JPH0998020A - 発振器 - Google Patents

発振器

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Publication number
JPH0998020A
JPH0998020A JP7255986A JP25598695A JPH0998020A JP H0998020 A JPH0998020 A JP H0998020A JP 7255986 A JP7255986 A JP 7255986A JP 25598695 A JP25598695 A JP 25598695A JP H0998020 A JPH0998020 A JP H0998020A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oscillation
substrate
wires
electrode
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7255986A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuji Kondo
修司 近藤
Yoshihisa Mochida
嘉久 糯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7255986A priority Critical patent/JPH0998020A/ja
Publication of JPH0998020A publication Critical patent/JPH0998020A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/481—Disposition
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    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は発振器における発振周波数の変動を
抑制することを目的とする。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は、基板１と、この基板１上に実装された発振素子４
と、この発振素子４の制御を行なうとともに、前記基板
１上に実装された制御素子５とを備え、前記制御素子５
の電極５ａと発振素子４の電極４ａとを、ボンディング
ワイヤ６にて接続した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発振制御用の制御素
子を備えた発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば温度補償機能付の発振器は基板上
に発振素子と制御素子を実装し、制御素子によってその
発振制御を行なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において問題
となるのは、長期使用により発振周波数が変動してしま
うという事であった。すなわち、発振素子の電極と制御
素子の電極は基板上に設けた配線パターンを介して接続
されているのであるが、この配線パターンの寄生容量
が、例えば基板が吸湿することで変動し、この容量変動
が前記発振周波数の変動となるのである。そこで本発明
はこの発振周波数の変動を抑制することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、前記制御素子の電極と発振素子の
電極とを、ボンディングワイヤにて接続したものであ
る。そしてこれにより発振周波数の変動を抑制するもの
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明によれ
ば、そもそもボンディングワイヤに対する寄生容量が小
さいことに起因し、例え基板が吸湿したとしても、この
寄生容量の変動も小さく、よって発振素子の発振周波数
変動も小さく抑制できることとなるのである。
【０００６】図１，図２は一実施形態を示し、１はガラ
スエポキシ基板よりなる基板で、この基板１の上面には
複数配線パターン２と外部端子３が設けられている。ま
た基板１の上面には発振素子４とその制御素子５が実装
されている。
【０００７】制御素子５には複数の電極５ａが設けら
れ、この電極５ａと配線パターン２はボンディングワイ
ヤ６によって接続されている。
【０００８】またこの制御素子５の２つの電極５ａと発
振素子４の電極４ａもボンディングワイヤ６によって直
接接続されている。
【０００９】すなわち発振素子４の発振制御はボンディ
ングワイヤ６を介して制御素子５によって行なわれ、ま
た発振出力はボンディングワイヤ６、制御素子５、配線
パターン２を介して外部端子３へと出力されることにな
る。
【００１０】さて、発振素子４と制御素子５はボンディ
ングワイヤ６によって接続されており、この接続体の寄
生容量は発振素子４の周波数変動を引き起こすおそれが
ある。しかし本実施例ではこの間はそもそも寄生容量の
小さいボンディングワイヤによる中空配線であり、例え
基板に吸湿が生じたとしても、寄生容量の変動は小さ
く、よって発振素子の発振周波数変動も小さく抑制する
ことが出来る。
【００１１】図３、図４は他の実施例を示しこの実施例
では基板１上の配線パターン２間等に中継電極７を設
け、この中継電極７を介して発振素子４の電極４ａと制
御素子５の電極５ａとをボンディングワイヤ６で接続し
たものである。つまり、電極４ａ，５ａ間の距離が離れ
ている場合には、この様な中継電極７を設けることが、
ボンディングワイヤ６を必要以上に長いものにする必要
がないことから有益なものとなる。
【００１２】なお、中継電極７は配線パターン２に比較
すると小さなものであるので寄生容量も小さなものにし
かならない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、前記制御素子の
電極と発振素子の電極とを、ボンディングワイヤにて接
続したものであり、以上の構成とすれば、そもそもボン
ディングワイヤに対する寄生容量が小さいことに起因
し、例え基板が吸湿したとしても、この寄生容量の変動
も小さく、よって発振素子の発振周波数変動も小さく制
御できることとなるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の平面図
【図２】図１の断面図
【図３】本発明の他の実施形態の平面図
【図４】図３の断面図
【符号の説明】
１ 基板 ２ 配線パターン ３ 外部端子 ４ 発振素子 ５ 制御素子 ６ ボンディングワイヤ ７ 中継電極

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と、この基板上に実装された発振素
    子と、この発振素子の制御を行なうとともに前記基板上
    に実装された制御素子とを備え、前記制御素子の電極と
    発振素子の電極とを、ボンディングワイヤにて接続した
    発振器。
  2. 【請求項２】 基板上に中継電極を設け、この中継電極
    を介して発振素子の電極と制御素子の電極とをボンディ
    ングワイヤで接続した請求項１に記載の発振器。
  3. 【請求項３】 基板は、ガラスエポキシ基板によって形
    成した請求項１、または２に記載の発振器。
JP7255986A 1995-10-03 1995-10-03 発振器 Pending JPH0998020A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7255986A JPH0998020A (ja) 1995-10-03 1995-10-03 発振器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7255986A JPH0998020A (ja) 1995-10-03 1995-10-03 発振器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0998020A true JPH0998020A (ja) 1997-04-08

Family

ID=17286327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7255986A Pending JPH0998020A (ja) 1995-10-03 1995-10-03 発振器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0998020A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8404980B2 (en) 2005-09-30 2013-03-26 Fujitsu Semiconductor Limited Relay board and semiconductor device having the relay board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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