CN220123352U - 一种多媒体板卡及多媒体设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例涉及多媒体设备技术领域,公开了一种多媒体板卡及多媒体设备。多媒体板卡包括:主板、高频头模组、主控电路及板上屏蔽罩。主板布设有高频头接口组,高频头模组与高频头接口组电连接,主控电路布设于主板上且与高频头模组电连接,板上屏蔽罩盖设于主板上且主控电路位于板上屏蔽罩内。由于板上屏蔽罩能够屏蔽外部因素对主控电路的干扰,有利于主控电路能够稳定可靠的工作,如此能够提高多媒体板卡的工作稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及多媒体设备技术领域,尤其涉及一种多媒体板卡及多媒体设备。
背景技术
多媒体板卡用于接收射频信号,并能够从射频信号解析出音视频信息。相关技术的多媒体板卡通常包括PCB板、高频头及高频芯片,高频头安装于PCB板上,且高频芯片也布设于PCB板上。通常高频头自带屏蔽罩,但是,高频芯片却是裸露在PCB板上。当多媒体板卡所在的工作环境比较恶劣时,比如电磁干扰、环境过于潮湿而导致高频芯片容易受潮、电源不稳定等情形时,高频芯片容易受到此类情形的干扰,导致工作不稳定可靠。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种多媒体板卡及多媒体设备,旨在改善相关技术存在高频芯片容易受到干扰的技术问题。
在第一方面,本实用新型实施例提供一种多媒体板卡,包括:
主板,布设有高频头接口组;
高频头模组,与所述高频头接口组电连接;
主控电路,布设于所述主板上且与所述高频头模组电连接;
板上屏蔽罩,盖设于所述主板上且所述主控电路位于所述板上屏蔽罩内。
可选地,所述高频头接口组包括第一高频头接口组和第二高频头接口组,所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组相对设置于所述主板上;
所述主控电路布设于所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组之间,且所述板上屏蔽罩盖设于所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组之间。
可选地,所述主板在所述主控电路的四周设有固定孔,所述板上屏蔽罩设置于所述固定孔上。
可选地,当所述高频头模组为双模组高频头时,所述双模组高频头分别与所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组电连接。
可选地,当所述高频头模组为单模组高频头时,所述单模组高频头连接所述第一高频头接口组。
可选地,所述主控电路包括高频头芯片及电路保护模组,所述高频头芯片分别与所述高频头模组和所述电路保护模组电连接,其中,所述电路保护模组位于所述板上屏蔽罩内。
可选地,所述电路保护模组包括气体放电管,所述气体放电管位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
可选地,所述电路保护模组包括隔离电容,所述隔离电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
可选地,所述电路保护模组包括滤波电容,所述滤波电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头芯片的信号输入端电连接。
在第二方面,本实用新型实施例提供一种多媒体设备,包括上述的多媒体板卡。
与现有技术相比较,在本实用新型实施例的多媒体板卡中,主板布设有高频头接口组,高频头模组与高频头接口组电连接,主控电路布设于主板上且与高频头模组电连接,板上屏蔽罩盖设于主板上且主控电路位于板上屏蔽罩内。由于板上屏蔽罩能够屏蔽外部因素对主控电路的干扰,有利于主控电路能够稳定可靠的工作,如此能够提高多媒体板卡的工作稳定性。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1为本实用新型实施例提供的一种多媒体板卡的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种多媒体板卡的PCB板图,其中,在图2中,标号20a框住的区域为双模组高频头所覆盖的区域,20b框住的区域为单模组高频头所覆盖的区域,20c框住的区域为板上屏蔽罩所覆盖的区域;
图3为图2所示的多媒体板卡的局部线条图;
图4为本实用新型另一实施例提供的一种多媒体板卡的结构示意图;
