JPH10105313A - キーボード入力装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キーボード本体を小型化すると共に、キーボ
ード本体の特定部位に熱が集中するのを有効に回避し得
るキーボード入力装置を提供すること。 【解決手段】 キーボード本体１１と、キーボード本体
１１上に配設された複数の入力キー１２と、各入力キー
１２の動作を阻害することなくキーボード本体１１の全
域にわたって積層状態で装備された金属プレート１３
と、この金属プレート１３の下側空間に配設され一又は
二以上の電子部品等の発熱体を装備した回路基板４とを
備えて成るキーボード入力装置において、金属プレート
１３に、キーボード本体１１の一方の端部から他方の端
部に至る熱伝導性良好な素材からなる伝熱部材（ヒート
パイプ）１４，１５を固着装備したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯型情報処理装置
に関し、特にキーボード入力装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、情報処理装置用のキーボード入力
装置には、種々の電子部品が装備され、これが動作時に
発熱する。このため、その性能維持の立場から、従来よ
り種々の冷却手段が採られている。

【０００３】例えば、特開平６−３１８１２４号公報で
は、発熱素子を一箇所に集中装備してヒートシンクに接
続し、その上側に位置するカバーケースに排気口を設け
るという構成を採っている。また、特開平６−３１８１
２４号公報では、発熱素子を装備した回路基板をヒート
シンクを介してケースに装着するという構成を採ってい
る。更に、特開平３−７３５９７号公報では、発熱領域
が集中するのを避けるため、カバーケースの下端部に中
空の金属製底台盤を装備し、その両面に無数の溝を設け
て温度の分散化（均一化）図り、これによって電子部品
の耐久性増大を図っている。

【０００４】一方、従来の携帯型情報処理装置用キーボ
ードにあっては、例えば３乃至図４に示すように、キー
ボード本体部の下面側に、金属板が取り付けられている
ものが一般に知られている。これは、携帯型情報処理装
置の性能向上と共に電子部品の数が多くなることから、
その保持のための強度増強のためであり、また、電子部
品の発熱量が局部的に集中するのを回避して発熱の均一
化を図るためである。この図３乃至図４において、符号
５１は表示部を示し、符号５２は携帯型情報処理装置の
装置本体を示し、符号５３はキーボード本体を示す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
公開公報に開示された従来例にあっては、所定の放熱効
果を良好にすることは可能であってもキーボードが大型
化する（特に厚さが厚く成る）という不都合が生じてい
る。また、近時にあっては、可搬性を改善する立場か
ら、キーボードはより一層薄く形成することが要請さ
れ、このため、金属板の厚みも薄くなる傾向にある。こ
の場合、金属板が薄くなるとより熱拡散力が悪くなり、
前述した電子部品で生じた熱は金属板の熱拡散力が低下
することから電子部品に周囲に集中し、このため、電子
部品が劣化し易いという不都合が生じている。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくにキーボード本体を小型化する（特に厚
さを薄くする）と共に、キーボード本体の特定部位に熱
が集中するのを有効に回避し得るキーボード入力装置を
提供することを、その目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、請求項１記載のはつめい
では、複数の貫通孔を備えたキーボード本体と、このキ
ーボード本体上の前記貫通孔に配設された押ボタン式の
複数の入力キーと、この各入力キーの動作を阻害するこ
となく前記キーボード本体の全域にわたって積層もしく
はこれに近い状態で装備された金属プレートと、この金
属プレートの下面側に配設され一又は二以上の電子部品
等の発熱体を装備した回路基板とを備えて成るキーボー
ド入力装置において、前述した金属プレートに、キーボ
ード本体の一方の端部から他方の端部に至る熱伝導性良
好な素材からなる所定厚さの熱放散部材を装備する、と
いう構成を採っている。

【０００８】このため、この請求項１記載の発明では、
発熱領域の熱は、まず、キーボード本体の仮面側の金属
プレートに伝わる。この金属プレート板に伝わった熱
は、ヒートパイプに伝わりキーボード本体の全体に拡散
する。キーボード本体の全体に伝わった熱は広い面積で
外部に放熱でき、このため放熱能力が高まる。また、ヒ
ートパイプにより熱がキーボード全体に拡散しやすいの
で、キーボード本体の下面に実装されている金属プレー
トを薄くしても熱拡散能力を、低下させることなく厚い
場合と同様に、維持することができる。

