JPH10130633A - ステンレス用研磨剤 - Google Patents

ステンレス用研磨剤

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JPH10130633A
JPH10130633A JP28498196A JP28498196A JPH10130633A JP H10130633 A JPH10130633 A JP H10130633A JP 28498196 A JP28498196 A JP 28498196A JP 28498196 A JP28498196 A JP 28498196A JP H10130633 A JPH10130633 A JP H10130633A
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Japan
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stainless steel
abrasive
acid
weight
average particle
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Hirobumi Harada
博文 原田
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Takehara KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ステンレス製品に付着した汚れや褐色の酸化
層による汚れを、ステンレス製品の表面を傷つけること
なく容易に除去することができるステンレス用研磨剤を
提供する。 【解決手段】 ステンレス用研磨剤は、スルファミン酸
やシュウ酸などの酸およびアルミナなどの研磨粒子を含
有し、さらに粉末ポリエチレンなどの粉末状高分子化合
物を含有する。また、研磨粒子の平均粒子径が0.5〜
25μmおよび粉末状高分子化合物の平均粒子径が1〜
100μmのものを使用する。さらに、溶液状態でのス
テンレス用研磨剤がpH3以下になるように調製する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば鍋やフラ
イパンなどのステンレス製品に付着した汚れや、ステン
レス製品の表面の酸化層を除去するのに使用されるステ
ンレス用研磨剤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ステンレス製品の洗浄には、油汚
れを除去するための界面活性剤やアルカリ性物質および
付着物を除去するための研磨粒子を含有するクレンザー
が使用されている。
【0003】そして、このクレンザーを布などに付着さ
せ、ステンレス製品の表面をその布などを使用して磨い
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、高温状態で
使用されるステンレス製品においては、その表面が酸化
されて褐色に変色することがある。これらの酸化層をク
レンザーを用いて研磨しても除去が不十分であった。
【0005】このため、ステンレス製品の酸化層を研磨
除去するために粗い研磨粒子を使用すると、表面が白く
曇ったり、傷ついたりするという問題があった。この発
明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目し
てなされたものである。その目的とするところは、ステ
ンレス製品に付着した汚れや褐色の酸化層による汚れ
を、ステンレス製品の表面を傷つけることなく容易に除
去することができるステンレス用研磨剤を提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載のステンレス用研磨剤の発明で
は、酸および研磨粒子を含有するものである。
【0007】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のステンレス用研磨剤において、さらに、粉末状高分
子化合物を含有するものである。請求項3に記載の発明
では、請求項2に記載のステンレス用研磨剤において、
研磨粒子の平均粒子径が0.5〜25μmおよび粉末状
高分子化合物の平均粒子径が1〜100μmのものであ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、この発明のステンレス用研
磨剤の実施形態について、詳細に説明する。ステンレス
用研磨剤は酸および研磨粒子を含有する。酸としては、
塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、フッ酸、クロム酸、スルファ
ミン酸などの無機酸またはシュウ酸、グリコール酸、酒
石酸、乳酸、レブリン酸、クエン酸、コハク酸、リンゴ
酸、酢酸、蟻酸、ヒドロキシ酢酸、EDTA、チオグリ
コール酸アンモニウムなどの有機酸が使用される。
【0009】これらは単独で使用しても良く、必要に応
