JPH10135088A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

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JPH10135088A
JPH10135088A JP8292326A JP29232696A JPH10135088A JP H10135088 A JPH10135088 A JP H10135088A JP 8292326 A JP8292326 A JP 8292326A JP 29232696 A JP29232696 A JP 29232696A JP H10135088 A JPH10135088 A JP H10135088A
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JP
Japan
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groove
main body
electronic component
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transfer
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JP8292326A
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English (en)
Inventor
Koji Tomono
耕司 伴野
Koji Nagata
康志 永田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、主として通信機器等に用いる電子
部品の製造方法に関するものであり、簡単に端子電極を
形成できる電子部品の製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 弾性体5からなる転写板7に溝6を設
け、この溝6内に導電ペースト8を充填し、本体1の側
面を押しつけることで側面電極2を形成するとしたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として通信機器
等に用いる電子部品の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図1に示されるような電子部品は、プリ
ント基板などに表面実装するため、本体1の側面に設け
られる側面電極2が、本体1を挟み込むようコ字状に設
けられている。
【0003】従来このような形状の側面電極2を本体1
に形成する場合、本体1の側面と、上面及び下面にそれ
ぞれスクリーン印刷を施していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、本体1の一つ側面に側面電極2を設ける
為、本体1の側面と上面及び下面とに合計3回のスクリ
ーン印刷を施さなければならないという問題があった。
【0005】そこで本発明は、このような問題点を解決
し、簡単に側面電極を形成できる電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、弾性体からなる転写板に溝を設け、この溝
内に導電ペーストを充填し、この溝に電子部品本体の側
面電極を形成する側面を押しつけ側面電極を形成するも
のである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、誘電体などから形成された本体と、この本体の側面
に本体を挟み込むように設けられた側面電極とを備えた
電子部品において、前記側面電極を形成するにあたり、
弾性体からなる転写板に溝を設け、この溝内に導電ペー
ストを充填し、前記本体の側面を押しつけ側面電極を形
成することを特徴とする電子部品の製造方法としたもの
で、簡単に側面電極が形成されるという作用を有する。
【0008】本発明の請求項2に記載の発明は、転写板
の表面を緻密な平面としたことを特徴とする請求項1に
記載の電子部品の製造方法としたもので、電子部品と転
写板表面が密着するという作用を有する。
【0009】本発明の請求項3に記載の発明は、転写板
の表面に撥水性を持たせたことを特徴とする請求項1ま
たは請求項2に記載の電子部品の製造方法としたもの
で、転写板の表面をスキージで軽くかきとるだけで転写
板表面に不要な導電ペーストが残らないという作用を有
する。
【0010】本発明の請求項4に記載の発明は、溝内の
壁面を傾斜させ底側より表側を広く設定したことを特徴
とする請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の電
子部品の製造方法としたもので、側面電極の印刷精度が
向上できるという作用を有する。
【0011】本発明の請求項5に記載の発明は、溝内の
壁面を傾斜させ底側より表側を狭く設定したことを特徴
とする請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の電
