JPH10154842A - エキシマレーザ装置 - Google Patents

エキシマレーザ装置

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JPH10154842A
JPH10154842A JP31206896A JP31206896A JPH10154842A JP H10154842 A JPH10154842 A JP H10154842A JP 31206896 A JP31206896 A JP 31206896A JP 31206896 A JP31206896 A JP 31206896A JP H10154842 A JPH10154842 A JP H10154842A
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partial pressure
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Abstract

(57)【要約】 【課題】均一なパルス光出力を得ることができるように
する。 【解決手段】ハロゲンガスを含むレーザガスをレーザチ
ャンバ内に封入し、このレーザチャンバ内でパルス放電
を行うことにより前記レーザガスを励起してパルスレー
ザ発振を行うエキシマレーザ装置において、前記レーザ
チャンバに前記レーザガスを補給するガス補給手段と、
前記各パルスレーザ発振光の出力エネルギーのばらつき
を求めるばらつき計測手段と、前記演算されたばらつき
が所定の目標値範囲内に入るよう前記ガス補給手段を制
御してハロゲンガスを補給する制御手段とを具えるよう
にしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ステッパ方式や
ステップ&スキャン方式の縮小投影露光装置の光源など
として用いられるエキシマレーザ装置に関し、特にその
レーザチャンバ内にハロゲンガスを含むレーザガスを充
填してレーザパルス発振を行うエキシマレーザ装置に関
する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ハロゲンガスを用いてエキシマレーザ装置を運転する場
合、運転にしたがって電極材料の蒸発、レーザチャンバ
構成材料との化学反応によりハロゲンガスが消費され
る。したがって、従来はハロゲンガスの消耗によるレー
ザ出力の低下を補うために次のような制御を行うように
していた。
【0003】すなわち、レーザの出力はレーザを励起す
るためにコンデンサに蓄積しておいた電気エネルギーを
放電空間に投入してレーザ媒質ガス中で放電することに
より得るが、このコンデンサの充電電圧を大きくすると
レーザ出力は増加する。従って、従来においてはレーザ
出力を検出し、この検出にしたがって充電電圧値を制御
することでレーザ出力を安定化するようにしている。な
お、この制御は通常パワーロック制御という。
【0004】しかしながら、この制御によっても長時間
の運転を続けているとハロゲンガスの消耗によって発振
効率が低下し、次第に充電電圧(パワーロック電圧)を
高くしていかないと所定の出力を維持できなくなる。
【0005】係る不具合を解消すべく特開平3−166
783号公報においては、各充電電圧値毎に発振効率
(投入電力に対する出力レーザエネルギーの割合)を最
大にするレーザガス圧力値が各別に存在することに着目
し、レーザ発振の進行に対応して充電電圧が上昇してい
くに伴い、発振効率が最大値を維持するように充電電圧
及びレーザガス圧力を制御するようにしている。
【0006】すなわちこの従来技術は、レーザの発振効
率を主眼とし、この発振効率が常に最大値を維持するよ
うに充電電圧及びレーザガス圧力を制御しようとするも
のである。
【0007】この従来技術による手法は、エキシマレー
ザをレーザ出力をできるだけ大きくする事が最も重要で
ある加工に用いる場合は、有効な方法となる。
【0008】しかしながら、エキシマレーザをステッパ
