JPH10153969A - 組合された印刷回路板と集積回路ドライバとを含む装置およびその製造方法 - Google Patents
組合された印刷回路板と集積回路ドライバとを含む装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10153969A JPH10153969A JP31397496A JP31397496A JPH10153969A JP H10153969 A JPH10153969 A JP H10153969A JP 31397496 A JP31397496 A JP 31397496A JP 31397496 A JP31397496 A JP 31397496A JP H10153969 A JPH10153969 A JP H10153969A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型のアイテムにも容易に用いることができ
るアセンブリを提供する。 【解決手段】 組合された印刷回路板および集積回路ド
ライバであって、回路板およびドライバの外面は実質的
に平坦である。回路板は、ドライバが装着される中空部
またはスルーホールを含む。
るアセンブリを提供する。 【解決手段】 組合された印刷回路板および集積回路ド
ライバであって、回路板およびドライバの外面は実質的
に平坦である。回路板は、ドライバが装着される中空部
またはスルーホールを含む。
Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は液晶ディスプレイに関し、より
特定的には、適切には集積回路ドライバ（ＩＣ）である
ドライバを備えるそのようなディスプレイに関する。
特定的には、適切には集積回路ドライバ（ＩＣ）である
ドライバを備えるそのようなディスプレイに関する。
【０００２】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）アセンブリの
製造に関しては、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）およ
びテープ・オートメイテッド・ボンディング（ＴＡＢ）
が既知である。
製造に関しては、チップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）およ
びテープ・オートメイテッド・ボンディング（ＴＡＢ）
が既知である。
【０００３】ＣＯＧアセンブリは、出力パッドが「バン
プ」の形態である特殊に処理されたＩＣチップを用い
る。これらの「バンプ」は通常ＡｌまたはＡｕからな
り、適切な接着剤を用いてディスプレイガラス上に直接
接合される。
プ」の形態である特殊に処理されたＩＣチップを用い
る。これらの「バンプ」は通常ＡｌまたはＡｕからな
り、適切な接着剤を用いてディスプレイガラス上に直接
接合される。
【０００４】ＴＡＢ ＬＣＤアセンブリは、通常プラス
チックからなる比較的薄い裏当てテープまたは膜上に接
合される「バンプ」を有するＩＣチップを有する。
チックからなる比較的薄い裏当てテープまたは膜上に接
合される「バンプ」を有するＩＣチップを有する。
【０００５】このテープには、適切なトラックと印刷回
路板に類似した接続パッドとともにエッチングが施さ
れ、ＩＣとの接続パッドは適切な接着剤を用いてガラス
上の対応するパッドに接合される。
路板に類似した接続パッドとともにエッチングが施さ
れ、ＩＣとの接続パッドは適切な接着剤を用いてガラス
上の対応するパッドに接合される。
【０００６】そのようなアセンブリには、ＩＣが損傷を
受けるかまたは停止される可能性があり、それを感知す
る動作アセンブリを与えるためには付加的な回路が必要
であるという不利な点がある。これにより、アセンブリ
は大きく嵩張ったものとなる。したがって、別の方法は
印刷回路板（ＰＣＢ）を備えるＬＣＤアセンブリを与え
ることであるが、これらはＣＯＧまたはＴＡＢよりも頑
強ではあるが、一般に、たとえばＴＡＢよりもはるかに
大きく、装置の小さなアイテムには容易に用いることが
できない大型のアセンブリになってしまう。
受けるかまたは停止される可能性があり、それを感知す
る動作アセンブリを与えるためには付加的な回路が必要
であるという不利な点がある。これにより、アセンブリ
は大きく嵩張ったものとなる。したがって、別の方法は
印刷回路板（ＰＣＢ）を備えるＬＣＤアセンブリを与え
ることであるが、これらはＣＯＧまたはＴＡＢよりも頑
強ではあるが、一般に、たとえばＴＡＢよりもはるかに
大きく、装置の小さなアイテムには容易に用いることが
できない大型のアセンブリになってしまう。
【０００７】
【発明の概要】したがって、本発明の目的は、この不利
な点を軽減しようとすることである。
な点を軽減しようとすることである。
【０００８】本発明の第１の局面に従えば、組合された
印刷回路板および集積回路ドライバであって、該回路板
およびドライバの外面が実質的に平坦である印刷回路板
および集積回路ドライバが提供される。これにより、Ｐ
ＣＢの厚さを超えない厚さを有する滑らかな装置が与え
られる。
印刷回路板および集積回路ドライバであって、該回路板
およびドライバの外面が実質的に平坦である印刷回路板
および集積回路ドライバが提供される。これにより、Ｐ
