JPH10112367A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH10112367A JPH10112367A JP8281299A JP28129996A JPH10112367A JP H10112367 A JPH10112367 A JP H10112367A JP 8281299 A JP8281299 A JP 8281299A JP 28129996 A JP28129996 A JP 28129996A JP H10112367 A JPH10112367 A JP H10112367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- mounting
- frame
- pitch conversion
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 241000755266 Kathetostoma giganteum Species 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣを主回路基板に装着する際に、ＩＣを直
接はんだ付けすること無く、簡単に着脱することのでき
るＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 プリント基板のＩＣ搭載面にＩＣ２の端
子ピン１１と同一ピッチの導体パターン８を形成し、裏
面に導体パターン８に連なる接続ピン９を端子ピン１１
より広いピッチに植設してＩＣピッチ変換基板３を形成
し、ＩＣピッチ変換基板３を基板取付下枠６に挿入して
接続ピン９を基板取付下枠６の下方に突出させ、基板取
付下枠６の上にＩＣ位置決め枠４を重ねて搭載するＩＣ
をＩＣ位置決め枠４内に挿入し、ＩＣ位置決め枠４の上
に基板取付上枠５を重ね、基板取付上枠５の内周に沿っ
て形成するピン押圧突起１５を、ＩＣ位置決め枠４の内
周に沿って形成する案内孔１３に貫通し、基板取付上枠
５を基板取付下枠６に締結して、ピン押圧突起１５の先
端でＩＣ２の端子ピン１１を導体パターン８に押圧し
た。
接はんだ付けすること無く、簡単に着脱することのでき
るＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 プリント基板のＩＣ搭載面にＩＣ２の端
子ピン１１と同一ピッチの導体パターン８を形成し、裏
面に導体パターン８に連なる接続ピン９を端子ピン１１
より広いピッチに植設してＩＣピッチ変換基板３を形成
し、ＩＣピッチ変換基板３を基板取付下枠６に挿入して
接続ピン９を基板取付下枠６の下方に突出させ、基板取
付下枠６の上にＩＣ位置決め枠４を重ねて搭載するＩＣ
をＩＣ位置決め枠４内に挿入し、ＩＣ位置決め枠４の上
に基板取付上枠５を重ね、基板取付上枠５の内周に沿っ
て形成するピン押圧突起１５を、ＩＣ位置決め枠４の内
周に沿って形成する案内孔１３に貫通し、基板取付上枠
５を基板取付下枠６に締結して、ピン押圧突起１５の先
端でＩＣ２の端子ピン１１を導体パターン８に押圧し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣを主回路基板
に取り外し自在に接続するためのＩＣソケットに関す
る。
に取り外し自在に接続するためのＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高集積化されたＩＣにおいては、そのパ
ッケージ外周から端子ピンを水平に突出し下方に折曲げ
て、さらにgull-wing 状に広げたＳＯＰ型またはＱＦＰ
型ＩＣが多く用いられている。高集積化が進むにつれて
ＩＣのチップサイズが小さくなり、また入出力信号の端
子ピンの数が増え、主回路基板上に形成される導体パタ
ーンの間隔も狭まり、また導体パターンから引き出され
る端子パターンの間隔も狭くなってきている。このため
ＩＣを主回路基板に直接手ではんだ付けするには熟練を
要し、過剰なはんだによる短絡、熱による配線パターン
断線やパターン剥離等の問題がある。
ッケージ外周から端子ピンを水平に突出し下方に折曲げ
