JPH1012708A - 移動テーブル装置 - Google Patents

移動テーブル装置

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JPH1012708A
JPH1012708A JP8178689A JP17868996A JPH1012708A JP H1012708 A JPH1012708 A JP H1012708A JP 8178689 A JP8178689 A JP 8178689A JP 17868996 A JP17868996 A JP 17868996A JP H1012708 A JPH1012708 A JP H1012708A
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displacement
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Takeyuki Shinkawa
雄之 新川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動テーブルを安価で且つ高精度に位置決め
できるようにすること。 【解決手段】 装置本体21に対しX方向ガイドを介し
てX方向に移動可能に設けられたX方向移動テーブル3
7と、X方向移動テーブルに螺合されたX方向送りねじ
を回転させて、X方向移動テーブルをX方向ガイドに沿
って移動させるX方向送りねじ機構と、X方向送りねじ
機構の回転を制御する制御装置35と、を有するX方向
移動テーブル装置22において、X方向移動テーブルの
変位とX方向送りねじの回転数との関係がX方向移動テ
ーブル変位特性として予め測定され、上記制御装置は、
X方向移動テーブル変位特性に基づき、X方向送りねじ
を所定回転数回転させてX方向移動テーブルを所望位置
に位置決めするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は移動テーブル装置に
係り、特に、移動テーブルの位置決めを良好に実施する
移動テーブル装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路等を製造するペレットボ
ンディング装置やワイヤボンディング装置等の半導体製
造装置では、ボンディングヘッドがX・Yテーブル装置
に載置されて水平方向に移動可能とされている。
【0003】上記X・Yテーブル装置は、ボンディング
ヘッドをX方向に移動させるX方向移動テーブル装置
と、ボンディングヘッドをY方向(X方向と直角方向)
に移動させるY方向移動テーブル装置とが重ね合わせて
構成されたものである。
【0004】これらのX方向移動テーブル装置及びY方
向移動テーブル装置は、それぞれ、本体に対しガイドを
介して一方向に移動可能な移動テーブルと、移動テーブ
ルに螺合された送りねじを回転させて、移動テーブルを
ガイドに沿って移動させる送りねじ機構と、送りねじ機
構の送りねじの回転を制御する制御装置と、を有して構
成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のX方向移動テー
ブル装置及びY方向移動テーブル装置における移動テー
ブルの位置決め精度は、送りねじ機構の送りねじの加工
精度や、ガイドの加工・組立精度に依存し、特に、送り
ねじのピッチの加工精度以上の精度を得ることができな
い。
【0006】つまり、送りねじの加工精度は、主に移動
テーブルの移動(送り)方向の位置決め精度に影響を及
ぼし、ガイドの加工・組立精度は、主に移動テーブルの
移動(送り)方向と直角の方向の位置決め精度に影響を
与える。
【0007】そこで、位置決め精度を向上させるため
に、送りねじの加工精度及びガイドの加工・組立精度を
高精度に設定することが考えられるが、特に、送りねじ
の加工精度を高精度にすることは送りねじ機構を高価な
ものとし、ひいてはX方向移動テーブル装置及びY方向
移動テーブル装置のコストを上昇させてしまう。
【0008】本発明の課題は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、移動テーブルを安価で且つ高精度に
位置決めできる移動テーブル装置を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、本体に対しガイドを介して一方向に移動可能に設け
られた移動テーブルと、移動テーブルに螺合された送り
ねじを回転させて、上記移動テーブルを上記ガイドに沿
って移動させる送りねじ機構と、上記送りねじ機構の回
転を制御する制御装置と、を有する移動テーブル装置に
おいて、上記移動テーブルの変位と上記送りねじ機構の