ＣＢの厚さを超えない厚さを有する滑らかな装置が与え
られる。
【０００９】該回路板は、該ドライバが装着される中空
部を含んでいてもよい。これにより、特に該中空部が該
ドライバが装着されるスルーホールを与え得る薄い構造
を達成する効率的な方法が与えられる。
部を含んでいてもよい。これにより、特に該中空部が該
ドライバが装着されるスルーホールを与え得る薄い構造
を達成する効率的な方法が与えられる。
【００１０】本発明の第２の局面に従えば、上で規定し
たような装置の製造方法であって、印刷回路板を与える
ステップと、該印刷回路板を貫通するスルーホールを設
けるステップと、集積回路ドライバを与えるステップ
と、該スルーホールに該ドライバを装着するステップ
と、該スルーホールにチップを一時的に保持する手段を
与えるステップと、該チップを該回路板に接合するステ
ップと、該チップを樹脂でカプセル封じするステップ
と、その後に該保持手段を取除くステップとを含む方法
が提供される。
たような装置の製造方法であって、印刷回路板を与える
ステップと、該印刷回路板を貫通するスルーホールを設
けるステップと、集積回路ドライバを与えるステップ
と、該スルーホールに該ドライバを装着するステップ
と、該スルーホールにチップを一時的に保持する手段を
与えるステップと、該チップを該回路板に接合するステ
ップと、該チップを樹脂でカプセル封じするステップ
と、その後に該保持手段を取除くステップとを含む方法
が提供される。
【００１１】該保持手段は接着テープを含んでいてもよ
い。これは、ＩＣを保持する手段を与える比較的単純な
方法である。
い。これは、ＩＣを保持する手段を与える比較的単純な
方法である。
【００１２】該保持手段が装着される表面と反対側の平
坦な表面上で、該回路板に該ドライバをアース（接地）
するステップを設けてもよい。これにより、製造方法が
簡略化される。
坦な表面上で、該回路板に該ドライバをアース（接地）
するステップを設けてもよい。これにより、製造方法が
簡略化される。
【００１３】本発明の他の局面に従えば、液晶ディスプ
レイ（ＬＣＤ）と、印刷回路板と、該回路板によって保
持される集積回路ドライバとを含むデバイスであって、
該印刷回路板およびドライバが該ＬＣＤ全体の厚さを超
えない厚さを有するデバイスが提供される。
レイ（ＬＣＤ）と、印刷回路板と、該回路板によって保
持される集積回路ドライバとを含むデバイスであって、
該印刷回路板およびドライバが該ＬＣＤ全体の厚さを超
えない厚さを有するデバイスが提供される。
【００１４】該印刷回路板およびドライバの外面は実質
的に平坦であってもよい。該液晶ディスプレイと該印刷
回路板およびドライバの組合せとを支持するディスプレ
イ層を設けてもよい。
的に平坦であってもよい。該液晶ディスプレイと該印刷
回路板およびドライバの組合せとを支持するディスプレ
イ層を設けてもよい。
【００１５】該ディスプレイ層はガラス層を含んでいて
もよく、適切には、該印刷回路板は該ＬＣＤを超えて突
き出る該ガラス層の一部分を超えて延在してもよい。こ
の後者の構造ではガラスの使用量はより少ない。
もよく、適切には、該印刷回路板は該ＬＣＤを超えて突
き出る該ガラス層の一部分を超えて延在してもよい。こ
の後者の構造ではガラスの使用量はより少ない。
【００１６】以下に、添付の図面を参照して、本発明を
実施する装置を例示的に説明する。
実施する装置を例示的に説明する。
【００１７】
【好ましい実施例の詳細な説明】図面を参照して、同一
の部分は同一の参照番号で示しており、組合された印刷
回路板２および集積回路ドライバ３を含む装置１が示さ
れており、ここで、回路板およびドライバの外面４は実
質的に平坦である。
の部分は同一の参照番号で示しており、組合された印刷
回路板２および集積回路ドライバ３を含む装置１が示さ
れており、ここで、回路板およびドライバの外面４は実
質的に平坦である。
【００１８】表面４、すなわち、図面で見た場合上面の
平坦な性質は、中空部または凹部、本実施例ではスルー
ホール５を印刷回路板２に設けることによって達成され
る。ＩＣドライバ３は、スルーホール５の構成を補足す
る外部構成を有し、回路板２およびＩＣドライバ３の厚
さは本実施例では同一である。
平坦な性質は、中空部または凹部、本実施例ではスルー
ホール５を印刷回路板２に設けることによって達成され
る。ＩＣドライバ３は、スルーホール５の構成を補足す
る外部構成を有し、回路板２およびＩＣドライバ３の厚
さは本実施例では同一である。
【００１９】これは、ＩＣドライバ３がホール５に挿入
または装着され適切な位置で固定されると、アセンブリ
全体の厚さはＰＣＢ２の厚さだけであり、さらに本質的
に平坦な表面を有することを意味する。したがって、装
置１がＬＣＤ７のディスプレイ支持物またはガラス６上
に装着されると、ＬＣＤ７、ＰＣＢ２、およびＩＣドラ
イバ３のアセンブリ全体の厚さは薄く、基本的にＬＣＤ
７全体の厚さを超えない。したがって、移動電話やペー
ジャーといった小型のアイテムにディスプレイを与える
ために薄いアセンブリを用いることができ、これは、そ
のようなアイテムをこれまでよりも小型で、軽量で、コ
ンパクトにすることができることを意味する。
または装着され適切な位置で固定されると、アセンブリ
全体の厚さはＰＣＢ２の厚さだけであり、さらに本質的
