JPH10115592A - 欠陥検査方法及び欠陥検査装置並びに工程管理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構造で、精度よく表面・内部の欠陥を検
出することができる。 【解決手段】光透過性支持体２に略平行な検査光を投光
し、この光透過性支持体２によって反射された反射光を
検出して光透過性支持体２の欠陥を測定する欠陥検査方
法であって、光透過性支持体２に対して垂直に検査光を
投光し、反射光をレンズ４０，４１を有する光学系４を
通過させた後、レンズ４１の焦点位置に配置した光検出
センサ５で検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光透過性支持体
の欠陥検査方法及び欠陥検査装置並びに工程管理システ
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】光透過性支持体、例えばガラス基板など
の透明・半透明媒体は、半導体の集積回路のパターンを
作成するために使用されることがあり、光透過性支持体
にごみや傷が付いていると不良製品となるために、欠陥
検出を行う必要がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】光透過性支持体の欠陥
検出として、表面欠陥と裏面欠陥の判別や、表面の欠陥
検出のために裏面欠陥の影響を低減させるものが、例え
ば特開昭５６−１１５９４５号公報等に提案されている
が、構造が複雑であり、しかも表面欠陥の検出力向上と
共に裏面の欠陥の検出力を抑えるようにはなっていない
ため、精度よく表面の欠陥を検出することができない。

【０００４】特に、半導体の集積回路のパターンを作成
するために使用される光透過性支持体の表面（塗布面）
に近い欠陥程、支障度大きい。塗布面は集積回路ＩＣの
リードフレーム等のフォトマスクパターン面であり、こ
の面に近い欠陥があると、パターンの乱れとなり問題と
なる。例えば、光透過性支持体の欠陥の原因である気泡
は、大きさだけでなく、深さも問題で有り、表面に近い
程小さい気泡も問題となるが、逆に裏面に近いものは、
大きさの許容度が大きくなる。

【０００５】一般に、約１００ミクロン以下位でも問題
となるが、今迄、支障度の大きい表面・内部の欠陥検出
力を上げると同時に、支障度の小さい裏面欠陥の検出力
を抑え、両者の検出力に差を付けるようにしたものな
い。

【０００６】また、工程管理において、例えば２次元的
な欠陥マップを作る時、欠陥数が多いと演算に時間かか
る。特に、広がりを持った欠陥の場合、それを１つの欠
陥と認識する処理が必要であり、時間がかかる。

【０００７】また、検査後、例えば拡大鏡で欠陥を目視
確認する場合があるが、検査箇所が少ないほうが検査時
間を減らすことができる。

【０００８】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、簡単な構造で、精度よく表面・内部の欠陥を検出
することができる欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供
することを目的とし、また短時間に欠陥検出を行い、か
つ自動化を可能にする工程管理システムを提供すること
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、請求項１記載の発明は、光透過
性支持体に略平行な検査光を投光し、この光透過性支持
体によって反射された反射光を検出して光透過性支持体
の欠陥を測定する欠陥検査方法であって、前記光透過性
支持体に対して垂直に前記検査光を投光し、前記反射光
をレンズを有する光学系を通過させた後、前記レンズの
焦点位置に配置した光検出センサで検出することを特徴
としている。光透過性支持体の欠陥は、裏面欠陥の反射
光のみを検出し、表面・内部欠陥は表面・内部欠陥から
の反射光と、欠陥部を透過した光が光透過性支持体の裏
面で反射して再度欠陥を透過した光（以後これを２重透
過光と呼ぶ）を検出することで、光透過性支持体の支障
度の大きい表面・内部の欠陥検出力を上げると同時に、
支障度の小さい裏面欠陥の検出力を抑えて、両者の検出
力差を付けることで、精度よく表面・内部欠陥を検出す
ることができる。

【００１０】請求項２記載の発明の欠陥検査方法は、前
記光透過性支持体を前記レンズの焦点位置に配置したこ
とを特徴としている。光透過性支持体の表面・内部欠陥
をより精度よく検出することができる。

【００１１】請求項３記載の発明の欠陥検査方法は、前
記光学系が、フーリエ変換光学系であることを特徴とし
ている。フーリエ変換光学系にすることで、全視野で表
面・内部欠陥の２重透過光を捕らえることによる検出力
の向上と、裏面欠陥との検出力の差を付けることができ
る。

【００１２】請求項４記載の発明の欠陥検査方法は、前
記光透過性支持体が、略８０％以上の透過率を有するガ
ラスであることを特徴としている。高い透過率を有する
ガラスの表面・内部欠陥を精度よく検出することができ
る。

【００１３】請求項５記載の発明の欠陥検査方法は、前
記光透過性支持体が、略４％以上の反射率を有するガラ
スであることを特徴としている。低い反射率を有するガ
ラスでも表面・内部欠陥を精度よく検出することができ
る。

【００１４】請求項６記載の発明の欠陥検査方法は、前
記光透過性支持体が、平面性が略１０ｍＲ以上の平坦度
を有するガラスであることを特徴としている。低い平坦
度を有するガラスでも表面・内部欠陥を精度よく検出す
ることができる。

【００１５】請求項７記載の発明の欠陥検査方法は、前
記検査光が、可視光から近赤外光の範囲の波長であるこ
とを特徴としている。一般に市販されている標準的な光
源を用いて光透過性支持体の表面・内部欠陥を精度よく
検出することができる。

【００１６】請求項８記載の発明の欠陥検査方法は、前
記光透過性支持体の表面と裏面との両面側から前記検査
光を投光し、表面側からの投光による検出力と裏面側か
らの投光による検出力とに基づいて欠陥発生場所を推定
することを特徴としている。ある欠陥の検出力が表面側
からの投光による検出力が裏面側からの投光による検出
力より大きい場合には表面の欠陥と判断し、表面側から
の投光による検出力より裏面側からの投光による検出力
より大きい場合には裏面の欠陥と判断し、表面側からの
投光による検出力と裏面側からの投光による検出力とが
ほぼ等しい場合には内部の欠陥と判断し、欠陥発生場所
を推定する。

【００１７】請求項９記載の発明の欠陥検査装置は、光
透過性支持体に略平行な検査光を投光し、この光透過性
支持体によって反射された反射光を検出して光透過性支
持体の欠陥を測定する欠陥検査装置であって、前記光透
過性支持体に対して垂直に前記検査光を投光する検査光
投光手段と、前記反射光を導光するレンズを有する光学
系と、前記レンズの焦点位置に配置された光検出センサ
とを有することを特徴としている。光透過性支持体の支
障度の大きい表面・内部欠陥の検出力を上げると同時
に、支障度の小さい裏面欠陥の検出力を抑えて、両者の
検出力差を付けることで、精度よく表面・内部欠陥を検
出することができる。

【００１８】請求項１０記載の発明の欠陥検査装置は、
前記光透過性支持体を前記レンズの焦点位置に配置した
ことを特徴としている。光透過性支持体の表面・内部欠
陥をより精度よく検出することができる。

【００１９】請求項１１記載の発明の欠陥検査装置は、
前記光学系が、フーリエ変換光学系であることを特徴と
している。フーリエ変換光学系にすることで、全視野で
表面・内部欠陥の２重透過光を捕らえることによる検出
力の向上と、裏面欠陥との検出力の差を付けることがで
きる。

【００２０】請求項１２記載の発明の欠陥検査装置は、
前記光透過性支持体が、略８０％以上の透過率を有する
ガラスであることを特徴としている。高い透過率を有す
るガラスの表面・内部欠陥を精度よく検出することがで
きる。

【００２１】請求項１３記載の発明の欠陥検査装置は、
前記光透過性支持体が、略４％以上の反射率を有するガ
ラスであることを特徴としている。低い反射率を有する
ガラスでも表面・内部欠陥を精度よく検出することがで
きる。

【００２２】請求項１４記載の発明の欠陥検査装置は、
前記光透過性支持体が、平面性が略１０ｍＲ以上の平坦
度を有するガラスであることを特徴としている。低い平
坦度を有するガラスでも表面・内部欠陥を精度よく検出
することができる。

【００２３】請求項１５記載の発明の欠陥検査装置は、
前記検査光が、可視光から近赤外光の波長であることを
特徴としている。一般に市販されている標準的な光源を
用いて光透過性支持体の表面・内部欠陥を精度よく検出
することができる。

【００２４】請求項１６記載の発明の欠陥検査装置は、
前記光透過性支持体の表面と裏面との両面側から前記検
査光を投光し、表面側からの投光による検出力と裏面側
からの投光による検出力とに基づいて欠陥発生場所を推
定する手段を備えることを特徴としている。ある欠陥の
検出力が表面側からの投光による検出力が裏面側からの
投光による検出力より大きい場合には表面の欠陥と判断
し、表面側からの投光による検出力より裏面側からの投
光による検出力より大きい場合には裏面の欠陥と判断
し、表面側からの投光による検出力と裏面側からの投光
による検出力とがほぼ等しい場合には内部の欠陥と判断
し、欠陥発生場所を推定する。

【００２５】請求項１７記載の発明の工程管理システム
は、前記欠陥検査装置により光透過性支持体の表面欠陥
の検出信号と、同時に光透過性支持体の裏面欠陥の検出
信号を得る検査工程と、この検査工程で得られた検出信
号に対して予め定められた複数のしきい値と比較して、
欠陥の有無、欠陥の支障度の大小を判断する判別工程
と、この判別工程により判別された光透過性支持体の表
面欠陥を管理する欠陥管理工程と、前記光透過性支持体
の表面欠陥を確認する欠陥確認工程とを有することを特
徴としている。検出の段階で、表面・内部欠陥と裏面欠
陥をある程度弁別できるので、検査時間や欠陥管理時間
を短縮できる。検出の後、例えば拡大鏡で欠陥を目視で
確認する場合、表面・内部欠陥の検出と裏面欠陥の検出
力が同じだと、確認する必要のない裏面欠陥も数多く見
ることになるので検査時間がかかるが、表面・内部欠陥
の検出のみ行うことで目視で短時間に確認することがで
きる。また、支障度の大きい表面・内部の欠陥検出力を
向上することで、レンズ倍率を下げられ、視野幅を広げ
られるため、その分検査時間を短縮できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の欠陥検査方法及
び欠陥検査装置並びに工程管理システムの実施の形態を
図面に基づいて説明する。図１は欠陥検査装置の構成図
である。

【００２７】欠陥検査装置１は、光透過性支持体２に略
平行な検査光を投光し、この光透過性支持体２によって
反射された反射光を検出して光透過性支持体２の欠陥を
測定し、光透過性支持体２に対して垂直に検査光を投光
する検査光投光手段３と、反射光を導光するレンズ４
０，４１を有する光学系４と、レンズ４１の焦点位置に
配置された光検出センサ５とを有している。光検出セン
サ５は、ラインセンサで構成されている。

【００２８】検査光投光手段３は、光源３０と、光透過
性支持体２とレンズ４０との間に配置されたハーフミラ
ー３１とから構成され、光透過性支持体２に対して垂直
に検査光を投光し、反射光をレンズ４０，４１を有する
光学系４を通過させた後、レンズ４１の焦点位置に配置
した光検出センサ５で検出する。検査光は、白色光、レ
ーザーのような単色光等が用いられ、可視光から近赤外
光の範囲の波長であり、例えば４００ｎｍ〜１０００ｎ
ｍの波長とすることで一般に市販されている標準的な光
源３０を用いて光透過性支持体２の表面・内部欠陥を精
度よく検出することができる。

【００２９】光透過性支持体２の裏面欠陥６は、裏面欠
陥６の反射光のみを検出し、表面・内部欠陥７は表面・
内部欠陥７からの反射光と欠陥部との２重透過光を検出
することで、光透過性支持体２の支障度の大きい表面・
内部の欠陥検出力を上げると同時に、支障度の小さい裏
面欠陥の検出力を抑えて、両者の検出力差を付けること
で、精度よく表面・内部の欠陥を検出することができ
る。

【００３０】光透過性支持体２は、レンズ４０の焦点位
置に配置され、光透過性支持体２の表面・内部欠陥７を
より精度よく検出することができる。また、光学系４
は、移動光学系でも固定光学系でも良く、レンズ４０の
焦点距離がｆ１で、レンズ４１の焦点距離がｆ２であ
り、レンズ４０，４１及び光検出センサ５を焦点位置に
配置したフーリエ変換光学系である。フーリエ変換光学
系にすることで、全視野で表面・内部欠陥７の２重透過
光を捕らえることによる検出力の向上と、裏面欠陥６と
の検出力の差を付けることができる。

【００３１】光透過性支持体２は、例えばガラス基板、
アクリルなどの透明・半透明媒体であり、例えば略８０
％以上の透過率を有するガラス、また略４％以上の反射
率を有するガラス、さらに平面性が略１０ｍＲ以上の平
坦度を有するガラスであり、これらの高い透過率を有す
るガラス、低い反射率を有するガラス、低い平坦度を有
するガラスでも表面・内部欠陥７を精度よく検出するこ
とができる。

【００３２】図２は光透過性支持体の表面と裏面との両
面側から検査光を投光して検査する欠陥検査装置の構成
図である。光透過性支持体２の表面２ａ側と、裏面２ｂ
側とに同じ構成の表面側検査機５０と裏面側検査機６０
が配置され、両方の検査機５０，６０が光透過性支持体
２の同じ場所を検査している場合である。表面側検査機
５０及び裏面側検査機６０では、図１と同じ符号を付し
たものは同様に構成されるので説明を省略するが、表面
側検査機５０及び裏面側検査機６０では光透過性支持体
２とレンズとの間に１／４波長板５１，６１と偏光ビー
ムスプリッター５２，６２が配置され、偏光ビームスプ
リッター５２，６２と光源３０との間には偏光板５３，
６３が配置されている。

【００３３】表面側検査機５０の光の振動方向をａ１
（図２では偏光板５３入射前の光の振動方向が紙面に垂
直な方向と、水平な方向の２つの場合を示しているがラ
ンダム偏光、無偏光でもかまわない。）、１／４波長板
を通過した光の振動方向をａ２で示し、１／４波長板を
２度通過した表面側検査機光の振動方向をａ３、１／４
波長板を通過した裏面側検査機光の振動方向をａ４、偏
光ビームスプリッターを通過できる振動方向をａ５で示
し、裏面側検査機６０の光は入ってこないように構成さ
れている。裏面側検査機６０の光の振動方向をｂ１、１
／４波長板を通過した光の振動方向をｂ２で示し、１／
４波長板を２度通過した裏面側検査機光の振動方向をｂ
３、１／４波長板を通過した表面側検査機光の振動方向
をｂ４、偏光ビームスプリッターを通過できる振動方向
をｂ５で示し、表面側検査機５０の光は入ってこないよ
うに構成されている。

【００３４】このように、偏光板５３，６３、偏光ビー
ムスプリッター５２，６２及び１／４波長板５１，６１
を用いることで、互いに相手側の検査光の影響を受けな
いようにしているが、光源が直線偏光のレーザーの場合
には偏光板は不要である。ただし、レーザー光の振動方
向は、互いに直交させておく必要がある。

【００３５】表面側検査機５０の光検出センサ５と、裏
面側検査機６０の光検出センサ５からの検出信号が比較
器７０に入力され、この比較器７０は光透過性支持体２
の表面側からの投光による検出力と裏面側からの投光に
よる検出力とに基づいて欠陥発生場所を推定する手段を
構成している。即ち、比較器７０によりある欠陥の検出
力が表面側からの投光による検出力が裏面側からの投光
による検出力より大きい場合には表面の欠陥と判断し、
表面側からの投光による検出力より裏面側からの投光に
よる検出力より大きい場合には裏面の欠陥と判断し、表
面側からの投光による検出力と裏面側からの投光による
検出力とがほぼ等しい場合には内部の欠陥と判断し、欠
陥発生場所の推定が可能である。

【００３６】また、表面側検査機５０と裏面側検査機６
０が光透過性支持体２の異なった場所に検査する場合に
は、相手側の検査光の影響を受けないので偏光板５３，
６３、偏光ビームスプリッター５２，６２及び１／４波
長板５１，６１は不要であり、図１の欠陥検査装置をそ
のまま用いることができる。ただし、この場合には、互
いに検出した同一のものであるか否かは、互いの欠陥検
査装置の距離と光透過性支持体との相対的な移動速度か
ら時間換算して判断する。

【００３７】次に、この発明の実施の形態の欠陥検査装
置を図３に示し、図４及び図５の比較例の欠陥検査装置
と比較して説明する。

【００３８】図３はフーリエ変換光学系を用いた垂直正
反射光学系の欠陥検査装置の構成図であり、欠陥検査装
置１０１は、光透過性支持体１０２に対して略平行な垂
直に検査光を投光する検査光投光手段１０３と、反射光
を導光するレンズ１４０，１４１を有するフーリエ変換
光学系を用いた垂直正反射光学系１０４と、レンズ１４
１の焦点位置に配置された光検出センサ１０５とを有
し、検査光投光手段１０３は、光源１３０と、ミラー１
３２とハーフミラー１３１とから構成され、光源１３０
にハロゲンランプを用いている。光検出センサ１０５の
検出信号は、フィルタ１１０を介して出力される。

【００３９】図４は比較例の欠陥検査装置を示し、図３
と同様に構成されるが、ハーフミラー１３１と光検出セ
ンサ１０５との間に撮影レンズ１４２を配置したフーリ
エ変換光学系を用いない垂直正反射光学系２０４を用い
ている。

【００４０】図５は比較例の欠陥検査装置を示し、図４
と同様に撮影レンズ１４２が用いられるが、光透過性支
持体１０２の裏側から投光する垂直入射正透過方式であ
る。

【００４１】図３乃至図５の欠陥検出装置の検出信号の
波形を、図６乃至図１４に示す。図６乃至図８は光透過
性支持体１０２にスリ傷がある場合の幅手位置中央の検
出信号の波形を示す。図６は図３のこの発明の欠陥検査
装置の出力波形を示し、スリ傷が表面にある場合の出力
が大きく、裏面にある場合には出力が小さい。図７は図
４の比較例の欠陥検査装置の出力波形を示し、スリ傷が
表面にある場合の出力は大きく、裏面にある場合には出
力が小さい。これは、欠陥の幅手位置が中央であるた
め、欠陥の２重透過光を検出するので図３のこの発明の
欠陥検出装置と同様な結果となっている。図８は図５の
比較例の欠陥検査装置の出力波形を示し、スリ傷が表面
にある場合の出力が大きく、裏面にある場合にも出力が
大きい。

【００４２】図９乃至図１１は光透過性支持体１０２に
気泡の内部欠陥がある場合の幅手位置の検出信号の波形
を示す。図９は図３のこの発明の欠陥検査装置の出力波
形を示し、図９（ａ）は幅手位置上、図９（ｂ）は幅手
位置中央、図９（ｃ）は幅手位置下に気泡がある場合
で、いずれの場合も出力が大きい。図１０は図４の比較
例の欠陥検査装置の出力波形を示し、図１０（ａ）は幅
手位置上、図１０（ｂ）は幅手位置中央、図１０（ｃ）
は幅手位置下に気泡がある場合であるが、幅手位置中央
の場合の出力は大きいが幅手位置上及び幅手位置下の場
合の出力は小さい。図１１は図５の比較例の欠陥検査装
置の出力波形を示し、図１１（ａ）は幅手位置上、図１
１（ｂ）は幅手位置中央、図１１（ｃ）は幅手位置下に
気泡がある場合で、いずれの場合も図９の場合よりも出
力が小さい。

【００４３】図１２乃至図１４は光透過性支持体１０２
に付着物がある場合の幅手位置の検出信号の波形を示
す。図１２は図３のこの発明の欠陥検査装置の出力波形
を示し、図１２（ａ）の幅手位置上、図１２（ｂ）の幅
手位置中央、図１２（ｃ）の幅手位置下の表面に付着物
がある場合のいずれでも出力が大きい。図１３は図４の
比較例の欠陥検査装置の出力波形を示し、図１３（ａ）
の幅手位置上、図１３（ｂ）の幅手位置中央、図１３
（ｃ）の幅手位置下の表面に付着物がある場合で、幅手
位置中央で出力が大きいが、幅手位置上下では出力が小
さい。また、図１４は図５の比較例の欠陥検査装置の出
力波形を示し、図１４（ａ）の幅手位置上、図１４
（ｂ）の幅手位置中央、図１４（ｃ）の幅手位置下の表
面に付着物がある場合のいずれでも出力が小さい。

【００４４】このように、図３の欠陥検出装置では、全
視野で光透過性支持体２の支障度の大きい表面・内部の
欠陥検出力を上げると同時に、支障度の小さい裏面欠陥
の検出力を抑えて、両者の検出力差を付けることで、精
度よく表面・内部の欠陥を検出することができる。

【００４５】図１５は工程管理システムの概略構成図で
ある。工程管理システムは、図３に示す欠陥検査装置に
より光透過性支持体１０２の表面・内部欠陥の検出信号
と、同時に光透過性支持体の裏面欠陥の検出信号を得る
検査工程Ａと、この検査工程Ａで得られた検出信号に対
して予め定められた複数のしきい値と比較して、欠陥の
有無、欠陥の支障度の大小を判断する判別工程Ｂと、こ
の判別工程Ｂにより判別された光透過性支持体の表面・
内部欠陥を管理する欠陥管理工程Ｃと、光透過性支持体
の表面欠陥を例えば拡大鏡で目視して確認する欠陥確認
工程Ｄとを有している。

【００４６】判別工程Ｂは、表面・内部検出用コンパレ
ータｂ１と裏面検出用コンパレータｂ２とを有してお
り、特に、裏面欠陥で広がりを持った欠陥の場合、それ
を１つの欠陥と認識する処理が必要であり、時間がかか
るが検出の段階で、表面・内部欠陥と裏面欠陥をある程
度弁別できるので、検査時間や欠陥管理時間を短縮で
き、自動化が可能になる。

【００４７】欠陥管理工程Ｃでは、例えば２次元的な欠
陥マップを作成する場合でも、裏面欠陥を除外して表面
・内部欠陥のみの欠陥マップを作成することができ演算
時間を短縮することができる。

【００４８】欠陥確認工程Ｄでは、検出の後、例えば拡
大鏡で欠陥の目視確認する場合、表面・内部欠陥の検出
と裏面欠陥の検出力が同じだと、確認する必要のない裏
面欠陥も数多く見ることになるので検査時間がかかる
が、表面・内部欠陥のみを見て短時間に確認することが
でき、例えばスリ傷の場合は不良品とするが、異物の付
着の場合には洗浄して良品とする。

【００４９】

【発明の効果】前記したように、請求項１乃至請求項１
６記載の発明では、光透過性支持体の欠陥は、裏面欠陥
の反射光のみを検出し、表面・内部欠陥は表面・内部欠
陥からの反射光と欠陥部の２重透過光を検出すること
で、光透過性支持体の支障度の大きい表面・内部の欠陥
検出力を上げると同時に、支障度の小さい裏面欠陥の検
出力を抑えて、両者の検出力差を付けることで、精度よ
く表面・内部欠陥を検出することができる。

【００５０】請求項１７記載の発明では、検出の段階
で、表面・内部欠陥と裏面欠陥をある程度弁別できるの
で、検査時間や欠陥管理時間を短縮できる。また、検出
の後、例えば拡大鏡で欠陥の目視確認する場合、表面・
内部欠陥の検出と裏面欠陥の検出力が同じだと、確認す
る必要のない裏面欠陥も数多く見ることになるので検査
時間がかかるが、表面・内部欠陥の検出のみ行うことで
目視で短時間に確認することができる。また、支障度の
大きい表面・内部の欠陥検出力を向上することで、レン
ズ倍率を下げられ、視野幅を広げられるため、その分検
査時間を短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】欠陥検査装置の構成図である。