图5为本实用新型再一实施例提供的一种多媒体板卡的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面结合附图和具体实施例,对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“电连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外,下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实用新型实施例提供的多媒体板卡可为电视机板卡、音箱板卡、投影仪板卡等。请参阅图1,多媒体板卡10包括主板20、高频头模组30、主控电路40及板上屏蔽罩50。
主板20布设有各种线路以电连接上述各类电学器件,其中,主板20可为PCB板。主板20布设有高频头接口组21,高频头模组30与高频头接口组21电连接。
高频头模组30用于放大处理射频信号。其中,高频头模组30可为双模组高频头或单模组高频头。双模组高频头用于为用户提供双画面图像,单模组高频头用于为用户提供单画面图像。
主控电路40布设于主板20上且与高频头模组30电连接,主控电路40用于根据放大后的射频信号进行解码以得到音视频信息。
板上屏蔽罩50盖设于主板40上且主控电路40位于板上屏蔽罩50内,由于主控电路40位于板上屏蔽罩50内,板上屏蔽罩50能够屏蔽外部因素对主控电路40的干扰,有利于主控电路能够稳定可靠的工作,如此能够提高多媒体板卡的工作稳定性。
板上屏蔽罩50的材质可选择洋白铜、不锈钢及马口铁中的任一种或任两种以上的组合。板上屏蔽罩50的形状可呈方形或者圆形等形状。
在一些实施例中,请参阅图2及图3,高频头接口组21包括第一高频头接口组211和第二高频头接口组212,第一高频头接口组211和第二高频头接口组212相对设置于主板20上。第一高频头接口组211和第二高频头接口组212都包括多个插孔,对于每个高频头接口组,多个插孔按照预设间隔距离排列,每个插孔都镀铜以便导电。
主控电路40布设于第一高频头接口组211和第二高频头接口组212之间,且板上屏蔽罩50盖设于第一高频头接口组211和第二高频头接口212组之间。由于本实施例能够利用两个高频头接口组之间的空白区域布设主控电路40,如此能够各个电学器件之间的结构比较紧凑,减少主板20的面积,也会进而减小多媒体板卡10的体积。
在一些实施例中,请结合图2,主控电路40的四周401设有固定孔402,板上屏蔽罩50设置于固定孔402上。本实施例通过固定孔402将板上屏蔽罩50进行固定,有利于板上屏蔽罩50能够可靠稳定地固设在主板20上,并可靠地包围主控电路40。
在一些实施例中,当高频头模组30为双模组高频头时,双模组高频头分别与第一高频头接口组211和第二高频头接口组212电连接。
在一些实施例中,当高频头模组30为单模组高频头时,单模组高频头电连接第一高频头接口组211。
本实施例提供的多媒体板卡能够兼容单双高频头,如此能够满足不同用户对不同数量高频头的需求,并且还能够在两个高频头接口组之间布设主控电路40,在保证满足不同用户对不同数量高频头的需求的同时,还能够减少主板20的面积,有利于提高产品竞争力。
在一些实施例中,请参阅图4,主控电路40包括高频头芯片41及电路保护模组42,高频头芯片41分别与高频头模组30和电路保护模组42电连接。高频头芯片41用于根据高频头模组30输出的信号,从中解析出音视频信息。电路保护模组42用于保护高频头芯片41,以避免受到高电压或者低频谐波信号的干扰或破坏。电路保护模组42位于板上屏蔽罩50内,如此可保证电路保护模组42免受外部因素的干扰,进而有利于增强高频头芯片41的工作稳定性。
在一些实施例中,请结合图2,电路保护模组42包括气体放电管421,气体放电管421位于板上屏蔽罩50内且与高频头模组30的接地端电连接。
一方面,由于气体放电管421位于板上屏蔽罩50内,如此避免外部受潮或过热导致气体放电管421失效,有利于提高气体放电管421的工作可靠性。
另一方面,由于气体放电管421与高频头模组30的接地端电连接,当高频头模组30遭受高电压的作用时,气体放电管421的两极也会被施加相应的高电压,如此使得气体放电管421在极间产生不均匀电场,在电场的作用下,气体放电管421内气体开始游离,当高电压增大到使极间场强超过气体的绝缘强度时,两极之间的间隙将放电击穿,由原来的绝缘状态转化为导电状态,导通后气体放电管421两极之间的电压维持在放电弧道所决定的残压水平,这种残压一般很低,从而使得与气体放电管421并联的高频头模组30免受高电压的损坏,进而使得多媒体板卡10能够适应工作环境比较恶劣的工作场景。
在一些实施例中,请结合图2,电路保护模组42包括隔离电容422,隔离电容422位于板上屏蔽罩50内且与高频头模组30的接地端电连接。隔离电容422用于隔离交流低频信号对高频头模组30的干扰,有利于高频头模组30输出高质量的信号给高频芯片41,以便高频芯片41高质量地解析出音视频信息。由于隔离电容422位于板上屏蔽罩50内,如此避免外部受潮或过热而降低隔离电容422的性能。
在一些实施例中,隔离电容422可为片式陶瓷电容等电容。
在一些实施例中,电路保护模组42包括滤波电容423,滤波电容423位于板上屏蔽罩50内且与高频头芯片41的信号输入端电连接。滤波电容423用于滤除输入给高频头芯片41的信号所包含的噪声信号,以便高频芯片41高质量地解析出音视频信息。由于滤波电容423位于板上屏蔽罩50内,如此避免外部受潮或过热而降低滤波电容423的性能。
在一些实施例中,请参阅图5,多媒体板卡10还包括低噪声下变频器60(Low NoiseBlock down-converter,LNB),主控电路40还包括串口通信电路43、增益控制电路44及电源电路45。
低噪声下变频器60与高频头模组30电连接,用于对射频信号进行放大和下变频处理,然后传输给高频头模组30。
串口通信电路43分别与高频头模组30和高频头芯片41电连接,高频头模组30通过串口通信电路43和高频头芯片41互相通信,其中,串口通信电路43支持I2C通信协议。
增益控制电路44分别与高频头模组30和高频头芯片41电连接,用于在高频头芯片41的控制下,调整高频头模组30的放大增益,使得射频信号的自动地跟随射频信号的强度进行调整。当射频信号的幅度减小,高频头模组30的放大增益需要变大。当射频信号的幅度变大,高频头模组30的放大增益需要变小。
电源电路45分别与高频头模组30和高频头芯片41电连接,用于提供电源,电源可为3.3V的电压。
本实施例提供的多媒体板卡10集成了低噪声下变频器60、串口通信电路43、增益控制电路44及电源电路45,兼容功能较多,如此可以满足多种多样的工作场景。
作为本实用新型实施例的另一方面,本实用新型实施例提供一种多媒体设备,多媒体设备可为电视机、投影仪、音箱、平板电脑、台式电脑等,其中,多媒体设备包括上述各个实施例所阐述的多媒体板卡。由于多媒体设备的板上屏蔽罩能够屏蔽外部因素对主控电路的干扰,有利于主控电路能够稳定可靠的工作,如此能够提高多媒体设备的工作稳定性。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;在本实用新型的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化,为了简明,它们没有在细节中提供;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种多媒体板卡,其特征在于,包括:
主板,布设有高频头接口组;
高频头模组,与所述高频头接口组电连接;
主控电路,布设于所述主板上且与所述高频头模组电连接;
板上屏蔽罩,盖设于所述主板上且所述主控电路位于所述板上屏蔽罩内。
2.根据权利要求1所述的多媒体板卡,其特征在于,
所述高频头接口组包括第一高频头接口组和第二高频头接口组,所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组相对设置于所述主板上;
所述主控电路布设于所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组之间,且所述板上屏蔽罩盖设于所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组之间。
3.根据权利要求2所述的多媒体板卡,其特征在于,所述主控电路的四周设有固定孔,所述板上屏蔽罩设置于所述固定孔上。
4.根据权利要求2所述的多媒体板卡,其特征在于,当所述高频头模组为双模组高频头时,所述双模组高频头分别与所述第一高频头接口组和所述第二高频头接口组电连接。
5.根据权利要求2所述的多媒体板卡,其特征在于,当所述高频头模组为单模组高频头时,所述单模组高频头电连接所述第一高频头接口组。
6.根据权利要求1至5任一项所述的多媒体板卡,其特征在于,所述主控电路包括高频头芯片及电路保护模组,所述高频头芯片分别与所述高频头模组和所述电路保护模组电连接,其中,所述电路保护模组位于所述板上屏蔽罩内。
7.根据权利要求6所述的多媒体板卡,其特征在于,所述电路保护模组包括气体放电管,所述气体放电管位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
8.根据权利要求6所述的多媒体板卡,其特征在于,所述电路保护模组包括隔离电容,所述隔离电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头模组的接地端电连接。
9.根据权利要求6所述的多媒体板卡,其特征在于,所述电路保护模组包括滤波电容,所述滤波电容位于所述板上屏蔽罩内且与所述高频头芯片的信号输入端电连接。
10.一种多媒体设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的多媒体板卡。
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