方式やステップ&スキャン方式の縮小投影露光装置に利
用する場合は、各パルスのレーザ出力をいかに大きくす
る(発振効率を上げる)かということが問題になるので
はなく、いかに均一な出力のパルス光を得るようにする
ことが、最も大きな目的となる。
【0009】すなわち、上記従来技術によれば、均一な
レーザ出力を得ることを主眼として、充電電圧制御及び
レーザガス供給制御が行われていないために、露光精度
を今1つ向上させることが不可能である。
【0010】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、均一なパルス光出力を得ることができるエキ
シマレーザ装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段及び作用効果】この発明で
は、ハロゲンガスを含むレーザガスをレーザチャンバ内
に封入し、このレーザチャンバ内でパルス放電を行うこ
とにより前記レーザガスを励起してパルスレーザ発振を
行うエキシマレーザ装置において、前記レーザチャンバ
内に前記レーザガスを補給するガス補給手段と、前記各
パルスレーザ発振光の出力エネルギーのばらつきを求め
るばらつき計測手段と、前記演算されたばらつきが所定
の目標値範囲内に入るよう前記ガス補給手段を制御して
ハロゲンガスを補給する制御手段とを具えるようにして
いる。
【0012】係る発明によれば、各パルス発振光の出力
エネルギーを優先させるのではなく、各出力エネルギー
のばらつきの抑制を最優先させてハロゲンガス供給制御
を行うようにする。すなわち、レーザ出力のばらつきが
最小またはその近傍の値となるハロゲンガス分圧を目指
してハロゲンガス供給制御を行うようにする。
【0013】したがって、この発明では、各パルス発振
光の出力ばらつきが最小限に抑制させることができ、本
発明のエキシマレーザ装置を半導体の縮小投影露光を行
う縮小投影露光装置用など光源に適用するようにすれ
ば、高精度の露光処理をなし得ることが可能になる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を添付図
面に従って詳細に説明する。
【0015】まず、図3を用いて本発明の要部の概略に
ついて説明する。
【0016】図3は、KrFエキシマレーザのフッ素ガ
ス分圧PF2(レーザチャンバ内のF2ガスのモル濃度に
比例)を横軸にして、出力レーザ光エネルギーEおよび
出力レーザ光エネルギーのばらつき(標準偏差)σを縦
軸に示したものであり、レーザ電源電圧は一定にしてい
る。
【0017】この図3によれば、レーザ出力Eは、F2
分圧がP1のときに最大値をとり(効率が最大)、この
分圧値P1よりも低い分圧では単調増加で、この分圧値
P1より高い分圧では単調減少となる。
【0018】一方、レーザ出力のばらつきσは、F2分
圧がP2のときに最小値をとり、この分圧値P2よりも低
い分圧では単調減少で、この分圧値P2より高い分圧で
は単調増加となる。
【0019】この図3において、本願発明者が着目した
現象はP1≠P2となる点であり、本願発明では、レーザ
出力(発振効率)は多少犠牲にしても、出力ばらつきσ
を最小にするフッ素分圧値P2を最優先の目標値とし
て、またはフッ素分圧が該目標値近傍の所定の範囲内に
入るようにF2ガス供給制御を行うようにする。
【0020】なお、図3において、σcは出力ばらつき
の許容限界値(許容上限値)であり、この許容限界値σ
cに対応するF2分圧には、PMIN及びPMAXの2つの値が
ある。したがって、出力ばらつきσを常にσcより小さ
くなるように制御するためには、F2分圧値PF2がPMIN
とPMAXの間になるように制御する必要がある。
【0021】しかし、図2に示す出力ばらつきσはリニ
アな関係ではないため、前記制御の際に、出力ばらつき
値σがσcに近い値になった場合、この状態がフッ素分
圧がPMIN及びPMAXの何れに近い状態であるかを判断し
ないことには、F2ガスを供給すべきか否かを決定する
ことができない。すなわち、F2分圧がPMINより小さい
ときにはF2ガスを供給する必要があり、F2分圧がPMA
Xより大きいときはF2ガスを供給する必要はない。
【0022】そこで、F2ガス量がレーザパルス発振の
進行にともなって減少することに着目すれば、以下のよ
うな制御を行う事で上記の問題は解消する。
【0023】すなわち、レーザチャンバ内にレーザガス
を補給した後、またはレーザチャンバ内のレーザガスを
全て新しいレーザガスに入れ替えた後はレーザパルス発
振が進行するにともなってF2ガスは減少する一方であ
るので、上記のガス補給またはガス交換の後に出力ばら
つきσを監視していれば各時点の状態が図2のσ曲線の
何れの位置にあるかを判断することができる。
【0024】例えば、ガス補給またはガス交換の際に、
レーザチャンバ内のF2分圧をPMAXよりも若干低い分圧
値に設定するようにしておけば、レーザ発振回数の増加
にともなってハロゲンガスは減少するので、これに対応
してばらつき値σは図2のσ曲線上を矢印Fにそって移
動することになる。すなわち、σはPMAXよりも若干低
い分圧値に対応する値から減少し続けて極小値σMINに
達した後、増加し始めるので、その後にσ=σcに達し
たときに、F2ガスを供給するようにすれば、出力ばら
つき値σをσc以下に制御することができる。
【0025】図4はこの発明を適用する狭帯域化エキシ
マレーザを示すものである。
【0026】図4において、エキシマレーザ1のレーザ
チャンバ2は図示しない放電電極等を有し、レーザチャ
ンバ2内には、F2などのハロゲンガス、Krなどの稀
ガス、Neなどのバッファガスが封入されており、これ
らレーザガスを放電電極間の放電によって励起させてレ
ーザパルス発振を行う。発光したパルス光は狭帯域化ユ
ニット6(この場合はプリズムビームエキスパンダ3,
4、グレーティング5が含まれる)によって狭帯域化さ
れて、再びレーザチャンバ2に戻って増幅され、部分透
過ミラー7を介して発振レーザ光Lとして出力される。
出力された一部の光は再びレーザチャンバ2に戻りレー
ザ発振が起こる。
【0027】発振されたレーザ光Lは、ビームスプリッ
タ8によってその一部がサンプリングされた後、エタロ
ン分光器9に入射され、ラインセンサなどで構成される
受光素子10に入射され、同心円状のフリンジパターン
を形成する。エタロン分光器9には、予め波長が既知の
基準光も入射されており、CPU11は受光素子10に
形成される基準光及びレーザ光Lのフリンジパターンを
比較することにより、出力レーザ光Lの波長及びスペク
トル幅などを計測する。CPU11は、該計測した波長
およびスペクトル幅データを波長コントローラ12に出
力する。波長コントローラ12は、入力された波長およ
びスペクトル幅データに基づいてグレーティング5の角
度を変えることにより、波長選択素子であるグレーティ
ング5への光入射角度を変えて、レーザ発振波長を調整
制御する。
【0028】一方、前記ビームスプリッタ8を透過した
レーザ光は、ビームスプリッタ13でさらのその一部が
サンプリングされて受光素子14に入射される。CPU
15では、受光素子14の受光出力に基づいて各パルス
発振の光エネルギーPiを検出し、この出力Piに基づい
てレーザ電源回路16およびガス補給装置17を制御す
る。レーザ電源回路16では電源電圧Viが制御され、
ガス供給装置17ではレーザチャンバ2に対するレーザ
ガスの補給が制御される。
【0029】図5はガス補給装置17の各種具体例を示
すものである。
【0030】以下、この発明の実施例を添付図面に従っ
て詳細に説明する。
【0031】図5(a)〜(d)においては、2つのガスボン
ベ20,21が用いられ、一方のガスボンベ20には、
F2,Kr,Neが、α:b:c(α=n・a,n>
1)のモル比で充填されており、他方のガスボンベ21
にはKr,Neがb:cのモル比で充填されている。
【0032】すなわち、レーザチャンバ2へレーザガス
を注入する際には(真空状態のレーザチャンバへガスを
初期充填するとき、または出力ばらつきσが許容範囲外
となってガスを途中補給するとき)、2つのガスボンベ
20、21から所定量のガスをレーザチャンバ2へ注入
することで、ガスボンベ20から注入されるF2ガスが
他方のボンベ21から注入されるガスによって希釈され
て、結果的にレーザチャンバ2内の混合ガスが理想的な
混合比a:b:cとなるようにしている。
【0033】なお、ガス補給の際、レーザチャンバ内ガ
スの全圧が上昇し過ぎた際には、排気バルブ22を開い
てガスの一部を排気してレーザチャンバ内の全圧が所定
圧を維持できるように調整するようにしている。なお、
ガスを途中補給する際に、ガスボンベ20のみから補給
するようにしても同様の効果を得ることができる。
【0034】図5(a)においては、オンオフバルブ2
3,24によってガスの供給制御を行うようにしており
オンオフバルブ23,24の開閉時間を調整することに
より、ガス流量を調整するようにしている。
【0035】図5(b)においては、ガスの供給路にサブ
タンク25,26を設けるとともに、サブタンク25,
26の下流側にオンオフバルブ27,28を設けるよう
にしている。
【0036】図5(c)においては、ガスの供給路にマス
フローコントローラ(質量流量制御装置)29,30を
設けるようにしている。このマスフローコントローラ2
9,30は、質量流量が所望の一定値になるように通過
するガス量を制御するものである。この図5(c)の構成
の場合、マスフローコントローラ29,30の流量を一
定に設定しておいてオンオフバルブ23,24の開閉時
間を調整することによりガス流量を高精度に制御するこ
とが可能になる。なお、オンオフバルブ23,24を省
略してマスフローコントローラ29,30のみによてガ
ス流量を制御するようにしてもよい。
【0037】次に、図6〜図9にしたがって出力ばらつ
きσの求め方について説明する。
【0038】前述したように、エキシマレーザはいわゆ
るパルス放電励起ガスレーザであるために、レーザ発振
は図6に示すようなパルス発振となる。なお、図5のタ
イムチャートにおいては、エキシマレーザを半導体露光
装置の光源として用いる場合のパルス発振を示している
ために、その運転状態は、レーザ光を所定回数連続して
パルス発振させる連続パルス発振運転と、所定時間の間
パルス発振を休止させる発振休止時間tとを繰り返すバ
ーストモードとなっている。
【0039】すなわち図7は、複数のICチップTPが
配列された半導体ウェハWを示すものであるが、ステッ
パ方式の露光においては、半導体ウェハW上の1つのI
CチップTPに対して多数(数百個以上)のパルス光を
照射する露光処理が終了すると、次の未照射ICチップ
TPに連続パルス光が照射されるようにウェハWまたは
光学系を移動し、このステージ移動後に前記と同じ光照
射を行う。このような露光及びステージ移動を交互に行
いながら、半導体ウェハW上の全てのICチップTPへ
の露光が終了すると、その露光済みのウェハWを搬出し
て次のウェハWを照射位置に設置して前記と同じ光照射
を繰り返す。
【0040】このようにステッパ方式の半導体露光装置
では露光とステージ移動とを交互に繰り返すようになっ
ているので、露光装置の光源となるエキシマレーザの運
転状態は、必然的に図5に示すようなバーストモードと
なる。
【0041】図8は、図6に示した1バースト周期内の
パルス列を拡大して示したものである。各パルス光のエ
ネルギーをPi(i=1,2,…)とし、またばらつきσを求め
る際の1つの集合のパルス数をNsとする。
【0042】この場合は、ばらつきデータとして標準偏
差σをパルス出力の平均値PAで割って規格化した値ε
(=3・σ/PA)を用いる。即ち、前記Ns個のパルスが
含まれる1つの集合毎に標準偏差σ及び出力平均値PA
を計算し、該計算した標準偏差σおよび出力平均値PA
からばらつきデータεを計算するようにしている。
【0043】標準偏差σは以下のようにして求める。
【0044】まず、Ns個のパルスの光エネルギーの積
算値PTを下式にしたがって求める。なお、Σ(i=1,Ns)
は、i=1からi=Nsまで積算する意味の記号である。
【0045】 PT=Σ(i=1,Ns)Pi=P1+P2+P3+…+PNs 次に、これらNs個のパルス光出力の平均値PAを下式に
従って求める。
【0046】PA=PT/Ns 次に、上記求めた平均値PAを用いてこれらNs個のパル
スについての標準偏差σを下式(1)にしたがって求め
る。
【0047】 このように、ステッパ方式の場合は、1〜Ns、Ns+1
〜2Ns、2Ns+1〜3Ns、という集合毎にσを求め
るようにする。
【0048】次に、上記求めた標準偏差σ及び出力平均
値PAを用いて下式に従って出力ばらつきεを求めるよ
うにする。
【0049】ε=3・σ/PA 次に、ステップ&スキャン方式での標準偏差σの求め方
について説明する。
【0050】すなわち、ステッパ方式ではステージを停
止させて露光を行うようにしているがステップ&スキャ
ン方式ではステージを移動させながら露光を行うように
しており、大面積を露光できる利点を有している。
【0051】すなわち、このステップ&スキャン方式で
は、ICチップTP上の全ての点にそれぞれ予め設定さ
れた所定個数N0のパルスレーザが入射されるよう1個
のパルスレーザ(シートビームと呼称される細長い長方
形の断面形状のビーム)が入射される度に加工物上での
パルスレーザ光の照射領域を所定のピッチずつずらせな
がら加工を行う。すなわち、図9に示すように、各シー
トビームの照射面積(P1、P2、P3、…で示されたエ
リア)はICチップ31の面積よりも小さく、これらの
パルスレーザ光が順次所定のピッチΔPで重畳されなが
らスキャンされることで、各点に所定個数N0のシート
ビームが入射されてICチップTPの全面の露光が行わ
れる。
【0052】例えば、図9においては、N0=4であ
り、A点は、4つのパルスレーザ光P1、P2、P3およ
びP4の積算エネルギーによって露光され、またB点は
4つのパルスレーザ光P2、P3、P4およびP5の積算エ
ネルギーによって露光されるようになっている。以下
の、C点、…も同様に4つのパルスレーザ光の積算エネ
ルギーによって露光される。
【0053】したがって、このようなステップ&スキャ
ン方式で標準偏差σを求める場合は、標準偏差σを求め
る際の1つの集合のパルス数Ns=Noとし、上記(1)
式を用いて標準偏差を求めるようにすればよい。また、
1つのICチップに照射されるシートビームの総個数を
1つの集合としてばらつきを求めるようにしても良い。
【0054】以下、図1及び図2のフローチャートにし
たがってハロゲンガスの補給制御について説明する。
【0055】まず、オペレータはばらつきを求める際の
データ数Nsおよびばらつき値の許容限界値Stを適宜の
値に設定した後、パルス発振を開始させる(ステップ1
00、110)。なお、ばらつき値の許容限界値Stは
前記出力ばらつきεとの比較用の閾値で、図3のσcに
対応する値である。Stは、例えば7%などの所定の数
値に設定される。
【0056】パルス発振が開始されると、CPU15
は、まずガス補給サブルーチンを実行するか否かを決定
するために参照するフラグFLAGと、当該バースト周期に
おける現パルス発振数をカウントするカウンタのカウン
タ値iと、各発振パルスの出力エネルギーを順次積算す
る積算カウンタのカウント値PTを0に初期化する(ス
テップ120、130)。
【0057】次に、CPU15はパルスカウンタ値iを
+1した後(ステップ140)、第1発目の発振パルス
の出力エネルギーPiを計測し記憶する(ステップ15
0)。さらに、該計測した出力エネルギーPi(この場
合は=0)を前回までのパルスエネルギー積算値PTに
加算し、該加算結果PT+Piで積算カウンタ値PTを更
新する(ステップ160)。次に、パルスカウント値i
が前記設定値Nsに一致したか否かを判定し(ステップ
170)、一致しない場合は一致するまで上記ステップ
140〜ステップ160の手順を繰り返す。
【0058】その後、パルス発振動作が進行してパルス
カウント値iがNsに一致すると、CPU15はこれら
Ns個の発振パルス分の標準偏差σを前記(1)式に従
って計算するとともに、当該Ns個の発振パルス分の出
力の平均値PA(=PT/Ns)を計算する(ステップ18
0)。
【0059】次のステップ190では、上記計算した標
準偏差σを出力平均値PAで除すことにより規格化され
た出力ばらつきε(=3・σ/PA)を求め、この出力ばら
つきεを前記許容限界値Stと比較する。この比較の結
果、出力ばらつきεが設定値Stの範囲内に入っている
(ε≦St)場合は、ハロゲンガス補給は必要ないの
で、手順をステップ120に移行してフラグFLAGを0に
設定した後、ステップ130〜170の手順を繰り返す
ことにより次のNs個分のパルス発振の出力ばらつきε
を演算する。
【0060】しかし、ステップ190の判定において、
ε>Stが成立する場合は前記フラグFLAG=−1である
か否かを判定する。そして、フラグFLAG=−1であった
場合は、F2分圧がPMAX以上であったと判断してハロゲ
ンガス補給を行わずに、手順をステップ130に移行さ
せてこれ以降次の集合の出力ばらつきεを計算する。す
なわち、フラグFLAG=−1であった場合は、F2ガス補
給を行わずにパルス発振を継続させることで、F2ガス
を図10の矢印Qにそって自然減少させ(レーザ発振に
よってF2ガスがレーザ電極などの材料と反応してフッ
化物となりF2ガス自体が減少する)、該F2ガスの自然
減少によって出力ばらつきεを設定値Stより小さくす
るのである。
【0061】なお、ステップ200でフラグFLAG=−1
であった場合にハロゲンガス補給を行うようにすれば、
F2分圧は増大するので、出力ばらつきεは図10の矢
印Rにそってさらに大きくなることになる。
【0062】次に、ステップ200の判定でフラグFLAG
=−1でないならば、次のステップ210でフラグFLAG
=1であるか否かを判定し、フラグFLAG=1でない場合
はフラグFLAGを1にセットした後、図2に示すガス補給
サブルーチンを実行する(ステップ250)。
【0063】このガス補給サブルーチンにおいては、先
の図5に示したガス補給装置17によってF2,Kr,
Neの混合ガスをレーザチャンバ2内に所定量補給する
(図2ステップ300)。なお、この補給の後、レーザ
チャンバ内の全圧PTLが所定の設定圧Pthより大きくな
った場合は(ステップ310)、レーザチャンバ2内の
ガスを排気するようにする(ステップ320)。
【0064】このようにしてF2ガスの供給が終了する
と、手順をステップ130に移行させてこれ以降次の集
合のばらつきεを計算する。
【0065】一方、ステップ210でフラグFLAG=1で
ある場合は、前回計算した前の集合のばらつきεk-1を
今回計算した現集合のばらつきεkと比較し、εk-1>ε
kである場合は、前回のガス補給で図10の矢印Sにそ
ったばらつきεの減少が実現できたと判断して、手順を
ステップ250に移行してガス補給サブルーチンを実行
させることによりさらにガス補給を実行する。
【0066】しかし、ステップ20の判定で、εk-1≦
εkが成立した場合は、図1の矢印Rにそったばらつき
εの増加が生じたと判断して、フラグFLAG=−1に設定
した後(ステップ240)、手順をステップ130に移
行させることにより、ハロゲンガス補給を行わずに、こ
れ以降次の集合のばらつきεを計算する。すなわち、こ
の場合は、F2ガス補給を行わずにパルス発振を継続さ
せることで、F2ガスを図10の矢印Qにそって自然減
少させ、該F2ガスの自然減少によってばらつきεを設
定値Stより小さくするのである。
【0067】この図1に示す制御手順によれば、ε≦S
tであるときは(ステップ190の判断がNOのと
き)、F2ガスを供給しない。
【0068】また、ε≧StであってかつPF2≧PMAXで
あると判断されるときも(ステップ200の判断がYE
Sのときまたはステップ230の判断がNOのとき)、
F2ガスを供給しないでF2ガスの自然減少を待つ。
【0069】しかし、ε≧StであってかつPF2<PMIN
であると判断されるときは(ステップ210の判断がN
Oのときまたはステップ230の判断がYESのと
き)、ε<StとなるまでF2ガスの供給制御を実行す
る。
【0070】図11はこの発明の他の実施例を示すもの
で、ステップ400〜ステップ490の手順は、先の図
1に示したフローチャートのステップ100〜ステップ
190の手順と基本的に同じものである。
【0071】この図11のF2ガス供給制御において
は、ステップ490で出力ばらつきεを設定値Stと比
較し(ステップ500)、ε>Stである場合は、現在
のF2分圧値PF2がPMINより小さいか否かを判断し、P
F2<PMINである場合にのみ先の図2に示したガス補給
サブルーチンを実行させるようにしている(ステップ5
10)。
【0072】この場合、F2分圧値を検出するために、
図12に示すように、F2分圧値と正の相関を持つスペ
クトル幅Δλを検出するスペクトル幅検出センサを用
い、このスペクトル幅検出センサの出力によってPF2<
PMINであるか否かを判断するようにしている。
【0073】なお、上記実施例では、出力ばらつき値と
してNs個分の発振パルスの標準偏差σをNs個分の発振
パルスの平均値Av(=PT/Ns)で除した値εを用い
るようにしたが標準偏差σを出力ばらつきとして用いる
ようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示すフローチャート。
【図2】ガス補給サブルーチンを示すフローチャート。
【図3】この発明の発想を説明するためのグラフ。
【図4】エキシマレーザ装置の構成例を示すブロック
図。
【図5】ガス補給装置の各種構成例を示すブロック図。
【図6】バースト運転における各パルス発振の状態を示
すタイムチャート。
【図7】ウェハに対する露光処理の状況を示す図。
【図8】1バースト周期内におけるばらつき値の求め方
を説明する図。
【図9】ステップ&スキャン方式を説明する図。
【図10】図1のハロゲンガス補給制御の説明図。
【図11】この発明の他の実施例を示すフローチャー
ト。
【図12】レーザスペクトル幅とハロゲンガス分圧値と
の関係を示す図。
【符号の説明】
1…エキシマレーザ装置 2…レーザチャンバ 3、4…プリズムビームエキスパンダ 5…グレーティング 6…狭帯域化ユニット 7…部分透過ミラー 8,13…ビームスプリッタ 9…エタロン分光器 10,14…受光素子 11,15…CPU 12…波長コントローラ 17…ガス補給装置 20,21…ガスボンベ 23,24…オンオフバルブ 25,26…サブタンク 29,30…マスフローコントローラ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ハロゲンガスを含むレーザガスをレーザチ
    ャンバ内に封入し、このレーザチャンバ内でパルス放電
    を行うことにより前記レーザガスを励起してパルスレー
    ザ発振を行うエキシマレーザ装置において、 前記レーザチャンバ内に前記レーザガスを補給するガス
    補給手段と、 前記各パルスレーザ発振光の出力エネルギーのばらつき
    を求めるばらつき計測手段と、 前記演算されたばらつきが所定の目標値範囲内に入るよ
    う前記ガス補給手段を制御してハロゲンガスを補給する
    制御手段と、 を具えるエキシマレーザ装置。
  2. 【請求項2】前記ばらつき計測手段は、 前記パルスレーザ発振光の出力エネルギーをパルス単位
    に検出する出力エネルギー検出手段と、 この出力エネルギー検出手段の検出出力に基づき各パル
    ス発振光の出力ばらつきを演算するばらつき演算手段
    と、 を具える請求項1記載のエキシマレーザ装置。
  3. 【請求項3】前記ばらつき演算手段は、 予め設定された所定個数のパルス発振光の出力エネルギ
    ーの標準偏差を求め、この標準偏差を出力ばらつき値と
    する請求項2記載のエキシマレーザ装置。
  4. 【請求項4】前記ばらつき演算手段は、 予め設定された所定個数のパルス発振光の出力エネルギ
    ーの標準偏差及び平均値を求め、標準偏差を平均値で除
    した値を出力ばらつき値とする請求項3記載のエキシマ
    レーザ装置。
  5. 【請求項5】各パルスレーザ発振光の出力エネルギーの
    ばらつきはレーザチャンバ内のハロゲンガス分圧に対応
    して所定の極小値をとるものであり、かつ前記目標値範
    囲の限界値は、前記極小値に対応するハロゲンガスガス
    分圧値よりも小さい第1の値と、前記極小値に対応する
    ハロゲンガス分圧値よりも大きい第2の値との2つの値
    を有するものであり、 前記制御手段は、 前記演算された出力ばらつきが前記目標値範囲外となっ
    た場合、そのときの状態が、現ハロゲンガス分圧が前記
    第1の値より小さい状態であるかあるいは現ハロゲンガ
    ス分圧値が前記第2の値より大きい状態であるかを識別
    し、前者である場合にのみ前記ガス制御手段を制御して
    ハロゲンガスを補給する請求項1記載のエキシマレーザ
    装置。
  6. 【請求項6】前記ガス補給手段は、ハロゲンガス、希ガ
    ス及びバッファガスを含むガス供給源を有し、このガス
    供給源内のハロゲンガスの分圧はレーザチャンバ内のハ
    ロゲンガス分圧より大きな値に設定されるとともに、前
    記ガス供給源内の希ガスとバッファガスの分圧比はレー
    ザチャンバ内の希ガスとバッファガスの分圧比とほぼ同
    じ値に設定されている請求項1記載のエキシマレーザ装
    置。
  7. 【請求項7】前記ガス補給手段は、ハロゲンガス、希ガ
    ス及びバッファガスを含む第1のガス供給源と、希ガス
    及びバッファガスを含む第2のガス供給源とを有し、第
    1のガス供給源内のハロゲンガスの分圧はレーザチャン
    バ内のハロゲンガス分圧より大きな値に設定されるとと
    もに、第1及び第2のガス供給源内の希ガスとバッファ
    ガスの分圧比は夫々レーザチャンバ内の希ガスとバッフ
    ァガスの分圧比とほぼ同じ値に設定されている請求項1
    記載のエキシマレーザ装置。
  8. 【請求項8】前記ガス補給手段は、ガス供給源からレー
    ザチャンバへのガス供給路中にマスフローコントローラ
    を有し、前記制御手段はこのマスフローコントローラを
    制御してハロゲンガスを補給する請求項6または7記載
    のエキシマレーザ装置。
  9. 【請求項9】前記ガス補給手段は、ガス供給源からレー
    ザチャンバへのガス供給路中にオンオフバルブを有し、
    前記制御手段はこのオンオフバルブを制御してハロゲン
    ガスを補給する請求項6または7記載のエキシマレーザ
    装置。
  10. 【請求項10】前記ガス補給手段は、ガス供給源からレ
    ーザチャンバへのガス供給路中にマスフローコントロー
    ラおよびオンオフバルブを有し、前記制御手段は前記マ
    スフローコントローラおよびオンオフバルブを制御して
    ハロゲンガスを補給する請求項6または7記載のエキシ
    マレーザ装置。
  11. 【請求項11】前記ガス補給手段は、ガス供給源からレ
    ーザチャンバへのガス供給路中にサブタンクを具え、こ
    のサブタンクからレーザチャンバにレーザガスを供給す
    る請求項6または7記載のエキシマレーザ装置。
  12. 【請求項12】前記ガス補給手段は、ガス供給源からレ
    ーザチャンバへのガス供給路中にサブタンクを具え、こ
    のサブタンクからレーザチャンバにレーザガスを供給す
    る請求項8または9または10記載のエキシマレーザ装
    置。
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