上記送りねじの回転数との関係が移動テーブル変位特性
として予め測定され、上記制御装置は、上記移動テーブ
ル変位特性に基づき、上記送りねじを所定回転数回転さ
せて、上記移動テーブルを所望位置に位置決めするよう
にしたものである。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、上記移動テーブルが、半導体製造装置
のボンディングヘッドを載置するものであるようにした
ものである。
【0011】請求項1又は2に記載の発明には、次の作
用がある。送りねじ機構の送りねじの加工精度やガイド
の加工・組立精度が高精度でなく、移動テーブルの変位
と送りねじの回転数との間に比例関係が成立していなく
ても、制御装置が、予め測定された、移動テーブルの変
位と送りねじの回転数との関係である移動テーブル変位
特性に基づき、上記送りねじを所定回転数回転させて移
動テーブルを所望位置に位置決めすることから、移動テ
ーブルを高精度に位置決めできる。
【0012】また、移動テーブルの位置決め精度を高精
度とするために、送りねじの加工精度やガイドの加工・
組立精度を高精度とする必要がないので、特に送りねじ
機構を低コスト化でき、装置を安価に提供できる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、本発明に係る移動テーブ
ル装置の一つ実施の形態が適用されたワイヤボンディン
グ装置の一部を示す斜視図である。図2は、図1のX方
向移動テーブル装置におけるX方向移動テーブル変位特
性の例を示すグラフである。
【0014】図1に示すように、ワイヤボンディング装
置20は、装置本体21にX方向移動テーブル装置22
及びY方向移動テーブル装置23を介してボンディング
ヘッド24が設置され、このボンディングヘッド24に
隣接して、装置本体21に図示しないリードフレームフ
ィーダが設置されたものである。
【0015】リードフレームフィーダは、半導体ペレッ
トがマウントされたリードフレームをワイヤボンディン
グ位置に間欠的に搬送する。また、X方向移動テーブル
装置22は、X方向移動用モータ25によってボンディ
ングヘッド24をX方向に移動させる。また、Y方向移
動テーブル装置23は、Y方向移動用モータ26によっ
て、ボンディングヘッド24を上記X方向と直交するY
方向に移動させる。
【0016】ボンディングヘッド24には、ボンディン
グアーム27が鉛直方向に揺動可能に支持され、このボ
ンディングアーム27は、アーム駆動モータ28により
駆動される。このボンディングアーム27の先端に、ワ
イヤ29を挿通するキャピラリ30が固着される。この
ワイヤ29によって、上記半導体ペレットの電極と上記
リードフレームの所定位置とが、ワイヤボンディング装
置20により接続される。
【0017】ボンディングヘッド24には、上記ワイヤ
29を巻き付けたスプール31が設置される。ワイヤ2
9は、このスプール31からワイヤ案内板(図示せず)
に案内され、図示しないクランパ間を通ってキャピラリ
30へ導かれる。このクランパは例えばボンディングア
ーム27と一体化され、ワイヤ29にて半導体ペレット
の電極とリードフレームの所定位置とを接続した後、ボ
ンディングアーム27の上昇時にワイヤ29を把持し
て、このワイヤ29を引張り切断する。
【0018】更に、ボンディングヘッド24にはトーチ
ホルダ32が固着され、このトーチホルダ32にトーチ
ロッド33が配設される。このトーチロッド33は、ト
ーチホルダ32に対し水平方向に揺動自在に設けられ、
先端部にトーチ電極34を有する。このトーチ電極34
が、トーチロッド33の揺動により、キャピラリ30の
直下、或いは側方に設置可能とされる。尚、トーチロッ
ド33が固定式であっても良い。
【0019】X方向移動テーブル装置22のX方向移動
用モータ25、及びY方向移動テーブル装置23のY方
向移動用モータ26、並びにアーム駆動モータ28は、
その駆動が制御装置35により制御される。更に、この
制御装置35は、キャピラリ30に挿通されたワイヤ2
9の先端とトーチ電極34との間の高電圧の印加も制御
する。
【0020】つまり、リードフレームフィーダによっ
て、半導体ペレットがマウントされたリードフレームが
ワイヤボンディング位置に設置されると、制御装置35
は、ワイヤ29の先端とトーチ電極34との間に高電圧
を印加して放電を発生させ、ワイヤ29の先端に溶融ボ
ールを形成する。
【0021】その後、制御装置35は、アーム駆動モー
タ28を制御してボンディングアーム27を介しキャピ
ラリ30を下降させ、ワイヤ29の先端の溶融ボールを
半導体ペレットの電極に押し付けてボンディングさせ
る。次に、制御装置35は、キャピラリ30を上昇させ
た後、X方向移動用モータ25及びY方向移動用モータ
26を制御してボンディングヘッド24を移動させ、再
びボンディングアーム27を介してキャピラリ30を下
降させ、ワイヤ29をリードフレームの所定位置にボン
ディングさせる。
【0022】その後、制御装置35は、クランパにてワ
イヤ29を把持させた後ボンディングアーム27を上昇
させ、ワイヤ29を引張って、リードフレームとの接合
部近傍でこのワイヤ29を切断して、1ワイヤのボンデ
ィング動作を終了する。
【0023】さて、上記X方向移動テーブル装置22及
びY方向移動テーブル装置23は、重ね合わされた状態
でX・Yテーブル装置36を構成する。X方向移動テー
ブル装置22は、X方向移動テーブル37、X方向送り
ねじ機構(図示せず)、上記X方向移動用モータ25及
び上記制御装置35を有して構成される。また、Y方向
移動テーブル装置23は、Y方向移動テーブル38、Y
方向送りねじ機構(図示せず)、上記Y方向移動用モー
タ26及び上記制御装置35を有して構成される。
【0024】X方向移動テーブル37は、装置本体21
に対し、図示しないX方向ガイドを介してX方向に移動
可能に設けられる。また、Y方向移動テーブル38は、
装置本体21に対し、図示しないY方向ガイドを介して
Y方向に移動可能に設けられる。上記X方向送りねじ機
構は、図示しないX方向送りねじがX方向移動テーブル
37に螺合されると共にX方向移動用モータ25に連結
され、X方向移動用モータ25の作動によりX方向送り
ねじを回転して、X方向移動テーブル37をX方向ガイ
ドに沿ってX方向に移動させるものである。また、Y方
向送りねじ機構は、図示しないY方向送りねじがY方向
移動テーブル38に螺合されると共にY方向移動用モー
タ26に連結され、このY方向移動用モータ26の作動
によりY方向送りねじを回転して、Y方向移動テーブル
38をY方向ガイドに沿ってY方向に移動させるもので
ある。
【0025】上記制御装置35は、前述の如く、X方向
移動用モータ25、Y方向移動用モータ26及びアーム
駆動モータ28を制御するが、特に、X方向移動テーブ
ル変位特性に基づいてX方向移動用モータ25、つまり
X方向送りねじの回転数を制御し、また、Y方向移動テ
ーブル変位特性に基づいてY方向移動用モータ26、つ
まりY方向送りねじの回転数を制御する。
【0026】X方向移動テーブル変位特性は、図2に示
すように、X方向移動テーブル37の変位とX方向送り
ねじの回転数との関係で表わすことができる。ここに示
すX方向移動テーブル変位特性はその一例で、X方向送
りねじの加工精度及びX方向ガイドの加工・組立精度の
影響を受けて、X方向移動テーブル37の変位がX方向
送りねじの回転数に対し図2の破線Pに示すような比例
関係とならず、実線Qに示すような曲線となっている。
このため、X方向送りねじを同一回転数rだけ回転して
も、X方向移動テーブル37の位置によっては変位が異
なる。例えば、X方向移動テーブル37は位置A1 にお
いて、X方向送りねじが回転数rだけ回転されると、変
位L1 だけ移動して位置A2 に至るが、この位置A2
おいては、X方向送りねじが同じ回転数rだけ回転され
ると、変位L2 (L2 >L1 )だけ移動して位置A3
なる。
【0027】そこで、制御装置35に、X方向送りねじ
の回転数に対するレーザ干渉計又はマグネスケール等を
用いて予め測定された上述のX方向移動テーブル37の
変位特性が格納され、この制御装置35は、X方向移動
テーブル37を現位置から所望位置へ移動させるために
X方向送りねじを何回転させる必要があるかを、上記X
方向移動テーブル変位特性に基づいて演算することによ
り、X方向移動テーブル37を所望位置に位置決めす
る。
【0028】また、Y方向移動テーブル変位特性は、Y
方向移動テーブル38の変位とY方向送りねじの回転数
との関係で表わすことができ、X方向移動テーブル変位
特性と同様に、Y方向移動テーブル38の変位がY方向
送りねじの回転数に対し比例関係となっていないのが通
常である。従って、このY方向移動テーブル変位特性
も、レーザ干渉計等を用いて予め測定されて制御装置3
5内に格納され、この制御装置35は、Y方向移動テー
ブル変位特性に基づき、Y方向移動テーブル38を現位
置から所望位置に移動させるためのY方向送りねじの回
転数を決定する。
【0029】従って、上記実施の形態によれば、次の効
果を奏する。 X方向送りねじ機構のX方向送りねじ、Y方向送りね
じ機構のY方向送りねじの加工精度や、X方向ガイド、
Y方向ガイドの加工・組立精度が高精度でなく、X方向
移動テーブル37の変位とX方向送りねじの回転数との
間、Y方向移動テーブル38の変位とY方向送りねじの
