JPH10114423A - カードや文書のような偏平なワークの処理装置 - Google Patents

カードや文書のような偏平なワークの処理装置

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JPH10114423A
JPH10114423A JP9071465A JP7146597A JPH10114423A JP H10114423 A JPH10114423 A JP H10114423A JP 9071465 A JP9071465 A JP 9071465A JP 7146597 A JP7146597 A JP 7146597A JP H10114423 A JPH10114423 A JP H10114423A
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JP
Japan
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work
processing
processing chamber
introduction device
processing apparatus
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Application number
JP9071465A
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English (en)
Inventor
Otto Dr Bernecker
ベルネッケル オット
Joseph Dr Lass
ラス ヨセフ
Friedrich Winner
ヴィンネル フリードリッヒ
Pollak Amin
ポーラク アーミン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Giesecke and Devrient GmbH
Original Assignee
Giesecke and Devrient GmbH
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/127Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カードや文書のような偏平なワークに対し、
例えばレーザー装置のような処理手段を用いて処理室内
で処理する場合に、レーザー光、ガス、塵等が処理室か
ら洩れるのを防止する。 【解決手段】 処理装置が導入装置20と少なくとも1
つのワークホルダ31とを備える。導入装置20は、処
理室10の壁の一部として設けられ、かつ少なくともワ
ーク30の処理中は処理室10内に閉鎖空間を形成する
ように配置される。ワークホルダ31は、処理されるべ
きワークを保持して導入装置20上に配置され、ワーク
平面内の回転軸線の周りで回動可能に設けられ、かつ導
入装置20によって処理室10に出入せしめられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばカードや文
書のような偏平なワークを、処理手段を備えた処理室内
で処理するワーク処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】このような装置は、例えばドイツ国特許
PS2907004号から知られている。薄片からなる
ワークが装置内に供給され、そこで個々のワークの将来
の顧客の種々のデータが記録される。1つの記録過程
で、データは例えばワークの磁気帯に書き込まれる。他
の過程では、ある種のデータが上記ワークの特設された
データ領域に向けられたレーザー光によって焼き付けら
れる。
【0003】また、レーザー照射に際しては、オペレー
タが負傷する可能性を排除するために、安全ルールを確
立しなければならないことも知られている。さらに、デ
ータがレーザー光によってワークに焼き付けられるとき
に、オペレータの健康に悪いガスまたは塵が発生する可
能性もある。
【0004】オペレータに対して起こり得る危険性を排
除するために、ワークはデータを焼き付けるための処理
室内に搬送される。この処理室はワークの処理中は閉鎖
空間を形成して、一方では、処理室からレーザー光が直
接的または間接的に洩れるのを防止するようにしてお
り、他方ではガスまたは塵が洩れるのを防止している。
必要であれば、さらに発生したガスまたは塵を処理室外
へ吸い出すことができる。
【0005】処理のために、ワークは受渡し装置によっ
て、処理室内に配置されたワークホルダにに直接引き渡
される。この受渡し装置は、処理室のギャップを通じて
処理室内のワークホルダにワークを搬送する摩擦ローラ
を備えている。上記ギャップは本質的にカードの寸法に
一致させてある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】周知のこの種装置の欠
点は、ワークを処理室に運ぶ際に洩れの危険性があるの
で、レーザー光またはガスまたは塵が処理室の外部に出
る可能性があることである。さらに、比較的狭いギャッ
プを通って引き渡されるワークが、例えば制御から外れ
たり、処理室の底面に落ちたりする可能性もあることで
ある。
【0007】本発明は、例えばカードや文書のような偏
