JPH10106958A - プラズマcvd装置 - Google Patents

プラズマcvd装置

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JPH10106958A
JPH10106958A JP25829596A JP25829596A JPH10106958A JP H10106958 A JPH10106958 A JP H10106958A JP 25829596 A JP25829596 A JP 25829596A JP 25829596 A JP25829596 A JP 25829596A JP H10106958 A JPH10106958 A JP H10106958A
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plasma
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Takafumi Yao
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高成長速度、高品質膜作製というMOCVD
の特徴と、低環境コストというMBEの特徴をともに実
現するプラズマCVD装置を提供する。 【解決手段】 成長チャンバー1には窒素プラズマソー
ス、Gaソースのトリメチルガリウム(TMG)の供給
ライン、真空ポンプとバルブ、真空計などとともに、加
熱機構付の基板ホルダー7が設置されている。ここで、
プラズマ条件として、1Torr程度の窒素圧力で十分
なパワー(1kW以上)を供給することにより、熱プラ
ズマが形成される。金属化学種の光分解を補助するため
にMgOなどの窓を通してHeなどの希ガス放電管を照
射することも有効である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、窒化物半導体の製
造装置としてのプラズマCVD装置に係り、それに関連
する電子デバイス、光デバイス、真空技術、表面処理、
表面コーティング技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、GaN系半導体を中心とする窒化
物半導体が、高効率発光素子、耐環境電子素子、半導体
パッシベーション膜として注目を集めている。実に幅広
いバンドギャップをもつIII −V窒化物と、その金属元
素は、可視の近紫外波長の領域における電気光学の応用
範囲を大いに広げた。これまで、GaN膜(GaN F
ilm)を成長させるために、数多くの技術が開発され
てきたが、その中で有機金属気相成長法(MOCVD)
の技術が支配的位置を占めている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常の
MOCVD法では、トリエチルガリウム(TMG)とN
3 がソースとして用いられ、NH3 を熱的に解離する
ために、その基板は凡そ1000℃まで加熱する必要が
ある。したがって、MOCVD法の欠点は、利用できる
基板材料全てに対し、温度的に不適合な点である。そこ
で、ポストグロース・クーリング法(成長後冷却法:p
ostgrouth cooling)により、有効な
性質と欠点が窒化膜へ導かれた。
【0004】更に加えて、高い成長温度のために、他の
好ましくない効果、例えばドーパント、グループIII の
金属の蒸着(desorption)、拡散(diff
usion)、偏析(segregation)を誘発
する恐れがある。このように、適切な基板を選択すると
いうことが、その高温成長温度のためにますます難しく
なっている。また、NH3 は毒性を有するため、その処
理コストが高い。
【0005】このように、これらの材料系は、従来MO
CVD法により製造されてきたが、1000℃程度の高
温プロセスであること、NH3 の毒性に対する処理コス
トの観点から改善が求められてきた。新しい製造法とし
て窒素プラズマを用いるMBE法が研究されてきたが、
成長速度が1時間当たり0.5μmと小さく、その品質
も高効率の発光素子が作成できるレベルに至っていない
ため、製造装置としては大きな問題点を抱えている。
【0006】本発明は、上記問題点を除去し、高成長速
度、高品質膜作製というMOCVDの特徴と低環境コス
トというMBEの特徴をともに実現するプラズマCVD
装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 (1)プラズマCVD装置において、窒素の熱プラズマ
あるいはこの状態に近い窒素プラズマを用い、前記窒素
プラズマ形成時に発生する紫外光を利用して、金属ガス
ソースなどを分解するかあるいは表面でのマイグレイシ
ョンを高めることにより、結晶性の向上と成長温度を低
下させ、窒化物半導体を形成するようにしたものであ
る。
【0008】(2)プラズマCVD装置において、窒素
の熱プラズマあるいはこの状態に近い窒素プラズマを用
い、前記窒素プラズマ形成時に発生する紫外光と、極紫