て、さらにgull-wing 状に広げたＳＯＰ型またはＱＦＰ
型ＩＣが多く用いられている。高集積化が進むにつれて
ＩＣのチップサイズが小さくなり、また入出力信号の端
子ピンの数が増え、主回路基板上に形成される導体パタ
ーンの間隔も狭まり、また導体パターンから引き出され
る端子パターンの間隔も狭くなってきている。このため
ＩＣを主回路基板に直接手ではんだ付けするには熟練を
要し、過剰なはんだによる短絡、熱による配線パターン
断線やパターン剥離等の問題がある。
【０００３】従来、この対策として、ＩＣと主回路基板
との間に多層基板からなるＩＣピッチ変換基板を介装
し、ＩＣの導体パターンの間隔をＩＣピッチ変換基板で
拡げて、主回路基板に接続するすることにより、主回路
基板ではんだ付け作業を容易にし、はんだ付けによる事
故が生じないようにしている。しかし、試作や少量生産
の段階でＩＣをひんぱんに取付け取外しする場合に、Ｉ
ＣをＩＣピッチ変換基板から取外し別のＩＣを取付ける
前に、残ったはんだを完全に取除いて位置合わせする必
要があり、その後のはんだ付け作業が容易でなく、はん
だ付けによる事故が生じやすい。また、ＩＣピッチ変換
基板を主回路基板から取外す場合も、取外し・取付けに
より主回路基板を傷付けたり、はんだ付けによる事故も
生じやすい。
との間に多層基板からなるＩＣピッチ変換基板を介装
し、ＩＣの導体パターンの間隔をＩＣピッチ変換基板で
拡げて、主回路基板に接続するすることにより、主回路
基板ではんだ付け作業を容易にし、はんだ付けによる事
故が生じないようにしている。しかし、試作や少量生産
の段階でＩＣをひんぱんに取付け取外しする場合に、Ｉ
ＣをＩＣピッチ変換基板から取外し別のＩＣを取付ける
前に、残ったはんだを完全に取除いて位置合わせする必
要があり、その後のはんだ付け作業が容易でなく、はん
だ付けによる事故が生じやすい。また、ＩＣピッチ変換
基板を主回路基板から取外す場合も、取外し・取付けに
より主回路基板を傷付けたり、はんだ付けによる事故も
生じやすい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明では、ＩＣを主
回路基板に装着する際に、はんだ付けによらず、簡単に
着脱できるＩＣソケットを提供することを目的とする。
回路基板に装着する際に、はんだ付けによらず、簡単に
着脱できるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、プリント基板のＩＣ搭載面にＩＣの端子ピ
ンと同一ピッチの導体パターンを形成し、この基板裏面
に前記導体パターンに連なる接続ピンを前記ＩＣの端子
ピンより広いピッチに植設して、ＩＣの端子ピンのピン
間距離を拡大するＩＣピッチ変換基板を形成する。そし
てこのＩＣピッチ変換基板を基板取付下枠に挿入して前
記接続ピンを基板取付下枠の下方に突出させ、基板取付
下枠の上にはＩＣ位置決め枠を重ねてＩＣピッチ変換基
板に搭載するＩＣをＩＣ位置決め枠内に挿入し、次に前
記ＩＣ位置決め枠の上より基板取付上枠を重ね、基板取
付上枠の内周に沿って形成するピン押圧突起を、前記Ｉ
Ｃ位置決め枠の内周に沿って形成する案内孔に貫通し、
しかして基板取付上枠を基板取付下枠に締結してピン押
圧突起の先端でＩＣの端子ピンを前記導体パターンに押
圧する。あるいはＩＣピッチ変換基板に導体パターンに
合わせてＩＣを載置し、基板取付上枠に形成する凹陥部
をＩＣに重ねて嵌合し、この基板取付上枠を前記基板取
付下枠の上に重ねて両者を締結して、前記凹陥部の外周
に沿って形成するピン押圧体によりＩＣの端子ピンを前
記導体パターンに押圧する。
本発明では、プリント基板のＩＣ搭載面にＩＣの端子ピ
ンと同一ピッチの導体パターンを形成し、この基板裏面
に前記導体パターンに連なる接続ピンを前記ＩＣの端子
ピンより広いピッチに植設して、ＩＣの端子ピンのピン
間距離を拡大するＩＣピッチ変換基板を形成する。そし
てこのＩＣピッチ変換基板を基板取付下枠に挿入して前
記接続ピンを基板取付下枠の下方に突出させ、基板取付
下枠の上にはＩＣ位置決め枠を重ねてＩＣピッチ変換基