平なワークを処理するための装置が抱えている上記問題
に鑑みて、レーザー光またはガスまたは塵が処理室の外
部に洩れることによるオペレータに対して起こり得る危
険を回避して、処理室内へのワークの信頼性ある搬送を
保証し、同時にワークの両面の処理を可能にするもので
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題は、請求項1に
記載された本発明の構成によって解決される。請求項2
以下の構成の目的は本発明の効果的な展開である。
【0009】本発明の基本的な着想は、ワークの処理中
は少なくとも処理室内に閉鎖空間を形成するように処理
室の壁の一部として設けられた導入装置を備えている点
にある。さらに、この導入装置上に、駆動装置によって
ワーク平面内の回転軸線の周りで回動可能に配置され、
かつ上記導入装置によって処理室に出入せしめられる少
なくとも1つのワークホルダを備えている。
【0010】ワークを処理室に供給するために、上記ワ
ークホルダを備えた導入装置は、最初にワークホルダが
処理室の外部に位置する位置に移動する。次いで、ワー
クが人手または適当な受渡し装置によってワークホルダ
に引き渡される。次いで、導入装置がワークを保持した
ワークホルダを処理室内に移動させる。
【0011】本発明の利点は、ワークの処理中は、処理
室が導入装置とともに閉鎖空間を形成し、その結果、レ
ーザー光またはガスまたは塵から受けるオペレータの危
険を排除することができることである。ワークが処理室
の外部でワークホルダに引き渡され、かつ比較的狭いギ
ャップを通らないので、ワークの引渡しは、より簡単
で、より信頼性の高いものになる。
【0012】好ましい実施の形態においては、上記導入
装置が、回動可能であり、かつ少なくとも回動後に上記
処理室とともに閉鎖空間を形成するように配置された壁
部材を備えている。これに加えて、少なくとも1つのさ
らなるワークホルダが導入装置上に設けられている。上
記複数のワークホルダは、少なくとも1つのワークホル
ダが処理室の内部に位置し、少なくとも1つのワークホ
ルダが処理室の外部に位置するように導入装置上に配置
されている。
【0013】この好ましい実施の形態においては、壁部
材の適切な配置によって、ワークを保持したワークホル
ダが処理室内へ導入されている最中であってさえも、処
理室が導入装置とともに常に閉鎖空間を形成することを
保証することができる。
【0014】この好ましい実施の形態の1つの利点は、
ワークホルダ内にあるワークが処理室の内部で処理手段
によって処理されている間に、処理室の外部でのワーク
のワークホルダへの引き渡しまたはワークのワークホル
ダからの取り外しを実行できるということである。
【0015】この好ましい実施の形態の他の利点は、無
振動状態でのワークの保持を保証する極めて軽量かつコ
ンパクトな構成が可能になることである。
【0016】本発明のさらなる実施の形態および利点
は、図に基づいて以下に記載されている。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は、好ましい実施の形態の概
略的平面図である。処理室10には、この処理室10を
導入装置20の壁部材からシールするためのシール11
が設けられている。処理手段12は概略的にのみ示され
ているが、この処理手段12は、光線を反射させるため
の適当なミラーアセンブリを伴ったレーザーシステムで
あることが好ましい。一般的には、処理室10の内部に
はレーザー装置もミラー部材も配設されていない。ワー
クに特定データを焼き付けるために、例えばレーザービ
ームを処理室10の内側へ透過させることができる適当
な窓を処理室10に設ければそれで十分である。
【0018】導入装置20は処理室10の壁の一部を形
成しており、中間壁部材21と、2つの横壁部材22と
底部材23とを備えている。上記壁部材は、導入装置2
0がシール11によって処理室10とともに閉鎖空間を
形成するように配置されている。
【0019】この好ましい実施の形態では、導入装置2
0の底部材23上に、2個のワークホルダ31および4
1が設けられている。ワークホルダ31は処理室10の
内部に、ワークホルダ41は処理室10の外部に位置し
ている。ワークホルダ31,41はワーク30,40を
それぞれ収容している。ワークホルダ31,41は回転
可能な構成を有する。ワークホルダ31,41の駆動装
置に対する結合は、貫通部材32,42によって行なわ
れる。
【0020】受渡し装置50は、処理室10の外部に配
置されているワークホルダ41に対しワークを搬入搬出
する役目を果たす。受渡し装置50は、駆動装置53に
よって移動可能な2個の吸引具51および52をそなえ
ていることが好ましい。
【0021】搬送装置60は、未処理のワーク61を受
渡し装置50に搬送し、処理済みのワークを受渡し装置
50から取り去る役目を果たす。搬送装置60はここで
は例えば搬送ベルトとして示されている。勿論、例えば
回転テーブルのような他の搬送装置も用いることができ
る。また、これらに代えて、ワークホルダ41に対しワ
ークを人手によって搬入搬出することも可能である。
【0022】図2は上記好ましい一実施の形態の概略的
側面図である。処理室10にカバー部材を付加してもよ
い。このカバー部材は図1においては図面を簡潔にする