子部品の製造方法としたもので、側面電極の膜厚が確保
できるという作用を有する。
【0012】本発明の請求項6に記載の発明は、転写板
は、平板状に形成した支持部と、この支持部上に併設し
た弾性体からなり、前記隣り合う弾性体間に導電ペース
トを充填したことを特徴とする請求項1から請求項5の
いずれか一つに記載の電子部品の製造方法としたもの
で、隣り合う弾性体の間隔を自在に調節できるという作
用を有する。
【0013】本発明の請求項7に記載の発明は、支持部
と転写部の接する表面をそれぞれ緻密な平面としたこと
を特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造方法とし
たもので、治具なしで支持部に弾性体を固定できるとい
う作用を有する。
【0014】本発明の請求項8に記載の発明は、誘電体
などから形成された本体と、この本体の側面に本体を挟
み込むように設けられた側面電極とを備えた電子部品に
おいて、前記側面電極を成形するにあたり、円柱状の中
心軸と、この中心軸の外周面に巻き付けた弾性体と、こ
の弾性体の外周面に円周方向に沿い成形した溝とから転
写装置を構成し、前記中心軸を回転させながら前記溝に
導電ペーストを充填し、次に回転を止め前記本体を転写
装置に押しつけることにより側面電極を形成することを
特徴とした電子部品の製造方法としたもので、量産性が
向上できるという作用を有する。
【0015】本発明の請求項9に記載の発明は、転写装
置は、外周面に弾性体が巻き付けられた転写円盤と、外
周面が露出した円盤とを交互に組み合わせ構成するとと
もに、前記円盤を挟む転写円盤間に導電ペーストを充填
したことを特徴とする請求項8記載の電子部品の製造方
法としたもので、転写円盤または円盤幅を簡単に変更で
きるという作用を有する。
【0016】本発明の請求項10に記載の発明は、弾性
体としてシリコンゴムを用いたことを特徴とする請求項
1から請求項9のいずれか一つに記載の電子部品の製造
方法としたもので、転写板を容易に形成できるという作
用を有する。
【0017】以下本発明の一実施形態を図を用いて説明
する。図1は、携帯電話などの通信機器に用いられる電
子部品の一つである積層フィルタの斜視図である。この
積層フィルタは図2に示すごとく、複数のセラミックシ
ート3を積層した本体1と、セラミックシート3間に設
けられるとともにフィルタ回路を構成するストリップラ
イン電極4a、入出力電極4b、結合電極4c、シール
ド電極4d(以下、これらを総称する場合内部電極4と
する)と、積層フィルタをプリント基板などに表面実装
するための側面電極2とを備えている。
【0018】側面電極2は、本体1のプリント基板など
に実装する側の面(下面)において、プリント基板との
接する部分が必要であり、本体1の下面に側面電極2が
回り込むよう設けられている。さらに、側面電極2は積
層フィルタの上下面の方向性をなくす為、本体1の上面
にも回り込むよう設けられている。つまり、側面電極2
は本体1を側面より挟持する如くコ字状となっているの
である。
【0019】このような側面電極2を本体1に形成する
場合、図3に示すごとく、弾性体5からなる平板の主面
に所定幅の溝6を設け転写板7を構成し、この溝6に導
電ペースト8を充填し、積層フィルタの本体1の側面を
転写板7に押しつけるのである。その結果、本体1の側
面が転写板と当接することにより、この側面に導電ペー
スト8が転写され、さらに本体1を転写板7に押しつけ
ることで、図4に示す如く本体1が当接した部分の溝6
の表面部分が窪み、この窪みに導電ペースト8が流れ込
むので本体1の上下面にも導電ペースト8が付着する。
つまり、積層フィルタの本体1の側面を転写板7に押し
つけることで、本体1の側面および上下面に側面電極2
が一括して形成できるのである。
【0020】また、側面電極2は、表面実装する際のリ
フロー熱などに耐え得るだけの膜厚が必要とされ、この
点については、転写板7に充填する導電ペースト8の流
動特性である構造粘性及びチクソトロピーを選択するこ
とにより膜厚を適宜選択できるのである。
【0021】実際に本実施形態の積層フィルタにおいて
は、側面電極2の上下面への回り込み量が、0.3〜
0.5mm、側面電極2の膜厚が導電ペースト8付着後
の乾燥した状態で50〜80μm程度となることが望ま
しく、導電ペースト8の構造粘性が80Pa・s、チク
ソトロピー係数が5程度のものを選択し、転写板7への
押しつけ量を0.4mmとしたことで所望の側面電極2
を形成している。
【0022】また、側面電極2は、本体1の側面部分に
設けられているので、セラミックシート3を介して各内
部電極4と容量或いは磁界結合してしまう為、そのパタ
ーン精度も重要となる。特に本体1の側面部分における
側面電極2は、ストリップライン電極4a、入出力電極
4b、結合電極4cとの間にシールド電極4dが介在し
ておらず直接結合してしまうため、フィルタ特性を与え
る影響が大きいのである。
【0023】この点については、転写板7の表面を緻密
な平面としたことで解決している。なぜなら、図5に示
す如く、転写板7を形成する弾性体5の表面を緻密な平