板に搭載するＩＣをＩＣ位置決め枠内に挿入し、次に前
記ＩＣ位置決め枠の上より基板取付上枠を重ね、基板取
付上枠の内周に沿って形成するピン押圧突起を、前記Ｉ
Ｃ位置決め枠の内周に沿って形成する案内孔に貫通し、
しかして基板取付上枠を基板取付下枠に締結してピン押
圧突起の先端でＩＣの端子ピンを前記導体パターンに押
圧する。あるいはＩＣピッチ変換基板に導体パターンに
合わせてＩＣを載置し、基板取付上枠に形成する凹陥部
をＩＣに重ねて嵌合し、この基板取付上枠を前記基板取
付下枠の上に重ねて両者を締結して、前記凹陥部の外周
に沿って形成するピン押圧体によりＩＣの端子ピンを前
記導体パターンに押圧する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣソケットの詳細を図
面を参照して説明する。図１は本発明のＩＣソケットに
ＩＣを装着した状態の正面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視
側面図である。ＩＣソケット１は、対象とするＩＣ２の
ＩＣピッチ変換基板３と、ＩＣ２をＩＣピッチ変換基板
３上に位置決めするＩＣ位置決め枠４と、ＩＣピッチ変
換基板３の上面を覆う基板取付上枠５と、ＩＣピッチ変
換基板３を基板取付上枠５との間に挟み、ネジにより一
体に螺着する基板取付下枠６とから構成する。
面を参照して説明する。図１は本発明のＩＣソケットに
ＩＣを装着した状態の正面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視
側面図である。ＩＣソケット１は、対象とするＩＣ２の
ＩＣピッチ変換基板３と、ＩＣ２をＩＣピッチ変換基板
３上に位置決めするＩＣ位置決め枠４と、ＩＣピッチ変
換基板３の上面を覆う基板取付上枠５と、ＩＣピッチ変
換基板３を基板取付上枠５との間に挟み、ネジにより一
体に螺着する基板取付下枠６とから構成する。
【０００７】図３はＩＣピッチ変換基板の正面図、図４
はその側面図である。この例では、ＩＣピッチ変換基板
３を多層基板により形成する。対象とするＩＣの端子ピ
ン数が多い場合には多層基板が好適である。ＩＣピッチ
変換基板３は、多層基板７の上面のＩＣ搭載面に、対象
とするＩＣ２の端子ピン１１に対応して導体パターン８
を形成し、複数の導体パターン８から、それぞれ配線パ
ターンと、スルーホールと内層パターンを介して、裏面
に植設した複数の接続ピン９に連結する。ＩＣピッチ変
換基板３の四隅に、後述するＩＣ位置決め枠４のガイド
ピン１４を挿通するガイド孔１０を設ける。
はその側面図である。この例では、ＩＣピッチ変換基板
３を多層基板により形成する。対象とするＩＣの端子ピ
ン数が多い場合には多層基板が好適である。ＩＣピッチ
変換基板３は、多層基板７の上面のＩＣ搭載面に、対象
とするＩＣ２の端子ピン１１に対応して導体パターン８
を形成し、複数の導体パターン８から、それぞれ配線パ
ターンと、スルーホールと内層パターンを介して、裏面
に植設した複数の接続ピン９に連結する。ＩＣピッチ変
換基板３の四隅に、後述するＩＣ位置決め枠４のガイド
ピン１４を挿通するガイド孔１０を設ける。
【０００８】図５はＩＣ位置決め枠の正面図、図６は同
Ｂ−Ｂ矢視側面図である。ＩＣ位置決め枠４は、外形を
ＩＣピッチ変換基板３の大きさに合わせて、対象とする
ＩＣ２のgull-wing 状に拡げた端子ピン１１の立上り高
さより薄い板厚の樹脂成型品とし、その上面中央にＩＣ
２のパッケージを露出する角孔１２を設けて枠状に形成
する。ＩＣ位置決め枠４の内周に沿って、ＩＣ２の端子
ピン１１の端部を挿入する複数の案内孔１３を設ける。
ＩＣ位置決め枠４の４隅には、ガイドピン１４を貫通し
て立設し、その両端を上下に突出する。
Ｂ−Ｂ矢視側面図である。ＩＣ位置決め枠４は、外形を
ＩＣピッチ変換基板３の大きさに合わせて、対象とする
ＩＣ２のgull-wing 状に拡げた端子ピン１１の立上り高
さより薄い板厚の樹脂成型品とし、その上面中央にＩＣ
２のパッケージを露出する角孔１２を設けて枠状に形成
する。ＩＣ位置決め枠４の内周に沿って、ＩＣ２の端子
ピン１１の端部を挿入する複数の案内孔１３を設ける。