に平坦な表面を有することを意味する。したがって、装
置１がＬＣＤ７のディスプレイ支持物またはガラス６上
に装着されると、ＬＣＤ７、ＰＣＢ２、およびＩＣドラ
イバ３のアセンブリ全体の厚さは薄く、基本的にＬＣＤ
７全体の厚さを超えない。したがって、移動電話やペー
ジャーといった小型のアイテムにディスプレイを与える
ために薄いアセンブリを用いることができ、これは、そ
のようなアイテムをこれまでよりも小型で、軽量で、コ
ンパクトにすることができることを意味する。
【００２０】図３および図４では、ディスプレイガラス
６はＬＣＤ７をほんの少しだけ超えて延在しており、こ
の延在部８はＰＣＢ／ＩＣドライバの組合せに対して支
持を与えるのに十分であり、これによってガラスが節約
される。
６はＬＣＤ７をほんの少しだけ超えて延在しており、こ
の延在部８はＰＣＢ／ＩＣドライバの組合せに対して支
持を与えるのに十分であり、これによってガラスが節約
される。
【００２１】図５および図６から理解されるように、本
発明を用いるＬＣＤアセンブリは、ディスプレイガラス
６の反対側から見てもよく、ディスプレイガラス６を介
して（図６）見てもよい。
発明を用いるＬＣＤアセンブリは、ディスプレイガラス
６の反対側から見てもよく、ディスプレイガラス６を介
して（図６）見てもよい。
【００２２】図９は、ここでもＰＣＢ自体の厚さを有す
るアセンブリを与えるために、ＣＯＧ９またはＴＡＢ１
０自体をＰＣＢ２のホール５に装着することができる実
施例を概略的に示している。
るアセンブリを与えるために、ＣＯＧ９またはＴＡＢ１
０自体をＰＣＢ２のホール５に装着することができる実
施例を概略的に示している。
【００２３】しかしながら、ここで示した実施例の利点
が、ＰＣＢおよびＩＣドライバのアセンブリを、ディス
プレイガラスへの接合前にテストすることができること
であることが理解されるであろう。ＣＯＧのような先行
技術の状況では、ＩＣドライバチップに欠陥がある場
合、ＬＣＤを含むユニット全体を無価値と見なさなけれ
ばならない。
が、ＰＣＢおよびＩＣドライバのアセンブリを、ディス
プレイガラスへの接合前にテストすることができること
であることが理解されるであろう。ＣＯＧのような先行
技術の状況では、ＩＣドライバチップに欠陥がある場
合、ＬＣＤを含むユニット全体を無価値と見なさなけれ
ばならない。
【００２４】アセンブリを製造するために、スルーホー
ル５を有するＰＣＢを準備し、接着テープ１１をホール
５の下側に配置し、ＩＣチップ３をホール中に装着して
エポキシ樹脂でカプセル封じし、その後このテープを取
除いて、ＰＣＢ内にＩＣドライバが面一に装着されたも
のを残す。これは、ＩＣドライバがＰＣＢの上側でアー
スされる場合に可能である。ＰＣＢおよびＩＣドライバ
のアセンブリは、異方性導電膜（図８）を用いてディス
プレイガラス上に装着される。
ル５を有するＰＣＢを準備し、接着テープ１１をホール
５の下側に配置し、ＩＣチップ３をホール中に装着して
エポキシ樹脂でカプセル封じし、その後このテープを取
除いて、ＰＣＢ内にＩＣドライバが面一に装着されたも
のを残す。これは、ＩＣドライバがＰＣＢの上側でアー
スされる場合に可能である。ＰＣＢおよびＩＣドライバ
のアセンブリは、異方性導電膜（図８）を用いてディス
プレイガラス上に装着される。
【図１】本発明に従った装置の一実施例の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１の装置を組立てたものの斜視図である。
【図３】本発明に従った装置の第２の実施例の分解斜視
図である。
図である。
【図４】図３の装置を組立てたものの斜視図である。
【図５】本発明に従った装置の他の実施例を示す図であ
る。
る。
【図６】本発明に従った装置のさらに他の実施例を示す
図である。
図である。
【図７】本発明を実施する装置の製造方法を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図８】本発明にさらに他の実施例の概略斜視図であ
る。
る。
【図９】本発明のさらに他の実施例の概略斜視図であ
る。
る。
１ 装置 ２ 印刷回路板 ３ 集積回路ドライバ ４ 外面 ５ スルーホール ６ ディスプレイガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 594198477 テレンス レスリー ジョンソン Ｔｅｒｅｎｃｅ Ｌｅｓｌｉｅ Ｊｏｈｎ ｓｏｎ イギリス国、ロンドン ダブリューシー２ エー １エスディー、チャンスリー レー ン 53−64、チャンスリー ハウス (72)発明者 シー・シー・チャン ホンコン、カオルン、クン・トン、キン グ・イップ・ストリート、51−63、ライブ ン・ハウス、４／エフ、バリトロニクス・ リミテッド内 (72)発明者 カイ・プイ・ホー ホンコン、カオルン、クン・トン、キン グ・イップ・ストリート、51−63、ライブ ン・ハウス、４／エフ、バリトロニクス・ リミテッド内
Claims (11)
- 【請求項１】 組合された印刷回路板と集積回路ドライ
バとを備える装置であって、前記回路板および集積回路
ドライバの外面は実質的に平坦である、装置。 - 【請求項２】 前記回路板は、前記ドライバが装着され