【０００９】請求項２記載の発明では、前述した請求項
１記載のキーボード入力装置において、熱放散部材を、
柱状部材で形成する、という構成を採っている。このた
め、この請求項２記載の発明では、前述した請求項１記
載の発明と同等に機能するほか、柱状部材がパイプと異
なり熱容量が大きいため、キーボード本体の全体により
均一に分散し伝熱することができる。

【００１０】請求項３記載の発明では、前述した請求項
１記載のキーボード入力装置において、熱放散部材を、
パイプ状部材で形成する、という構成を採っている。こ
のため、この請求項３記載の発明では、前述した請求項
２記載の発明と同等に機能するキーボード入力装置を得
ることができる。

【００１１】請求項４記載の発明では、前述した請求項
１，２又は３記載のキーボード入力装置記載のキーボー
ド入力装置において、熱放散部材を、キーボード本体の
長手方向に沿って且つ所定間隔を隔てて少なくとも２本
装備する、という構成を採っている。このため、この請
求項４記載の発明では、前述した請求項１，２又は３記
載の発明と同等に機能するほか、発熱領域の熱をより確
実にキーボード本体の全体に分散させることができる。

【００１２】請求項５記載の発明では、前述した請求項
１，２，３又は４記載のキーボード入力装置記載のキー
ボード入力装置において、回路基板上に装備された電子
部品等の発熱体を、所定厚さの導熱体を介して前述した
金属プレートに当接する、という構成を採っている。こ
のため、この請求項５記載の発明では、請求項１，２，
３又は４記載の発明と同等に機能するほか、導熱体の作
用により回路基板上の発熱領域の熱を金属プレート側に
迅速且つ確実に伝熱することが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図２に基づいて説明する。この図１乃至図２に
は、本発明を携帯型情報処理装置について実施した場合
の例を示す。この実施形態は、前述した従来例が携帯型
情報処理装置のキーボードの下部の金属プレートに熱を
伝えて放熱を行っていたのに対して、この金属プレート
に伝わった熱をより効率的に放熱するために、当該金属
プレートにヒートパイプを取り付け、これによって、金
属プレートの一部分に熱が集中するのを防ぎ、且つキー
ボード全体に熱が拡散するようにした点に特徴を備えて
いる。

【００１４】まず、この図１乃至図２において、符号１
は液晶労によって構成された表示部を示し、符号２は携
帯型情報処理装置の本体ケースを示し、符号３はキーボ
ードを示す。

【００１５】本体ケース２内には、キーボード３の下面
側（図１の下方側）に配設され複数の電子部品等の発熱
体４Ａを組み込んで構成された情報入力回路及び情報処
理回路を備えた回路基板４が装備されている。この回路
基板４は、本体ケース２を小型化するため、およびキー
ボード３で設定される入力情報を所定の信号に変換する
情報入力回路を装備しているため、キーボード３の裏面
側に近接して装備されている。

【００１６】キーボード３は、図２に示すように、複数
の貫通孔を備えたキーボード本体１１と、このキーボー
ド本体１１上の貫通孔に配設された押ボタン式の複数の
入力キー１２と、この各入力キー１２の動作を阻害する
ことなくキーボード本体１１の全域にわたって積層もし
くはこれに近い状態で装備された金属プレート１３とを
備えている。

【００１７】そして、金属プレート１３には、キーボー
ド本体１１の一方の端部から他方の端部に至る熱伝導性
良好な素材（金属等の）からなる伝熱部材としてのヒー
トパイプ１４，１５が装備されている。また、このヒー
トパイプ１４，１５は、本実施形態にあっては、キーボ
ード本体１１の前述した表示部１側とその手前側の両端
部にそれぞれ前述した表示部１に沿って（ほぼ平行に）
装備され、前述した金属プレート１３に巻き込まれるよ
うにして当該金属プレート１３に固定装備されている。

【００１８】更に、図１に示すように、前述した回路基
板４の発熱体（又は発熱領域）４Ａ部分と金属プレート
１３との間には、当該発熱体４Ａに当接して又は近接し
て、短冊状の導熱体２０が介装されている。これによ
り、前述した回路基板４上の発熱体領域の熱は導熱体２
０を介して前述した金属プレート１３に伝熱され易いよ
うになっている。そして、この金属プレート１３に伝わ
った熱はヒートパイプ１４，１５によって輸送され金属
プレート１３の全体に容易に拡散され、キーボード３の
広い面積で外部に放熱されるようになる。

【００１９】ここで、このヒートパイプ１４，１５は、
円柱状部材で形成しても、パイプ状部材で形成しても、
或いは四角柱又は比較的厚さの厚い短冊状部材で形成し
てもよい。更に、このヒートパイプ１４，１５は、本実
施形態にあっては、上述したように２本装備した場合を
例示したが、１本であっても或いは３本以上であっても
よい。また、その装備箇所についても、キーボード本体
１１の前述した金属プレート１３に連接されておれば、
必ずしも当該キーボード本体１１の端部でなくてもよ
い。

【００２０】次に、上記実施形態の動作について説明す
る。図４において、本体内部の発熱体４Ａから発生した
熱は導熱体２０を介して金属板プレート４に伝わる。次
に、金属プレート１３に伝わった熱は金属プレート１３
に取り付けられているヒートパイプ１４，１５に伝わ
る。このヒートパイプ１４，１５に伝わった熱はヒート
パイプ１４，１５によって伝熱され、金属プレート１３
の温度の低い部分で再び金属プレート１３に伝わる。

【００２１】そして、金属プレート１３は全面がほぼ均
一に加熱され、これによって当該金属プレート１３上か
ら、上のキーボード３を介して熱は外部に放出される。
ヒートパイプ５により金属プレート１３の全体に熱が行
きわたるので、広い面積で放熱することができ、放熱効
率も上がる。

【００２２】

【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、キーボード側に伝わった熱が伝熱
部材（ヒートパイプ）によりキーボードの全体に拡散さ
れるためキーボード上の特定部位に熱が集中しなくな
り、とくに導熱体を装備した場合には前述した発熱体領
域の熱を金属プレートに容易に且つ迅速に導熱すること
ができ、かかる点においてキーボード本体の全面を利用
して熱の放散がなされることとなり、とくに回路基板４
上の発熱体領域の熱が容易に分散されることから、当該
電子部品等の性能を常時良好に維持することができ、か
かる点において装置全体の信頼性向上を図り得るという
従来にない優れたキーボード入力装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す携帯型情報処理装置
の概略断面図である。

【図２】図１内に装備したキーボードを示す図で、図２
（Ａ）は正面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の平面図、図
２（Ｃ）は図２（Ａ）の右側面図である。

【図３】従来例を組み込んだ携帯型情報処理装置を示す
概略斜視図である。

【図４】図３内に装備したキーボードを示す図で、図４
（Ａ）は正面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の平面図、図
４（Ｃ）は図４（Ａ）の右側面図である。

【符号の説明】

１ 表示部 ２ 本体ケース ３ キーボード ４ 回路基板 ４Ａ 発熱体（発熱体領域） １１ キーボード本体 １３ 金属プレート １４，１５ 伝熱部材としてのヒートパイプ ２０ 導熱体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の貫通孔を備えたキーボード本体
   と、このキーボード本体上の前記貫通孔に配設された押
   ボタン式の複数の入力キーと、この各入力キーの動作を
   阻害することなく前記キーボード本体の全域にわたって
   積層もしくはこれに近い状態で装備された金属プレート
   と、この金属プレートの下面側に配設され一又は二以上
   の電子部品等の発熱体を装備した回路基板とを備えて成
   るキーボード入力装置において、 前記金属プレートに、前記キーボード本体の一方の端部
   から他方の端部に至る熱伝導性良好な素材からなる伝熱
   部材を固着装備したことを特徴とするキーボード入力装
   置。
2. 【請求項２】 前記伝熱部材を、柱状部材で形成したこ
   とを特徴とする請求項１記載のキーボード入力装置。
3. 【請求項３】 前記伝熱部材を、パイプ状部材で形成し
   たことを特徴とする請求項１記載のキーボード入力装
   置。
4. 【請求項４】 前記伝熱部材を、前記キーボード本体の
   長手方向に沿って且つ所定間隔を隔てて少なくとも２本
   装備したことを特徴とする請求項１，２又は３記載のキ
   ーボード入力装置。
5. 【請求項５】 前記回路基板上に装備された電子部品等
   の発熱体を、短冊状の導熱体を介して前記金属プレート
   に当接したことを特徴とする請求項１，２，３又は４記
   載のキーボード入力装置。