外光発生の光源を併用し、金属ガスソースなどを分解す
るか、あるいは表面でのマイグレイションを高めること
により、結晶性の向上と成長温度を低下させ、窒化物半
導体を形成するようにしたものである。
【0009】(3)上記(1)又は(2)記載のプラズ
マCVD装置において、前記窒素プラズマはリモートプ
ラズマとして供給するようにしたものである。 (4)上記(1)又は(2)記載のプラズマCVD装置
において、前記窒素プラズマは、窒素ガスとともに、ヘ
リウムなどの希ガスを混ぜることにより、窒素プラズマ
の効率を高めるようにしたものである。
【0010】(5)上記(1)又は(2)記載のプラズ
マCVD装置において、前記金属ガスソースは有機金属
ガス、水素化物、ハロゲン化物、金属元素のいずれかの
形態あるいはこれらの組み合わせである。上記のように
構成したので、 (A)窒素の高温熱プラズマ、あるいはそれに近いプラ
ズマ状態を実現し、これを窒素源として用いることによ
り、成長に有効に働く窒素原子の生成を効率的に行って
高成長速度、高品質膜形成を図るとともに、環境コスト
の低減を図ることができる。また、窒素熱プラズマと金
属元素化学種との相互作用により、低温での金属化学種
の分解が可能になり、成長温度の低温化を可能にする。
【0011】(B)窒素の高温熱プラズマ、あるいはそ
れに近いプラズマ状態を実現し、これを窒素源として用
いることにより、プラズマ源から極紫外光が発生し、こ
れが金属源である有機金属ガス、水素化物、ハロゲン化
物の光分解と、金属原子の表面でのマイグレイションを
高めることにより、結晶性の向上と成長温度の低下が可
能になる。
【0012】(C)リモートプラズマ構成をとるため、
各元素の供給の独立性があり、MOCVDなどのいわゆ
る、プリマチャ(premature:時期が早い)反
応が無いため、結晶成長は各元素の供給速度、成長温
度、窒素プラズマと窒素の圧力で決定される。したがっ
て、結晶成長の制御性が非常によい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の実施
例を示すGaN膜のプラズマCVD装置の構成図であ
る。この図において、1は成長チャンバー、2は拡散ポ
ンプ、3はロータリーポンプ、4,5,6はバルブ、7
は基板ホルダー、8は基板ホルダー7に設けられるヒー
タ、9は基板ホルダー7を操作するマニピュレータ、1
0はRFプラズマ発生装置、11は石英管(quart
z tube)、12はRFヒータ、13は冷却水の入
口、14は冷却水の出口、15はN2 ソース、16は発
生したRFプラズマ、17はTMGソース、18は温度
バスである。21は基板であり、例えば、GaAs(1
00)基板である。
【0014】図に示すように、成長チャンバー1には窒
素プラズマソース、Gaソースのトリメチルガリウム
(TMG)の供給ライン、真空ポンプとバルブ、真空計
などとともに、加熱機構付の基板ホルダー7が設置され
ている。ここで、最も重要な点はプラズマ条件であり、
1Torr程度の窒素圧力で十分なパワー(1kW以
上)を供給することにより、熱プラズマが形成される。
【0015】金属化学種の光分解を補助するために、M
gOなどの窓を通してHeなどの希ガス放電管を照射す
ることも有効である。上記のように構成したので、 (1)室温でのGaN膜,CaNO膜を形成することが
できる。 (2)新しい材料であるGaNO混晶化合物を生成する
ことができる。
【0016】(3)高成長速度(数10ミクロン/時
間)が期待できる。 (4)混晶InGaN、AlGaN、AlGaInN等
の成長が可能である。 (5)シリコン、Mgなどの不純物元素の添加も、Si
やMgの有機金属化合物や水素化物、金属元素を用いる
ことによって可能となる。 〔具体例1〕ここでは、具体的に、熱プラズマCVD
(hot plasma chemical vapo
r deposition)法を用い、GaAs(10
0)基板上におけるGaN膜の室温での成長を行った。
【0017】従来のGaNを用いたMOCVD法による
欠点を克服するために、新しい成長技術を開発した。す
なわち、熱プラズマCVD法(hot plasma
CVD)であり、GaN膜を室温で生成する新奇な方法
である。成長チャンバーにおける高温プラズマの窒素ソ
ースは、誘導的に結合した石英管11において、3×1
-2Torrの窒素バックグラウンド圧力でRFパワー
を5kWにまで高めて供給することによって生成され
る。このようにして、アバンダントアクティブ窒素原子
(abundant active nitrogen
atoms)が生成され、その結果、室温において、
4μm/hの高い成長率を得ることができる。
【0018】更に、高温プラズマからの強い放射光(l
ight emissions)が基板21上に照射さ
れ、成長の過程においてTMGの解離を促進し、その結
果、GaN膜の室温における成長が実現される。GaN
を成長させる前に、GaAs(100)基板21を、窒
素プラズマビームの放射を伴って、あるいは伴わずに、