ために省略してある。処理室10がシール11によって
導入装置20の壁部材21および23に対して閉鎖空間
を形成していることについては上述の通りである。
【0023】ワークホルダ31,41は、グリッパとし
て構成することが好ましい。グリッパをワークホルダ3
1,41として用い、受渡し装置50に吸引具51,5
2を用いることによって、ワーク30,40の優しい取
扱いと精密な位置決めとが保証される。これによって、
従来の摩擦ローラを用いたときに生じ勝ちなかき傷の発
生が防止される。貫通部材32,42は導入装置20の
底部材23のベアリング33,43上に回転可能に設け
られている。ワークホルダ31,41は駆動装置34,
44によって回動されて開閉する。駆動装置34,44
は、処理室10の外部に位置するように、導入装置20
の底部材23上に設けられるのが好ましい。
【0024】上述のグリッパに代えて、ワークホルダ
は、例えばワークをパチンと掴むことができる適当なス
プリングシステムを備えたフレームとして構成すること
もできる。また、ワーク30,40が挿入される適当な
深い溝をワークホルダ31,41に設けてもよい。
【0025】ワークホルダ31,41を含む導入装置2
0全体は、ベアリング71によってベースプレート70
に回転可能に取り付けられている。この回転は、駆動装
置73から軸72を介して伝達される。駆動装置73は
処理室10の外部に配置されるのが好ましい。
【0026】導入装置20は回転軸線Dの周りで回転す
る。ワークホルダ31,41の回転軸線d1 ,d2 は、
導入装置20の回転軸線Dと平行であることが好まし
い。これによって、速い回転と、ワーク交換時のタイム
ロスの少なさとを保証する低慣性モーメントと低バラン
ス損失とがもたらされる。
【0027】必要であれば、処理室10内に対する選択
的エア供給と吸引によるエア除去とを行なってもよい。
一方の壁部材に一体の設けられたノズル13は、ワーク
の表面が十分に洗浄されるように新鮮なエアをワークに
供給する。このエアは、他方の壁部材に設けられた排出
管14を通じて吸い出される。
【0028】受渡し装置50の2個の吸引具51および
52は駆動装置53によって出入動作を行なう。駆動装
置53は駆動装置55によって回転軸線dの周りで回転
可能に設けられている。導入装置20と搬送装置60と
の間に配置関係により、吸引具51および52は互いに
直角をなしている。導入装置20と搬送装置60との間
の配置関係が異なる場合は、勿論他のいかなる所望の角
度でも採用することができる。
【0029】処理手段12に対するワーク30の位置関
係が常に同一であることを保証するために、導入装置2
0は処理手段12と機械的に連結される。ワーク30の
処理中における例えば振動のような外乱の影響を回避す
るために、導入装置20と受渡し装置50との間が機械
的に非結合状態とされる。
【0030】図3〜図6は、この好ましい実施の形態の
動作モードを示す概略図である。図3では、ワーク30
が処理室10内部のワークホルダ31内に位置して処理
手段12によって処理されている。ワークホルダ41は
処理室10の外部において開放された位置にある。ワー
ク40は、処理済みのワーク61が搬送装置60上に降
ろされている間に受渡し装置50によってワークホルダ
41に引き渡される。
【0031】図4では、ワーク30の他面が処理され得
るように、ワークホルダ31が回動される。ワーク30
が処置されている間に、吸引具51は、ワーク40をワ
ークホルダ41が掴み得る位置に搬送する。そして、ワ
ークホルダ41が閉じられることによって、ワークホル
ダ41がワーク40を確実に保持する。吸引具51はワ
ーク40から取り外され、原位置に復帰する。その間
に、搬送装置60は処理済みのワーク61を例えば図示
しないさらなる処理装置へ搬送する。
【0032】図5および図6は、ワーク30と40とが
導入装置20の回動によって位置を交換される状態を示
す。この間に、搬送装置60は処理されるべき次のワー
ク62を吸引具52が掴み得る位置に搬送する。導入装
置20の回動が終了すると、処理されたワーク30が吸
引具51によって掴まれ、処理されるべき次ぎのワーク
62が吸引具52によって掴まれ、ワークホルダ31が
開かれる。回転軸線dの周りの受渡し装置50の回動に
よって、ワーク30と62の位置が交換される。ここ
で、処理されるべき次ぎのワーク62が図3に示すよう
にワークホルダ31に引き渡され、処理済みのワーク3
0が搬送装置60上に降ろされる。
【0033】図5および図6では、このような壁部材2
1および22の配置により、導入装置20の全回転範囲
に亘って導入装置20が処理室10とともに閉鎖空間を
形成することが保証される。本実施の形態の利点は、レ
ーザー光が処理室10から外へ洩れる機会がないという
ことである。
【0034】導入装置の慣性モーメントを減らすため
に、例えば導入装置20の2つの横壁部材22を省略す
ることもできる。この実施の形態では、少なくともワー
クの処理中には、レーザー光またはガスおよび塵が処理
室10から洩れないことが保証されるが、導入装置20
の回動時にはレーザー光が処理室10から洩れる可能性
がある。このような漏洩を防止するために、導入装置2
0の回動時にはレーザー光が消されることを保証する適
当な安全装置を備えなければならない。