ＩＣ位置決め枠４の４隅には、ガイドピン１４を貫通し
て立設し、その両端を上下に突出する。
【０００９】図７は基板取付上枠の正面図、図８は同Ｃ
−Ｃ矢視側面図である。基板取付上枠５は外形をＩＣピ
ッチ変換基板３の大きさに合わせ、中央に角孔１２を設
け、基板取付上枠５の内周に沿って、ＩＣ２の端子ピン
１１の位置に合わせて、下方に櫛歯状に突出する複数の
ピン押圧突起１５を設ける。また、基板取付上枠５の４
隅には、ＩＣ位置決め枠４のガイドピン１４を挿通する
ガイド盲孔１６を設ける。さらに、基板取付上枠５の４
隅に放射状に突出した取付片１７を設け、取付片１７の
所定位置に取付孔１８を設ける。
−Ｃ矢視側面図である。基板取付上枠５は外形をＩＣピ
ッチ変換基板３の大きさに合わせ、中央に角孔１２を設
け、基板取付上枠５の内周に沿って、ＩＣ２の端子ピン
１１の位置に合わせて、下方に櫛歯状に突出する複数の
ピン押圧突起１５を設ける。また、基板取付上枠５の４
隅には、ＩＣ位置決め枠４のガイドピン１４を挿通する
ガイド盲孔１６を設ける。さらに、基板取付上枠５の４
隅に放射状に突出した取付片１７を設け、取付片１７の
所定位置に取付孔１８を設ける。
【００１０】図９は基板取付下枠の正面図、図１０は同
Ｄ−Ｄ矢視側面図である。基板取付下枠６は、その上面
中央に対角線部１９を残して４つの三角孔２０を形成
し、対角線部１９には対角線に沿ってＩＣピッチ変換基
板３の接続ピン９を挿通する小孔２１を連続して穿孔す
る。その外周にはＩＣピッチ変換基板３の下面を支える
帯状面２２と、その４隅にＩＣピッチ変換基板３に対応
してその４隅を囲む柱状部２３を上方に突出して設け
る。柱状部２３の高さは、基板取付上枠５との間に、Ｉ
Ｃピッチ変換基板３とＩＣ位置決め枠４およびＩＣ２を
挟み、ＩＣ２の端子ピン１１を所定の締付圧力で挟持で
きる高さとする。同柱状部２３に基板取付上枠５の４隅
に設けた取付孔７に対応してネジ孔（またはタップ孔）
２４を形成する。
Ｄ−Ｄ矢視側面図である。基板取付下枠６は、その上面
中央に対角線部１９を残して４つの三角孔２０を形成
し、対角線部１９には対角線に沿ってＩＣピッチ変換基
板３の接続ピン９を挿通する小孔２１を連続して穿孔す
る。その外周にはＩＣピッチ変換基板３の下面を支える
帯状面２２と、その４隅にＩＣピッチ変換基板３に対応
してその４隅を囲む柱状部２３を上方に突出して設け
る。柱状部２３の高さは、基板取付上枠５との間に、Ｉ
Ｃピッチ変換基板３とＩＣ位置決め枠４およびＩＣ２を
挟み、ＩＣ２の端子ピン１１を所定の締付圧力で挟持で
きる高さとする。同柱状部２３に基板取付上枠５の４隅
に設けた取付孔７に対応してネジ孔（またはタップ孔）
２４を形成する。
【００１１】以上の構成により、始めに、基板取付下枠
６にＩＣピッチ変換基板３の複数の接続ピン９を挿通
し、基板取付下枠６の柱状部２３によりＩＣピッチ変換
基板３の４隅を固定する。ついでＩＣピッチ変換基板３
の上面に、ＩＣ位置決め枠４を載置し、そのガイドピン
１４をＩＣピッチ変換基板３のガイド孔１０を貫通し、
同時に基板取付下枠６のガイド孔１０に挿入して、ＩＣ
位置決め枠４と基板取付下枠６を固定する。ついで、Ｉ
Ｃ２の端子ピン１１を、ＩＣ位置決め枠４の複数の案内
孔１３を通して載置し、上方から基板取付上枠５を重
ね、ガイドピン１４をガイド盲孔１６に挿入して位置決
めして、基板取付上枠５の複数のピン押圧突起１５をＩ
Ｃ位置決め枠４の複数の案内孔１３に嵌入し、ピン押圧
突起１５の先端で、ＩＣ２の端子ピン１１をＩＣピッチ
変換基板３の導体パターン８に圧接する。ついで、タッ
ピンネジ等により、基板取付上枠５の取付孔７を柱状部
２３に螺着し、ＩＣ２の複数の端子ピン１１を均一にＩ
Ｃピッチ変換基板３の導体パターン８に圧接する。この
状態で、主回路基板２５にＩＣピッチ変換基板３の接触
ピン９を挿通して、その先端を主回路基板２５にはんだ
付けする。ＩＣ２を取換える場合には、主回路基板２５
からＩＣピッチ変換基板３を外すことなく基板取付上枠
５の４隅のネジを外し、基板取付上枠５とＩＣ位置決め
枠４を取外してＩＣ２を外し、新しいＩＣ２をＩＣ位置
決め枠４に装着し、ガイドピン１４をＩＣピッチ変換基
板３と基板取付下枠６に挿通して位置決めし、基板取付
上枠５を重ね、基板取付下枠６に螺着することにより、
新しいＩＣ２を確実に位置合せして取付けることができ
る。
６にＩＣピッチ変換基板３の複数の接続ピン９を挿通
し、基板取付下枠６の柱状部２３によりＩＣピッチ変換
基板３の４隅を固定する。ついでＩＣピッチ変換基板３
の上面に、ＩＣ位置決め枠４を載置し、そのガイドピン
１４をＩＣピッチ変換基板３のガイド孔１０を貫通し、
同時に基板取付下枠６のガイド孔１０に挿入して、ＩＣ
位置決め枠４と基板取付下枠６を固定する。ついで、Ｉ
Ｃ２の端子ピン１１を、ＩＣ位置決め枠４の複数の案内
孔１３を通して載置し、上方から基板取付上枠５を重
ね、ガイドピン１４をガイド盲孔１６に挿入して位置決
めして、基板取付上枠５の複数のピン押圧突起１５をＩ
Ｃ位置決め枠４の複数の案内孔１３に嵌入し、ピン押圧
突起１５の先端で、ＩＣ２の端子ピン１１をＩＣピッチ
変換基板３の導体パターン８に圧接する。ついで、タッ
ピンネジ等により、基板取付上枠５の取付孔７を柱状部
２３に螺着し、ＩＣ２の複数の端子ピン１１を均一にＩ
Ｃピッチ変換基板３の導体パターン８に圧接する。この
状態で、主回路基板２５にＩＣピッチ変換基板３の接触
ピン９を挿通して、その先端を主回路基板２５にはんだ
付けする。ＩＣ２を取換える場合には、主回路基板２５
からＩＣピッチ変換基板３を外すことなく基板取付上枠
５の４隅のネジを外し、基板取付上枠５とＩＣ位置決め
枠４を取外してＩＣ２を外し、新しいＩＣ２をＩＣ位置
決め枠４に装着し、ガイドピン１４をＩＣピッチ変換基
板３と基板取付下枠６に挿通して位置決めし、基板取付
上枠５を重ね、基板取付下枠６に螺着することにより、
新しいＩＣ２を確実に位置合せして取付けることができ
る。
【００１２】図１１は、本発明の他の例の構成を示す斜
視図で、基板取付下枠６の中央にＩＣピッチ変換基板３
の外周を囲い位置決めする基板保持凹部２６を設け、そ
の内側にＩＣピッチ変換基板３の複数の接続ピン９を挿
通する角孔（図示せず）を形成する。基板取付下枠６の
一側にヒンジ機構２７を設け、反ヒンジ側に係止切欠部
２８を設ける。ヒンジ機構２７の他側には基板取付上枠
５の一側を回転自在に保持する。基板取付上枠５の反ヒ
ンジ側には、基板取付下枠６の係止切欠部２８と噛合す
るフック２９を回転自在に取付ける。基板取付上枠５の
内側（裏面）には、ＩＣピッチ変換基板３に合わせて、
中央に対象とするＩＣ２のパッケージ形状に合せたＩＣ
保持凹陥部３０と、その外縁にＩＣピッチ変換基板３の
導体パターン８の各辺に対向して４つの端子ピン押圧片
３１を立設する。以上のように構成することにより、対
象とするＩＣ２をパッケージ側から基板取付上枠５の凹
陥部３０に嵌入し、ＩＣ２の端子ピン１１をピン押圧体
３１の上に載せ、ヒンジ機構２７によりＩＣピッチ変換
基板３上に載置することにより、ＩＣ２の端子ピン１１
をＩＣピッチ変換基板３の導体パターン８に位置合せし
て、基板取付上枠５をフック２９で、基板取付下枠６の
フック引掛部２８に噛合して、ＩＣ２の端子ピン１１と
ＩＣピッチ変換基板３の導体パターン８を均一な押圧力
で圧接することができる。また、この例においてもＩＣ
２の交換を位置ずれなく容易に行うことができる。
視図で、基板取付下枠６の中央にＩＣピッチ変換基板３
の外周を囲い位置決めする基板保持凹部２６を設け、そ
の内側にＩＣピッチ変換基板３の複数の接続ピン９を挿
通する角孔（図示せず）を形成する。基板取付下枠６の
一側にヒンジ機構２７を設け、反ヒンジ側に係止切欠部
２８を設ける。ヒンジ機構２７の他側には基板取付上枠
５の一側を回転自在に保持する。基板取付上枠５の反ヒ
ンジ側には、基板取付下枠６の係止切欠部２８と噛合す
るフック２９を回転自在に取付ける。基板取付上枠５の
内側（裏面）には、ＩＣピッチ変換基板３に合わせて、
中央に対象とするＩＣ２のパッケージ形状に合せたＩＣ
保持凹陥部３０と、その外縁にＩＣピッチ変換基板３の
導体パターン８の各辺に対向して４つの端子ピン押圧片
３１を立設する。以上のように構成することにより、対
象とするＩＣ２をパッケージ側から基板取付上枠５の凹
陥部３０に嵌入し、ＩＣ２の端子ピン１１をピン押圧体
３１の上に載せ、ヒンジ機構２７によりＩＣピッチ変換
基板３上に載置することにより、ＩＣ２の端子ピン１１
をＩＣピッチ変換基板３の導体パターン８に位置合せし
て、基板取付上枠５をフック２９で、基板取付下枠６の
フック引掛部２８に噛合して、ＩＣ２の端子ピン１１と
ＩＣピッチ変換基板３の導体パターン８を均一な押圧力
で圧接することができる。また、この例においてもＩＣ
２の交換を位置ずれなく容易に行うことができる。
【００１３】図１２および１３は、本発明の他の実施例
で、図７および図８の基板取付上枠５に代わり、基板取
付上枠５ａと基板取付上枠５ｂから構成し、基板取付上
枠５ｂを皿小ネジにより基板取付上枠５ａに固定するこ
とにより、図７および図８の基板取付上枠５と同様に、
ＩＣピッチ変換基板３の上面にＩＣ２を載置し、ＩＣ２
の端子ピン１１とＩＣピッチ変換基板３の導体パターン
８を均一な押圧力で圧接することができる。この構成に
より、導体パターン８の数およびピッチ間隔の異なった
ＩＣに対しても、基板取付上枠５ａにＩＣに対応する基
板取付上枠５ｂを選択して交換し、ＩＣピッチ変換基板
３、ＩＣ位置決め枠４も同様に選択して、基板取付上枠
５ａおよび基板取付下枠６に取付けることにより容易に
対応することができる。
で、図７および図８の基板取付上枠５に代わり、基板取
付上枠５ａと基板取付上枠５ｂから構成し、基板取付上
枠５ｂを皿小ネジにより基板取付上枠５ａに固定するこ
とにより、図７および図８の基板取付上枠５と同様に、
ＩＣピッチ変換基板３の上面にＩＣ２を載置し、ＩＣ２
の端子ピン１１とＩＣピッチ変換基板３の導体パターン
８を均一な押圧力で圧接することができる。この構成に
より、導体パターン８の数およびピッチ間隔の異なった
ＩＣに対しても、基板取付上枠５ａにＩＣに対応する基
板取付上枠５ｂを選択して交換し、ＩＣピッチ変換基板
３、ＩＣ位置決め枠４も同様に選択して、基板取付上枠
５ａおよび基板取付下枠６に取付けることにより容易に
対応することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明ではＩＣピッチ変
換基板にＩＣをＩＣ位置決め枠により位置決めして載置
し、基板取付上枠と基板取付下枠により挟み固定して、
ＩＣの端子ピンをＩＣピッチ変換基板の導体パターンに
圧接することができ、ＩＣをはんだ付けによることなく
装着できる。また、基板取付上枠を取り外すだけで、簡
単にＩＣを交換することができる。従って、試作や少量
生産時に支障となっていたＩＣの交換作業も、導体パタ
ーン上のはんだ除去や再はんだ付けする手間がなくな
り、容易にＩＣの交換を行うことができる。
換基板にＩＣをＩＣ位置決め枠により位置決めして載置
し、基板取付上枠と基板取付下枠により挟み固定して、
ＩＣの端子ピンをＩＣピッチ変換基板の導体パターンに
圧接することができ、ＩＣをはんだ付けによることなく
装着できる。また、基板取付上枠を取り外すだけで、簡
単にＩＣを交換することができる。従って、試作や少量
生産時に支障となっていたＩＣの交換作業も、導体パタ
ーン上のはんだ除去や再はんだ付けする手間がなくな
り、容易にＩＣの交換を行うことができる。
【図１】本発明のＩＣソケットにＩＣを装着した状態の
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】ＩＣピッチ変換基板の正面図である。
【図４】図３の側面図である。
【図５】ＩＣ位置決め枠の正面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】基板取付上枠の正面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図９】基板取付下枠の正面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明のＩＣソケットの他の例の斜視図であ
る。
る。
【図１２】本発明の他の実施例の基板取付上枠を示す裏
面図である。
面図である。
【図１３】同上基板取付上枠の一部断面側面図である。
１ ＩＣソケット ２ ＩＣ ３ ＩＣピッチ変換基板 ４ ＩＣ位置決め枠 ５ 基板取付上枠 ６ 基板取付下枠 ７ 多層基板 ８ 導体パターン ９ 接続ピン １０ ガイド孔 １１ 端子ピン １２ 角孔 １３ 案内孔 １４ ガイドピン １５ ピン押圧突起 １６ ガイド盲孔 １７ 取付片 １８ 取付孔 １９ 対角線部 ２０ 三角孔 ２１ 小孔 ２２ 帯状面 ２３ 柱状部 ２４ ネジ孔 ２５ 主回路基板 ２６ 基板保持凹部 ２７ ヒンジ機構 ２８ フック引掛部 ２９ フック ３０ 凹陥部 ３１ ピン押圧体 ３２ 皿小ねじ取付孔
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板のＩＣ搭載面にＩＣの端子ピ
ンと同一ピッチの導体パターンを形成し、この基板裏面
に前記導体パターンに連なる接続ピンを前記ＩＣの端子
ピンより広いピッチに植設して、ＩＣの端子ピンのピン
間距離を拡大するＩＣピッチ変換基板を形成し、 このＩＣピッチ変換基板を基板取付下枠に挿入して前記
接続ピンを基板取付下枠の下方に突出させ、 基板取付下枠の上にはＩＣ位置決め枠を重ねてＩＣピッ
チ変換基板に搭載するＩＣをＩＣ位置決め枠内に挿入
し、 次に前記ＩＣ位置決め枠の上より基板取付上枠を重ね、
基板取付上枠の内周に沿って形成するピン押圧突起を、
前記ＩＣ位置決め枠の内周に沿って形成する案内孔に貫
通し、 しかして基板取付上枠を基板取付下枠に締結してピン押
圧突起の先端でＩＣの端子ピンを前記導体パターンに押
圧してなるＩＣソケット。 - 【請求項２】プリント基板のＩＣ搭載面にＩＣの端子ピ
ンと同一ピッチの導体パターンを形成し、この基板裏面
に前記導体パターンに連なる接続ピンを前記ＩＣの端子
ピンより広いピッチに植設して、ＩＣの端子ピンのピン
間距離を拡大するＩＣピッチ変換基板を形成し、 このＩＣピッチ変換基板を基板取付下枠に挿入して前記
接続ピンを基板取付下枠の下方に突出させ、 次にＩＣピッチ変換基板に導体パターンに合わせてＩＣ
を載置し、基板取付上枠に形成する凹陥部をＩＣに重ね
て嵌合し、この基板取付上枠を前記基板取付下枠の上に
重ねて両者を締結して、前記凹陥部の外周に沿って形成
するピン押圧体によりＩＣの端子ピンを前記導体パター
ンに押圧してなるＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8281299A JPH10112367A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8281299A JPH10112367A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112367A true JPH10112367A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17637143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8281299A Pending JPH10112367A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10112367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7479016B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| CN109314346A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-02-05 | 华为技术有限公司 | 一种连接器、电子器件及电子设备 |
-
1996
- 1996-10-03 JP JP8281299A patent/JPH10112367A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7479016B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| CN109314346A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-02-05 | 华为技术有限公司 | 一种连接器、电子器件及电子设备 |
| CN109314346B (zh) * | 2017-03-29 | 2020-05-08 | 华为技术有限公司 | 一种连接器、电子器件及电子设备 |
| US11095071B2 (en) | 2017-03-29 | 2021-08-17 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Connector, electronic component, and electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10209594A (ja) | フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造 | |
| KR100513941B1 (ko) | Ｉｃ 소켓 | |
| US5257165A (en) | Pin grid array adaptor mounting hardware | |
| US5105261A (en) | Semiconductor device package having particular lead structure for mounting multiple circuit boards | |
| JPH10112367A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH10173299A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02301182A (ja) | 薄型実装構造の回路基板 | |
| KR20200137814A (ko) | 별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조 | |
| JP2866465B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3208606B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ基板の実装構造 | |
| JPS5849654Y2 (ja) | 両面パタ−ン付印刷配線板 | |
| JPS587676Y2 (ja) | シ−ルド装置 | |
| JP2737374B2 (ja) | シールドケース固定装置 | |
| CN116981189A (zh) | 焊盘屏蔽装置及pcb板器件焊接方法 | |
| JP2501016Y2 (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2704076B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH0741174Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0428151B2 (ja) | ||
| US20040052061A1 (en) | Mounting structure of wireless module having excellent productivity | |
| JPH09162503A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS5843263Y2 (ja) | フイルム・リ−ド付きプリント基板 | |
| JP2796869B2 (ja) | 可撓性回路基板集合体の製造法 | |
| JPH081564Y2 (ja) | セラミック基板回路のリード線構造 | |
| JPH0563140A (ja) | 混成集積回路の構造 | |
| JPS61147557A (ja) | 電子部品の取り付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000718 |