０mm幅、硬化後で７ｇ／１０mm幅であつた。
また、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した
引張弾性率は、硬化前の常態で０．０７Kg／mm2 、硬化
後で８７Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引
張伸びは、硬化前の常態で１，３１０％、硬化後で８％
であつた。
―ル中で常法に準じて共重合させて、数平均分子量２０
万のアクリル系共重合物を合成した。この共重合物を用
いた以外は、実施例１と同様にして、アクリル系粘着剤
溶液を調製し、またこれを用いてレジスト除去用粘着テ
―プを作製した。この粘着テ―プは、前記同様に測定し
たシリコンウエハに対する粘着力が、硬化前の常態で７
６５ｇ／１０mm幅、硬化後で７ｇ／１０mm幅であつた。
また、硬化型の粘着剤層について、前記同様に測定した
引張弾性率は、硬化前の常態で０．０７Kg／mm2 、硬化
後で８７Kg／mm2 であり、さらに前記同様に測定した引
張伸びは、硬化前の常態で１，３１０％、硬化後で８％
であつた。
【００３２】以上の実施例１〜３および比較例１〜３の
各レジスト除去用粘着テ―プを使用して、下記の方法に
より、半導体ウエハ上に存在するレジストの除去試験を
行つた。この結果は、後記の表１に示されるとおりであ
つた。なお、表１には、参考のために、レジスト除去用
粘着テ―プを構成する硬化型の粘着剤層に関し、硬化後
（波長３６５ｎｍの紫外線を１，０００ｍｊ／cm2 照射
して硬化させたのち）の引張弾性率および引張伸びを、
併記した。
各レジスト除去用粘着テ―プを使用して、下記の方法に
より、半導体ウエハ上に存在するレジストの除去試験を
行つた。この結果は、後記の表１に示されるとおりであ
つた。なお、表１には、参考のために、レジスト除去用
粘着テ―プを構成する硬化型の粘着剤層に関し、硬化後
（波長３６５ｎｍの紫外線を１，０００ｍｊ／cm2 照射
して硬化させたのち）の引張弾性率および引張伸びを、
併記した。
【００３３】＜レジスト除去試験＞半導体ウエハ上に厚
さが１μｍのポジ型レジストを塗布し、イオン注入エネ
ルギ―８０ＫｅＶ、イオン注入濃度１×１０16ｉｏｎｓ
／cm2 でＰイオンを注入した。このウエハに、粘着テ―
プをそのセパレ―タを引き剥がしながら貼り付け、３分
間放置後、波長３６５ｎｍの紫外線を１，０００ｍｊ／
cm2 照射して粘着剤層を硬化させたのち、剥離して、レ
ジストを除去した。レジスト除去面積からレジスト除去
率を計算した。なお、上記除去率が１００％未満の場
合、上記貼り付けおよび剥離操作を２度繰り返した。ま
た、上記一連の作業は、クラス１０のクリ―ンル―ム内
（温度２３℃、湿度６０％）で行つた。
さが１μｍのポジ型レジストを塗布し、イオン注入エネ
ルギ―８０ＫｅＶ、イオン注入濃度１×１０16ｉｏｎｓ
／cm2 でＰイオンを注入した。このウエハに、粘着テ―
プをそのセパレ―タを引き剥がしながら貼り付け、３分
間放置後、波長３６５ｎｍの紫外線を１，０００ｍｊ／
cm2 照射して粘着剤層を硬化させたのち、剥離して、レ
ジストを除去した。レジスト除去面積からレジスト除去
率を計算した。なお、上記除去率が１００％未満の場
合、上記貼り付けおよび剥離操作を２度繰り返した。ま
た、上記一連の作業は、クラス１０のクリ―ンル―ム内
（温度２３℃、湿度６０％）で行つた。
【００３４】
【００３５】上記の表１から明らかなように、本発明の
実施例１〜３のレジスト除去用粘着テ―プによれば、高
ド―ズ量のイオン注入で表面や内部が変質したレジスト
を、安定して確実に除去できるものであることがわか
る。また実際に、実施例１〜３の上記粘着テ―プをレジ
スト除去工程を含む半導体ウエハの製造プロセスに適用
し、最終的に得られた半導体デバイスの歩留りを集計し
た結果、いずれの実施例も、従来に比べ高い留まりが得
られることが判明した。
実施例１〜３のレジスト除去用粘着テ―プによれば、高
ド―ズ量のイオン注入で表面や内部が変質したレジスト
を、安定して確実に除去できるものであることがわか
る。また実際に、実施例１〜３の上記粘着テ―プをレジ
スト除去工程を含む半導体ウエハの製造プロセスに適用
し、最終的に得られた半導体デバイスの歩留りを集計し
た結果、いずれの実施例も、従来に比べ高い留まりが得