回転数との間にそれぞれ比例関係が成立していなくて
も、制御装置35が、予め測定された、X方向移動テー
ブル37の変位とX方向送りねじの回転数との関係であ
るX方向移動テーブル変位特性に基づき、上記X方向送
りねじを所定回転数回転させてX方向移動テーブル37
を所望位置に位置決めし、また、予め測定された、Y方
向移動テーブル38の変位とY方向送りねじの回転数と
の関係であるY方向移動テーブル変位特性に基づき、Y
方向送りねじを所定回転数回転させてY方向移動テーブ
ル38を所望位置に位置決めすることから、X方向移動
テーブル37、Y方向移動テーブル38を高精度に位置
決めできる。
【0030】また、X方向移動テーブル37、Y方向
移動テーブル38の位置決め精度を高精度とするため
に、X方向送りねじ、Y方向送りねじの加工精度やX方
向ガイド、Y方向ガイドの加工・組立精度を高精度とす
る必要がないので、特に、X方向送りねじ機構、Y方向
送りねじ機構を低コスト化でき、X方向移動テーブル装
置22、Y方向移動テーブル装置23を安価に構成でき
る。
【0031】尚、例えばX方向送りねじ機構のX方向送
りねじが、バックラッシュの関係で送り方向の往行程と
復行程との間でX方向移動テーブル変位特性を異ならせ
るものである場合には、往行程におけるX方向移動テー
ブル変位特性と復行程におけるX方向移動テーブル変位
特性とをそれぞれ予め測定し、制御装置35は、テーブ
ルの移動方向に応じて変位特性を使い分け、これらの両
特性に基づいてX方向送りねじを回転させX方向移動テ
ーブル37を所望位置に位置決めするように制御するも
のであっても良い。また、Y方向送りねじ機構のY方向
送りねじが同様に、往行程と復行程とでY方向移動テー
ブル変位特性を異ならせる場合にも、制御装置35は、
往行程におけるY方向移動テーブル変位特性と復行程に
おけるY方向移動テーブル変位特性とをそれぞれ予め測
定し、これらの両特性に基づいてY方向移動テーブル3
8を位置決めするように制御するものであっても良い。
【0032】また、上記実施の形態では、X・Yテーブ
ル装置36が、ワイヤボンディング装置20におけるも
のを述べたが、ペレットボンディング装置におけるX・
Yテーブル装置に本発明を適用しても良い。その他、半
導体製造装置以外の移動テーブル装置に本発明を適用し
ても良い。
【0033】また移動テーブルとして、2方向に移動す
るX、Yテーブル装置36を述べたが、一方向のみに移
動するテーブル、或いは回転テーブルと一体のウォーム
歯車にモータで回されるウォームネジを螺合させたθテ
ーブルなどへも適用できる。
【0034】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る移動テーブ
ル装置によれば、移動テーブルを安価で且つ高精度に位
置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る移動テーブル装置の一つ
実施の形態が適用されたワイヤボンディング装置の一部
を示す斜視図である。
【図2】図2は、図1のX方向移動テーブル装置におけ
るX方向移動テーブル変位特性の例を示すグラフであ
る。
【符号の説明】 20 ワイヤボンディング装置 21 装置本体 22 X方向移動テーブル装置 23 Y方向移動テーブル装置 24 ボンディングヘッド 25 X方向移動用モータ 26 Y方向移動用モータ 35 制御装置 37 X方向移動テーブル 38 Y方向移動テーブル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体に対しガイドを介して一方向に移動
    可能に設けられた移動テーブルと、 移動テーブルに螺合された送りねじを回転させて、上記
    移動テーブルを上記ガイドに沿って移動させる送りねじ
    機構と、 上記送りねじ機構の回転を制御する制御装置と、を有す
    る移動テーブル装置において、 上記移動テーブルの変位と上記送りねじ機構の上記送り
    ねじの回転数との関係が移動テーブル変位特性として予
    め測定され、 上記制御装置は、上記移動テーブル変位特性に基づき、
    上記送りねじを所定回転数回転させて、上記移動テーブ
    ルを所望位置に位置決めすることを特徴とする移動テー
    ブル装置。
  2. 【請求項2】 上記移動テーブルが、半導体製造装置の
    ボンディングヘッドを載置するものである請求項1に記
    載の移動テーブル装置。
JP8178689A 1996-06-20 1996-06-20 移動テーブル装置 Withdrawn JPH1012708A (ja)

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