【0035】図7は、ワーク30の処理中は導入装置2
0に対して機械的に非結合状態ないし減結合状態とされ
るワークホルダ31を備えた好ましい実施の形態の概略
図を示す。この非結合状態の実現のために、駆動装置3
4,44は最初はワークホルダ31,41に非永久的に
結合されている。駆動装置34,44とワークホルダ3
1,41との間の結合は、駆動装置34,44によって
ワークホルダ31,41に出入することができるロッド
アセンブリ35,45によってなされる。この場合の結
合は、例えばワークホルダ31,41内の対応する溝に
挿入されるロッドアセンブリ35,45上のピンによっ
てなされる。
【0036】ここに示される実施の形態では、ワークホ
ルダ41は、溝46によって底部材23に固定されてい
る。ワークホルダ41内を移動するロッドアセンブリ4
5は、ワークの引き渡しのために、ワークホルダ41を
開閉する位置にある。
【0037】導入装置20は、引渡し装置50とワーク
ホルダ41との間の位置関係がワークの引き渡し中一定
に保たれるように、引渡し装置50の機械的に結合され
ている。これにより、ワークホルダへのワークの信頼性
の高い引き渡しが保証される。
【0038】ワークホルダ31内のワーク30を処理す
るために、概略的に示されている処理手段は、適当なミ
ラーシステムを伴ったレーザー装置16であり、レーザ
ービームは、処理室10の窓15を通じてワークに向け
られる。レーザー16は、連結手段17を介して駆動装
置34に機械的に結合されている。ワーク30を処理す
るために、ロッドアセンブリ35がワークホルダ31内
に移動し、貫通部材32を含むワークホルダ31は底部
材23から持ち上げられる。この、ワークホルダ31を
導入装置20から機械的に非結合状態ないし減結合状態
にすることにより、ワークホルダ31に伝達される可能
性のある例えば振動のような外乱の影響が無くすことが
できる。
【0039】ワークホルダ31を貫通部材32とともに
持ち上げることによって、溝36によるワークホルダ3
1の固定状態を解消することができ、ワークホルダ31
が軸線d1 の周りで回動することが可能になる。ワーク
ホルダ31と貫通部材32との間のスプリングシステム
(図示は省略)によりワークホルダ31も底部材23の
平面上で移動することが可能になる。ロッドアセンブリ
35がワークホルダ31内へ移動することによって、底
部材23の平面内におけるワークホルダ31とレーザー
装置16との間の精度誤差が補償される。
【0040】ワークホルダ31を導入装置20から機械
的に非結合状態にすることによる外乱のない処理に加え
て、処理中はワーク30が常にレーザー16に対して正
確に位置決めされることが保証されるから、高い処理品
質が確保される。
【0041】図8は本発明の第2の実施の形態を示し、
本実施の形態では、ワークホルダ31,41の回転軸線
1 ,d2 が導入装置20の回転軸線Dと直交してい
る。
【0042】受渡し装置50は、駆動装置53で駆動さ
れる吸引具51に加えて、駆動装置53がワーク40の
受渡しのために直線的に移動することが可能なガイド5
6を備えている。
【0043】図9は本発明の第3の実施の形態を示し、
ワークホルダ31,41は回転テーブル24に組み込ま
れている。ワークホルダ31,41の回転軸線d1 ,d
2 は導入装置20の回転軸線Dと直交する平面上にあ
る。駆動装置34,44が最大の重量比率を構成するの
で、駆動装置34,44を隣合わせに配置することによ
って、回転テーブル24の慣性モーメントを減らすこと
ができる。この回転テーブル24と処理室10との間に
適当なシールを設けることによって、ワークの処理中に
おいても、あるいは回転テーブル24の回動中において
も、処理室10からはレーザー光もガスもは塵も洩れな
いことが保証される。
【0044】本実施の形態の利点は、ワークホルダ41
に対するワーク40の受渡しが処理室10の外部で行な
われ、受渡しの信頼性が著しく向上することである。さ
らに、他方のワーク30が同時に処理室10内で処理さ
れる。
【0045】ワーク40のワークホルダ41に対する受
渡し期間は周囲装置の大きさによって決まる。ワーク3
0の処理時間は、ワーク30に焼き付けられるデータの
性質と量によって決まる。このデータの量はまた、ワー
ク30が回動されるときのモーメントを決定する。これ
らの時間によって種々の操作が調整される。対応時間に
ついての知識を有する専門家が行なえば、種々の操作の
調整は容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい一実施の形態の概略的平面図
【図2】本発明の好ましい一実施の形態の概略的側面図
【図3】本発明の好ましい一実施の形態の動作過程を示
す概略図
【図4】本発明の好ましい一実施の形態の動作過程を示
す概略図
【図5】本発明の好ましい一実施の形態の動作過程を示
す概略図
【図6】本発明の好ましい一実施の形態の動作過程を示
す概略図
【図7】機械的に結合を遮断されるワークホルダの好ま
しい一実施の形態の概略図
【図8】本発明の第2の実施の形態の概略的側面図
【図9】本発明の第3の実施の形態の概略的平面図
【符号の説明】
10 処理室 11 シール 12 処理手段 16 レーザー装置 20 導入装置 21,22 壁部材 23 底部材 24 回転テーブル 30,40 ワーク 31,41 ワークホルダ 32,42 貫通部材 34,44 駆動装置 50 受渡し装置 51,52 吸引具 53,55 駆動装置 56 ガイド 60 搬送装置 73 駆動装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヨセフ ラス ドイツ連邦共和国 ディー−80798 ミュ ンヘン ヒルテンシュペルゲルストラーセ 29 (72)発明者 フリードリッヒ ヴィンネル ドイツ連邦共和国 ディー−81373 ミュ ンヘン マルガレーテンストラーセ 13 (72)発明者 アーミン ポーラク ドイツ連邦共和国 ディー−72366 ペン ツベルク イン デア アオ 7

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理手段(12)と、内部でワーク(3
    0)が前記処理手段(12)によって処理される処理室
    (10)とを備えた、カードや文書のような偏平なワー
    クの処理装置であって、 前記処理室(10)の壁の一部として設けられ、かつ少
    なくとも前記ワーク(30)の処理中は前記処理室(1
    0)内に1つの閉鎖空間を形成するように配置された導
    入装置(20)と、 処理されるべきワークを保持して前記導入装置(20)
    上に配置され、駆動装置(34)によってワーク平面内
    の回転軸線(d1 )の周りで回動可能に設けられ、かつ
    前記導入装置(20)によって前記処理室(10)に出
    入せしめられる少なくとも1つのワークホルダ(31)
    と、を備えてなることを特徴とするワーク処理装置。
  2. 【請求項2】 前記導入装置(20)上に、さらに1つ
    のワークホルダ(41)が付加的に配置され、かつ該ワ
    ークホルダ(41)が駆動装置(44)によってワーク
    平面上の回転軸線(d2 )の周りで回動可能であること
    を特徴とする請求項1記載のワーク処理装置。
  3. 【請求項3】 処理されるべきワーク(30)を保持し
    た少なくとも1つのワークホルダ(31)が前記処理室
    (10)の内部に位置し、かつ前記ワーク(30)の処
    理中は、少なくとも1つのワークホルダ(41)が前記
    処理室(10)の外部に位置するように配置された少な
    くとも1つの壁部材(21)を前記導入装置(20)が
    備えてなることを特徴とする請求項2記載のワーク処理
    装置。
  4. 【請求項4】 前記導入装置(20)が、該導入装置
    (20)の回動中であっても、前記処理室(10)内に
    常に1つの閉鎖空間が形成されるように配置されたさら
    なる壁部材(22)を備えてなることを特徴とする請求
    項3記載のワーク処理装置。
  5. 【請求項5】 前記導入装置(20)を回転軸線(D)
    の周りで回動させる駆動装置(73)を備えてなること
    を特徴とする請求項1記載のワーク処理装置。
  6. 【請求項6】 前記ワークホルダ(31,41)の回転
    軸線(d1 ,d2 )のうちの少なくとも1つが、前記導
    入装置(20)の回転軸線(D)と平行であることを特
    徴とする請求項5記載のワーク処理装置。
  7. 【請求項7】 前記ワークホルダ(31,41)の回転
    軸線(d1 ,d2 )が前記導入装置(20)の回転軸線
    (D)の周りの1つの同心円上に配置されてなることを
    特徴とする請求項6記載のワーク処理装置。
  8. 【請求項8】 前記導入装置(20)の駆動装置(7
    3)が前記処理室(10)の外部に配置されてなること
    を特徴とする請求項5記載のワーク処理装置。
  9. 【請求項9】 前記導入装置(20)の駆動装置(7
    3)が電気モータを備えてなることを特徴とする請求項
    8記載のワーク処理装置。
  10. 【請求項10】 前記導入装置(20)の駆動装置(7
    3)が圧縮空気手段を備えてなることを特徴とする請求
    項8記載のワーク処理装置。
  11. 【請求項11】 前記ワークホルダ(31,41)のう
    ちの少なくとも1つが、ワーク(30,40)を掴むた
    めのグリッパと、該グリッパを開閉するための駆動装置
    (34,44)とを備えてなることを特徴とする請求項
    1記載のワーク処理装置。
  12. 【請求項12】 前記ワークホルダ(31,41)の駆
    動装置(34,44)が前記処理室(10)の外部に配
    置されてなることを特徴とする請求項1ないし11のい
    ずれか1項記載のワーク処理装置。
  13. 【請求項13】 前記処理手段(12)がレーザー装置
    を備えてなることを特徴とする請求項1記載のワーク処
    理装置。
  14. 【請求項14】 処理されるべきワーク(30)をワー
    クホルダ(31)に引き渡し、あるいは処理済みワーク
    (40)をワークホルダ(41)から取り外すための受
    渡し装置(50)が設けられてなることを特徴とする請
    求項1記載のワーク処理装置。
  15. 【請求項15】 前記受渡し装置(50)が少なくとも
    1つの吸引具(51)を備えてなることを特徴とする請
    求項14記載のワーク処理装置。
  16. 【請求項16】 前記受渡し装置(50)が、軸(5
    4)上に回転可能に取り付けられた少くとも2つの吸引
    具(51,52)を備えてなることを特徴とする請求項
    15記載のワーク処理装置。
  17. 【請求項17】 前記ワーク(30)に新鮮なエアを供
    給するための少なくとも1つのノズル(13)が前記処
    理室(10)の壁部材に一体に設けられ、前記ワーク
    (30)が新鮮なエアによって効果的に洗浄されること
    を特徴とする請求項1記載のワーク処理装置。
  18. 【請求項18】 前記エアを前記処理室(10)の外部
    へ吸い出すための少なくとも1つの排出管(14)が前
    記処理室(10)の壁部材に設けられてなることを特徴
    とする請求項17記載のワーク処理装置。
  19. 【請求項19】 処理されるべき前記ワーク(30)を
    保持するワークホルダ(31)が、少なくとも処理中は
    前記導入装置(20)に対して機械的に非結合状態とさ
    れてなることを特徴とする請求項1記載のワーク処理装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006526505A (ja) * 2003-06-05 2006-11-24 ヘベラー,アーウィン,マルタン コヒーレントな電磁放射を遮蔽する装置およびその装置を備えたレーザーブース
WO2014038301A1 (ja) * 2012-09-05 2014-03-13 村田機械株式会社 載置ポート及び載置ポートの開閉方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6281474B1 (en) * 1999-08-17 2001-08-28 Motoman, Inc. X-beam positioner
US6621091B2 (en) * 2000-03-03 2003-09-16 Motoman, Inc. Workpiece enclosure and processing system
US6649868B2 (en) 2000-03-03 2003-11-18 Motoman, Inc. Workpiece enclosure system and robotic laser processing system including pass through partitions
US6347733B1 (en) * 2000-04-04 2002-02-19 Hickey, Ii Edward J. Worker piece positioner for use with industrial robot
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
US20060146271A1 (en) * 2005-01-04 2006-07-06 Pennaz Thomas J Universal display module
US7599192B2 (en) * 2005-04-11 2009-10-06 Aveso, Inc. Layered structure with printed elements
US7821794B2 (en) * 2005-04-11 2010-10-26 Aveso, Inc. Layered label structure with timer
US20070199930A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-30 Mecco Partnership, Llc Laser marking system
US20100241145A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Douglas Wesley Cook Hernia mesh system with removable memory wire
DE102010051539A1 (de) * 2010-11-18 2012-05-24 Murrplastik Systemtechnik Gmbh Vorrichtung zur Beschriftung von Kennzeichnungsschildern
US20130326965A1 (en) * 2012-06-06 2013-12-12 GM Global Technology Operations LLC Light tight enclosure assembly and method of providing a light tight work chamber
DE102012216632A1 (de) 2012-09-18 2014-03-20 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Bearbeitungsmaschine und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks
ITUB20159554A1 (it) * 2015-12-15 2017-06-15 Prima Ind Spa Cella di lavoro e centro per lavorazioni laser dotato di tale cella
JP6904810B2 (ja) * 2017-06-29 2021-07-21 コマツ産機株式会社 レーザ加工機
DE102020129975A1 (de) 2020-11-13 2022-05-19 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Vorrichtung zur Beschriftung eines Bauteils

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3592320A (en) * 1969-01-08 1971-07-13 Watch Stones Co Ltd Apparatus for feeding workpieces from a magazine to a laser beam impacting location
US4205216A (en) * 1978-09-26 1980-05-27 Western Electric Company, Inc. Laser welding system and method
DE2907004C2 (de) * 1979-02-22 1981-06-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte und Verfahren zu ihrer Herstellung
US4863319A (en) * 1985-09-17 1989-09-05 Chiron-Werke Gmbh & Co. Kg Machine tool
DE3939812C2 (de) * 1989-12-01 1993-11-11 Deutsche Aerospace Laserlötsystem für SMD-Elemente
US5249663A (en) * 1991-10-04 1993-10-05 Carl Strutz And Company, Inc. Apparatus to load workpieces
US5207553A (en) * 1992-02-26 1993-05-04 Haruo Konagai Suction lifting device for flat workpieces
US5265497A (en) * 1992-09-08 1993-11-30 Cincinnati Milacron Inc. Guard for operator access station
US5274212A (en) * 1992-10-01 1993-12-28 General Motors Corporation Laser processing apparatus
KR960011989B1 (ko) * 1993-12-28 1996-09-09 대우중공업 주식회사 회전판을 이용한 자동 팰리트 교환장치(apc)
DE4425765C2 (de) * 1994-07-21 1999-01-07 Duerr Systems Gmbh Anlage zum Reinigen von Werkstücken mittels eines Druckluftstrahles
DE19516849C2 (de) * 1995-05-11 1997-09-25 Chiron Werke Gmbh Maschinenzentrum mit Werkzeugmaschinen und einer Ladevorrichtung
US5658476A (en) * 1995-09-28 1997-08-19 Motoman Inc. Laser enclosure

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006526505A (ja) * 2003-06-05 2006-11-24 ヘベラー,アーウィン,マルタン コヒーレントな電磁放射を遮蔽する装置およびその装置を備えたレーザーブース
WO2014038301A1 (ja) * 2012-09-05 2014-03-13 村田機械株式会社 載置ポート及び載置ポートの開閉方法
CN104584202A (zh) * 2012-09-05 2015-04-29 村田机械株式会社 载置口及载置口的开闭方法
JPWO2014038301A1 (ja) * 2012-09-05 2016-08-08 村田機械株式会社 載置ポート及び載置ポートの開閉方法
CN104584202B (zh) * 2012-09-05 2016-12-21 村田机械株式会社 载置口及载置口的开闭方法

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Publication number Publication date
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DE19611713A1 (de) 1997-10-16
EP0798068A2 (de) 1997-10-01
EP0798068A3 (de) 1998-06-17
DE59705483D1 (de) 2002-01-10

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