られることが判明した。
【００３６】これに対して、粘着剤層の硬化後の引張弾
性率が本発明の範囲外となる比較例１の粘着テ―プは、
レジスト除去率が２度目の剥離操作でも約５５％程度と
低くなり、上記の引張弾性率および硬化後の引張伸びが
ともに本発明の範囲外となる比較例２の粘着テ―プは、
レジスト除去率がさらに一層悪くなつている。また、上
記の引張弾性率が本発明の範囲内にあつても、上記の引
張伸びが本発明の範囲外となる比較例３の粘着テ―プ
は、剥離操作時に粘着剤が凝集破壊してしまい、レジス
トを剥離除去することは困難であつた。
性率が本発明の範囲外となる比較例１の粘着テ―プは、
レジスト除去率が２度目の剥離操作でも約５５％程度と
低くなり、上記の引張弾性率および硬化後の引張伸びが
ともに本発明の範囲外となる比較例２の粘着テ―プは、
レジスト除去率がさらに一層悪くなつている。また、上
記の引張弾性率が本発明の範囲内にあつても、上記の引
張伸びが本発明の範囲外となる比較例３の粘着テ―プ
は、剥離操作時に粘着剤が凝集破壊してしまい、レジス
トを剥離除去することは困難であつた。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明のレジスト除去用
粘着テ―プとこれを用いたレジスト除去方法によれば、
物品上の不要となつたレジストを、イオン注入などによ
る表面や内部の変質などに関係なく、安定して確実に除
去できるから、半導体の製造工程やその他液晶などの各
種分野に幅広く利用できる。
粘着テ―プとこれを用いたレジスト除去方法によれば、
物品上の不要となつたレジストを、イオン注入などによ
る表面や内部の変質などに関係なく、安定して確実に除
去できるから、半導体の製造工程やその他液晶などの各
種分野に幅広く利用できる。
【図１】本発明のレジスト除去用粘着テ―プの一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明のレジスト除去用粘着テ―プを用いて半
導体ウエハ上のレジストを除去する方法を示す断面図で
ある。
導体ウエハ上のレジストを除去する方法を示す断面図で
ある。
１ 粘着テ―プ １１ 支持フイルム １２ 粘着剤層 １３ セパレ―タ（粘着剤表面保護フイルム） ２ 半導体ウエハ ３ レジストパタ―ン
Claims (2)
- 【請求項１】 支持フイルム上に硬化後の引張弾性率が
８０Kg／mm2 以上、硬化後の引張伸びが１０％以上であ
る硬化型の粘着剤層を有することを特徴とするレジスト
除去用粘着テ―プ。 - 【請求項２】 半導体、液晶表示パネルなどの精密電子
部品の製造プロセスにおけるレジストが存在する物品上
に、請求項１に記載のレジスト除去用粘着テ―プを貼り
付け、活性エネルギ―を供給して粘着剤層を硬化させた
のち、この粘着テ―プを剥離することにより、上記レジ
ストを上記粘着テ―プの粘着剤層面に固着して除去する
ことを特徴とするレジスト除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31943696A JPH10158601A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31943696A JPH10158601A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10158601A true JPH10158601A (ja) | 1998-06-16 |
Family
ID=18110183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31943696A Pending JPH10158601A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10158601A (ja) |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31943696A patent/JPH10158601A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050308 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |