JPH10120959A

JPH10120959A - 紫外線硬化型の孔埋めインク

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Publication number: JPH10120959A
Application number: JP28269496A
Authority: JP
Inventors: Katsuo Doi; 克夫土井; Satoshi Miyayama; 聡宮山; Toshikazu Oda; 俊和小田
Original assignee: GOO KAGAKU KOGYO KK; GOOU KAGAKU KOGYO KK
Current assignee: GOO KAGAKU KOGYO KK; GOOU KAGAKU KOGYO KK
Priority date: 1996-10-24
Filing date: 1996-10-24
Publication date: 1998-05-12
Anticipated expiration: 2016-10-24
Also published as: JP3808953B2

Abstract

(57)【要約】【課題】紫外線により硬化する際にインク硬化物の膨
れや破裂を防止することができると共にインク硬化物が
多孔質の発泡体とならないようにして、エッチング時に
おけるスルーホールエッジ部の保護作用に優れるスルー
ホール付きプリント配線板製造用の紫外線硬化型の孔埋
めインクを提供する。【解決手段】ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ
基を有するエチレン性不飽和単量体とを反応させて得ら
れる反応生成物を１〜９０重量％と、光重合触媒を０．
０１〜２０重量％を含有させる。ロジン類にエチレン性
不飽和基が導入された反応生成物を用いることによっ
て、硬化性が向上するとともに、均一な硬化反応を可能
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール付き
プリント配線板の製造工程で使用する紫外線硬化型の孔
埋めインクに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にサブトラクティブ法によるスルー
ホール付きプリント配線板の製造では、エッチングによ
り基板の表面に導体パターンを形成する際に、スルーホ
ール内壁の導体層を一時的に保護するための材料として
溶剤乾燥型あるいは紫外線硬化型等の孔埋めインクが使
用される。

【０００３】しかしながら、溶剤乾燥型孔埋めインク
は、硬化に要する時間が長い上、その中に含まれる溶剤
の蒸発による体積収縮が２０〜５０％と大きいのでスル
ーホールエッジ部の保護作用が不十分となる。このため
エッチング時にスルーホール部分の金属導体層が侵食さ
れてしまい、製造されるべきスルーホール付きプリント
配線板の性能低下を生じ易い。

【０００４】一方、紫外線硬化型の孔埋めインクは、溶
剤乾燥型の孔埋めインクのような硬化による体積収縮と
いう問題は小さい。しかしながら、スルーホールに充填
されたインクを紫外線により硬化する際に、紫外線照射
機のランプから生ずる熱線によりインク成分の気化等が
起こり、孔埋めインク硬化物の膨れや破裂を生じたり、
孔埋めインク硬化物が多孔質の発泡体となったりする等
の問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って本発明は、紫外
線により硬化する際にインク硬化物の膨れや破裂を防止
することができると共にインク硬化物が多孔質の発泡体
とならないようにして、エッチング時におけるスルーホ
ールエッジ部の保護作用に優れ、しかもアルカリ溶液に
より容易に除去することができるスルーホール付きプリ
ント配線板製造用の紫外線硬化型の孔埋めインクを提供
することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の紫外線硬化型の孔埋めインクは、ロジン類と分子中に
１個のみのエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体
とを反応させて得られる反応生成物（Ａ−１）を１〜９
０重量％と、光重合触媒（Ｂ）を０．０１〜２０重量％
とを含有させて成ることを特徴とするものであり、ロジ
ン類にエチレン性不飽和基が導入された生成物を用いる
ことによって、紫外線硬化型の孔埋めインクの硬化性を
向上するとともに、均一な硬化反応を可能とすることに
より達成されるものである。

【０００７】また本発明の請求項２に記載の紫外線硬化
型の孔埋めインクは、ロジン類と分子中に１個のみのエ
ポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体とを反応させ
た反応生成物にさらに多塩基酸無水物を反応させて得ら
れる反応生成物を１〜９０重量％と、光重合触媒を０．
０１〜２０重量％とを含有させて成ることを特徴とする
ものであり、ロジン類にエチレン性不飽和基が導入され
た反応生成物に、さらに多塩基酸無水物を反応させて得
られる反応生成物を用いることによって、紫外線硬化型
の孔埋めインクの硬化性を向上するとともに、均一な硬
化反応を可能とすることにより達成されるものである。

【０００８】本発明において、上記ロジン類として、酸
価が１５０以上のものを用いることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１の紫外線硬化型
の孔埋めインクに用いられる反応生成物（Ａ−１）は、
ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチ
レン性不飽和単量体とを反応させて得られるものであ
る。本発明においてロジン類とは、ロジン及びロジン誘
導体をいう。ロジンとしては、アビエチン酸、パラスト
リン酸、ネオアビエチン酸、ピマール酸、イソピマール
酸、デヒドロアビエチン酸等の樹脂酸を主成分とするガ
ムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の一般的な
ものを用いることができ、また精製ロジンであっても良
い。ロジン誘導体とは、上記ロジンを化学的処理して得
られるもの、例えば水添ロジン、重合ロジン、ロジン変
性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂等を用い
ることができる。

【００１０】これらロジン類はその酸価が１５０以上で
あることが必要である。酸価が１５０未満では本発明に
用いる孔埋めインクの硬化物のアルカリ溶液による除去
性が低下する。またロジン類はその酸価が１５０以上で
あれば使用可能であるが、入手可能であるという点で５
００以下であることが好ましい。また酸価が５００を超
えると孔埋めインク硬化物のエッチング液に対する耐酸
性が低下し、エッチング時にスルーホール部分の金属導
体層が侵食されてしまい、製造されるべきスルーホール
付きプリント配線板の性能低下を生じ易い傾向になり、
この点を考慮してもロジン類の酸価は５００以下である
ことが好ましい。特に好ましいロジン類の酸価の範囲は
１５０〜４００である。

【００１１】尚、一般にロジン類はガードナー色調７〜
１０程度であり、精製ロジンあるいは水添ロジン等の淡
色の場合でもガードナー色調６程度であるが、本発明に
使用するロジン類の色調は特に限定されない。ただし、
（Ａ）成分の原料ロジン類としてハーゼン色調が３００
以下であり実質的に無色であることを特長とする無色ロ
ジン誘導体（ちなみにガードナー色調１はハーゼン色調
４００に相当する。）を用いた場合、本発明の孔埋めイ
ンクは、紫外線の透過性が良好となる。その結果、孔埋
めインク硬化物の膨れや破裂を生じたり、孔埋めインク
硬化物が多孔質の発泡体となったりする等の問題がな
く、エッチング時におけるスルーホールエッジ部の保護
作用に優れるという本発明の紫外線硬化型の孔埋めイン
クが本来有する特長のみならず、紫外線による硬化の際
に、スルーホール深部における硬化性が良好なものとな
り、孔埋めインク硬化物の研磨性、耐エッチング液性が
より充分なものとなるという特長が付与される。尚、無
色ロジン誘導体は、上述のロジン類の説明と同様の理由
により、その酸価は１５０〜４００であることが必要で
ある。

【００１２】上記範囲の無色ロジン誘導体を用いる場
合、従来のスクリーン印刷型エッチングレジストと孔埋
めインクを用いるいわゆる「穴埋め法」に対してのみな
らず、孔埋めインクと現像可能な液状エッチングレジス
トインクを用いたスルーホール付きプリント配線板の製
造方法（以下「穴埋め−液状エッチングレジスト法」と
いう。）により、微細かつ高密度の導体パターンを有す
るスルーホール付きプリント配線板を製造する方法に特
に好適に用いられる。

【００１３】具体的には例えば、紫外線硬化型の孔埋め
インクをプリント配線板製造用パネルのスルーホールに
充填し、硬化させるスルーホール充填工程と、スルーホ
ール充填工程でプリント配線板製造用パネルの表面に付
着した余分の孔埋めインク及びその硬化物を研磨により
除去する研磨工程と、研磨工程の後にプリント配線板製
造用パネルの表面に現像可能な液状エッチングレジスト
インクを塗布し、必要に応じて予備乾燥し、次に露光、
現像してエッチングレジスト層を形成するレジスト形成
工程と、レジスト形成工程の後にエッチングによりプリ
ント配線板製造用パネルの表面に導体パターンを形成す
るエッチング工程と、エッチング工程の後にプリント配
線板製造用パネルの表面のエッチングレジスト層とスル
ーホール内の孔埋めインク硬化物を除去する剥離工程と
からなるプリント配線板製造方法である。

【００１４】無色ロジン誘導体は、上記の如くハーゼン
色調が３００以下であり実質的に無色であるものをい
い、具体的にいえば、アビエチン酸、パラストリン酸、
ネオアビエチン酸、ピマール酸、イソピマール酸、デヒ
ドロアビエチン酸等の樹脂酸を主成分とするガムロジ
ン、ウッドロジン、トール油ロジン、あるいは精製ロジ
ンなどの一般的なロジンを化学的処理して得られるも
の、例えば水添ロジン、不均化ロジン、精製不均化ロジ
ン、不均化ロジンもしくは精製不均化ロジンを脱水素化
触媒を用いて脱水素化反応させて得られるもの、重合ロ
ジン、アクリル酸付加ロジン、フマル酸付加ロジン、マ
レイン酸付加ロジン、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジ
ン変性フェノール樹脂等の内でハーゼン色調が３００以
下のものをいう。

【００１５】さらに具体的に例示すれば、精製ロジンを
水素化反応させて得られる酸価１６０〜１８５及びハー
ゼン色調３００以下の無色ロジン誘導体（１）が挙げら
れる。また、α，β−不飽和モノカルボン酸及び／又は
α，β−不飽和ジカルボン酸と精製ロジンとの付加反応
物を水素化反応させて得られる酸価１５０〜４００及び
ハーゼン色調３００以下の無色ロジン誘導体（２）も上
記無色ロジン誘導体の一例である。

【００１６】ここで精製ロジンとは、アビエチン酸、パ
ラストリン酸、ネオアビエチン酸、ピマール酸、イソピ
マール酸、デヒドロアビエチン酸等の樹脂酸を主成分と
するガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の未
精製ロジンあるいは未精製不均化ロジンから不ケン化物
等を除去したものをいう。この不ケン化物の除去による
精製方法は特に限定されるものではなく、例えば蒸留、
再結晶、抽出等の公知の方法を用いることができるが、
これらの中でも蒸留により主留分を得る方法が、優れた
無色ロジン誘導体を生成する点で好ましい。また、精製
不均化ロジンの場合、精製の後さらに、脱水素化触媒を
用いて脱水素したものであってもよい。

【００１７】α，β−不飽和モノカルボン酸としては、
例えばアクリル酸、メタアクリル酸、クロトン酸等が挙
げられる。また α，β−不飽和ジカルボン酸として
は、例えばマレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸等が
挙げられる。上記α，β−不飽和モノカルボン酸及び／
又はα，β−不飽和ジカルボン酸と精製ロジンとの付加
反応は、通常、ディールスアルダー反応により、例えば
１８０〜２４０℃で１〜９時間、好ましくは不活性ガス
気流下で行なわれる。また、水素化反応は、公知の条件
で、例えばパラジウムカーボン、ロジウムカーボン等の
公知の水素化触媒により常圧又は加圧下で加熱すること
によりおこなわれるが、特にこの方法に限定されるもの
ではない。尚、水素化反応の後さらにトリフェニルホス
ファイト等の有機リン系化合物を加え、さらに必要に応
じて加熱するのが最適である。

【００１８】精製ロジンを水素化反応させて得られる酸
価１６０〜１８５及びハーゼン色調３００以下の無色ロ
ジン誘導体（１）としては、例えば特開平３−２７７６
７５号公報に開示されるものを用いることができ、荒川
化学工業（株）製の超淡色ロジン「ＫＲ−６１０」（商
品名色調（ハーゼン６０）、酸価１７０、軟化点８５
℃）等がこれに該当する。

【００１９】α，β−不飽和モノカルボン酸及び／又は
α，β−不飽和ジカルボン酸と精製ロジンとの付加反応
物を水素化反応させて得られる酸価１５０〜４００及び
ハーゼン色調３００以下の無色ロジン誘導体（２）とし
ては、例えばα，β−不飽和モノカルボン酸としてアク
リル酸を用いた特開平５−８６３３４号公報の実施例１
に開示されるものを用いることができ、荒川化学工業
（株）製の超淡色ロジン「ＫＥ−６０４」（商品名色
調（ハーゼン５０）、酸価２４５、軟化点１３２℃）等
がこれに該当する。

【００２０】反応生成物（Ａ−１）の原料であるエチレ
ン性不飽和単量体としては、分子中に１個のみのエポキ
シ基を有するものであって、これは反応生成物（Ａ−
１）に紫外線による硬化性を付与することを目的として
用いられる。分子中に１個のみのエポキシ基を有するエ
チレン性不飽和単量体としては、例えばグリシジル（メ
タ）アクリレ−ト、β−メチルグリシジル（メタ）アク
リレート、並びに（３，４−エポキシシクロヘキシル）
メチル（メタ）アクリレ−ト等の（メタ）アクリル酸の
エポキシシクロヘキシル誘導体類、並びに（メタ）アク
リレ−トの脂環エポキシ誘導体類及びエポキシ化ステア
リルアクリレートなどが挙げられ、これらは単独で又は
併せて用いることができる。

【００２１】またこれらの中でも、反応性の面からメタ
クリル酸エステル系のものよりもアクリル酸エステル系
のものが良く、特にロジン類との付加反応が容易であり
かつ工業的に入手容易な（３，４−エポキシシクロヘキ
シル）メチル（メタ）アクリレ−ト等の（メタ）アクリ
ル酸のエポキシシクロヘキシル誘導体類等が最適であ
る。

【００２２】反応生成物（Ａ−１）は、上記ロジン類と
分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレン性不飽
和単量体の反応は公知の方法を用いておこなうことがで
きる。例えば、ロジンと（３，４−エポキシシクロヘキ
シル）メチル（メタ）アクリレ−トの反応を例にとる
と、これらに対し熱重合禁止剤としてハイドロキノンも
しくはハイドロキノンモノメチルエーテル等及び触媒と
してベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン等の第
３級アミン類、トリメチルベンジルアンモニウムクロラ
イド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の第
４級アンモニウム塩類もしくはトリフェニルスチビン等
を加え撹拌混合し、常法により、好ましくは６０〜１５
０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の反応温度で反応
させる。

【００２３】この場合、反応に供する成分を均一に混合
させる等のために、上記各成分に反応溶媒として本反応
に対し不活性である酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、シクロヘキサン等の低
沸点溶剤を加えて反応をおこない反応終了後これら溶剤
を留去しても良い。また、本発明の紫外線硬化型の孔埋
めインクに任意成分として後述するエチレン性不飽和単
量体（Ｄ）を配合する場合であって、当該エチレン性不
飽和単量体（Ｄ）が本反応に対し不活性なもの、例えば
メチルカルビトール（メタ）アクリレート、ブチルカル
ビトール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド等あ
るいはこれらの混合物である場合には、これを本反応に
おける反応溶媒として用い、得られた反応生成物溶液中
のエチレン性不飽和単量体（Ｄ）を留去することなく、
そのままインクの調製に用いることもできる。

【００２４】上記反応生成物（Ａ−１）の合成反応時に
おいては、反応生成物（Ａ−１）の合成反応時において
は、分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレン性
不飽和単量体は上記酸価を有するロジン類中のカルボキ
シル基と反応する。この場合、分子中に１個のみのエポ
キシ基を有するエチレン性不飽和単量体の使用量は、ロ
ジン類のカルボキシル基の１当量あたり０．０５モル以
上であってかつ反応後の反応生成物（Ａ−１）の残存酸
価７０以上とすることができる量でなければならない。

【００２５】分子中に１個のみのエポキシ基を有するエ
チレン性不飽和単量体の使用量が、０．０５モルに満た
ない場合には、紫外線による反応性を有する不飽和結合
の反応生成物（Ａ−１）中への導入量が不足し、孔埋め
インク硬化物の膨れや破裂及び孔埋めインク硬化物の発
泡体化を効果的に防止することができない。また残存酸
価が７０に満たない場合、反応生成物（Ａ−１）のアル
カリ水溶液に対する溶解性が不足し、本発明の孔埋めイ
ンク及び孔埋めインク硬化物のアルカリ水溶液による除
去性が不十分となる。特に、このアルカリ水溶液による
除去性の点からは、分子中に１個のみのエポキシ基を有
するエチレン性不飽和単量体の使用量は、反応生成物
（Ａ−１）の残存酸価が１００以上になるような量であ
ることが好ましい。

【００２６】尚、上記（Ａ−１）成分の製造方法におけ
る各種条件及び工程等は例示的なものでありその製造方
法を限定するものではない。反応生成物（Ａ−１）の配
合量は孔埋めインク全体量中で１〜９０重量％であり、
これが１重量％未満ではアルカリ溶液による孔埋めイン
クの除去性が低下し、また９０重量％を超えると粘度上
昇のためスルーホールへの孔埋めインクの充填が困難に
なる。この点から、成分（Ａ−１）の配合量の特に好ま
しい範囲は、５〜５０重量％である。

【００２７】本発明のスルーホール付きプリント配線板
製造用の紫外線硬化型の孔埋めインクに用いられる光重
合触媒（Ｂ）としては、例えば可視、近紫外又は紫外光
線照射後の光化学反応によってラジカルあるいはルイス
酸を発生する通常の化合物を使用することができるが、
作業性等を考慮すると紫外光領域に分光感度の高いもの
が好ましい。

【００２８】ラジカル重合反応を誘起する化合物とし
て、ベンゾフェノン類、ビシナルケトン類、例えばジア
セチル、ベンジル、α−ピリジル、及びアシロイン類、
例えばピバロイン、α−ピリドイン、及びベンゾイン
類、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチ
ルケタール、及びアセトフェノン類、例えば４−フェノ
キシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロ
ロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、及びチ
オキサントン系、例えば２，４−ジエチルチオキサント
ン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−クロルチオ
キサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピル
チオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、
２，４−ジプロピルチオキサントン等のチオキサントン
誘導体、及びアントラキノン類、例えばエチルアントラ
キノン、ベンズアントラキノン、ジアミノアントラキノ
ン、及びカンファーキノン、４，４′−ビス（ジメチル
アミノ）ベンゾフェノン、ジベンゾスベロン、４，４′
−ジエチルイソフタロフェノン、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン、アシルホスフィンオキサイド、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キシドを挙げることができ、上記化合物は単独あるいは
２種以上の混合物として用いることができる。尚、これ
らの中でも、特にベンジルジメチルケタール、ベンゾフ
ェノン類、チオキサントン及びその誘導体、アントラキ
ノン類が、紫外光領域における大きな硬化深度を確保す
る点で好ましい。

【００２９】また、カチオン重合反応を誘起させる光重
合触媒としては、アリールジアゾニウム、ジアリールハ
ロニウム、トリフェニルホスホニウム、ジアルキル−４
−ヒドロキシスルホニウム、ジアルキル−４−ヒドロキ
シジフェニルスルホニウム、アレン−鉄錯体等のＰＦ₆
^-、ＡｓＦ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-、ＳｂＦ₆ ^-塩等を挙げるこ
とができる。

【００３０】また、それ自体は紫外線照射により活性化
はしないが、光重合触媒と併用することで光重合反応を
促進するアミン系光重合助触媒等も併せて用いることが
できる。そのような光重合助触媒として、主に脂肪族、
芳香族アミンが使用され、例えば、トリエチレンテトラ
ミン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミ
ン、トリイソプロパノールアミン、ｎ−ブチルアミン、
Ｎ−メチルジエタノールアミン、ジエチルアミノエチル
メタアクリレート、ミヒラーケトン、４、４′−ジエチ
ルアミノフェノン、４−ジメチルアミノ安息香酸エチ
ル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチ
ル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等を挙げる
ことができる。これらの中でも、特にミヒラーケトン、
４、４′−ジエチルアミノフェノン、４−ジメチルアミ
ノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−
ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソア
ミル等の芳香族アミンが、紫外光領域における大きな硬
化深度を確保する点で好ましい。

【００３１】光重合触媒（Ｂ）の配合量は孔埋めインク
全体量中で０．０１〜２０重量％であり、これが０．０
１％未満では露光時における孔埋めインクの表面硬化性
が著しく低下し、また２０重量％を超えると耐エッチン
グ性が低下する。本発明の紫外線硬化型の孔埋めインク
には、任意成分として不活性固体粉末（Ｃ）を配合する
ことができる。これにより孔埋めインクがスルーホール
内に充填される際の充填性及び充填状態を向上でき、ま
た孔埋めインクの硬化後における硬化物の研磨性、アル
カリ水溶液による除去性が特に良好になる。この不活性
固体粉末としては、例えば体質顔料や着色顔料としてタ
ルク、シリカ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、硫酸
バリウム、カオリン、炭酸カルシウム、フタロシアニン
等、また有機重合体微粒子としてポリエチレン、ナイロ
ン、ポリエステル等、さらに揺変剤としてアエロジル等
が挙げられる。

【００３２】また本発明の紫外線硬化型の孔埋めインク
には、インクの粘度、硬化速度及び剥離速度の調整等の
目的で、上記反応生成物（Ａ−１）で用いられるエチレ
ン性不飽和単量体以外のエチレン性不飽和単量体（Ｄ）
をさらに加えることができる。このようなエチレン性不
飽和化合物（Ｄ）として、例えば、２−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、セロソルブ（メタ）アクリレート、
メチルセロソルブ（メタ）アクリレート、ブチルセロソ
ルブ（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アク
リレート、メチルカルビトール（メタ）アクリレート、
ブチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシ
エチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル
（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニルオキシ
エチル（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、Ｎ−ビニル
ピロリドン、（メタ）アクリルアマイド、テトラヒドロ
フルフリル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンモノ
（メタ）アクリレート、フェニルグリシジルエーテル
（メタ）アクリル酸付加物等の単官能エチレン性不飽和
単量体、及びポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、モルフォリン（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメ
チル（メタ）アクリルアミド、ポリカプロラクトンジ
（メタ）アクリレート等の二官能エチレン性不飽和単量
体等が挙げられる。この成分の配合量は孔埋めインク全
体量中で５０重量％以下であることが好ましく、これを
５０重量％を越えて用いるとアルカリ溶液による除去性
を低下させる傾向が生じる。

【００３３】また本発明の紫外線硬化型の孔埋めインク
には、上記以外の成分、例えば、シランカップリング剤
等のカップリング剤、密着性付与剤、レベリング剤等の
各種添加剤、あるいはハイドロキノン、ハイドロキノン
モノメチルエーテル、ピロガロール、ターシャリーブチ
ルカテコール及びフェノチアジン等の重合禁止剤、さら
に分散安定性を向上させるために界面活性剤や高分子分
散剤等を含有させることもできる。

【００３４】また本発明の請求項１の紫外線硬化型の孔
埋めインクは、上記反応生成物（Ａ−１）と光重合触媒
（Ｂ）と不活性固体粉末（Ｃ）、及びエチレン性不飽和
単量体（Ｄ）と各種添加剤等を、例えば三本ロール、ボ
ールミル、サンドミル又はミキサー等の単独又は組み合
わせての使用等の公知の方法により混練して調製するこ
とができる。そして本発明の孔埋めインク及びその硬化
物は苛性ソーダ、苛性カリ、メタケイ酸ソーダ等の無機
アルカリ性物質の水溶液、すなわちアルカリ水溶液によ
り容易に除去することができる。

【００３５】上記のように本発明の請求項１に記載の紫
外線硬化型の孔埋めインクは、ロジン類にエチレン性不
飽和単量体が付加されている反応生成物（Ａ−１）を含
有しているので、孔埋めインクの硬化性が向上するとと
もに、スルーホールに充填され、紫外線により硬化され
る際に充分均一な状態となり、インク成分の気化、イン
ク硬化物の膨れ、破裂あるいは硬化物の発泡体化の問題
を防止することができる。

【００３６】通常、紫外線硬化型の孔埋めインクには、
紫外線硬化性成分としてエチレン性不飽和単量体が含ま
れているが、これのみではインク硬化物のアルカリ水溶
液による除去性を充分付与することができない。したが
って、従来からインク中に高酸価のロジン類等のアルカ
リ易溶性の樹脂を配合することで、アルカリ水溶液によ
る除去性を向上させるという方法が採られている。

【００３７】しかしながら、このようなアルカリ易溶性
の樹脂は本来紫外線硬化性を有しないので、孔埋めイン
クの硬化をむしろ硬化を阻害する。加えて、アルカリ易
溶性の樹脂はエチレン性不飽和単量体との相溶性が悪い
ため、スルーホールに充填され、紫外線により硬化され
る際に不均一となる。このため、既述の通り、紫外線照
射機のランプから生ずる熱線によりインク成分の部分的
気化等が起こり、孔埋めインク硬化物の膨れや破裂を生
じたり、孔埋めインク硬化物が多孔質の発泡体となった
りしていたものと考えられる。

【００３８】そこで本発明のように、ロジン類にエチレ
ン性不飽和単量体が付加されている反応生成物（Ａ−
１）を含有しているので、孔埋めインク成分の気化、及
び孔埋めインク硬化物の膨れや破裂あるいは孔埋めイン
ク硬化物の発泡体化の問題を防止することができる。次
に上記紫外線硬化型の孔埋めインクを用いた本発明のス
ルーホール付きプリント配線板の製造方法について説明
する。

【００３９】図１（ａ）乃至（ｅ）は本発明に係る孔埋
めインクを従来のいわゆる「穴埋め法」によるスルーホ
ール付きプリント配線板の製造に使用した一具体例を示
す要部断面図である。図１（ａ）に示すように、絶縁基
板１（絶縁基板とは、例えば紙基材フェノール樹脂、紙
基材エポキシ樹脂、紙基材ポリエステル樹脂、ガラス基
材エポキシ樹脂、ガラス基材テフロン樹脂、ガラス基材
ポリイミド樹脂もしくはコンポジット樹脂などの合成樹
脂基板、あるいはアルミニウムもしくは鉄などの金属を
エポキシ樹脂などで覆って絶縁処理をした金属系絶縁基
板、あるいはアルミナセラッミック、低温焼成セラッミ
ックもしくは窒化アルミニウムセラッミックなどのセラ
ッミック基板からなるもの等である。）の上下両面に銅
からなる導体金属層を形成して得た積層板（例えば銅張
積層版等）の所望個所にスルーホール用の孔を穿設し、
例えば無電解めっきと電解めっきの併用により孔壁を含
む両面銅張積層板の全面に銅めっき層３等からなる導電
層を形成する。これにより表裏の配線回路導体の電気的
接続をするスルーホール２が形成されたプリント配線板
製造用パネル１０を得る。尚、図１とは異なるがプリン
ト配線板製造用パネル１０は、まず絶縁基材１の所望個
所にスルーホール用の孔を穿設し、その後、例えば無電
解めっきと電解めっきの併用により孔壁を含む絶縁基材
の全面に金属導電層を形成することにより得たもの等の
絶縁基板の両面に金属導体層が形成されたものであって
も良い。

【００４０】次に、スルーホール充填工程において、図
１（ｂ）に示すように、スルーホール２内に、エッチン
グ液からその内壁を保護するために本発明の紫外線硬化
型孔埋めインク４が浸漬充填法、スクリーン印刷充填
法、ピン充填法、ロール充填法等により充填され、続い
て、このプリント配線板製造用パネル１０を高圧水銀
灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等を用い、片
面当たり５０〜２０００ｍＪの光量にて両面を露光する
ことで、孔埋めインク４が硬化させられると共に孔埋め
インク硬化物４ｈとなる。この際、スルーホール２内の
孔埋めインク硬化物４ｈの充填率は９０〜１００％に保
持され得る。また、孔埋めインク硬化物４ｈの膨れや破
裂あるいは孔埋めインク硬化物４ｈの発泡体化等は発生
しないものである。尚、孔埋めインクは、特に限定され
ることなく公知の露光方法により硬化させることができ
る。

【００４１】上記スルーホール充填工程の後の研磨工程
において、図１（ｃ）に示すように、銅めっき層３表面
の孔埋めインク硬化物４ｈが、例えばベルトサンダー研
磨、バフ研磨もしくはスラブ研磨等の機械研磨等により
除去される。この場合、本発明の紫外線硬化型孔埋めイ
ンク４の適用により、孔埋めインク４及び孔埋めインク
硬化物４ｈは低研磨圧で容易に除去される。また、上述
の通り孔埋めインク硬化物４ｈ自体にも膨れや破裂ある
いは孔埋めインク硬化物４ｈの発泡体化等を生じた部分
がないことから、銅めっき層３及びスルーホールエッジ
部２ａにおける孔埋めインク硬化物４ｈの欠けが発生せ
ず、また研磨後においてもスルーホール２内の孔埋めイ
ンク硬化物４ｈの表面は平滑でありかつ充填率は９０〜
１００％に保持され得る。

【００４２】次に、図１（ｃ）に示すように、機械研磨
後の銅メッキ層３表面にエッチングレジスト層５が所望
パターンで形成され、これには、例えばスクリーン印刷
用エッチングレジストインクが用いられる。本発明の紫
外線硬化型孔埋めインク４を用いた場合は、スルーホー
ル２内の孔埋めインク硬化物４ｈの平坦化が優れている
ため、スルーホール２開口部及びその周辺部に所望の配
線パターンを精度よく均一に印刷することが可能であ
る。

【００４３】続いて、図１（ｄ）に示すように、エッチ
ング工程において銅露出部分がエッチング液によりエッ
チング除去される。エッチング液には塩化第二鉄液、塩
化第二銅液等の酸性エッチング液が使用される。最後
に、図１（ｅ）に示すように、苛性ソーダ、苛性カリ、
メタケイ酸ソーダ等の無機アルカリ性物質の水溶液、す
なわちアルカリ水溶液により、エッチングレジスト層５
及び孔埋めインク硬化物４ｈが溶解除去され、目的とす
る導体パターンを有するスルーホール付きプリント配線
板が得られる。

【００４４】尚、上記製造方法における各種条件及び工
程等は例示的なものであり、本発明の孔埋めインクを用
いたスルーホール付きプリント配線板の製造方法を限定
するものではない。例えば上記製造方法で用いたスクリ
ーン印刷用エッチングレジストインクの代わりにドライ
フィルムレジスト、電着レジスト等を使用することによ
りエッチングレジスト層５を形成することも可能であ
る。

【００４５】また、例えばエッチングレジスト材料とし
ていわゆる液状エッチングレジストを用いた「穴埋め−
液状エッチングレジスト法」に用いることが可能であ
る。また、上述するように、反応生成物（Ａ−１）の合
成のための原料ロジン類として、上に特定される無色ロ
ジン誘導体を用いた場合、本発明の紫外線硬化型の孔埋
めインクは「穴埋め−液状エッチングレジスト法」によ
り微細かつ高密度の導体パターンを有するスルーホール
付きプリント配線板の製造するために特に好適に用いら
れる。

【００４６】次に本発明の請求項２の紫外線硬化型の孔
埋めインクについて説明する。本発明の請求項２の紫外
線硬化型の孔埋めインクは、上記請求項１の紫外線硬化
型の孔埋めインクに用いられる反応生成物（Ａ−１）の
代わりに、ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ基を
有するエチレン性不飽和単量体とを反応させて得られる
反応生成物（請求項１の反応生成物（Ａ−１）に相当）
に、さらに多塩基酸無水物を反応させて得られる反応生
成物（Ａ−２）を１〜９０重量％用いて紫外線硬化型の
孔埋めインクを調製した点に特徴を有するものである。
そして本発明の請求項２の紫外線硬化型の孔埋めインク
は、上記請求項１の紫外線硬化型の孔埋めインクに用い
られる反応生成物（Ａ−１）の代わりに、反応生成物
（Ａ−２）を用いた点以外は、請求項１の紫外線硬化型
の孔埋めインクと同様の材料を用いて調製され、また請
求項１の紫外線硬化型の孔埋めインクと同様にして用い
られるものである。

【００４７】反応生成物（Ａ−２）は、上記ロジン類
と、分子中に１個のみのエポキシ基を有する上記エチレ
ン性不飽和単量体（反応生成物（Ａ−１）を製造する際
に用いられるものと同様のもの）とを反応させた反応生
成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるものであ
る。多塩基酸無水物は、主として反応生成物（Ａ−２）
の酸価調節のために用いられる。

【００４８】ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ基
を有するエチレン性不飽和単量体とを反応させてた場
合、ロジン類由来のカルボキシル基の残存量が減少す
る。このため、主としてロジン類のカルボキシル基とエ
ポキシ基との反応由来のヒドロキシル基に多塩基酸無水
物を付加させることでカルボキシル基を導入して（Ａ−
２）の酸価を調整する。

【００４９】そしてこの場合、（Ａ−２）は酸価を大き
く保ちつつ、エチレン性不飽和基を十分な量導入される
ので、孔埋めインクの均一かつ良好な紫外線硬化性とそ
の硬化物のアルカリ剥離性を併せ持ったものとすること
ができる。多塩基酸無水物としては、フタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、３−メチルテトラヒドロフタル酸、４
−メチルテトラヒドロフタル酸、３−エチルテトラヒド
ロフタル酸、４−エチルテトラヒドロフタル酸、３−プ
ロピルテトラヒドロフタル酸、４−プロピルテトラヒド
ロフタル酸、３−ブチルテトラヒドロフタル酸、４−ブ
チルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３
−メチルヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒド
ロフタル酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エ
チルヘキサヒドロフタル酸、３−プロピルヘキサヒドロ
フタル酸、４−プロピルヘキサヒドロフタル酸、３−ブ
チルヘキサヒドロフタル酸及び４−ブチルヘキサヒドロ
フタル酸、ナジック酸、メチルナジック酸、コハク酸、
ドテシルコハク酸、クロレンディック酸、ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコ
ールビス（アンヒドロトリメート）、メチルシクロヘキ
センテトラカルボン酸、トリメリット酸、ポリアゼライ
ン酸等の無水物を例示することができる。尚、これらの
中でも、特にテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、
ナジック酸、コハク酸が本発明の孔埋めインクのアルカ
リ溶液による除去性を向上させる点で好ましい。

【００５０】上記反応生成物（Ａ−２）は二段階の反応
により製造することができる。その第一段反応は、まず
ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチ
レン性不飽和単量体を反応させるものである。この反応
は（Ａ−１）の製造の場合と同様な方法によりおこなう
ことができる。この場合、分子中に１個のみのエポキシ
基を有するエチレン性不飽和単量体の使用量は、反応生
成物（Ａ−１）の場合と同様、ロジン類のカルボキシル
基の１当量あたり０．０５モル以上でなければならな
い。ただし、この反応後の第二段反応において多塩基酸
無水物を付加させることでカルボキシル基が導入される
ので、第一段階反応の生成物の酸価は７０に満たなくて
も良い。この点では反応生成物（Ａ−１）の製造の場合
と異なる。

【００５１】反応生成物（Ａ−２）の製造における第二
段反応は、第一段反応の後、反応系に多塩基酸無水物を
加えて第一段反応の反応生成物と反応させるものであ
る。第二段反応は、公知の方法を用いておこなうことが
できる。例えば、第一段反応の後の反応系に多塩基酸無
水物を加え、撹拌混合し、常法により、好ましくは６０
〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の反応温度
で反応させる。この際、新たに熱重合禁止剤、触媒等を
追加しても良い。

【００５２】得られた反応生成物（Ａ−２）の残存酸価
は７０以上でなければならない。残存酸価が７０に満た
ない場合、反応生成物（Ａ−２）のアルカリ溶液に対す
る溶解性が不足し、本発明の孔埋めインク及び孔埋めイ
ンク硬化物のアルカリ水溶液による除去性が不十分とな
る。特に、このアルカリ水溶液による除去性の点から
は、分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレン性
不飽和単量体の使用量は、反応生成物（Ａ−２）の残存
酸価が１００以上になるような量であることが好まし
い。

【００５３】そして本発明の請求項２の紫外線硬化型の
孔埋めインクは、請求項１の孔埋めインクと同様の作用
効果を有するものである。

【００５４】

【実施例】以下に、合成例、実施例及び比較例を示して
本発明を具体的に説明するが、本発明はそれらの実施例
に限定されるものではない。尚、以下に使用される部及
び％は全て重量基準である。〔合成例１〕マルキード３３（商品名荒川化学工業
（株）製ロジン変性マレイン酸樹脂，色調（ガードナー
８）、酸価３０５、軟化点１４５℃）４２２．０ｇとフ
ェノキシエチルアクリレート１００．０ｇを攪拌装置付
きフラスコに入れ充分溶解した後、グリシジルメタクリ
レートを２８．４ｇ投入しＮ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン０．１ｇ及びヒドロキノンモノメチルエーテル０．
１ｇを加え、空気を吹き込みながら９５℃にて２４時間
反応させ、赤外線吸収スペクトルのエポキシ基由来のピ
ークが消失したことを確認した。フェノキシエチルアク
リレート溶液として得られた反応生成物溶液を（Ａ−１
−１）とした。反応生成物溶液（Ａ−１−１）中の反応
生成物の酸価は２７４であった。尚、酸価測定は（Ａ−
１−１）溶液についておこない、換算で反応生成物の酸
価を求めた。

【００５５】〔合成例２〕超淡色ロジン「ＫＥ−６０
４」（商品名荒川化学工業（株）製の無色ロジン誘導
体、ハーゼン色調５０、酸価２４５、軟化点１３２℃）
３７６．０ｇとフェノキシエチルアクリレート１００．
０ｇを攪拌装置付きフラスコに入れ充分溶解した後、グ
リシジルメタクリレートを７１．０ｇ投入しＮ，Ｎ−ジ
メチルベンジルアミン０．１ｇ及びヒドロキノンモノメ
チルエーテル０．１ｇを加え、空気を吹き込みながら９
５℃にて２４時間反応させ赤外線吸収スペクトルのエポ
キシ基由来のピークが消失したことを確認した。フェノ
キシエチルアクリレート溶液として得られた反応生成物
溶液を（Ａ−１−２）とした。反応生成物溶液（Ａ−１
−２）中の反応生成物の酸価は１６７であった。尚、酸
価測定は（Ａ−１−２）溶液についておこない、換算で
反応生成物の酸価を求めた。

【００５６】〔合成例３〕マルキード３３（商品名荒
川化学工業（株）製ロジン変性マレイン酸樹脂、色調
（ガードナー８）酸価３０５、軟化点１４５℃）４２
２．０ｇと酢酸エチル１００．０ｇを攪拌装置付きフラ
スコに入れ充分溶解した後、ＣｙｃｌｏｍｅｒＡ２００
（商品名ダイセル化学工業（株）製（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）メチルアクリレ−ト））を９８．０
ｇ投入しＮ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン０．１ｇ及び
ヒドロキノンモノメチルエーテル０．１ｇを加え、空気
を吹き込みながら９５℃にて２４時間反応させ赤外線吸
収スペクトルのエポキシ基由来のピークが消失したこと
を確認した。この後、系に無水ナジック酸８２．０ｇを
投入し空気を吹き込みながら９５℃にて８時間反応させ
た。反応終了後、フェノキシエチルアクリレート１０
０．０ｇを加え冷却し、続いて減圧下で酢酸エチルを留
去した。フェノキシエチルアクリレート溶液として得ら
れた反応生成物溶液を（Ａ−２−１）とした。反応生成
物溶液（Ａ−２−１）中の反応生成物の酸価は１６５で
あった。尚、酸価測定は（Ａ−２−１）溶液についてお
こない、換算で反応生成物の酸価を求めた。

【００５７】〔合成例４〕超淡色ロジン「ＫＲ−６１
０」（商品名荒川化学工業（株）製の無色ロジン誘導
体、ハーゼン色調６０、酸価１７０、軟化点８５℃）３
０６．０ｇと酢酸エチル１００．０ｇを攪拌装置付きフ
ラスコに入れ充分溶解した後、ＣｙｃｌｏｍｅｒＡ２０
０（商品名ダイセル化学工業（株）製の（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）メチルアクリレ−ト）を１９
６．０ｇ投入し、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン０．
１ｇ及びヒドロキノンモノメチルエーテル０．１ｇを加
え、空気を吹き込みながら９５℃にて２４時間反応させ
赤外線吸収スペクトルのエポキシ基由来のピークが消失
したことを確認した。この後、系に無水トリメリット酸
１９２．０ｇを投入し空気を吹き込みながら９５℃にて
８時間反応させた。反応終了後、フェノキシエチルアク
リレート１００．０ｇを加え冷却し、続いて減圧下で酢
酸エチルを留去した。フェノキシエチルアクリレート溶
液として得られた反応生成物溶液を（Ａ−２−２）とし
た。反応生成物溶液（Ａ−２−２）中の反応生成物の酸
価は１５０であった。尚、酸価測定は（Ａ−２−２）溶
液についておこない、換算で反応生成物の酸価を求め
た。

【００５８】〔合成例５〕ヘキサヒドロフタル酸無水物
１５４．０ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート１１
６．０ｇ、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン０．１ｇ及
びヒドロキノンモノメチルエーテル０．１ｇを攪拌装置
付きフラスコに入れ、空気を吹き込みながら９５℃にて
赤外線吸収スペクトルの酸無水物由来のピークが消失す
るまで２４時間反応させてモノエステル化合物（ｅ−
１）を得た。

【００５９】〔合成例６〕４−メチルヘキサヒドロフタ
ル酸無水物１６８．０ｇ、２−ヒドロキシプロピルメタ
クリレート１４４．０ｇ、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルア
ミン０．１ｇ及びヒドロキノン０．３ｇを合成例１と同
様に反応させてモノエステル化合物（ｅ−２）を得た。

【００６０】〔実施例１〜８及び比較例１、２の孔埋め
インクの製造〕下記の表１に記載する実施例及び比較例
の配合組成（単位：重量％）に基づいて各種成分を配合
すると共に各々三本ロールにより混練し、本発明に係る
実施例１乃至８及び比較例１、２の各孔埋めインクを調
製した。

【００６１】

【表１】

【００６２】次に実施例１乃至８及び比較例１、２の各
孔埋めインクを用いて、図１に示す工程に従ってスルー
ホール付き両面プリント配線板を製造した。まずガラス
エポキシ両面銅張積層板（板厚１．６ｍｍ、銅厚３５μ
ｍ基板サイズ３３０ｍｍ×３３０ｍｍ）にドリル直
径０．９ｍｍの孔を５０００個穿設し、無電解銅及び電
解銅めっきにより孔壁を含む両面銅張積層板の全面に３
０μｍの銅めっき層３を形成してプリント配線板製造用
パネル１０を作成した。次に、プリント配線板製造用パ
ネル１０を孔埋めインク４中に浸漬すると共にスルーホ
ール２内に孔埋めインク４を充填した後に取り出し、プ
リント配線板製造用パネル１０の両面に付着した孔埋め
インク４をウレタンスキージーによりかき落した。続い
て、このプリント配線板製造用パネル１０を高圧水銀灯
を用い、片面当たり２０００ｍＪで露光し、両面から孔
埋めインクを硬化させた。

【００６３】その後、プリント配線板製造用パネル１０
の表面に付着した孔埋めインク４及びその硬化物４ｈ
を、ベルトサンダー（研削ベルト＝４００番）を用いて
研磨し、さらに４軸両面研磨機にてバフ研磨することに
より除去した。このように処理されたパネル１０の表面
に、互応化学工業（株）製「ＰＥＲ−１４３Ｂ−５」
（商品名）の耐酸インク（エッチングレジストインク）
を印刷し、紫外線露光により硬化させてエッチングレジ
スト層５を形成した。続いて、５０℃の塩化第二銅鉄エ
ッチング液により銅露出部分をエッチング除去し、水洗
後、３％の水酸化ナトリウム水溶液のスプレーにより上
記孔埋めインク硬化物４ｈ及び耐酸インク（エッチング
レジスト層５）を除去してスルーホール付き両面プリン
ト配線板を作成した。

【００６４】上記のようにして得られた実施例１乃至８
及び比較例１、２の孔埋めインクについて、その製造過
程における孔埋めインク４及び孔埋めインク硬化物４ｈ
の充填状態を評価すると共に、研磨工程における研磨
性、エッチングレジスト適用時のエッチング適正及び剥
離工程における溶解除去時間の各試験項目について試験
した。結果を表２に示す。

【００６５】尚、スルーホールエッジのカバーリング性
については、スルーホールのエッジ部分を十分な厚みで
覆うことができたものに◎を、スルーホールのエッジ部
分を覆うことができたものに○を、スルーホールのエッ
ジ部分を覆うことができない箇所ができたものに×をそ
れぞれ付した。またエッチングレジストの印刷適性につ
いては、エッチングレジスト層５が非常に平坦なものに
◎を、エッチングレジスト層５が平坦なものに○を、ス
ルーホールのエッジ部分でエッチングレジストの印刷不
良が生じたものに×をそれぞれ付した。さらにエッチン
グ耐性については、エッチングの際にスルーホールのエ
ッジ部分で侵食がまったく見られなかったものに◎を、
エッチングの際にスルーホールのエッジ部分で若干の侵
食が見られたものに○を、エッチングの際にスルーホー
ルのエッジ部分で大きな侵食が見られたものに×をそれ
ぞれ付した。

【００６６】

【表２】

【００６７】表２に示すように、実施例１乃至８は比較
例１、２に比べて全ての試験結果について良好であっ
た。一方、比較例１、２については、溶剤の溶出による
スルーホールエッジ部の侵食等の難点があった。

【００６８】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ基を有
するエチレン性不飽和単量体とを反応させて得られる反
応生成物を１〜９０重量％と、光重合触媒を０．０１〜
２０重量％とを含有されているので、ロジン類にエチレ
ン性不飽和基が導入された反応生成物を用いることによ
って、硬化性を向上させることができると共に均一な硬
化反応を可能とすることができ、スルーホール付きプリ
ント配線板を製造するのに用いた場合に、エッチング時
におけるスルーホールエッジ部の保護作用に優れるもの
である。

【００６９】また本発明の請求項２に記載の発明は、ロ
ジン類と分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレ
ン性不飽和単量体とを反応させてなる反応生成物にさら
に多塩基酸無水物を反応させて得られる反応生成物を１
〜９０重量％と、光重合触媒を０．０１〜２０重量％と
を含有されているので、ロジン類にエチレン性不飽和基
が導入された反応生成物を用いることによって、硬化性
を向上させることができると共に均一な硬化反応を可能
とすることができ、スルーホール付きプリント配線板を
製造するのに用いた場合に、エッチング時におけるスル
ーホールエッジ部の保護作用に優れるものであり、しか
もアルカリ溶液による除去性に影響を与える酸価を多塩
基酸無水物によって容易に調整することができるもので
ある。

【００７０】また本発明の請求項３に記載の発明は、ロ
ジン類が酸価１５０以上であるので、スルーホール付き
プリント配線板を製造するのに用いた場合に、硬化物を
アルカリ溶液により容易に除去することができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｅ）は本発明に係る孔埋めインク
の使用方法の一具体例を順次説明する要部断面図であ
る。

【符号の説明】

４孔埋めインク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/42 ６２０Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０Ａ // Ｃ０９Ｄ 4/00 Ｃ０９Ｄ 4/00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ
基を有するエチレン性不飽和単量体とを反応させて得ら
れる反応生成物を１〜９０重量％と、光重合触媒を０．
０１〜２０重量％とを含有させて成ることを特徴とする
紫外線硬化型の孔埋めインク。
【請求項２】ロジン類と分子中に１個のみのエポキシ
基を有するエチレン性不飽和単量体とを反応させた反応
生成物にさらに多塩基酸無水物を反応させて得られる反
応生成物を１〜９０重量％と、光重合触媒を０．０１〜
２０重量％とを含有させて成ることを特徴とする紫外線
硬化型の孔埋めインク。
【請求項３】上記ロジン類が酸価１５０以上であるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の紫外線硬化型の
孔埋めインク。