じて混合して使用しても良い。例えば、シュウ酸やスル
ファミン酸などは高価であるため、経済的にするために
安価な酸と混合して使用することもできる。また、シュ
ウ酸は毒性があるため、スルファミン酸などのような安
全性の高い酸と併用して使用される。このように、有機
酸と無機酸を混合する場合は、有機酸と無機酸の特性を
考慮しながら効果的に使用するのが望ましい。
【0010】この酸を含有する液体状またはペースト状
のステンレス用研磨剤のpH値は、3以下が好ましく、
1以下がさらに好ましい。また、粉末状のステンレス用
研磨剤は使用時に、水を加えてpH3以下になるように
調製する。pH値が3を越える場合には、ステンレス製
品の表面に形成される酸化層の除去が不十分である。な
お、ステンレス製品の表面の酸化層は、酸の作用によ
り、溶液中で酸化層が溶解されて除去される。
【0011】酸の含有量は、溶液状態でのステンレス用
研磨剤のpH値が3以下になるように調製される。研磨
粒子としては、シリカ、アルミナ、コランダム、炭化珪
素、石膏、硅藻土、硅砂などが使用される。この研磨粒
子の平均粒子径は0.5〜25μmが望ましく、1〜1
5μmがさらに望ましい。平均粒子径が25μmより大
きい場合にはステンレス表面の光沢がやや低下する原因
となり、平均粒子径が0.5μmより小さい場合にはス
テンレス製品の表面の酸化層の研磨効果がやや低下す
る。
【0012】また、研磨粒子の含有量は、5〜95重量
%の範囲内で適宜に設定される。ステンレス用研磨剤の
洗浄力の強化および研磨粒子の凝集を防止する目的で、
界面活性剤や増粘剤が添加される。
【0013】界面活性剤としては、非イオン界面活性剤
であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロッ
クポリマー、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン
アルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルなど
が使用される。すなわち、界面活性剤としての働きを、
酸性溶液中で十分に果たすことができる非イオン界面活
性剤を使用するのが好ましい。
【0014】陽イオン界面活性剤や両性界面活性剤は、
酸性溶液中における性能面が低く、高価なために好まし
くない。また、陰イオン界面活性剤は、中性からアルカ
リ性条件下では優れた性能を示すが、酸性条件下では溶
液中で分解して界面活性剤としての働きが低下するため
に好ましくない。
【0015】界面活性剤が、ステンレス製品の表面の汚
れなどに吸着することにより、ステンレス製品の表面か
ら汚れなどを除去することができるので、ステンレス用
研磨剤の洗浄力を強めることができる。また、界面活性
剤の分散作用により、溶液中に分散した粒子のまわりに
吸着膜を形成してステンレス用研磨剤の凝集を防止する
ことができる。
【0016】増粘剤としては、ザンサンガム、アルギン
酸ナトリウム、アルギン酸プロピレングリコールエステ
ル、カルボキシメチルセルロースカルシウム、カルボキ
シメチルセルロースナトリウム、デンプングリコール酸
ナトリウム、デンプンリン酸エステルナトリウム、メチ
ルセルロース、ポリアクリル酸ナトリウムなどが使用さ
れる。増粘剤は、溶液中で分散して網目構造を形成し、
その網目構造に粒子が絡み合うことにより流動性がなく
なって沈降を防止することができるので、ステンレス用
研磨剤の凝集を防止することができる。
【0017】ステンレス用研磨剤は、使用方法によって
粉末状、液体状又はぺースト状に調製される。ステンレ
ス用研磨剤を粉末状とするためには、研磨粒子を粉末状
の界面活性剤および粉末状の酸たとえばスルファミン
酸、シュウ酸などと混合して調製する。使用時には、粉
末状にしたステンレス用研磨剤にさらに水を加えること
により、ステンレス製品の表面を研磨することができ
る。
【0018】ステンレス用研磨剤を液体状とするために
は、酸の水溶液に研磨粒子を分散させて調製する。ステ
ンレス用研磨剤をペースト状とするためには、研磨粒子
に酸の水溶液を少量添加して調製する。ペースト状に調
製した場合には、ステンレス用研磨剤が経時的に研磨粒
子と水とに分離し易くなるため、粉末状高分子化合物を
添加して使用するのが望ましい。粉末状高分子化合物を
添加することにより、粒子間が密な状態であったものが
乱されて空間を生じ、その空間に水や研磨粒子が入り込
む。これにより、ペースト状のステンレス用研磨剤は、
研磨粒子と水とに分離しにくくなる。
【0019】この粉末状高分子化合物としては、粉末ポ
リエチレン、粉末ポリプロピレン、粉末シリコーン樹
脂、粉末フッ素樹脂などの高分子化合物の粉砕物やポリ
オレフィンワックス、パラフィンワックス、マイクロク
リスタリンワックス、モンタンワックス、カルナバワッ
クスなどのワックス類が使用される。
【0020】粉末状高分子化合物の平均粒子径は、1〜
100μmが望ましく、10〜50μmがさらに望まし