【図２】光透過性支持体の表面と裏面との両面側から検
査光を投光して検査する欠陥検査装置の構成図である。

【図３】フーリエ変換光学系を用いた垂直正反射光学系
の欠陥検査装置の構成図である。

【図４】比較例の欠陥検査装置を示す図である。

【図５】他の比較例の欠陥検査装置を示す図である。

【図６】図３の本発明の欠陥検査装置のスリ傷出力波形
を示す図である。

【図７】図４の比較例の欠陥検査装置のスリ傷出力波形
を示す図である。

【図８】図５の比較例の欠陥検査装置のスリ傷出力波形
を示す図である。

【図９】図３の本発明の欠陥検査装置の内部欠陥出力波
形を示す図である。

【図１０】図４の比較例の欠陥検査装置の内部欠陥出力
波形を示す図である。

【図１１】図５の比較例の欠陥検査装置の内部欠陥出力
波形を示す図である。

【図１２】図２の本発明の欠陥検査装置の付着物出力波
形を示す図である。

【図１３】図３の比較例の欠陥検査装置の付着物出力波
形を示す図である。

【図１４】図４の比較例の欠陥検査装置の付着物出力波
形を示す図である。

【図１５】工程管理システムの概略構成図である。

【符号の説明】

１ 欠陥検査装置 ２ 光透過性支持体 ３ 検査光投光手段 ４ 光学系 ４０，４１ レンズ ５ 光検出センサ

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光透過性支持体に略平行な検査光を投光
   し、この光透過性支持体によって反射された反射光を検
   出して光透過性支持体の欠陥を測定する欠陥検査方法で
   あって、前記光透過性支持体に対して垂直に前記検査光
   を投光し、前記反射光をレンズを有する光学系を通過さ
   せた後、前記レンズの焦点位置に配置した光検出センサ
   で検出することを特徴とする欠陥検査方法。
2. 【請求項２】前記光透過性支持体を前記レンズの焦点位
   置に配置したことを特徴とする請求項１記載の欠陥検査
   方法。
3. 【請求項３】前記光学系は、フーリエ変換光学系である
   ことを特徴とする請求項１記載の欠陥検査方法。
4. 【請求項４】前記光透過性支持体は、略８０％以上の透
   過率を有するガラスであることを特徴とする請求項１記
   載の欠陥検査方法。
5. 【請求項５】前記光透過性支持体は、略４％以上の反射
   率を有するガラスであることを特徴とする請求項１記載
   の欠陥検査方法。
6. 【請求項６】前記光透過性支持体は、平面性が略１０ｍ
   Ｒ以上の平坦度を有するガラスであることを特徴とする
   請求項１記載の欠陥検査方法。
7. 【請求項７】前記検査光は、可視光から近赤外光の範囲
   の波長であることを特徴とする請求項１記載の欠陥検査
   方法。
8. 【請求項８】前記光透過性支持体の表面と裏面との両面
   側から前記検査光を投光し、表面側からの投光による検
   出力と裏面側からの投光による検出力とに基づいて欠陥
   発生場所を推定することを特徴とする請求項１乃至請求
   項７のいずれかに記載の欠陥検査方法。
9. 【請求項９】光透過性支持体に略平行な検査光を投光
   し、この光透過性支持体によって反射された反射光を検
   出して光透過性支持体の欠陥を測定する欠陥検査装置で
   あって、前記光透過性支持体に対して垂直に前記検査光
   を投光する検査光投光手段と、前記反射光を導光するレ
   ンズを有する光学系と、前記レンズの焦点位置に配置さ
   れた光検出センサとを有することを特徴とする欠陥検査
   装置。
10. 【請求項１０】前記光透過性支持体を前記レンズの焦点
    位置に配置したことを特徴とする請求項９記載の欠陥検
    査装置。
11. 【請求項１１】前記光学系は、フーリエ変換光学系であ
    ることを特徴とする請求項９記載の欠陥検査装置。
12. 【請求項１２】前記光透過性支持体は、略８０％以上の
    透過率を有するガラスであることを特徴とする請求項９
    記載の欠陥検査装置。
13. 【請求項１３】前記光透過性支持体は、略４％以上の反
    射率を有するガラスであることを特徴とする請求項９記
    載の欠陥検査装置。
14. 【請求項１４】前記光透過性支持体は、平面性が略１０
    ｍＲ以上の平坦度を有するガラスであることを特徴とす
    る請求項９記載の欠陥検査装置。
15. 【請求項１５】前記検査光は、可視光から近赤外光の波
    長であることを特徴とする請求項９記載の欠陥検査装
    置。
16. 【請求項１６】前記光透過性支持体の表面と裏面との両
    面側から前記検査光を投光し、表面側からの投光による
    検出力と裏面側からの投光による検出力とに基づいて欠
    陥発生場所を推定する手段を備えることを特徴とする請
    求項９乃至請求項１５のいずれかに記載の欠陥検査装
    置。
17. 【請求項１７】前記欠陥検査装置により光透過性支持体
    の表面・内部欠陥の検出信号と、同時に光透過性支持体
    の裏面欠陥の検出信号を得る検査工程と、この検査工程
    で得られた検出信号に対して予め定められた複数のしき
    い値と比較して、欠陥の有無、欠陥の支障度の大小を判
    断する判別工程と、この判別工程により判別された光透
    過性支持体の表面・内部欠陥を管理する欠陥管理工程
    と、前記光透過性支持体の表面・内部欠陥を確認する欠
    陥確認工程とを有することを特徴とする工程管理システ
    ム。