る中空部を含む、請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記回路板は、前記ドライバが装着され
るスルーホールを含む、請求項２に記載の装置。 - 【請求項４】 請求項１、２または３に記載の装置の製
造方法であって、 印刷回路板を与えるステップと、 前記回路板を貫通するスルーホールを設けるステップ
と、 集積回路ドライバを与えるステップと、 前記スルーホールに前記ドライバを装着するステップ
と、 チップを前記スルーホールに一時的に保持する手段を与
えるステップと、 前記チップを前記回路板に接合するステップと、 前記チップを樹脂でカプセル封じするステップと、 その後に前記保持手段を取除くステップとを含む、方
法。 - 【請求項５】 前記保持手段は接着テープを含む、請求
項４に記載の方法。 - 【請求項６】 前記保持手段が装着される表面と反対側
の平坦な表面上で、前記回路板に前記ドライバをアース
（接地）するステップを含む、請求項４または５に記載
の方法。 - 【請求項７】 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と、印刷回
路板と、前記回路板によって保持される集積回路ドライ
バとを備えるデバイスであって、前記印刷回路板および
ドライバは、前記ＬＣＤ全体の厚さを超えない厚さを有
する、デバイス。 - 【請求項８】 前記印刷回路板およびドライバの外面は
実質的に平坦である、請求項７に記載のデバイス。 - 【請求項９】 前記液晶ディスプレイと前記印刷回路板
およびドライバの組合せとを支持するディスプレイ層を
含む、請求項８に記載のデバイス。 - 【請求項１０】 前記ディスプレイ層はディスプレイガ
ラスを含む、請求項９に記載のデバイス。 - 【請求項１１】 前記印刷回路板は、前記ＬＣＤを超え
て突き出る前記ディスプレイガラスの一部分を超えて延
在する、請求項１０に記載のデバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31397496A JPH10153969A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 組合された印刷回路板と集積回路ドライバとを含む装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31397496A JPH10153969A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 組合された印刷回路板と集積回路ドライバとを含む装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10153969A true JPH10153969A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18047730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31397496A Withdrawn JPH10153969A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 組合された印刷回路板と集積回路ドライバとを含む装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10153969A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007011030A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Sharp Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| KR100685422B1 (ko) | 2004-11-19 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
| US9450197B2 (en) | 2014-08-08 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP31397496A patent/JPH10153969A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100685422B1 (ko) | 2004-11-19 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
| JP2007011030A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Sharp Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP4740662B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-08-03 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| US9450197B2 (en) | 2014-08-08 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |