JPH10116943A - Stem with heat sink and manufacturing method thereof - Google Patents
Stem with heat sink and manufacturing method thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンク付きス
テム及びその製造方法に関し、更に詳細には素子固定面
が形成されたヒートシンクが、アイレットの上面に固着
されて成るヒートシンク付きステム及びその製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stem with a heat sink and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a stem with a heat sink in which a heat sink on which an element fixing surface is formed is fixed to an upper surface of an eyelet and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高出力の光半導体素子を搭載するステム
においては、図５に示す様に、半導体素子１００（以
下、素子１００と称することがある）の熱放散を図るべ
く、素子１００を固着する素子固定面１０２が形成され
た、銅材等の熱伝導率の高い材料によって形成されたヒ
ートシンク１０４がアイレット１０６の上面に立設され
ている。従来、かかるヒートシンク１０４は、所定形状
に成形されたヒートシンク１０４を、鉄材等によって形
成されたアイレット１０６の上面の所定位置に銀ろう等
のろう材によって固着される。尚、図５において、ヒー
トシンク１０４に装着された素子１００の端子とワイヤ
ボンディングされるリード１０８、１０９の各々の途中
が、アイレット１０６に穿設された穿設孔にガラス封着
されている。2. Description of the Related Art In a stem on which a high-output optical semiconductor element is mounted, as shown in FIG. 5, the element 100 is fixed in order to dissipate heat of the semiconductor element 100 (hereinafter sometimes referred to as the element 100). A heat sink 104 formed of a material having a high thermal conductivity such as a copper material, on which an element fixing surface 102 is formed, is provided upright on an upper surface of an eyelet 106. Conventionally, such a heat sink 104 is formed by fixing a heat sink 104 formed in a predetermined shape to a predetermined position on an upper surface of an eyelet 106 formed of an iron material or the like with a brazing material such as silver brazing. In FIG. 5, each of the leads 108 and 109 to be wire-bonded to the terminals of the element 100 mounted on the heat sink 104 is glass-sealed in a perforated hole formed in the eyelet 106.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】図５に示すステムは、
キャップ（図示せず）が被着されて実用に供せられる。
その際に、素子１００として高出力の光半導体素子を搭
載しても、その熱放散性は良好であるため、半導体装置
としての信頼性も良好である。しかし、従来のステムの
製造工程では、所定形状に成形されたヒートシンク１０
４をアイレット１０６の上面にろう材によって固着して
いるため、所定形状のヒートシンク１０４を成形する成
形工程及びその固着工程等と工程数が多く、且つ所定形
状に成形したヒートシンク１０４及び固着工程において
用いるろう材等と部品数も多いことから、ステムの製造
コストを引き上げている。そこで、本発明の課題は、製
造工程数及び部品数を可及的に減少し得ることが可能な
ヒートシンク付きステム及びその製造方法を提供するこ
とにある。The stem shown in FIG.
A cap (not shown) is attached and put to practical use.
At this time, even if a high-output optical semiconductor element is mounted as the element 100, the heat dissipation is good, and the reliability as a semiconductor device is also good. However, in the conventional manufacturing process of the stem, the heat sink 10 formed into a predetermined shape is used.
