JPH10126168A - 高周波電力増幅器モジュール - Google Patents
高周波電力増幅器モジュールInfo
- Publication number
- JPH10126168A JPH10126168A JP27660396A JP27660396A JPH10126168A JP H10126168 A JPH10126168 A JP H10126168A JP 27660396 A JP27660396 A JP 27660396A JP 27660396 A JP27660396 A JP 27660396A JP H10126168 A JPH10126168 A JP H10126168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- power amplifier
- frequency power
- stage
- next stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波電力増幅器を多段接続して1つのモジ
ュールに実装したPAモジュールにおいて、シールド板
を介してレベルの大きい後段部からレベルの小さな前段
部への結合が生じ、PAモジュールが正常に動作しなく
なる危険性を無くし、常に安定した動作が可能で特性の
優れたPAモジュールを提供する。 【解決手段】 PAモジュールを覆うシールド板につい
て、前段部を覆うシールド板と後段部を覆うシールド板
に分離し、互いに接触しないように離して実装配置す
る。
ュールに実装したPAモジュールにおいて、シールド板
を介してレベルの大きい後段部からレベルの小さな前段
部への結合が生じ、PAモジュールが正常に動作しなく
なる危険性を無くし、常に安定した動作が可能で特性の
優れたPAモジュールを提供する。 【解決手段】 PAモジュールを覆うシールド板につい
て、前段部を覆うシールド板と後段部を覆うシールド板
に分離し、互いに接触しないように離して実装配置す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波電力増幅器
を多段接続して1つのモジュールに実装した高周波電力
増幅器モジュール(以下PAモジュールと称する)に関
するものである。
を多段接続して1つのモジュールに実装した高周波電力
増幅器モジュール(以下PAモジュールと称する)に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来は、図2に示すように、PAモジュ
ール3の前段部分後段部分を1枚のシールド板6を用い
てシールドを行っていた。
ール3の前段部分後段部分を1枚のシールド板6を用い
てシールドを行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術では、
1枚のシールド板を通じて、レベルの大きい後段部から
レベルの小さな前段部への結合を生じてしまい、正帰還
によりPAモジュールが正常に動作しなくなる危険性が
あるという欠点を有していた。本発明はこの欠点を除去
し、常に安定した動作が可能で特性の優れたPAモジュ
ールを提供することを目的とする。
1枚のシールド板を通じて、レベルの大きい後段部から
レベルの小さな前段部への結合を生じてしまい、正帰還
によりPAモジュールが正常に動作しなくなる危険性が
あるという欠点を有していた。本発明はこの欠点を除去
し、常に安定した動作が可能で特性の優れたPAモジュ
ールを提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、PAモジュールを覆うシールド板を、前段
と後段部とで分離してシールドを行うものである。
成するため、PAモジュールを覆うシールド板を、前段
と後段部とで分離してシールドを行うものである。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図1を
参照して説明する。図1に示すように、従来と同様にシ
ャシー5上に、プリント基板4、PAモジール3を取付
ける。ここで、PAモジュール3を、前段部シールド板
1と後段部シールド板2を用いて覆う。前段部シールド
板1と後段部シールド板2は各々プリント基板4にアー
スを施す。また、この前段部シールド板1と後段部シー
ルド板2は、直接接触しないように離して実装を行う。
図3に実装時の外観図を示す。
参照して説明する。図1に示すように、従来と同様にシ
ャシー5上に、プリント基板4、PAモジール3を取付
ける。ここで、PAモジュール3を、前段部シールド板
1と後段部シールド板2を用いて覆う。前段部シールド
板1と後段部シールド板2は各々プリント基板4にアー
スを施す。また、この前段部シールド板1と後段部シー
ルド板2は、直接接触しないように離して実装を行う。
図3に実装時の外観図を示す。
【0006】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ベルの大きい後段部から、レベルの小さな前段部への結
合を生ずることなく、PAモジュールをシールドするこ
とができるため、常に安定した動作が可能で特性の優れ
たPAモジュールを実現することができる。
ベルの大きい後段部から、レベルの小さな前段部への結
合を生ずることなく、PAモジュールをシールドするこ
とができるため、常に安定した動作が可能で特性の優れ
たPAモジュールを実現することができる。
【図1】本発明の一実施例を示す外観図。
【図2】従来技術の一例を示す外観図。
【図3】実装を行った本発明の一実施例を示す外観図。
1…前段部シールド板、 2…後段部シー
ルド板、3…PAモジュール、 4…プ
リント基板、5…シャーシ、 6
…シールド板。
ルド板、3…PAモジュール、 4…プ
リント基板、5…シャーシ、 6
…シールド板。
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の高周波電力増幅器を多段接続して
1つのモジュールに実装した高周波電力増幅器モジュー
ルにおいて、 モジュールの前段部分を覆う第1のシールド板と、後段
部分を覆う第2のシールド板を備え、両者が互いに接触
しないように離して実装配置したことを特徴とする高周
波電力増幅器モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27660396A JPH10126168A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 高周波電力増幅器モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27660396A JPH10126168A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 高周波電力増幅器モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10126168A true JPH10126168A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17571751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27660396A Pending JPH10126168A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 高周波電力増幅器モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10126168A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078321A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 通信端末及び送信機のシールド構造 |
WO2009107303A1 (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | 日本電気株式会社 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
CN108566169A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-09-21 | 刁川川 | 一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端 |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27660396A patent/JPH10126168A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078321A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 通信端末及び送信機のシールド構造 |
WO2009107303A1 (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | 日本電気株式会社 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
US8379408B2 (en) | 2008-02-28 | 2013-02-19 | Nec Corporation | Electromagnetic shield structure, wireless device using the structure, and method of manufacturing electromagnetic shield |
JP5170232B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-03-27 | 日本電気株式会社 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
CN108566169A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-09-21 | 刁川川 | 一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5068631A (en) | Sub power plane to provide EMC filtering for VLSI devices | |
US4600256A (en) | Condensed profile electrical connector | |
JPH02187093A (ja) | 印刷配線板 | |
EP0493081B1 (en) | Solid state high power amplifier module | |
JPH10126168A (ja) | 高周波電力増幅器モジュール | |
JP3440011B2 (ja) | Rfパワーアンプおよび無線通信システムの基地局 | |
US5087888A (en) | Light weight power amplifier assembled with no hand soldering or screws | |
JP3277979B2 (ja) | 電磁気的結合の遮蔽構造 | |
US6208210B1 (en) | Advanced hybrid power amplifier design | |
US5303422A (en) | Mobile audio system | |
US20020030980A1 (en) | Densely arranged electrically shielded communication panels | |
JP2003243945A (ja) | 高周波電力増幅器モジュール | |
CN220123352U (zh) | 一种多媒体板卡及多媒体设备 | |
JPH03195092A (ja) | フイルター実装装置 | |
JP2001359230A (ja) | 電源バスバー | |
CN211019201U (zh) | 一种四通道网络功放 | |
JP3767518B2 (ja) | 高周波回路 | |
JPH08298393A (ja) | チューナ装置 | |
IE45878B1 (en) | Connection assembly for interconnecting a circuit board and a frame | |
JPH1032514A (ja) | 高周波電子機器 | |
JPH09293941A (ja) | オンボード電源およびその製造方法 | |
JPH04147588A (ja) | プリント配線基板装置 | |
JP2001244711A (ja) | 回路基板の接続方法及びこれを用いたマイクロ波電力合成増幅器 | |
JP2006050430A (ja) | デジタルアンプモジュールおよび音声処理装置 | |
US20050200558A1 (en) | Antenna assembly |