JPH10135611A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH10135611A JPH10135611A JP28828196A JP28828196A JPH10135611A JP H10135611 A JPH10135611 A JP H10135611A JP 28828196 A JP28828196 A JP 28828196A JP 28828196 A JP28828196 A JP 28828196A JP H10135611 A JPH10135611 A JP H10135611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- flexible cable
- copper foil
- soldering
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の銅箔ランドとフレキシブルケ
ーブルのリード端子との半田接続が良好な状態で行える
ようにする。 【解決手段】 予備半田２をプリント基板１の銅箔ラン
ド３に公知である半田クリームによるリフロー印刷等に
よって設ける。その後に、予備半田２の上部にプレス加
工用ヘッド６によって機械的圧力を加えて、予備半田２
の上部に平坦面2aが形成されるように整形し、後工程で
ある予備半田２の平坦面2aに対するフレキシブルケーブ
ルのリード端子への上方からの熱加圧に際し、そのリー
ド端子において横移動が生じないようにする。
ーブルのリード端子との半田接続が良好な状態で行える
ようにする。 【解決手段】 予備半田２をプリント基板１の銅箔ラン
ド３に公知である半田クリームによるリフロー印刷等に
よって設ける。その後に、予備半田２の上部にプレス加
工用ヘッド６によって機械的圧力を加えて、予備半田２
の上部に平坦面2aが形成されるように整形し、後工程で
ある予備半田２の平坦面2aに対するフレキシブルケーブ
ルのリード端子への上方からの熱加圧に際し、そのリー
ド端子において横移動が生じないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のラ
ンド部分とフレキシブルケーブルの端子部分との半田付
けに適用される半田付け方法に関するものである。
ンド部分とフレキシブルケーブルの端子部分との半田付
けに適用される半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化，薄型化に伴
い、電子部品の実装技術もまた高精度化している。例え
ば、プリント基板に半田接続されるフレキシブルケーブ
ルにおける隣接する端子間のピッチは、従来では１mm程
度であったものが、近年においては0.5mm程度の狭さに
なってきている。
い、電子部品の実装技術もまた高精度化している。例え
ば、プリント基板に半田接続されるフレキシブルケーブ
ルにおける隣接する端子間のピッチは、従来では１mm程
度であったものが、近年においては0.5mm程度の狭さに
なってきている。
【０００３】図４は従来のプリント基板とフレキシブル
ケーブルとの半田接続方法を説明するための説明図であ
り、１はプリント基板、２はプリント基板１上の銅箔ラ
ンド３に設けられた予備半田、４はフレキシブルケーブ
ルのリード端子、５は加熱用のパルスツールヘッドであ
る。
ケーブルとの半田接続方法を説明するための説明図であ
り、１はプリント基板、２はプリント基板１上の銅箔ラ
ンド３に設けられた予備半田、４はフレキシブルケーブ
ルのリード端子、５は加熱用のパルスツールヘッドであ
る。
【０００４】前記予備半田２は、プリント基板１の銅箔
ランド３に、従来より量産実用化されている半田クリー
ムによる一括印刷・一括リフロー・表面実装方式によっ
て設けられる。そして、その予備半田２に対してフレキ
シブルケーブルのリード端子４を位置合わせして接合さ
せた後に、パルスツールヘッド５を用いて前記接合部分
を上方から熱加圧することによって、プリント基板１の
銅箔ランド３とフレキシブルケーブルのリード端子４と
を半田接続する。
ランド３に、従来より量産実用化されている半田クリー
ムによる一括印刷・一括リフロー・表面実装方式によっ
て設けられる。そして、その予備半田２に対してフレキ
シブルケーブルのリード端子４を位置合わせして接合さ
せた後に、パルスツールヘッド５を用いて前記接合部分
を上方から熱加圧することによって、プリント基板１の
銅箔ランド３とフレキシブルケーブルのリード端子４と
を半田接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在の
半田クリームの一括印刷・一括リフロー・表面実装方式
では、図４に示すように、プリント基板１の銅箔ランド
３上に形成された予備半田２が全体として略半球状の形
状を呈し、予備半田２の上部は平坦でない。
半田クリームの一括印刷・一括リフロー・表面実装方式
では、図４に示すように、プリント基板１の銅箔ランド
３上に形成された予備半田２が全体として略半球状の形
状を呈し、予備半田２の上部は平坦でない。
【０００６】このため、パルスツールヘッド５による熱
加圧の際に、フレキシブルケーブルのリード端子４が、
上方からの圧力を受けて予備半田２の上部を横滑りし、
隣接するリード端子方向へ移動してしまうことがある。
加圧の際に、フレキシブルケーブルのリード端子４が、
上方からの圧力を受けて予備半田２の上部を横滑りし、
隣接するリード端子方向へ移動してしまうことがある。