4 is fixed to the upper surface of the eyelet 106 by a brazing material. Therefore, the number of steps for forming the heat sink 104 having a predetermined shape and the fixing step are large, and the heat sink 104 is formed in the predetermined shape and used in the fixing step. Due to the large number of parts such as brazing material, the manufacturing cost of the stem has been raised. Therefore, an object of the present invention is to provide a stem with a heat sink and a method of manufacturing the same, which can reduce the number of manufacturing steps and the number of parts as much as possible.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく種々検討を重ねた結果、貫通孔が形成された
アイレットの上面の所定位置にヒートシンク形成材を載
置した後、ヒートシンク形成材にプレス加工を施すこと
によって、ヒートシンクを所定形状に成形すると共に、
塑性変形されたヒートシンクの一部をアイレットの貫通
孔に圧入でき、両者を一体化できることを知り、本発明
に到達した。すなわち、本発明は、素子固定面が形成さ
れたヒートシンクが、アイレットの上面に固着されて成
るヒートシンク付きステムにおいて、該アイレットを形
成する材料よりも軟質材料で形成されたヒートシンクが
プレス加工によって所定形状に成形されていると共に、
前記プレス加工の際に、塑性変形されたヒートシンクの
一部がアイレットに形成された圧入部に圧入され、前記
アイレットとヒートシンクとが一体化されていることを
特徴とするヒートシンク付きステムにある。かかる本発
明において、アイレットに形成された圧入部を、貫通孔
又は凹部とすること、特に貫通孔又は凹部の横断面積が
アイレットの上面から下面方向に縮小する形状とするこ
とによって、塑性変形されたヒートシンクの一部をアイ
レットの圧入部に容易に圧入することができる。The inventor of the present invention has conducted various studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, after placing a heat sink forming material at a predetermined position on the upper surface of an eyelet having a through hole, the heat sink is formed. By performing press working on the forming material, while forming the heat sink into a predetermined shape,
The inventors have found that a part of the plastically deformed heat sink can be press-fitted into the through hole of the eyelet, and that the two can be integrated. That is, the present invention provides a stem with a heat sink, in which a heat sink having an element fixing surface formed thereon is fixed to an upper surface of an eyelet, wherein a heat sink formed of a material softer than the material forming the eyelet is formed into a predetermined shape by press working. In addition to being molded
In the press working, a part of the plastically deformed heat sink is press-fitted into a press-fit portion formed in an eyelet, and the eyelet and the heat sink are integrated with each other. In the present invention, the press-fit portion formed in the eyelet is formed as a through-hole or a recess, and in particular, the cross-sectional area of the through-hole or the recess is formed such that the cross-sectional area of the eyelet is reduced from the upper surface to the lower surface of the eyelet. A part of the heat sink can be easily press-fitted into the press-fit portion of the eyelet.
【０００５】また、本発明は、素子固定面が形成された
ヒートシンクを、アイレットの上面に固着してヒートシ
ンク付きステムを製造する際に、該ヒートシンクが固着
される位置に貫通孔又は凹部等の圧入部を形成したアイ
レットの上面に、アイレットを形成する材料よりも軟質
材料で形成されたヒートシンク形成材を載置し、前記圧
入部をヒートシンク形成材の端面で覆った後、前記ヒー
トシンク形成材にプレス加工を施すことによって、ヒー
トシンク形成材を所定形状のヒートシンクに成形しつ
つ、前記アイレットに形成した圧入部に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部を圧入し、所定形状に成形され
たヒートシンクをアイレットの上面に固着することを特
徴とするヒートシンク付きステムの製造方法でもある。
かかる本発明において、ヒートシンク形成材にプレス加
工を施す際に、形成するヒートシンクの形状に倣った凹
部型がアイレットの上面と対向する対向面側に形成され
ているプレスポンチを用いることによって、アイレット
に形成した貫通孔又は凹部等の圧入部に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部を圧入しつつ、ヒートシンク形
成材を所定形状のヒートシンクに容易に成形できる。
尚、これらの本発明において、アイレットを鉄材によっ
て形成し、且つヒートシンクを銅材によって形成するこ
とによって、プレス加工によるヒートシンクの成形を容
易に行うことができる。Further, according to the present invention, when manufacturing a stem with a heat sink by fixing a heat sink on which an element fixing surface is formed to an upper surface of an eyelet, a press-fitting of a through hole or a concave portion into a position where the heat sink is fixed. A heat sink forming material made of a material softer than the material forming the eyelet is placed on the upper surface of the eyelet forming the portion, and the press-fit portion is covered with an end surface of the heat sink forming material. By performing the processing, while forming the heat sink forming material into a heat sink having a predetermined shape, a part of the heat sink forming material that is plastically deformed is press-fitted into the press-fitting portion formed in the eyelet, and the heat sink formed into the predetermined shape is formed into an eyelet. This is also a method for manufacturing a stem with a heat sink, which is fixed to an upper surface.
In the present invention, when performing press working on the heat sink forming material, by using a press punch formed on the facing surface side facing the upper surface of the eyelet, a concave shape that follows the shape of the heat sink to be formed, The heat sink forming material can be easily formed into a heat sink having a predetermined shape while a part of the plastically deformed heat sink forming material is press-fitted into the formed press-fit portion such as the through hole or the concave portion.
In the present invention, by forming the eyelet from an iron material and the heat sink from a copper material, the heat sink can be easily formed by press working.
【０００６】本発明によれば、プレス加工によって、ヒ
ートシンクの成形及び成形されたヒートシンクとアイレ
ットとの固着を同時に行うことができる。このため、ヒ
ートシンクの成形工程及び成形されたヒートシンクをろ
う材によってアイレットに固着する固着工程を省略する
ことができ、且つ成形されたヒートシンク及びろう材を
部品として確保することも要しない。その結果、ヒート
シンク付きステムの製造工程数及び部品数を可及的に減
少することが可能となった。According to the present invention, it is possible to simultaneously form the heat sink and fix the formed heat sink to the eyelet by pressing. Therefore, the step of forming the heat sink and the step of fixing the formed heat sink to the eyelet with the brazing material can be omitted, and it is not necessary to secure the formed heat sink and the brazing material as parts. As a result, the number of manufacturing steps and the number of parts of the stem with a heat sink can be reduced as much as possible.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明に係るヒートシンク付きス
テムの一例を、図１に示す。図１に示すヒートシンク付
きステムは、半導体素子１０（以下、素子１０と称する
ことがある）を固着する素子固定面１２が形成された、
銅から成るヒートシンク１４が、鉄から成るアイレット
１６の上面に立設されている。更に、アイレット１６に
は、ヒートシンク１４の素子固定面１２に固着された素
子１０の端子とワイヤボンディングされるリード１８の
途中が、アイレット１６に穿設された穿設孔２０内にガ
ラス封着されている。かかるヒートシンク付きステムに
おいて、所定形状に成形されたヒートシンク１４の一部
２２がアイレット１６に形成された圧入部としての貫通
孔２４に圧入されているため、アイレット１６とヒート
シンク１４とをろう材を用いることなく一体化されてい
る。尚、ヒートシンク１４は、素子１０が固着される素
子固定面１２がアイレット１６の略中心線上と一致する
ように固着される。FIG. 1 shows an example of a stem with a heat sink according to the present invention. The stem with a heat sink shown in FIG. 1 has an element fixing surface 12 for fixing a semiconductor element 10 (hereinafter, may be referred to as an element 10).
A heat sink 14 made of copper stands on the upper surface of an eyelet 16 made of iron. Further, in the eyelet 16, a part of the lead 18 wire-bonded to the terminal of the element 10 fixed to the element fixing surface 12 of the heat sink 14 is glass-sealed in a perforated hole 20 formed in the eyelet 16. ing. In the stem with the heat sink, since the part 22 of the heat sink 14 formed into a predetermined shape is press-fitted into the through hole 24 as a press-fit portion formed in the eyelet 16, the brazing material is used for the eyelet 16 and the heat sink 14. It is integrated without. The heat sink 14 is fixed so that the element fixing surface 12 to which the element 10 is fixed coincides with a substantially center line of the eyelet 16.
【０００８】図１に示すヒートシンク付きステムのヒー
トシンク１４の成形及び所定形状に成形されたヒートシ
ンク１４とアイレット１６との固着は、図２に示すプレ
ス加工によって行うことができる。つまり、リード１８
をガラス封着する穿設孔２０及び貫通孔２４が形成され
た鉄製のアイレット１６をベースプレート２６上に固定
した後、円柱状の銅製のヒートシンク形成材２８の端面
で貫通孔２４の開口部を覆うように、アイレット１６の
上面にヒートシンク形成材２８を載置する。次いで、ア
イレット１６の上面と対向する対向面側に、形成するヒ
ートシンク１４の形状に倣った凹部型３０が形成された
プレスポンチ３２を降下し、凹部型３０の底面とヒート
シンク形成材２８の上面とを当接させる。更に、プレス
ポンチ３２を降下させることによって、ヒートシンク形
成材２８を塑性変形させつつ、凹部型３０の側面及び底
面により所定形状のヒートシンク１４に成形し、同時に
塑性変形したヒートシンク形成材２８の一部をアイレッ
ト１６に穿設した貫通孔２４内に圧入する。かかるヒー
トシンク形成材２８の一部を貫通孔２４に圧入すること
によって、所定形状に成形されたヒートシンク１４とア
イレット１６とを、ろう材を用いることなく一体化する
ことができる。尚、アイレット１６は、ヒートシンク形
成材２８よりも硬い鉄材によって形成されているため、
図２に示すプレス加工においては変形することはない。The molding of the heat sink 14 of the stem with a heat sink shown in FIG. 1 and the fixing of the heat sink 14 formed into a predetermined shape to the eyelet 16 can be performed by the press working shown in FIG. That is, the lead 18
After fixing the iron eyelet 16 formed with the perforated hole 20 and the through hole 24 for glass sealing on the base plate 26, the opening of the through hole 24 is covered with the end surface of the cylindrical copper heat sink forming material 28. As described above, the heat sink forming material 28 is placed on the upper surface of the eyelet 16. Next, the press punch 32 on which the concave mold 30 is formed in accordance with the shape of the heat sink 14 to be formed is lowered on the opposing surface opposite to the upper surface of the eyelet 16, and the bottom surface of the concave mold 30 and the upper surface of the heat sink forming material 28 are removed. Abut. Further, by lowering the press punch 32, the heat sink forming material 28 is plastically deformed, and is formed into the heat sink 14 having a predetermined shape by the side and bottom surfaces of the concave mold 30, and at the same time, a part of the plastically deformed heat sink forming material 28 is removed. It is pressed into a through hole 24 formed in the eyelet 16. By pressing a part of the heat sink forming material 28 into the through hole 24, the heat sink 14 and the eyelet 16 formed into a predetermined shape can be integrated without using a brazing material. Since the eyelet 16 is formed of an iron material harder than the heat sink forming material 28,
No deformation occurs in the press working shown in FIG.
【０００９】この様に、プレスポンチ３２によるプレス
加工によって、ヒートシンク形成材２８の一部が圧入さ
れるアイレット１６の圧入部は、図１及び図２に示す様
に、貫通孔２４の他に、図３（ａ）に示す様に、凹部３
４であってもよい。また、貫通孔２４であっても、図３
（ｂ）に示す様に、二段階に横断面積がアイレット１６
の上面から下面方向に縮小する形状、或いは図３（ｃ）
に示す様に、貫通孔２４の上部がロート状に形成され、
横断面積がアイレット１６の上面から下面方向に次第に
縮小する形状であってもよい。この様に、アイレット１
６の上面の開口部が、アイレット１６の下面の開口部よ
りも開口面積が大きいき貫通孔２４とすることによっ
て、ヒートシンク形成材２８の一部を貫通孔２４内に容
易に圧入できる。尚、凹部３４においても、二段階に横
断面積がアイレット１６の上面から下面方向に縮小する
形状、或いは上部がロート状に形成され、横断面積がア
イレット１６の上面から下面方向に次第に縮小する形状
としてもよい。As described above, the press-fitting portion of the eyelet 16 into which a part of the heat sink forming material 28 is press-fitted by the press working with the press punch 32, as shown in FIGS. As shown in FIG.
It may be four. Further, even in the case of the through-hole 24, FIG.
(B) As shown in FIG.
3 (c)
As shown in the figure, the upper part of the through hole 24 is formed in a funnel shape,
The cross-sectional area may have a shape that gradually decreases from the upper surface to the lower surface of the eyelet 16. Like this, eyelet 1
By making the opening on the upper surface of the through hole 24 a larger opening area than the opening on the lower surface of the eyelet 16, a part of the heat sink forming material 28 can be easily pressed into the through hole 24. The recess 34 also has a shape in which the cross-sectional area is reduced in two steps from the upper surface of the eyelet 16 to the lower surface, or the upper portion is formed in a funnel shape, and the cross-sectional area is gradually reduced from the upper surface of the eyelet 16 to the lower surface. Is also good.
【００１０】更に、ヒートシンク１４をプレス加工によ
って成形するため、ヒートシンク１４の形状を任意形状
に成形可能である。つまり、図５に示す様に、矩形状の
ヒートシンク１４の形状の他に、図４（ａ）に示す扇状
のヒートシンク１４や図４（ｂ）に示す円弧状のヒート
シンク１４を形成できる。かかる図４に示すヒートシン
ク１４においては、扇状のヒートシンク１４〔図４
（ａ）〕では、扇状の要部に形成された垂直面が素子固
定面１２であり、円弧状のヒートシンク１４〔図４
（ｂ）〕では、側面に形成された垂直面が素子固定面１
２である。従って、アイレット１６の上面において、リ
ード１８の設置場所等との関係でヒートシンク１４を適
正な形状とすることができる。Further, since the heat sink 14 is formed by press working, the shape of the heat sink 14 can be formed into an arbitrary shape. That is, as shown in FIG. 5, in addition to the shape of the rectangular heat sink 14, a fan-shaped heat sink 14 shown in FIG. 4A and an arc-shaped heat sink 14 shown in FIG. 4B can be formed. In the heat sink 14 shown in FIG. 4, a fan-shaped heat sink 14 [FIG.
In (a)], the vertical surface formed in the main part of the fan shape is the element fixing surface 12, and the arc-shaped heat sink 14 [FIG.
In (b)], the vertical surface formed on the side surface is the element fixing surface 1
2. Therefore, the heat sink 14 can be formed in an appropriate shape on the upper surface of the eyelet 16 in relation to the installation location of the lead 18 and the like.
【００１１】ヒートシンク１４を固着したアイレット１
６には、通常、ニッケル−リン等の金属めっきを穿設孔
２０の内周面を含むアイレット１６の全面に施した後、
穿設孔２０にリード１８をガラス封着することによっ
て、ヒートシンク付きステムを得ることができる。得ら
れたステムには、そのヒートシンク１４の素子固定面１
２に半導体素子１０を固着した後、リード１８の先端と
素子１０の電極とをワイヤ等でボンディングする。更
に、素子１０等を気密に保持すべくキャップが被着され
て半導体装置が得られる。Eyelet 1 to which heat sink 14 is fixed
6, usually, after performing metal plating such as nickel-phosphorus on the entire surface of the eyelet 16 including the inner peripheral surface of the perforated hole 20,
By sealing the lead 18 to the perforated hole 20 with glass, a stem with a heat sink can be obtained. The obtained stem has an element fixing surface 1 of the heat sink 14.
After the semiconductor element 10 is fixed to 2, the tip of the lead 18 and the electrode of the element 10 are bonded by a wire or the like. Further, a cap is attached so as to keep the element 10 and the like airtight, thereby obtaining a semiconductor device.
【００１２】[0012]
【発明の効果】本発明によれば、ヒートシンク付きステ
ムの製造工程数及び部品数を可及的に減少することがで
き、ヒートシンク付きステムの製造コストの低減を図る
ことができる。According to the present invention, the number of manufacturing steps and the number of parts of a stem with a heat sink can be reduced as much as possible, and the manufacturing cost of the stem with a heat sink can be reduced.
【図１】本発明に係るヒートシンク付きステムの一例を
説明する断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a stem with a heat sink according to the present invention.
【図２】図１に示すヒートシンク付きステムを製造する
プレス工程を説明するための部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view for explaining a pressing step of manufacturing the stem with a heat sink shown in FIG.
【図３】ヒートシンク形成材の一部が圧入されるアイレ
ットの圧入部形状の例を示す部分断面図である。FIG. 3 is a partial sectional view showing an example of a shape of a press-fit portion of an eyelet into which a part of a heat sink forming material is press-fitted.
【図４】ヒートシンク形状の他の例を示す斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view showing another example of a heat sink shape.
【図５】従来のヒートシンク付きステムを説明するため
の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view for explaining a conventional stem with a heat sink.
１０ 半導体素子 １２ 素子固定面 １４ ヒートシンク １６ アイレット ２２ ヒートシンクの一部 ２４ 貫通孔（圧入部） ２８ ヒートシンク形成材 ３０ 凹部型 ３２ プレスポンチ ３４ 凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor element 12 Element fixing surface 14 Heat sink 16 Eyelet 22 Part of heat sink 24 Through hole (press-fitting part) 28 Heat sink forming material 30 Depression type 32 Press punch 34 Depression
Claims (7)
が、アイレットの上面に固着されて成るヒートシンク付
きステムにおいて、 該アイレットを形成する材料よりも軟質材料で形成され
たヒートシンクがプレス加工によって所定形状に成形さ
れていると共に、 前記プレス加工の際に、塑性変形されたヒートシンクの
一部がアイレットに形成された圧入部に圧入され、前記
アイレットとヒートシンクとが一体化されていることを
特徴とするヒートシンク付きステム。1. A stem with a heat sink in which a heat sink on which an element fixing surface is formed is fixed to an upper surface of an eyelet, wherein a heat sink formed of a material softer than a material forming the eyelet is formed into a predetermined shape by press working. A heat sink, wherein a part of the plastically deformed heat sink is press-fitted into a press-fit portion formed in an eyelet during the press working, and the eyelet and the heat sink are integrated. With stem.
つヒートシンクが銅材によって形成されている請求項１
記載のヒートシンク付きステム。2. The method according to claim 1, wherein the eyelet is formed of an iron material, and the heat sink is formed of a copper material.
A stem with a heat sink as described.
孔又は凹部である請求項１又は請求項２記載のヒートシ
ンク付きステム。3. The stem with a heat sink according to claim 1, wherein the press-fit portion formed in the eyelet is a through hole or a concave portion.
貫通孔又は凹部の横断面積が、アイレットの上面から下
面方向に縮小する形状である請求項１〜３のいずれか一
項記載のヒートシンク付きステム。4. The stem with a heat sink according to claim 1, wherein a cross-sectional area of a through hole or a concave portion as a press-fit portion formed in the eyelet has a shape that decreases from an upper surface to a lower surface of the eyelet. .
を、アイレットの上面に固着してヒートシンク付きステ
ムを製造する際に、 該ヒートシンクが固着される位置に貫通孔又は凹部等の
圧入部を形成したアイレットの上面に、アイレットを形
成する材料よりも軟質材料で形成されたヒートシンク形
成材を載置し、前記圧入部をヒートシンク形成材の端面
で覆った後、 前記ヒートシンク形成材にプレス加工を施すことによっ
て、ヒートシンク形成材を所定形状のヒートシンクに成
形しつつ、前記アイレットに形成した圧入部に塑性変形
したヒートシンク形成材の一部を圧入し、所定形状に成
形されたヒートシンクをアイレットの上面に固着するこ
とを特徴とするヒートシンク付きステムの製造方法。5. A press-fit portion such as a through hole or a concave portion is formed at a position where the heat sink is fixed when the heat sink having the element fixing surface is fixed to the upper surface of the eyelet to manufacture a stem with a heat sink. A heat sink forming material formed of a softer material than the material forming the eyelet is placed on the upper surface of the eyelet, and the press-fit portion is covered with an end surface of the heat sink forming material, and then the heat sink forming material is pressed. Thus, while the heat sink forming material is formed into a heat sink having a predetermined shape, a part of the heat sink forming material that is plastically deformed is press-fitted into the press-fit portion formed in the eyelet, and the heat sink formed into a predetermined shape is fixed to the upper surface of the eyelet. A method for manufacturing a stem with a heat sink, comprising:
際に、形成するヒートシンクの形状に倣った凹部型がア
イレットの上面と対向する対向面側に形成されているプ
レスポンチを用いる請求項５記載のヒートシンク付きス
テムの製造方法。6. The press punch according to claim 5, wherein, when the heat sink forming material is subjected to the press working, a concave shape corresponding to the shape of the heat sink to be formed is formed on the side facing the upper surface of the eyelet. Manufacturing method of stem with heat sink.
ると共に、銅材によって形成したヒートシンクを用いる
請求項５又は請求項６記載のヒートシンク付きステムの
製造方法。7. The method of manufacturing a stem with a heat sink according to claim 5, wherein an eyelet made of an iron material is used, and a heat sink made of a copper material is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26971396A JP3616698B2 (en) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | Manufacturing method of stem with heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007103701A (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Package for optical semiconductor element and its manufacturing method |
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