面としたことで、転写板7に本体1が接した時に、弾性
体5の表面と本体1表面とが密着し一体となる為、溝6
の幅がそのまま側面電極2の電極幅として転写されるも
のである。
【0024】さらに、本体1を転写板7に押しつけるこ
とで、転写板7と本体1の密着がより強固なものとな
り、その結果、導電ペースト8が本体1の印刷面以外に
にじみ出すことがなく側面電極2のパターン精度が向上
するのである。
【0025】また、転写板7の表面に撥水性を備えたも
のを使用すれば、溝6に導電ペースト8を充填する際、
弾性体5の表面に付着した余分な導電ペースト8をスキ
ージ等で除去する際、弾性体5の表面を軽くかきとるだ
けで不要な導電ペースト8を除去でき、しかも弾性体5
の表面を軽くかきとるだけなので弾性体5表面を不要に
窪ませることがなく、そのため溝6内の導電ペースト8
を不要にかきだすことを防止できるのである。つまり、
溝6内に充填される導電ペースト8の量を常に一定に保
つことができるのである。したがって、側面電極2の回
り込み部分が一定のものとでき積層フィルタの生産性が
向上できるものとなるのである。
【0026】また、側面電極2が膜厚よりパターン精度
を重要視されるような電子部品においては、図6に示す
ごとく転写板7の溝6の壁面6aを傾斜させ、底側より
表側を広く設定すれば、上端部6bの土台部分が大きく
なり、その結果本体1と上端部6bとの密着がより強化
されるので、よりパターン精度が良化するのである。
【0027】また、これとは逆にパターン精度より膜厚
が重要視される電子部品においては、図7に示すごとく
転写板7の溝6の壁面6aを傾斜させ、底側より表側を
狭く設定すれば、図8に示すごとく、本体1を転写板7
に押しつけたとき、圧迫された弾性体5は図8の実践で
示されるように溝6の壁面6aが内方に向かい突出して
くるので、この突出分をあらかじめ考慮し壁面6aを傾
斜させることで膜厚が薄くなることを防止するものであ
る。
【0028】他の実施形態に於いて転写板7は、図9に
示す如く構成している。尚、前述した一実施形態と同様
の構成については、同符号を付して説明を簡略化するも
のとする。
【0029】9は支持部であり、ステンレス等の金属か
らなる表面がなめらかな平板である。この支持部9の上
に弾性体5からなる転写部10を二つ併設し、二つの転
写部10間に導電ペースト8を充填し転写板7を形成し
ている。
【0030】このように構成された転写板7は、側面電
極2の幅が変更された場合に於いても、転写部10の間
隔を変更するだけで対応でき、側面電極2の幅に合わせ
個別の転写板7を必要とせず、設備費用を軽減できるの
である。
【0031】また、支持部9に対し転写部10を固定す
る際、転写部10の表面が緻密な平面としたことで、そ
れぞれの表面が密着し固定できるのである。つまりネジ
等の固定用治具が不要となるのである。
【0032】また他の実施形態に於いては、図10に示
す如く、積層フィルタの側面電極2を転写装置を用い形
成するものである。
【0033】転写装置11は、中心軸12の円周面に弾
性体5を巻き付けるように併設したので、併設した弾性
体5間に導電ペースト8を充填するものである。
【0034】このように構成された転写装置11は、導
電ペースト8を充填する際に、中心軸12を回転させな
がら導電ペースト8を供給するとともに、その回転を利
用しヘラなどを当てることで弾性体5の表面に付着した
余分な導電ペースト8を除去できる。次に中心軸12の
回転を止め転写装置11に積層フィルタの本体1を押し
つけ側面電極2を形成するのである。このような工程を
繰り返すことで連続的に側面電極2を形成できるように
なるのである。
【0035】また、図11に示す如く転写装置11は、
円周部を弾性体5で覆った転写円盤13と、円周部が露
出した円盤14と、これらの転写円盤13および円盤1
4を固定する回転軸15とから構成されており、回転軸
15に転写円盤13と円盤14を交互に貫通させ固定す
ることで、図10に示されるような転写装置11を構成
し、転写円盤13で挟まれた円盤14の外周面部分に導
電ペースト8を充填するものである。
【0036】このように構成された転写装置11は、側
面電極2の幅が変更された場合に於いても、円盤14を
所定幅のものに変更するだけで対応できるので、設備変
更に掛かる時間を極力軽減できるのである。
【0037】また、図12に示す如く転写円盤13の直
径は、積層フィルタの本体1の幅に対し、十分大きく設
定しなければ、転写円盤13の本体1と当接する部分の
湾曲が大きくなり、このような状態で印刷を行えば、図
13に示す如く側面電極2が中細りしてしまうためであ
る。
【0038】実際に積層フィルタの幅が2mmのもので
実験した結果、転写円盤13の直径は200mm以上あ
れば、十分に要望するフィルタ特性が得られることを確
認したものである。
【0039】尚、何れの実施形態においても、転写板7
或いは転写装置11を形成する弾性体5としてシリコン
ゴムを採用している。シリコンゴムは、適度な弾力を有
するとともに組成が非常に緻密で撥水性を有している。
さらに、形状加工が容易であるため簡単に精度良く転写
板7或いは転写装置11を形成できるからである。
【0040】また、何れの実施形態においても、積層フ
ィルタの側面電極2は、本体1の側面に一つだけ設けた
ものを例に挙げているが、複数個の側面電極2を有する
ものであっても溝6を側面電極2に合うように設けるこ
とで同様の効果が得られるものである。
【0041】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば弾性体か
らなる転写板に溝を設け、この溝内に導電ペーストを充
填し、この溝に本体を押しつけ側面電極を形成すること
で、簡単に側面電極が形成できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】積層フィルタの斜視図
【図2】同積層フィルタの分解斜視図
【図3】本発明の一実施形態の転写板の斜視図
【図4】同転写板の側面からの断面図
【図5】同転写板の正面からの断面図
【図6】他の転写板の断面図
【図7】さらに他の転写板の断面図
【図8】同転写板の印刷時の断面図
【図9】他の実施形態の転写板の斜視図
【図10】さらに他の実施形態の転写装置の斜視図
【図11】他の転写装置の分解斜視図
【図12】同転写装置の側面図
【図13】積層フィルタの側面図
【符号の説明】
1 本体 2 側面電極 5 弾性体 6 溝 7 転写板 8 導電ペースト

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体などから形成された本体と、この
    本体の側面に本体を挟み込むように設けられた側面電極
    とを備えた電子部品において、前記側面電極を形成する
    にあたり、弾性体からなる転写板に溝を設け、この溝内
    に導電ペーストを充填し、前記本体の側面を押しつけ側
    面電極を形成することを特徴とする電子部品の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 転写板の表面を緻密な平面としたことを
    特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
  3. 【請求項3】 転写板の表面に撥水性を持たせたことを
    特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品の
    製造方法。
  4. 【請求項4】 溝内の壁面を傾斜させ底側より表側を広
    く設定したことを特徴とする請求項1から請求項3のい
    ずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
  5. 【請求項5】 溝内の壁面を傾斜させ底側より表側を狭
    く設定したことを特徴とする請求項1から請求項3のい
    ずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
  6. 【請求項6】 転写板は、平板状に形成した支持部と、
    この支持部上に併設した弾性体からなり、前記隣り合う
    弾性体間に導電ペーストを充填したことを特徴とする請
    求項1から請求項5のいずれか一つに記載の電子部品の
    製造方法。
  7. 【請求項7】 支持部と転写部の接する表面をそれぞれ
    緻密な平面としたことを特徴とする請求項6に記載の電
    子部品の製造方法。
  8. 【請求項8】 誘電体などから形成された本体と、この
    本体の側面に本体を挟み込むように設けられた側面電極
    とを備えた電子部品において、前記側面電極を成形する
    にあたり、円柱状の中心軸と、この中心軸の外周面に巻
    き付けた弾性体と、この弾性体の外周面に円周方向に沿
    い成形した溝とから転写装置を構成し、前記中心軸を回
    転させながら前記溝に導電ペーストを充填し、次に回転
    を止め前記本体を転写装置に押しつけることにより側面
    電極を形成することを特徴とした電子部品の製造方法。
  9. 【請求項9】 転写装置は、外周面に弾性体が巻き付け
    られた転写円盤と、外周面が露出した円盤とを交互に組
    み合わせ構成するとともに、前記円盤を挟む転写円盤間
    に導電ペーストを充填したことを特徴とする請求項8記
    載の電子部品の製造方法。
  10. 【請求項10】 弾性体としてシリコンゴムを用いたこ
    とを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一つに
    記載の電子部品の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003078171A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Sony Corp 配線及びその形成方法、接続孔及びその形成方法、配線形成体及びその形成方法、表示素子及びその形成方法、画像表示装置及びその製造方法
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