い。粉末状高分子化合物の平均粒子径が、100μmよ
り大きい場合や1μmより小さい場合には、ステンレス
用研磨剤が水と研磨粒子とに分離するのを抑制する効果
が低下する。
【0021】粉末状高分子化合物の添加量は、5〜60
重量%が好ましく、10〜50重量%がさらに好まし
い。粉末状高分子化合物の添加量が、60重量%より多
い場合にはステンレス酸化層の研磨効果が低下し、5重
量%より少ない場合にはステンレス用研磨剤が水と研磨
粒子とに分離するのを抑制する効果が低下する。
【0022】以上のように、この実施形態によれば、以
下の効果を奏する。 (1) 実施形態のステンレス用研磨剤は、酸および研
磨粒子を含有しているので、酸の溶解力と研磨粒子の研
磨力とにより、ステンレス製品に付着した汚れやステン
レス製品の表面に形成された酸化層を、容易に除去する
ことができる。 (2) ステンレス用研磨剤は、界面活性剤および増粘
剤を添加しているので、界面活性剤の吸着作用により、
洗浄力を強化することができるとともに、増粘剤が溶液
中で網目構造を形成していることにより、研磨粒子の凝
集を防止することができる。 (3) ペースト状のステンレス用研磨剤に粉末状高分
子化合物を添加することにより、粉末状高分子化合物の
粒子間に水や研磨粒子が入り込むので、ペースト状のス
テンレス用研磨剤が水と研磨粒子とに分離するのを抑制
することができる。 (4) 研磨粒子の平均粒子径が0.5〜25μmおよ
び粉末状高分子化合物の平均粒子径が1〜100μmで
5〜60重量%含有し、相互に適した平均粒子径と含有
量を有しているので、ステンレス製品に付着した汚れや
酸化層を、ステンレス製品に傷をつけることなく容易に
除去することができるぺースト状のステンレス用研磨剤
を調製することができる。
【0023】
【実施例】次に、実施例及び比較例により、この発明を
さらに具体的に説明するが、この発明はこれら実施例に
よってなんら限定されるものではない。 (実施例1)スルファミン酸4.0重量%、シュウ酸
2.0重量%およびアルミナ(平均粒子径12μm)9
4重量%を混合して粉末状のステンレス用研磨剤を調製
した。この粉末状のステンレス用研磨剤に水を加えて、
pH1になるようにして使用した。 (実施例2)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水43重量%を
混合した。これにザンサンガム0.5重量%、アルミナ
(平均粒子径12μm)50重量%を加え、混合してp
H1の液体状のステンレス用研磨剤を調製した。 (実施例3)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水21.5重量
%を混合した。これにポリオキシエチレンポリオキシプ
ロピレンブロックポリマー2重量%、粉末ポリエチレン
(平均粒子径25μm)20重量%およびアルミナ(平
均粒子径12μm)50重量%を加え、混練してpH1
のぺースト状のステンレス用研磨剤を調製した。 (実施例4)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水43重量%を
混合した。これにザンサンガム0.5重量%およびアル
ミナ(平均粒子径0.3μm)50重量%を加え、混合
してpH1の液体状のステンレス用研磨剤を調製した。 (実施例5)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水43重量%を
混合した。これにザンサンガム0.5重量%およびアル
ミナ(平均粒子径30μm)50重量%を加え、混合し
てpH1の液体状のステンレス用研磨剤を調製した。 (実施例6)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水21.5重量
%を混合した。これにポリオキシエチレンポリオキシプ
ロピレンブロックポリマー2重量%、粉末シリコーン樹
脂(平均粒子径0.5μm)20重量%およびアルミナ
(平均粒子径12μm)50重量%を加え、混練してp
H1のぺースト状のステンレス用研磨剤を調製した。 (実施例7)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水21.5重量
%を混合した。これにポリオキシエチレンポリオキシプ
ロピレンブロックポリマー2重量%、パラフィンワック
ス(平均粒子径250μm)20重量%、アルミナ(平
均粒子径12μm)50重量%を加え、混練してpH1
のぺースト状のステンレス用研磨剤を調製した。 (実施例8)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水21.5重量
%を混合した。これにポリオキシエチレンポリオキシプ
ロピレンブロックポリマー2重量%、粉末ポリエチレン
(平均粒子径25μm)2重量%およびアルミナ(平均
粒子径12μm)68重量%を加え、混練してpH1の
ぺースト状のステンレス用研磨剤を調製した。 (実施例9)濃塩酸3.5重量%、スルファミン酸2.