【０００７】極端な場合には、図５に示すように、フレ
キシブルケーブルのリード端子４が前記位置ずれによ
り、隣接するリード端子４同士が接触して(Ａ部分)電気
的なショートあるいはリークを発生する状態を生じさせ
てしまう。
キシブルケーブルのリード端子４が前記位置ずれによ
り、隣接するリード端子４同士が接触して(Ａ部分)電気
的なショートあるいはリークを発生する状態を生じさせ
てしまう。
【０００８】そこで、本発明は、前記従来の問題を解決
するため、プリント基板の銅箔ランドとフレキシブルケ
ーブルのリード端子との半田接続が良好な状態で行える
ようにした半田付け方法を提供することを目的とする。
するため、プリント基板の銅箔ランドとフレキシブルケ
ーブルのリード端子との半田接続が良好な状態で行える
ようにした半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の半田付け方法は、プリント基板の銅箔ラン
ドにリフロー印刷等を用いて予備半田を設け、その予備
半田の上部に対してプレス加工等を用いて機械的圧力を
加えることによって、予備半田の上部に平面が形成され
るように整形した後、予備半田の前記平面部分にフレキ
シブルケーブルのリード端子を合わせて上方からパルス
ツール等を用いて熱加圧を行い、前記プリント基板の銅
箔ランドとフレキシブルケーブルのリード端子とを半田
接続することを特徴とするものであって、この方法を採
用することにより、整形されて平坦になった予備半田上
部においてフレキシブルケーブルのリード端子が半田付
けされることになることから、上方からの熱加圧によっ
てもリード端子の移動および位置ずれを未然に防止する
ことができる。
め、本発明の半田付け方法は、プリント基板の銅箔ラン
ドにリフロー印刷等を用いて予備半田を設け、その予備
半田の上部に対してプレス加工等を用いて機械的圧力を
加えることによって、予備半田の上部に平面が形成され
るように整形した後、予備半田の前記平面部分にフレキ
シブルケーブルのリード端子を合わせて上方からパルス
ツール等を用いて熱加圧を行い、前記プリント基板の銅
箔ランドとフレキシブルケーブルのリード端子とを半田
接続することを特徴とするものであって、この方法を採
用することにより、整形されて平坦になった予備半田上
部においてフレキシブルケーブルのリード端子が半田付
けされることになることから、上方からの熱加圧によっ
てもリード端子の移動および位置ずれを未然に防止する
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１１】図１〜図３は本発明の一実施形態を説明す
るための半田付け工程を説明する説明図であり、１はプ
リント基板、２はプリント基板１上の銅箔ランド３に設
けられた予備半田、４はフレキシブルケーブルのリード
端子、５は加熱用のパルスツールヘッド、６はプレス加
工用ヘッドである。
るための半田付け工程を説明する説明図であり、１はプ
リント基板、２はプリント基板１上の銅箔ランド３に設
けられた予備半田、４はフレキシブルケーブルのリード
端子、５は加熱用のパルスツールヘッド、６はプレス加
工用ヘッドである。
【００１２】予備半田２は、従来と同様に、プリント基
板１の銅箔ランド３に、公知である半田クリームによる
リフロー印刷等によって設けられる。その後、図１に示
すように、予備半田２の上部にプレス加工用ヘッド６に
よって機械的圧力を加えて、予備半田２の上部に平坦面
2aが形成されるように整形する。
板１の銅箔ランド３に、公知である半田クリームによる
リフロー印刷等によって設けられる。その後、図１に示
すように、予備半田２の上部にプレス加工用ヘッド６に
よって機械的圧力を加えて、予備半田２の上部に平坦面
2aが形成されるように整形する。
【００１３】その後、図２に示すように、予備半田２の
平坦面2aに対してフレキシブルケーブルのリード端子４
を位置合わせして接合させた後に、パルスツールヘッド
５を用いて前記接合部分を上方から熱加圧することによ
って、プリント基板１の銅箔ランド３とフレキシブルケ
ーブルのリード端子４とを半田接続する。
平坦面2aに対してフレキシブルケーブルのリード端子４
を位置合わせして接合させた後に、パルスツールヘッド
５を用いて前記接合部分を上方から熱加圧することによ
って、プリント基板１の銅箔ランド３とフレキシブルケ
ーブルのリード端子４とを半田接続する。
【００１４】図３は半田接続終了後のプリント基板１の
銅箔ランド３とフレキシブルケーブルのリード端子４と
の状態を示しており、前記のように予備半田２における
フレキシブルケーブルのリード端子４と接合する上部に
平坦面2aを形成して平らにしてあるため、パルスツール
ヘッド５による上方から加わる熱加圧に際して、フレキ
シブルケーブルのリード端子４が予備半田２の平坦面2a
を横移動することがなくなる。
銅箔ランド３とフレキシブルケーブルのリード端子４と
の状態を示しており、前記のように予備半田２における
フレキシブルケーブルのリード端子４と接合する上部に
平坦面2aを形成して平らにしてあるため、パルスツール
ヘッド５による上方から加わる熱加圧に際して、フレキ
シブルケーブルのリード端子４が予備半田２の平坦面2a
を横移動することがなくなる。
【００１５】したがって、図５に示す従来のような、フ
レキシブルケーブルのリード端子４の位置ずれにより、
隣接するリード端子４同士が接触して(Ａ部分)電気的な
ショートあるいはリークを発生する状態を生じさせてし
まうことを防止することができる。