600℃まで加熱した。そして、室温にまで冷却した。
2 とTMGの部分圧力(partial press
ure)はそれぞれ、3×10-2torr、1×10-1
torrに設定した。GaN膜は、X線回折(XR
D)、反射高エネルギー電子回折(RHEED)及び光
ルミネッセンス分光学(photoluminesce
nce spectroscopy)を特徴とするもの
であった。
【0019】RHEEDとXRDの結果により、GaN
膜の構造は、成長する前の表面処理に依存していること
が示された。すなわち、窒素プラズマビーム放射をせず
に得られる六方体構造(hexagonal stru
cture)と、窒素プラズマビーム放射をして得られ
る立方体構造(cubic structure)であ
る。しかしながら、すべての資料は、ミラー様の構造
(mirror−like structure)を示
し、室温において2.997eVで中心に向けられた
(centered)、強力で幅の広い放射を示した。
【0020】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【0021】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下に示すような効果を奏することができる。 (1)窒素の高温熱プラズマ、あるいはそれに近いプラ
ズマ状態を実現し、これを窒素源として用いることによ
り、成長に有効に働く窒素原子の生成を効率的に行って
高成長速度、高品質膜形成を図るとともに、環境コスト
の低減を図ることができる。また、窒素熱プラズマと金
属元素化学種との相互作用により、低温での金属化学種
の分解が可能になり、成長温度の低温化を可能にする。
【0022】(2)窒素の高温熱プラズマ、あるいはそ
れに近いプラズマ状態を実現し、これを窒素源として用
いることにより、プラズマ源から極紫外光が発生し、こ
れが金属源である有機金属ガス、水素化物、ハロゲン化
物の光分解と、金属原子の表面でのマイグレイションを
高めることにより、結晶性の向上と成長温度の低下が可
能になる。
【0023】(3)リモートプラズマ構成をとるため、
各元素の供給の独立性があり、MOCVDなどのいわゆ
る、プリマチャ(premature:時期が早い)反
応が無いため、結晶成長は各元素の供給速度、成長温
度、窒素プラズマと窒素の圧力で決定される。したがっ
て、結晶成長の制御性が非常によい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すGaN膜のプラズマCV
D装置の構成図である。
【符号の説明】
1 成長チャンバー 2 拡散ポンプ 3 ロータリーポンプ 4,5,6 バルブ 7 基板ホルダー 8 ヒータ 9 マニピュレータ 10 RFプラズマ発生装置 11 石英管 12 RFヒータ 13 冷却水の入口 14 冷却水の出口 15 N2 ソース 16 発生したRFプラズマ 17 TMGソース 18 温度バス 21 基板〔GaAs(100)基板〕

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 窒素の熱プラズマあるいはこの状態に近
    い窒素プラズマを用い、前記窒素プラズマ形成時に発生
    する紫外光を利用して、金属ガスソースなどを分解する
    かあるいは表面でのマイグレイションを高めることによ
    り、結晶性の向上と成長温度を低下させ、窒化物半導体
    を形成することを特徴とするプラズマCVD装置。
  2. 【請求項2】 窒素の熱プラズマあるいはこの状態に近
    い窒素プラズマを用い、前記窒素プラズマ形成時に発生
    する紫外光と、極紫外光発生の光源を併用し、金属ガス
    ソースなどを分解するかあるいは表面でのマイグレイシ
    ョンを高めることにより、結晶性の向上と成長温度を低
    下させ、窒化物半導体を形成することを特徴とするプラ
    ズマCVD装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のプラズマCVD装
    置において、前記窒素プラズマはリモートプラズマとし
    て供給することを特徴とするプラズマCVD装置。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2記載のプラズマCVD装
    置において、前記窒素プラズマは、窒素ガスとともに、
    ヘリウムなどの希ガスを混ぜることにより、窒素プラズ
    マの効率を高めることを特徴とするプラズマCVD装
    置。
  5. 【請求項5】 請求項1又は2記載のプラズマCVD装
    置において、前記金属ガスソースは有機金属ガス、水素
    化物、ハロゲン化物、金属元素のいずれかの形態あるい
    はこれらの組み合わせであることを特徴とするプラズマ
    CVD装置。
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