0重量%、シュウ酸1.0重量%および水21.5重量
%を混合した。これにポリオキシエチレンポリオキシプ
ロピレンブロックポリマー2重量%、粉末ポリエチレン
(平均粒子径25μm)65重量%およびアルミナ(平
均粒子径12μm)5重量%を加え、混練してpH1の
ぺースト状のステンレス用研磨剤を調製した。 (比較例1)水49.5重量%にザンサンガム0.5重
量%およびアルミナ(平均粒子径12μm)50重量%
を加え、混合してpH7の液体状のステンレス用研磨剤
を調製した。
【0024】前記各実施例および比較例のステンレス用
研磨剤の性能評価は、次のようにして行った。 (ステンレス用研磨剤の経時安定性評価)調製したステ
ンレス用研磨剤を24時間静置して、研磨粒子と溶液と
の分離状態を評価した。そして、研磨粒子と溶液とが分
離しなかったものを良とした。 (ステンレス酸化層の調製および除去性能の評価)ステ
ンレス製板片をガスバーナーで約5分間赤熱状態にした
後、室温まで冷却してステンレス製板片表面上に褐色の
酸化層を形成した。そして、前述した各ステンレス用研
磨剤を布につけ、上記ステンレス製板片上で擦って、褐
色の酸化層の除去性能を評価した。
【0025】除去性:ステンレス製板片の酸化層が完全
に除去できたものを良とした。 傷の程度:ステンレス製板片の光沢があり、傷がないも
のを良とした。 経時安定性、除去性及び傷の程度の評価の結果を表1に
示す。
【0026】
【表1】 表1に示すように、実施例1〜3のステンレス用研磨剤
は、経時安定性およびステンレス製板片の酸化層の除去
性が良く、ステンレス製板片の表面を傷つけずに光沢も
良好であった。
【0027】実施例4および9のステンレス用研磨剤
は、ステンレス製板片の酸化層の除去性がやや低下する
ものであった。実施例4では、研磨粒子の平均粒子径が
0.5μmより小さすぎたことに原因があり、実施例9
では、粉末状高分子化合物の含有量が60重量%より過
多であったことに原因がある。
【0028】実施例6、7および8のステンレス用研磨
剤は、経時安定性がやや低下するものであった。実施例
6の場合は、粉末状高分子化合物の平均粒子径が1μm
より小さすぎたことによるものであり、実施例7の場合
は、100μmより大きすぎたことによるものである。
また、実施例8の場合は、粉末状高分子化合物の含有量
が5重量%より過少であったことによるものである。
【0029】実施例5では、ステンレス製板片の表面の
光沢がやや低下するという状態であった。実施例5でス
テンレス製板片の表面の光沢がやや低下した原因は、研
磨粒子の平均粒子径が25μmより大きすぎたことにあ
る。
【0030】比較例1のステンレス用研磨剤は、ステン
レス製板片の酸化層の除去性が不十分であった。比較例
1でステンレス製板片の酸化層の除去性が不十分であっ
たのは、ステンレス用研磨剤に酸を含有していなかった
からである。
【0031】次に、実施形態又は実施例から抽出される
技術的思想について以下に述べる。 (1) 溶液状態でのステンレス用研磨剤のpH値が3
以下および研磨粒子の平均粒子径が1〜15μmである
請求項1に記載のステンレス用研磨剤。
【0032】このように構成すれば、ステンレス製品の
酸化層の除去を十分に行うことができるとともに、ステ
ンレス製品に傷をつけることなく容易に除去することが
できる。 (2) 前記粉末状高分子化合物の含有量が5〜60重
量%である請求項2または請求項3に記載のステンレス
用研磨剤。
【0033】このように構成すれば、ステンレス製品に
付着した汚れや酸化層を、ステンレス製品を傷つけるこ
となく容易に除去することができるペースト状のステン
レス用研磨剤を調製することができる。 (3) 前記酸は無機酸と有機酸を併用したものである
請求項1に記載のステンレス用研磨剤。
【0034】このように構成すれば、請求項1に記載の
発明の効果に加え、酸を経済的に使用することができ
る。また、無機酸と有機酸の特性を考慮しながら使用す
ることができるとともに、効果的に使用することができ
る。 (4) さらに、非イオン界面活性剤を含有する請求項
1〜3のいずれかに記載のステンレス用研磨剤。
【0035】このように構成すれば、請求項1〜3のい
ずれかに記載の発明の効果に加え、酸性溶液中で非イオ
ン界面活性剤としての働きを十分に果たすことができる
とともに、ステンレス用研磨剤の洗浄力を強めることが
できる。また、非イオン界面活性剤の分散作用により、
溶液中の分散した粒子のまわりに吸着膜を形成してステ
ンレス用研磨剤の凝集を防止することができる。 (5) さらに、増粘剤を含有する請求項1〜3のいず
れかに記載のステンレス用研磨剤。
【0036】このように構成すれば、請求項1〜3のい
ずれかに記載の発明の効果に加え、増粘剤は溶液中で分
散して網目構造を形成し、その網目構造に粒子が絡み合
うことにより流動性がなくなって沈降を防止することが
できるので、ステンレス用研磨剤の凝集を防止すること
ができる。
【0037】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、以下の優れた効果を奏する。請求項1に記載の発明