レキシブルケーブルのリード端子４の位置ずれにより、
隣接するリード端子４同士が接触して(Ａ部分)電気的な
ショートあるいはリークを発生する状態を生じさせてし
まうことを防止することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半田付け
方法によれば、整形して平らになった予備半田の上にフ
レキシブルケーブルの端子を半田付けすることになるた
め、半田付けに際する端子の位置ずれを未然に防止する
ことができるため、位置ずれ不良の修正作業をなくすこ
とができ、歩留まりが向上すると共に、隣接する端子間
のショートあるいはリークの発生を防止することがで
き、半田付けの信頼性が向上し、しかもその経済的効果
が大となる。
方法によれば、整形して平らになった予備半田の上にフ
レキシブルケーブルの端子を半田付けすることになるた
め、半田付けに際する端子の位置ずれを未然に防止する
ことができるため、位置ずれ不良の修正作業をなくすこ
とができ、歩留まりが向上すると共に、隣接する端子間
のショートあるいはリークの発生を防止することがで
き、半田付けの信頼性が向上し、しかもその経済的効果
が大となる。
【図１】本発明の一実施形態を説明するための半田付け
工程(予備半田への平坦面形成時)を説明する説明図であ
る。
工程(予備半田への平坦面形成時)を説明する説明図であ
る。
【図２】本発明の一実施形態を説明するための半田付け
工程(予備半田とリード端子との位置合わせ時)を説明す
る説明図である。
工程(予備半田とリード端子との位置合わせ時)を説明す
る説明図である。
【図３】本発明の一実施形態を説明するための半田付け
工程(半田付け完了時)を説明する説明図である。
工程(半田付け完了時)を説明する説明図である。
【図４】従来のプリント基板とフレキシブルケーブルと
の半田接続方法を説明するための説明図である。
の半田接続方法を説明するための説明図である。
【図５】従来の方法によるフレキシブルケーブルにおけ
る端子の接触を説明するための図である。
る端子の接触を説明するための図である。
１…プリント基板、 ２…予備半田、 ３…銅箔ラン
ド、 ４…フレキシブルケーブルのリード端子、 ５…
パルスツールヘッド、 ６…プレス加工ヘッド。
ド、 ４…フレキシブルケーブルのリード端子、 ５…
パルスツールヘッド、 ６…プレス加工ヘッド。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の銅箔ランドに予備半田を
設け、その予備半田の上部に対して機械的圧力を加える
ことによって、予備半田の上部に平面が形成されるよう
に整形した後、予備半田の前記平面部分にフレキシブル
ケーブルのリード端子を合わせて上方から熱加圧を行
い、前記プリント基板の銅箔ランドとフレキシブルケー
ブルのリード端子とを半田接続することを特徴とする半
田付け方法。 - 【請求項２】 プリント基板の銅箔ランドにリフロー印
刷等を用いて予備半田を設け、その予備半田の上部に対
してプレス加工等を用いて機械的圧力を加えることによ
って、予備半田の上部に平面が形成されるように整形し
た後、予備半田の前記平面部分にフレキシブルケーブル
のリード端子を合わせて上方からパルスツール等を用い
て熱加圧を行い、前記プリント基板の銅箔ランドとフレ
キシブルケーブルのリード端子とを半田接続することを
特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28828196A JPH10135611A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28828196A JPH10135611A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135611A true JPH10135611A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17728141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28828196A Pending JPH10135611A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013506298A (ja) * | 2009-09-23 | 2013-02-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気的接続部及びその製造法 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP28828196A patent/JPH10135611A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013506298A (ja) * | 2009-09-23 | 2013-02-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気的接続部及びその製造法 |
| JP2015167238A (ja) * | 2009-09-23 | 2015-09-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気的構成部分組立品及び可撓性ライティング組立品 |
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