によれば、ステンレス製品に付着した汚れや褐色の酸化
層による汚れを容易に除去することができる。
【0038】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明の効果に加え、ステンレス用研磨剤をぺー
スト状にした場合に、水と研磨粒子とに分離するのを抑
制することができる。
【0039】請求項3に記載の発明によれば、ステンレ
ス製品に付着した汚れや褐色の酸化層による汚れを、ス
テンレス製品の表面を傷つけることなく除去することが
でき、ステンレス用研磨剤をぺースト状にした場合に
も、水と研磨粒子とに分離するのを効果的に抑制するこ
とができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸および研磨粒子を含有するステンレス
    用研磨剤。
  2. 【請求項2】 さらに、粉末状高分子化合物を含有する
    請求項1に記載のステンレス用研磨剤。
  3. 【請求項3】 研磨粒子の平均粒子径が0.5〜25μ
    mおよび粉末状高分子化合物の平均粒子径が1〜100
    μmである請求項2に記載のステンレス用研磨剤。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020022937A (ko) * 2000-09-21 2002-03-28 백순기 대리석 표면의 연마광택용 조성물, 경화용 조성물 및 이들을 이용한 대리석 표면 처리방법
JP2003039309A (ja) * 2001-08-01 2003-02-13 Nisshin Steel Co Ltd ステンレス鋼研磨用固形研磨剤
KR100472882B1 (ko) * 1999-01-18 2005-03-07 가부시끼가이샤 도시바 수계 분산체, 이를 이용한 화학 기계 연마용 수계 분산체조성물, 웨이퍼 표면의 연마 방법 및 반도체 장치의 제조방법
JP2008002244A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Achilles Corp インレイド床材の施工方法
KR101015805B1 (ko) * 2008-07-17 2011-02-22 주식회사 월드브라스트 금형 및 정밀부품의 클리닝에 사용되는 연마재의 제조방법
WO2014106944A1 (ja) * 2013-01-04 2014-07-10 株式会社 フジミインコーポレーテッド 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法
CN104131300A (zh) * 2014-07-01 2014-11-05 蚌埠市高华电子有限公司 一种用于不锈钢的混合抛光液及其制备方法
CN109096925A (zh) * 2018-07-02 2018-12-28 湖州师范学院 一种绿色环保抗划伤水基型研磨液及其制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100472882B1 (ko) * 1999-01-18 2005-03-07 가부시끼가이샤 도시바 수계 분산체, 이를 이용한 화학 기계 연마용 수계 분산체조성물, 웨이퍼 표면의 연마 방법 및 반도체 장치의 제조방법
KR20020022937A (ko) * 2000-09-21 2002-03-28 백순기 대리석 표면의 연마광택용 조성물, 경화용 조성물 및 이들을 이용한 대리석 표면 처리방법
JP2003039309A (ja) * 2001-08-01 2003-02-13 Nisshin Steel Co Ltd ステンレス鋼研磨用固形研磨剤
JP2008002244A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Achilles Corp インレイド床材の施工方法
KR101015805B1 (ko) * 2008-07-17 2011-02-22 주식회사 월드브라스트 금형 및 정밀부품의 클리닝에 사용되는 연마재의 제조방법
WO2014106944A1 (ja) * 2013-01-04 2014-07-10 株式会社 フジミインコーポレーテッド 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法
CN104131300A (zh) * 2014-07-01 2014-11-05 蚌埠市高华电子有限公司 一种用于不锈钢的混合抛光液及其制备方法
CN104131300B (zh) * 2014-07-01 2015-10-28 蚌埠市高华电子有限公司 一种用于不锈钢的混合抛光液及其制备方法
CN109096925A (zh) * 2018-07-02 2018-12-28 湖州师范学院 一种绿色环保抗划伤水基型研磨液及其制备方法

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